JP2005214372A - 密閉断熱構造体及び断熱壁面間補強方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、伝熱量をきわめて小さくするとともに圧縮強度を確保でき、軽量で、自在に厚さを設定することができる密閉断熱構造体と断熱壁面間補強方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、内部に支持体5を配設した密閉容器を備え、外装板3側を高温側、外装板2側を低温側に配置して外装板2,3を通過する伝熱量を抑える密閉断熱構造体1であって、支持体5が、外装板3の底面に一端が固定されて他端に収容口8が形成されたホルダ7と、収容口8内に収容された1個または一列に収容された2個以上の球体6とを備え、収容口8から一部露出した球体7の頂点が外装板2の底面と接することにより外装板2,3間を支持することを主要な特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】本発明は、内部に支持体5を配設した密閉容器を備え、外装板3側を高温側、外装板2側を低温側に配置して外装板2,3を通過する伝熱量を抑える密閉断熱構造体1であって、支持体5が、外装板3の底面に一端が固定されて他端に収容口8が形成されたホルダ7と、収容口8内に収容された1個または一列に収容された2個以上の球体6とを備え、収容口8から一部露出した球体7の頂点が外装板2の底面と接することにより外装板2,3間を支持することを主要な特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、伝熱量をきわめて小さくして圧縮に強い密閉断熱構造体と、伝熱量をきわめて小さくするとともに圧縮に対する強度を確実に補強できる断熱壁面間補強方法に関する。
近年、冷凍技術が広く普及し、低温の環境を保持するための断熱材が身近なものとなってきている。このような断熱材として、グラスウール、シリカファイバー等の繊維状あるいはホワイトカーボン、シリカヒューム、パーライト等の粒子状の充填材をステンレススチールやアルミ箔、プラスチックフィルム等の外装板に充填し、内部を真空状態にした真空断熱材が知られている(例えば、特許文献1)。この真空断熱材は、従来の断熱材が低熱伝導率の充填材を外装容器に充填しただけであったものを、熱伝導の低下に加えて真空を利用し内部ガスの対流防止を図ったものである。しかし、真空であるために外装板の強度が弱いと孔が開いてリークし易く、リークしても断熱性能が低下しないように、この技術は多数のセルを設けたものである。
このほか同様の断熱材として、表面板の間にハニカム状の支持体を挟んだ真空ハニカムパネルが知られている(例えば、特許文献2)。この真空ハニカムパネルは、ハニカム状の支持体によって表面板間が複数のシェルに分けられ、それぞれが独立して真空にされ、リークしても断熱性能が低下することはないし、ハニカム構造を挟むため強度も得られるものである。
ところで、最近、このような一般的な低温域を越えて、極低温域の物理現象、例えば超伝導や超流動等の研究とその実用化のための研究が進んでいる。これに伴って液体窒素や液体ヘリウム、液体水素等の寒剤を貯蔵する貯蔵容器の断熱性能が問われるようになってきている。このため、例えば、真空断熱と熱の輻射防止を行った貯蔵容器が提案された(例えば、特許文献3)。この貯蔵容器は、外容器と内容器の間の空間を真空とし、内容器の外周に積層断熱材を施すことで室温の外容器からの輻射熱を遮蔽するものである。この積層断熱材は、縦線と横線の線状エンボスの高さを同じ高さにしないように形成したエンボスアルミニウム蒸着フィルムスペーサとフラットアルミニウム蒸着ポリイミドフィルム反射材を交互に重ねたものである。このとき、積層断熱材のガスによる伝導熱を低減するためにこのガスを外容器内に廃棄し、積層断熱材中のスペーサと反射材間の真空圧力を10−3Torr以下にするが、縦線と横線エンボスの高さの差によって反射材とスペーサが形成する空間は密閉構造とならないため、反射材とスペーサで形成された空間は、真空排気が容易となる。このため、積層断熱材の層間の真空圧力を小さくでき、ガスの伝導熱を低減できるものである。しかし、貯蔵容器の外表面には、例えば30cm×30cmの狭い領域に1ton近くの大気圧が作用するため、容器の潰れを防ぐには強度が必要で、実用上外容器と内容器の間に多数の支柱を設けることが避けられない。この支柱はせっかく真空断熱で得たはずの断熱性能を悪化させてしまう。
