JP2005191458A - 半導体部材とその製造方法、及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 歪み誘起多孔質シリコン上に、高品質な単結晶歪みシリコン層を有する半導体部材および、その半導体部材を用い、移設法(貼り合わせ、分離)を利用した歪みSOI基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 シリコン基板11を陽極化成することによって多孔質層12を作製し、シリコンゲルマニウムの堆積や、ゲルマニウムを含む気体、固体あるいは液体の導入,ゲルマニウムの拡散と孔封止にて多孔質層の孔封止層13(孔多孔質層12と封止層13は歪み誘起多孔質層となる)を形成する。孔封止層13にシリコンを堆積されることで歪みシリコン層14を形成する。この孔封止層13は低欠陥密度、高濃度化が可能であるため、高品質かつ高歪みシリコン層14を有する半導体基板が得られる。
【選択図】 図1
【解決手段】 シリコン基板11を陽極化成することによって多孔質層12を作製し、シリコンゲルマニウムの堆積や、ゲルマニウムを含む気体、固体あるいは液体の導入,ゲルマニウムの拡散と孔封止にて多孔質層の孔封止層13(孔多孔質層12と封止層13は歪み誘起多孔質層となる)を形成する。孔封止層13にシリコンを堆積されることで歪みシリコン層14を形成する。この孔封止層13は低欠陥密度、高濃度化が可能であるため、高品質かつ高歪みシリコン層14を有する半導体基板が得られる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、歪み半導体層を有する半導体部材とそれらを用いて形成された半導体部材の製造方法、及び半導体装置に関する。
正孔移動度の高速化を図るための半導体装置(デバイス)を形成するための基板として、歪みシリコン層(strained silicon layer)を有する基板が注目されている。シリコン(Si)とゲルマニウム(Ge)からなる層(SiGe層)をシリコン基板上に成長させ、その上にシリコン単結晶層を成長させると、該シリコン層に歪みが加わり、歪みシリコン層が得られる。この歪みは、シリコンとゲルマニウムからなる層の格子定数がシリコン単結晶層の格子定数よりも僅かに大きいことにより発生する。
また、シリコン基板にSiGe、GaAs、GaP、GaNを含む層を作製し、陽極化成によって多孔質層を形成した後、その上に半導体薄膜を形成することによって、半導体薄膜層が容易に分離できる半導体基板ならびにその製造方法が報告されている(特許文献1)。
特開平11−195562号公報
上記の歪みシリコン作製技術は、基板上に緩和したSiGe層を形成することを1つの特徴とする。SiGe層の緩和に、基板との界面の結晶欠陥を利用するため、最表面のシリコン層にも欠陥が伝播し、高品質のシリコン層を得るのが困難である。またSiGe層の緩和には数μmの厚い層が必要となるため、製造コストが高いという問題を抱えている。
また上記の田舎中(発明者)の技術は、SiGe、GaAs、GaP、GaNをシリコン基板上に形成した後、その基板を陽極化成するため、シリコン基板上へのSiGe層形成時に導入した結晶欠陥が最表面シリコン層に伝播することによるシリコン層の品質劣化という問題を潜在的に抱えている。
本発明は、上記の背景に鑑みてなされたものであり、シリコン層の陽極化成によって高品質の多孔質層を形成した後、孔封止によって歪み誘起層を形成し、低欠陥密度の歪みシリコン層を得るための新規な技術を提供することを目的とする。
本発明による半導体部材は、基板上に、歪み誘起材料によって少なくとも表面が孔封止された、歪み誘起層としての多孔質半導体層と、該多孔質半導体層上に形成された歪み半導体層と、を有するものである。
また本発明による半導体部材を用いて歪みSOIを作製することができる。SOIは一般的にはSilicon on insulator の略であるが、本願においてはより広義にSemiconductor on insulatorの略を意味するものとする。
歪みSOIの製造方法は、a)シリコン基板等の半導体基板の多孔質化により多孔質層(第1の層)を形成する工程、歪み誘起材料又は歪み誘起材料の構成材料(付加材料)の導入による多孔質層の孔封止を行い、歪み誘起多孔質層(歪み誘起多孔質層は孔封止された領域と孔封止されない領域を含み、孔封止された領域が第2の層となる。歪み誘起多孔質層が孔封止された領域のみからなる場合もある。)を形成する工程、その上に実質的にシリコン等の半導体(歪み半導体)からなる層(第3の層)の積層工程、及び第4の層の絶縁層形成工程を有する第1の部材を準備する準備工程と、b)前記第1の部材と第2の部材とを絶縁層を介して、且つ前記第4の層(絶縁層)が内側に位置するように貼り合わせ、前記第1の部材から前記第3の層を前記第2の部材に移設する移設工程とを含むことを特徴とする。ここで、前記絶縁層は、少なくとも前記第1の部材側又は前記第2の部材側のいずれか一方にあればよい。勿論、前記絶縁層は、前記第1の部材側及び前記第2の部材の両方に形成されていてもよい。
