JP2005190328A - 記録媒体及び回路シミュレーション方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 チャネル領域とドレイン電極の間に低濃度不純物領域を有する高耐圧MOSトランジスタの素子特性の実測値とシミュレーション値との誤差を小さくする。
【解決手段】 チャネル領域(2)とドレイン電極(4)の間に低濃度不純物領域(5)を有する高耐圧MOSトランジスタ(1)の素子モデルを、複数の素子モデルを組み合わせて定義する。基本特性は標準MOSモデル(MMAIN)で表現する。低濃度ドレイン拡散層の伝導率変調効果はドレイン電圧及びゲート電圧で値が変化する可変抵抗モデル(RDD)で表現する。ゲート・ドレインのオーバラップ容量をゲート・バルク間のMOS容量(MCAP)で表現する。可変抵抗モデルは低濃度ドレイン拡散層に隣接するチャネル端部の電圧がゲート電圧のみならずドレイン電圧の影響も受けて変化することを補償する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、チャネル領域とドレイン電極の間に低濃度不純物領域を有する高耐圧MOSトランジスタの素子モデルに関し、例えば、素子モデルのモデル式とモデルパラメータを格納した記録媒体、その記録媒体に記録された情報を用いた回路シミュレーションに適用して有効な技術に関する。
本発明者は本発明完成後の公知例調査にて以下の特許文献を抽出した。特許文献1には、通常、ゲート電極領域とオーバーラップするソース及びドレイン領域の不純物ノードを小さくするLDD(Lightly Doped Drain)構造を採用することにより、そこでの電界集中を緩和し、ドレイン耐圧を向上させるのが一般的であるが、低濃度不純物領域はキャリア濃度が小さいので20Vに近い高ゲート電圧、高ドレイン電圧及び高ソース電圧が印加されると、それら電界の影響をキャリア濃度が大きく受け、LDD領域は、電圧に依存して変化する抵抗性分としてMOS型トランジスタに作用するということが記載されている。同文献において、高電圧仕様のデバイスで特に回路動作中のゲート電圧、ソース電圧の変動幅が0〜18Vと大きいと、LDD低濃度不純物領域で形成される寄生抵抗値の変化が現実には大きくなるため、トランジスタ特性の実測値とシミュレーション値の誤差が大きくなり、シミュレーション特性を実測値に合わせ込むことが困難となる、ということが見出されている。同文献では、これに対する解決策として、複数のゲート電圧領域に分割し、ゲート電圧領域毎に適切な固定抵抗の素子モデルを使用する回路シミュレーション方法を開示する。
特許文献2には、高周波出力回路に用いられる電界効果トランジスタモデルにおいて、RF出力を表すための時定数を示す容量とRF出力抵抗の直列回路を、ドレイン・ソース間に接続し、そのRF出力抵抗が電界効果トランジスタのゲート電圧により変化することとし、ゲートに大きなRF信号が入力してゲート電圧が閾値電圧よりも負側に振れるような場合に、RF特性から見たチャネルコンダクタンスを小さくして、DC電流成分の増大を抑えることを可能として、電力負荷効率のシミュレーション精度を向上させるようにした技術が記載される。
本発明者はチャネル領域とドレイン電極の間に低濃度不純物領域を有する高耐圧MOSトランジスタの素子モデルについて検討してきた。これによれば、膨大な計算機処理時間を要さず、高精度のデバイス模擬性能を実現させるには、低濃度ドレイン拡散層に隣接するチャネル端部の電圧はゲート電圧のみならずドレイン電圧の影響も受けて変化すること、低濃度ドレイン拡散層に重なったゲートは寄生容量を構成すること、それら低濃度ドレイン拡散層に関する抵抗成分及び容量成分は分布定数的に存在することなどを考慮することの必要性を見出した。特許文献1の技術ではゲート電圧領域毎に固定抵抗の素子モデルを使用して回路シミュレーションを行うことになるから、ゲート電圧を模擬する場合には模擬するゲート電圧を予測して使用すべき固定抵抗の素子モデルを決めなければならない。特許文献2の技術は本来的にゲート入力の高周波成分によるコンダクタンスの影響を考慮し、そのRF出力抵抗が電界効果トランジスタのゲート電圧により変化するという観点に基づくものであり、チャネル領域とドレイン電極の間に低濃度不純物領域を有する高耐圧MOSトランジスタの素子モデルとの共通性は全くない。
