JP2005235568A - Deposition device and manufacturing device of organic el device - Google Patents

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JP2005235568A JP2004043027A JP2004043027A JP2005235568A JP 2005235568 A JP2005235568 A JP 2005235568A JP 2004043027 A JP2004043027 A JP 2004043027A JP 2004043027 A JP2004043027 A JP 2004043027A JP 2005235568 A JP2005235568 A JP 2005235568A
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Hidekazu Kobayashi
英和 小林
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Seiko Epson Corp
セイコーエプソン株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a deposition device preventing a material evaporated from a deposition source from adhering to a mask or an inside wall of a chamber, further facilitating maintenance, and sufficiently reducing waste of the material used as the deposition source, and also to provide a manufacturing method of an organic EL device reducing a cost by forming a function layer by using it to eliminate waste of a function layer formation material.
SOLUTION: This deposition device 1 is used for forming a film of a predetermined pattern by using a physical mask 5 having an opening pattern on a processing object 4. This deposition device is provided with the, chamber 2 having the deposition source, and a pressure reducing means 3 for reducing pressure in the chamber 2. An isolation chamber 7 for isolating a space between the deposition source and the physical mask 5 from other spaces in the chamber 2 is formed in the the chamber 2, and heating means 8 and 9 are mounted on the isolation chamber 7 and the physical mask 5, respectively.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、真空雰囲気下で蒸発源を蒸発(昇華)させ、被処理体に成膜を行うようにした蒸発装置と、これを用いてなる有機EL装置の製造方法に関する。 The present invention, evaporation evaporation source in a vacuum atmosphere (sublimation) was, and evaporated apparatus that performs film formation on the target object, a method of manufacturing an organic EL device using the same.

真空蒸着装置は、真空チャンバー内に蒸発源と被処理体とを配置し、真空チャンバー内を減圧雰囲気(真空雰囲気)とした後、蒸発源を加熱して蒸発源を溶融させ蒸発させるか、もしくは蒸発源を昇華させることにより、蒸発源を蒸散させてこれを被処理体の表面に堆積させ、蒸着するようにしたものである。 Vacuum deposition apparatus, or the evaporation source and the object to be processed in the vacuum chamber is arranged, after the vacuum chamber was depressurized atmosphere (vacuum atmosphere), and evaporated to melt the heated evaporation source evaporation sources, or by subliming the evaporation source, then, this was evaporated and the evaporation source is deposited on the surface of the workpiece, it is obtained so as to deposition.

このような真空蒸着装置は、例えば開口パターンを有するフィジカルマスクを用いることで、所望のパターン形状の成膜をなすことができる(例えば、特許文献1参照)。 Such vacuum deposition apparatus, for example, by using a physical mask having an opening pattern can be made to the formation of the desired pattern (e.g., see Patent Document 1). 例えば、近年では自発光型の素子として有機EL素子の開発が進められており、さらに赤色発光、緑色発光、青色発光をそれぞれになす各有機EL素子を備えた、フルカラー表示の有機EL装置も開発され一部に提供されている。 For example, in recent years it has developed an organic EL device is advanced as an element of self-luminous, further red emission, green emission, with each organic EL device forming a blue emission respectively, also the organic EL device of the full-color display Development are provided in part is.

有機EL装置(有機エレクトロルミネッセンス装置)は、一対の電極間に機能層が挟まれた構造となっており、機能層は通常、有機材料からなる発光層を含む積層構造となっている。 The organic EL device (organic electroluminescent device), has a functional layer is sandwiched structure between a pair of electrodes, the functional layer generally has a layered structure including a light emitting layer made of an organic material. この積層構造として、代表的なものとしては、「正孔輸送層/発光層/電子輸送層」という積層構造が挙げられる。 As the laminated structure, those typical laminate structure of "a hole transporting layer / light emitting layer / electron transport layer" and the like. この構造は、非常に発光効率が高いものとして知られている。 This structure is known as very high emission efficiency. また、他にも、陽極上に正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子輸送層、または正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/電子注入層の順に積層する構造も知られている。 Alternatively, it is also possible to form laminated on the anode in the order of the hole injection layer / hole transport layer / light emitting layer / electron transporting layer, or a hole injection layer / hole transport layer / light emitting layer / electron transport layer / electron injection layer structure is also known to be.

このような機能層としては、全ての層を低分子系の有機材料で形成してもよく、また、一部あるい全部を高分子系の有機材料で形成してもよく、さらに、電子注入層等については無機材料によって形成してもよい。 Such functional layers may be formed all of the layers in the organic material having a low molecular weight, also may all have in part formed of an organic material of a polymer system, further, an electron injection it may be formed of an inorganic material for layer like.
ここで、発光層の形成材料については低分子系(モノマー系)の有機材料と高分子系(ポリマー系)の有機材料とに大別されるが、低分子系の有機材料を用いて発光層を形成する場合、通常はその形成方法として前述したような真空蒸着装置によるフィジカルマスクを用いた蒸着法が採用される。 Here, the material for forming the light emitting layer but is roughly classified into an organic material of an organic material and a high molecular low molecular weight (monomer) (polymer), the light emitting layer using an organic material of a low molecular weight when forming a normally evaporation method using a physical mask by vacuum deposition apparatus as described above as a formation method is adopted. なぜなら、発光層の形成材料は極めて劣化しやすく、酸素もしくは水の存在により容易に酸化し劣化してしまう。 This is because the material for forming the light emitting layer is very easily degraded, resulting in easily oxidative deterioration by the presence of oxygen or water. したがって、成膜後にフォトリソグラフィ工程を行うことができず、よって、パターン化するためには開口パターンを有したフィジカルマスクを用い、成膜と同時にパターニングを行う必要があるからである。 Therefore, it is impossible to perform a photolithography process after forming, therefore, using a physical mask having an opening pattern to pattern, it is necessary to simultaneously patterning and deposition.

ところが、このような真空蒸着装置によるフィジカルマスクを用いた蒸着法では、成膜材料、すなわち蒸着源から昇華し蒸散した材料の多くがチャンバーの内壁やフィジカルマスクに付着してしまう。 However, In such an evaporation method using physical mask by vacuum deposition apparatus, the deposition material, i.e. a number of sublimated evaporation material from the evaporation source adheres to the inner wall or physical mask chamber.
このようにして成膜材料の付着が起こると、例えば発光層形成材料の種類を発光する色に対応させて変更する場合に、新たに蒸着させる材料が付着物によって汚染され、得られる膜(発光層)の特性が低下してしまう。 Thus adhering of the film forming material takes place by, for example, when changing in correspondence with the color of light emission type light-emitting layer forming material, the material to be newly deposited is contaminated by deposits, the resulting film (the light-emitting properties of the layer) is lowered. そこで、このような特性低下を防止するため従来では、フィジカルマスクを新たなものに替え、また、チャンバー内についてもこれをクリーニングする必要があった。 Therefore, in the conventional order to prevent such deterioration of characteristics, changing the physical mask with a new, also, it is necessary to clean this also in the chamber.