このように、支柱によって強度を上げることと、伝熱量を低減することはいわば相反することになる。図8(a)は従来の円柱形状の支柱の説明図、図8(b)は従来の円筒形状の支柱の説明図、図8(c)は従来の複数の突起を備えたモノリシックスペーサ板を備えた密閉断熱構造体の説明図、図8(d)は従来のビード形状の支柱を備えた密閉断熱構造体の説明図である。図8(a)(b)(c)(d)において、一般的な支柱は図8(a)に示すような形状であるが、このような支柱では伝熱が十分抑えられないので、図8(b)のような熱通過面積の小さい円筒形状の支柱が考案された。しかし、これにも限界がある。
そこで、図8(c)のような伝熱を抑え強度を確保できる熱絶縁パネルが提案された(特許文献4参照)。この熱絶縁パネルは、非常に接近して設けられ内部に真空の密閉室を形成する二枚の硬質金属壁板と、この密閉室内に設置され、平面状で両面から横方向へ延びて壁板と接触する複数の突起を備えたモノリシックスペーサ板と、から構成される。この熱絶縁パネルでは、複数の突起が硬質金属壁板と「点」に近い接触を行うだけであり、熱流の通過面積を減少させることができるものである。そして、同様の技術思想から、図8(d)に示すようなビードを点在させ、両側から二枚の硬質金属壁板で挟むことも開示されている。
ところで、具体的な説明をする前に、最初に用語について定義を行う。まず、密閉容器を備えて内部を真空にして熱伝導率を下げる断熱材は、収容される充填材、介在物、反射材により、また断熱する温度差にも左右されて、真空断熱材、真空ハニカムパネル、断熱パネル、真空断熱パネル、貯蔵容器、熱絶縁パネル等と、様々に呼称される。そして、これらの断熱材にはどれも表面に大気圧が作用し、容器の変形、場合によっては潰れ体策をしなければならないものである。同様に、密閉容器内が大気圧の断熱材も多く、これらには大気圧以外の外力が加わることがあり、容器に強度を持たせる必要がある。そこで、本明細書においては、これらすべてを含めて、外力に対して十分な強度を備えた密閉容器を外殻とし、容器自身と、容器内部の熱伝導率を下げることにより熱流を抑える断熱材を密閉断熱構造体と呼ぶ。また、このとき断熱と表現するが、実用的にみて完全もしくはこれに近いレベルで熱流を遮断するという通常の用法での断熱のほか、伝熱量を低減するものを含めて断熱という。同様に、密閉断熱構造体の密閉という表現は、内部が真空の場合のように完全に密封するために行う密閉と、大気圧の場合のように機密にする必要性が乏しく単に構造的に密閉しただけの密閉との、双方を含むものである。
さて、密閉断熱構造体に外部からの圧縮力に対抗できる十分な強度を与えるには、内部に支柱を設けた構造にすることが最も有効である。しかし、強度は確保できても、この支柱を伝わって高温側から低温側に熱が流れ、密閉断熱構造体の伝熱量を上げてしまうという問題があった。これを回避するために、従来、低熱伝導率のガラスやセラミック等の材料を選択し、併せて熱流通過面積をできるだけ小さくする方法が採られた。さらに支柱と容器との間に別の断熱材を設けることなども行われた。
さらに、図8(c)(d)に示す支柱は、複数の突起やビードが硬質金属壁板と「点」に近い接触を行って、熱流の通過面積を減少させるものである。また真空にすることによって内部ガスの対流防止も図れる。しかし、図8(c)(d)に示す密閉断熱構造体は、非常に接近して設けられた二枚の硬質金属壁板から構成されるもので、実質的に、2mm〜3mm程度の極薄のパネルで実施するものである。すなわち、図8(c)(d)の密閉断熱構造体を肉厚のパネルにするためには、ビードの直径を大きくするか、モノリシックスペーサ板の突起を長く鋭利にするか、もしくはモノリシックスペーサ板を複数枚積層することなどが必要である。解決手段として前二者の手段はいずれも実用的とはいえない。また最後の手段も、この技術がビードに予めポリスチレン被覆を施しこれを溶融させてビードを固定するため、実際にはビード固定部分の熱流通過面積は大きくなり、伝熱量は大きくなってしまうものである。また、パネルは様々な方向に設置しなければならないが、最初と最後の手段は、重量が増すと装備するのが難しく実用性がなくなる。また、図8(c)(d)の密閉断熱構造体は極薄で厚さが乏しく他の断熱材を利用できないため、更なる断熱性能の向上が見込めない。
そこで、このような課題を解決するために本発明は、伝熱量をきわめて小さくするとともに圧縮強度を確保でき、軽量で、自在に厚さを設定することができる密閉断熱構造体を提供することを目的とする。
また、伝熱量をきわめて小さくするとともに、密閉断熱構造体の厚さに自在に対応でき、圧縮強度を確実に補強できる断熱壁面間補強方法を提供することを目的とする。
本発明の密閉断熱構造体は、内部に支持体を配設した密閉容器を備え、第1の側面を高温側、第2の側面を低温側に配置して該密閉容器を伝わる熱流を低減する密閉断熱構造体であって、支持体が、第1の側面の内壁面に一端が固定されて他端に収容口が形成されたホルダと、収容口内に収容された1個または一列に収容された2個以上の球体とを備え、収容口から一部露出した球体の頂点が第2の側面の内壁面と接することにより、密閉容器内の支持を行うことを主要な特徴とする。
