JP2005268511A - Soi基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 SOI領域と非SOI領域との間に段差がない、健全な部分SOI構造をSIMOX法で工業的に製造する方法を提供する。
【解決手段】 シリコン単結晶からなる半導体基板の表面にイオン注入に対するマスクを形成するための保護膜を形成する工程と、前記保護膜に開口部を形成し、所定のパターン付きマスクとする工程と、前記半導体基板の表面から酸素イオンを注入する工程と、マスクを除去せずに前記半導体基板を熱処理して前記半導体基板の内部に埋込み酸化膜を形成する工程とを含むSOI基板の製造方法であって、前記パターン付きマスクが形成されるマスク部分を前記保護膜形成前に予め凹部としておくことを特徴とするSOI基板の製造方法。
【選択図】 図1
【解決手段】 シリコン単結晶からなる半導体基板の表面にイオン注入に対するマスクを形成するための保護膜を形成する工程と、前記保護膜に開口部を形成し、所定のパターン付きマスクとする工程と、前記半導体基板の表面から酸素イオンを注入する工程と、マスクを除去せずに前記半導体基板を熱処理して前記半導体基板の内部に埋込み酸化膜を形成する工程とを含むSOI基板の製造方法であって、前記パターン付きマスクが形成されるマスク部分を前記保護膜形成前に予め凹部としておくことを特徴とするSOI基板の製造方法。
【選択図】 図1
Description
本発明は、SIMOX (Separation by IMplanted OXygen )技術により作製されたSOI (Silicon−On−Insulator )構造素子とバルク構造素子とが混載されたSOI 基板の製造方法に関するものである。
従来、この種のSOI基板の製造方法としては、図3〜4に示すように、半導体基板1の表面に、保護膜2を形成し(図3(A))、その保護膜3にリソグラフィーによって形成した開口部(図3(B))3から酸素イオン4を基板表面から注入し(図3(C))、所定の洗浄処理を実施し、高温熱処理を施すことによって埋め込み酸化膜5を形成させる(図3(D)および(E))、SOIおよびバルク混載半導体基板の製造方法が開示されている(非特許文献1、特許文献1および特許文献2)。これらのSOI基板の製造方法では、薄膜SOI構造およびバルク構造とが混載された半導体基板の製造が可能であり、薄膜SOI構造素子および厚いフィールドESD保護素子や高電圧I/Oバッファ回路などのバルク構造素子とを、同一基板上に配置することができる。
しかしながら、これら従来から提案されているSOI基板の製造方法では、SOI領域と非SOI領域(バルク構造領域)との間に段差が生じてしまう(図4参照)という問題があった。許容される段差は目的とする集積回路の回路パターン寸法に依存するが、現時点ではおよそ200nm程度以下と言われており、さらに許容される段差の値は小さくなることが知られている。従来から開示されているSOI基板の製造方法の内、熱処理前の洗浄処理工程については、保護膜を除去する場合(非特許文献1)と除去しない場合(特許文献1および特許文献2)とが開示されているが、何れの場合においても、従来のSOI基板の製造方法では、許容される段差を実現することが難しく、また、集積化が進み、回路パターンの寸法が小さくなりことで、さらに許容段差が小さくなっていくと、従来のSOI基板の製造方法では許容値以下の段差とすることは極めて困難である。
特開2001−308025号公報
特開2001−308172号公報、図2参照
H.L.Ho et al., IEDM Tech. Dig. Cat. No. 01CH37224,2001:22.3.1−4
したがって、本発明の目的は、このような段差を小さくし、許容される段差を有するSOI基板の製造方法を提供することである。
上記諸目的は、下記の(1)〜(2)により達成される。
(1) シリコン単結晶からなる半導体基板の表面にイオン注入に対するマスクを形成するための保護膜を形成する工程と、前記保護膜に開口部を形成し、所定のパターン付きマスクとする工程と、前記半導体基板の表面から酸素イオンを注入する工程と、マスクを除去せずに前記半導体基板を熱処理して前記半導体基板の内部に埋込み酸化膜を形成する工程とを含むSOI基板の製造方法であって、前記パターン付きマスクが形成されるマスク部分を前記保護膜形成前に予め凹部としておくことを特徴とするSOI基板の製造方法。
(2) シリコン単結晶からなる半導体基板の表面にイオン注入に対するマスクを形成するための保護膜を形成する工程と、前記保護膜に開口部を形成し、所定のパターン付きマスクとする工程と、前記半導体基板の表面から酸素イオンを注入する工程と、マスクを除去せずに前記半導体基板を熱処理して前記半導体基板の内部に埋込み酸化膜を形成する工程とを含むSOI基板の製造方法であって、前記イオン注入工程の前、かつ/または、前記埋込み酸化膜を形成する熱処理工程の前に、アモルファス層あるいはエピタキシャル層を堆積させることを特徴とするSOI基板の製造方法。