しかしながら、このような方法では、フィジカルマスクの交換が頻繁となり、同様にチャンバー内のクリーニングも頻繁になるなどメンテナンスが複雑となることから、生産性が著しく悪いものとなっていた。 However, in such a method, the exchange of physical masks is frequently had similarly since the maintenance such as cleaning of the inside of the chamber is also often becomes complicated, become a remarkably low productivity.
このような背景から、従来、マスクに加熱手段を設け、蒸着後、加熱手段によってマスクを加熱することにより、このマスクに付着した材料を再度昇華させ、マスクから付着物を除去してクリーニングすることができるようにした技術が提供されている(例えば、特許文献2参照)。 Against this background, conventionally, the provided heating means in the mask, after evaporation, by heating the mask by the heating means, sublime material adhering to the mask again, be cleaned by removing deposits from the mask are provided techniques allow (for example, see Patent Document 2).
特開平8−227276号公報 JP-8-227276 discloses 特開2003−313654号公報 JP 2003-313654 JP

ところが、前述したように例えばマスクに加熱手段を設け、蒸着後、マスクを加熱することでマスクから付着物を除去する技術では、たしかにメンテナンスが容易になって生産性は向上するものの、マスクに蒸着源から蒸散した材料が付着してしまうといった、根本的な問題は解消されていない。 However, provided with a heating means to the mask, for example, as described above, after evaporation, in the technique for removing deposits from the mask by heating the mask, although certainly maintenance is improved productivity become easy, deposited mask such transpiration material adheres from the source, fundamental problem is not solved.
すなわち、付着が起こる以上はこれを除去するための最低限のメンテナンスが必要となり、これに伴う生産性低下は少なからず残ってしまう。 In other words, minimal maintenance for more adhesion occurs to remove them is required, the productivity decreases due to this may remain no small.
また、このように付着が起こると、当然ながらこの付着した材料は再使用ができず、したがってこの分は材料の無駄となってしまう。 Moreover, in this way deposition takes place, of course the deposited material can not re-used, thus this amount is wasted material. しかし、特に前記の発光層の形成材料などは、極めて高価な材料であることから、僅かな無駄もコストを引き上げる要因となってしまう。 However, such particular material for forming the light-emitting layer, thus since it is a very expensive material, a factor to raise a slight waste of cost.

本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、マスクやチャンバーの内壁などに蒸着源から蒸散した材料が付着してしまうのを防止し、メンテナンスをより容易にし、かつ蒸着源となる材料の無駄を十分減少できるようにした蒸着装置を提供するとともに、これを用いて機能層を形成することにより、機能層形成材料の無駄を無くしてコストの低減化を可能にした有機EL装置の製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, it is an object to prevent the transpiration material from the deposition source, such as the inner wall of the mask or chamber adheres to easier maintenance, and Along with providing a deposition apparatus capable of sufficiently reduced waste of the evaporation source material, by forming a functional layer which was used to allow a reduction in cost by eliminating the waste of functional layer forming material It is to provide a method for manufacturing an organic EL device.

前記目的を達成するため本発明の蒸着装置は、被処理体に対し、開口パターンを有したフィジカルマスクを用いて所定パターンの成膜をなすための蒸着装置であって、蒸着源を有するチャンバーと、該チャンバー内を減圧する減圧手段とを備え、前記チャンバー内に、前記蒸着源と前記フィジカルマスクとの間の空間をチャンバー内の他の空間から隔離する隔離部屋を設け、前記隔離部屋及び前記フィジカルマスクに、それぞれ加熱手段を設けたことを特徴としている。 Deposition apparatus of the present invention for achieving the above object, relative to the workpiece, a deposition apparatus for forming a deposition of a predetermined pattern by using a physical mask having an opening pattern, a chamber having a deposition source , and a pressure reducing means for reducing the pressure within the chamber, the chamber is provided with a isolation room to isolate the space between the deposition source and the physical mask from the other spaces in the chamber, wherein the isolation room and the a physical mask is characterized in that a respective heating means.
この蒸着装置によれば、隔離部屋及びフィジカルマスクにそれぞれ加熱手段を設けているので、前記加熱手段によって隔離部屋及びフィジカルマスクをそれぞれ加熱しつつ、成膜を行うようにすれば、これら隔離部屋やフィジカルマスクに蒸着源から蒸散した材料が付着してしまうのが抑えられ、さらにはこのような付着が防止される。 According to the vapor deposition apparatus, since there is provided a respective heating means isolation room and physical mask, while each heat isolation room and physical masked by the heating means, if such a film is formed, Ya these isolation room is suppressed to transpiration material from the deposition source to a physical mask adheres news such deposition can be prevented. よって、メンテナンスが容易になり、しかも蒸着源となる材料の無駄が十分に少なくなる。 Thus, maintenance becomes easy and a waste of the deposition source material is sufficiently small.

本発明の有機EL装置の製造方法は、対向する電極と、これら電極間に設けられた、有機材料からなる有機層を有した機能層と、を備えた有機EL装置の製造方法において、前記の蒸着装置を用い、かつ前記蒸着源として少なくとも前記有機層の形成材料を用い、前記加熱手段によって前記隔離部屋内及び前記フィジカルマスクをそれぞれ加熱しつつ、前記有機層形成材料を昇華させて前記フィジカルマスクにより該有機層形成材料を前記被処理体となる基体上の各ドット領域毎に選択的に配し、各ドット領域毎に有機層を形成することを特徴としている。 Method of manufacturing an organic EL device of the present invention, a counter electrode, provided between the electrodes, and the functional layer having an organic layer made of an organic material, in the manufacturing method of the organic EL device provided with, the using the vapor deposition apparatus, and using the material for forming at least the organic layer as the deposition source, while heating respectively the isolation room and within the physical mask by said heating means, said physical mask by sublimating the organic layer forming material It is characterized by disposing the organic layer forming material selectively to each dot region on the substrate serving as the object to be processed, to form an organic layer for each dot region by.
なお、前記有機層が発光層であるのが好ましい。 It is preferable that the organic layer is a light emitting layer.
この有機EL装置の製造方法によれば、特に前記の蒸着装置を用いて有機層を形成するので、蒸着装置の隔離部屋内やフィジカルマスクに蒸着源から蒸散した材料が付着してしまうのを抑え、このような付着を防止することができる。 According to the method of manufacturing the organic EL device, in particular because it forms the organic layer by using the evaporation apparatus, suppressing the materials vaporized from the deposition source to the isolated room in or physical mask evaporation apparatus adheres , it is possible to prevent such deposition. したがって、付着によって高価な有機層形成材料が無駄になるのを防止することができ、これによりコストの低減化を図ることができるとともに、メンテナンスを容易にすることもできる。 Thus, expensive organic layer forming material by adhesion can be prevented from being wasted, thereby it is possible to reduce the cost, it is also possible to facilitate the maintenance. 特に、発光層の形成材料は高価であるので、この発光層形成を前記蒸着装置で行うことにより、コストの低減化をより効果的に行うことができる。 In particular, since the material for forming the light emitting layer is expensive, by performing the light-emitting layer formed in the deposition apparatus, it is possible to perform cost reduction more effectively.

また、前記有機EL装置の製造方法においては、前記隔離部屋内及び前記フィジカルマスクを、それぞれ前記有機層形成材料の処理雰囲気圧下における昇華温度以上の温度となるように、前記加熱手段によって加熱するのが好ましい。 Further, in the above manufacturing method of the organic EL device, the isolation room and within the physical mask, so that each becomes a sublimation temperature or higher in the process atmosphere pressure of said organic layer forming material, for heating by said heating means It is preferred.
このようにすれば、隔離部屋内及びフィジカルマスが、有機層形成材料の処理雰囲気圧下における昇華温度以上の温度となるので、これら隔離部屋やフィジカルマスクに有機層形成材料が付着してしまうのを防止することができ、したがってコストの低減化を図ることができるとともに、メンテナンスを容易にすることができる。 In this way, isolation rooms in and physical trout, since the temperature above the sublimation temperature in the process atmosphere pressure of an organic layer forming material, that the organic layer forming material in these isolated room or physical mask adheres can be prevented, thus it is possible to reduce the cost, it is possible to facilitate maintenance.

また、前記有機EL装置の製造方法においては、前記隔離部屋内及び前記フィジカルマスクを、それぞれ前記有機層形成材料の処理雰囲気圧下における分解温度より低い温度となるように、前記加熱手段によって加熱するのが好ましい。 In the method of manufacturing the organic EL device, the isolation room in and the physical mask, so that each becomes a temperature lower than the decomposition temperature of the treatment atmosphere pressure of said organic layer forming material, for heating by said heating means It is preferred.
このようにすれば、前記有機層形成材料が分解してしまうことにより、材料が無駄になってしまうのを防止することができる。 Thus, by the organic layer forming material is decomposed, it is possible to prevent the material is wasted.

