JP2005183796A

JP2005183796A - Pwm module and manufacturing method thereof

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Publication number: JP2005183796A
Application number: JP2003424934A
Authority: JP
Inventors: Hideki Sunaga; 英樹須永; Kaoru Tanaka; 馨田中
Original assignee: Calsonic Kansei Corp
Current assignee: Marelli Corp
Priority date: 2003-12-22
Filing date: 2003-12-22
Publication date: 2005-07-07

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a PWM module capable of preventing air from remaining near a substrate on which an electronic component is packaged, and reducing inconvenience caused by migration. <P>SOLUTION: The PWM module 10 comprises the substrate 14 on which the electronic component 12 is packaged, and a housing 16 that accommodates the substrate 14 and is filled with a potting agent P in a prescribed filling posture. Then, the substrate 14 is inclined in the filling posture. The electronic component 12 includes an electrolytic capacitor 12a. Additionally, the PWM module 10 is manufactured by inclining the substrate 14 for filling the potting agent P. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、ＰＷＭ（ＰｕｌｓｅＷｉｄｔｈＭｏｄｕｌａｔｉｏｎ）制御を行う機能を有するＰＷＭモジュールに関するものである。 The present invention relates to a PWM module having a function of performing PWM (Pulse Width Modulation) control.

従来から、特定の電気制御部分をモジュール化した電気制御モジュールとして、図３に示すような放電灯装置１が知られている（例えば、特許文献１参照。）。 Conventionally, a discharge lamp device 1 as shown in FIG. 3 is known as an electric control module in which a specific electric control portion is modularized (see, for example, Patent Document 1).

この放電灯装置１は、電子部品２が実装された基板３と、基板３を収容する金属ケース４とを有している。 The discharge lamp device 1 includes a substrate 3 on which an electronic component 2 is mounted and a metal case 4 that accommodates the substrate 3.

また、放電灯装置１は金属ブラケット５内に配設されている。そして、金属ブラケット５が放電灯（図示せず）のハウジング６に固定され、これにより、放電灯装置１がハウジング６近傍に取り付けられている。 Further, the discharge lamp device 1 is disposed in the metal bracket 5. And the metal bracket 5 is fixed to the housing 6 of a discharge lamp (not shown), and, thereby, the discharge lamp apparatus 1 is attached to the housing 6 vicinity.

金属ケース４は直方体の箱体になっており、平面状の下底壁４ａを有している。また、基板３は、この下底壁４ａと平行となるように配設されている。 The metal case 4 is a rectangular parallelepiped box and has a planar lower bottom wall 4a. The substrate 3 is disposed so as to be parallel to the lower bottom wall 4a.

電子部品２は、スタータトランス２ａと、トランス２ｂと、その他の電子部品２ｃ、２ｃ・・を有している。スタータトランス２ａ及びトランス２ｂは、高電圧発生回路の一部を構成している。すなわち、前述の放電灯の点灯開始時には、スタータトランス２ａで高電圧パルスを発生させ、この高電圧パルスを配線ワイヤ７を介して放電灯に印加して、放電灯の電極間でアーク放電させて点灯を開始させるようになっている。 The electronic component 2 includes a starter transformer 2a, a transformer 2b, and other electronic components 2c, 2c,. The starter transformer 2a and the transformer 2b constitute a part of a high voltage generation circuit. That is, at the start of lighting of the discharge lamp, a high voltage pulse is generated by the starter transformer 2a, and this high voltage pulse is applied to the discharge lamp via the wiring wire 7 to cause arc discharge between the electrodes of the discharge lamp. It starts to light up.

更に、放電灯装置１は、金属ケース４内にポッティング剤９が充填されている。ポッティング剤９は、電子部品２への衝撃や振動を低減させ、湿気を遮断するため等に充填されるものである。 Further, in the discharge lamp device 1, the potting agent 9 is filled in the metal case 4. The potting agent 9 is filled to reduce impact and vibration on the electronic component 2 and to block moisture.