本発明の目的は、チャネル領域とドレイン電極の間に低濃度不純物領域を有する高耐圧MOSトランジスタの素子特性の実測値とシミュレーション値との誤差を小さくすることができる素子モデルを提供することにある。
本発明の別の目的は、チャネル領域とドレイン電極の間に低濃度不純物領域を有する高耐圧MOSトランジスタを用いた回路のシミュレーション精度を向上させることにある。
本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
〔1〕本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記の通りである。すなわち、チャネル領域とドレイン電極の間に低濃度不純物領域を有する高耐圧MOSトランジスタの素子モデルを、複数の素子モデル(部分素子モデル)を組み合わせて定義する。基本特性は標準MOSモデル(MMAIN)で表現する。低濃度ドレイン拡散層の伝導率変調効果はドレイン電圧及びゲート電圧で値が変化する可変素子モデル(RDD、JFET、MOSR、VCI)で表現する。ゲート・ドレインのオーバラップ容量をゲート・バルク間のMOS容量(MCAP)で表現する。以下、個々の観点による発明を説明する。
〔2〕第1の観点による本発明は、チャネル領域(2)とドレイン電極(4)の間に低濃度不純物領域(5)を有する高耐圧MOSトランジスタ(1)の素子モデルのデータをコンピュータ読取り可能に記録した記録媒体(20)であって、前記素子モデルは、高耐圧MOSトランジスタのドレイン電極とチャネル領域との間でドレイン電圧に依存する抵抗値の変化を表現する可変素子モデル(RDD、JFET、MOSR、VCI)を有する。可変素子モデルは低濃度ドレイン拡散層に隣接するチャネル端部の電圧がゲート電圧のみならずドレイン電圧の影響も受けて変化することを補償し、これが高耐圧MOSトランジスタの素子特性の実測値とシミュレーション値との誤差を小さくするように作用する。
本発明の具体的な一つの形態として、前記抵抗値の変化は高耐圧MOSトランジスタのゲート電極に印加される電圧にも依存して変化される。要するに、可変素子モデルのパラメータにゲート電圧(ゲート・ソース間電圧)が含まれる。また、前記抵抗値の変化は高耐圧MOSトランジスタのゲートサイズ及び温度にも依存して変化される。要するに、可変素子モデルのパラメータに高耐圧MOSトランジスタのゲートサイズ及び温度が含まれる。
本発明の更に具体的な形態として、前記可変素子モデルは可変抵抗モデル(RDD)、ジャンクションFETモデル(JFET)、可変電流源モデル(VCI)又は可変電圧源モデルなどによって表現することができる。要するに、電圧制御電流源、電圧制御電圧源、電流制御電流源、電流制御電圧源として機能するモデルであればよい。
本発明の具体的な別の一つの形態として、前記高耐圧MOSトランジスタは、チャネル領域とドレイン電極の間の低濃度不純物領域を前記第1の特徴的な構造として備えるが、更に第2の特徴的構造として、前記低濃度不純物領域(5)にゲート酸化膜を介してゲート電極(6)に重なったオーバーラップ領域を有するものがある。斯く構造の高耐圧MOSトランジスタの素子モデルは、前記可変素子モデルと共に、前記高耐圧MOSトランジスタのチャネル領域に対する主要特性を表現するMOSモデル(MMAIN)、前記高耐圧MOSトランジスタの前記オーバーラップ領域の容量特性を表現する容量モデル(MCAP)、及び前記容量モデルに直列配置される定抵抗モデル(RDI)によって表現するのが望ましい。前記低濃度不純物領域の抵抗成分及び前記オーバーラップ領域の容量成分は実際には分布定数的に存在している。これを考慮したとき、その抵抗成分を可変抵抗だけで表現するよりも実際のデバイス特性に則し、可変抵抗との組み合わせを新たな可変抵抗とせずに固定抵抗とし、また分布定数抵抗としないことにより計算機処理時間の大幅な増大も抑制することができる。前記MOS容量モデルは、MOSモデルに対して導電型の異なるMOS容量モデル(MCAP)で表現するのが実際のデバイス構造に則する。