また、前記有機EL装置の製造方法においては、前記フィジカルマスクは、その開口パターンが、有機層形成時での加熱温度において、形成する所定パターンにほぼ一致するよう設計されてなるのが好ましい。 In the method of manufacturing the organic EL device, the physical mask, the opening pattern, the heating temperature at the time of the organic layer formation, that becomes is designed to substantially match a predetermined pattern to form preferred.
このようにすれば、有機層をより高い精度でパターニングし、形成することができる。 Thus, it is possible to patterning with high accuracy organic layer to form.

また、前記有機EL装置の製造方法においては、前記チャンバー内を、前記の有機層形成に先立ち、前記減圧手段によって予め1.333×10 −4 Pa以下の真空雰囲気にしておくのが好ましい。 Further, in the above manufacturing method of the organic EL device, the chamber, prior to the organic layer formation of the, preferably keep the following vacuum advance 1.333 × 10 -4 Pa by the vacuum means.
このようにすれば、機能層の水分や酸素による劣化を防止することができる。 Thus, it is possible to prevent deterioration due to moisture or oxygen functional layer.

以下、本発明をその実施形態に基づいて詳しく説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments thereof.
まず、本発明の蒸着装置について説明する。 First described deposition apparatus of the present invention. 図1は、本発明の蒸着装置の一実施形態を示す図であり、図1中符号1は蒸着装置である。 Figure 1 is a diagram showing an embodiment of a deposition apparatus of the present invention, FIG. 1, reference numeral 1 is a vapor deposition apparatus. この蒸着装置1は、チャンバー2と、このチャンバー2に接続されて該チャンバー2内を高真空度(1.333×10 −4 Pa以下)の真空雰囲気に減圧することのできる真空ポンプ(減圧手段)3とを有し、被処理体となる基板4に対して、これに所定パターンの成膜を行うようにするためのフィジカルマスク5を備えて構成されたものである。 The deposition apparatus 1 includes a chamber 2, a vacuum pump (decompression means capable of depressurizing the chamber 2 is connected to the chamber 2 to the vacuum atmosphere of high vacuum (1.333 × 10 -4 Pa or less) ) 3 and has, in which the substrate 4 to be object to be processed, configured with a physical mask 5 so that a film is formed in a predetermined pattern thereto.

チャンバー2内には、蒸着源を内部に保持する容器状の蒸着源保持部6が設けられており、さらにこの蒸着源保持部6内に連通した状態で隔離部屋7が設けられている。 The chamber 2, isolation rooms 7 is provided in a state container-shaped evaporation source holder 6 for holding an evaporation source therein is provided, through further communication with the deposition source holding unit 6. 蒸着源保持部6には、この蒸着源保持部6内に保持された蒸着源を加熱し昇華させるための、ヒータ等による加熱手段(図示せず)が設けられている。 The deposition source holding unit 6, for the deposition source holding unit deposition source held in the 6 heating sublimated, heating means such as a heater (not shown) is provided.
隔離部屋7は、前記蒸着源保持部6と前記フィジカルマスク5との間に設けられた金属等からなる筒状のもので、底部側にて蒸着源保持部6内に連通し、上部側にてフィジカルマスク5に通じるよう構成されたものである。 Isolation rooms 7, those of the deposition source holding unit 6 and the made of metal or the like provided between the physical mask 5 cylindrical, communicating with the evaporation source holder 6 at the bottom side, the top side those that are configured to communicate the physical mask 5 Te. このような構成のもとに隔離部屋7は、蒸着源保持部6とフィジカルマスク5との間の空間を、チャンバー2内の他の空間から隔離したものとなっている。 Such based on isolation room 7 configuration, the space between the deposition source holding unit 6 and the physical mask 5, and is obtained by isolation from other spaces in the chamber 2. そして、これによって隔離部屋7は、蒸着源が加熱によって昇華し蒸散した際、蒸散した材料をその外に流出(拡散)させることなく、この材料をフィジカルマスク5側にまで案内するようになっている。 And, thereby isolating the room 7, when the deposition source is sublimated evaporation by heating, evaporation material spills to the outer (diffuse) without, so as to guide the material to the physical mask 5 side there. ここで、この隔離部屋7には加熱手段8が設けられている。 Here, the heating means 8 is provided in the isolation room 7. 加熱手段8は、本実施形態では隔離部屋7の外周に巻回されたシーズヒーターによって形成されたものであり、隔離部屋7を所望する温度に制御できるよう構成されたものである。 Heating means 8, in the present embodiment has been formed by the outer peripheral wound sheathed heater isolation room 7, those that are configured to provide controlled isolation room 7 to the desired temperature. ただし、この加熱手段8については、シーズヒーター以外にも、公知の加熱手段を採用することができるのはもちろんである。 However, the heating means 8, in addition to sheath heater, it is of course may be a known heating means.

フィジカルマスク5は、前述したように基板4に対して所定パターンの成膜を行うことができるようにしたもので、形成する所定パターンに対応した開口パターン(図示せず)を有したものである。 Physical masks 5 are those having a which was to be able to form a film of a predetermined pattern, opening pattern corresponding to a predetermined pattern to form (not shown) with respect to the substrate 4 as described above . このフィジカルマスク5には、加熱手段9が設けられている。 The physical mask 5, the heating means 9 is provided. この加熱手段9は、本実施形態では抵抗加熱によるものであって、フィジカルマスク5に電流を流す電源9aと、この電源9aによって電流が流れることで発熱するフィジカルマスク5自身とによって構成されたものである。 The heating means 9 are due to resistance heating in the present embodiment, a power supply 9a to flow a current to the physical mask 5, that is constituted by a physical mask 5 itself which generates heat by current flow through the power source 9a it is. すなわち、このフィジカルマスク5は、タングステンやモリブデンなどの、耐熱性が高く熱によって変形しにくい(低熱膨張率である)金属やこれらの合金からなっており、電流が流されることで良好に発熱するようになっている。 That is, the physical mask 5, such as tungsten or molybdenum, the heat resistance is hard to be deformed by high heat (low thermal expansion coefficient) is made of metal or an alloy thereof, satisfactorily heating by current flows It has become way. なお、このフィジカルマスク5には温度センサ(図示せず)が設けられており、これによってフィジカルマスク5の温度(加熱温度)は、電源9aによって調整可能となっている。 Note that this is a physical mask 5 (not shown) temperature sensor is provided, whereby the physical mask 5 temperature (heating temperature) is adjustable by a power supply 9a.

また、このフィジカルマスク5の前記開口パターンは、これを用いて所望のパターンを形成する際、その形成時における加熱温度において、形成する所定パターンにほぼ一致するように予め設計され形成されている。 Furthermore, the opening pattern of the physical mask 5, when forming a desired pattern by using this, the heating temperature at the time of its formation, has been pre-designed shaped to conform substantially to a predetermined pattern to be formed. すなわち、フィジカルマスク5は加熱時に膨張することから、その開口パターンも熱膨張に伴って常温時に比べ大きくなる。 That is, the physical mask 5 since it expands upon heating, larger than that in the normal temperature with the the thermal expansion of the opening pattern. したがって、常温での開口パターンの大きさを所望のパターンに一致させて形成すると、実際に成膜を行うときには開口パターンが大きくなってしまい、結果として得られる膜パターンが所望のパターンより大きくなってしまうからである。 Therefore, when the size of the opening pattern at room temperature to form to match the desired pattern, would actually become the opening patterns is large when forming a film, and the resulting pattern becomes larger than the desired pattern This is because put away.

なお、本実施形態では、前記加熱手段9について、前述したように抵抗加熱方式を採用することにより、電源9aとフィジカルマスク5とから構成するようにしたが、このようなフィジカルマスク5を加熱する手段としては、例えば赤外線を照射することでフィジカルマスク5を加熱する方式や、フィジカルマスク5にヒートブロックを接触させておくことで加熱する方式などを採用することもできる。 In the present embodiment, for the heating means 9, by employing a resistance heating system as described above, but so as to constitute a power source 9a and physical mask 5 which heats the physical mask 5 as this as a means, for example, method and heating the physical mask 5 by irradiation with infrared rays, can be employed such as a method of heating by keeping in contact with heating block to the physical mask 5.

被処理体となる基板4は、フィジカルマスク5上に位置決めされ、セットされる。 Substrate 4 serving as a workpiece is positioned on a physical mask 5, it is set. これら基板4およびフィジカルマスク5には、基板4およびフィジカルマスク5をチャンバー2内にて移動させるための移送機構(図示せず)が設けられている。 These substrates 4 and physical mask 5, the transport mechanism for moving (not shown) is provided to the substrate 4 and physical mask 5 in the chamber 2. この移送機構は、基板4とフィジカルマスク5とをそれぞれ別に移動することができ、かつこれらを一体に(同時に)移動できるように構成されたものである。 The transfer mechanism, it is possible to move separately from the substrate 4 and the physical mask 5 respectively, and these together (simultaneously) are those that are configured to be movable.

このような蒸着装置1にあっては、特に隔離部屋7及びフィジカルマスク5にそれぞれ加熱手段8、9を設けているので、これら加熱手段8、9によって隔離部屋7及びフィジカルマスク5をそれぞれ加熱しつつ、成膜を行うようにすれば、これら隔離部屋7やフィジカルマスク5に蒸着源から蒸散した材料が付着してしまうのを抑え、さらにはこのような付着を防止することができる。 Such In the deposition apparatus 1, particularly since each provided with a heating means 8, 9 to the isolated room 7 and physical mask 5, heating the isolation room 7 and physical mask 5 by these heating means 8, 9, respectively while, if such a film is formed, it suppresses the transpiration material from the deposition source to these isolation chambers 7 and physical mask 5 adheres, and further to prevent such deposition.

次に、このような構成からなる蒸着装置1を、有機EL装置の機能層の形成に適用した例を基に、本発明の有機EL装置の製造方法の一実施形態について説明する。 Next, the vapor deposition apparatus 1 having such a configuration, based on the example of application to form a functional layer of an organic EL device will be described an embodiment of a method of manufacturing an organic EL device of the present invention.
まず、有機EL装置の概略構成について、図2、図3を参照して説明する。 First, a schematic configuration of the organic EL device will be described with reference to FIG. 2, FIG.
図2に示したように、本実施形態に係る有機EL装置10は、R(赤)、G(緑)、B(青)をそれぞれ発光するドットをその実表示領域4に有し、これによりフルカラー表示をなすものとなっている。 As shown in FIG. 2, the organic EL device 10 according to this embodiment, R (red), G (green), a B respectively a dot that emits (blue) to the actual display area 4, thereby a full-color It has become a thing which forms the display.

この有機EL装置10は、図2のA−B線における断面の一部である図2に示すように、基板20側から発光した光を取り出す構成、すなわちボトムエミッション型に構成されたものである。 The organic EL device 10, as shown in FIG. 2 is a part of the cross section of the A-B line in FIG. 2, configured to extract light emitted from the substrate 20 side, that is, those configured in bottom emission type . したがって、基板20としては、透明あるいは半透明のものが採用され、具体的にはガラス、石英、樹脂(プラスチック、プラスチックフィルム)等が用いられる。 Thus, as the substrate 20, it is employed as a transparent or semi-transparent, in particular glass, quartz, resin (plastic, plastic film) and the like. なお、有機EL装置がいわゆるトップエミッション型である場合には、前記基板20の対向側である封止基板(図示略)側から発光した光を取り出す構成となるので、基板20としては透明基板及び不透明基板のいずれも用いることができる。 Incidentally, when the organic EL device is a so-called top emission type, since a configuration in which emitted light is taken out from the sealing substrate (not shown) side which is the opposite side of the substrate 20, the transparent substrate and as the substrate 20 it can be any of opaque substrates.

基板20上には、画素電極23を駆動するための駆動用TFT123などを含む回路部11が形成されており、その上に有機EL素子が設けられている。 On the substrate 20 is the circuit portion 11 is formed, including driving TFT123 for driving the pixel electrode 23, the organic EL element is provided thereon. 有機EL素子は、陽極として機能する画素電極23と、この画素電極23上に形成された正孔注入/輸送層70と、この正孔注入/輸送層70上に形成された発光層60と、この発光層60上に形成された電子注入/輸送層65と、この電子注入/輸送層65上に形成された陰極50とから構成されたものである。 The organic EL element includes a pixel electrode 23 which functions as an anode, a hole injection / transport layer 70 formed on the pixel electrode 23, a light-emitting layer 60 formed on the hole injection / transport layer 70, an electron injection / transport layer 65 formed on the light emitting layer 60, in which is composed of the electron injection / transport layer 65 on which is formed on the cathode 50.. すなわち、本実施形態では、正孔注入/輸送層70、発光層60、および電子注入/輸送層65により、機能層が構成されている。 That is, in this embodiment, the hole injection / transport layer 70, light emitting layer 60, and the electron injection / transport layer 65, the functional layer is formed. ただし、本発明はこれに限定されることなく、機能層としては少なくとも発光層60を有していればよい。 However, the present invention is not limited thereto, the functional layer may have at least the light emitting layer 60. また、正孔注入/輸送層70や電子注入/輸送層65については、それぞれ一層からなる構成でなく、注入層と輸送層との積層構造となっていてもよい。 Also, the hole injection / transport layer 70 and electron injection / transport layer 65, rather than configuration composed of one each of which may be a laminated structure of the injection layer and the transport layer.

正孔注入/輸送層70は、画素電極23からの正孔を発光層60側に注入/輸送するものであり、電子注入/輸送層65は陰極50からの電子を発光層60側に注入/輸送するものである。 The hole injection / transport layer 70 is for injecting / transporting holes from the pixel electrode 23 to the light-emitting layer 60 side, the electron injection / transport layer 65 injects electrons from the cathode 50 to the light-emitting layer 60 side / it is intended to transport. このような構成のもとに発光素子は、発光層60において、画素電極23側から輸送された正孔と陰極50側から輸送された電子とが結合することにより、発光をなすようになっている。 Based on the light-emitting element having such a structure, the light emitting layer 60, by the electrons transported from the holes and the cathode 50 side, which have been transported from the pixel electrode 23 side are attached so as form a light emitting there.

ここで、前記機能層は、そのうちの少なくとも発光層60が、有機材料によって形成された有機層となっている。 Here, the functional layer, at least a light-emitting layer 60 of which has become a organic layer formed by the organic material. この発光層60の形成材料としては、低分子系(モノマー系)の有機材料や高分子系(ポリマー系)の有機材料が用いられるが、本実施形態では、前述した蒸着装置1を用いて蒸着法で発光層60を形成するものとし、したがって低分子系の有機材料を用いるものとする。 As the material for forming the light emitting layer 60, but an organic material of an organic material or a polymer-based low-molecular (monomer) (polymer) is used, in the present embodiment, by using the deposition apparatus 1 described above deposited and to form a light-emitting layer 60 by law, thus shall be used an organic material having a low molecular weight. 低分子系の有機材料として具体的には、例えばナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、ペリレン誘導体、ポリメチン系、キサテン系、クマリン系、シアニン系などの色素類、8−ヒドロキノリンおよびその誘導体の金属錯体、芳香族アミン、テトラフェニルシクロペンタジエン誘導体等、さらには特開昭57−51781号公報や特開昭59−194393号公報等に記載された、公知のものが使用可能である。 Specifically the organic materials of low molecular weight, such as naphthalene derivatives, anthracene derivatives, perylene derivatives, polymethine, xanthene-based, coumarin-based dyes such as cyanine, metal complexes of 8-hydroquinoline and derivatives thereof, aromatic family amines, tetraphenyl cyclopentadiene derivatives, more described in JP 57-51781 and JP 59-194393 discloses such, known can be used.

また、正孔注入/輸送層70や電子注入/輸送層65についても、有機材料からなる有機層としてもよく、その場合に、低分子系の材料を用いることもできる。 As for the hole injection / transport layer 70 and electron injection / transport layer 65 may be an organic layer made of an organic material, can be used in that case, a low molecular weight material. このように低分子系の材料を用いれば、これら正孔注入/輸送層70や電子注入/輸送層65についても、前述した蒸着装置1による蒸着法で形成を行うことができる。 By using thus a low molecular weight material, such for the positive hole injection / transport layer 70 and electron injection / transport layer 65 also, it is possible to form a vapor deposition method by vapor deposition apparatus 1 described above.
このように機能層については、全ての層を有機材料による有機層としてもよく、その場合に、これら有機層を全て低分子系の有機材料で形成してもよく、また、その一部を高分子系の有機材料で形成してもよい。 For such functional layers may all layers as the organic layer of an organic material, in this case, all the organic layers may be formed of an organic material having a low molecular weight, also the high part thereof it may be formed of an organic material molecules based. さらに、例えば電子注入/輸送層については、無機材料によって形成してもよい。 Furthermore, for example, for the electron injection / transport layer may be formed by an inorganic material. なお、正孔注入/輸送層70や電子注入/輸送層65が、注入層と輸送層との積層構造となっている場合、いずれか一方のみが有機材料であって、他方が無機材料であってもよく、また両方が有機材料からなる場合にも、いずれか一方が低分子系材料であって、他方が高分子系材料であってもよい。 The hole injecting / transporting layer 70 and electron injection / transport layer 65, if it is a laminated structure of the injection layer and the transport layer, only one is an organic material, there the other is an inorganic material at best, also in the case where both are made of organic materials, either one a low molecular material, the other may be a polymer-based material.

陽極として機能する画素電極23は、本例ではボトムエミッション型であることから透明導電材料によって形成されている。 Pixel electrode 23 which functions as an anode, in the present embodiment is formed of a transparent conductive material because it is bottom emission type. 透明導電材料としてはITOが好適とされるが、これ以外にも、例えば酸化インジウム・酸化亜鉛系アモルファス透明導電膜(Indium Zinc Oxide :IZO/アイ・ゼット・オー)(登録商標))(出光興産社製)等を用いることができる。 Although ITO as the transparent conductive material is to be preferred, other than this, for example, indium oxide-zinc oxide-based amorphous transparent conductive film (Indium Zinc Oxide: IZO / Eye NZ-O) (R)) (Idemitsu Kosan it is possible to use the company Ltd.), and the like. なお、本実施形態ではITOを用いるものとする。 In the present embodiment, it is assumed to use ITO.
陰極50は、電子注入/輸送層65及び有機バンク層221を覆うように形成されたもので、LiFとAlとの積層構造や、マグネシウムと銀との積層構造、さらにカルシウムとアルミニウムとの積層構造など従来公知の種々のものが使用可能である。 Cathode 50 has been formed so as to cover the electron injection / transport layer 65 and the organic bank layer 221, a stacked structure of or a laminated structure of LiF and Al, a laminated structure of magnesium and silver, and further calcium and aluminum conventionally known various such can be used. なお、本実施形態はボトムエミッション型であることから、この陰極50は特に光透過性である必要はない。 The present embodiment because it is bottom emission type, the cathode 50 need not be particularly light transmissive.

画素電極23が形成された層間絶縁層284の表面は、画素電極23と、例えばSiO などの親液性材料を主体とする親液性制御層25と、アクリルやポリイミドなどからなる有機バンク層221とによって覆われている。 The surface of the interlayer insulating layer 284 on which the pixel electrodes 23 are formed, the pixel electrode 23, for example, a lyophilic control layer 25 mainly made of the lyophilic material such as SiO 2, the organic bank layer made of acryl or polyimide 221 are covered by the. そして、画素電極23には親液性制御層25に設けられた開口部25a、および有機バンク221に設けられた開口部221aの開口内部に、正孔注入層70と、発光層60とが画素電極23側からこの順で積層されている。 Then, the opening 25a provided in the lyophilic control layer 25 on the pixel electrode 23, and the opening within the opening 221a provided in the organic bank 221, the hole injection layer 70, a light-emitting layer 60 is a pixel It is stacked from the electrode 23 side in this order. なお、本実施形態における親液性制御層25の「親液性」とは、少なくとも有機バンク層221を構成するアクリル、ポリイミドなどの材料と比べて親液性が高いことを意味するものとする。 Note that the "lyophilic" of the lyophilic control layer 25 in this embodiment, is intended to mean that there is a high lyophilic than acrylic, and materials such as polyimide which constitutes at least an organic bank layer 221 .
以上に説明した基板20から層間絶縁層284までの層が、回路部11を構成するものとなっている。 Layer from the substrate 20 described above, the interlayer insulating layer 284, which is to constitute the circuit section 11.

なお、本実施形態の有機EL装置10は、前述したようにカラー表示を行うべく、各発光層60が、その発光波長帯域が光の三原色にそれぞれ対応して形成されている。 The organic EL device 10 of the present embodiment, in order to perform color display as described above, the light-emitting layer 60, the emission wavelength band is formed in correspondence to the three primary colors of light. 例えば、発光層60として、発光波長帯域が赤色に対応した赤色用発光層60、緑色に対応した緑色用発光層60、青色に対応した青色用有機EL層60とをそれぞれに対応する表示領域R、G、Bに設け、これら表示領域R、G、Bをもってカラー表示を行う1画素が構成されている。 For example, as the light emitting layer 60, the emission wavelength band red light emitting layer 60 corresponding to red, green emitting layer 60 corresponding to the green, corresponding to the blue organic EL layer 60 corresponding to the blue display area R , G, provided B, these display areas R, G, is 1 pixel to perform color display with a B is constituted. また、各色表示領域の境界には、金属クロムをスパッタリングなどにて成膜した図示略のBM(ブラックマトリクス)が、有機バンク層221と親液性化制御層25との間に位置して形成されている。 Further, at the boundary of each color display area of ​​the not shown depositing the chromium metal sputtering at such BM (black matrix) is positioned between the organic bank layer 221 and the lyophilic of the control layer 25 formed It is.

このような有機EL装置10を製造方法を、図4(a)〜(c)、図5(a)〜(c)を参照して説明する。 Such organic EL device 10 of the manufacturing method, FIG. 4 (a) ~ (c), will be described with reference to FIG. 5 (a) ~ (c). なお、図4、図5に示す各断面図は、図2のA−B線における断面の一部に対応した図である。 Incidentally, FIG. 4, each cross-sectional view shown in FIG. 5 is a view corresponding to a portion of the cross section of the A-B line in FIG.
まず、公知の手法によって基板20の表面に、図3に示した回路部11までを形成し、続いて、基板20の全面を覆うように画素電極23となる導電膜を形成する。 First, the surface of the substrate 20 by a known method, to form up circuit unit 11 shown in FIG. 3, followed by forming a conductive film to be the pixel electrode 23 so as to cover the entire surface of the substrate 20. そして、この透明導電膜をパターニングすることにより、図4(a)に示すように、画素電極23を形成する。 Then, by patterning the transparent conductive film, as shown in FIG. 4 (a), to form the pixel electrode 23.

次いで、図4(b)に示すように、画素電極23および層間絶縁膜284上に絶縁層である親液性制御層25を形成する。 Then, as shown in FIG. 4 (b), to form the lyophilic control layer 25 is an insulating layer on the pixel electrode 23 and the interlayer insulating film 284. 続いて、親液性制御層25において、異なる2つの画素電極23の間に位置して形成された凹状部にBM(図示せず)を形成する。 Subsequently, in the lyophilic control layer 25, the concave portion formed in a position between the two different pixel electrodes 23 to form a BM (not shown). 具体的には、親液性制御層25の前記凹状部に対して、金属クロムを用いスパッタリング法にて成膜する。 Specifically, with respect to the concave portion of the lyophilic control layer 25 is deposited by a sputtering method using a metal chromium.

次いで、図4(c)に示すように、親液性制御層25の所定位置、詳しくは前記BMを覆うように有機バンク層221を形成する。 Then, as shown in FIG. 4 (c), the predetermined position of the lyophilic control layer 25, more specifically to form the organic bank layer 221 so as to cover the BM. 具体的な有機バンク層の形成方法としては、例えばアクリル樹脂、ポリイミド樹脂などのレジストを溶媒に溶解したものを、スピンコート法、ディップコート法などの各種塗布法により塗布して有機質層を形成する。 As a method for forming the specific organic bank layer include acrylic resins, those resist such as polyimide resin is dissolved in a solvent, spin coating, is applied by various application methods such as a dip coating method to form an organic layer .
続いて、有機質層をフォトリソグラフィ技術、エッチング技術を用いてパターニングし、有機質層にバンク開口部221aを形成することにより、開口部221aに壁面を有した有機バンク層221を形成する。 Subsequently, the photo of the organic layer lithography technique, and patterned by etching, by forming a bank opening 221a in organic layer, an organic bank layer 221 having a wall surface in the opening 221a.

次いで、正孔注入/輸送層70、発光層60、電子注入/輸送層65をこの順に形成し、機能層を形成する。 Then, the hole injection / transport layer 70, light emitting layer 60, an electron injection / transport layer 65 was formed in this order to form a functional layer. 本実施形態では、これら各層は低分子系の有機材料からなるものとし、したがってその成膜を、図1に示した蒸着装置1を用いて行うものとする。 In this embodiment, each of these layers consisted of organic material having a low molecular weight, thus the film formation, which shall be made using the vapor deposition apparatus 1 shown in FIG. なお、低分子系の有機材料を用いて有機層を形成する場合、これら有機材料(特に発光層の形成材料)は酸素や水の存在によって容易に酸化し、劣化してしまうことから、パターニング法としてはリソグラフィー法を採用することができず、したがって真空蒸着装置によるフィジカルマスクを用いた蒸着法が採用される。 In the case of forming the organic layer using an organic material of a low molecular weight, these organic materials (in particular the material for forming the light emitting layer) is easily oxidized by the presence of oxygen or water, since it degrades, patterning method as can not be employed lithography, therefore an evaporation method using physical mask by the vacuum deposition apparatus is employed.

まず、前記チャンバー2内の隔離部屋7上にフィジカルマスク5をセットし、さらにこれの上に前記の開口部221aまで形成した基板20を、その成膜側、すなわち開口部221aを形成した側をフィジカルマスク5に向け、位置決めしてセットする。 First, the set of physical mask 5 on the isolation room 7 in the chamber 2, the substrate 20 is further formed to the openings 221a in the top of this, the deposition side, i.e. the side that form an opening 221a toward the physical mask 5, it is set to position. フィジカルマスク5については、開口部221aに対応した開口パターンを有したものを用いる。 For physical mask 5 is used those having an opening pattern corresponding to the opening 221a. この開口パターンは、前述したようにこれを用いて所望パターン(ここでは正孔注入/輸送層70)を形成する際、その形成時における加熱温度において、形成する所定パターンにほぼ一致するように予め設計されたものとする。 The aperture pattern in advance as in forming the desired pattern (in this case the hole injection / transport layer 70) using the same as described above, in the heating temperature at the time of its formation, substantially match in a predetermined pattern to form It is deemed to have been designed.

このようにして基板20をセットしたら、真空ポンプ3を作動させ、チャンバー2内を所望の真空度、例えば1.333×10 −4 Pa以下、具体的には1.333×10 −4 Pa〜1.333×10 −5 Pa(10 −6 Torr〜10 −7 Torr)程度に減圧する。 After placing the substrate 20 In this way, by operating the vacuum pump 3, the inside of the chamber 2 the desired degree of vacuum, for example, 1.333 × 10 -4 Pa or less, in particular 1.333 × 10 -4 Pa to 1.333 × 10 -5 Pa (10 -6 Torr~10 -7 Torr) vacuo to a degree. また。 Also. これとは別に、隔離部屋7の加熱手段8、及びフィジカルマスク5用の加熱手段9をそれぞれ作動させ、隔離部屋7内、及びフィジカルマスク5をそれぞれ所定の温度に加熱し、その温度に保持する。 Alternatively, the heating means 8 isolation rooms 7, and the heating means 9 for physical mask 5 is operated, respectively, within the isolation room 7, and physical masks 5 were each heated to a predetermined temperature, held at that temperature .

隔離部屋7内及びフィジカルマスク5の加熱温度としては、形成するパターン(正孔注入/輸送層70)の形成材料(低分子系有機材料)の、成膜処理雰囲気圧下における昇華温度以上の温度(通常は200〜400℃)となるように、前記加熱手段8、9によってそれぞれ加熱するのが望ましい。 The heating temperature in the isolation room 7 and physical mask 5, forming a pattern (hole injection / transport layer 70) of the forming material (low-molecular organic materials), sublimation temperature or higher in the film forming process atmosphere pressure ( as usually a 200 to 400 ° C.), it is desirable to heat, respectively, by the heating means 8, 9. このようにすれば、隔離部屋7内及びフィジカルマス5が、前記形成材料の処理雰囲気圧下における昇華温度以上の温度となるので、これら隔離部屋7やフィジカルマスク5に前記形成材料が付着してしまうのを防止することができ、したがってコストの低減化を図ることができるとともに、メンテナンスを容易にすることができる。 Thus, the isolation chambers 7 and physical mass 5, since a sublimation temperature or higher in the process atmosphere pressure of the forming material, the forming material adheres to these isolation chambers 7 and physical mask 5 the can be prevented, thus it is possible to reduce the cost, it is possible to facilitate maintenance.
また、前記の加熱温度としては、前記形成材料の、成膜処理雰囲気圧下における分解温度より低い温度となるように、前記加熱手段8、9によってそれぞれ加熱するのが望ましい。 Further, as the heating temperature, the formed material, such that the temperature below the decomposition temperature in the film forming process atmosphere pressure, it is desirable to heat, respectively, by the heating means 8, 9. このようにすれば、前記形成材料が分解してしまい、結果的に材料が無駄になってしまうのを防止することができる。 In this way, would have the form material is decomposed, it is possible to prevent the result in the material is wasted.

隔離部屋7内及びフィジカルマスク5を、加熱手段8、9によってこのような温度範囲に加熱したら、蒸着源保持部6をその加熱手段(図示せず)によって加熱する。 The isolation room 7 in and physical mask 5, when heated to such a temperature range by the heating means 8, 9, heating the deposition source holding unit 6 by the heating means (not shown). この蒸着源保持部6の加熱温度についても、前記の隔離部屋7内及びフィジカルマスク5の加熱温度と同様に、蒸着源となる前記形成材料(低分子系有機材料)の、成膜処理雰囲気圧下における昇華温度以上の温度で、かつその分解温度未満の温度とする。 The heating temperature of the deposition source holding unit 6, as with the heating temperature of said isolation chambers 7 and inside the physical mask 5, the forming material serves as an evaporation source (low molecular weight organic material), film forming process atmosphere pressure the sublimation temperature or higher in, and a temperature below its decomposition temperature.

このようにして蒸着源保持部6を加熱すると、その中に設けられた蒸着源、すなわち前記形成材料が昇華し、蒸散する。 Thus to heat the deposition source holding unit 6, the vapor deposition source provided therein, that the forming material is sublimated and vaporized. この蒸散した材料は、前述したように隔離部屋7がその昇華温度以上に加熱されていることから、この隔離部屋7の内壁に接触しても、これに冷却され付着するといったことが起こらず、そのまま隔離部屋7を上昇してフィジカルマスク5側に至る。 The transpiration material, since it has been heated in the isolation room 7 is above its sublimation temperature as described above, even in contact with the inner wall of the isolation room 7, does not occur that such deposited is cooled to, leading to physical mask 5 side as it rises in the isolation room 7. このとき、フィジカルマスク5も加熱されていることから、蒸散した材料はこのフィジカルマスク5に接触してもこれに冷却され付着するといったことが起こらない。 At this time, since the physical mask 5 is also heated, vaporized material is does not occur things like adheres is cooled to be in contact with the physical mask 5.

したがって、蒸散した材料はフィジカルマスク5に至り、その開口パターンを通り抜けて基板20の前記開口部221aに到達し、接触する。 Thus, transpiration material reaches the physical mask 5, and reach the opening 221a of the substrate 20 passes through the opening pattern, contact. すると、前記材料はここで冷却されて固化(昇華)し、図4(c)に示すように開口部221a内で成膜して正孔注入/輸送層70となる。 Then, the material is cooled here solidified (sublimation), a hole injection / transport layer 70 was deposited in the opening 221a as shown in FIG. 4 (c).

このようにして正孔注入/輸送層70を形成したら、蒸着源保持部6への加熱を停止し、蒸着による成膜を終了する。 Once this way to form a hole injection / transport layer 70, heating was stopped to the deposition source holding unit 6, and ends the film formation by vapor deposition. そして、必要に応じてフィジカルマスク5を発光層形成用のもの変え、また蒸着源を、発光層形成用の有機材料に蒸着源保持部6ごと変える。 Then, changing one for the light emitting layer forming a physical mask 5 if necessary, also changing the deposition source, the deposition source holding unit 6 us to organic material for forming a light emitting layer.
そして、正孔注入/輸送層70の場合と同様にして、発光層60をその形成材料に応じた温度に加熱しつつ成膜し、図5(a)に示すように発光層60を形成する。 Then, as in the case of the hole injection / transport layer 70 was formed while heating the emission layer 60 to the temperature corresponding to the formation material to form a light-emitting layer 60 as shown in FIG. 5 (a) . なお、この発光層60については、赤色の発光をなす赤色発光層、緑色の発光をなす緑色発光層、青色の発光をなす青色発光層を、それぞれに形成するようにする。 Note that the light-emitting layer 60 includes a red light-emitting layer constituting the red light, green light-emitting layer constituting the green light, a blue light-emitting layer constituting the blue light, so as to form, respectively. その際、フィジカルマスク5については、前述したようにこれに有機材料が付着しないことから、色をかえるとき、前記移送機構によって各色の発光層に対応するピッチ(サブピクセルピッチ)分だけずらし、そのまま次の蒸着工程に移ることができる。 At that time, the physical mask 5 is shifted from the organic material does not adhere thereto, as described above, when changing the color, by a pitch (sub-pixel pitch) content which corresponds to the light-emitting layer of each color by the transfer mechanism, as it is You can proceed to the next deposition process.
その後、これら正孔注入/輸送層70、発光層60の場合と同様にして、電子注入/輸送層65をその形成材料に応じた温度に加熱しつつ成膜し、図5(b)に示すように発光層60を形成する。 Thereafter, these hole injecting / transporting layer 70, similarly to the case of the light-emitting layer 60 was formed while heating the electron-injecting / transporting layer 65 to a temperature corresponding to the formation material, shown in FIG. 5 (b) forming a light-emitting layer 60 as.

次いで、蒸着法やスパッタ法等によって陰極材料を成膜し、陰極50の形成を行う。 Then, the cathode material is deposited by vapor deposition or sputtering or the like, and the formation of the cathode 50. この陰極層形成工程においても、蒸着法を採用する場合には、図1に示した蒸着装置1を用いることができる。 In this cathode layer forming step, a case of employing an evaporation method, it is possible to use a vapor deposition apparatus 1 shown in FIG.
その後、図5(c)に示すように、封止工程によって封止基板30の形成を行う。 Thereafter, as shown in FIG. 5 (c), performing the formation of a sealing substrate 30 by the sealing step. この封止工程では、作製した有機EL素子内部に水や酸素が浸入するのを防ぐため、封止基板30の内側に例えば乾燥剤45を貼着しつつ、該封止基板30と基板20とを封止樹脂(図示略)にて封止する。 In this sealing step, in order to prevent the organic EL element inside the water and oxygen produced from entering, while stuck inside, for example, the desiccant 45 of the sealing substrate 30, the sealing substrate 30 and the substrate 20 the sealed with a sealing resin (not shown). 封止樹脂としては、熱硬化樹脂や紫外線硬化樹脂が用いられる。 As the sealing resin, a thermosetting resin or an ultraviolet curing resin is used. なお、この封止工程は、窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガス雰囲気中で行うのが好ましい。 Note that this sealing step, nitrogen, argon, carried out in an inert gas atmosphere such as helium preferred.

このような有機EL装置10の製造方法にあっては、機能層中の有機層、すなわち正孔注入/輸送層70、発光層60、電子注入/輸送層65の各層を前記の蒸着装置1によって形成するので、蒸着装置1の隔離部屋7内やフィジカルマスク5に各形成材料が付着してしまうのを防止することができる。 In the manufacturing method of the organic EL device 10, the organic layer of the functional layer, i.e. a hole injection / transport layer 70, the light-emitting layer 60, electron injection / transport layer deposition apparatus 1 each layer of the 65 since formation can be each formed material isolated room 7 in and physical mask 5 of the vapor deposition apparatus 1 is prevented from being adhered. したがって、付着によって高価な形成材料が無駄になるのを防止することができ、これによりコストの低減化を図ることができるとともに、メンテナンスを容易にすることもできる。 Thus, expensive forming material by adhesion can be prevented from being wasted, thereby it is possible to reduce the cost, it is also possible to facilitate the maintenance. 特に、発光層の形成材料は高価であるので、この発光層形成を前記蒸着装置1で行うことにより、コストの低減化をより効果的に行うことができる。 In particular, since the material for forming the light emitting layer is expensive, by performing the light-emitting layer formed in the deposition apparatus 1, it is possible to perform cost reduction more effectively.
また、例えば発光層を形成する際、前述したように赤色発光層、緑色発光層、青色発光層について、それぞれフィジカルマスク5を変えることなく同一のものを用いて成膜することができることから、処理操作が容易になるとともにメンテナンスも容易になり、したがって成膜のスループットを向上することができる。 Further, for example, when forming the light-emitting layer, the red light-emitting layer as described above, the green light emitting layer, the blue light-emitting layer, since it can be formed by those same without changing the physical mask 5, respectively, the processing operation maintenance easier with is facilitated, thus improving the throughput of the film formation.

また、このような製造方法に用いられる前記蒸着装置1にあっては、前述したように隔離部屋7やフィジカルマスク5に蒸着源から蒸散した材料が付着してしまうのを防止することができるため、メンテナンスを容易にすることができるとともに、蒸着源となる材料の無駄が十分に少なくしてコストの低減化を図ることができる。 Moreover, since such In the above deposition apparatus 1 used in the production process, it is possible to prevent the transpiration material from the deposition source to the isolated room 7 and physical mask 5 as described above adheres , it is possible to facilitate maintenance, it is possible to reduce the cost waste materials comprising an evaporation source is sufficiently small.
さらに、フィジカルマスク5への材料の付着を防止することができることから、このフィジカルマスク5のライフタイムを長くすることができ、したがってこのことからもコストの低減化を進めることができる。 Furthermore, since it is possible to prevent the deposition of material to a physical mask 5, it is possible to increase the lifetime of the physical mask 5, thus it is possible to advance the reduction of the cost from this.