本発明の密閉断熱構造体によれば、伝熱量をきわめて小さくするとともに圧縮強度を確保でき、軽量で、自在に厚さを設定することができる。また、本発明の断熱壁面間補強方法によれば、伝熱量をきわめて小さくするとともに、密閉断熱構造体の厚さに自在に対応でき、圧縮強度を確実に補強できる。
以上の課題を解決するために本発明の第1の形態は、内部に支持体を配設した密閉容器を備え、第1の側面を高温側、第2の側面を低温側に配置して該密閉容器を伝わる熱流を低減する密閉断熱構造体であって、支持体が、第1の側面の内壁面に一端が固定されて他端に収容口が形成されたホルダと、収容口内に収容された1個または一列に収容された2個以上の球体とを備え、収容口から一部露出した球体の頂点が第2の側面の内壁面と接することにより、密閉容器内の支持を行う密閉断熱構造体であり、伝熱量をきわめて小さくするとともに圧縮強度を確保でき、軽量で、自在に厚さを設定することができる。第1の側面が高温側にあるので、第2の側面が極低温の密閉断熱構造体でも、ホルダの溶接等の固定部分を温度の影響の少ない側におくことができる。
本発明の第2の形態は、第1の形態の密閉断熱構造体であって、第1の側面の内壁面にホルダを固定し、一部露出した球体の頂点で第2の側面の内壁面と接するのに代えて、第2の側面の内壁面にホルダを固定し、一部露出した球体の頂点で第1の側面の内壁面と接する密閉断熱構造体であり、伝熱量をきわめて小さくするとともに圧縮強度を確保でき、軽量で、自在に厚さを設定することができる。
本発明の第3の形態は、第1または2の形態の密閉断熱構造体に従属する形態であって、ホルダの高さをh、球体の直径をD、球体の個数をn(n=1,2,・・)、第1及び第2の側面の各内壁面間の幅をHとしたとき、支持体が(n−1/2)D<h<Hの関係を有する密閉断熱構造体であり、ホルダを他方の内壁面に非接触のまま、一列に重ねた球体だけで断熱しながら第1と第2の壁面間を支持することができる。
本発明の第4の形態は、第1〜3のいずれかの形態の密閉断熱構造体に従属する形態であって、ホルダが、円筒、多角筒、ガイド棒から構成された密閉断熱構造体であり、円筒、多角筒のホルダは作成し易く、ガイド棒のホルダは軽く安価に作れる。
本発明の第5の形態は、第1〜4のいずれかの形態の密閉断熱構造体に従属する形態であって、球体の表面に凹凸もしくは粗面が形成された密閉断熱構造体であり、伝熱量をさらに小さくすることができる。
本発明の第6の形態は、第1〜5のいずれかの形態の密閉断熱構造体に従属する形態であって、密閉容器内が真空もしくは負圧にされた密閉断熱構造体であり、密閉断熱構造体内のガスの対流による伝熱を抑えることができる。
本発明の第7の形態は、第1〜6のいずれかの形態の密閉断熱構造体に従属する形態であって、密閉容器内に低熱伝導率の充填材が収容された密閉断熱構造体であり、熱伝導による伝熱を抑えることができる。
本発明の第8の形態は、第1〜7のいずれかの形態の密閉断熱構造体に従属する形態であって、密閉容器内に反射板が設けられた密閉断熱構造体であり、熱の輻射による伝熱を抑えることができる。
本発明の第9の形態は、第8の形態の密閉断熱構造体に従属する形態であって、ホルダに係止部が設けられ、反射板が係止された密閉断熱構造体であり、反射板を固定するためにさらに部材を設けることなく、また、内壁面間を熱的に接続することなく、反射板を係止できる。
本発明の第10の形態は、第8または9の形態の密閉断熱構造体に従属する形態であって、反射板が、熱伝導率換算量が2.0mW/mK以下になる所定の枚数以上配置された密閉断熱構造体であり、発泡ポリウレタンと同等もしくはそれ以上の低熱伝導を実現できる。
本発明の第11の形態は、第1〜3,5〜10のいずれかの形態の密閉断熱構造体において、支持体には、球体に代えて円柱体を設けるとともに、ホルダとして、収容口を形成する一対のホルダ板を設けた断熱装置であり、伝熱量をきわめて小さくするとともに圧縮強度を確保でき、軽量で、自在に厚さを設定することができる。長いシール線を備えた支持体とすることができる。
本発明の第12の形態は、第1〜10のいずれかの形態の密閉断熱構造体であって、接合部に沿って第11の形態の支持体を配設した密閉断熱構造体であり、接合部に沿ってシール線を形成した密閉断熱構造体にすることができる。
本発明の第13の形態は、第12の形態の密閉断熱構造体に従属する形態であって、接合部に沿って第11の形態の2つの支持体を隣接させるとき、該2つの支持体の間に球体を備えた支持体を配設する密閉断熱構造体であり、さらに機密性を向上させることができる。
