JP2005262496A - Molding machine of flat plate-shaped resin - Google Patents
Molding machine of flat plate-shaped resin Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005262496A JP2005262496A JP2004074870A JP2004074870A JP2005262496A JP 2005262496 A JP2005262496 A JP 2005262496A JP 2004074870 A JP2004074870 A JP 2004074870A JP 2004074870 A JP2004074870 A JP 2004074870A JP 2005262496 A JP2005262496 A JP 2005262496A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- elastic sheet
- resin
- molded
- molding
- flat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
本発明は、圧縮成形等においてその供給用素材として用いる平板状の樹脂を成形する際に適用するのに好適な平板状樹脂の成形装置に関する。 The present invention relates to a flat resin molding apparatus suitable for being applied when a flat resin used as a supply material in compression molding or the like is molded.
半導体や電子部品のように、高い精度が要求される部材を樹脂封止する場合、その供給用素材としていわゆる平板樹脂がよく用いられる。この平板樹脂は、粉粒状の熱硬化性の樹脂を金型によって加熱・押圧することによって半硬化状態の薄い平板に成形したものであり、半導体等をばらつきなく封止するための封止素材として好適である。 When a member requiring high accuracy, such as a semiconductor or an electronic component, is resin-sealed, a so-called flat resin is often used as a supply material. This flat resin is molded into a semi-cured thin flat plate by heating and pressing a granular thermosetting resin with a mold, and as a sealing material for sealing semiconductors etc. without variation Is preferred.
しかしながら、薄くてそれ自体の強度が高くないことから、通常の金型による成形では、破損してしまい易いという問題がある。この問題を解決するための対策として、プレートモールド法や、該プレートモールド法をベースとして、上下の平面部にリリースフィルムを介在させる方法などが提案されている(特許文献1など参照)。 However, since it is thin and its strength is not high, there is a problem that it is easily damaged by molding with a normal mold. As measures for solving this problem, a plate mold method, a method of interposing a release film on the upper and lower plane portions based on the plate mold method, and the like have been proposed (see Patent Document 1 and the like).
プレートモールド法は、これ自体被成形樹脂の破損が生じにくい成形法ではあるが、平板樹脂の厚さは、例えば0.5mm程度しかなく、それでもなお、破損の発生が避けがたいというのが実情である。 Although the plate molding method itself is a molding method in which the resin to be molded is not easily damaged, the thickness of the flat resin is, for example, only about 0.5 mm, and it is still difficult to avoid the occurrence of the damage. It is.
また、金型との境界面にリリースフィルムを介在させる方法は、平板樹脂を成形するたびにフィルムの交換が必要で、コスト高となり易い上に、新しいフィルムの供給と使用済みのフィルムの回収を行うためのフィルム送り機構が必要となり、装置が複雑になってしまうという問題がある。 In addition, the method of interposing a release film at the interface with the mold requires replacement of the film every time the flat resin is molded, which is likely to increase the cost. In addition, it is necessary to supply new film and collect used film. There is a problem that a film feeding mechanism for performing the operation is required and the apparatus becomes complicated.
また、ときに、枠体の内側からリリースフィルム側に僅かに沁みだした被成形樹脂が、枠体をくわえ込んでしまうことがあり、この場合には、却って離型抵抗が増大して破壊に至ってしまう確率が高くなるという問題もある。 In some cases, the molding resin slightly squeezed from the inside of the frame to the release film side may trap the frame, and in this case, the mold release resistance increases and breaks down. There is also a problem that the probability of reaching is high.
本発明は、このような従来の問題を解消するためになされたものであって、構造が簡単でイニシャルコストが低く、また繰り返し使えることからランニングコストも低く、高い離型性を有すると共に、樹脂の沁みだし等による不具合が発生しにくく、したがって破損率を低く維持することのできる樹脂成形装置を提供することをその課題としている。 The present invention has been made to solve such a conventional problem, and has a simple structure, a low initial cost, a low running cost because it can be used repeatedly, a high releasability, and a resin. It is an object of the present invention to provide a resin molding apparatus that is less prone to problems due to squeezing out and that can maintain a low breakage rate.