なお、前記実施形態では、正孔注入/輸送層70、発光層60、電子注入/輸送層65の各層を前記の蒸着装置1によって形成したが、本発明はこれに限定されることなく、これら各層のうちの少なくとも一層を低分子系材料による有機層とし、前記蒸着装置1を用いてこれを成膜・パターニングするようにすればよい。 In the above embodiment, the hole injection / transport layer 70, light emitting layer 60, although each layer of the electron injection / transport layer 65 was formed by vapor deposition apparatus 1 of the present invention is not limited thereto, these at least one layer of the layers and the organic layer due to the low molecular weight material, it suffices to which the deposited and patterned using the deposition apparatus 1.
また、有機層ではないものの、陽極(画素電極23)や陰極50についても、その形成に前記蒸着装置1を用いることができる。 Although not the organic layer, for the anode (pixel electrode 23) and the cathode 50, it is possible to use the vapor deposition apparatus 1 in its formation.
また、前記実施形態では、本発明の有機EL装置の製造方法を、アクティブマトリクス型の有機EL装置の製造方法に適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されることなく、例えば単純マトリクス型の有機EL装置の製造方法に適用することもできる。 Further, in the embodiment, a method of manufacturing an organic EL device of the present invention has been described as applied to the production method of the active matrix type organic EL device, but the present invention is not limited thereto, for example, a simple It can also be applied to a method of manufacturing a matrix type organic EL device.

また、本発明によって得られた有機EL装置10は、各種の電子機器に表示部などとして用いることができる。 Further, the organic EL device 10 obtained by the present invention can be used in various electronic apparatuses as a display unit. 具体的には、携帯電話の表示部や、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の表示部、腕時計型電子機器の表示部、さらにはフラットパネルディスプレイ(例えばテレビ)などに適用可能である。 More specifically, the display unit and the mobile telephone, a word processor, a display unit of a portable information processing apparatus such as a personal computer, a display unit of the wristwatch type electronic apparatus, further can be applied to a flat panel display (e.g., television).

本発明の蒸着装置の一実施形態の、概略構成図である。 Of one embodiment of a deposition apparatus of the present invention, it is a schematic configuration view. 本発明の有機EL装置の構成を模式的に示す平面図である。 The structure of the organic EL device of the present invention is a plan view schematically showing. 図2のA−B線での要部拡大断面図である。 It is an enlarged sectional view of line A-B in FIG. 有機EL装置の製造方法を工程順に説明する断面図である。 It is a sectional view for explaining a method of manufacturing an organic EL device in the order of processes. 図4に続く工程を説明するための断面図である。 It is a sectional view for explaining a process subsequent to FIG.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1…蒸着装置、2…チャンバー、3…真空ポンプ(減圧手段)、 1 ... vapor deposition apparatus, 2 ... chamber, 3 ... vacuum pump (decompression means),
4…基板(被処理体)、6…蒸着保持部、7…隔離部屋、8…加熱手段、 4 ... base material (workpiece), 6 ... deposition holder, 7 ... isolation room, 8 ... the heating means,
9…加熱手段、 9 ... heating means,
10…有機EL装置、23…画素電極(陽極)、50…陰極、60…発光層、 10 ... Organic EL device, 23 ... pixel electrode (anode), 50 ... cathode, 60 ... light-emitting layer,
65…電子注入/輸送層、70…正孔注入/輸送層 65 ... electron injection / transporting layer, 70 ... hole injection / transport layer

Claims (7)

  1. 被処理体に対し、開口パターンを有したフィジカルマスクを用いて所定パターンの成膜をなすための蒸着装置であって、 To the object to be processed, a vapor deposition apparatus for forming a deposition of a predetermined pattern by using a physical mask having an opening pattern,
    蒸着源を有するチャンバーと、該チャンバー内を減圧する減圧手段とを備え、 Comprising a chamber having a deposition source, and a pressure reducing means for reducing the pressure within the chamber,
    前記チャンバー内に、前記蒸着源と前記フィジカルマスクとの間の空間をチャンバー内の他の空間から隔離する隔離部屋を設け、 Into the chamber, it provided an isolation room to isolate a space between said deposition source said physical mask from the other spaces in the chamber,
    前記隔離部屋及び前記フィジカルマスクに、それぞれ加熱手段を設けたことを特徴とする蒸着装置。 Wherein the isolation room and the physical mask deposition apparatus characterized in that a respective heating means.
  2. 対向する電極と、これら電極間に設けられた、有機材料からなる有機層を有した機能層と、を備えた有機EL装置の製造方法において、 Facing the electrode, provided between the electrodes, and the functional layer having an organic layer made of an organic material, in the manufacturing method of the organic EL device provided with,
    請求項1記載の蒸着装置を用い、かつ前記蒸着源として少なくとも前記有機層の形成材料を用い、前記加熱手段によって前記隔離部屋内及び前記フィジカルマスクをそれぞれ加熱しつつ、前記有機層形成材料を昇華させて前記フィジカルマスクにより該有機層形成材料を前記被処理体となる基体上の各ドット領域毎に選択的に配し、各ドット領域毎に有機層を形成することを特徴とする有機EL装置の製造方法。 Using the vapor deposition apparatus according to claim 1, and using the material for forming at least the organic layer as the deposition source, while heating respectively the isolation room and within the physical mask by said heating means, sublimating the organic layer forming material the organic EL apparatus characterized by disposing the organic layer forming material selectively to each dot region on the substrate serving as the object to be processed, to form an organic layer for each dot region by the allowed by the physical mask the method of production.
  3. 前記有機層が発光層であることを特徴とする請求項2記載の有機EL装置の製造方法。 A method of manufacturing an organic EL device according to claim 2, wherein the organic layer is a light emitting layer.
  4. 前記隔離部屋内及び前記フィジカルマスクを、それぞれ前記有機層形成材料の処理雰囲気圧下における昇華温度以上の温度となるように、前記加熱手段によって加熱することを特徴とする請求項2又は3記載の有機EL装置の製造方法。 The isolation room and within the physical mask, so that each becomes a sublimation temperature or higher in the process atmosphere pressure of said organic layer forming material, organic according to claim 2, characterized in that heating by the heating means method of manufacturing the EL apparatus.
  5. 前記隔離部屋内及び前記フィジカルマスクを、それぞれ前記有機層形成材料の処理雰囲気圧下における分解温度より低い温度となるように、前記加熱手段によって加熱することを特徴とする請求項2〜4のいずれか一項に記載の有機EL装置の製造方法。 The isolation room and within the physical mask, so that each becomes a temperature lower than the decomposition temperature of the treatment atmosphere pressure of said organic layer forming material, any one of claims 2-4, characterized in that heating by the heating means a method of manufacturing an organic EL device according to an item.
  6. 前記フィジカルマスクは、その開口パターンが、有機層形成時での加熱温度において、形成する所定パターンにほぼ一致するよう設計されてなることを特徴とする請求項2〜5のいずれか一項に記載の有機EL装置の製造方法。 The physical mask, the opening pattern, according to any one of claims 2-5, characterized by comprising been designed at the heating temperature at the time of the organic layer formed, that substantially match in a predetermined pattern to form the method of manufacturing the organic EL device.
  7. 前記チャンバー内を、前記の有機層形成に先立ち、前記減圧手段によって予め1.333×10 −4 Pa以下の真空雰囲気にしておくことを特徴とする請求項2〜6のいずれか一項に記載の有機EL装置の製造方法。 Said chamber prior to the organic layer formation described above, according to any one of claims 2-6, characterized in that keep the following vacuum advance 1.333 × 10 -4 Pa by the vacuum means the method of manufacturing the organic EL device.
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