KR20200021572A - Method for LED module - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing an LED module. In a method for manufacturing an LED module by sealing an LED mounted on a substrate with a resin, the method for manufacturing an LED module comprises the following steps of: (a) bonding a dam of an elastic material along a periphery of an LED mounted on a substrate; (b) filling a cavity in the dam with a resin to form a sealing layer for sealing the LED; and (c) removing the dam. The height of the dam of the elastic material is controlled by pressurization to control the thickness of the sealing layer of the LED.

Description

LED 모듈 제조방법{Method for LED module}LED module manufacturing method {Method for LED module}

본 발명은 LED 모듈 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a LED module manufacturing method.

LED(Light Emitting Diode)는 친환경적이고, 전력소모가 적기 때문에 유지비가 절약되며, 종래의 광원보다 긴 수명 및 내구성의 특성으로 전통 조명을 대체하는 광원으로 각광받고 있다. 최근에는 다양한 종류의 디스플레이 장치가 출시되면서 디스플레이 장치의 백라이팅 광원으로 많이 사용된다.LED (Light Emitting Diode) is eco-friendly, low power consumption, maintenance costs are saved, and has been spotlighted as a light source to replace traditional lighting with the characteristics of longer life and durability than conventional light sources. Recently, various kinds of display devices have been released, which are widely used as backlighting light sources of display devices.

LED는 몰드 프레임 내에서 한 쌍의 리드 프레임 상에 실장된 후 수지 등으로 밀봉되는 개별 패키지 형태로 제조 및 사용되거나, 리드 프레임이 인쇄된 기판 상에 다수의 LED가 실장되고 수지가 LED를 밀봉하는 모듈 형태로도 제조 및 사용된다. 한국등록특허 10-1226282호에는 모듈을 형성하는 LED와 그 제조방법이 소개되어 있다.LEDs are manufactured and used in the form of individual packages that are mounted on a pair of lead frames in a mold frame and then sealed with a resin or the like, or a plurality of LEDs are mounted on a substrate on which the lead frame is printed and the resin seals the LEDs. It is also manufactured and used in modular form. Korean Patent No. 10-1226282 introduces an LED forming a module and a manufacturing method thereof.

상기 선행문헌의 LED 모듈은 다이 패드가 구비된 기판 상에 댐을 형성하고, 댐 내부의 다이 패드에 LED를 다이 및 와이어 본딩한 후, LED를 밀봉하는 봉지부재를 형성하는 과정으로 이루어진다. 이와 같이 댐을 이용한 LED 모듈 제조방법은 다수의 LED를 동시에 밀봉할 수 있는 장점이 있으나, LED를 밀봉하는 봉지부재의 두께가 댐의 높이에 제한되는 단점이 있다.The LED module of the prior document is formed by forming a dam on a substrate provided with a die pad, die and wire bonding the LED to the die pad inside the dam, and then forming a sealing member for sealing the LED. As described above, an LED module manufacturing method using a dam has an advantage in that a plurality of LEDs can be sealed at the same time, but the thickness of the sealing member sealing the LEDs is limited to the height of the dam.

최근 디스플레이 장치는 대형화와 함께 슬림화에 대한 요구도 강하게 나타난다. 이에 따라 LED 모듈의 두께도 점차 슬림화되는 추세이며, 디스플레이 장치의 종류에 따라 다양한 두께의 LED 모듈이 요구되고 있다. 따라서 종래의 LED 모듈 제조방법은 서로 다른 두께를 요구하는 디스플레이 장치에 대응하기 위하여 서로 다른 두께를 갖는 다수 종류의 댐 부재가 요구되어 생산 비용이 증가하고 생산성이 저하되는 문제점이 있다. Recently, display devices have become increasingly large and demands for slimming are also strong. Accordingly, the thickness of the LED module is gradually becoming slim, and LED modules having various thicknesses are required according to the type of display device. Therefore, the conventional LED module manufacturing method has a problem in that a number of types of dam members having different thicknesses are required to correspond to display devices requiring different thicknesses, thereby increasing production cost and lowering productivity.