本発明は、成形部内に供給された被成形樹脂を上下の金型によって挟み込んで成形する樹脂成形装置において、前記成形部が、前記被成形樹脂の外径を形成するための枠体と、該枠体の上部に配置され、この枠体の内側に沿った形状に変形可能で、且つ復元が可能な第1の弾性シートと、当該成形部の最上部を開閉可能な第2の弾性シートと、で構成され、且つ被成形樹脂を、前記第1の弾性シートと第2の弾性シートとの間に供給して成形を行うことにより、上記課題を解決したものである。 The present invention provides a resin molding apparatus that molds a molding resin supplied into a molding part by sandwiching the molding resin between upper and lower molds, and the molding part forms a frame for forming the outer diameter of the molding resin, A first elastic sheet that is arranged at the upper part of the frame, can be deformed into a shape along the inside of the frame, and can be restored; and a second elastic sheet that can open and close the uppermost part of the molded part The above-mentioned problem is solved by supplying the molding resin between the first elastic sheet and the second elastic sheet and performing molding.
本発明においては、被成形樹脂は第1の弾性シートと第2の弾性シートとの間に投入される。投入された樹脂は、上下の金型によって枠体の中側(内壁)に向けて押し付けられる。これにより、第1の弾性シートが枠体の形状に沿うように変形するため、被成形樹脂は、枠体通りの形状に成形される。枠体は、高い剛性を有するため、被成形品の形状のばらつきは小さい。 In the present invention, the resin to be molded is put between the first elastic sheet and the second elastic sheet. The charged resin is pressed toward the inner side (inner wall) of the frame by upper and lower molds. Thereby, since the first elastic sheet is deformed so as to follow the shape of the frame body, the resin to be molded is molded into the shape of the frame body. Since the frame has high rigidity, the variation in the shape of the molded product is small.
一方、被成形樹脂が接するのは、弾性シートのみであるため、離型性が良く、また、剥離時は弾性シートを変形させることによって剥離線に応力を集中させることができる。そのため、脆弱な平板樹脂を破損することなく取り出すことができる。 On the other hand, since the resin to be molded is in contact with only the elastic sheet, the releasability is good, and stress can be concentrated on the peeling line by deforming the elastic sheet at the time of peeling. Therefore, the fragile flat resin can be taken out without being damaged.
また、被成形樹脂は、第1の弾性シートと第2の弾性シートとの間に挟まれることから、従来のリリースフィルムを用いた成形方法では避け難かった「沁みだした被成形樹脂が枠体をくわえ込み、却って離型性に悪影響を及ぼす」というような不具合が発生する恐れもない。 Further, since the resin to be molded is sandwiched between the first elastic sheet and the second elastic sheet, it is difficult to avoid by the conventional molding method using a release film. There is no risk that a trouble such as “adding a negative effect on the release property” will occur.
更に、弾性シートは、復元可能であり、繰り返し使用することができるため、ランニングコストも低減できる。なお、ここでの「復元」は、必ずしも幾何学的に完全に元の形状に戻るということを要求するものではなく、繰り返し使用するのに支障がない程度に、ほぼ元の形に戻れば足りるものとする。 Furthermore, since the elastic sheet can be restored and can be used repeatedly, the running cost can be reduced. Note that the “restoration” here does not necessarily require that the shape is completely restored to the original shape, and it is sufficient to return to the original shape to the extent that there is no hindrance to repeated use. Shall.
ここで、第1の弾性シートは、弾性を有する基材に、金型との離型性の高い薄膜を貼付したものであることが好ましい。これにより、所定の変形、復元という機能を有しながら、より離型性の高い第1の弾性シートを得ることができる。 Here, the first elastic sheet is preferably one in which a thin film having high releasability from the mold is attached to an elastic base material. Thereby, it is possible to obtain a first elastic sheet having higher releasability while having functions of predetermined deformation and restoration.
また、第2の弾性シートは、薄い金属板によって構成されているのが好ましい。これにより、成型工程での加熱、除熱の効率を高めることができ、熱損失を小さくすることができると共に、成形のサイクルタイムを短縮できる。また、被成形樹脂から剥離する際に、金属板の変形によって剥離線に応力を集中させることができるため、軽荷重で剥離することができる。 Moreover, it is preferable that the 2nd elastic sheet is comprised with the thin metal plate. Thereby, the efficiency of heating and heat removal in the molding step can be increased, heat loss can be reduced, and molding cycle time can be shortened. Further, when peeling from the resin to be molded, stress can be concentrated on the peeling line by deformation of the metal plate, so that peeling can be performed with a light load.