本発明の更に具体的な形態として、前記素子モデルには、ドレイン電極とサブストレートとの間のダイオードモデル(DDSUB)、ドレイン電極とソース電極との間のダイオードモデル(DDS)、ゲート電極とドレイン電極との間のオーバーラップ容量モデル(CGD)、及びゲート電極とソース電極との間のオーバーラップ容量モデル(CGS)を更に含むことが、実際のデバイス特性に則することになる。
上記高耐圧MOSトランジスタの素子モデルをコンピュータ(21)読み取り可能な記録媒体(20)に格納して提供することにより、高耐圧MOSトランジスタを用いた回路に対する回路シミュレーションの精度を容易に向上させることができ、高耐圧MOSトランジスタを用いた回路の設計の信頼性向上と期間短縮に寄与することが可能になる。
〔3〕第2の観点による本発明は、チャネル領域とドレイン電極の間に低濃度不純物領域を有する高耐圧MOSトランジスタの素子モデルを用いて回路シミュレーションを行なう回路シミュレーション方法であって、前記素子モデルは、高耐圧MOSトランジスタのドレイン電極とソース電極の間でドレイン電圧に依存する抵抗値の変化を表現する可変素子モデルを有する。この回路シミュレーション方法に用いる素子モデルについても第1の観点による発明同様の具体的な形態を採用することが可能であることは言うまでもない。
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記の通りである。
すなわち、チャネル領域とドレイン電極の間に低濃度不純物領域を有する高耐圧MOSトランジスタの素子特性の実測値とシミュレーション値との誤差を小さくすることができる。
チャネル領域とドレイン電極の間に低濃度不純物領域を有する高耐圧MOSトランジスタを用いた回路のシミュレーション精度を向上させることができる。
図1には高耐圧MOSトランジスタの縦断面構造の概略が示される。同図に示される高耐圧MOSトランジスタ1は、nチャンネル型とされ、p型の拡散領域としてのチャンネル領域2にn+型のソース電極3が形成され、n+型のドレイン電極4とチャネル領域2との間にはn−型の低濃度不純物領域5が形成されている。チャネル領域2及び低濃度不純物領域5の上にはゲート酸化膜を解してゲート電極6が形成される。ドレイン電極4とゲート電極6はロコス7により電気的分離される。前記低濃度不純物領域5は半導体基板(Sub:サブストレート)8に形成されている。前記低濃度不純物領域5にゲート酸化膜を介してゲート電極6と重なった部分はオーバーラップ領域を構成する。低濃度不純物領域5はドレイン電極4とソース電極3の間の耐圧を上げ、ロコス7はドレイン電極4とゲート電極6の間の耐圧を上げている。低濃度不純物領域5はチャネル領域2を覆う構造であることに限定されず、チャネル領域2とドレイン電極4との間に配置されていればよい。
図2には図1高耐圧MOSトランジスタ1を複数の素子モデル(部分素子モデル)の組み合わせによって定義した素子モデルを回路図的に示される。部分素子モデルと高耐圧MOSトランジスタの部位との対応は図1に示されている。
高耐圧MOSトランジスタ1の素子モデルは、MOSモデルMMAIN、容量モデルMCAP、定抵抗モデルRDI、可変素子モデルとしての可変抵抗モデルRDD、ドレイン電極とサブストレートとの間のダイオードモデルDDSUB、ドレイン電極とソース電極との間のダイオードモデルDDS、ゲート電極とドレイン電極との間のオーバーラップ容量モデルCGD、及びゲート電極とソース電極との間のオーバーラップ容量モデルCGSによって定義される。
前記MOSモデルMMAINは前記高耐圧MOSトランジスタ1のチャネル領域2に対する主要特性を表現する。このMOSモデルMMAINは例えばBSiM3のnチャンネル型MOSトランジスタモデルを使用して定義する。BSiM3のMOSトランジスタモデルは公知であるからその詳細な説明は省略する。
前記容量モデルMCAPは前記高耐圧MOSトランジスタ1の前記オーバーラップ領域の容量特性を表現する。この容量モデルMCAPは例えばBSiM3のpチャンネル型MOSトランジスタモデルを使用して定義する。前記MOS容量モデルは、MOSモデルに対して導電型の異なるMOS容量モデルで表現するのが実際のデバイス構造に則する。