このポッティング剤９の充填は、水平なベルトコンベア（図示せず）等に放電灯装置１を置き、上方から充填ノズル（図示せず）を金属ケース４内に挿入し、ポッティング剤９を流入させることにより行う。この際、ベルトコンベア上には、下底面４ａを下にして放電灯装置１を置く。これにより、放電灯装置１が安定し、ポッティング剤９の充填作業を容易にしている。
特開２００１−４３９８４号公報（第３頁、図１０、図１１） The potting agent 9 is filled by placing the discharge lamp device 1 on a horizontal belt conveyor (not shown) or the like, inserting a filling nozzle (not shown) into the metal case 4 from above, and allowing the potting agent 9 to flow. By doing. At this time, the discharge lamp device 1 is placed on the belt conveyor with the lower bottom surface 4a facing down. Thereby, the discharge lamp device 1 is stabilized, and the filling work of the potting agent 9 is facilitated.
JP 2001-43984 (3rd page, FIG. 10, FIG. 11)

ところで、この種の電気制御モジュールは、小型化、軽量化が求められている。そこで、基板３の両面に電子部品２を実装し、薄型化、軽量化を図っているものもある。 By the way, this type of electric control module is required to be smaller and lighter. In view of this, some electronic components 2 are mounted on both sides of the substrate 3 to reduce the thickness and weight.

しかしながら、従来の放電灯装置１の構造によれば、下底面４ａと基板３とが平行であり、充填の際に基板３が水平となるため、ポッティング剤を充填すると基板３の下面３ａに空気が残存してしまう問題があった。すなわち、ポッティング剤９は、硬化前であってもある程度の粘性を有しているため、水平に保持された基板３の下面３ａには、電子部品２の近傍に空気が残ってしまうことがあり、この状態で硬化してしまうことがあった。 However, according to the structure of the conventional discharge lamp device 1, the lower bottom surface 4a and the substrate 3 are parallel to each other, and the substrate 3 is horizontal during filling. Therefore, when the potting agent is filled, air is applied to the lower surface 3a of the substrate 3. There was a problem that remained. That is, since the potting agent 9 has a certain degree of viscosity even before curing, air may remain in the vicinity of the electronic component 2 on the lower surface 3a of the substrate 3 held horizontally. In such a state, it sometimes hardens.

このように空気が残存すると、電子部品２の接合部において、電流密度によって金属が析出する等、マイグレーションが発生すると、電子部品２の接合部において短絡を引き起こす虞がある。特に、ＰＷＭ制御を行うＰＷＭモジュールでは、高電圧が発生するため、このマイグレーションによる不具合を考慮する必要がある。従って、電子部品２の接合部に空気を残存しないようにしなければならない、という問題があった。 If air remains in this manner, if migration occurs, for example, a metal is deposited due to current density at the junction of the electronic component 2, a short circuit may occur at the junction of the electronic component 2. In particular, in a PWM module that performs PWM control, a high voltage is generated. Therefore, it is necessary to consider a problem due to this migration. Therefore, there is a problem that air should not remain in the joint portion of the electronic component 2.

本発明はこのような従来の課題を解決するためになされたものであり、電子部品を実装した基板近傍に空気が残存することを防止し、マイグレーションによる不具合の低減を図ることのできるＰＷＭモジュールの提供を目的とする。 The present invention has been made to solve such a conventional problem, and is a PWM module capable of preventing air from remaining in the vicinity of a substrate on which electronic components are mounted and reducing defects caused by migration. For the purpose of provision.

前記課題を解決するため、請求項１に記載された発明は、電子部品が実装された基板と、前記基板を収容すると共に、所定の充填姿勢でポッテイング剤が充填されるハウジングと、を有するＰＷＭモジュールであって、前記充填姿勢では、前記基板が傾斜していることを特徴とするＰＷＭモジュールである。 In order to solve the above-mentioned problem, the invention described in claim 1 is a PWM that includes a substrate on which electronic components are mounted, and a housing that accommodates the substrate and is filled with a potting agent in a predetermined filling posture. The PWM module is characterized in that, in the filling posture, the substrate is inclined.

このように構成された請求項１に記載のものは、ポッティング剤を充填する充填姿勢で前記基板が傾斜しているため、ポッティング剤を充填する際、前記基板の下面に空気が残存しない。 According to the first aspect of the present invention configured as described above, since the substrate is inclined in the filling posture in which the potting agent is filled, air does not remain on the lower surface of the substrate when filling the potting agent.