更に、第1の弾性シートと第2の弾性シートとを、単一の弾性基材を折り曲げることによって形成するようにしてもよい。このように構成した場合、第2の弾性シートを開いて成形した平板状樹脂を取り出す際に、別途の部品や機構を必要とせずに、第1の弾性シートと第2の弾性シートとの位置関係を維持することができる。また、成形時において第1の弾性シートを枠体に沿って変形させるときにおいても、第1の弾性シートと第2の弾性シートとの位置関係が崩れにくいという利点も得られる。更には、少なくとも折り返された側に関しては、被成形樹脂が第1の弾性シートと第2の弾性シートの外部にまで沁み出す恐れが全くなくなるため、不良品の発生の確率を一層低減することができる。 Furthermore, you may make it form a 1st elastic sheet and a 2nd elastic sheet by bending a single elastic base material. When configured in this manner, the position of the first elastic sheet and the second elastic sheet is not required when a flat resin formed by opening the second elastic sheet is taken out, without requiring additional components or mechanisms. A relationship can be maintained. Further, even when the first elastic sheet is deformed along the frame during molding, there is an advantage that the positional relationship between the first elastic sheet and the second elastic sheet is not easily broken. Furthermore, at least with respect to the folded side, there is no possibility that the resin to be molded spills out of the first elastic sheet and the second elastic sheet, so that the probability of occurrence of defective products can be further reduced. it can.
なお、本発明の成形対象は、いわゆる「平板樹脂」がメインとなるが、必ずしも完全な平板形状である必要はなく、封止すべき製品に要求される特性によっては、例えばその中央部が若干膨らんでいたり、逆に若干凹んでいたりするような「平板状の樹脂」であってもよい。この場合は、金型(例えば下型)の押圧面を当該所望の形状に対応させれば足りる。 The main object of molding of the present invention is a so-called “flat resin”, but it is not always required to be a complete flat plate shape. It may be a “flat resin” that is swollen or slightly recessed. In this case, it is sufficient to make the pressing surface of the mold (for example, the lower mold) correspond to the desired shape.
構造が簡単でイニシャルコストが低く、またランニングコストも低く、高い離型性を有し、したがって破損率の低い平板状樹脂の成形装置を得ることができる。 A flat resin molding apparatus having a simple structure, low initial cost, low running cost, high releasability, and low damage rate can be obtained.
以下、図面に基づいて本発明の実施形態の一例を詳細に説明する。 Hereinafter, an example of an embodiment of the present invention will be described in detail based on the drawings.
図1は、本実施形態が適用された平板樹脂の成形装置の成形部の概略斜視図である。また、図2(A)〜(D)には、この構成の成形部を用いて平板樹脂を成形する際の製造工程がそれぞれ示されている。 FIG. 1 is a schematic perspective view of a molding portion of a flat resin molding apparatus to which the present embodiment is applied. In addition, FIGS. 2A to 2D show manufacturing processes when a flat resin is molded using the molded portion having this configuration.
本実施形態に係る平板樹脂の成形装置12の成形部Eは、図1の下から順に、枠体16、その直上の弾性体シート(第1の弾性シート)18、及びカバープレート(第2の弾性シート)20の3層から構成されている。
The molding part E of the flat
前記枠体16は、被成形樹脂の外形(成形しようとする平板樹脂の外形)を確定するためのもので、当該外形に対応させた貫通孔16Aを有する。ここでは、矩形の貫通孔16Aが形成されている。すなわち、本成形装置によって成形される平板樹脂は、貫通孔16Aの形状に対応している矩形の平板樹脂である。
The
前記弾性体シート18は、枠体16の上部に配置されている。弾性体シート18は、この枠体16の内側(貫通孔16A)に沿った形状に変形可能であり、かつ復元が可能な素材で形成されている。具体的には、シリコンゴム、あるいはエチレンプロピレン等の弾性のある素材をその基材とし、これに離型性の高い薄膜(例えばフッ素系離型フィルム等)を接着している。なお、この弾性体シート18は、120°C〜130°Cの耐熱特性を有するのが好ましい。
The
前記カバープレート20は、成形部Eの最上部を開閉可能とするものである。この実施形態では、0.1mm〜0.15mmの厚さを有するステンレス製の薄い金属板で形成されている。
The
図2に示されるように、本成形装置12は、更に、図示しない駆動機構によって成形部Eを上下から挟み込み、加熱・加圧する金型(ヒートプレス)24、加熱・加圧後の成形部Eを上下から挟み込み、除熱するクールプレス26、及び成形した平板樹脂Pを上方に突き出して成形品としての平板樹脂Pを上方に押し出す押し出し機構28を別途備える。又、図示しないが、このほかに被成形樹脂Poの投入機構、後述する弾性体シート18の吸着機構、成形された平板樹脂Pを弾性体シート18から剥離させるための吸着機構、及び剥離した平板樹脂Pを回収するアンローダ機構等が付設されている。これらの具体的な構成は、従来同種の機能を実現するために既に知られている構成を採用することができるため、ここでは詳細な説明は省略する。
As shown in FIG. 2, the
以下、図2を用いて、本成形装置10の作用を詳細に説明する。 Hereinafter, the operation of the molding apparatus 10 will be described in detail with reference to FIG.
