JP2005240132A - 電解銅箔及び電解銅箔光沢面の電解研磨方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 銅箔の光沢面とレジストとの密着性が優れ、また同光沢面で樹脂基板と密着させた場合の接着力を向上させることにより、ロープロファイル化されたプリント配線基板用銅箔を低コストで提供する。
【解決手段】 電解銅箔の光沢面に、電解研磨によって形成された不規則かつ不定長の脈状起伏を備えていることを特徴とする電解銅箔。電解液として硫酸・硫酸銅浴を用い、電解銅箔の光沢面に電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔光沢面の電解研磨方法。電解銅箔の粗面側にアノードを配置し光沢面側にカソードを配置して、電解処理を行うことにより、銅箔粗面に平滑めっき処理を行うとともに、銅箔光沢面に逆電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔光沢面の電解研磨方法。
【選択図】 図１

Description

本発明は、プリント配線板等に用いる電解銅箔及び電解銅箔光沢面（Ｓ面）の電解研磨方法に関する。特に光沢面に電解研磨を施し、表面粗さを低く抑えたまま、光沢面に微細な凹凸を形成し、レジストの密着性の向上及び光沢面で樹脂基板と密着させた場合の接着力の向上により、ロープロファイル化された、プリント基板用銅箔に好適な電解銅箔及びその製造方法に関する。

近年、半導体装置や各種電子チップ部品等の、搭載部品の小型集積化技術の発達に伴い、これらを搭載するためのプリント配線板、特に高周波用基板に対して、配線のいっそうのファインパターン化及びロープロファイル化が求められている。
従来、粗化処理（被覆による凹凸の形成）し樹脂との接着性を向上させた電解銅箔が使用されていたが、この粗化処理のために銅箔のエッチング性が著しく損なわれ、高アスペクト比でのエッチングが困難となり、エッチング時にアンダーカットが発生し、十分なファインパターン化ができないという問題が生じた。
また、高周波用基板では、銅箔の表面粗さをできるだけ小さくすることが望まれている。このような銅箔のロープロファイル化は、高周波になるに従い銅箔の表面部分に電流が集中して流れる（この現象を表皮効果という）ようになり、銅箔の表面粗さが伝送損失に大きく影響すると考えられているためである。

このため、エッチング時のアンダーカットの発生を抑制し、ファインパターン化及び高周波伝送損失低減の要求に対応するために、電解銅箔の粗化処理をより軽度にする、すなわちロープロファイル化(粗さの低減化)する提案がなされている。
また、一方では電解銅箔の光沢面に粗化処理（被覆による凹凸の形成）を行う提案もなされている。しかしながら、電解銅箔のこのようなロープロファイル化は工程を複雑にしコスト高になるという問題があり、また電解銅箔と樹脂との適度な接着強度が必ずしも得られないという問題がある。
このため、ハイレベルなファインパターン化及びロープロファイル化の要求はあるが、一方では所期の接着強度を維持することができず、配線が樹脂層から加工段階で剥離してしまうなどの問題が発生した。

このような問題の解決法として、表面が粗化処理されていない電解銅箔を使用し、その上に薄い亜鉛系金属層を形成、さらにその上にポリイミド系樹脂を形成する提案がなされている（例えば、特許文献１参照）。
また、アンダーカットを防止する目的で、電解銅箔上にリン含有ニッケルめっき層を形成する技術が提案されている（例えば、特許文献２参照）。しかし、この場合の電解銅箔の面は、粗面であることを要件としており、少なくともそれを許容している技術である。また、特許文献２の実施例は全て、電解銅箔の粗面にリン含有ニッケルめっき層を形成するものである。
特開２００２−２１７５０７号公報 特開昭５６−１５５５９２号公報

銅箔の高度なファインパターン化のために要求される特性としては、このようなエッチングによるアンダーカットや樹脂との接着性だけの問題ではない。例えば、耐酸性、耐錫めっき液性、光沢度などにも優れていることが要求される。
しかし、従来は銅箔上に樹脂層を形成するプリント基板用銅箔、特に高周波基板用銅箔に対して、このような総合的な問題が検討されているとは言えず、上記の問題を解決できる好適な銅箔が見出されていないのが現状である。