또한, 종래의 LED 모듈은 주입기(syringe)를 이용하여 캐비티(cavity) 내에 수지를 충진함으로써, LED 모듈의 전체 영역에 대한 두께의 균일도가 현저하게 저하되는 단점이 있다. LED 모듈의 두께 불균형은 광 특성의 불균형을 초래하고 결국 디스플레이 장치의 외관을 저하시킨다.In addition, the conventional LED module has a disadvantage that the uniformity of the thickness over the entire area of the LED module is significantly lowered by filling the resin in the cavity using a syringe. The thickness unbalance of the LED module results in an unbalance of the optical characteristics and eventually degrades the appearance of the display device.

한국등록특허 10-1226282(2013.01.18.등록, LED 모듈 및 그 제조방법)Korea Patent Registration 10-1226282 (registered Jan. 18, 2013, LED module and manufacturing method thereof)

본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, LED 모듈의 제조 과정에서 두께를 자유롭게 제어할 수 있고, 전체 영역에 대하여 다양한 두께를 갖도록 제어할 수 있는 LED 모듈을 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been proposed to solve the above problems, and provides a method of manufacturing an LED module that can be freely controlled in the manufacturing process of the LED module, and can be controlled to have a variety of thickness for the entire area. It aims to do it.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 LED 모듈 제조방법은 기판에 실장된 LED를 수지로 밀봉하여 LED 모듈을 제조하는 방법에 있어서, (a) 기판에 실장된 LED 주위를 따라 탄성 소재의 댐을 접착하는 단계, (b) 상기 댐 내부의 캐비티에 수지를 충진하여 상기 LED를 밀봉하는 밀봉층을 형성하는 단계, (c) 상기 댐을 제거하는 단계를 포함하되, 가압으로 탄성 소재의 상기 댐의 높이를 제어하여 상기 LED의 밀봉층 두께를 제어하도록 구성된다.The LED module manufacturing method of the present invention for achieving the above object is a method of manufacturing an LED module by sealing the LED mounted on the substrate with a resin, (a) a dam of an elastic material along the periphery of the LED mounted on the substrate (B) filling the cavity inside the dam to form a sealing layer for sealing the LED, and (c) removing the dam, wherein the dam is made of an elastic material by pressing. It is configured to control the thickness of the sealing layer of the LED by controlling the height of the.

여기서, 상기 밀봉층은 상기 댐의 상부에 설치되는 마스크를 가압하여 상기 댐의 높이를 제어하고, 상기 댐 상부로 돌출되는 수지를 평탄화하여 형성하는 것을 특징으로 한다.Here, the sealing layer is formed by pressing a mask provided on the upper portion of the dam to control the height of the dam and flattening the resin protruding to the upper portion of the dam.

또한, 상기 밀봉층은 상기 마스크 부재에 가해지는 압력을 위치에 따라 달리하여 두께 편차를 갖도록 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the sealing layer is characterized in that the pressure applied to the mask member is formed to have a thickness variation by varying the position.

또한, 상기 댐은 개별 또는 그룹 단위의 상기 LED에 대응하는 다수의 캐비티를 갖는 것을 특징으로 한다.In addition, the dam is characterized in that it has a plurality of cavities corresponding to the LED in individual or group units.

본 발명의 LED 모듈 제조방법은 댐 부재로 탄성 소재의 접착성 필름을 이용하여 댐 부재의 높이를 제어함으로써, 제조 과정에서 LED 모듈의 높이를 자유롭게 제어할 수 있는 효과가 있다.LED module manufacturing method of the present invention by controlling the height of the dam member using the adhesive film of the elastic material as the dam member, there is an effect that can freely control the height of the LED module in the manufacturing process.

또한, 본 발명은 댐 부재로 탄성 소재의 접착성 필름을 이용함으로써, 서로 다른 높이를 갖는 다수의 댐 부재가 요구되지 않으므로, 제조 비용을 절감하고 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. In addition, the present invention by using the adhesive film of the elastic material as the dam member, since a number of dam members having different heights are not required, there is an effect that can reduce the manufacturing cost and improve the productivity.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈 제조에 필요한 주요 구성을 나타낸 분해도,
도 2는 도 1의 구성을 이용한 LED 모듈의 제조 과정을 보인 개념도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED 모듈 제조 과정을 나타낸 공정도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따라 제조된 LED 모듈의 다양한 변형 예를 나타낸 단면도,
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 모듈 제조에 필요한 주요 구성을 나타낸 분해도,
도 6은 도 5의 구성을 이용한 LED 모듈의 제조 과정을 보인 개념도, 1 is an exploded view showing the main configuration required for manufacturing an LED module according to an embodiment of the present invention,
2 is a conceptual diagram showing a manufacturing process of the LED module using the configuration of FIG.
3 is a process chart showing the LED module manufacturing process according to an embodiment of the present invention,
4 is a cross-sectional view showing various modifications of the LED module manufactured according to the embodiment of the present invention;
5 is an exploded view showing a main configuration required for manufacturing an LED module according to another embodiment of the present invention;
6 is a conceptual diagram showing a manufacturing process of the LED module using the configuration of FIG.