可変抵抗モデルRDDは高耐圧MOSトランジスタ1の低濃度不純物領域5におけるドレイン電極4とチャネル領域2との間でドレイン電圧に依存する抵抗値の変化を表現する可変素子モデルとされる。低濃度不純物領域5における抵抗の一部は前記定抵抗モデルRDIに担わせる。ここでは、容量モデルMCAPを挟んでドレイン電極4側に可変抵抗モデルRDDを接続し、チャンネル領域2側に定抵抗モデルRDIを接続する。前記低濃度不純物領域5の抵抗成分及び前記オーバーラップ領域の容量成分は実際には分布定数的に存在している。これを考慮したとき、その抵抗成分を可変抵抗と固定抵抗で表現する方が可変抵抗だけで表現するよりも実際のデバイス特性に則する。そして、複数の可変抵抗で表現せず、可変抵抗と固定抵抗の組み合わせとし、また分布定数抵抗としないことにより、計算機処理時間の大幅な増大も抑制することができる。
可変抵抗モデルRDDのモデル式は新規なモデル式であり、例えば以下に示す数1の式で表現する。数1において*は乗算記号である。数1の可変抵抗モデルRDDのモデル式におけるパラメータを説明すると、
RDD0は単位幅(1μm)あたりのドレイン抵抗値、
XRDはRDDとRDIの分割比率、
DRDWはwidthオフセット幅、
PRDWはドレイン抵抗Width依存係数、
PRDDVDAはドレイン抵抗のVds依存性1次係数、
PRDDVDBはドレイン抵抗のVds依存性2次係数、
PRDDVGAはドレイン抵抗のVgs依存性1次係数、
WRDDVDAはPRDDVDAのwidth依存性、
WRDDVDBはPRDDVDBのwidth依存性、
TRDD1はRDD0の温度1次係数
TRDD2はRDD0の温度2次係数
TRDDVDA1はPRDDVDAの温度1次係数、
TRDDVDA2はPRDDVDAの温度2次係数、
TRDDVDB1はPRDDVDBの温度1次係数、
TRDDVDB2はPRDDVDBの温度2次係数、
widthはデバイス幅、
Tempはシミュレーション時の温度、
Tnom は基準温度、
deltaTはTemp−Tnomの値
vdsはドレイン・ソース間電圧、
vgsはゲート・ソース間電圧である。上記1次係数とは2次のモデル式の1次変数の係数、上記2次係数とは2次のモデル式の2次変数の係数を意味する。
RDD0は単位幅(1μm)あたりのドレイン抵抗値、
XRDはRDDとRDIの分割比率、
DRDWはwidthオフセット幅、
PRDWはドレイン抵抗Width依存係数、
PRDDVDAはドレイン抵抗のVds依存性1次係数、
PRDDVDBはドレイン抵抗のVds依存性2次係数、
PRDDVGAはドレイン抵抗のVgs依存性1次係数、
WRDDVDAはPRDDVDAのwidth依存性、
WRDDVDBはPRDDVDBのwidth依存性、
TRDD1はRDD0の温度1次係数
TRDD2はRDD0の温度2次係数
TRDDVDA1はPRDDVDAの温度1次係数、
TRDDVDA2はPRDDVDAの温度2次係数、
TRDDVDB1はPRDDVDBの温度1次係数、
TRDDVDB2はPRDDVDBの温度2次係数、
widthはデバイス幅、
Tempはシミュレーション時の温度、
Tnom は基準温度、
deltaTはTemp−Tnomの値
vdsはドレイン・ソース間電圧、
vgsはゲート・ソース間電圧である。上記1次係数とは2次のモデル式の1次変数の係数、上記2次係数とは2次のモデル式の2次変数の係数を意味する。
図3及び図4には上記高耐圧MOSトランジスタ1の図2に示される素子モデルを用いたシミュレーション結果を例示する。図3にはVds(ドレイン・ソース間電圧)に対するId(ドレイン電流)の直流特性を示す。図4にはゲート容量のVgs(ゲート・ソース間電圧)特性を示す。Cggはゲート容量、Cgdはゲート・ドレイン間容量、Cgsはゲート・ソース間容量、Cgbはゲート・基板間容量を意味する。図において実線は実際のデバイスに対する実測値、破線シミュレーション値である。図より明らかなように、シミュレーション値は実測値に近い値にされる。図5及び図6には比較例として高耐圧MOSトランジスタ1をBSiM3の標準MOSモデルで表現したとき(MMAINだけで表現したとき)のシミュレーション結果を示す。図5にはVdsに対するIdの直流特性を示す。図6にはゲート容量のVgs特性を示す。図5及び図6の場合は実測値に対してシミュレーション値には大きな誤差がある。