図2(A)に示されるように、成形部Eのカバープレート20を開き、弾性体シート18を枠体16の貫通孔16A側に吸引・変形させてポケット部18Aを形成する。なお、このときの弾性体シート18の変形手段としては、吸引の代わりに、機械的な押し込みなどを利用してもよい。
As shown in FIG. 2A, the
吸引によって形成された弾性体シート18のポケット部18Aに原料となる粉粒状の樹脂(被成形樹脂)Poを必要量を投入し、カバープレート20を閉じる。この状態で樹脂投入済みの成形部Eをヒートプレス24の設置位置までそっくり移動する。移動後、ヒートプレス24により、該成形部Eを上下から挟み込み、枠体16の貫通孔16A内において被成形樹脂Poを成形し、平板樹脂Pとする(図2(B)参照)。このときの加熱温度は、60°C〜100°Cであり、加圧力は、0.2〜1.0MPaである。
A necessary amount of powdery resin (molded resin) Po as a raw material is put into the
成形部Eにおける枠体16内で成形された平板樹脂Pは、溶融・軟化した状態となっているため、次に、成形部Eを再び移動してクールプレス26によって挟み込み、平板樹脂Pから熱を奪う(図2(C)参照)。この結果、平板樹脂Pの温度は10°C〜20°C程度にまで低下する。
Since the flat resin P molded in the
次に、除熱した成形部Eをクールプレス26から外し、カバープレート20を一端側(図2の右側)からめくるようにして変形させて開いていく。この変形により、いわゆる剥離線(カバープレート20が平板樹脂Pから剥離されてゆくときの境界線)が発生するため、該剥離線に剥離応力を集中させることができ、軽荷重でカバープレート20を平板樹脂Pから剥離することができる。
Next, the molded part E after heat removal is removed from the
最後に、図2(D)に示されるように、押し出し機構28によって弾性体シート18ごと平板樹脂Pを上方に突き出し、図示せぬアンローダ機構等によって成形された平板樹脂Pを回収する。弾性体シート18の表面には高い剥離性を有するフィルムが貼付されているため、例えば、吸着等の手段によって平板樹脂Pを引き上げることにより、弾性体シート18の最外周側から中央側に向けて移動する剥離線が発生することと相まって、平板樹脂Pを容易に弾性体シート18から剥離させることができる。
Finally, as shown in FIG. 2D, the flat resin P is pushed upward together with the
この実施形態によれば、被成形樹脂Poは、2つの弾性シート(弾性体シート18及びカバープレート20)の間に挟まれた状態で成形されるため、金型との接触が一切なく、剥離を極めて容易に(軽荷重で)行うことができる。そのため、平板樹脂が損傷する危険性は極めて低く、歩留まりを向上させることができる。
According to this embodiment, the molding resin Po is molded in a state of being sandwiched between two elastic sheets (the
また、成形中の樹脂が沁み出して金型と接触することもないため、この点でも平板樹脂が破損に至る確率が低減される。 Further, since the resin being molded does not squeeze out and come into contact with the mold, the probability that the flat plate resin is damaged is reduced in this respect as well.
2つの弾性シートは、繰り返し使用することが可能であるため、ランニングコストも低い。 Since the two elastic sheets can be used repeatedly, the running cost is low.