本発明の第14の形態は、温度差を有する第1の壁面と第2の壁面の間を断熱するときに、第1の壁面と第2の壁面間の圧縮強度を補強する断熱壁面間補強方法であって、第1の壁面に収容口を第2の壁面に向けたホルダを設け、収容口内に1個または一列に2個以上の球体を収容し、収容口から一部露出した球体の頂点を第2の壁面と接触させることにより第1の壁面と第2の壁面間を支持する断熱壁面間補強方法であり、伝熱量をきわめて小さくするとともに、密閉断熱構造体の厚さに自在に対応でき、圧縮強度を確実に補強できる。
本発明の第15の形態は、第14の形態の断熱壁面間補強方法において、球体に代えて円柱体を収容した断熱壁面間補強方法であり、伝熱量をきわめて小さくするとともに、密閉断熱構造体の厚さに自在に対応でき、圧縮強度を確実に補強できる。長いシール線を形成することができる。
本発明の実施例1の密閉断熱構造体とこの断熱壁面間補強方法について図1(a)(b)に基づいて説明をする。図1(a)は本発明の実施例1における密閉断熱構造体の斜視図、図1(b)は(a)の密閉断熱構造体のX−X断面図である。
図1(a)(b)において、1はステンレス,チタンその他の低熱伝導率の金属板を2枚凹状に加工して突き合わせ、実施例1では内部を真空もしくは負圧の密閉空間にした密閉断熱構造体である。従って実施例1においては大気圧が密閉断熱構造体1の外表面に加わることになる。しかし、空気をそのまま密閉したような場合にはこのような力は加わらない。2は底面(本発明の内壁面)が平面で縁部分が持ち上がって全体形状が凹状に加工された金属板で低温側に配置される外装板(この外側が本発明の第2の側面)、2aは外装板2の周囲に形成された接合用縁部、3は底面(本発明の内壁面)が平面で縁部分が持ち上がって全体形状が凹状に加工された金属板で高温側に配置される外装板(この外側が本発明の第1の側面)、3aは外装板3の周囲に形成された接合用縁部である。密閉断熱構造体1を構成する密閉容器は、外装板2,3の広口側を突き合わせ、周囲の接合用縁部2a,3a(本発明の接合部)を溶接等により接合することにより構成される。なお、実施例1の密閉断熱構造体1は板状のパネルを図示しているが、このような構成のものだけに限られない。円筒タンクや球状タンクを構成するパネルの場合は、外装板2,3の底面に対して、それぞれ円筒や球面を構成する曲率をもつ曲面形状を与えればよい。また、2枚以上の金属板で密閉容器を構成することもできる。
次に、4は密閉断熱構造体1内に形成される真空もしくは負圧の密閉空間、5は密閉断熱構造体1に加わる大気圧または外力に対して密閉断熱構造体1を補強する支持体である。6は低熱伝導率のガラス,セラミック,金属等の1個または2個以上の球体、7は低熱伝導率の金属板等で作られ球体6を収容して一列に積み重ねるためのホルダ、8はホルダに形成され球体6を一列に収容できる収容口である。収容口8は外装板2に向けて開口される。図1(b)では密閉空間4に何も収容していないが、グラスウール、シリカファイバー等の低熱伝導率の繊維状充填材、ホワイトカーボン、シリカヒューム、パーライト等の低熱伝導率の粒子状充填材、金属箔等を充填するのでもよい。なお、反射材については実施例2で説明する。ホルダ7は、図1(a)(b)に示すように密閉断熱構造体1が大気圧または外力で潰れない配置となるような位置(図1(a)の+参照)に配列され、高温側の外装板3に溶接等で固定される。低温側の外装板2に溶接することもできるが、低温または極低温が溶接部分に影響しないように、常温となる高温側の外装板3に溶接するのがよい。
そこで、図2(a)(b)(c)に基づいて支持体5の説明を行う。図2(a)は本発明の実施例1における支持体の説明図、図2(b)は(a)の支持体のY−Y断面図、図2(c)は(a)の支持体に対する寸法変動の影響を示す説明図である。図2(a)に示すように、外装板2,3の底面間の高さをH、球体6の直径をD、ホルダ7の高さをhとする。ホルダ7と外装板2は非接触で、外装板2,3間の熱的な接続は球体6による接触だけで行われる。このとき高さHは球体6の個数nと直径Dとの積となり、H=nDである。ホルダ7は外装板2と非接触であるため、高さhは高さHより低くなければならない。また、ホルダ7は球体6を収容口8内で一列に積んで保持しなければならず、高さhは(n−1)Dより大きくなければならない。最上位置の球体6を安定して保持するためには、高さhは(n−1/2)Dより大きくする必要がある。すなわち、(n−1/2)D<h<Hでなければならない。このとき、最上位置の球体6の一部がホルダ7から露出して、外装板2と接触し、外装板2,3間に加わる力を頂点の接触面積で受け、熱的にもこの接触面積だけで接続され、ホルダ7を通して外装板2への熱の流れは生じないことになる。なお、最上位置の球体6の接触面積ほか、一列に積まれた各球体6はそれぞれの頂点と最下点で隣接する球体6または外装板3と接触して伝熱し、力を相互に及ぼす。