従って、前記電子部品の接合部における、マイグレーションに基づく短絡を防止することができる。 Therefore, it is possible to prevent a short circuit due to migration at the joint portion of the electronic component.

また、請求項２に記載された発明は、前記電子部品は、電解コンデンサであることを特徴とする請求項１に記載のＰＷＭモジュールである。 The invention described in claim 2 is the PWM module according to claim 1, wherein the electronic component is an electrolytic capacitor.

このように構成された請求項２に記載のものは、前記電子部品が、接合部にマイグレーションが発生し易い電解コンデンサであるが、ポッティング剤を充填する充填姿勢で前記基板が傾斜しているため、ポッティング剤を充填する際、前記基板の下面に空気が残存しない。 According to the second aspect of the present invention configured as described above, the electronic component is an electrolytic capacitor in which migration is likely to occur in the joint portion, but the substrate is inclined in a filling posture in which the potting agent is filled. When filling the potting agent, no air remains on the lower surface of the substrate.

従って、前記電解コンデンサの接合部における、マイグレーションに基づく短絡を防止することができる。 Therefore, it is possible to prevent a short circuit due to migration at the junction of the electrolytic capacitor.

また、請求項３に記載された発明は、電子部品を実装した基板と、前記基板を収容するハウジングと、前記ハウジング内に充填されたポッティング剤と、を有するＰＷＭモジュールの製造方法であって、前記基板が傾斜する姿勢に前記ハウジングを保持して、前記ポッティング剤を充填することを特徴とするＰＷＭモジュールの製造方法である。 The invention described in claim 3 is a method for manufacturing a PWM module, which includes a substrate on which electronic components are mounted, a housing that houses the substrate, and a potting agent filled in the housing. The PWM module manufacturing method is characterized in that the housing is held in an inclined posture of the substrate and the potting agent is filled.

このように構成された請求項３に記載のものは、前記基板が傾斜する姿勢に前記ハウジングを保持して前記ポッティング剤を充填し、ＰＷＭモジュールを製造するため、ポッティング剤を充填する際、前記基板の下面に空気が残存しない。 According to a third aspect of the present invention, when the potting agent is filled in order to manufacture the PWM module by holding the housing in a posture in which the substrate is inclined and filling the potting agent, No air remains on the bottom surface of the substrate.

従って、このＰＷＭモジュールの製造方法によってＰＷＭモジュールを製造すれば、前記電子部品の接合部における、マイグレーションに基づく短絡を防止することができる。 Therefore, if the PWM module is manufactured by this PWM module manufacturing method, it is possible to prevent a short circuit due to migration at the junction of the electronic components.

本発明によれば、電子部品を実装した基板近傍に空気が残存することを防止し、マイグレーションに基づく不具合の低減を図ることのできるＰＷＭモジュールを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a PWM module capable of preventing air from remaining in the vicinity of a substrate on which an electronic component is mounted and reducing a problem due to migration.

本発明の実施の形態を、実施例に基づき説明する。 Embodiments of the present invention will be described based on examples.

本発明のＰＷＭモジュールは、制御対象物をＰＷＭ制御する制御部分をモジュール化したものであり、例えば自動車に搭載されて、モータのコイル電圧等をＰＷＭ制御するために用いられる。 The PWM module of the present invention is obtained by modularizing a control part that performs PWM control of an object to be controlled. For example, the PWM module is mounted on an automobile and used for PWM control of a motor coil voltage or the like.

図１及び図２に示すように、本実施例のＰＷＭモジュール１０は、電子部品１２が実装された基板１４と、基板１４を収容する樹脂製のハウジング１６とを有している。このハウジング１６は、中空で薄型の直方体形状に形成されている。また、図２（ｂ）に示すように、ハウジング１６は、上面及び下面が開口した断面略Ｈ字状の本体部１６ａと、本体部１６ａの上面を覆う上カバー１６ｂとを有している。 As shown in FIGS. 1 and 2, the PWM module 10 of this embodiment includes a substrate 14 on which an electronic component 12 is mounted, and a resin housing 16 that houses the substrate 14. The housing 16 is formed in a hollow and thin rectangular parallelepiped shape. Further, as shown in FIG. 2B, the housing 16 has a main body portion 16a having a substantially H-shaped cross section with an upper surface and a lower surface opened, and an upper cover 16b covering the upper surface of the main body portion 16a.