본 발명과 본 발명의 실시에 의해 달성되는 기술적 과제는 다음에서 설명하는 바람직한 실시예들에 의해 명확해질 것이다. 이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 살펴보기로 한다. 후술되는 본 발명의 실시예들의 차이는 상호 배타적이지 않은 사항으로 이해되어야 한다. 즉 본 발명의 기술 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서, 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은, 일 실시예에 관련하여 다른 실시예로 구현될 수 있으며, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 변경될 수 있음이 이해되어야 하며, 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하며, 길이 및 면적, 두께 등과 그 형태는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다.The technical problem achieved by the present invention and the practice of the present invention will be apparent from the preferred embodiments described below. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Differences between the embodiments of the present invention described below are to be understood as not mutually exclusive. That is, without departing from the spirit and scope of the present invention, the specific shapes, structures, and characteristics described may be implemented in other embodiments with respect to one embodiment, and the location of individual components within each disclosed embodiment. Or it should be understood that the arrangement may be changed, and like reference numerals in the drawings refer to the same or similar functions throughout the several aspects, the length and area, the thickness and the like may be exaggerated for convenience.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈 제조에 필요한 주요 구성을 나타낸 분해도, 도 2는 도 1의 구성을 이용한 LED 모듈의 제조 과정을 보인 개념도, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED 모듈 제조 과정을 나타낸 공정도이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따라 제조된 LED 모듈의 다양한 변형 예를 나타낸 단면도이다.1 is an exploded view showing the main configuration required for manufacturing the LED module according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a conceptual diagram showing a manufacturing process of the LED module using the configuration of Figure 1, Figure 3 according to an embodiment of the present invention 4 is a process chart showing the LED module manufacturing process, Figure 4 is a cross-sectional view showing various modifications of the LED module manufactured according to the embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 LED 모듈(100) 제조에는 기판(11) 상에 다수의 LED(12)가 실장된 LED 기판(10)과, LED(12)가 실장된 영역을 따라 캐비티(21) 영역을 설정하는 댐 부재(20)와, 댐 부재(20) 상부에 결합되는 마스크 부재(30)와, 마스크 부재(30)를 가압하거나 캐비티(31)에 충진된 수지를 평탄화하는 스퀴즈 부재(40, squeeze)가 구비된다. Referring to FIG. 1, in the manufacture of the LED module 100 according to the present embodiment, an LED substrate 10 having a plurality of LEDs 12 mounted on a substrate 11 and an area in which the LEDs 12 are mounted may be formed. The dam member 20 which sets the cavity 21 area | region, the mask member 30 couple | bonded with the dam member 20 upper part, and the mask member 30 pressurize or planarize resin filled in the cavity 31. A squeeze member 40 (squeeze) is provided.

LED 기판(10)은 다이 패드가 형성된 기판 상에 다수의 LED(12)가 다이 본딩 및 와이어 본딩되어 미리 실장된다. 기판(11)은 패드가 인쇄되면서 LED(12)가 실장될 수 있는 다양한 종류의 PCB로 구성될 수 있고, LED(12)는 필요에 따라 탑 뷰 방식 또는 사이드 뷰 방식의 칩으로 구성될 수 있다.The LED substrate 10 is pre-mounted by die bonding and wire bonding a plurality of LEDs 12 on a substrate on which a die pad is formed. The substrate 11 may be formed of various types of PCBs on which the LEDs 12 may be mounted while pads are printed, and the LEDs 12 may be formed of chips of a top view method or a side view method, as necessary. .