可変抵抗モデルRDDは低濃度不純物領域5に隣接するチャネル領域2の端部の電圧がゲート電圧のみならずドレイン電圧やゲートサイズ並びに温度などの影響も受けて変化することを補償し、これが高耐圧MOSトランジスタの素子特性の実測値とシミュレーション値との誤差を小さくするように作用する。前記素子モデルには、ダイオードモデルDDS、ダイオードモデルDDSUB、オーバーラップ容量モデルCGS、及びオーバーラップ容量モデルCGDを更に含むから、実際のデバイス特性に則することになる。特に、前述の如く、チャネル・ドレイン間の低濃度不純物領域5の抵抗成分を固定抵抗と可変抵抗によって表現することによって、実際のデバイス特性に則し、計算機処理時間の大幅な増大も抑制することができている。
図7乃至図9には可変抵抗モデルに代えて採用可能な別の可変素子モデルを示す。図7では可変素子モデルとしてジャンクションFET(JFET)モデルを採用する。JFETモデルは接合部電圧によって空乏層が制御されることによりコンダクタンスが可変にされる。図8では可変素子モデルとしてMOSトランジスタモデルMOSRを採用する。MOSトランジスタモデルMOSRはドレイン電圧によってコンダクタンスが可変にされる。図9では可変素子モデルとして電圧制御電流源モデルVCI(G=f(Vds,Vgs))を採用する。電圧制御電流源モデルVCIは高耐圧MOSトランジスタ1のVds又はVgsによって電流値が可変にされる。特に図示はしないが、可変素子モデルはその他に、高耐圧MOSトランジスタ1のVds又はVgsによって電圧値が可変にされる電圧制御電圧源モデル、高耐圧MOSトランジスタ1のIdsによって電圧値が制御される電流制御電圧源モデル、高耐圧MOSトランジスタ1のIdsによって電流値が制御される電流制御電流源モデルなどを採用してもよい。
図10及び図11には前記高耐圧MOSトランジスタ1の図1及び図2の素子モデルのデータが例示される。図10において最初に別データの参照先が示され、続いて図1及び図2で説明した部分素子モデルによる回路記述即ちモデル式が定義される。その後に、部分素子モデルのモデルパラメータの値が定義されている。図10の例は、特に制限されないが、可変抵抗モデルの回路記述とモデルパラメータは前記別データの参照先に別ファイルでrdd−vaモジュールとして定義されている。当然1つのファイルで全てを定義してもよい。別ファイルの記述例は図11に示される。
図12に前記素子モデルを用いた回路シミュレーションの説明図が例示される。回路シミュレーションプログラムとしての回路シミュレータ10はエンジニアリングワークステーションのようなコンピュータ装置で実行可能にされる。回路シミュレータ10には素子モデルのモデル式11が組み込まれる。組み込まれるモデル式11として、既存のバイポーラトランジスタ及び標準MOSトランジスタ等の素子モデルのモデル式の他に、前述の本発明に係る高耐圧MOSトランジスタの素子モデルのモデル式が含まれる。回路シミュレータ10は、シミュレーション対象回路の回路接続情報(ネットリスト)12、回路素子特性としてのモデルパラメータ13、入力波形や温度条件などの解析条件14、及び出力波形点や解析オプションなどの実行制御文15が読み込まれる。前記モデル式11及びモデルパラメータ13の内、前記高耐圧MOSトランジスタ1に関するモデル式及びモデルパラメータは図10及び図11で説明した素子モデルのデータによって与えられることになる。回路シミュレータ10は前記入力情報に従ってネットリスト12で特定される回路に対してニュートン・ラプソン法などの手法による回路シミュレーションを実行し、過渡解析、直流解析、周波数解析など行う。
図13には回路シミュレーションの処理フローが例示される。回路接続情報12、解析条件14、モデルパラメータ13などを入力し、入力した情報に基づいて回路方程式を生成する(ステップS1)。回路方程式は回路の接続情報と素子のモデル式に基づいて生成される。回路方程式に対してパラメータを代入してニュートン・ラプソン法により非線形を線形近似し(S2)、スパース行列処理にて線型方程式を解く(S3)。線形方程式の解が収束するまでステップS2,S3の処理を繰り返す(S4)。収束結果は積分され(S5)、解析時間に到達するまで、解析時刻をdtづつ進めて(S6)上記処理を繰り返していく(S7)。
