JP2005194495A5 - 樹脂粒子の製造方法、樹脂粒子および樹脂粒子の製造システム - Google Patents

樹脂粒子の製造方法、樹脂粒子および樹脂粒子の製造システム Download PDF

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  1. 樹脂材料を含む分散質が、分散媒中に微分散した分散液を用いて、主として樹脂材料で構成された樹脂粒子を製造する方法であって、
    前記分散液をヘッド部より吐出することにより微粒子化し、固化部内を微粒子化された前記分散液を搬送させつつ、前記分散媒を除去し、複数個の微粒子が凝集した凝集体を得る分散媒除去工程と、
    前記凝集体を構成する複数個の前記微粒子同士を溶融接合する接合工程とを有することを特徴とする樹脂粒子の製造方法。
  2. 前記分散媒除去工程を、前記樹脂材料のガラス転移点以下の処理温度で行い、前記接合工程を、前記樹脂材料のガラス転移点以上の処理温度で行う請求項1に記載の樹脂粒子の製造方法。
  3. 前記ヘッド部から吐出される分散液の温度は、前記分散媒除去工程における処理温度とほぼ同等または、前記処理温度より低いものである請求項1または2に記載の樹脂粒子の製造方法。
  4. 前記接合工程を、前記樹脂材料のガラス転移点以上で、前記樹脂材料の融点以下の温度で行う請求項1ないし3のいずれかに記載の樹脂粒子の製造方法。
  5. 圧電パルスにより、前記分散液を間欠的に吐出する請求項1ないし3のいずれかに記載の樹脂粒子の製造方法。
  6. 前記接合工程における処理温度は、前記分散媒除去工程における処理温度よりも高い請求項1ないしのいずれかに記載の樹脂粒子の製造方法。
  7. 前記ヘッド部から吐出される前記分散液の平均粒径をDd[μm]、前記分散液中における前記分散質の平均粒径をDm[μm]としたとき、Dm/Dd<0.5の関係を満足する請求項1ないしのいずれかに記載の樹脂粒子の製造方法。
  8. 前記分散液の吐出は、複数個の前記ヘッド部を用いて行うものであり、
    互いに隣接する前記ヘッド部の間から気体を噴射しつつ、前記分散液を吐出する請求項1ないし7のいずれかに記載の樹脂粒子の製造方法。
  9. 樹脂材料を含む分散質が、分散媒中に微分散した分散液を用いて製造された、主として樹脂材料で構成された樹脂粒子であって、
    前記分散液をヘッド部より吐出することにより微粒子化し、固化部内を微粒子化された前記分散液を搬送させつつ、前記分散媒を除去し、複数個の微粒子が凝集した凝集体を得る分散媒除去工程と、
    前記凝集体を構成する複数個の前記微粒子同士を溶融接合する接合工程と、により製造されたことを特徴とする樹脂粒子。
  10. 樹脂材料を含む分散質を分散させた分散液を吐出するヘッド部と、ヘッド部から吐出された前記分散液を前記樹脂材料のガラス転移点以下の処理温度に調整される分散媒除去部と、前記樹脂材料のガラス転移点以上の処理温度に調整される接合工程部と、を有することを特徴とする樹脂粒子の製造システム。
  11. 前記ヘッド部が圧電パルスにより前記分散液を間欠的に吐出するものである請求項10に記載の樹脂粒子の製造システム。
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