本発明の好適な実施の形態によれば、前記準備工程は、シリコン基板を陽極化成した後、前記第2の層を形成する孔封止工程を含み、前記製造方法が、前記第1の部材の前記第2の層の上に前記絶縁層を形成する絶縁層形成工程を含み、前記積層工程、前記絶縁層形成工程及び前記移設工程は、前記積層工程、前記絶縁層形成工程、前記移設工程の順に実施されることが好ましい。
本発明の好適な実施の形態によれば、前記第1の部材は前記第1の多孔質シリコン層の下にシリコン層を有し、前記移設工程では、前記第1の部材より、前記歪みシリコン層から前記絶縁層までの部分を、前記第2の部材に移設することが好ましい。
また、本発明の好適な実施の形態によれば、前記付加材料は、ゲルマニウムを含むことが好ましい。
また、本発明の好適な実施の形態によれば、前記絶縁層は、シリコン酸化膜であることが好ましい。
また、本発明の好適な実施の形態によれば、前記第1の部材は、前記第1の層中、前記第1の層と第2の層との界面、あるいはシリコン基板と前記第1の層との界面に分離層を有し、前記移設工程では、前記絶縁層形成工程で絶縁層が形成された前記第1の部材に前記第2の部材を貼り合わせ、その後、貼り合わせにより形成された部材を前記分離層の部分で分離することが好ましい。
また、本発明の好適な実施の形態によれば、前記第1の部材の前記第3の層は、CVD法により形成されたものであることが好ましい。
また、本発明の好適な実施の形態によれば、前記第1の多孔質層の孔封止は、ゲルマニウムを含有する気体、液体、あるいは固体によって行われることが好ましい。
また、本発明の好適な実施の形態によれば、前記第1の部材は、シリコン基板上に前記第1の層、前記第2の層、前記第3の層および前記第4の層を有し、且つ、前記第1の層の内部、第1の層と第2の層との界面、あるいはシリコン基板と前記第1の層との界面の少なくともいずれかに分離層を有することが好ましい。
本発明によれば、多孔質半導体層の孔を歪み誘起材料で孔封止することによって歪み誘起多孔質層を形成し、歪み誘起多孔質層上に単結晶半導体層を形成することで低欠陥密度の歪み半導体層を有する部材を提供することができる。
本発明の好適な実施の形態によれば、シリコン基板を陽極化成法によって多孔質層を形成し、多孔質層にシリコンゲルマニウム等の歪み誘起材料を導入、又は多孔質層に付加材料(好適にはGe)を導入することによって多孔質層の孔封止を行って表面にSiGe層を形成し、さらにその上に実質的にシリコンからなる層(好適には単結晶シリコン層)、すなわち歪みシリコン層を形成する。
この方法において、SiGe層は、多孔質層表面の孔封止の目的で用いられる。ここで、多孔質層の柔軟な構造はSiGe層の歪みを緩和することが可能であると考えられ、従来の厚いSiGe膜厚による歪みの緩和は必要なく、結晶欠陥の少ないSiGe層を形成できるため、ゲルマニウムの高濃度化も同時に満たすことができる。
多孔質層の孔封止は多孔質層の少なくとも表面上にSiGe層等の歪み誘起層が形成され、その上に歪みシリコン層が形成できるように行われればよい。孔封止の形態としては、例えば、後述するように、CVD法等によるSiGe等の歪み誘起材料の堆積により多孔質表面の孔が埋められる場合、ゲルマニウム等の歪み誘起材料の構成材料を多孔質層上に導入し、多孔質体へのゲルマニウム等の拡散と同時に孔が塞がれる場合等がある。孔封止は多孔質層の表面領域だけであっても、それ以上、例えば多孔質層全体に渡って孔封止されてもよい。
[第1の実施例]
図1を参照しながら本発明の第1の実施例に係る半導体基板(部材)の製造方法を説明する。
図1を参照しながら本発明の第1の実施例に係る半導体基板(部材)の製造方法を説明する。
図1に示す工程(孔封止工程)では、シリコン基板11上にシリコンからなる多孔質層12を有し、シリコンとゲルマニウムからなる付加材料(歪み誘起材料の構成材料)とによる孔封止層13を有し、さらにその上に、シリコンからなる層14を有する第1の基板(部材)10を作成する。
まず、単結晶シリコン基板11上に陽極化成により多孔質層12を形成する。陽極化成は、典型的には、白金電極対を有する化成槽にフッ化水素(HF)を含む溶液を満たし、該電極対間にシリコン基板11を配置し、該電極対間に電流を流すことによりなされ得る。この工程によって形成される多孔質層12は、脆弱な構造の層であって、後の分離工程において分離層として機能する。
最表面シリコン層を効果的に歪ませるためには、SiGeでの孔封止工程で、SiGeで充填された孔が充分に緩和していることが求められるため、多孔質層の多孔度を制御しなければならない。この条件は好ましくは次の通りである。
・基板
比抵抗0.01Ω・cm(p型不純物としてボロンを添加)
・フッ酸濃度
25%
・電流密度
100mA/cm2
・時間
2秒
以上の条件によって多孔度50%、100nmの多孔質層が得られ、孔封止工程によって孔の全部を封止できる。さらに、フッ酸濃度、電流密度、時間を変えることにより、多孔度の制御ができる。
・基板
比抵抗0.01Ω・cm(p型不純物としてボロンを添加)
・フッ酸濃度
25%
・電流密度
100mA/cm2
・時間
2秒
以上の条件によって多孔度50%、100nmの多孔質層が得られ、孔封止工程によって孔の全部を封止できる。さらに、フッ酸濃度、電流密度、時間を変えることにより、多孔度の制御ができる。
次いで、多孔質層12の孔をシリコン及びゲルマニウム(付加材料)を含む材料(SiGe:例えば、Ge=30%)でランプ加熱によるCVD法により孔封止する。図1は多孔質層12の表面のみを孔封止した図である。この条件は、好ましくは次の通りである。