図14には半導体集積回路の開発工程における回路シミュレーションの位置付けが示される。半導体集積回路の開発は、機能設計(S11)、論理設計(S12)、回路設計(S13)、及びレイアウト設計(S14)に大別される。機能設計(S11)では、これから作成しようとする半導体集積回路(LSI)に必要な機能や性能などをどのように盛り込むかを決定する。論理設計(S12)では、機能設計(S11)で決められた各回路ブロック(機能モジュール)の機能を電気的な流れで表現した基本論理回路(ゲート)の組み合わせで実現する。実際はHDL(ハードウェア・ディスクリプション・ランゲージ)などの言語を用いて行う。回路設計(S13)では、異なる特性を持った半導体素子の組み合わせによってLSIをどのように構成するかを決定し、コンピュータ装置を用いた回路シミュレーションによって回路構成を最適化するための検証を行う。レイアウト設計(S14)では回路設計(S13)が完了した回路を半導体チップ上に効率的に配置する形態を決定する。
図15にはコンピュータ読取り可能な記録媒体が示される。同図に示される記録媒体20はリームーバブルな記録媒体とされ、例えば、磁気テープ、フレキシブルディスク、ハードディスク、CD−ROM、MO(マグネット・オプチカル・ディスク)、DVDなどとされ、ここに、素子モデルのデータ例えばモデル式とモデルパラメータがエンジニアリングワークステーションなどのコンピュータ装置21によって読取り可能に記録されている。記録媒体20から読み込まれたモデル式とモデルパラメータは固定ディスク装置22にストアされ、コンピュータ装置21を利用してシステム開発が行なわれるときはモデル式とモデルパラメータはコンピュータ装置21のメモリに読み込まれて使用される。
図16にはモデル式とモデルパラメータなどを記録した記録媒体20とコンピュータ装置21との別の関係が例示される。記録媒体20はモデル式とモデルパラメータの提供に供されるサーバ23に保持されている。サーバ23はインターネットなどのネットワーク26を介してエンジニアリングワークステーションなどのコンピュータ装置21に接続される。記録媒体20に格納されているモデル式とモデルパラメータはネットワーク26を介してコンピュータ装置21にダウンロードされる。ダウンロードされたモデル式とモデルパラメータはコンピュータ装置21のローカルなハードディスク或はメモリなどにストアされて、システムの開発に用いられる。
上記高耐圧MOSトランジスタ1の素子モデルをコンピュータ読み取り可能な記録媒体20に格納して提供することにより、高耐圧MOSトランジスタ1を用いた回路に対する回路シミュレーションの精度を容易に向上させることができ、高耐圧MOSトランジスタを用いた回路の設計の信頼性向上と期間短縮に寄与することが可能になる。
前記モデル式とモデルパラメータは高耐圧MOSトランジスタ1等を用いる機能モジュールのIPモジュールデータと一緒に記録媒体に格納されて提供されてもよい。更に回路設計や半導体集積回路の開発の便に供することが可能になる。
以上本発明者によってなされた発明を実施形態に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは言うまでもない。
例えば、可変抵抗素子のモデル式は上記説明の式に限定されず適宜変更可能である。例えばモデル式を生成するのに用いる高次関数の次数を上記とは変更してモデル式を決定してもよい。また、可変抵抗モデルと固定抵抗モデルの位置を入れ替えたモデル式を採用することも可能である。また、高耐圧MOSトランジスタはゲート電極が低濃度不純物領域にオーバーラップしていない構造であってもよい。このときはMCAPが不用になる。
1 高耐圧MOSトランジスタ
2 チャネル領域
3 ソース電極
4 ドレイン電極
5 低濃度不純物領域(低濃度ドレイン拡散層)
6 ゲート電極
7 ロコス
8 半導体基板
MMAIN MOSモデル
MCAP 容量モデル
RDD 可変抵抗モデル
RDI 定抵抗モデル
CGS オーバーラップ容量モデル
CGD オーバーラップ容量モデル
DDS ダイオードモデル
DDSUB ダイオードモデル
10 回路シミュレータ
11 モデル式
13 モデルパラメータ
20 記録媒体
21 コンピュータ装置
2 チャネル領域
3 ソース電極
4 ドレイン電極
5 低濃度不純物領域(低濃度ドレイン拡散層)
6 ゲート電極
7 ロコス
8 半導体基板
MMAIN MOSモデル
MCAP 容量モデル
RDD 可変抵抗モデル