本体部１６ａは、ハウジング１６の周囲を囲う側壁１６ｃと、上カバー１６ｂと略平行に且つ側壁１６ｃ間に渡って設けられた中間壁１６ｄとを有している。この中間壁１６ｄには、中央部分に上下を連通する開口部１６ｅが設けられている。 The main body 16a has a side wall 16c that surrounds the housing 16, and an intermediate wall 16d that is provided substantially parallel to the upper cover 16b and between the side walls 16c. The intermediate wall 16d is provided with an opening 16e that communicates vertically with the center portion.

また、ハウジング１６の下面には、放熱を促進するための金属材料からなるヒートシンク１８が設けられている。ヒートシンク１８は、複数のフィン１８ａ、１８ａ・・を有している。このフィン１８ａ、１８ａ・・は相互にほぼ同形状を呈しており、ヒートシンク１８を下側にしてＰＷＭモジュール１０を平面上に置いたときに安定し、ガタつかないようになっている。 A heat sink 18 made of a metal material for promoting heat dissipation is provided on the lower surface of the housing 16. The heat sink 18 has a plurality of fins 18a, 18a. The fins 18a, 18a,... Have substantially the same shape as each other, and are stable and do not rattle when the PWM module 10 is placed on a flat surface with the heat sink 18 facing down.

電子部品１２は、電解コンデンサ１２ａとその他の電子部品１２ｂ、１２ｂ・・とを備えており、これらが基板１４の上面１４ａ及び下面１４ｂの両面に実装されている。本実施例では、電解コンデンサ１２ａが下面１４ｂ側に実装されており、この電解コンデンサ１２ａは開口部１６ｅに、また、その他の電子部品１２ｂ、１２ｂ・・は、所定の回路設計に基づいて、上面１４ａ及び下面１４ｂに実装されている。また、ハウジング１６内には、例えばＭＯＳ−ＦＥＴ（図示せず）等のスイッチング素子が配設されており、これにより、ＰＷＭモジュール１０は、制御対象物をＰＷＭ制御することができるようになっている。 The electronic component 12 includes an electrolytic capacitor 12a and other electronic components 12b, 12b,... Which are mounted on both the upper surface 14a and the lower surface 14b of the substrate 14. In this embodiment, the electrolytic capacitor 12a is mounted on the lower surface 14b side. The electrolytic capacitor 12a is formed in the opening 16e, and the other electronic components 12b, 12b,. 14a and the lower surface 14b. In addition, a switching element such as a MOS-FET (not shown) is disposed in the housing 16 so that the PWM module 10 can perform PWM control of the control target. Yes.

中間壁１６ｄには、基板１４を固定する基板保持部１７が設けられている。この基板保持部１７は、第一保持部１７ａ、１７ａと、第一保持部１７ａと基板１４を介して対向する位置に設けられた第二保持部１７ｂ、１７ｂと、第一保持部１７ａ及び第二保持部１７ｂに保持された基板１４のスライド移動を防止するための第三保持部１７ｃ、１７ｃとを有している。 A substrate holding portion 17 that fixes the substrate 14 is provided on the intermediate wall 16d. The substrate holding unit 17 includes first holding units 17a and 17a, second holding units 17b and 17b provided at positions facing the first holding unit 17a and the substrate 14, the first holding unit 17a and the first holding unit 17a. Third holding portions 17c and 17c are provided for preventing sliding movement of the substrate 14 held by the second holding portion 17b.

第一保持部１７ａ及び第二保持部１７ｂはそれぞれ、基板１４を傾斜状態に保つ傾斜片１１７ａ、１１７ｂを有している。 Each of the first holding part 17a and the second holding part 17b has inclined pieces 117a and 117b that keep the substrate 14 in an inclined state.