この実施形態では、更に、カバープレート20として、薄いステンレス製の金属板を採用するようにしているため、良好な変形特性を得ることができると共に、熱伝導性が高く、加熱及び除熱のいずれに対しても効率的な熱移動を実現することができる。その結果、熱損失を低減でき、成形のサイクルタイムも短縮できる。
In this embodiment, since a thin stainless steel metal plate is employed as the
なお、本発明においては、第1、第2弾性シートをどのような素材で形成するかについては、特に限定されない。また、成形されるべき平板状の樹脂の具体的な形状等も、特に限定されない。更には、上記実施形態においては、第1、第2弾性シートをそれぞれ独立した部材で形成していたが、これを単一の部材を折り曲げた態様で形成するようにしてもよい。この場合、第1、第2弾性シートは、その機能が若干異なるため、例えば、一方側のみにフィルムを貼付したり、あるいは、別の薄い金属材料を貼付したりするようにすると良好である。このように、2つの弾性シートを単一の部材を折り曲げた態様で形成するようにすると、両者の位置のずれを低減でき、樹脂の沁みだしの防止効果をそれだけ高めることができる。 In the present invention, there is no particular limitation on the material used to form the first and second elastic sheets. Moreover, the specific shape etc. of the flat resin to be shape | molded are not specifically limited. Furthermore, in the said embodiment, although the 1st, 2nd elastic sheet was each formed with the independent member, you may make this form in the aspect which bent the single member. In this case, since the functions of the first and second elastic sheets are slightly different, for example, it is preferable to attach a film only to one side or another thin metal material. As described above, when the two elastic sheets are formed in a manner in which a single member is bent, the positional deviation between the two can be reduced, and the effect of preventing the resin from squeezing out can be enhanced accordingly.
又、本発明は、成形部が、下側から順に枠体、変形が可能な第1の弾性シート、開閉が可能な第2の弾性シートで構成されるが、最終的な取出し工程等において何らかの都合で全体の上下を裏返して下側から取り出すような場合も、その技術的範疇に包含している。 Further, according to the present invention, the molding part is composed of the frame, the first elastic sheet that can be deformed, and the second elastic sheet that can be opened and closed in order from the lower side. The case where the entire top and bottom are turned upside down for convenience is also included in the technical category.
本発明は、平板状の樹脂を成形する分野において特に有効に利用可能である。 The present invention can be used particularly effectively in the field of molding a flat resin.
10…成形装置
16…枠体
18…弾性体シート(第1の弾性シート)
20…カバープレート(第2の弾性シート)
16A…貫通孔
24…ヒートプレス(金型)
26…クールプレス
28…押し出し機構
E…成形部
P…平板樹脂
Po…被成形樹脂
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ...
20 ... Cover plate (second elastic sheet)
16A ... through
26 ...
Claims (4)
前記成形部が、
前記平板状樹脂の外形を形成するための枠体と、
該枠体の上部に配置され、この枠体の内側に沿った形状に変形可能で、且つ復元が可能な第1の弾性シートと、
当該成形部の最上部を開閉可能な第2の弾性シートと、で構成され、且つ
被成形樹脂を、前記第1の弾性シートと第2の弾性シートとの間に供給して成形を行う
ことを特徴とする平板状樹脂の成形装置。 In a flat resin molding apparatus that molds a resin to be molded supplied into a molding part into upper and lower molds to form a flat plate,
The molded part is
A frame for forming the outer shape of the flat resin;
A first elastic sheet that is disposed at an upper portion of the frame, can be deformed into a shape along the inside of the frame, and can be restored;
A second elastic sheet capable of opening and closing the uppermost part of the molding part, and molding is performed by supplying a resin to be molded between the first elastic sheet and the second elastic sheet. A flat resin molding apparatus.
前記第1の弾性シートが、弾性を有する基材に、金型との離型性の高い薄膜を貼付したものである
ことを特徴とする平板状樹脂の成形装置。 In claim 1,
A flat resin molding apparatus, wherein the first elastic sheet is obtained by attaching a thin film having high releasability from a mold to a substrate having elasticity.
前記第2の弾性シートが、薄い金属板によって構成されている
ことを特徴とする平板状樹脂の成形装置。 In claim 1 or 2,
The said 2nd elastic sheet is comprised with the thin metal plate. The shaping | molding apparatus of flat resin characterized by the above-mentioned.