・キャリアガス:H2
H2の流量は、好ましくは25〜45リットル/分であり、典型的には30リットル/分である。
・第1の原料ガス:SiH4
SiH4の流量は、好ましくは20〜100sccmであり、典型的には50sccmである。
・第2の原料ガス:2%GeH4
2%GeH4の流量は、好ましくは20〜100sccmであり、典型的には50sccmである。
・チャンバ圧力
チャンバ圧力は、好ましくは10〜100Torrであり、典型的には100Torrである。
・温度
温度は、好ましくは650〜680℃である。
・成長速度
成長速度は、好ましくは5〜20nm/分である。
・キャリアガス:H2
H2の流量は、好ましくは25〜45リットル/分であり、典型的には30リットル/分である。
・第1の原料ガス:SiH4
SiH4の流量は、好ましくは20〜100sccmであり、典型的には50sccmである。
・第2の原料ガス:2%GeH4
2%GeH4の流量は、好ましくは20〜100sccmであり、典型的には50sccmである。
・チャンバ圧力
チャンバ圧力は、好ましくは10〜100Torrであり、典型的には100Torrである。
・温度
温度は、好ましくは650〜680℃である。
・成長速度
成長速度は、好ましくは5〜20nm/分である。
多孔質層の表面領域の孔はSiGe層で塞がれ、Si表面がSiGe層で覆われるように形成され、その上に第3の層となる歪みシリコン層を形成する。多孔質層は表面領域だけでなく、より下の部分が埋められていてもよい。
次いで、歪み誘起SiGe層13上にCVD法により単結晶シリコン層14をエピタキシャル成長させる。単結晶シリコン層の成長条件は、以下の通りである。
・キャリアガス:H2
水素の流量は、好ましくは15〜45リットル/分であり、典型的には30リットル/分である。
・原料ガス:SiH2Cl2
原料ガスの流量は、好ましくは50〜200SCCMであり、典型的には100SCCMである。
・チャンバ圧力
チャンバ圧力は、好ましくは10〜100Torrであり、典型的には80Torrである。
・成長温度
成長温度は、好ましくは650℃〜1000℃であり、典型的には900℃である。
・キャリアガス:H2
水素の流量は、好ましくは15〜45リットル/分であり、典型的には30リットル/分である。
・原料ガス:SiH2Cl2
原料ガスの流量は、好ましくは50〜200SCCMであり、典型的には100SCCMである。
・チャンバ圧力
チャンバ圧力は、好ましくは10〜100Torrであり、典型的には80Torrである。
・成長温度
成長温度は、好ましくは650℃〜1000℃であり、典型的には900℃である。
また、歪み誘起層として、ガリウムと砒素、ガリウムと燐、ガリウムと窒素を含む材料で気相成長によって孔封止を行ってもよい。成長原料としてはトリエチルガリウム(TEGa)、アルシン(AsH3)、フォスフィン(PH3)を用いる。
なお、単結晶シリコン層の成長に先だって、上記多孔質層表面を水素雰囲気中で熱処理(プリベーク)することも好ましい。プリベークの場合において、水素の流量は、好ましくは15〜45リットル/分(典型的には、30リットル/分)、温度は、好ましくは700〜1000℃(典型的には950℃)、チャンバ内圧力は、好ましくは10〜760Torr(典型的には、600Torr)である。
以上の工程により、図1に模式的に示すような第1の基板(部材)10が得られる。
[第2の実施例]
第1の実施例と同様に単結晶シリコン基板に陽極化成法を用いて多孔質層12を形成する。また、多孔質層形成過程中で電流条件を変更し、電流変更時の界面が、後の分離工程における分離界面となるように調整してもよい。
第1の実施例と同様に単結晶シリコン基板に陽極化成法を用いて多孔質層12を形成する。また、多孔質層形成過程中で電流条件を変更し、電流変更時の界面が、後の分離工程における分離界面となるように調整してもよい。
続いて、多孔質層を形成した単結晶シリコン基板を真空チャンバーに移し、多孔質層表層にゲルマニウム21を蒸着する。蒸着後の構造が図2である。蒸着した後、水素雰囲気中で該シリコン基板を熱処理(プリベーク)し、多孔質表面において孔を封止すると同時に、封止によって形成された薄膜層中にゲルマニウムを拡散させ、薄膜SiGe層13を形成した基板10を作製する(図3)。
プリベークにおいては、水素の流量は15〜45リットル/分、温度は700〜1000℃、チャンバ内圧力は10〜760Torrが好ましい。また、プリベーク後に少量のシリコン系ガスあるいはゲルマニウムを含むガスを導入(プレインジェクション)し、プリベークのみよりも厚いSiGe層を形成するのも好ましい。
さらに、図3の基板にCVD法により単結晶シリコン層をエピタキシャル成長させる。単結晶シリコン層の成長条件は、以下の通りである。
・キャリアガス:H2
水素の流量は、好ましくは15〜45リットル/分であり、典型的には30リットル/分である。
・原料ガス:SiH2Cl2
原料ガスの流量は、好ましくは50〜200SCCMであり、典型的には100SCCMである。
・チャンバ圧力
チャンバ圧力は、好ましくは10〜100Torrであり、典型的には80Torrである。
・成長温度
