JP2005247904A5 - - Google Patents
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すなわち本発明は
（１） 樹脂（ａ）、平均粒子径が５ｎｍ以上１００ｎｍ以下でありアスペクト比が２〜２０の無機充填剤（ｂ）、を必須成分とした透明複合体であって、透明複合体の全重量１００重量％に対し無機充填剤（ｂ）の添加量が１〜５０重量％を占め、透明複合体の光弾性定数が２０×１０−１２Ｐａ−１以下であることを特徴とする透明複合体。
（２） 樹脂（ａ）が硬化性樹脂である（１）の透明複合体。
（３） 厚みが１００ミクロンの時の波長５８９ｎｍにおける光線透過率が６０％以上である（１）、（２）の透明複合体。
（４） 基板表面の最大表面粗さが２００ｎｍ以下である（１）〜（３）の透明複合体。
（５） 無機充填剤（ｂ）が、金属酸化物である（１）〜（４）の透明複合体。
（６） （１）〜（５）の透明複合体を利用した光学式記録媒体。
（７） （１）〜（５）の透明複合体を利用した光半導体パッケージ。
（１） 樹脂（ａ）、平均粒子径が５ｎｍ以上１００ｎｍ以下でありアスペクト比が２〜２０の無機充填剤（ｂ）、を必須成分とした透明複合体であって、透明複合体の全重量１００重量％に対し無機充填剤（ｂ）の添加量が１〜５０重量％を占め、透明複合体の光弾性定数が２０×１０−１２Ｐａ−１以下であることを特徴とする透明複合体。
（２） 樹脂（ａ）が硬化性樹脂である（１）の透明複合体。
（３） 厚みが１００ミクロンの時の波長５８９ｎｍにおける光線透過率が６０％以上である（１）、（２）の透明複合体。
（４） 基板表面の最大表面粗さが２００ｎｍ以下である（１）〜（３）の透明複合体。
（５） 無機充填剤（ｂ）が、金属酸化物である（１）〜（４）の透明複合体。
（６） （１）〜（５）の透明複合体を利用した光学式記録媒体。
（７） （１）〜（５）の透明複合体を利用した光半導体パッケージ。
Claims (7)
- 樹脂（ａ）、平均粒子径が５ｎｍ以上１００ｎｍ以下でありアスペクト比が２〜２０の無機充填剤（ｂ）、を必須成分とした透明複合体であって、透明複合体の全重量１００重量％に対し無機充填剤（ｂ）の添加量が１〜５０重量％を占め、透明複合体の光弾性定数が２０×１０−１２Ｐａ−１以下であることを特徴とする透明複合体。
- 樹脂（ａ）が硬化性樹脂である請求項１記載の透明複合体。
- 厚みが１００ミクロンの時の波長５８９ｎｍにおける光線透過率が６０％以上である請求項１または２記載の透明複合体。
- 基板表面の最大表面粗さが２００ｎｍ以下である請求項１〜３いずれか記載の透明複合体。
- 無機充填剤（ｂ）が、金属酸化物である請求項１〜４いずれか記載の透明複合体。
- 請求項１〜５いずれか記載の透明複合体を利用した光学式記録媒体。
- 請求項１〜５いずれか記載の透明複合体を利用した光半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2004056555A JP2005247904A (ja) | 2004-03-01 | 2004-03-01 | 透明複合体及びそれを使用した表示素子、光学式記録媒体、光半導体パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004056555A JP2005247904A (ja) | 2004-03-01 | 2004-03-01 | 透明複合体及びそれを使用した表示素子、光学式記録媒体、光半導体パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005247904A JP2005247904A (ja) | 2005-09-15 |
| JP2005247904A5 true JP2005247904A5 (ja) | 2007-05-17 |
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ID=35028702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004056555A Pending JP2005247904A (ja) | 2004-03-01 | 2004-03-01 | 透明複合体及びそれを使用した表示素子、光学式記録媒体、光半導体パッケージ |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP2005247904A (ja) |
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2004
- 2004-03-01 JP JP2004056555A patent/JP2005247904A/ja active Pending
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