本発明は上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、銅箔の光沢面とレジストとの密着性が優れ、また同光沢面で樹脂基板と密着させた場合の接着力を向上させることにより、ロープロファイル化されたプリント配線基板用銅箔を低コストで提供することにある。

以上から、本発明は、１）電解銅箔の光沢面に、電解研磨によって形成された不規則かつ不定長の脈状起伏を備えていることを特徴とする電解銅箔、２）脈状起伏の高低差が２μｍ以下であることを特徴とする１記載の電解銅箔、３）電解銅箔の光沢面に、電解研磨によって形成された孔径２μｍ以下の多数の凹部を備えていることを特徴とする電解銅箔、４）電解銅箔の光沢面に、電解研磨によって形成された孔径２μｍ以下の多数の凹部を備えていることを特徴とする１又は２記載の電解銅箔、５）長尺の銅箔の、幅方向の光沢度が５０未満であり、長さ方向の光沢度が１００未満である電解研磨面された光沢面を備えていることを特徴とする電解銅箔、６）長尺の銅箔の、幅方向の光沢度が５０未満であり、長さ方向の光沢度が１００未満である電解研磨面された光沢面を備えていることを特徴とする１〜５いずれかに記載の電解銅箔、７）電解研磨面された光沢面に、Ｚｎ、Ｃｕ−Ｚｎ、Ｚｎ−Ｓｎ、Ｚｎ−Ｎｉ、Ｚｎ−Ｃｏ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ、Ｎｉ−Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ−Ｎｉ等の耐熱めっき層を備えていることを特徴とする１〜６のいずれかに記載の電解銅箔、８）前記耐熱めっき層の上に形成された有機系防錆剤による防錆処理層又はクロメート防錆処理層を備えていることを特徴とする７記載の電解銅箔、９）防錆処理層の上に、カップリング剤処理層を備えていることを特徴とする８記載の電解銅箔、を提供する。

また、本発明は、１０）電解液として硫酸・硫酸銅浴を用い、電解銅箔の光沢面に電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔光沢面の電解研磨方法、１１）電解銅箔の粗面側にアノードを配置し光沢面側にカソードを配置して、電解処理を行うことにより、銅箔粗面に平滑めっき処理を行うとともに、銅箔光沢面に逆電解研磨処理を行うことを特徴とする１０）記載の電解銅箔光沢面の電解研磨方法、１２）前記光沢面への電解研磨処理の前に、硫酸・硫酸銅浴を用いて銅箔の粗化面に粗化めっき処理を行うことを特徴とする１０）又は１１）記載の電解銅箔光沢面の電解研磨方法、１３）電解銅箔をアノードとし、光沢面側にカソードを配置して、電解処理を行うことにより、銅箔光沢面側で逆電解研磨処理を行うことを特徴とする１０）記載の電解銅箔光沢面の電解研磨方法、１４）電解研磨後、研磨された光沢面に、Ｚｎ、Ｃｕ−Ｚｎ、Ｚｎ−Ｓｎ、Ｚｎ−Ｎｉ、Ｚｎ−Ｃｏ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ、Ｎｉ−Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ−Ｎｉ等の耐熱めっき処理を行うことを特徴とする１０〜１３のいずれかに記載の電解銅箔光沢面の電解研磨方法、１５）前記耐熱めっき処理に続いて、有機系防錆剤による防錆処理層又はクロメート防錆処理を行うことを特徴とする１４記載の電解銅箔光沢面の電解研磨方法、１６）防錆処理に続いて、カップリング剤処理を行うことを特徴とする１５記載の電解銅箔光沢面の電解研磨方法、１７）電解研磨による銅の溶解量が３〜１０ｇ／ｍ^２であることを特徴とする１０〜１６のいずれかに記載の電解銅箔光沢面の電解研磨方法、
を提供する。

本発明は、銅箔の光沢面とレジストとの密着性又は同光沢面と樹脂基板と密着させた場合の接着力を向上させることが可能であり、またピール強度が高く、良好なエッチング性と適度な光沢度を備え、さらに配線のファインパターン化及びロープロファイル化が可能であるという優れた効果を有する。