成長温度は、好ましくは650℃〜1000℃であり、典型的には900℃である。
・キャリアガス:H2
水素の流量は、好ましくは15〜45リットル/分であり、典型的には30リットル/分である。
・原料ガス:SiH2Cl2
原料ガスの流量は、好ましくは50〜200SCCMであり、典型的には100SCCMである。
・チャンバ圧力
チャンバ圧力は、好ましくは10〜100Torrであり、典型的には80Torrである。
・成長温度
成長温度は、好ましくは650℃〜1000℃であり、典型的には900℃である。
上記エピタキシャル成長により、単結晶歪みシリコン層14が形成される。単結晶歪みシリコン層14の厚さは、作製するデバイスにより任意であるが、典型的には10〜1000nmである。図1は、孔封止SiGe層上に単結晶歪みシリコン層14を成長させた構造を示す。
[第3の実施例]
第1の実施例と同様に、多孔質層をシリコン基板表層に形成する。多孔質層を形成した単結晶シリコン基板上に、スピンコート装置を用いて四塩化ゲルマニウムを塗布する。
第1の実施例と同様に、多孔質層をシリコン基板表層に形成する。多孔質層を形成した単結晶シリコン基板上に、スピンコート装置を用いて四塩化ゲルマニウムを塗布する。
塗布する液体ゲルマニウムについては四塩化ゲルマニウムに限らず、ゲルマニウムオキシド系化合物等の液体物質を用いることもできる。また、形成するSiGe層のGe濃度に応じて、液体を希釈しても良い。
ゲルマニウム塗布後、水素雰囲気中で該シリコン基板を熱処理(プリベーク)し、多孔質表面において孔を封止すると同時に、封止によって形成された薄膜層中にゲルマニウムを拡散させ、薄膜SiGe層を形成することで、図1に示す構造が得られる。
ゲルマニウムの導入は、液体に限られず、ゲルマニウムを含む粉末を多孔質シリコン層の上に供給する等によっても実現することができる。
ゲルマニウムの導入は、液体に限られず、ゲルマニウムを含む粉末を多孔質シリコン層の上に供給する等によっても実現することができる。
[第4の実施例]
上記方法によって得られた、歪みシリコン層を有する半導体部材を用いて、移設法により絶縁層上に歪みシリコン層を有する歪みSOIを作製することができる。なお既に述べたように本願において、SOIはSemiconductor on insulatorの略を意味するが、本実施例ではSemiconductor(半導体)としてシリコンを取り上げて説明する。ここで、移設法とは、脆弱な構造の分離層の上に移設対象層(2層以上で構成される)を有する第1の部材を該移設対象層を挟むようにして第2の部材に貼り合わせ、その後、貼り合わせによって形成された複合部材(貼り合わせ部材)を分離層の部分で分離する方法である。
上記方法によって得られた、歪みシリコン層を有する半導体部材を用いて、移設法により絶縁層上に歪みシリコン層を有する歪みSOIを作製することができる。なお既に述べたように本願において、SOIはSemiconductor on insulatorの略を意味するが、本実施例ではSemiconductor(半導体)としてシリコンを取り上げて説明する。ここで、移設法とは、脆弱な構造の分離層の上に移設対象層(2層以上で構成される)を有する第1の部材を該移設対象層を挟むようにして第2の部材に貼り合わせ、その後、貼り合わせによって形成された複合部材(貼り合わせ部材)を分離層の部分で分離する方法である。
この方法によれば、第1の部材に形成された移設対象層のうち下側の層が第2の部材の上側の層となり、第1の部材に形成された移設対象層のうち上側の層が第2の部材の下側の層となるように、移設対象層が第1の部材から第2の部材に移設される。すなわち、この方法によれば、第1の部材に順に積み上げられた層が、第2の部材上においては、その積み上げの順番と逆の順番で第2の基板に積み上げられた構造となる。
本発明の好適な実施の形態によれば、シリコン基板を陽極化成によって第1の多孔質層を形成し、第2の層としてシリコンと付加材料で多孔質層の孔封止を行い、その上に第3の層として実質的にシリコンからなる層(好適には単結晶シリコン層)を形成し、更にその上に熱酸化法等により絶縁層を形成する。次いで、絶縁層を挟むようにして、第1の部材に第2の部材を貼り合わせる。次いで、貼り合わせによって形成された複合部材を分離層の部分で分離する。
この方法において、第3の層としての単結晶シリコン層は、その上に良質な絶縁層を形成するために有利に機能する。これは、第3の層がシリコン層であれば、これを熱酸化法により酸化させることにより絶縁層を形成することができるからである。なお、当業者に周知のように、熱酸化法によれば、良質の熱酸化膜を形成することができる。
また、上記の製造方法において、分離工程は、種々の方法によって実現され得るが、例えば、貼り合わせによって形成された複合部材の分離層に対して流体を打ち込み、該流体により該複合部材を2枚の部材に分離する方法(流体の噴き付けによる方法)が好適である。流体としては、水等の液体の他、空気等の気体を採用し得る。流体として水又はその混合物を採用する技術は、ウォータージェット法として知られている。
具体的な実施例を図4〜図7を用いて説明する。