この傾斜片１１７ａ、１１７ｂは、上面が傾斜する平板形状となっており、この上に基板１４が載せられている。また、第二保持部１７ｂが有する傾斜片１１７ｂは、第一保持部１７ａが有する傾斜片１１７ａより高く形成されており、これにより、基板１４が傾斜するようになっている。ここで、「基板１４が傾斜している」とは、基板１４の電子部品１２を実装する面と水平面とがある角度をなしており、平行でないことを意味する。本実施例では、下面１２ｂと水平面とのなす角度が略５°となるように基板１４が傾斜している。 The inclined pieces 117a and 117b have a flat plate shape whose upper surface is inclined, and the substrate 14 is placed thereon. In addition, the inclined piece 117b included in the second holding portion 17b is formed higher than the inclined piece 117a included in the first holding portion 17a, so that the substrate 14 is inclined. Here, “the substrate 14 is inclined” means that the surface of the substrate 14 on which the electronic component 12 is mounted and the horizontal plane are at an angle and are not parallel. In this embodiment, the substrate 14 is inclined so that the angle formed between the lower surface 12b and the horizontal plane is approximately 5 °.

更に、第一保持部１７ａ及び第二保持部１７ｂのそれぞれには、係止爪２１７ａ、２１７ｂが設けられている。係止爪２１７ａは傾斜片１１７ａから、係止爪２１７ｂは傾斜片１１７ｂから立設しており、この係止爪２１７ａ、２１７ｂ間に基板１４ａを嵌め込むことができるようになっている。 Furthermore, locking claws 217a and 217b are provided on the first holding portion 17a and the second holding portion 17b, respectively. The locking claw 217a is erected from the inclined piece 117a, and the locking claw 217b is erected from the inclined piece 117b, and the board 14a can be fitted between the locking claw 217a and 217b.

また、第三保持部１７ｃ、１７ｃは、図１に示したように、基板１４の四辺のうち、第一保持部１７ａ及び第二保持部１７ｂに保持された二辺とは別の二辺を、互いに挟み込むように設けられており、これにより、基板１４のスライド移動が防止されるようになっている。 Further, as shown in FIG. 1, the third holding portions 17 c and 17 c have two sides different from the two sides held by the first holding portion 17 a and the second holding portion 17 b among the four sides of the substrate 14. In this way, the substrate 14 is prevented from sliding.

また、ＰＷＭモジュール１０は、図２（ｂ）に示すように、ハウジング１６内に充填された熱硬化性のポッティング剤Ｐを有している。このポッティング剤Ｐとしては、例えば、熱伝導性の高いシリコーン系ポッティング剤等が用いられ、電子部品１２の発した熱がハウジング１６外に伝達されやすくなっている。また、ポッティング剤Ｐは、衝撃や振動を吸収して電子部品１２を保護すると共に、湿気を遮断して腐食の発生を低減する。更に、ポッティング剤Ｐによって、電子部品１２の接合部においてマイグレーションが発生したときの短絡が防止される。 Further, the PWM module 10 has a thermosetting potting agent P filled in the housing 16 as shown in FIG. As the potting agent P, for example, a silicone-based potting agent having high thermal conductivity is used, and heat generated by the electronic component 12 is easily transmitted to the outside of the housing 16. In addition, the potting agent P protects the electronic component 12 by absorbing impact and vibration, and blocks moisture to reduce the occurrence of corrosion. Further, the potting agent P prevents a short circuit when migration occurs in the joint portion of the electronic component 12.

次に、このような構成を有するＰＷＭモジュール１０の製造方法に沿って、ＰＷＭモジュール１０の作用について説明する。 Next, the operation of the PWM module 10 will be described along the manufacturing method of the PWM module 10 having such a configuration.

まず、図２（ａ）に示したように、電子部品１２を実装した基板１４を、ハウジング１６内に収容する。このとき、基板１４を第一保持部１７ａと第二保持部１７ｂとの間に嵌め込む。 First, as shown in FIG. 2A, the substrate 14 on which the electronic component 12 is mounted is accommodated in the housing 16. At this time, the substrate 14 is fitted between the first holding portion 17a and the second holding portion 17b.

このようにすれば、係止爪２１７ａ、２１７ｂによって基板１４が保持され、且つ第三保持部１７ｃ、１７ｃによって、基板１４の水平方向へのスライド移動が防止される。従って、このＰＷＭモジュール１０によれば、容易に基板１４をハウジング１６内に組み付けることができる。 If it does in this way, the board | substrate 14 will be hold | maintained by the latching claws 217a and 217b, and the sliding movement to the horizontal direction of the board | substrate 14 will be prevented by the 3rd holding parts 17c and 17c. Therefore, according to the PWM module 10, the substrate 14 can be easily assembled in the housing 16.