前記第1の弾性シートと第2の弾性シートが、単一の弾性基材を折り曲げた構成とされている
ことを特徴とする平板状樹脂の成形装置。 In any one of Claims 1-3,
A flat resin molding apparatus, wherein the first elastic sheet and the second elastic sheet are formed by bending a single elastic base material.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004074870A JP4253266B2 (en) | 2004-03-16 | 2004-03-16 | Flat resin molding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004074870A JP4253266B2 (en) | 2004-03-16 | 2004-03-16 | Flat resin molding equipment |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008305946A Division JP4712860B2 (en) | 2008-12-01 | 2008-12-01 | Flat resin molding apparatus and molding method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005262496A true JP2005262496A (en) | 2005-09-29 |
JP4253266B2 JP4253266B2 (en) | 2009-04-08 |
Family
ID=35087546
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004074870A Expired - Fee Related JP4253266B2 (en) | 2004-03-16 | 2004-03-16 | Flat resin molding equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4253266B2 (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009034887A (en) * | 2007-08-01 | 2009-02-19 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Method and apparatus for producing preliminarily molded resin |
JP2014037142A (en) * | 2013-09-24 | 2014-02-27 | Apic Yamada Corp | Method for manufacturing sheet resin, and sheet resin |
CN106671256A (en) * | 2017-03-03 | 2017-05-17 | 佛山慧谷科技股份有限公司 | Press mold frame module |
US10084120B2 (en) | 2016-06-14 | 2018-09-25 | Nichia Corporation | Method of producing light transmissive element and method of producing light emitting device |
CN112537042A (en) * | 2019-09-20 | 2021-03-23 | 日本电产三协株式会社 | Method for producing gel-like material |
-
2004
- 2004-03-16 JP JP2004074870A patent/JP4253266B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009034887A (en) * | 2007-08-01 | 2009-02-19 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Method and apparatus for producing preliminarily molded resin |
JP2014037142A (en) * | 2013-09-24 | 2014-02-27 | Apic Yamada Corp | Method for manufacturing sheet resin, and sheet resin |
US10084120B2 (en) | 2016-06-14 | 2018-09-25 | Nichia Corporation | Method of producing light transmissive element and method of producing light emitting device |
CN106671256A (en) * | 2017-03-03 | 2017-05-17 | 佛山慧谷科技股份有限公司 | Press mold frame module |
CN112537042A (en) * | 2019-09-20 | 2021-03-23 | 日本电产三协株式会社 | Method for producing gel-like material |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4253266B2 (en) | 2009-04-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5944445B2 (en) | Manufacturing method of resin-encapsulated electronic component, plate-like member with protruding electrode, resin-encapsulated electronic component, and manufacturing method of plate-like member with protruding electrode | |
TWI250593B (en) | Resin sealing method for electronic part and mold used for the method | |
JP4861749B2 (en) | Mold apparatus and method for manufacturing molded product | |
JP6017492B2 (en) | Manufacturing method of resin-encapsulated electronic component, plate-like member with protruding electrode, and resin-encapsulated electronic component | |
CN103129076B (en) | Laminating method and laminating apparatus | |
WO2017038254A1 (en) | Resin molding device and method for manufacturing resin molded article | |
KR101814138B1 (en) | Vacuum laminator and vaccum laminating method | |
JP2001185568A (en) | Method of manufacturing semiconductor device, and split mold used in the method | |
WO2005029574A1 (en) | Collet, die bonder, and chip pick-up method | |
CN104934335A (en) | Method for providing resin sheet and method and device for encapsulating semiconductor | |
JP4253266B2 (en) | Flat resin molding equipment | |
JP6867229B2 (en) | Resin mold mold | |
JP6304517B1 (en) | Resin sealing method and resin sealing device | |
US20170050345A1 (en) | Resin molding method and resin molding die set | |
CN108028398A (en) | The operating method of gasket with carrier film | |
JP4712860B2 (en) | Flat resin molding apparatus and molding method thereof | |
JP2007301950A (en) | Molding method of thermosetting resin and molding machine therefor | |
JP2007055094A (en) | Method and apparatus for tablet-making compression molding resin | |
JP2014004826A (en) | Pattern forming method and mold release device | |
JP2014004825A (en) | Pattern forming method and mold release device | |
JP7341106B2 (en) | Resin molding equipment and method for manufacturing resin molded products | |
JP4253269B2 (en) | Molding resin and sheet peeling structure and flat resin and sheet peeling method | |
JP5694486B2 (en) | Resin sealing device | |
JP2004130730A (en) | Apparatus and method for molding semi-cured plate resin | |
JP6763692B2 (en) | Resin supply method and resin molding method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20060810 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060912 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080911 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080930 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081201 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090120 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090123 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120130 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130130 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130130 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |