JP2005232448A - 金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムおよびその製造法 - Google Patents
金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムおよびその製造法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005232448A JP2005232448A JP2005013603A JP2005013603A JP2005232448A JP 2005232448 A JP2005232448 A JP 2005232448A JP 2005013603 A JP2005013603 A JP 2005013603A JP 2005013603 A JP2005013603 A JP 2005013603A JP 2005232448 A JP2005232448 A JP 2005232448A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal oxide
- layer
- polyimide
- film
- sol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/12—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
- C23C18/1204—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material inorganic material, e.g. non-oxide and non-metallic such as sulfides, nitrides based compounds
- C23C18/122—Inorganic polymers, e.g. silanes, polysilazanes, polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/12—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
- C23C18/1229—Composition of the substrate
- C23C18/1233—Organic substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/12—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
- C23C18/125—Process of deposition of the inorganic material
- C23C18/1254—Sol or sol-gel processing
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【課題】 層間密着性、力学的性質に優れる金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムおよび前記金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体溶液の自己支持性フィルム上に金属酸化物を与えるゾル溶液を塗布したゾルコ−ティング自己支持性フィルムを加熱、イミド化して得られる、最外層である金属酸化物薄層、中間層で金属酸化物/ポリイミドの傾斜層および残部のポリイミド層からなる金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルム、及び芳香族ポリイミド前駆体フィルムにゾルを塗布したゾルコ−ティング自己支持性フィルムを加熱、イミド化する該フィルムの製造方法。
【選択図】 なし
【解決手段】ポリイミド前駆体溶液の自己支持性フィルム上に金属酸化物を与えるゾル溶液を塗布したゾルコ−ティング自己支持性フィルムを加熱、イミド化して得られる、最外層である金属酸化物薄層、中間層で金属酸化物/ポリイミドの傾斜層および残部のポリイミド層からなる金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルム、及び芳香族ポリイミド前駆体フィルムにゾルを塗布したゾルコ−ティング自己支持性フィルムを加熱、イミド化する該フィルムの製造方法。
【選択図】 なし
Description
この発明は、電気・電子デバイス分野、半導体分野、航空・宇宙分野、原子力分野の広い分野で、電気・電子材料、構造材料、精密成形材料、熱制御材料等として有用であり、金属酸化物層とポリイミド基板との剥離強度が実用上充分であり、かつ力学的特性に優れる金属酸化物薄膜積層芳香族ポリイミドフィルムおよびその製造方法に関する。
従来より、ポリイミドは耐熱性、力学特性、電気的性質、耐環境特性、難燃性などの各種物性に優れ、しかも柔軟性を有しているため、フレキシブルプリント基板やテ−プ・オ−トメイティド・ボンディング用基板として広く用いられているだけでなく、人工衛星、スペ−スシャトルなどの宇宙飛行体の熱制御材料としても多く用いられてきた。しかし、近年、種々の産業分野におけるポリイミド材料に対する要求特性の多様化あるいは高度化に対して、ポリイミド単体での対応が難しくなってきており、ポリイミドとは異なる特性を有する異種材料との複合化が行われている。
複合化材料の一つとして、ポリイミドフィルムに金属酸化物薄膜を積層した材料が開発されており、多くの分野において種々の用途に用いられている。この金属酸化物薄膜をポリイミドフィルム基板上へ形成させる方法としては、従来、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレ−ティング法などの物理的気相蒸着法や、各種の化学的気相蒸着法などが多く用いられてきた。
例えば、特許文献1にはスパッタリング法により金属酸化物層が形成されたポリイミドフィルムが開示されている。しかし、これらの方法においては、生産性に劣るだけではなく、大型化が困難であり、設備投資額が大きくなり、商業規模での実施が難しい。また、得られる複合材料については、幅広で長尺状のものを得ることが困難である。
このため、近年、ゾル−ゲル法を用いてポリイミドフィルムなどの有機材料基板上に金属酸化物薄膜の形成が行われるようになってきた。このゾル−ゲル法は、溶液法であって、大気中で金属酸化物薄膜を形成することができ、また大面積の基板や複雑な形状の基板にも適用し得る上、室温付近での化学プロセスであるため、組成の制御が容易であり、かつ耐熱性に乏しい基板にも適用が可能である。
例えば、特許文献2には表面に金属酸化物からなる絶縁層を設けたことを特徴とする、耐湿性および絶縁性に優れたポリイミドフィルム、特許文献3には特定の構造を有する有機無機層を形成させたポリイミドフィルム、特許文献4には有機無機傾斜構造を有する有機材料、特許文献5には無機系材料層が接合膜を介して積層された有機材料、特許文献6には透明性に優れた無機成分が厚み方向に連続的に変化する成分傾斜構造を有する有機材料、特許文献7には表面が緻密な金属酸化物薄膜からなる有機無機傾斜材料、特許文献8には表面が緻密なシリカ系薄膜からなる有機無機傾斜材料が開示されている。
しかしながら、上記ポリイミドフィルムあるいは有機材料は、必ずしも層間密着性が充分ではなく、また、ポリイミドフィルム以外の有機材料においてはその耐熱性が充分ではないという問題があり、改良が望まれている。
この発明の目的は、層間密着性、力学的性質に優れる金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムおよび前記金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムの製造方法を提供することを目的とする。
この発明は、ポリイミド前駆体溶液の自己支持性フィルム上に金属酸化物を与えるゾルを塗布したゾルコ−ティング自己支持性フィルムを加熱、イミド化して得られる、最外層である金属酸化物薄層、中間層で金属酸化物/ポリイミドの傾斜層および残部のポリイミド層からなり、単独のポリイミドフィルムと比較して破断伸びの80%以上を保持してなる金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムに関する。
また、この発明は、最外層である金属酸化物薄層、中間層で金属酸化物/ポリイミドの傾斜層および残部のポリイミド層からなり、碁盤目剥離試験評価で金属酸化物層の欠落が観察されない層間密着性を有し、単独のポリイミドフィルムと比較して破断伸びの80%以上を保持してなる金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムに関する。
さらに、この発明は、厚みが1〜300nmの最外層である金属酸化物薄層、厚みが10〜300nmの中間層で金属酸化物/ポリイミドの傾斜層および残部のポリイミド層からなり、碁盤目剥離試験評価で金属酸化物層の欠落が観察されない層間密着性を有し、破断伸びが15%以上である金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムに関する。
また、この発明は、最外層である金属酸化物薄層、中間層で金属酸化物/ポリイミドの傾斜層および残部のポリイミド層からなり、碁盤目剥離試験評価で金属酸化物層の欠落が観察されない層間密着性を有し、単独のポリイミドフィルムと比較して破断伸びの80%以上を保持してなる金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムに関する。
さらに、この発明は、厚みが1〜300nmの最外層である金属酸化物薄層、厚みが10〜300nmの中間層で金属酸化物/ポリイミドの傾斜層および残部のポリイミド層からなり、碁盤目剥離試験評価で金属酸化物層の欠落が観察されない層間密着性を有し、破断伸びが15%以上である金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムに関する。
さらに、この発明は、芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分を有機極性溶媒中で重合し、熱処理することにより得られる芳香族ポリイミド前駆体フィルムの片面上あるいは両面上に、一般式(I)
R1 nM(OR2)m−n (1)
(式中、R1は非加水分解性基、R2は1〜5個の炭素原子を有する有機基である。Mは金属元素であり、mはその元素の原子価数を示す。nは0≦n<m−1の関係を満たす整数であり、R1が複数の場合、各R1は同一でも異なっていてもよく、R2が複数の場合、各R2は同一でも異なっていてもよい。)で表される1種又は2種以上の加水分解性金属含有化合物を含水有機溶媒中で加水分解、縮合させて得られるゾルを含む塗工液を塗布することにより得られたゾルを塗布したゾルコ−ティング自己支持性フィルムを加熱、イミド化することを特徴とする、最外層である金属酸化物薄層、中間層である金属酸化物/ポリイミドの傾斜層および残部のポリイミド層からなる金属酸化物薄膜積層芳香族ポリイミドフィルムの製造方法に関する。
(式中、R1は非加水分解性基、R2は1〜5個の炭素原子を有する有機基である。Mは金属元素であり、mはその元素の原子価数を示す。nは0≦n<m−1の関係を満たす整数であり、R1が複数の場合、各R1は同一でも異なっていてもよく、R2が複数の場合、各R2は同一でも異なっていてもよい。)で表される1種又は2種以上の加水分解性金属含有化合物を含水有機溶媒中で加水分解、縮合させて得られるゾルを含む塗工液を塗布することにより得られたゾルを塗布したゾルコ−ティング自己支持性フィルムを加熱、イミド化することを特徴とする、最外層である金属酸化物薄層、中間層である金属酸化物/ポリイミドの傾斜層および残部のポリイミド層からなる金属酸化物薄膜積層芳香族ポリイミドフィルムの製造方法に関する。
この発明によれば、層間密着性、力学的性質に優れる金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムが得られる。
また、この発明によれば、前記の前記金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムを容易に得ることができる。
また、この発明によれば、前記の前記金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムを容易に得ることができる。
以下にこの発明の好ましい態様を列記する。
1)最外層の金属酸化物薄層の厚みが1〜300nmであり、中間層である金属酸化物/ポリイミドの傾斜層の厚みが10〜300nmである前記の金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルム。
2)金属酸化物が、シリカである前記の金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルム。
3)フィルムが、ポリイミドフィルム単一層と比較して引張弾性率が80%以上を保持してなる前記の金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルム。
4)フィルムが、4.5GPa以上、特に5.3GPa以上の引張弾性率を有する前記の金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルム。
5)ゾルコ−ティング自己支持性フィルムが、有機極性溶媒を20〜40質量%含む前記の製造方法。
6)有機極性溶媒がN,N−ジメチルアセトアミドである前記の製造方法。
7)芳香族ポリイミド前駆体が、イミド化率8〜50%である前記の製造方法。
8)芳香族ポリイミド前駆体が、芳香族テトラカルボン酸成分が3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸あるいはピロメリット酸、その酸二無水物またはその酸エステルであり、ジアミン成分が4,4’−ジアミノベンゼンあるいは4,4’−ジアミノベンゼンおよび4,4’−ジアミノジフェニルエ−テルである前記の製造方法。
9)ゾルが、前記一般式(1)で示される1種又は2種以上の加水分解性金属含有化合物を酸化物換算した固形分で0.1〜5質量%含む前記の製造方法。
10)ゾルが、前記般式(1)で表される加水分解性金属含有化合物中のMがSi元素である前記の製造方法。
11)ゾルが、アルコ−ル系溶媒、アミド系溶媒、ケトン系溶媒、エ−テル系溶媒からなる群から選ばれる1種以上の溶媒を用いる前記の製造方法。
12)ゾルが、溶媒としてアセトンを用いる前記の製造方法。
13)加熱が、最終加熱温度370〜550℃で行われる前記の製造方法。
1)最外層の金属酸化物薄層の厚みが1〜300nmであり、中間層である金属酸化物/ポリイミドの傾斜層の厚みが10〜300nmである前記の金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルム。
2)金属酸化物が、シリカである前記の金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルム。
3)フィルムが、ポリイミドフィルム単一層と比較して引張弾性率が80%以上を保持してなる前記の金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルム。
4)フィルムが、4.5GPa以上、特に5.3GPa以上の引張弾性率を有する前記の金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルム。
5)ゾルコ−ティング自己支持性フィルムが、有機極性溶媒を20〜40質量%含む前記の製造方法。
6)有機極性溶媒がN,N−ジメチルアセトアミドである前記の製造方法。
7)芳香族ポリイミド前駆体が、イミド化率8〜50%である前記の製造方法。
8)芳香族ポリイミド前駆体が、芳香族テトラカルボン酸成分が3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸あるいはピロメリット酸、その酸二無水物またはその酸エステルであり、ジアミン成分が4,4’−ジアミノベンゼンあるいは4,4’−ジアミノベンゼンおよび4,4’−ジアミノジフェニルエ−テルである前記の製造方法。
9)ゾルが、前記一般式(1)で示される1種又は2種以上の加水分解性金属含有化合物を酸化物換算した固形分で0.1〜5質量%含む前記の製造方法。
10)ゾルが、前記般式(1)で表される加水分解性金属含有化合物中のMがSi元素である前記の製造方法。
11)ゾルが、アルコ−ル系溶媒、アミド系溶媒、ケトン系溶媒、エ−テル系溶媒からなる群から選ばれる1種以上の溶媒を用いる前記の製造方法。
12)ゾルが、溶媒としてアセトンを用いる前記の製造方法。
13)加熱が、最終加熱温度370〜550℃で行われる前記の製造方法。
この発明の方法においては、ポリイミド前駆体溶液の自己支持性フィルムの片面あるいは両面上に金属酸化物を与えるゾルを塗布したゾルコ−ティング自己支持性フィルムを加熱、イミド化することが必要であり、これによって最外層である金属酸化物薄層、中間層である金属酸化物/ポリイミドの傾斜層および残部のポリイミド層からなる金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムを得ることができる。
この明細書において中間層である金属酸化物/ポリイミドの傾斜層とは、金属酸化物とポリイミドとからなる混合層において金属酸化物の割合が最外層(表層=金属酸化物層)に向かって傾斜的に増大している金属酸化物/ポリイミドの薄膜が基材であるポリイミド層を被覆していることをいう。
この明細書において中間層である金属酸化物/ポリイミドの傾斜層とは、金属酸化物とポリイミドとからなる混合層において金属酸化物の割合が最外層(表層=金属酸化物層)に向かって傾斜的に増大している金属酸化物/ポリイミドの薄膜が基材であるポリイミド層を被覆していることをいう。
前記のポリイミド前駆体溶液の自己支持性フィルムに代えて加熱、イミド化が終了したポリイミドフィルムを用いても中間層である金属酸化物/ポリイミドの傾斜層が形成されず、また、金属酸化物を与えるゾルを塗布したゾルコ−ティングに代えて金属酸化物の溶媒混合物を用いても、金属酸化物の薄層が形成されず金属酸化物の微粒子が分散したポリイミドフィルムが得られるに過ぎず、いずれの場合も層間密着性の大きい金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムが得られない。
この発明におけるポリイミド前駆体溶液の自己支持性フィルムは、芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分を、実質的に等モル使用し、有機極性溶媒中で重合することにより得られる芳香族ポリアミック酸溶液を基板上に流延し、加熱して得られる。
前記芳香族テトラカルボン酸としては、特に制限はなく種々の芳香族テトラカルボン酸が使用でき,好適には3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、3,3’,4,4’−ジフェニルエ−テルテトラカルボン酸、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン、ピロメリット酸、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸又はそれらの酸二無水物やエステル化物、好適には3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸あるいはピロメリット酸、その酸二無水物またはその酸エステルを挙げることができる。
前記芳香族ジアミンとしては、特に制限はなく種々の芳香族ジアミンが使用でき,好適には4,4’−ジアミノベンゼン(p−フェニレンジアミン)、4,4’−ジアミノジフェニルエ−テル、3,3’−ジアミノジフェニルエ−テル、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシベンゼン)、1,3−ビス(4−アミノフェノキシベンゼン)、ジメチルフェニレンジアミン、o−トリジンなど、好適には4,4’−ジアミノベンゼンを挙げることができる。また、ポリイミドの物性を損なわない限り、他の置換ジアミンを使用することができる。
前記有機極性溶媒としては、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、ヘキサメチルスルホルアミドなどのアミド類、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド類、ジメチルスルホン、ジエチルスルホンなどのスルホン類を挙げることができる。これらの溶媒は単独で用いてもよく、混合して用いてもよい。
重合反応を実施するに際して、有機極性溶媒中の全モノマ−の濃度は5〜40質量%、好ましくは6〜35質量%、特に好ましくは10〜30質量%である。
前記の芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分との重合反応は、例えば、それぞれを実質的に等モルにて混合し、反応温度100℃以下、好ましくは80℃以下にて約0.2〜60時間の反応を行わせることにより実施する。
前記の芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分との重合反応は、例えば、それぞれを実質的に等モルにて混合し、反応温度100℃以下、好ましくは80℃以下にて約0.2〜60時間の反応を行わせることにより実施する。
前記のポリアミック酸溶液は、30℃で測定した回転粘度が、約0.1〜50000ポイズ、特に0.5〜30000ポイズ、さらに好ましくは1〜20000ポイズ程度のものであることが、このポリアミック酸溶液を取り扱う作業性の面から好ましい。したがって、前記の重合反応は、生成するポリアミック酸が上記のような粘度を示す程度にまで実施することが望ましい。
この発明のポリイミドフィルムの製造に際しては、たとえば、まず前述の芳香族ポリアミック酸の溶液を、適当な支持体(例えば、金属、セラミックプラスチック製のロ−ル、または金属ベルト、あるいは金属薄膜テ−プが供給されつつあるロ−ルまたはベルト)の表面上に流延して、約10〜2000μm、特に20〜1000μm程度の均一な厚さのポリアミック酸溶液を膜状態に形成する。次いで熱風、赤外線等の熱源を利用して50〜210℃、特に60〜200℃に加熱して、溶剤を徐々に除去することにより、自己支持性になるまで前乾燥を行い、該支持体より自己支持性フィルムを剥離する。
剥離された自己支持性フィルムは、その加熱減量が20〜40質量%の範囲にあることが好ましく、特に24〜38質量%の範囲にあることが好ましい。加熱減量が20質量%より少ない場合は、金属酸化物薄膜とポリイミドフィルムの接着強度が弱く、剥離が生じることがある。一方。加熱減量が40質量%より多い場合は、下記に示すゾル溶液を塗工後、あるいは乾燥後、あるいはポリイミド化後にポリイミドフィルムに発泡、亀裂、クレ−ズ、クラック、ひびワレなどの発生が観察されることがある。また、剥離された自己支持性フィルムは、そのイミド化率が8〜40%の範囲にあることが好ましく、特に8〜28質量%の範囲にあることが好ましい。イミド化率が28%より多い場合は、金属酸化物薄膜とポリイミドフィルムの接着強度が弱く、剥離が生じることがある。一方、イミド化率が8%より少ない場合は、下記に示すゾル溶液を塗工後、あるいは乾燥後、あるいはポリイミド化後に、ポリイミドフィルムに発泡、亀裂、クレ−ズ、クラック、ひびワレなどの発生が観察されることや金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムの力学的性質が悪化することがある。
なお、上記の自己支持性フィルムの加熱減量とは、測定対象のフィルムを420℃で20分間乾燥し、乾燥前の重量W1と乾燥後の重量W2とから次式によって求めた値である。
加熱減量(質量%)=[(W1−W2)/W1]×100
また、上記の自己支持性フィルムのイミド化率は、特開平9−316199記載のカ−ルフィッシャ−水分計を用いる手法で求めることができる。
なお、前記の自己支持性フィルムには、必要であれば、内部または表面層に微細な無機あるいは有機の添加剤が配合されていても良い。無機の添加剤としては,粒子状あるいは偏平状の無機フィラ−を挙げることができる。その使用量および形状(大きさ,アスペクト比)については、使用目的に応じて選択することが好ましい。
加熱減量(質量%)=[(W1−W2)/W1]×100
また、上記の自己支持性フィルムのイミド化率は、特開平9−316199記載のカ−ルフィッシャ−水分計を用いる手法で求めることができる。
なお、前記の自己支持性フィルムには、必要であれば、内部または表面層に微細な無機あるいは有機の添加剤が配合されていても良い。無機の添加剤としては,粒子状あるいは偏平状の無機フィラ−を挙げることができる。その使用量および形状(大きさ,アスペクト比)については、使用目的に応じて選択することが好ましい。
この発明における金属酸化物薄膜の原料としては、一般式(I)
R1 nM(OR2)m−n (1)
R1 nM(OR2)m−n (1)
(式中、R1は非加水分解性基、R2は1〜5個の炭素原子を有する有機基である。Mは金属元素であり、mはその元素の原子価数を示す。nは0≦n<m−1の関係を満たす整数であり、R1が複数の場合、各R1は同一でも異なっていてもよく、R2が複数の場合、各R2は同一でも異なっていてもよい。)で表される加水分解性金属含有化合物が用いられる。
上記一般式(I)において、非加水分解性基R1の例としては、水素やメチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチルなどのアルキル基やフェニル基、あるいは4−メチル−フェニル基などの一般的な置換基を有するフェニル基、またはイソシアネ−ト基、エポキシ基、カルボキシル基、酸ハロゲン化物基、酸無水物基、アミノ基、チオ−ル基、ビニル基、メタクリル基、ハロゲン基などの一般的な官能基を1個以上有するアルキレン基またはアルキリデン基が挙げられる。金属元素Mは、Si、Al、Ti、Zr、In、Sn、Sb、Ba、Nb、Yなどの元素が挙げられ,特にSiが好ましい。アルキル基R2はメチル基、エチル基、プロピル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基などの炭素数が1〜5個のアルキル基である。
以下、金属酸化物の金属としてSiを例に取り、具体的に例示すると、テトラメトキシラン、テトラエトキシラン、テトラ−n−プロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラ−n−ブトキシシラン、テトライソブトキシシラン、テトラ−sec−ブトキシシラン、テトラ−tert−ブトキシシランなどのアルコキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、n−プロピルトリメトキシシラン、n−プロピルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、3−イソシアネ−トプロピルトリエトキシシラン、2−イソシアネ−トエチルトリエトキシシラン、3−イソシアネ−トプロピルメチルジエトキシシラン、2−イソシアネ−トエチルエチルジエトキシシラン、ジ(3−イソシアネ−トプロピル)ジエトキシシランなどのイソシアネ−ト基を有するアルコキシシランが挙げられる。
また、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシラン、3,4−エポキシブチルトリメトキシシランなどのエポキシ基を有するアルコキシシラン、カルボキシメチルトリエトキシシラン、カルボキシエチルトリエトキシシランカルボキシメチルトリn−プロポキシシランなどのカルボキシル基を有するアルコキシシラン、3−(トリエトキシシリル)−2−メチルプロピルコハク酸無水物、3−(トリメトキシシリル)−2−メチルプロピルコハク酸無水物などの酸無水物基を有するアルコキシシラン、2−(4−クロロスルフォニルフェニル)エチルトリエトキシシラン、2−(4−クロロスルフォニルフェニル)エチルトリメトキシシランなどの酸ハロゲン化物基を有するアルコキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−[2−(2−アミノエチルアミノエチルアミノ)プロピル]トリメトキシシラン、2−アミノエチルアミノメチルトリメトキシシラン、3−(2−アミノエチルアミノプロピル)ジメトキシメチルシラン、3−(2−アミノエチルアミノプロピル)トリメトキシシラン、3−(2−アミノエチルアミノプロピル)トリエトキシシラン、2−(2−アミノエチルチオエチル)ジエトキシメチルシラン、2−(2−アミノエチルチオエチル)トリエトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、3−フェニルアミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノ基を有するアルコキシシラン、3−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、2−メルカプトエチルトリエトキシシラン、3−メルカプトプロピルメチルジエトキシシランなどのチオ−ル基を有するアルコキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシランなどのビニル基を有するアルコキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシランなどのメタクリル基を有するアルコキシシラン、3−クロロプロピルトリエトキシシラン、3−クロロプロピルトリメトキシシラン、3−ブロモプロピルトリエトキシシラン、2−クロロエチルトリエトキシシランなどのハロゲン基を有するアルコキシシランを挙げることができる。
もちろんSiだけではなく、Al、Ti、Zr、In、Sn、Sb、Ba、Nb、Yなどの他の金属元素においても同様の化合物を例示することもできる。
これらの金属アルコキシド化合物は1種類だけでもよく、2種類以上併用しても良い。Mg[Al(iso−OC3H7)4]2、Ba[Zr(OC2H5)9]2、(iso−C3H7O)2Zr[Al(iso−OC3H7)4]2などの1分子内に2種以上の金属元素が含まれているような金属アルコキシド化合物やテトラメトキシシランオリゴマ−やテトラエトキシシランオリゴマ−などの1分子内に2個以上の繰り返し単位を有するオリゴマ−タイプの金属アルコキシド化合物を用いても良い。また、アルコキシ基がアセトキシ基やアセチルアセトキシ基であっても良い。
これらの金属アルコキシド化合物は1種類だけでもよく、2種類以上併用しても良い。Mg[Al(iso−OC3H7)4]2、Ba[Zr(OC2H5)9]2、(iso−C3H7O)2Zr[Al(iso−OC3H7)4]2などの1分子内に2種以上の金属元素が含まれているような金属アルコキシド化合物やテトラメトキシシランオリゴマ−やテトラエトキシシランオリゴマ−などの1分子内に2個以上の繰り返し単位を有するオリゴマ−タイプの金属アルコキシド化合物を用いても良い。また、アルコキシ基がアセトキシ基やアセチルアセトキシ基であっても良い。
この発明の方法においては、前記一般式(I)で表される加水分解性金属含有化合物を加水分解、縮合させてゾルを形成させる。この加水分解性金属含有化合物の加水分解、縮合反応は、有機溶媒、触媒および水を用いる通常の加水分解反応が好ましい。加水分解反応を行う場合の触媒は、塩酸、硝酸、蓚酸などの酸触媒が用いられる。ゾル形成に用いられる酸触媒量としては、加水分解性金属含有化合物1モルに対し、酸触媒0.01〜5モル%が良く、特に0.05〜3モル%が好ましい。
また、使用する水の量としては、加水分解性金属含有化合物1モルに対し、0.8〜20モルが良く、特に好ましくは1〜15モルが良い。この水の量が0.8モル未満では加水分解が十分に進行しにくいし、20モルを超えると加水分解、縮合が進行しすぎてゲル化が生じやすくなる。
また、使用する水の量としては、加水分解性金属含有化合物1モルに対し、0.8〜20モルが良く、特に好ましくは1〜15モルが良い。この水の量が0.8モル未満では加水分解が十分に進行しにくいし、20モルを超えると加水分解、縮合が進行しすぎてゲル化が生じやすくなる。
この反応は、通常10〜80℃、このましくは20〜60℃の範囲において行われる。また、ゾル溶液の形成に用いられる有機溶媒は、アセトン、メタノ−ル、エタノ−ル、n−プロパノ−ル、イソプロパノ−ル、n−ブタノ−ル、イソブタノ−ル、sec−ブタノ−ル、tert−ブタノ−ル、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、ジグライム、トリグライム、エチレングリコ−ル、プロピレングリコ−ル、ヘキシレングリコ−ル、エチレングリコ−ルモノメチルエ−テル、γ−ブチルラクトンなどが挙げられ、1種または2種以上の組み合わせで用いられる。溶媒量は、用いる加水分解性金属含有化合物や有機溶媒種により若干異なるが、加水分解性金属含有化合物1モルに対し、溶媒0.5〜10モルが良く、特に0.8〜8モルが好ましい。加水分解性金属含有化合物1モルに対し、0.5モルより少ない量の溶媒を使用すると、加水分解反応時にゲル化が起こりやすい。また、加水分解性金属含有化合物1モルに対し、8モルより多い溶媒を使用すると、加水分解後のゾル溶液の保存安定性が悪くなる。自己支持性芳香族ポリアミック酸/イミド樹脂のゲル化あるいは白化を引き起こすような溶媒の場合、あらかじめゾル溶液の溶媒を他溶媒に置換して用いることには差し支えない。
自己支持性芳香族ポリイミド前駆体フィルムにゾル溶液を塗布する際には、上記ゾル溶液を適当な溶媒で希釈することが好ましい。ゾル溶液を希釈する溶媒としては、アルコ−ル系溶媒、例えばメタノ−ル、エタノ−ル、アミド系溶媒、例えばN,N−ジメチルアセトアミド、ケトン系溶媒、例えばアセトン、エ−テル系溶媒、例えばテトラヒドロフランからなる群から選ばれる1種以上の溶媒であることが好ましく、特にアセトンが好ましい。自己支持性芳香族ポイミド前駆体フィルムに塗布するゾル溶液は上記の1種又は2種以上の加水分解性金属含有化合物を含水有機溶媒中で加水分解、縮合させた後、金属酸化物換算した固形分が0.1〜5質量%となるように希釈した。金属酸化物換算した固形分が0.1質量%未満のゾル溶液を塗布した場合、ポリイミドフィルム表面に形成される金属酸化物層が薄いため、金属酸化物層とポリイミドとの層間密着性が十分には得られない。また、金属酸化物換算した固形分が5質量%を超えるゾル溶液を塗布した場合、ポリイミドフィルム表面に形成される金属酸化物層にひび割れや剥離が生じることがある。また、金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムの力学的性質が悪化することがある。
前記のゾル溶液中に熱分解温度の低い有機ポリマ−を添加することが好ましい。有機ポリマ−としては、熱分解温度がポリイミドの焼成温度である300〜450℃程度であれば、特別限定されることはなく、具体例としては、ポリエ−テル、ポリエステル、ポリカ−ボネ−ト、ポリアンハイドライド、ポリアミド、ポリウレタン、ポリウレア、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸、ポリメタクリル酸エステル、ポリアクリルアミド、ポリメタクリルアミド、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、ポリオレフィン、ポリジエン、ポリビニルエ−テル、ポリビニルケトン、ポリビニルアミド、ポリビニルアミン、ポリビニルエステル、ポリビニルアルコ−ル、ポリハロゲン化ビニル、ポリハロゲン化ビニリデン、ポリスチレン、ポリシロキサン、ポリスルフィド、ポリスルホン、ポリイミン、セルロ−ス、デンプン、シクロデキストリン、およびこれらの誘導体を主たる構成成分とする有機ポリマ−が挙げられる.これらの有機ポリマ−の構成単位であるモノマ−どうしの共重合体や、その他の任意のモノマ−との共重合体を用いても良い。また、有機ポリマ−は1種類でも2種類以上を併用しても良い。
前記の有機ポリマ−の中でも好適に用いられるものは、ポリエ−テル、ポリエステル、ポリカ−ボネ−ト、ポリアンハイドライド、ポリアミド、ポリウレタン、ポリウレア、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸、ポリメタクリル酸エステル、ポリアクリルアミド、ポリメタクリルアミド、ポリビニルアミド、ポリビニルアミン、ポリビニルエステル、ポリビニルアルコ−ル、ポリイミンを主たる構成成分とするものである。さらに、好ましく用いられるものは、熱分解温度の低い脂肪族ポリエ−テル、脂肪族ポリエステル、脂肪族ポリカ−ボネ−ト、脂肪族ポリアンハイドライドを主たる構成成分とするものである。
前記の有機ポリマ−の分子量は、数平均で100〜100万であることが好ましい。この発明における有機ポリマ−の添加量は、加水分解性金属含有化合物を含水有機溶媒中で加水分解、縮合させた金属酸化物換算した固形分1質量部に対して0〜100質量部、好ましくは0〜10質量部、さらに好ましくは0〜5質量部である。有機ポリマ−の添加量が100質量部より多くなると、ゾル溶液の粘度が高くなることにより金属酸化物膜が不均一になる。
この発明において、前記自己支持性芳香族ポリイミド前駆体フィルムの少なくとも片面の表面(必要であれば両面)に、上記の方法により得られたゾル溶液を、グラビアコ−ト法、スピンコ−ト法、シルクスクリ−ン法、ディップコ−ト法、スプレ−コ−ト法、バ−コ−ト法、ナイフコ−ト法、ロ−ルコ−ト法、ブレ−ドコ−ト法、ダイコ−ト法などの公知の塗布方法で均一に塗布することができる。
ゾル溶液を塗布した自己支持性芳香族ポリイミド前駆体フィルムは、熱硬化させる前に、ゾル溶媒の蒸発・除去を0〜50℃、好ましくは15〜40℃で、0.1〜3時間、特に0.3〜1時間で徐々に行うことが好ましい。
前記のようにして調製した塗布物(積層体)を、ピンテンタ−、クリップ、金属などで固定して、加熱硬化させることが好ましい。この加熱処理は、まず200〜300℃で1分〜60分間第一次加熱処理した後に、300〜370℃の温度で1分〜60分間第二次加熱処理し、そして最高加熱温度370〜450℃の温度で1〜30分間第三次加熱処理することが望ましい。加熱処理はこのように段階的に行うことが好ましい。また、第一次加熱温度が200℃よりも低い場合は、金属酸化物形成時に生じる水によりポリイミドが加水分解されて、力学的性質が低下したり、フィルムにひび割れが生じることがある。上記加熱処理は、熱風炉、赤外線加熱炉などの公知の種々の装置を使用して行うことができる。
前記のようにして調製した塗布物(積層体)を、ピンテンタ−、クリップ、金属などで固定して、加熱硬化させることが好ましい。この加熱処理は、まず200〜300℃で1分〜60分間第一次加熱処理した後に、300〜370℃の温度で1分〜60分間第二次加熱処理し、そして最高加熱温度370〜450℃の温度で1〜30分間第三次加熱処理することが望ましい。加熱処理はこのように段階的に行うことが好ましい。また、第一次加熱温度が200℃よりも低い場合は、金属酸化物形成時に生じる水によりポリイミドが加水分解されて、力学的性質が低下したり、フィルムにひび割れが生じることがある。上記加熱処理は、熱風炉、赤外線加熱炉などの公知の種々の装置を使用して行うことができる。
上記の加熱処理によって、前記ゾルをゲル化させて金属酸化物層を形成するとともに残存アミド酸を閉環してイミド化し、好適には最外層であるフィルム表面の金属酸化物薄層の厚みが1〜300nm、中間層である金属酸化物/ポリイミドの傾斜層の厚みが10〜300nm、残部のポリイミド層からなる金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムを得ることができる。最外層であるフィルム表面の金属酸化物薄層の厚みが1nmより小さいと金属酸化物層が不均一になることがあり、その特性を充分に発揮できない場合があり、300nmより大きいとポリイミドフィルム表面に形成される金属酸化物層にひび割れや剥離が生じることがありいずれも好ましくない。また、中間層である金属酸化物/ポリイミドの傾斜層の厚みが10nmより小さいと金属酸化物層とポリイミド層との接着が不充分であり、300nmより大きいと金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムの力学的性質が悪化することがありいずれも好ましくない。
この発明によれば、ポリイミドフィルム自体の物性を低下させることなく、他の基材との接着性の良好なフィルムを得ることができる。
この発明によれば、ポリイミドフィルム自体の物性を低下させることなく、他の基材との接着性の良好なフィルムを得ることができる。
特に、この発明によれば、最外層である金属酸化物薄層、中間層で金属酸化物/ポリイミドの傾斜層および残部のポリイミド層からなり、単独のポリイミドフィルムと比較してポリイミドフィルム単一層と比較して破断伸びの80%以上、特に90%以上、その中でも特に95〜120%を保持し、好適には碁盤目剥離試験評価で金属酸化物層の欠落が全く観察されない層間密着性を有し、単独のポリイミドフィルムと比較して引張弾性率が80%以上、特に90%以上、その中でも特に95〜120%保持してなる金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムが得られる。
特に、ポリイミドの芳香族テトラカルボン酸成分として3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸あるいはピロメリット酸、その酸二無水物またはその酸エステルを、ジアミン成分として4,4’−ジアミノベンゼンあるいは4,4’−ジアミノベンゼンおよび4,4’−ジアミノジフェニルエ−テルを選択することによって、4.5GPa以上、特に5.3GPa以上の引張弾性率を有し、伸びの大きい金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムを得ることができる。
この発明の金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムは、好適には未処理のポリイミドフィルムと比較して、引張弾性率が100%以上、特に102%以上引張破断強度が100%以上、特に102%以上、破断伸びが100%以上、特に102%以上である。
特に、ポリイミドの芳香族テトラカルボン酸成分として3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸あるいはピロメリット酸、その酸二無水物またはその酸エステルを、ジアミン成分として4,4’−ジアミノベンゼンあるいは4,4’−ジアミノベンゼンおよび4,4’−ジアミノジフェニルエ−テルを選択することによって、4.5GPa以上、特に5.3GPa以上の引張弾性率を有し、伸びの大きい金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムを得ることができる。
この発明の金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムは、好適には未処理のポリイミドフィルムと比較して、引張弾性率が100%以上、特に102%以上引張破断強度が100%以上、特に102%以上、破断伸びが100%以上、特に102%以上である。
前記の碁盤目剥離試験評価は、JIS K5400に従って碁盤目剥離試験を行い、剥離試験後のフィルム表面に存在する金属酸化物の有無を赤外分光分光分析(IR)および走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて行って金属酸化物の有無を確認して、金属酸化物層の欠落が全く観察されないか、欠落が一部でも観察される場合でランク付けしたものである。
以下、この発明を実施例および比較例により更に詳しく説明するが、この発明の範囲がこれらの例により限定されるものではない。
層間密着性はJIS K5400に準じて碁盤目剥離試験を行い評価した。フィルムの金属酸化物層が存在する面に間隔1mmで升目数100個の碁盤目上に接着部分の長さが50mmになるようにセロハン粘着テ−プを貼り付け、消しゴムでこすってテ−プを完全に付着させた。テ−プを付着してから2分後にテ−プの一方の端を持って瞬間的に引き剥がした。剥離後のポリイミドフィルム表面に存在する金属酸化物の有無は、赤外分光分光分析(IR)および走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて行った。IRはパ−キンエルマ−社製のSpectrum Oneを用い、ATR法で測定した。シリカ層の有無は、1020〜1120cm−1付近に観察されるSi−O−Si結合に起因するにピ−クの有無で確認した。SEMは日立製作所社製のS−2150形を用いて行った。評価は、金属酸化物層の欠落が全く観察されなかった場合は○、欠落が一部でも観察された場合はxとした。
層間密着性はJIS K5400に準じて碁盤目剥離試験を行い評価した。フィルムの金属酸化物層が存在する面に間隔1mmで升目数100個の碁盤目上に接着部分の長さが50mmになるようにセロハン粘着テ−プを貼り付け、消しゴムでこすってテ−プを完全に付着させた。テ−プを付着してから2分後にテ−プの一方の端を持って瞬間的に引き剥がした。剥離後のポリイミドフィルム表面に存在する金属酸化物の有無は、赤外分光分光分析(IR)および走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて行った。IRはパ−キンエルマ−社製のSpectrum Oneを用い、ATR法で測定した。シリカ層の有無は、1020〜1120cm−1付近に観察されるSi−O−Si結合に起因するにピ−クの有無で確認した。SEMは日立製作所社製のS−2150形を用いて行った。評価は、金属酸化物層の欠落が全く観察されなかった場合は○、欠落が一部でも観察された場合はxとした。
引張り試験は、ASTM D882によった。
破断伸び:引張り試験において、破断点の伸び率を百分率で表したもの。次式から計算される。
破断伸び(%)=100x(L−L0)/L0
L :破断点での試料長さ
L0:試験前の試料長さ
引張弾性率:弾性限界内における外力に対する変形抵抗度であり、引張応力−ひずみ曲線の初めの直線部分を用いて、次式から計算される。
引張弾性率=σ1/ε1
σ1:引張応力
ε1:ひずみ
σ1は、ε1が0.00012における引張応力である。
測定は、株式会社オリエンテック社製のテンシロン万能試験機RTA−500を用いて、幅10.0mmの試料をチャック間距離50.0mmとして、引張弾性率および破断伸びを23℃、湿度50%で行った。なお、測定時のクロスヘッドスピ−ドは50mm/分とした。
破断伸び:引張り試験において、破断点の伸び率を百分率で表したもの。次式から計算される。
破断伸び(%)=100x(L−L0)/L0
L :破断点での試料長さ
L0:試験前の試料長さ
引張弾性率:弾性限界内における外力に対する変形抵抗度であり、引張応力−ひずみ曲線の初めの直線部分を用いて、次式から計算される。
引張弾性率=σ1/ε1
σ1:引張応力
ε1:ひずみ
σ1は、ε1が0.00012における引張応力である。
測定は、株式会社オリエンテック社製のテンシロン万能試験機RTA−500を用いて、幅10.0mmの試料をチャック間距離50.0mmとして、引張弾性率および破断伸びを23℃、湿度50%で行った。なお、測定時のクロスヘッドスピ−ドは50mm/分とした。
フィルム表面付近(150〜250nm深さ)のC、N、OおよびSiの各濃度測定
ESCA(走査型X線光電子分光分析):PHI社(米国)のQuantum2000−走査型X線光電子分光装置により、電子中和銃を使用し、X線源としてAl Ka、Arエッチング:エッチング速度SiO2換算で3.55nm/分(深さはこの値を用いて算出)で分析して、厚み方向における炭素(C)、窒素(N)、酸素(O)および珪素(Si)の濃度を測定した。
ESCA(走査型X線光電子分光分析):PHI社(米国)のQuantum2000−走査型X線光電子分光装置により、電子中和銃を使用し、X線源としてAl Ka、Arエッチング:エッチング速度SiO2換算で3.55nm/分(深さはこの値を用いて算出)で分析して、厚み方向における炭素(C)、窒素(N)、酸素(O)および珪素(Si)の濃度を測定した。
参考例1
攪拌機、窒素導入管および還流管を備えた300mlガラス反応容器に、N,N−ジメチルアセトアミド183gおよび0.1gのリン酸化合物(セパ−ル365−100 中京油脂社製)を加え、攪拌および窒素流通下、p−フェニレンジアミン10.81g(0.1000モル)を添加し、50℃に保温して完全に溶解させた。この溶液に3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物29.229g(0.09935モル)を発熱に注意しながら徐々に添加し、添加終了後50℃に保ったまま6時間反応を続けた。その後、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二水和物0.2381g(0.00065モル)を溶解させた。得られたポリアミック酸溶液は褐色粘調液体であり、25℃における溶液粘度は約1500ポイズであった。
このポリアミック酸溶液をガラス基板上に流延塗布し、120℃で60分間乾燥して調製した加熱減量29.7質量%、イミド化率27.5%の自己支持性フィルムをガラス基板から剥してフレ−ム上に拘束して、10℃/分で250℃まで昇温、250℃で15分間、10℃/分で350℃まで昇温、350℃で30分間、10℃/分で400℃まで昇温、400℃で15分間加熱して熱処理し、厚み50μmのポリイミドフィルムを得た。
このポリイミドフィルムの機械的物性を示す
引張弾性率:5.9GPa、引張破断強度:280MPa、破断伸び:20%
攪拌機、窒素導入管および還流管を備えた300mlガラス反応容器に、N,N−ジメチルアセトアミド183gおよび0.1gのリン酸化合物(セパ−ル365−100 中京油脂社製)を加え、攪拌および窒素流通下、p−フェニレンジアミン10.81g(0.1000モル)を添加し、50℃に保温して完全に溶解させた。この溶液に3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物29.229g(0.09935モル)を発熱に注意しながら徐々に添加し、添加終了後50℃に保ったまま6時間反応を続けた。その後、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二水和物0.2381g(0.00065モル)を溶解させた。得られたポリアミック酸溶液は褐色粘調液体であり、25℃における溶液粘度は約1500ポイズであった。
このポリアミック酸溶液をガラス基板上に流延塗布し、120℃で60分間乾燥して調製した加熱減量29.7質量%、イミド化率27.5%の自己支持性フィルムをガラス基板から剥してフレ−ム上に拘束して、10℃/分で250℃まで昇温、250℃で15分間、10℃/分で350℃まで昇温、350℃で30分間、10℃/分で400℃まで昇温、400℃で15分間加熱して熱処理し、厚み50μmのポリイミドフィルムを得た。
このポリイミドフィルムの機械的物性を示す
引張弾性率:5.9GPa、引張破断強度:280MPa、破断伸び:20%
(1)ゾル塗布溶液の調製
50mlガラス製容器に3−(2−アミノエチルアミノプロピル)トリエトキシシラン14.8g(0.056モル)、水10.1g(0.56モル)、N、N−ジメチルアセトアミド4.9g(0.056モル)、0.1規定塩酸0.56g(0.000056モル)を加え、室温で2時間攪拌してゾル溶液を調製した。このゾル溶液をアセトンで希釈して、金属酸化物換算した固形分が1質量%となるようなゾル塗布溶液を調製した。
(2)金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムの製造
参考例1で得られたポリアミック酸溶液をガラス基板上に流延塗布し、120℃で60分間乾燥して調製した加熱減量29.7質量%、イミド化率27.5%の自己支持性フィルムの片面に、上記のゾル溶液の塗布溶液を塗布した後、室温で15分間風乾し、ガラス基板から剥がしてフレ−ム上に拘束して、10℃/分で250℃まで昇温、250℃で15分間、10℃/分で350℃まで昇温、350℃で30分間、10℃/分で400℃まで昇温、400℃で15分間加熱して熱処理し、厚み約50μmの金属酸化物積層ポリイミドフィルムを得た。
50mlガラス製容器に3−(2−アミノエチルアミノプロピル)トリエトキシシラン14.8g(0.056モル)、水10.1g(0.56モル)、N、N−ジメチルアセトアミド4.9g(0.056モル)、0.1規定塩酸0.56g(0.000056モル)を加え、室温で2時間攪拌してゾル溶液を調製した。このゾル溶液をアセトンで希釈して、金属酸化物換算した固形分が1質量%となるようなゾル塗布溶液を調製した。
(2)金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムの製造
参考例1で得られたポリアミック酸溶液をガラス基板上に流延塗布し、120℃で60分間乾燥して調製した加熱減量29.7質量%、イミド化率27.5%の自己支持性フィルムの片面に、上記のゾル溶液の塗布溶液を塗布した後、室温で15分間風乾し、ガラス基板から剥がしてフレ−ム上に拘束して、10℃/分で250℃まで昇温、250℃で15分間、10℃/分で350℃まで昇温、350℃で30分間、10℃/分で400℃まで昇温、400℃で15分間加熱して熱処理し、厚み約50μmの金属酸化物積層ポリイミドフィルムを得た。
この金属酸化物積層ポリイミドフィルムについてESCA測定し、厚み方向におけるC、N、OおよびSiの各濃度を示す測定結果を図1に示す。この図によれば、最外層であるフィルム表面のシリカ薄層の厚みが約80nm、中間層であるシリカ/ポリイミドの傾斜層の厚みが約50nmである。
またこの金属酸化物積層ポリイミドフィルムの引張弾性率、破断伸びおよび碁盤目剥離試験結果は次に示す。比較のためゾル溶液の塗布溶液を塗布しないで同様にして得られたポリイミドフィルムの機械的物性を示す
1)酸化物層形成系
引張弾性率:6.3GPa、引張破断強度:300MPa、破断伸び:22%、
碁盤目剥離試験評価結果:○
2)フィルム単独系
引張弾性率:5.9GPa、引張破断強度:280MPa、破断伸び:20%
またこの金属酸化物積層ポリイミドフィルムの引張弾性率、破断伸びおよび碁盤目剥離試験結果は次に示す。比較のためゾル溶液の塗布溶液を塗布しないで同様にして得られたポリイミドフィルムの機械的物性を示す
1)酸化物層形成系
引張弾性率:6.3GPa、引張破断強度:300MPa、破断伸び:22%、
碁盤目剥離試験評価結果:○
2)フィルム単独系
引張弾性率:5.9GPa、引張破断強度:280MPa、破断伸び:20%
前記の金属酸化物積層ポリイミドフィルムに、スパッタリング−電解銅メッキ法により銅薄膜を形成した。
スパッタリングは、トッキ株式会社製のスパッタリング装置SPK−503を用いた。ホルダ−サイズに切り出したフィルムを装置内に設置して、基板温度27〜31℃、圧力2×10−4Pa以下で、高周波スパッタで表面クリ−ニングを行った後、基板温度27〜31℃、圧力2×10−4Pa以下、スパッタ速度約15Å/秒の条件で4000Åの銅膜を形成した。さらに、その上に電解メッキで20μmの銅層を形成して、金属薄膜付き金属酸化物積層ポリイミドフィルムを得た。
この剥離強度をJIS−C−6471に従って測定したところ、90度剥離強度が0.52N/mmであった。
スパッタリングは、トッキ株式会社製のスパッタリング装置SPK−503を用いた。ホルダ−サイズに切り出したフィルムを装置内に設置して、基板温度27〜31℃、圧力2×10−4Pa以下で、高周波スパッタで表面クリ−ニングを行った後、基板温度27〜31℃、圧力2×10−4Pa以下、スパッタ速度約15Å/秒の条件で4000Åの銅膜を形成した。さらに、その上に電解メッキで20μmの銅層を形成して、金属薄膜付き金属酸化物積層ポリイミドフィルムを得た。
この剥離強度をJIS−C−6471に従って測定したところ、90度剥離強度が0.52N/mmであった。
ゾル溶液として、50mlガラス製容器にメチルトリエトキシシラン10.0g(0.056モル)、水10.1g(0.56モル)、N、N−ジメチルアセトアミド4.9g(0.056モル)、蓚酸二水和物00071g(0.000056モル)を加え、室温で2時間攪拌してゾル溶液を調製した。このゾル溶液をアセトンで希釈して、金属酸化物換算した固形分が1質量%となるような塗布溶液を調製した。このゾル溶液をアセトンで希釈して、金属酸化物換算した固形分が1質量%および分子量400のポリエチレングリコ−ルが1質量%となるようなゾル塗布溶液を調製した。
このゾル塗布溶液を用いた他は実施例1と同様にして、厚み約50μmの金属酸化物積層ポリイミドフィルムを得た。
このゾル塗布溶液を用いた他は実施例1と同様にして、厚み約50μmの金属酸化物積層ポリイミドフィルムを得た。
この金属酸化物積層ポリイミドフィルムについてESCA測定し、厚み方向におけるC、N、OおよびSiの各濃度を示す測定結果を図2に示す。この図によれば、最外層であるフィルム表面のシリカ薄層の厚みが約40nm、中間層であるシリカ/ポリイミドの傾斜層の厚みが約25nmである。
またこの金属酸化物積層ポリイミドフィルムの引張弾性率、破断伸びおよび碁盤目剥離試験結果は次に示す。比較のためゾル溶液の塗布溶液を塗布しないで同様にして得られたポリイミドフィルムの機械的物性を示す
1)酸化物層形成系
引張弾性率:6.2GPa、引張破断強度:290MPa、破断伸び:21%、
碁盤目剥離試験評価結果:○
2)フィルム単独系
引張弾性率:5.9GPa、引張破断強度:280MPa、破断伸び:20%
またこの金属酸化物積層ポリイミドフィルムの引張弾性率、破断伸びおよび碁盤目剥離試験結果は次に示す。比較のためゾル溶液の塗布溶液を塗布しないで同様にして得られたポリイミドフィルムの機械的物性を示す
1)酸化物層形成系
引張弾性率:6.2GPa、引張破断強度:290MPa、破断伸び:21%、
碁盤目剥離試験評価結果:○
2)フィルム単独系
引張弾性率:5.9GPa、引張破断強度:280MPa、破断伸び:20%
ゾル溶液として、還流管を備えた300mlガラス製反応容器にテトラエトキシシラン52.1g(0.25モル)、水18.0g(1.00モル)、エタノ−ル18.9g(0.41モル)、0.1規定塩酸2.5g(0.00025モル)を加え、60℃で2時間攪拌し、均一溶液を得、この溶液からエタノ−ルおよび水の混合溶液45gを減圧留去し、その残差に1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン15gを加えてゾル溶液を調製した。このゾル溶液をアセトンで希釈して、金属酸化物換算した固形分が1質量%および分子量400のポリエチレングリコ−ルが1質量%となるようなゾル塗布溶液を調製した。
このゾル塗布溶液を用いた他は実施例1と同様にして、厚み約50μmの金属酸化物積層ポリイミドフィルムを得た。
このゾル塗布溶液を用いた他は実施例1と同様にして、厚み約50μmの金属酸化物積層ポリイミドフィルムを得た。
この金属酸化物積層ポリイミドフィルムについてESCA測定し、厚み方向におけるC、N、OおよびSiの各濃度を示す測定結果を図3に示す。この図によれば、最外層であるフィルム表面のシリカ薄層の厚みが約100nm、中間層であるシリカ/ポリイミドの傾斜層の厚みが約60nmである。
またこの金属酸化物積層ポリイミドフィルムの引張弾性率、破断伸びおよび碁盤目剥離試験結果は次に示す。比較のためゾル溶液の塗布溶液を塗布しないで同様にして得られたポリイミドフィルムの機械的物性を示す
1)酸化物層形成系
引張弾性率:6.4GPa、引張破断強度:310MPa、破断伸び:22%、
碁盤目剥離試験評価結果:○
2)フィルム単独系
引張弾性率:5.9GPa、引張破断強度:280MPa、破断伸び:20%
またこの金属酸化物積層ポリイミドフィルムの引張弾性率、破断伸びおよび碁盤目剥離試験結果は次に示す。比較のためゾル溶液の塗布溶液を塗布しないで同様にして得られたポリイミドフィルムの機械的物性を示す
1)酸化物層形成系
引張弾性率:6.4GPa、引張破断強度:310MPa、破断伸び:22%、
碁盤目剥離試験評価結果:○
2)フィルム単独系
引張弾性率:5.9GPa、引張破断強度:280MPa、破断伸び:20%
比較例1
ゾル溶液に代えて、アミノシランカップリング剤であるN−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業社製、KBM573の5%DMAc溶液)を用いた他は実施例1と同様にして、厚み約50μmの金属酸化物積層ポリイミドフィルムを得た。
この金属酸化物積層ポリイミドフィルムについてESCA測定し、厚み方向におけるC、N、OおよびSiの各濃度を示す測定結果を図4に示す。この図によれば、フィルム表面のシリカ薄層および中間層であるシリカ/ポリイミドの傾斜層は認められない。
ポリイミドフィルムの機械的物性を示す
引張弾性率:5.8GPa、引張破断強度:280MPa、破断伸び:23%、
ゾル溶液に代えて、アミノシランカップリング剤であるN−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業社製、KBM573の5%DMAc溶液)を用いた他は実施例1と同様にして、厚み約50μmの金属酸化物積層ポリイミドフィルムを得た。
この金属酸化物積層ポリイミドフィルムについてESCA測定し、厚み方向におけるC、N、OおよびSiの各濃度を示す測定結果を図4に示す。この図によれば、フィルム表面のシリカ薄層および中間層であるシリカ/ポリイミドの傾斜層は認められない。
ポリイミドフィルムの機械的物性を示す
引張弾性率:5.8GPa、引張破断強度:280MPa、破断伸び:23%、
比較例2
自己支持性フィルムに代えて、参考例1で得られたポリイミドフィルムにゾル塗布溶液を塗布した他は実施例1と同様に実施して、厚み約50μmの金属酸化物積層ポリイミドフィルムを得た。
この金属酸化物積層ポリイミドフィルムのESCA測定結果によれば、中間層であるシリカ/ポリイミドの傾斜層は認められなかった。
またこの金属酸化物積層ポリイミドフィルムの引張弾性率および伸びは参考例1と変わりなく、碁盤目剥離試験評価結果はXであった。
自己支持性フィルムに代えて、参考例1で得られたポリイミドフィルムにゾル塗布溶液を塗布した他は実施例1と同様に実施して、厚み約50μmの金属酸化物積層ポリイミドフィルムを得た。
この金属酸化物積層ポリイミドフィルムのESCA測定結果によれば、中間層であるシリカ/ポリイミドの傾斜層は認められなかった。
またこの金属酸化物積層ポリイミドフィルムの引張弾性率および伸びは参考例1と変わりなく、碁盤目剥離試験評価結果はXであった。
ゾル溶液として、水の量を半分の5.05g(0.224モル)に変えた他は実施例2と同様にして、ゾル溶液を調製した。
このゾル溶液を用いて他は実施例1と同様にして、ゾル塗布溶液を調製し、厚み約50μmの金属酸化物積層ポリイミドフィルムを得た。
この金属酸化物積層ポリイミドフィルムについてのESCA測定、引張弾性率、破断伸びおよび碁盤目剥離試験結果は、実施例2の金属酸化物積層ポリイミドフィルムと同等であった。
このゾル溶液を用いて他は実施例1と同様にして、ゾル塗布溶液を調製し、厚み約50μmの金属酸化物積層ポリイミドフィルムを得た。
この金属酸化物積層ポリイミドフィルムについてのESCA測定、引張弾性率、破断伸びおよび碁盤目剥離試験結果は、実施例2の金属酸化物積層ポリイミドフィルムと同等であった。
ゾル溶液として、N、N−ジメチルアセトアミド4.9g(0.056モル)に代えてエタノ−ル2.6g(0.056モル)を用いた他は実施例2と同様にして、ゾル溶液を調製した。
このゾル溶液を用いて他は実施例1と同様にして、ゾル塗布溶液を調製し、厚み約50μmの金属酸化物積層ポリイミドフィルムを得た。
この金属酸化物積層ポリイミドフィルムについてのESCA測定、引張弾性率、破断伸びおよび碁盤目剥離試験結果は、実施例2の金属酸化物積層ポリイミドフィルムと同等であった。
このゾル溶液を用いて他は実施例1と同様にして、ゾル塗布溶液を調製し、厚み約50μmの金属酸化物積層ポリイミドフィルムを得た。
この金属酸化物積層ポリイミドフィルムについてのESCA測定、引張弾性率、破断伸びおよび碁盤目剥離試験結果は、実施例2の金属酸化物積層ポリイミドフィルムと同等であった。
Claims (17)
- ポリイミド前駆体溶液の自己支持性フィルム上に金属酸化物を与えるゾルを塗布したゾルコ−ティング自己支持性フィルムを加熱、イミド化して得られる、最外層である金属酸化物薄層、中間層で金属酸化物/ポリイミドの傾斜層および残部のポリイミド層からなり、単独のポリイミドフィルムと比較して破断伸びの80%以上を保持してなる金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルム。
- 最外層の金属酸化物薄層の厚みが1〜300nmであり、中間層である金属酸化物/ポリイミドの傾斜層の厚みが10〜300nmである請求項1に記載の金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルム。
- 金属酸化物が、シリカである請求項1に記載の金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルム。
- フィルムが、ポリイミドフィルム単一層と比較して引張弾性率が80%以上を保持してなる請求項1に記載の金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルム。
- フィルムが、4.5GPa以上、特に5.3GPa以上の引張弾性率を有する請求項1に記載の金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルム。
- 最外層である金属酸化物薄層、中間層で金属酸化物/ポリイミドの傾斜層および残部のポリイミド層からなり、碁盤目剥離試験評価で金属酸化物層の欠落が観察されない層間密着性を有し、単独のポリイミドフィルムと比較して破断伸びの80%以上を保持してなる金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルム。
- 厚みが1〜300nmの最外層である金属酸化物薄層、厚みが10〜300nmの中間層で金属酸化物/ポリイミドの傾斜層および残部のポリイミド層からなり、碁盤目剥離試験評価で金属酸化物層の欠落が観察されない層間密着性を有し、破断伸びが15%以上である金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルム。
- 芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分を有機極性溶媒中で重合し、熱処理することにより得られる芳香族ポリイミド前駆体フィルムの片面上あるいは両面上に、一般式(1)
R1 nM(OR2)m−n (1)
(式中、R1は非加水分解性基、R2は1〜5個の炭素原子を有する有機基である。Mは金属元素であり、mはその元素の原子価数を示す。nは0≦n<m−1の関係を満たす整数であり、R1が複数の場合、各R1は同一でも異なっていてもよく、R2が複数の場合、各R2は同一でも異なっていてもよい。)で表される1種又は2種以上の加水分解性金属含有化合物を含水有機溶媒中で加水分解、縮合させて得られるゾルを含む塗工液を塗布することにより得られたゾルを塗布したゾルコ−ティング自己支持性フィルムを加熱、イミド化することを特徴とする、最外層である金属酸化物薄層、中間層である金属酸化物/ポリイミドの傾斜層および残部のポリイミド層からなる金属酸化物薄膜積層芳香族ポリイミドフィルムの製造方法。 - ゾルコ−ティング自己支持性フィルムが、有機極性溶媒を20〜40質量%含む請求項8に記載の製造方法。
- 有機極性溶媒が、N,N−ジメチルアセトアミドである請求項8に記載の製造方法。
- 芳香族ポリイミド前駆体が、イミド化率8%〜50%である請求項8に記載の製造方法。
- 芳香族ポリイミド前駆体が、芳香族テトラカルボン酸成分が3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸あるいはピロメリット酸、その酸二無水物またはその酸エステルであり、ジアミン成分が4,4’−ジアミノベンゼンあるいは4,4’−ジアミノベンゼンおよび4,4’−ジアミノジフェニルエ−テルである請求項8に記載の製造方法。
- ゾルが、一般式(1)で示される1種又は2種以上の加水分解性金属含有化合物を酸化物換算した固形分で0.1%〜5質量%含む請求項8に記載の製造方法。
- ゾルが、一般式(1)で表される加水分解性金属含有化合物中のMがSi元素である請求項8に記載の製造方法。
- ゾルが、有機溶媒としてアセトンを用いる請求項8に記載の製造方法。
- ゾルが、アルコ−ル系溶媒、アミド系溶媒、ケトン系溶媒、エ−テル系溶媒からなる群から選ばれる1種以上の溶媒を用いる請求項8に記載の製造方法。
- 加熱が、最終加熱温度370℃〜550℃で行われる請求項8に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005013603A JP2005232448A (ja) | 2004-01-22 | 2005-01-21 | 金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムおよびその製造法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004014132 | 2004-01-22 | ||
JP2005013603A JP2005232448A (ja) | 2004-01-22 | 2005-01-21 | 金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムおよびその製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005232448A true JP2005232448A (ja) | 2005-09-02 |
Family
ID=35015719
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005013603A Pending JP2005232448A (ja) | 2004-01-22 | 2005-01-21 | 金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムおよびその製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005232448A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008255141A (ja) * | 2007-03-31 | 2008-10-23 | Ube Ind Ltd | ポリイミドフィルムの製造方法およびポリイミドフィルム |
-
2005
- 2005-01-21 JP JP2005013603A patent/JP2005232448A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008255141A (ja) * | 2007-03-31 | 2008-10-23 | Ube Ind Ltd | ポリイミドフィルムの製造方法およびポリイミドフィルム |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6578424B2 (ja) | アルコキシシラン変性ポリアミド酸溶液、それを用いた積層体およびフレキシブルデバイス、並びに積層体の製造方法 | |
US7241491B2 (en) | Polyimide metal laminate | |
JP3534151B2 (ja) | ポリイミド前駆体組成物及びポリイミド膜 | |
CN103930489B (zh) | 聚酰胺酸高分子复合物及其制备方法 | |
TWI466949B (zh) | 聚醯胺酸樹脂組成物、由其製備之聚醯亞胺薄膜及積層材料 | |
JP6992820B2 (ja) | フレキシブルデバイス基板形成用ポリイミド前駆体樹脂組成物 | |
EP3208313A1 (en) | Polyimide resin composition, polyimide film and laminate | |
JP3539633B2 (ja) | アルコキシ基含有シラン変性ポリアミック酸樹脂組成物およびポリイミド−シリカハイブリッド硬化物 | |
JP4807630B2 (ja) | 表面活性が向上したポリイミドフィルム | |
JPWO2016024457A1 (ja) | アルコキシシラン変性ポリアミド酸溶液、それを用いた積層体及びフレキシブルデバイス、並びに積層体の製造方法 | |
WO2021261177A1 (ja) | ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体、積層体の製造方法及び電子デバイス | |
JP2005068347A (ja) | ポリイミド組成物およびその製造方法と用途 | |
JP4022851B2 (ja) | 金属付きポリイミドフィルムの製造方法および当該製造方法により得られる金属付きポリイミドフィルム | |
JPH1129645A (ja) | 芳香族ポリイミドフィルム、積層体および太陽電池 | |
WO2020158736A1 (ja) | 組成物及び金属絶縁被覆材 | |
JP3978656B2 (ja) | 金属箔積層体および両面金属箔積層体 | |
JP4099769B2 (ja) | メトキシシリル基含有シラン変性ポリイミドシロキサン樹脂の製造法、当該樹脂、当該樹脂組成物、硬化膜および金属箔積層体 | |
JP2005232448A (ja) | 金属酸化物薄膜積層ポリイミドフィルムおよびその製造法 | |
JP2000244083A (ja) | フレキシブル回路基板 | |
JP2017073345A (ja) | 有機el素子用積層体及びその製造方法 | |
TW202225269A (zh) | 樹脂組成物、樹脂膜、積層體、覆蓋膜、帶樹脂的銅箔、覆金屬積層板及電路基板 | |
JP2017073348A (ja) | 有機el素子用金属積層基板及びその製造方法 | |
JP4462184B2 (ja) | 組成物、および当該組成物を用いてなる硬化膜 | |
JP2006021455A (ja) | ポリイミド金属積層体 | |
US20050221103A1 (en) | Polyimide complex sheet |