一般に、電解銅箔は、回転する金属製陰極ドラムと、その陰極ドラムのほぼ下方半分の位置に配置した該陰極ドラムの周囲を囲む不溶性金属アノード（陽極）を使用し、前記陰極ドラムとアノードとの間に銅電解液を流動させかつこれらの間に電位を与えて陰極ドラム上に銅を電着させ、所定厚みになったところで、該陰極ドラムから電着した銅を剥がして連続的に銅箔が製造されている。

このようにして製造される電解銅箔は、ドラム側に接触していた光沢面（シャイニー面又はＳ面）とその反対側の微小な凹凸のある粗面（マット面又はＭ面）を有する。
本発明は、光沢面に電解による研磨を行うことが大きな特徴である。これによって、電解銅箔の光沢面に微細な凹凸が形成される。この凹凸は不規則かつ不定長の脈状起伏を呈しており、後述する図３〜図９に示すように（なお、図３のみ逆電解処理を行っていない生の光沢面を示す。）、その様相はさんご礁の表面に類似している。
この脈状起伏の高低差は２μｍ以下、特に１μｍ以下であり、無数の起伏を形成している。

また、このような電解銅箔の光沢面に形成された電解研磨面は、平均孔径が２μｍ以下、特に１μｍ以下の多数の凹部が形成される場合がある。また、上記脈状起伏とこの凹部とが混在している場合もある。いずれも電解銅箔の光沢面に形成された電解研磨による結果である。
このようにして形成された電解銅箔光沢面の研磨面の光沢度は、幅方向と長さ方向で相違が見られ、無処理（研磨していない）光沢面に比べ、いずれも光沢度は低下する。本発明においては、幅方向の光沢度を５０未満とし、長さ方向の光沢度が１００未満とする。これによって、特に高周波基板用銅箔に必要なピール強度を得ることができる。

この光沢面の微小な凹凸は、電解液として硫酸・硫酸銅浴を用い、電解銅箔の光沢面に電解研磨処理を行うことによって形成できる。
図１に逆電解装置の概念説明図を示す。図１において、電解銅箔１の粗面（Ｍ面）側２にアノード３を配置し、光沢面（Ｓ面）側４にカソード５を配置して、電解処理を行うことにより、銅箔粗面２に平滑めっき処理を行うとともに、銅箔光沢面４に逆電解研磨処理を行うことによって形成できる。符号６はアッパーロール、符号７はシンカーロールである。

また、粗化面（マット面）に対しては、光沢面への電解研磨処理の前に、硫酸・硫酸銅浴を用いて銅箔の粗化面に粗化めっき処理を行うことができる。また、電解銅箔をアノードとし、光沢面側にカソードを配置して、電解処理を行うことにより、銅箔光沢面側で逆電解研磨処理を行うことによっても、電解銅箔光沢面の電解研磨を行うことができる。

図２は生の光沢面（電子顕微鏡写真（×３０００）、以下同様）を示す。表面粗さＲｚ１．４μｍであり、不規則かつ不定長の脈状起伏はなく、凹部も一切見られず、滑らかな表面を有している。
図３は逆電解により２．０ｇ／ｍ^２を溶解させたものであり、溶解量は小さいが、不規則かつ不定長の脈状起伏が発生し、無数の凹部も見られるようになる。
図４〜図９は、逆電解により、さらに３．０ｇ／ｍ^２、４．０ｇ／ｍ^２、５．０ｇ／ｍ^２、６．０ｇ／ｍ^２、７．０ｇ／ｍ^２、８．０ｇ／ｍ^２を溶解させた光沢面を示す。溶解量が多くなるにつれて、不規則かつ不定長の脈状起伏が顕著になり、無数の凹部も深くなっているのが分かる。

ここで特徴的なのは、光沢面の表面粗さＲｚ１．４μｍであるのに対して、逆電解した図３〜図９についてはＲｚ１．４２〜１．５３μｍの範囲にあり、殆ど差異がない。また、溶解量との相関も見られない。したがって、逆電解した光沢面は表面粗さによっては区別できないことを意味する。
しかし、後述する実施例及び比較例に示すように、光沢度によって明瞭な差異がある。詳細は後述する。