RDI 定抵抗モデル
CGS オーバーラップ容量モデル
CGD オーバーラップ容量モデル
DDS ダイオードモデル
DDSUB ダイオードモデル
10 回路シミュレータ
11 モデル式
13 モデルパラメータ
20 記録媒体
21 コンピュータ装置
Claims (16)
- チャネル領域とドレイン電極の間に低濃度不純物領域を有する高耐圧MOSトランジスタの素子モデルのデータをコンピュータ読取り可能に記録した記録媒体であって、
前記素子モデルは、高耐圧MOSトランジスタのドレイン電極とチャネル領域との間でドレイン電圧に依存する抵抗値の変化を表現する可変素子モデルを有することを特徴とする記録媒体。 - 前記抵抗値の変化は高耐圧MOSトランジスタのゲート電極に印加される電圧にも依存することを特徴とする請求項1記載の記録媒体。
- 前記抵抗値の変化は高耐圧MOSトランジスタのゲートサイズ及び温度にも依存することを特徴とする請求項2記載の記録媒体。
- 前記可変素子モデルは可変抵抗モデルであることを特徴とする請求項3記載の記録媒体。
- 前記可変素子モデルはジャンクションFETモデルであることを特徴とする請求項3記載の記録媒体。
- 前記可変素子モデルは可変電流源モデル又は可変電圧源モデルであることを特徴とする請求項3記載の記録媒体。
- 前記高耐圧MOSトランジスタは前記低濃度不純物領域にゲート酸化膜を介してゲート電極に重なったオーバーラップ領域を有することを特徴とする請求項3記載の記録媒体。
- 前記素子モデルは、前記高耐圧MOSトランジスタのチャネル領域に対する主要特性を表現するMOSモデル、
前記高耐圧MOSトランジスタの前記オーバーラップ領域の容量特性を表現する容量モデル、
及び前記容量モデルに直列配置される定抵抗モデルを更に有し、
前記可変素子モデルは前記容量モデルに直列配置されることを特徴とする請求項7記載の記録媒体。 - 前記MOS容量モデルは、MOSモデルに対して導電型の異なるMOS容量モデルであることを特徴とする請求項8記載の記録媒体。
- 前記素子モデルは、ドレイン電極とサブストレートとの間のダイオードモデル、
ドレイン電極とソース電極との間のダイオードモデル、
ゲート電極とドレイン電極との間のオーバーラップ容量モデル、
及びゲート電極とソース電極との間のオーバーラップ容量モデルを更に有することを特徴とする請求項9記載の記録媒体。 - チャネル領域とドレイン電極の間に低濃度不純物領域を有する高耐圧MOSトランジスタの素子モデルを用いて回路シミュレーションを行なう回路シミュレーション方法であって、
前記素子モデルは、高耐圧MOSトランジスタのドレイン電極とソース電極の間でドレイン電圧に依存する抵抗値の変化を表現する可変素子モデルを有することを特徴とする回路シミュレーション方法。 - 前記抵抗値の変化は高耐圧MOSトランジスタのゲート電極に印加される電圧にも依存することを特徴とする請求項11記載の回路シミュレーション方法。
- 前記抵抗値の変化は高耐圧MOSトランジスタのゲートサイズ及び温度にも依存することを特徴とする請求項12記載の回路シミュレーション方法。
- 前記高耐圧MOSトランジスタは前記低濃度不純物領域にゲート酸化膜を介してゲート電極に重なったオーバーラップ領域を有することを特徴とする請求項13記載の回路シミュレーション方法。
- 前記素子モデルは、前記高耐圧MOSトランジスタのチャネル領域に対する主要特性を表現するMOSモデル、
前記高耐圧MOSトランジスタの前記オーバーラップ領域の容量特性を表現する容量モデル、
及び前記容量モデルに直列配置される定抵抗モデルとを更に有し、
前記可変素子モデルは前記容量モデルに直列配置されることを特徴とする請求項14記載の回路シミュレーション方法。 - 前記MOS容量モデルは、MOSモデルに対して導電型の異なるMOS容量モデルであることを特徴とする請求項15記載の記録媒体。
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Cited By (3)
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---|---|---|---|---|
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