댐 부재(20)는 LED(12)가 실장된 영역의 측부를 따라 기판(11) 또는 지그(200)에 접합되어 수지가 충진될 영역인 캐비티(21)를 구획한다. 댐 부재(20)는 양면 접착성의 폼 패드(즉, 탄성을 갖는 점착시트 또는 점착필름)로 구성되어 캐비티(21)가 형성되도록 기판(11) 또는 지그(200) 표면에 접착되어 LED를 수용한다. 댐 부재(20)는 소정의 높이를 가지며, 상면에 힘이 가해지면 탄성에 의하여 높이가 감소한다.The dam member 20 is joined to the substrate 11 or the jig 200 along the side of the region where the LED 12 is mounted to partition the cavity 21, which is a region in which the resin is to be filled. The dam member 20 is formed of a double-sided adhesive foam pad (ie, an adhesive sheet or adhesive film having elasticity) and adhered to the surface of the substrate 11 or the jig 200 to form the cavity 21 to receive the LED. . Dam member 20 has a predetermined height, the height is reduced by elasticity when a force is applied to the upper surface.

마스크 부재(30)는 댐 부재(20)의 캐비티(21) 영역과 동일한 형상의 개구부(31)를 가지며, 개구부(31)가 캐비티(21)와 일치하도록 댐 부재(20) 상면에 접착된다. 마스크 부재(30)는 댐 부재(20) 상면에 접착되어 상부에서 가해지는 압력을 댐 부재(20)에 전달하여 댐 부재(20)를 두께 방향으로 수축시킨다. 이를 위한 마스크 부재(30)는 금속 소재로 구성되며, 일 예로 SUS 소재의 메탈 마스크(metal mask)로 구성될 수 있다. 또한, 마스크 부재(30)는 탄성 변형 및 휨 변형을 갖지 않는 소재로 구성되는 것이 바람직하나, 탄성 변형 및 휨 변형을 가질 수도 있다. The mask member 30 has an opening 31 having the same shape as that of the cavity 21 of the dam member 20, and is bonded to the upper surface of the dam member 20 so that the opening 31 coincides with the cavity 21. The mask member 30 is adhered to the upper surface of the dam member 20 to transfer the pressure applied from the upper side to the dam member 20 to contract the dam member 20 in the thickness direction. Mask member 30 for this purpose is composed of a metal material, for example may be composed of a metal mask (metal mask) of the SUS material. In addition, the mask member 30 is preferably made of a material having no elastic deformation and bending deformation, but may have elastic deformation and bending deformation.

스퀴즈 부재(40)는 마스크 부재(30)를 가압하여 댐 부재(20)를 수축시키거나 댐 부재(20) 상부로 돌출되는 수지를 제거한다. 이를 위한 스퀴즈 부재(40)는 블레이드나 롤러와 같이 가압 및 평탄화가 동시에 가능한 수단으로 구성될 수 있다. 본 실시예에서 스퀴즈 부재(40)가 마스크 부재(30)를 가압하는 수단으로 예시하였으나, 마스크 부재(30)를 가압하기 위한 별도의 가압 부재가 구비되고 스퀴즈 부재(40)는 수지를 제거하거나 평탄화하는 수단으로만 기능할 수도 있다.The squeeze member 40 presses the mask member 30 to contract the dam member 20 or to remove resin that protrudes above the dam member 20. The squeeze member 40 for this may be configured by means capable of simultaneously pressing and flattening, such as a blade or a roller. In this embodiment, the squeeze member 40 is illustrated as a means for pressing the mask member 30, but a separate pressing member for pressing the mask member 30 is provided and the squeeze member 40 is removed or planarized It can only function as a means of doing so.

도 2를 참조하면, 상기와 같은 구성을 포함하는 LED 제조 장치는, LED 기판(10) 상에 댐 부재(20) 및 마스크 부재(30)를 접착시킨 후 캐비티(21) 내에 수지를 충진시켜 LED(12)를 밀봉하는 밀봉층(50)을 형성한다. 마스크 부재(30)를 가압하기 전에 밀봉층(50)의 두께는 댐 부재(20)의 초기 높이와 동일하다. 그리고 스퀴즈 부재(40)를 이용하여 마스크 부재(30)를 가압할 때 댐 부재(20)는 두께 방향으로 수축되고, 스퀴즈 부재(40)로 댐 부재(20) 상부로 노출되는 수지를 제거함으로써, 밀봉층(50)의 두께도 수축된 댐 부재(20)의 높이로 줄어든다.Referring to FIG. 2, in the LED manufacturing apparatus including the above configuration, the dam member 20 and the mask member 30 are adhered to the LED substrate 10, and then the resin is filled into the cavity 21 so that the LED is filled. The sealing layer 50 which seals (12) is formed. Before pressing the mask member 30, the thickness of the sealing layer 50 is equal to the initial height of the dam member 20. And when pressing the mask member 30 using the squeeze member 40, the dam member 20 is contracted in the thickness direction, by removing the resin exposed to the dam member 20 upper portion by the squeeze member 40, The thickness of the sealing layer 50 is also reduced to the height of the constricted dam member 20.