前記熱処理は酸化雰囲気中で行なわれるが、その際、半導体は表面から熱酸化により消費され、熱処理前の表面よりも下側に移動、即ち基板中心側に向かって後退する。このとき、マスク直下の半導体は、マスクが存在するために酸化種の拡散が阻害され、熱酸化量が少なくなり、熱酸化により消費される半導体量も少なくなる。このように、熱酸化速度が、マスク直下と開口部で異なるために、熱処理後のSOI基板表面には段差が生じてしまう。
しかるに、前記(1)に記載されたSOI基板の製造方法では、マスク部分の直下の半導体基板表面が、開口部13の半導体基板表面よりも低いため、熱処理中の酸化により消費される半導体の厚さの差によって生じる段差を相殺することが可能であり、よって、SOI領域と非SOI領域(バルク構造領域)との間に生じる段差を低減することが可能である。
また、前記(2)に記載されたSOI基板の製造方法では、アモルファス層あるいはエピタキシャル層により、熱処理中の酸化により消費される半導体の厚さの差によって生じる段差を相殺することが可能であり、よって、SOI領域と非SOI領域(バルク構造領域)との間に生じる段差を低減することが可能である。
このように、本発明は、上記の方法によるSOI基板の製造方法であって、SOI領域と非SOI領域(バルク構造領域)との間に生じる段差が低減されたことを特徴とするSOI基板の製造方法を提供する。
以下に、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
ここで、図1は本発明によるSOI基板の製造工程の一例を示すフロー図である。以下、保護膜を熱酸化膜とした場合について説明する。
図1において、シリコン単結晶からなる半導体基板11の表面のイオン注入に対するマスクに相当する部分を、予めリソグラフィー技術によりエッチングし、段差18を形成する。次に、所定のパターンの前記段差付き半導体基板11に、イオン注入に対するマスクを形成するための保護膜12である酸化膜を熱酸化によって形成する(図1(A))。前記保護膜12にリソグラフィー技術によって所定のパターンを持ったマスクを形成するために開口部13を形成する(図1(B))。前記半導体基板11の表面から酸素イオン14を注入し(図1(C))、マスクを除去することなく前記半導体基板11を熱処理して前記半導体基板11の内部に埋込み酸化膜15を形成する(図1(D))。熱処理後、熱酸化膜16及び保護膜12を除去する(図1(E))。
図2においては、シリコン単結晶からなる半導体基板21に、イオン注入に対するマスクを形成するための保護膜22である酸化膜を熱酸化によって形成する(図2(A))。前記保護膜22にリソグラフィー技術によって所定のパターンを持ったマスクを形成するために開口部23を形成する(図2(B))。前記半導体基板21の表面から酸素イオン24を注入する(図2(C))。引き続き、前記半導体基板上にエピタキシャル層あるいはアモルファス層29を堆積する(図2(D))。この場合、エピタキシャル層あるいはアモルファス層29の厚さは、引き続き実施される熱処理による酸化膜成長量のマスク下部と開口部での違いを勘案して決定される。マスクを除去することなく前記半導体基板21を熱処理して、前記半導体基板21の内部に埋込み酸化膜25を形成する(図2(E))。熱処理後、熱酸化膜26及び保護膜22を除去する(図2(F))。
エピタキシャル層あるいはアモルファス層29の堆積は、イオン注入実施の前でも、あるいは、イオン注入前と熱処理前と両方でも同様の効果が得られる。
このとき、開口部13または23は異方性エッチングにより、基板に対して端部が垂直に近い角度で形成されたマスクとすることが好ましい。
保護膜としては酸素イオンを遮蔽するものであればよく、シリコンの場合、熱酸化膜やCVD酸化膜、CVD窒化膜などを用いることが可能である。
SIMOX法によるSOI基板の場合、加速エネルギーを、例えば、180keVで、ドーズ量を、例えば4×1017atoms/cm2で酸素イオンを注入し、所定の深さに高濃度酸素イオン注入層を形成し、熱処理温度を、例えば、1350℃とし、アルゴンに、例えば、0.5%濃度の酸素を添加した雰囲気ガス中で、例えば、4時間熱処理した後、酸素濃度を、例えば、70%として、さらに、例えば、4時間熱処理を行なう、といった工程で製造される。しかしながら、SIMOX基板の製造条件については、特にこれに限定されるものではない。
SOI領域の、埋め込み酸化膜上のSi層の厚さを制御するために、さらに、800〜1250℃でドライ雰囲気またはウェット雰囲気での熱酸化を行うことや、水酸化カリウム水溶液やアンモニアと過酸化水素の混合水溶液などでのエッチングを行うことも可能である。