このホルダ7の形状は、図2(b)に示すように円筒でも、四角筒でも、その他の多角筒でもよい。さらに図示はしないが、球体6を所定位置に保持できるなら、3本以上のガイド棒を立設して保持するのもよい。ガイド棒の立設位置は、多角筒のホルダ7の場合の球体6とホルダ7の接触する位置となる。
ところで、支持体5は球体6を所定の位置に一列に積んで保持しなければならない。しかし、実際には支持体5と球体6の寸法には製造誤差がある。収容口8の半径方向の寸法が球体6の直径Dより小さい場合は不良とせざるをえないが、実施例1においては、収容口8の半径方向の寸法が球体6の直径Dより大きい場合には、そのまま利用することができる。すなわち図2(c)に示すように、収容口8の半径方向の寸法と球体6の直径Dとの間にΔの誤差が生じた場合、球体6の中心はホルダ7の中心軸から外れるものの、積み重なった状態で外装板2を支持することができる。このとき、力Fは球体6とホルダ7とで分散して支えられる。このようにホルダ7と球体6を利用することにより、両者の精度を緩和し、製造を容易にすることができる。
同様に、球体6の直径はすべてが同一直径でなくてもよい。同一直径であるのが好適ではあるが、サイズの異なる球体6を組み合わせて収容口8内に積み重ね、組合せによって支持体5を構成することもできる。従って、球体6が一列に収容されて外装板2を支持するというときには、サイズの異なった球体6が収容口8内に積み重ねられ全体として外装板2を支持する、ということをその内容として含むものである。
続いて、本発明の実施例1の支持体5の作用について説明する。図3(a)は本発明の実施例1における支持体の加圧時に熱流が通過する最小通過面積の説明図、図3(b)は(a)の最小通過面積を有する支持柱で支持したときの座屈説明図、図3(c)は(a)の支持体が座屈しないで支持できる最小面積の説明図である。
球体6や外装板2,3は剛体に近い硬さを有しているが、図3(a)に示すように支持体5に大気圧または外力等の力Fが加わったとき、微視的にみると僅かではあるが弾性変形を起こす。このとき外装板2,3と球体6間、球体6と球体6間の変形条件は近似的に同じとみなし、弾性変形して接触した面積をSとし、その直径をdとすると、外装板3からの力Fは各球体6間、球体6と外装板2間において、面積S(=πd2/4)の領域で支持されることになる。また、この状態での外装板2,3と球体間、球体6と球体6間の熱的な接触条件は近似的に同じとみなし、各接触面での温度差をΔTとし、接触熱コンダクタンスをKとすると、例えば外装板3から球体6への熱の移動量Qは、Q=KSΔTとなる。従って、球体6の個数nが増せば、外装板2へ伝わる伝熱量はnに比例して次第に減り、支持体5を通過する伝熱量は無視できる程度にまで減少することが分る。
そこで、以下実施例1の支持体の熱的、強度的効果について説明する。球体列を通しての伝熱と等価の伝熱を行うことができる支持柱(例えば直径d=0. 5×10−3m,断面積S)を図示したものが図3(b)である。この等価の支持柱はきわめて細く、力Fに対して支えきれず座屈を起こしてしまう。従ってこの等価の支持柱は、熱的には伝熱量を減らすことが可能であるが、強度的に実用にならない。そこで、逆に、座屈を起こさないで力Fを支えることができる最小断面積Seqとそのときの直径deqを求めると、通常例えば、図3(c)のように球体6の直径Dの数分の1,数十分の1のオーダになる。もちろん高さH、材料等によって変化する。この場合強度的には目的を達成できるが、最小断面積Seqは断面積Sより格段に大きく、伝熱量は格段に大きなものとなる。従って、球体6を利用した実施例1の支持体5は、熱と強度の2つの課題を同時に解決できるものであって、強度的に強く、球体6自体は固定されず、この球体列を伝わって伝熱される伝熱量を無視できるほど小さくすることができるものである。
ここで図示はしないが、球体6の表面に凹凸を形成するとさらなる伝熱量の低減が行える。すなわち、球体6の表面に凹凸をつけると、実質的に接触する面積Sが減少するため、接触熱コンダクタンスKが下がり、伝熱量が減少する。ここで球体6に形成する凹凸は、微小な粗さを形成したり、転動等を行って表面に疵をつけたものでもよい。
本発明の実施例1の密閉断熱構造体1を製造するときには、所定の大きさの金属板を2枚用意し、底面を平面とし全体形状が凹状にプレス加工して外装板2,3を形成する。また、球体6をガラスかセラミックで所定の大きさ、例えば直径10mmで多数形成する。次いで、引出しや押し出し等で内径10mmのプラス公差に加工した円柱のホルダ7を所定長さに切断し、外装板3の支持体5の所定箇所に立設して溶接等で固定する。このホルダ7内に球体6を収容し、ホルダ7から突出した球体6の片面に外装板3の底面を当てて覆い、接合用縁部2a,3aを突き合わせ、当接した接合用縁部2a,3aを真空または負圧雰囲気下で溶接等で接合する。空気を密封した場合は空気中でそのまま、他のガスを密封する場合はこのガス雰囲気下で接合用縁部2a,3aを溶接すればよい。