도 3을 참조하여, 본 실시예의 LED 모듈 제조 방법을 구체적으로 살펴본다. Referring to Figure 3, looks at the LED module manufacturing method of the present embodiment in detail.

먼저, 지그(200) 상에 다수의 LED(12)가 실장된 LED 기판(10)을 장착하고(a), 다수의 LED(12)가 캐비티(21)에 수용되도록 기판(11) 또는 지그(200) 표면을 따라 댐 부재(20)를 접착한다(b). 댐 부재(20)는 1,000 내지 1,500㎛의 두께를 갖는 제거 가능한 폼 점착필름(removal sheet)으로 구성될 수 있다.First, the LED substrate 10 on which the plurality of LEDs 12 are mounted is mounted on the jig 200 (a), and the substrate 11 or the jig (ie, the plurality of LEDs 12 are accommodated in the cavity 21). 200, adhering the dam member 20 along the surface (b). The dam member 20 may be composed of a removable foam adhesive sheet having a thickness of 1,000 to 1,500 μm.

그리고 댐 부재(20) 상면에 마스크 부재(30)를 접착한 후 캐비티(21)에 UV 경화형 수지를 충진하여 밀봉층(50)을 형성한다(c). 수지를 충진하는 과정은 마스크 부재(30)를 접착하는 과정 전에 미리 진행될 수도 있다.After the mask member 30 is adhered to the upper surface of the dam member 20, the cavity 21 is filled with a UV curable resin to form a sealing layer 50 (c). The process of filling the resin may be performed in advance before the process of adhering the mask member 30.

이어서 스퀴즈 부재(40)로 밀봉층(50)을 평탄화한다(d). 이때, 밀봉층(50)을 평탄화하는 과정은 스퀴즈 부재(40)를 이용하여 마스크 부재(30)를 직접 가압함과 동시에 마스크 부재(30) 상부로 돌출되는 수지를 제거하거나, 별도의 가압 부재(미도시)로 마스크 부재(30)를 가압한 상태에서 스퀴즈 부재(40)를 이용하여 마스크 부재(30) 상부로 돌출되는 수지를 제거하는 과정으로 이루어질 수 있다. Next, the sealing layer 50 is planarized with the squeeze member 40 (d). In this case, the planarization of the sealing layer 50 may be performed by directly pressing the mask member 30 using the squeeze member 40 and simultaneously removing the resin protruding from the upper portion of the mask member 30, or by using a separate pressing member ( In the state in which the mask member 30 is pressed with the squeeze member 40, the resin protruding to the upper portion of the mask member 30 may be removed.

또한, 마스크 부재(30)는 댐 부재(20) 상면에 접착되는 구성을 예시하였으나, 지그(200)의 상부 프레스를 구성하여 댐 부재(20)를 가압할 수도 있을 것이다.In addition, although the mask member 30 is illustrated to be bonded to the upper surface of the dam member 20, the upper member of the jig 200 may be configured to press the dam member 20.

또한, 밀봉층(50)의 두께를 제어하는 방법은, 캐비티(21)에 수지를 충전하고 마스크 부재(30)를 가압하여 상부로 돌출되는 수지를 제거하는 과정을 예시하였으나, 마스크 부재(30)를 가압하여 댐 부재(20)의 높이를 먼저 설정한 후 캐비티(21)에 수지를 충진하는 과정으로 이루어질 수도 있다.In addition, the method of controlling the thickness of the sealing layer 50 is a process of filling the cavity 21 and pressing the mask member 30 to remove the resin protruding upwards, but the mask member 30 By pressing the first to set the height of the dam member 20 may be made of a process of filling the cavity 21 with resin.

