JP2005266650A - スクラッチ修正加工方法及びそれに用いるspm - Google Patents
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Abstract
【解決手段】液体を溜めたセル3中に加工対象物を設置し、走査型プローブ顕微鏡によるスクラッチ加工を前記液中で実施し、切り粉が液中に拡散して試料面に残らないようにした。また、加工セル3には溶液の供給口と排出口とを設け、スクラッチ加工後には新たな液体を供給して洗浄できるようにした。
【選択図】 図1
Description
1b 欠陥部 2 液体
3 加工用セル 4 探針
5 カンチレバー 6 移動手段
7 制御手段 8 変位検出手段
Claims (3)
- SPMの探針を用いて余剰欠陥をスクラッチ加工して除去する修正加工において、試料を液中に設置した状態でスクラッチ加工を実施するようにして、切り粉が液中に拡散して試料面に残らないようにしたことを特徴とするスクラッチ修正加工方法。
- 制御手段の下でプローブを走査駆動させる移動手段とプローブの変位を検出する手段とを備えたSPMにおいて、試料ステージ上に載置された液体を溜めることのできる加工セルを備えると共に、前記プローブ移動手段はプローブを前記加工セルの液中で駆動走査させる機能とを備えていることを特徴とするスクラッチ修正加工用SPM。
- 加工セルには溶液の導入口と排出口とを設け、前記導入口には新たな液体を供給して加工セル内を洗浄できるようにしたことを特徴とする請求項2に記載のスクラッチ修正加工用SPM。
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---|---|---|---|---|
JP2007212450A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-08-23 | Seiko Instruments Inc | 近接場光発生素子の製造方法 |
JP2008012656A (ja) * | 2006-06-05 | 2008-01-24 | National Univ Corp Shizuoka Univ | 微細加工粉除去装置及び微細加工装置並びに微細加工粉除去方法 |
JP2009063627A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Dainippon Printing Co Ltd | フォトマスクの欠陥修正方法および製造方法 |
JP2009172703A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Seiko Instruments Inc | 微小加工装置用プローブおよび微小加工装置 |
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---|---|---|---|---|
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---|---|---|---|---|
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007212450A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-08-23 | Seiko Instruments Inc | 近接場光発生素子の製造方法 |
JP2008012656A (ja) * | 2006-06-05 | 2008-01-24 | National Univ Corp Shizuoka Univ | 微細加工粉除去装置及び微細加工装置並びに微細加工粉除去方法 |
US8062494B2 (en) | 2006-06-05 | 2011-11-22 | National University Corporation Shizuoka University | Micro-machining dust removing device, micro-machining apparatus, and micro-machining dust removing method |
JP2009063627A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Dainippon Printing Co Ltd | フォトマスクの欠陥修正方法および製造方法 |
JP2009172703A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Seiko Instruments Inc | 微小加工装置用プローブおよび微小加工装置 |
CN103969945A (zh) * | 2013-01-25 | 2014-08-06 | 上海微电子装备有限公司 | 刮伤掩模修补装置及方法 |
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