電解研磨後、研磨された光沢面に、Ｚｎ、Ｃｕ−Ｚｎ、Ｚｎ−Ｓｎ、Ｚｎ−Ｎｉ、Ｚｎ−Ｃｏ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ、Ｎｉ−Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ−Ｎｉ等の耐熱めっき処理を行い、耐熱めっき層を形成することができる。これらの耐熱めっきは公知のめっきを適用することができる。
また、前記耐熱めっき処理に続いて、有機系防錆剤による防錆処理層又はクロメート防錆処理、さらにはこの防錆処理に続いて、シランカップリング剤等によるカップリング剤処理を行うこともできる。このカップリング剤処理によって、常態ピール強度をさらに向上させることができる。防錆処理及びカップリング剤処理も公知の処理を適用することができ、その材料に特に制限されない。
電解研磨による銅の溶解量を３〜１０ｇ／ｍ^２とすることにより、常態ピール強度を向上させることができる。電解銅箔の光沢面に逆電解研磨し、さらにシランカップリング剤処理した銅箔のピール強度と、銅溶解量との関係を図１０に示す。銅溶解量が増大する、すなわち逆電解研磨をより強く行うことにより、光沢面の凹凸は大きくなり銅箔のピール強度が高くなる。

このような光沢面の逆電解研磨による微小な凹凸は通常の表面粗さでは、大きな変化は見られず、十点平均粗さ（Ｒｚ）で１．４〜１．６（μｍ）の範囲にある。このような微小な光沢面の凹凸は、高いエッチング精度を得ることができる。すなわちエッチング精度を上げるためには、原箔の表面粗さをより小さくすることが重要である。光沢面の粗化処理は不要である。
このようにして製造された本発明の電解銅箔は連続的にコイルに巻かれ、その後、さらに電気化学的若しくは化学的又は樹脂等の表面処理又は被覆処理（コーティング）を施してプリント配線板等に使用することができる。

これによって、銅箔の光沢面ではあるが、レジスト又は高周波用途向け樹脂層との間の接着強度が優れており、また同時に耐酸性及び耐錫めっき液性を備え、さらにピール強度が高く、良好なエッチング性と適度な光沢度を備え、さらに配線のファインパターン化が可能であるという総合的な優れた効果を保有させることができる。
銅箔の厚みは、特に限定する必要はなく、用途に応じた厚みの銅箔に適用できる。例えば高密度配線として使用するためには１８μｍ以下、さらには３〜１２μｍの厚さのものが要求されているが、本発明の銅箔処理は、このような厚さに制限なく適用できる。また、さらに極薄箔又は１８μｍ以上の、例えば３５μｍ程度の厚い銅箔においても同様に適用できる。
また、その他の表面処理として、必要に応じてクロム系金属、亜鉛系金属、有機系の防錆処理を施すことができる。また、シランカップリング剤等のカップリング剤処理を施すこともできる。これらは、プリント配線基板の銅箔の用途に応じて適宜選択されるものであり、本発明はこれらを全て包含する。

樹脂層を形成する手段としては、特に制限されるものではないが、例えば原料としてポリイミド樹脂層であるポリアミック酸ワニス（芳香族ジアミン類と芳香族酸二無水物とを溶液状態で付加重合させて得られるポリアミック酸を含有する混合物）を使用することができる。
このポリアミック酸ワニスを、本発明の電解銅箔光沢面上に塗布し、さらに乾燥してポリイミド前駆体層としてのポリアミック酸層を形成する。得られたポリアミック酸層を、窒素等の不活性雰囲気下で３００°Ｃ〜４００°Ｃに加熱してイミド化し、ポリイミド系樹脂層を形成する。
ポリイミド系樹脂層の厚みは特に限定されないが、通常１０〜５０μｍとする。また、ポリアミック酸ワニスには、必要に応じて従来公知の添加剤を配合してもよい。このようにして得られるプリント基板においては、本発明の電解銅箔とポリイミド系樹脂層との接着強度が良好なものとなる。

次に、実施例に基づいて説明する。なお、本実施例は好適な一例を示すもので、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。したがって、本発明の技術思想に含まれる変形、他の実施例又は態様は、全て本発明に含まれる。
なお、本発明との対比のために、比較例を掲載した。