밀봉층(50)을 소정의 두께로 형성한 후 UV 장치를 이용하여 경화시키고(e), 마스크 부재(30)와 댐 부재(20)를 제거하여, LED 기판(10)을 지그(200)로부터 분리함으로써(f), 최종적으로 소정의 두께를 갖는 LED 모듈(100)을 제조한다. 제조된 LED 모듈(100)의 밀봉층(50) 상면에는 보호 필름이 더 라미네이팅 될 수 있다.After forming the sealing layer 50 to a predetermined thickness and curing using a UV device (e), by removing the mask member 30 and the dam member 20, the LED substrate 10 from the jig 200 By separating (f), finally, the LED module 100 having a predetermined thickness is manufactured. The protective film may be further laminated on the sealing layer 50 of the manufactured LED module 100.

이와 같이 댐 부재(20)로서 탄성을 갖는 폼 패드를 이용함으로써, 밀봉층(50)을 형성하는 과정에서 폼 패드를 가압하여 LED 모듈(100)의 두께를 적절하게 선택할 수 있다. By using the foam pad having elasticity as the dam member 20 as described above, the thickness of the LED module 100 can be appropriately selected by pressing the foam pad in the process of forming the sealing layer 50.

또한, 본 실시예의 LED 모듈 제조 방법은 폼 패드의 탄성을 이용하여 밀봉층(50)의 상면을 다양하게 형상화할 수 있다. LED 모듈(100)은 도 4의 (a)와 같이 밀봉층(50)의 중앙부가 볼록한 만곡 형상을 갖거나, (b)와 같이 밀봉층(50)의 중앙부가 오목한 만곡 형상을 갖도록 제조될 수 있다. 또한, LED 모듈(100)은 (c)와 같이 밀봉층(50)의 상면이 물결 형상을 갖도록 제조될 수 있다.In addition, according to the LED module manufacturing method of the present embodiment, the upper surface of the sealing layer 50 may be variously shaped by using the elasticity of the foam pad. The LED module 100 may be manufactured such that the central portion of the sealing layer 50 has a convex curved shape as shown in FIG. 4A, or the central portion of the sealing layer 50 has a concave curved shape as shown in FIG. 4A. have. In addition, the LED module 100 may be manufactured such that the upper surface of the sealing layer 50 has a wavy shape as shown in (c).

도 4의 실시예와 같이 두께의 편차를 갖는 밀봉층(50)은 스퀴즈 부재(40)가 이동하는 위치에 따라 마스크 부재(30)를 가압하는 힘을 달리함으로써, 밀봉층(50)의 높이를 다양하게 선택할 수 있기 때문이다.As shown in the embodiment of FIG. 4, the sealing layer 50 having a variation in thickness may vary the force of pressing the mask member 30 according to the position at which the squeeze member 40 moves, thereby increasing the height of the sealing layer 50. This is because there are various choices.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 모듈 제조에 필요한 주요 구성을 나타낸 분해도이고, 도 6은 도 5의 구성을 이용한 LED 모듈의 제조 과정을 보인 개념도이다.5 is an exploded view showing the main configuration required for manufacturing the LED module according to another embodiment of the present invention, Figure 6 is a conceptual diagram showing a manufacturing process of the LED module using the configuration of FIG.

본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 모듈 제조 장치에 있어서, 댐 부재(20)가 형성하는 캐비티(21)와 마스크 부재(30)가 형성하는 개구부(31)는 LED(12) 단위로 형성된다. 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 캐비티(21)와 개구부(31)는 기판(11)에 실장된 각 LED(12)에 대응하는 위치에 형성되며, LED(12)를 수용하고 밀봉층(50)이 형성될 수 있는 충분한 크기로 형성된다.In the LED module manufacturing apparatus according to another embodiment of the present invention, the cavity 21 formed by the dam member 20 and the opening 31 formed by the mask member 30 are formed in LED 12 units. As shown in FIGS. 5 and 6, the cavity 21 and the opening 31 are formed at positions corresponding to the respective LEDs 12 mounted on the substrate 11, and accommodate the LEDs 12 and seal layers. 50 is formed to a sufficient size to be formed.