基板保持部１７に組み付けられた基板１４は、ヒートシンク１８を下側にした姿勢において、高さの異なる第一保持部１７ａ、第二保持部１７ｂによって傾斜状態が維持される。 The substrate 14 assembled to the substrate holding unit 17 is maintained in an inclined state by the first holding unit 17a and the second holding unit 17b having different heights in a posture in which the heat sink 18 is on the lower side.

次に、基板１４が傾斜する姿勢にハウジング１６を保持して、ハウジング１６内にポッティング剤Ｐを充填する。すなわち、例えば水平なベルトコンベアＢ上に置いたハウジング１６を、ヒートシンク１８を下側にした姿勢に保持し、これにより、ポッティング剤Ｐの充填時における基板１４の傾斜状態を維持する。そして、充填ノズル３０を用い、ハウジング１６内にポッティング剤Ｐを流入させる。 Next, the housing 16 is held in a posture in which the substrate 14 is inclined, and the potting agent P is filled in the housing 16. That is, for example, the housing 16 placed on the horizontal belt conveyor B is held in a posture in which the heat sink 18 is on the lower side, whereby the inclined state of the substrate 14 when the potting agent P is filled is maintained. Then, the potting agent P is caused to flow into the housing 16 using the filling nozzle 30.

このように、ＰＷＭモジュール１０は、ポッティング剤Ｐを充填する際の所定の充填姿勢において基板１４が傾斜しているため、基板１４の下面１４ｂに空気が残留することがない。すなわち、ポッティング剤Ｐをハウジング１６内に流入させると、下方から徐々にポッティング剤Ｐが溜まっていくが、基板１４の下面１４ｂ近傍の空気は下面１４ｂに沿って上方に押し出され、残留することがない。 Thus, in the PWM module 10, since the substrate 14 is inclined in a predetermined filling posture when filling the potting agent P, air does not remain on the lower surface 14b of the substrate 14. That is, when the potting agent P flows into the housing 16, the potting agent P gradually accumulates from below, but air near the lower surface 14b of the substrate 14 is pushed upward along the lower surface 14b and may remain. Absent.

従って、ＰＷＭモジュール１０によれば、基板１４の下の残留空気（気泡）を除くために別途の工程を必要とせず、容易に、前記残留空気の発生を防止することができ、これによって、マイグレーションに基づく不具合の低減を図ることができる。 Therefore, according to the PWM module 10, it is possible to easily prevent the generation of the residual air without requiring a separate process for removing the residual air (bubbles) under the substrate 14. It is possible to reduce defects based on the above.

特に、ＰＷＭモジュール１０では、基板１４の下面１４ｂに、接合部にマイグレーションが発生し易い電解コンデンサ１２ａが実装されている。しかしながら、下面１４ｂ近傍には空気が残存しないため、電解コンデンサ１２ａの接合部における、マイグレーションに基づく短絡を防止することができる。 In particular, in the PWM module 10, an electrolytic capacitor 12 a that tends to cause migration at the junction is mounted on the lower surface 14 b of the substrate 14. However, since no air remains in the vicinity of the lower surface 14b, it is possible to prevent a short circuit due to migration at the junction of the electrolytic capacitor 12a.

そして、ＰＷＭモジュール１０に上カバー１６ｂを水密を保つように組み付けた後、ＰＷＭモジュール１０を所定温度に加温し、ポッティング剤Ｐを硬化させる。これにより、基板１４の下に残留空気が存在しないＰＷＭモジュール１０を製造することができる。 Then, after assembling the upper cover 16b to the PWM module 10 so as to keep watertight, the PWM module 10 is heated to a predetermined temperature, and the potting agent P is cured. As a result, the PWM module 10 in which no residual air exists under the substrate 14 can be manufactured.