このように実施例1の密閉断熱構造体1と断熱壁面間補強方法は、支持体5を1個または複数の球体6とホルダ7とで構成しているので、支持体5を通しての伝熱量をきわめて小さくすることができ、外部から作用する力に対しては確実に十分な強度をもたせることができる。球体6の数を増せば伝熱量は低減されるし、1個の球体6の場合は、従来技術のように球体6を外装板3に接着する必要がなく、外装板2にホルダ7で自由に保持するので、伝熱量が小さくなるし、製造も容易である、
また、球体6の数と直径を調整することにより、従来のように極薄の断熱パネルだけでなく、厚さの厚い密閉断熱構造体1や、円筒タンク、球形タンク等、様々の形状の壁面に自在に対応できる。実施例1の密閉断熱構造体1は製造が容易で、安価な断熱材を提供することができる。
また、球体6の数と直径を調整することにより、従来のように極薄の断熱パネルだけでなく、厚さの厚い密閉断熱構造体1や、円筒タンク、球形タンク等、様々の形状の壁面に自在に対応できる。実施例1の密閉断熱構造体1は製造が容易で、安価な断熱材を提供することができる。
本発明の実施例2の密閉断熱構造体とこの断熱壁面間補強方法について図4に基づいて説明をする。図4は本発明の実施例2における密閉断熱構造体の要部断面図、図5は反射板による熱輻射遮断の作用の説明図である。実施例1と同一符号は実施例2においても同一内容であり、詳細な説明は実施例1に譲って省略する。
図4において、1は密閉断熱構造体、2,3は外装板、2a,3aは接合用縁部、4は密閉空間、5は支持体、6は球体、7はホルダである。図4には図示しないが、外装板2,3には接合用縁部2a,3aが設けられている。次に、9は外装板2,3からの熱輻射を反射するため1枚または2枚以上所定間隔を開けて設けられたアルミニウム等の反射板、10は反射板9をホルダ7に支持するための係止部である。
実施例2は、実施例1よりさらに断熱性能を高めた密閉断熱構造体1であり、極低温の寒剤を収容する貯蔵容器の壁面に利用可能なものである。この場合、真空圧力10−7Torr以下にするのが望ましい。外装板3から外装板2へ正味の輻射エネルギーの輸送があり、放射率εで輻射されるが、9枚の反射板9が設けられているため、この場合の輻射熱流束は反射板9を設置しない場合の1/10となる。
図5は反射板の枚数(N)と熱輻射の熱伝導率換算量(λeq[mW/mK])との関係を示している。外装板2、3の底面間の高さHが50mm、高温T1が300K、低温T2が20K、放射率ε=0.5という条件で、反射板の枚数と熱伝導率換算量との関係を計算したものである。図5によれば、反射板の枚数Nを9枚設けたとき、熱伝導率換算量λeqが2.7mW/mKとなり、発泡ポリウレタン(熱伝導率はおおむね2.0mW/mK)とほぼ同視できる低熱伝導率が実現できることになる。そして、10枚以上の反射板9を設けることによって、さらなる低熱伝導率の密閉断熱構造体1を実現することができる。
ところで反射板9を所定間隔で複数枚設置するとき、従来のように板をエンボス加工して積み重ねることも考えられるが、このときは反射板9が接触しながら積層されて最終的に外装板2,3と接触することになり、伝熱量を増加させてしまう。しかし、実施例2の密閉断熱構造体1ではホルダ7に係止部10を設けて、外装板2と各反射板9との熱的接続を断っているので、従来のような伝熱が生じることがない。なお、反射板9間の密閉空間4内にアルミ箔等をさらに配置するのも好適である。
本発明の実施例2の密閉断熱構造体1を製造するときには、ホルダ7を所定長さに切断した後、外装板3の支持体5の所定箇所に立設して溶接等で固定する。次いで、このホルダ7に外装板3に最も近い高さの係止部10を溶接もしくは接着で取り付け、反射板9を載置して溶接もしくは接着で係止し、さらに同様に、次の係止部10をホルダ7に取り付け、反射板9を係止する。これをN枚繰り返せばよい。そのほかは実施例1と同様である。なお、係止部10を別途設けるのに代えて溶接または接着だけで係止部とすることで簡略化できる。
このように実施例2の密閉断熱構造体1とこの密閉断熱構造体1の補強方法は、反射板9を1枚もしくは2枚以上ホルダ7に取り付けて熱の輻射を遮断するので、支持体5の熱伝達の低減とともに、密閉断熱構造体1の伝熱量を最小にすることができる。また、反射板9の枚数を9枚以上にすれば、もっとも低熱伝導率の発泡ポリウレタンとほぼ同視できる低熱伝導率、もしくはそれ以上の低熱伝導率を実現できる