（実施例１〜６）
回転ドラムを陰極として、電気分解反応により連続的に銅をドラムに電着させ、厚さ３５μｍの銅箔を製造した。
この銅箔の光沢面（Ｓ面）側にカソードを配置し、銅箔をアノードとして、直流による電解処理を施すことにより、銅箔光沢面（Ｓ面）側で逆電解研磨処理を行い、銅を３〜８ｇ／ｍ^２を溶解させた。
銅箔幅方向の光沢度は１３〜４０、銅箔長さ方向の光沢度は２０〜９４であった。
次いで、耐熱処理層として黄銅めっき層を形成した。この時の亜鉛の付着量は４５００μｇ／ｄｍ^２であった。引続き直ちに、電解亜鉛−クロム処理により防錆層を形成し、さらに０．４％ビニルトリエトキシシラン水溶液をスプレー塗布、乾燥し、シランカップリング剤処理層を形成した。

（比較例１、２）
比較例１及び２は、実施例１において、次のように条件を変更した以外は、実施例１と同様にして銅箔を作製した。
比較例１：銅箔Ｓ面側逆電解研磨処理なし（銅溶解量０ｇ／ｍ^２）
比較例２：銅箔Ｓ面側逆電解研磨処理あり（銅溶解量２ｇ／ｍ^２）

（ドライフィルム密着性試験）
上記のように表面処理された銅箔を、ポリフェニレンエーテルを主成分として含浸したガラス繊維基材と加熱プレスし、銅張積層板を作製した。この銅張積層板に、バフ研磨やソフトエッチング等の前処理を施さずにドライフィルムをラミネートし、露光、現像して、密着性を目視で評価した。この結果を表１に示す。
比較例の場合、バフ研磨やソフトエッチング等の前処理を施さないと密着不良がでる場合も見られたが、実施例は全て非常に良好なドライフィルム密着性を有していた。

（接着性試験）
上記のように表面処理された銅箔を、ポリフェニレンエーテルを主成分として含浸したガラス繊維基材と加熱プレスし、銅張積層板を作製した。この銅張積層板をＪＩＳ Ｃ ６４８１に規定する方法で常態ピール強度を測定した。
この結果を同様に表１に示す。比較例に比べ、実施例では絶縁樹脂との密着性に優れていることが確認された。
図１０に、高周波用基板（シランカップリング剤処理）とＦＲ−４（シランカップリング剤処理なし）の逆電解銅溶解量とピール強度の関係を示すグラフを、図１１に、ＦＲ−４（シランカップリング剤処理）の逆電解銅溶解量とピール強度の関係を示すグラフ掲載した。

上記表１、図１０、図１１に示すように、本発明の実施例については、いずれも非常に良好なレジスト（ドライフィルム）密着性を示した。これに対して、比較例１、２ではバフ研磨やソフトエッチングを施さないと、密着不良となる場合があった。
また、樹脂との密着試験では、常態ピール強度が０．７６〜０．８９ｋｇ／ｃｍといずれも良好な値を示した。これに対し、比較例では０．５５、０．５９ｋｇ／ｃｍと０．６ｋｇ／ｃｍ未満であった。このようなケースについては、回路剥離を起こす可能性が高くなり好ましくない。
一方、粗さが増加するとエッチング特性に悪影響を与え、銅箔エッチング後の樹脂表面の平滑性を損なうことがあるが、上記のように、光沢面の表面粗さＲｚと逆電解したＲｚに殆ど差異がない。これは粗さによるエッチング特性に影響を与えないことを意味し、良好なエッチング特性を有していることも明らかである。

本発明は、銅箔の光沢面とレジストとの密着性又は同光沢面と樹脂基板と密着させた場合の接着力を向上させることが可能であり、またピール強度が高く、良好なエッチング性と適度な光沢度を備え、ロープロファイル化されたプリント配線基板に好適な銅箔を提供できる。

逆電解装置の概念説明図である。 光沢面（生）の電子顕微鏡写真（×３０００）である。 逆電解研磨（２．０ｇ／ｍ^２溶解）した光沢面の電子顕微鏡写真である。 逆電解研磨（３．０ｇ／ｍ^２溶解）した光沢面の電子顕微鏡写真である。 逆電解研磨（４．０ｇ／ｍ^２溶解）した光沢面の電子顕微鏡写真である。 逆電解研磨（５．０ｇ／ｍ^２溶解）した光沢面の電子顕微鏡写真である。 逆電解研磨（６．０ｇ／ｍ^２溶解）した光沢面の電子顕微鏡写真である。 逆電解研磨（７．０ｇ／ｍ^２溶解）した光沢面の電子顕微鏡写真である。 逆電解研磨（８．０ｇ／ｍ^２溶解）した光沢面の電子顕微鏡写真である。 高周波用基板（シランカップリング剤処理）とＦＲ−４（シランカップリング剤処理なし）の逆電解銅溶解量とピール強度の関係を示すグラフである。 ＦＲ−４（シランカップリング剤処理）の逆電解銅溶解量とピール強度の関係を示すグラフである。