이때, 하나의 캐비티(21)에 수용되는 LED(12)는 하나 또는 그 이상의 그룹 단위일 수 있다. 또한, 하나의 캐비티(21)에는 동일한 방향으로 배열되는 그룹 단위의 LED(12)가 수용될 수 있으며, 이 경우 바 형상(bar type)의 LED 모듈이 제조될 수 있을 것이다.In this case, the LED 12 accommodated in one cavity 21 may be one or more group units. In addition, one cavity 21 may accommodate LEDs of group units arranged in the same direction, and in this case, a bar type LED module may be manufactured.

살펴본 바와 같이, 본 실시예에 따른 LED 모듈 제조 방법은 다양한 두께의 LED 모듈을 제조하기 위하여 서로 다른 높이를 갖는 다수의 댐 부재를 구비하지 않아도 되는 장점이 있다. 또한, 본 실시예에 의한 LED 모듈 제조 방법은 개별 LED 단위 또는 그룹 단위의 LED 모듈을 제조할 수 있다.As described above, the LED module manufacturing method according to the present embodiment has an advantage in that it is not necessary to have a plurality of dam members having different heights in order to manufacture LED modules having various thicknesses. In addition, the LED module manufacturing method according to the present embodiment can manufacture LED modules of individual LED units or group units.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 예시적인 실시예가 도시되어 설명되었지만, 다양한 변형과 다른 실시예가 본 분야의 숙련된 기술자들에 의해 행해질 수 있을 것이다. 이러한 변형과 다른 실시예들은 첨부된 청구범위에 모두 고려되고 포함되어 본 발명의 진정한 취지 및 범위를 벗어나지 않는다 할 것이다.      While illustrative embodiments of the present invention have been illustrated and described as described above, various modifications and other embodiments may be made by those skilled in the art. Such modifications and other embodiments are all considered and included in the appended claims without departing from the true spirit and scope of the invention.

100 : LED 모듈
200 : 지그
10 : LED 기판
11 : 기판 12 : LED
20 : 댐 부재 21 : 캐비티
30 : 마스크 부재 31 : 개구부
40 : 스퀴즈 부재
50 : 밀봉층100: LED module
200: jig
10: LED board
11 substrate 12 LED
20: dam member 21: cavity
30 mask member 31 opening
40: squeeze member
50: sealing layer

Claims (4)

기판에 실장된 LED를 수지로 밀봉하여 LED 모듈을 제조하는 방법에 있어서,
(a) 기판에 실장된 LED 주위를 따라 탄성 소재의 댐을 접착하는 단계;
(b) 상기 댐 내부의 캐비티에 수지를 충진하여 상기 LED를 밀봉하는 밀봉층을 형성하는 단계;
(c) 상기 댐을 제거하는 단계;를 포함하되,
가압으로 탄성 소재의 상기 댐의 높이를 제어하여 상기 LED의 밀봉층 두께를 제어하는 LED 모듈 제조방법.In the method of manufacturing an LED module by sealing the LED mounted on the substrate with a resin,
(a) bonding a dam of elastic material around the LED mounted on the substrate;
(b) filling a cavity in the dam to form a sealing layer for sealing the LED;
(c) removing the dam;
LED module manufacturing method for controlling the thickness of the sealing layer of the LED by controlling the height of the dam of the elastic material by pressing. 제1항에 있어서, 상기 밀봉층은,
상기 댐의 상부에 설치되는 마스크를 가압하여 상기 댐의 높이를 제어하고, 상기 댐 상부로 돌출되는 수지를 평탄화하여 형성하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈 제조 방법.The method of claim 1, wherein the sealing layer,
The method of manufacturing an LED module, characterized in that to press the mask installed on the upper portion of the dam to control the height of the dam, and to planarize the resin projecting to the upper portion of the dam. 제2항에 있어서, 상기 밀봉층은,
상기 마스크 부재에 가해지는 압력을 위치에 따라 달리하여 두께 편차를 갖도록 형성하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈 제조 방법.The method of claim 2, wherein the sealing layer,
The method of manufacturing an LED module, characterized in that the pressure applied to the mask member is formed to have a thickness variation by varying the position. 제1항에 있어서, 상기 댐은,
개별 또는 그룹 단위의 상기 LED에 대응하는 다수의 캐비티를 갖는 것을 특징으로 하는 LED 모듈 제조 방법.
The method of claim 1, wherein the dam,
And a plurality of cavities corresponding to the LEDs on an individual or group basis.
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