本発明の実施例3の円柱体あるいは円筒体を要素とする支持体で支持した密閉断熱構造体と断熱壁面間補強方法について、図6、図7に基づいて説明をする。図6は本発明の実施例3における密閉断熱構造体の円筒支持体の要部斜視図、図7は本発明の円柱体と球体を要素とする支持体を組み合わせた密閉断熱構造体の一部破砕斜視図である。実施例1と同一符号は実施例3においても同一内容であり、詳細な説明は実施例1に譲って省略する。
図6において、11は密閉断熱構造体1に加わる大気圧または外力に対して密閉断熱構造体1の接合用縁部2a,3a、あるいは構造体内部に平行に並べて外装板2,3の底面間を補強する支持体、12は低熱伝導率のガラス,セラミック,金属等の1本または2本以上の円柱体、13a,13bは低熱伝導率の金属板等で作られ円柱体12を順に収容して積み重ねるための一対のホルダ板である。なお、支持体11を構成する円柱体12は中実の円柱体だけでなく、円筒体(パイプ)でもよく、以下円柱体12というが中実の円柱体と円筒の双方を含んでいる。
次に、14はホルダ板13a,13bの間に形成され円柱体12を一列に収容できる収容口である。収容口14の間に1本または2本以上の円柱体12が積み重ねられ、最上位置の円柱体12がホルダ板13a,13bから露出している。この最上位置の円柱体12の上に外装板2の底面が載置される。
実施例3の支持体11は、実施例1の支持体5が球体6を使っていたのに対して、円柱体12を使った構成を有しているだけで、他の点は基本的に変わるところはない。従って、球体5を円柱体12、ホルダ7をホルダ板13a,13b、収容口8を収容口14に読み替えればよい。例えば図2(a)(b)(c)を参照するときは、外装板2,3の底面間の高さをH、円柱体12の直径をD、ホルダ板13a,13bの高さをhとすると、高さHは円柱体12の個数nと直径Dとの積で、H=nDである。ホルダ板13a,13bは外装板2と熱的に接続されない。ホルダ板13a,13bの高さhは高さHより小さく、(n−1)Dより大きくなければならない。すべての円柱体12を安定して保持するためには、(n−1/2)D<h<Hとする必要がある。このとき、支持体11は外装板2,3間に加わる力を接触面積で受け、熱的にもこの接触面積だけで接続され、ホルダ板13a,13bを通して外装板2への熱の流れは生じないことになる。
支持体11の作用を考えると、支持体11は図3(a)に示す支持体5と同様に、力Fが加わったときに僅かながら弾性変形を起こすが、このときの弾性変形で接触した面積をSとし、その幅をdとすると、外装板3からの力Fは各円柱体12間、円柱体12と外装板2間において、幅dの面積Sの領域で支持される。実施例1と同様に円柱体12の個数nが増せば増すほど、外装板2へ伝わる伝熱量を減少させることができる。接触した面積Sの作用だけで、支持体11を通過する伝熱量は無視できる程度にまで減少することが分る。図3(a)(b)(c)を参照しての円柱体12の効果も実施例1と同様で、実施例1における伝熱量が等価で座屈を起こす支持柱支持柱が、伝熱量が等価で座屈を起こす支持板に置き換わるだけである。
ところで実施例3の支持体11は、長尺の円柱を横に置いたときに、円筒曲面を構成する母線のうち頂上位置の母線で外装板2を支持するものである。従って、長いシール線を形成して外装板2を支持できるため、外装板2,3の接合部分に配置するのが好適である。そこで実施例3においては、図7に示すように実施例1の支持体5と組合せ、密閉断熱構造体1の周囲の接合用縁部2a,3a部分を補強するとともに、密閉空間4内の機密性向上にも寄与させている。
すなわち、図7において、矩形の密閉断熱構造体1の四辺の接合用縁部(本発明の接合部)に沿って長尺の支持体11がそれぞれ設けられ、外装板2を円柱体12の頂上の線上で支持する。長辺に配置される支持体11とこれと隣接する短辺に配置される支持体11の端部は、四隅で内側に位置するホルダ板13b同士が接合され、双方の端部正面は開放状態となる。そこで、この両端部に囲まれた空間に球体6を収容した支持体5をそれぞれ配置する。これによってさらに機密性が高まり、補強が可能になる。また、密閉断熱構造体1の内部においては、図示するように底面に球体6を収容した支持体5を整然と配列して外装板2をいわば点で支持する。なお、この支持体5を配列するのに代えて、円柱体12を要素とする支持体11を底面上に平行に配列するのでもよい。この場合、ほとんど線で支持を行い、点で支持するのは四隅だけとなる。このほかにも支持体5と支持体11を混在させてもよい。なお、支持体11は直線状のものに限らず、曲線状の形状にすることもできる。このときホルダ板13a,13bは平行な曲面となる。