以下、実施例で本発明を具体的に説明する。
実施例1
チョクラルスキー法によりボロンドープ単結晶シリコンを育成し、(001)面が基板主表面となる口径200mmのウェハを用意した。酸素イオン注入時にマスクとなる部分が開口部となるようなパターンを1μm厚のレジストに形成し、開口部をリアクティブイオンエッチングにて200nmエッチングした。レジストを除去した後、熱酸化により1μmの酸化膜を形成し、マスク部分にのみレジストが残るようにパターンを形成し、リアクティブイオンエッチングによりシリコン表面が露出するように開口部を形成し、イオン注入に対するマスクを形成した。レジストを除去した後した後、酸素イオン注入を基板温度550℃、加速電圧180keV、注入ドーズ量4×1017cm−2にて行った。マスク除去を行うことなく、これらのウェハを熱処理炉に投入し、熱処理温度を1350℃とし、Arに0.5%濃度の酸素を添加した雰囲気ガス中で4時間熱処理した後、酸素濃度を70%としてさらに4時間熱処理を行なった。
チョクラルスキー法によりボロンドープ単結晶シリコンを育成し、(001)面が基板主表面となる口径200mmのウェハを用意した。酸素イオン注入時にマスクとなる部分が開口部となるようなパターンを1μm厚のレジストに形成し、開口部をリアクティブイオンエッチングにて200nmエッチングした。レジストを除去した後、熱酸化により1μmの酸化膜を形成し、マスク部分にのみレジストが残るようにパターンを形成し、リアクティブイオンエッチングによりシリコン表面が露出するように開口部を形成し、イオン注入に対するマスクを形成した。レジストを除去した後した後、酸素イオン注入を基板温度550℃、加速電圧180keV、注入ドーズ量4×1017cm−2にて行った。マスク除去を行うことなく、これらのウェハを熱処理炉に投入し、熱処理温度を1350℃とし、Arに0.5%濃度の酸素を添加した雰囲気ガス中で4時間熱処理した後、酸素濃度を70%としてさらに4時間熱処理を行なった。
実施例2
チョクラルスキー法によりボロンドープ単結晶シリコンを育成し、(001)面が基板主表面となる口径200mmのウェーハを用意した。熱酸化により1μmの酸化膜を形成し、マスク部分にのみレジストが残るようにパターンを形成し、リアクティブイオンエッチングによりシリコン表面が露出するように開口部を形成し、イオン注入に対するマスクを形成した。レジストを除去した後した後、酸素イオン注入を基板温度550℃、加速電圧180keV、注入ドーズ量4×1017cm−2にて行った。エピタキシャルシリコン堆積装置により、ウェハ全面にシリコンを堆積した。このとき、シリコンが露出している開口部はエピタキシャル成長となるようにし、エピタキシャル層の厚さは200nmとした。エピタキシャル層とマスクの除去を行うことなく、これらのウェハを熱処理炉に投入し、熱処理温度を1350℃とし、アルゴンに0.5%濃度の酸素を添加した雰囲気ガス中で4時間熱処理した後、酸素濃度を70%としてさらに4時間熱処理を行なった。
チョクラルスキー法によりボロンドープ単結晶シリコンを育成し、(001)面が基板主表面となる口径200mmのウェーハを用意した。熱酸化により1μmの酸化膜を形成し、マスク部分にのみレジストが残るようにパターンを形成し、リアクティブイオンエッチングによりシリコン表面が露出するように開口部を形成し、イオン注入に対するマスクを形成した。レジストを除去した後した後、酸素イオン注入を基板温度550℃、加速電圧180keV、注入ドーズ量4×1017cm−2にて行った。エピタキシャルシリコン堆積装置により、ウェハ全面にシリコンを堆積した。このとき、シリコンが露出している開口部はエピタキシャル成長となるようにし、エピタキシャル層の厚さは200nmとした。エピタキシャル層とマスクの除去を行うことなく、これらのウェハを熱処理炉に投入し、熱処理温度を1350℃とし、アルゴンに0.5%濃度の酸素を添加した雰囲気ガス中で4時間熱処理した後、酸素濃度を70%としてさらに4時間熱処理を行なった。
実施例3〜6
同様にして、エピタキシャル層の代わりにアモルファスシリコン層を200nm堆積させたもの(実施例3)、酸素イオン注入の前にエピタキシャル層を堆積させたもの(実施例4)および酸素イオン注入の前にアモルファスシリコン層を堆積させたもの(実施例5)も作製した。さらに、酸素イオン注入の前にエピタキシャル層を100nm、熱処理前に100nm堆積させたものも作成した(実施例6)。
同様にして、エピタキシャル層の代わりにアモルファスシリコン層を200nm堆積させたもの(実施例3)、酸素イオン注入の前にエピタキシャル層を堆積させたもの(実施例4)および酸素イオン注入の前にアモルファスシリコン層を堆積させたもの(実施例5)も作製した。さらに、酸素イオン注入の前にエピタキシャル層を100nm、熱処理前に100nm堆積させたものも作成した(実施例6)。