符号の説明

１ 電解銅箔
２ 粗面（Ｍ面）側
３ アノード
４ 光沢面（Ｓ面）側
５ カソード
６ アッパーロール
７ シンカーロール

Claims (17)

1. 電解銅箔の光沢面に、電解研磨によって形成された不規則かつ不定長の脈状起伏を備えていることを特徴とする電解銅箔。
2. 脈状起伏の高低差が２μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の電解銅箔。
3. 電解銅箔の光沢面に、電解研磨によって形成された孔径２μｍ以下の多数の凹部を備えていることを特徴とする電解銅箔。
4. 電解銅箔の光沢面に、電解研磨によって形成された孔径２μｍ以下の多数の凹部を備えていることを特徴とする請求項１又は２記載の電解銅箔。
5. 長尺の銅箔の、幅方向の光沢度が５０未満であり、長さ方向の光沢度が１００未満である電解研磨された光沢面を備えていることを特徴とする電解銅箔。
6. 長尺の銅箔の、幅方向の光沢度が５０未満であり、長さ方向の光沢度が１００未満である電解研磨された光沢面を備えていることを特徴とする請求項１〜５いずれかに記載の電解銅箔。
7. 電解研磨された光沢面に、Ｚｎ、Ｃｕ−Ｚｎ、Ｚｎ−Ｓｎ、Ｚｎ−Ｎｉ、Ｚｎ−Ｃｏ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ、Ｎｉ−Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ−Ｎｉ等の耐熱めっき層を備えていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電解銅箔。
8. 前記耐熱めっき層の上に形成された有機系防錆剤による防錆処理層又はクロメート防錆処理層を備えていることを特徴とする請求項７記載の電解銅箔。
9. 防錆処理層の上に、カップリング剤処理層を備えていることを特徴とする請求項８記載の電解銅箔。
10. 電解液として硫酸・硫酸銅浴を用い、電解銅箔の光沢面に電解研磨処理を行うことを特徴とする電解銅箔光沢面の電解研磨方法。
11. 電解銅箔の粗面側にアノードを配置し光沢面側にカソードを配置して、電解処理を行うことにより、銅箔粗面に平滑めっき処理を行うとともに、銅箔光沢面に逆電解研磨処理を行うことを特徴とする請求項１０記載の電解銅箔光沢面の電解研磨方法。
12. 前記光沢面への電解研磨処理の前に、硫酸・硫酸銅浴を用いて銅箔の粗化面に粗化めっき処理を行うことを特徴とする請求項１０又は１１記載の電解銅箔光沢面の電解研磨方法。
13. 電解銅箔をアノードとし、光沢面側にカソードを配置して、電解処理を行うことにより、銅箔光沢面側で逆電解研磨処理を行うことを特徴とする請求項１０記載の電解銅箔光沢面の電解研磨方法。
14. 電解研磨後、研磨された光沢面に、Ｚｎ、Ｃｕ−Ｚｎ、Ｚｎ−Ｓｎ、Ｚｎ−Ｎｉ、Ｚｎ−Ｃｏ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ、Ｎｉ−Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ−Ｎｉ等の耐熱めっき処理を行うことを特徴とする請求項１０〜１３のいずれかに記載の電解銅箔光沢面の電解研磨方法。
15. 前記耐熱めっき処理に続いて、有機系防錆剤による防錆処理層又はクロメート防錆処理を行うことを特徴とする請求項１４記載の電解銅箔光沢面の電解研磨方法。
16. 防錆処理に続いて、カップリング剤処理を行うことを特徴とする請求項１５記載の電解銅箔光沢面の電解研磨方法。
17. 電解研磨による銅の溶解量が３〜１０ｇ／ｍ^２であることを特徴とする請求項１０〜１６のいずれかに記載の電解銅箔光沢面の電解研磨方法。
    

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