図1に示す工程に次いで、図4に示す工程(絶縁層形成工程)では、図1に示す第1の基板10の表面に絶縁層21を形成する。この工程では、典型的には、熱酸化法により図1に示す第1の基板10の表面の第3の層(単結晶シリコン層)14を熱酸化することにより絶縁膜(この場合、SiO2膜)を形成する。ここで、熱酸化法に代えてCVD法等により絶縁層21を形成してもよい。なお絶縁膜の形成は必須ではなく、後述するように第2の基板表面に形成しても良い。また、第2の基板が光透過性のガラスなどの絶縁材料であれば絶縁膜を省略することもできる。
図4に示す工程に次いで、図5に示す工程(貼り合わせ工程)では、絶縁層21が形成された第1の基板(部材)10’の単結晶シリコン層14あるいは絶縁層21側に第2の基板(部材)30を貼り合わせる。ここで、第1の基板10’と第2の基板30とを単に密着させるだけでもよいし、密着させた後に両基板の結合を強固にするために陽極接合、あるいは熱処理等を施してもよい。第2の基板30は、典型的には、シリコン基板31の表面にSiO2層等の絶縁層32を形成した基板である。ただし、絶縁層32は必須ではないし、また、第2の基板30がシリコン基板で構成されることも必須ではない。例えば、第2の基板30は、ガラス基板等であってもよい。
図5に示す工程に次いで、図6に示す工程(分離工程)では、貼り合わせによって形成された基板(貼り合わせ基板)を分離層12の部分で2枚の基板に分離する。すなわち、図5に示す貼り合わせ工程及び図6に示す分離工程により移設工程が実施される。分離工程は、例えば、貼り合わせ基板をその軸を中心として回転させながら、その分離層12に流体を打ち込むことにより実施され得る。なお、符号12’、12”は、分離後に両基板に残留する多孔質層を模式的に示している。
ここで、液体や気体などの流体を利用する分離方法に代えて、引っ張り、圧縮、せん断等の応力を利用する分離方法を採用してもよいし、これらを併用してもよい。分離後の第2の基板30’上に多孔質層12’あるいは歪み誘起多孔質層13が残留する場合には、当該残留多孔質層をエッチング、研磨、研削、水素を含む還元性雰囲気中での熱処理等により除去することが好ましい。勿論、残留物が無い場合や非常に少ない場合、または後工程において問題とならない場合には必ずしも除去工程を実施する必要はない。
分離工程における分離は、例えば、孔封止された多孔質層の孔封止されていない領域中、多孔質層の孔封止された領域と孔封止されない領域との界面、あるいはシリコン基板と多孔質層との界面で行われる。
分離工程における分離は、例えば、孔封止された多孔質層の孔封止されていない領域中、多孔質層の孔封止された領域と孔封止されない領域との界面、あるいはシリコン基板と多孔質層との界面で行われる。
上記工程を経て得られた基板(図7)30”中の歪みシリコン層14を利用して回路素子を形成することにより、高速かつ低消費電力のデバイスを得ることができる。なお、必要に応じて表面を研磨あるいは水素アニールにより平坦化しても良い。
以上説明した各実施例では、付加材料(歪み誘起材料の構成材料)としてゲルマニウムを取り上げたが、ガリウムと砒素を含む材料、ガリウムと燐とを含む材料、ガリウムと窒素とを含む材料のうちのいずれかを用いても良い。
以上説明した各実施例では、付加材料(歪み誘起材料の構成材料)としてゲルマニウムを取り上げたが、ガリウムと砒素を含む材料、ガリウムと燐とを含む材料、ガリウムと窒素とを含む材料のうちのいずれかを用いても良い。
以上本発明の半導体部材及びその製造方法について説明したが、次の本実施例の半導体部材を用いた半導体装置について説明する。
[半導体装置の例1]
図8〜図11は、例示的に第1の実施例に示す工程で作製された基板の半導体層14の近傍を示したものである。まず、半導体層14の表面に素子分離領域54、ゲート絶縁膜56を形成する(図8を参照)。ゲート絶縁膜56の材料としては、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化チタン、酸化スカンジウム、酸化イットリウム、酸化ガドリニウム、酸化ランタン、酸化ジルコニウム、及びこれらの混合物ガラス等が好適である。ゲート酸化膜56は、例えば、半導体層14の表面を酸化させたり、CVD法又はPVD法により半導体層14の表面に該当する物質を堆積させたりすることにより形成され得る。
図8〜図11は、例示的に第1の実施例に示す工程で作製された基板の半導体層14の近傍を示したものである。まず、半導体層14の表面に素子分離領域54、ゲート絶縁膜56を形成する(図8を参照)。ゲート絶縁膜56の材料としては、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化チタン、酸化スカンジウム、酸化イットリウム、酸化ガドリニウム、酸化ランタン、酸化ジルコニウム、及びこれらの混合物ガラス等が好適である。ゲート酸化膜56は、例えば、半導体層14の表面を酸化させたり、CVD法又はPVD法により半導体層14の表面に該当する物質を堆積させたりすることにより形成され得る。
次いで、ゲート絶縁膜56上にゲート電極55を形成する。ゲート電極55は、例えば、P型又はN型不純物がドープされた多結晶シリコンや、タングステン、モリブデン、チタン、タンタル、アルミニウム、銅などの金属又はこれらの少なくとも1種を含む合金や、モリブデンシリサイド、タングステンシリサイド、コバルトシリサイドなどの金属珪化物や、チタンナイトライド、タングステンナイトライド、タンタルナイトライドなどの金属窒化物などで構成され得る。ゲート絶縁膜56は、例えばポリサイドゲートのように、互いに異なる材料からなる複数の層を積層して形成されてもよい。ゲート電極55は、例えば、サリサイド(セルフアラインシリサイド)と呼ばれる方法で形成されてもよいし、ダマシンゲートプロセスと呼ばれる方法で形成してもよいし、他の方法で形成してもよい。以上の工程により図8に示す構造体が得られる。
次いで、燐、砒素、アンチモンなどのN型不純物又はボロンなどのP型不純物を半導体層14に導入することにより、比較的低濃度のソース、ドレイン領域58を形成する(図9を参照)。不純物は、例えば、イオン打ち込み及び熱処理などにより導入することができる。
次いで、ゲート電極55を覆うようにして絶縁膜を形成した後に、これをエッチバックすることにより、ゲート電極59の側部にサイドウォール59を形成する。
次いで、再び上記と同一の導電型の不純物を半導体層14に導入し、比較的高濃度のソース、ドレイン領域57を形成する。以上の工程により図9に示す構造体が得られる。
次いで、ゲート電極55の上面並びにソース及びドレイン領域57の上面に金属珪化層60を形成する(図10参照)。金属珪化層60の材料としては、例えば、ニッケルシリサイド、チタンシリサイド、コバルトシリサイド、モリブデンシリサイド、タングステンシリサイドなどが好適である。これらの珪化物は、ゲート電極55の上面並びにソース及びドレイン領域57の上面を覆うように金属を堆積させて、その後、熱処理を施すことによって、該金属とその下部のシリコンとを反応させた後に、該金属のうち未反応部分を硫酸などのエッチャントで除去することによって形成することができる。ここで、必要に応じて、珪化物層の表面を窒化させてもよい。以上の工程により図10に示す構造体が得られる。
次いで、シリサイド化したゲート電極の上面並びにソース及びドレイン領域の上面を覆うように絶縁膜61を形成する(図11参照)。絶縁膜61の材料としては、燐及び/又はボロンを含む酸化シリコンなどが好適である。
次いで、必要に応じて、CMP(chemical mechanical polishing)法により表面を平坦化した後に、絶縁膜61にコンタクトホールを形成する。KrFエキシマレーザ、ArFエキシマレーザ、F2エキシマレーザ、電子ビーム、X線等を利用したフォトリソグラフィー技術を適用すると、一辺が0.25ミクロン未満の矩形のコンタクトホール、又は、直径が0.25ミクロン未満の円形のコンタクトホールを形成することができる。
次いで、コンタクトホール内に導電体を充填する。導電体の充填方法としては、バリアメタル62となる高融点金属やその窒化物の膜をコンタクトホールの内壁に形成した後に、タングステン合金、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金などの導電体63を、CVD法、PVD(physical vapor deposition)法、めっき法などを利用して堆積させる方法が好適である。ここで、絶縁膜61の上面よりも高く堆積した導電体をエッチバック法やCMP法により除去してもよい。また、導電体の充填に先立って、コンタクトホールの底部に露出したソース及びドレイン領域の珪化物層の表面を窒化させてもよい。以上の工程により基板にFET(field effect transistor)等のトランジスタ(ここでは絶縁ゲート型トランジスタ)を作り込むことができ、図11に示す構造のトランジスタを有する半導体装置が得られる。
以上のように、本実施例によれば、歪みシリコン層を利用することによって、半導体層のキャリア移動度を向上させることができるため、半導体層に形成されたトランジスタ等のデバイスを高速駆動させることができる。
[半導体装置の例2]
次いで、実施例4に示された製造方法によって作製された半導体基板を利用した半導体装置(デバイス)及びその製造方法について図12〜図15を参照しながら説明する。
次いで、実施例4に示された製造方法によって作製された半導体基板を利用した半導体装置(デバイス)及びその製造方法について図12〜図15を参照しながら説明する。
まず、第4の実施例として例示的に説明した半導体基板(部材)の製造方法を適用して半導体基板を製造する。この半導体基板は、前述のように、埋め込み酸化膜(絶縁膜)上に歪みSi層を有する。このような歪みSi/絶縁層の構造を有する半導体基板(以下、歪みSOI基板)はSi単結晶/絶縁層の構造を有する通常のSOI基板に比べて、より高速かつ低消費電力のデバイスが得られるとして注目されている。これは、歪みを有しないSi層に対する歪みSi層の優位性による。
図12に示す工程では、まず、準備した歪みSOI基板に、トランジスタを形成すべき活性領域1103’及び素子分離領域1054を形成する。具体的には、例えば、埋め込み絶縁膜1104上の歪みSi層1105を島状にパタニングする方法、LOCOS酸化法、トレンチ法等により、活性領域1103’及び素子分離領域1054を形成することができる。
次いで、歪みSi層1105の表面にゲート絶縁膜1056を形成する。ゲート絶縁膜1056の材料としては、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化チタン、酸化スカンジウム、酸化イットリウム、酸化ガドリニウム、酸化ランタン、酸化ジルコニウム、及びこれらの混合物ガラス等が好適である。ゲート酸化膜1056は、例えば、歪みSi層1105の表面を酸化させたり、歪みSi層1105上にCVD法又はPVD法により絶縁物質を堆積させたりすることにより形成され得る。
次いで、ゲート絶縁膜1056上にゲート電極1055を形成する。ゲート電極1055は、例えば、P型又はN型不純物がドープされた多結晶シリコンや、タングステン、モリブデン、チタン、タンタル、アルミニウム、銅などの金属又はこれらの少なくとも1種を含む合金や、モリブデンシリサイド、タングステンシリサイド、コバルトシリサイドなどの金属珪化物や、チタンナイトライド、タングステンナイトライド、タンタルナイトライドなどの金属窒化物などで構成され得る。ゲート絶縁膜1056は、例えばポリサイドゲートのように、互いに異なる材料からなる複数の層を積層して形成されてもよい。ゲート電極1056は、例えば、サリサイド(セルフアラインシリサイド)と呼ばれる方法で形成されてもよいし、ダマシンゲートプロセスと呼ばれる方法で形成されてもよいし、他
の方法で形成されてもよい。以上の工程により図12に示す構造体が得られる。
の方法で形成されてもよい。以上の工程により図12に示す構造体が得られる。
次いで、図13に示す工程では、まず、燐、砒素、アンチモンなどのN型不純物又はボロンなどのP型不純物を活性領域1103’に導入することにより、比較的低濃度のソース、ドレイン領域1058を形成する。不純物は、例えば、イオン打ち込み及び熱処理などにより導入することができる。
次いで、ゲート電極1055を覆うように絶縁膜を形成した後に、これをエッチバックすることにより、ゲート電極1055の側部にサイドウォール1059を形成する。
次いで、再び上記と同一の導電型の不純物を活性領域1103’に導入し、比較的高濃度のソース、ドレイン領域1057を形成する。以上の工程により図13に示す構造体が得られる。
次いで、図14に示す工程では、ゲート電極1055の上面並びにソース及びドレイン領域1057の上面に金属珪化物層1060を形成する。金属珪化物層60の材料としては、例えば、ニッケルシリサイド、チタンシリサイド、コバルトシリサイド、モリブデンシリサイド、タングステンシリサイドなどが好適である。これらの珪化物は、ゲート電極1055の上面並びにソース及びドレイン領域1057の上面を覆うように金属を堆積させて、その後、熱処理を施すことによって、該金属とその下部のシリコンとを反応させた後に、該金属のうち未反応部分を硫酸などのエッチャントで除去することによって形成することができる。ここで、必要に応じて、珪化物層の表面を窒化させてもよい。以上の工程により図14に示す構造体が得られる。
次いで、図15に示す工程では、まず、シリサイド化したゲート電極の上面並びにソース及びドレイン領域の上面を覆うように絶縁膜1061を形成する。絶縁膜1061の材料としては、燐及び/又はボロンを含む酸化シリコンなどが好適である。
次いで、必要に応じて、CMP法により絶縁膜1061にコンタクトホールを形成する。KrFエキシマレーザ、ArFエキシマレーザ、F2エキシマレーザ、電子ビーム、X線等を利用したフォトリソグラフィー技術を適用すると、一辺が0.25ミクロン未満の矩形のコンタクトホール、又は、直径が0.25ミクロン未満の円形のコンタクトホールを形成することができる。
次いで、コンタクトホール内に導電体を充填する。導電体の充填方法としては、必要に応じてバリアメタル1062となる高融点金属やその窒化物の膜をコンタクトホールの内壁に形成した後に、タングステン合金、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金などの導電体1063を、CVD法、PVD法、めっき法などを利用して堆積させる方法が好適である。ここで、絶縁膜1061の上面よりも高く堆積した導電体をエッチバック法やCMP法により除去してもよい。また、導電体の充填に先立って、コンタクトホールの底部に露出したソース及びドレイン領域の珪化物層の表面を窒化させてもよい。以上の工程により歪みSi層にFET等のトランジスタを作り込むことができ、図15に示す構造のトランジスタを有する半導体装置が得られる。
ここで、ゲート電極に電圧を印加したときにゲート絶縁膜下に広がる空乏層が埋め込み絶縁膜1014の上面に届くように活性層(歪みSi層)1103’の厚さ及び不純物濃度を定めると、形成されたトランジスタは、完全空乏型トランジスタとして動作する。また、空乏層が埋め込み酸化膜1014の上面に届かないように活性層(歪みSi層)1103’の厚さ及び不純物濃度を定めると、形成されたトランジスタは、部分空乏型トランジスタとして動作する。
なお、図12〜図15では、1つのトランジスタの領域のみが示されているが、所望の機能を達成する半導体装置を得るために、歪みSOI基板上に多数のトランジスタその他の回路素子を形成し、これらに配線を形成し得ることは言うまでもない。
本発明は歪み半導体層に絶縁ゲート型トランジスタ等の回路素子を形成するための半導体部材とその製造方法やかかる回路素子が形成された半導体装置に用いられる。
11 シリコン基板
12 多孔質層
13 孔封止層(薄膜SiGe層)
14 歪みシリコン層