比較例
同様のウェハを用いて、従来技術によりSOI基板も製造した。熱酸化により1μmの酸化膜を形成し、マスク部分にのみレジストが残るようにパターンを形成し、リアクティブイオンエッチングによりシリコン表面が露出するように開口部を形成し、イオン注入に対するマスクを形成した。レジストを除去した後した後、酸素イオン注入を基板温度550℃、加速電圧180keV、注入ドーズ量4×1017cm−2にて行った。マスクの除去を行うことなく、これらのウェハを熱処理炉に投入し、熱処理温度を1350℃とし、Arに0.5%濃度の酸素を添加した雰囲気ガス中で4時間熱処理した後、酸素濃度を70%としてさらに4時間熱処理を行なった。
同様のウェハを用いて、従来技術によりSOI基板も製造した。熱酸化により1μmの酸化膜を形成し、マスク部分にのみレジストが残るようにパターンを形成し、リアクティブイオンエッチングによりシリコン表面が露出するように開口部を形成し、イオン注入に対するマスクを形成した。レジストを除去した後した後、酸素イオン注入を基板温度550℃、加速電圧180keV、注入ドーズ量4×1017cm−2にて行った。マスクの除去を行うことなく、これらのウェハを熱処理炉に投入し、熱処理温度を1350℃とし、Arに0.5%濃度の酸素を添加した雰囲気ガス中で4時間熱処理した後、酸素濃度を70%としてさらに4時間熱処理を行なった。
作製されたこれらSOI基板は表面酸化層をフッ酸で除去した後、AFM(原子間力顕微鏡)を用いて、SOI/バルクの境界の段差を観察した。観察結果を以下にまとめる。
比較例 段差 230nm
(段差=Bulk領域の高さ−SOI領域の高さ)
実施例1 段差 3nm
実施例2 段差 3nm
実施例3 段差 −2nm
実施例4 段差 2nm
実施例5 段差 −3nm
実施例6 段差 2nm
(段差=Bulk領域の高さ−SOI領域の高さ)
実施例1 段差 3nm
実施例2 段差 3nm
実施例3 段差 −2nm
実施例4 段差 2nm
実施例5 段差 −3nm
実施例6 段差 2nm
1,11,21・・・半導体基板、
2,12,22・・・保護膜、
3,13,23・・・開口部、
4,14,24・・・酸素イオン、
5,15,25・・・埋め込み酸化膜、
6,16,26・・・熱酸化膜、
7・・・段差、
18・・・予め設ける段差、
29・・・エピタキシャル層またはアモルファス層。
2,12,22・・・保護膜、
3,13,23・・・開口部、
4,14,24・・・酸素イオン、
5,15,25・・・埋め込み酸化膜、
6,16,26・・・熱酸化膜、
7・・・段差、
18・・・予め設ける段差、
29・・・エピタキシャル層またはアモルファス層。
Claims (2)
- シリコン単結晶からなる半導体基板の表面にイオン注入に対するマスクを形成するための保護膜を形成する工程と、前記保護膜に開口部を形成し、所定のパターン付きマスクとする工程と、前記半導体基板の表面から酸素イオンを注入する工程と、マスクを除去せずに前記半導体基板を熱処理して前記半導体基板の内部に埋込み酸化膜を形成する工程とを含むSOI基板の製造方法であって、前記パターン付きマスクが形成されるマスク部分を前記保護膜形成前に予め凹部としておくことを特徴とするSOI基板の製造方法。
- シリコン単結晶からなる半導体基板の表面にイオン注入に対するマスクを形成するための保護膜を形成する工程と、前記保護膜に開口部を形成し、所定のパターン付きマスクとする工程と、前記半導体基板の表面から酸素イオンを注入する工程と、マスクを除去せずに前記半導体基板を熱処理して前記半導体基板の内部に埋込み酸化膜を形成する工程とを含むSOI基板の製造方法であって、前記イオン注入工程の前、かつ/または、前記埋込み酸化膜を形成する熱処理工程の前に、アモルファス層あるいはエピタキシャル層を堆積させることを特徴とするSOI基板の製造方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007103619A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Sumco Corp | Soi基板の製造方法 |
US8222124B2 (en) | 2009-06-25 | 2012-07-17 | Sumco Corporation | Method for manufacturing SIMOX wafer and SIMOX wafer |
-
2004
- 2004-03-18 JP JP2004078407A patent/JP2005268511A/ja not_active Withdrawn
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