このように実施例3の密閉断熱構造体1とこの密閉断熱構造体1の補強方法は、線で外装板2,3を支持できるので、点で支持する実施例1よりも安定して密閉断熱構造体1を補強できる。実施例1の支持体5と、実施例3の支持体11を組み合わせることにより、強度、断熱性能がともに高く、信頼性の高い密閉断熱構造体1を提供することができる。
本発明は、伝熱量をきわめて小さくするとともに圧縮強度を確保でき、軽量で、自在に厚さを設定することができ、低温もしくは極低温、高温、極高温の断熱を行う密閉断熱構造体あるいは断熱施設に適用できる。
1 密閉断熱構造体
2,3 外装板
2a,3a 接合用縁部
4 密閉空間
5,11 支持体
6 球体
7 ホルダ
8,14 収容口
9 反射板
10 係止部
12 円柱体
13a,13b ホルダ板
2,3 外装板
2a,3a 接合用縁部
4 密閉空間
5,11 支持体
6 球体
7 ホルダ
8,14 収容口
9 反射板
10 係止部
12 円柱体
13a,13b ホルダ板
Claims (15)
- 内部に支持体を配設した密閉容器を備え、第1の側面を高温側、第2の側面を低温側に配置して該密閉容器を伝わる熱流を低減する密閉断熱構造体であって、
前記支持体が、前記第1の側面の内壁面に一端が固定されて他端に収容口が形成されたホルダと、前記収容口内に収容された1個または一列に収容された2個以上の球体とを備え、前記収容口から一部露出した球体の頂点が前記第2の側面の内壁面と接することにより、前記密閉容器内の支持を行うことを特徴とする密閉断熱構造体。 - 請求項1に記載された密閉断熱構造体であって、前記第1の側面の内壁面にホルダを固定し、一部露出した球体の頂点で前記第2の側面の内壁面と接するのに代えて、前記第2の側面の内壁面にホルダを固定し、一部露出した球体の頂点で前記第1の側面の内壁面と接することを特徴とする密閉断熱構造体。
- 前記ホルダの高さをh、前記球体の直径をD、前記球体の個数をn(n=1,2,・・)、前記第1及び第2の側面の各内壁面間の幅をHとしたとき、前記支持体が(n−1/2)D<h<Hの関係を有することを特徴とする請求項1または2記載の密閉断熱構造体。
- 前記ホルダが、円筒、多角筒、ガイド棒から構成されたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載された密閉断熱構造体。
- 前記球体の表面に凹凸もしくは粗面が形成されたことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載された密閉断熱構造体。
- 前記密閉容器内が真空もしくは負圧にされたことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載された密閉断熱構造体。
- 前記密閉容器内に低熱伝導率の充填材が収容されたことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載された密閉断熱構造体。
- 前記密閉容器内に反射板が設けられたことを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載された密閉断熱構造体。
- 前記ホルダに係止部が設けられ、前記反射板が係止されたことを特徴とする請求項8記載の密閉断熱構造体。
- 前記反射板が、熱伝導率換算量が2.0mW/mK以下になる所定の枚数以上配置されたことを特徴とする請求項8または9記載の密閉断熱構造体。
- 請求項1〜3,5〜10のいずれかに記載された密閉断熱構造体において、前記支持体には、前記球体に代えて円柱体を設けるとともに、前記ホルダとして、前記収容口を形成する一対のホルダ板を設けたことを特徴とする断熱装置。
- 前記密閉容器が2枚以上の側板を接合された請求項1〜10のいずれかに記載された密閉断熱構造体であって、接合部に沿って請求項11記載の支持体を配設したことを特徴とする密閉断熱構造体。
- 接合部に沿って請求項11に記載された2つの支持体を隣接させるとき、該2つの支持体の間に球体を備えた支持体を配設することを特徴とする請求項12記載の密閉断熱構造体。
- 温度差を有する第1の壁面と第2の壁面の間を断熱するときに、前記第1の壁面と前記第2の壁面間の圧縮強度を補強する断熱壁面間補強方法であって、前記第1の壁面に収容口を前記第2の壁面に向けたホルダを設け、前記収容口内に1個または一列に2個以上の球体を収容し、前記収容口から一部露出した球体の頂点を前記第2の壁面と接触させることにより前記第1の壁面と前記第2の壁面間を支持することを特徴とする断熱壁面間補強方法。
- 請求項14記載の断熱壁面間補強方法において、前記球体に代えて円柱体を収容したことを特徴とする断熱壁面間補強方法。
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