12 多孔質層
13 孔封止層(薄膜SiGe層)
14 歪みシリコン層
Claims (20)
- 基板上に、歪み誘起材料によって少なくとも表面が孔封止された、歪み誘起層としての多孔質半導体層と、該多孔質半導体層上に形成された歪み半導体層と、を有することを特徴とする半導体部材。
- 前記多孔質半導体層はシリコンである請求項1記載の半導体部材。
- 前記多孔質半導体層を孔封止する前記歪み誘起材料はシリコンと付加材料とを含み、該付加材料はゲルマニウム、ガリウムと砒素を含む材料、ガリウムと燐とを含む材料、ガリウムと窒素とを含む材料のうちのいずれかであることを特徴とする請求項2に記載の半導体部材。
- 半導体基板の表面に多孔質半導体層を形成する工程と、該多孔質半導体層の少なくとも表面に歪み誘起材料又は歪み誘起材料の構成材料を導入し、少なくとも表面を孔封止して歪み誘起多孔質半導体層を形成する工程と、該歪み誘起多孔質半導体層上に歪み半導体層を形成する工程と、を含むことを特徴とする半導体部材の製造方法。
- 前記多孔質半導体層は、前記半導体基板を陽極化成法を用いて多孔質化することで形成することを特徴とする請求項4に記載の半導体部材の製造方法。
- 前記多孔質半導体層はシリコンからなる請求項4又は5に記載の半導体部材の製造方法。
- 前記歪み誘起材料は、シリコンゲルマニウムである請求項6記載の半導体部材の製造方法。
- 前記歪み誘起材料の構成材料は、ゲルマニウム、ガリウムと砒素を含む材料、ガリウムと燐とを含む材料、ガリウムと窒素とを含む材料のうちいずれかであることを特徴とする請求項6に記載の半導体部材の製造方法。
- 前記歪み誘起多孔質半導体層を形成する工程は、前記多孔質半導体層の少なくとも表面の孔に、歪み誘起材料を埋め込み、該多孔質半導体層の表面を覆う工程であることを特徴とする請求項4に記載の半導体部材の製造方法。
- 前記歪み誘起材料の構成材料の導入は、ゲルマニウムを含有する気体、液体、あるいは固体によって行われることを特徴とする請求項6に記載の半導体部材の製造方法。
- 前記歪み誘起多孔質半導体層を形成する工程は、気体のゲルマニウムを前記多孔質半導体層の孔壁に固着する工程を含むことを特徴とする請求項6に記載の半導体部材の製造方法。
- 前記歪み誘起多孔質半導体層を形成する工程は、ゲルマニウムを含む液体を前記多孔質半導体層の上または前記多孔質半導体層の孔壁に塗布する工程を含むことを特徴とする請求項6に記載の半導体部材の製造方法。
- 前記歪み誘起多孔質半導体層を形成する工程は、ゲルマニウムを含む粉末を前記多孔質半導体層の上に供給する工程を含むことを特徴とする請求項6に記載の半導体部材の製造方法。
- 前記多孔質半導体層の少なくとも表面の孔に、歪み誘起材料を埋め込み、該多孔質半導体層の表面を覆う工程は、CVD法により行われることを特徴とする請求項9に記載の半導体部材の製造方法。
- 前記半導体層は、CVD法により形成されたものであることを特徴とする請求項4乃至請求項14のいずれか1項に記載の半導体部材の製造方法。
- 請求項4から15のいずれか1項に記載の製造方法により作製された半導体部材の歪み半導体層上に絶縁層を形成した第1の部材を用意する工程と、
前記第1の部材と第2の部材とを前記絶縁層が内側に位置するように貼り合わせ、前記第1の部材から前記歪み半導体層及び前記絶縁層を前記第2の部材に移設する工程と、を含むことを特徴とする半導体部材の製造方法。 - 請求項4から15のいずれか1項に記載の製造方法により作製された半導体部材からなる第1の部材を用意する工程と、
前記第1の部材と少なくとも表面が絶縁性材料からなる第2の部材とを前記第1の部材の前記歪み半導体層が内側に位置ように貼り合わせ、前記第1の部材から前記歪み半導体層を前記第2の部材に移設する工程と、を含むことを特徴とする半導体部材の製造方法。 - 前記移設工程は、前記歪み誘起多孔質層で分離されることで行われることを特徴とする請求項16又は17に記載の半導体部材の製造方法。
- 前記歪み誘起多孔質層は孔封止された領域と孔封止されない領域とを有し、前記分離は、前記歪み誘起多孔質層の孔封止されていない領域中、前記歪み誘起多孔質層の孔封止された領域と孔封止されない領域との界面、あるいは前記半導体基板と前記歪み誘起多孔質層との界面で行われることを特徴とする請求項18記載の半導体部材の製造方法。
- 請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体部材の歪み半導体層に絶縁ゲート型電界効果トランジスタを形成した半導体装置。
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WO2010089832A1 (ja) * | 2009-02-05 | 2010-08-12 | 信越半導体株式会社 | 多層膜付き半導体ウェーハ及びその製造方法並びに半導体デバイスの製造方法 |
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-
2003
- 2003-12-26 JP JP2003434020A patent/JP2005191458A/ja active Pending
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