このように、本発明のＰＷＭモジュール１０は、電子部品１２が実装された基板１４と、基板１４を収容すると共に、所定の充填姿勢でポッテイング剤Ｐが充填されるハウジング１６と、を有している。そして、前記充填姿勢では、基板１４が傾斜している（すなわち、水平ではない）ため、ポッティング剤Ｐを充填する際、基板１４の下面１４ｂに空気が残存しない。 Thus, the PWM module 10 of the present invention includes the substrate 14 on which the electronic component 12 is mounted, and the housing 16 that accommodates the substrate 14 and is filled with the potting agent P in a predetermined filling posture. Yes. And in the said filling attitude | position, since the board | substrate 14 inclines (namely, it is not horizontal), when filling the potting agent P, air does not remain on the lower surface 14b of the board | substrate 14. FIG.

従って、電子部品１２の接合部における、マイグレーションに基づく短絡を防止することができる。 Accordingly, it is possible to prevent a short circuit due to migration at the joint portion of the electronic component 12.

また、本発明のＰＷＭモジュール１０の製造方法によれば、基板１４が傾斜する姿勢にハウジング１６を保持して、ポッティング剤Ｐを充填するためポッティング剤を充填する際、前記基板の下面に空気が残存しない。 Further, according to the method for manufacturing the PWM module 10 of the present invention, when the potting agent P is filled to hold the housing 16 in a posture in which the substrate 14 is inclined and to fill the potting agent P, air is applied to the lower surface of the substrate. It does not remain.

従って、この製造方法によってＰＷＭモジュール１０を製造すれば、電子部品１２の接合部における、マイグレーションに基づく短絡を防止することができる。 Therefore, if the PWM module 10 is manufactured by this manufacturing method, a short circuit due to migration at the joint portion of the electronic component 12 can be prevented.

以上、この発明の実施の形態を図により説明してきたが、具体的な構成はこの実施例に限らず、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更があってもこの発明に含まれる。 The embodiment of the present invention has been described with reference to the drawings. However, the specific configuration is not limited to this embodiment, and design changes within a range not departing from the gist of the present invention are included in the present invention.

例えば、前記実施例では、基板と水平面とのなす角度が略５°に設定されていたが、必ずしもこの角度に限定されるものではない。すなわち、充填時のポッティング剤の粘度を考慮して、適当な角度に設定すれば、基板の下面に空気が残留することを防止することができる。 For example, in the above-described embodiment, the angle between the substrate and the horizontal plane is set to about 5 °, but the angle is not necessarily limited to this. That is, if an appropriate angle is set in consideration of the viscosity of the potting agent at the time of filling, it is possible to prevent air from remaining on the lower surface of the substrate.

また、前記各電子部品の数量、配置は適宜変更可能であるし、必ずしもヒートシンクを設けなくてもよい。 Moreover, the quantity and arrangement of each electronic component can be changed as appropriate, and a heat sink is not necessarily provided.

本発明の実施例に係るＰＷＭモジュールの上カバーを外した状態での平面図である。It is a top view in the state where the upper cover of the PWM module concerning the example of the present invention was removed. 本発明の実施例に係るＰＷＭモジュールに、ポッティング剤を充填する方法を説明する図であり、（ａ）はポッティング剤を充填する前のＰＷＭモジュールを模式的に示した断面図を、（ｂ）はポッティング剤を充填した後のＰＷＭモジュールを模式的に示した断面図を、それぞれ示している。It is a figure explaining the method to fill the PWM module which concerns on the Example of this invention with a potting agent, (a) is sectional drawing which showed typically the PWM module before filling a potting agent, (b) FIG. 4A is a cross-sectional view schematically showing a PWM module after filling with a potting agent. 従来のＰＷＭモジュールの断面図である。It is sectional drawing of the conventional PWM module.

Explanation of symbols

１０ＰＷＭモジュール
１２電子部品
１２ａ電解コンデンサ
１４基板
１６ハウジング
Ｐポッティング剤 10 PWM module 12 Electronic component 12a Electrolytic capacitor 14 Substrate 16 Housing P Potting agent

Claims

A board on which electronic components are mounted;
A housing that houses the substrate and is filled with a potting agent in a predetermined filling posture,
The PWM module, wherein the substrate is inclined in the filling posture.

The PWM module according to claim 1, wherein the electronic component is an electrolytic capacitor.

A method for manufacturing a PWM module, comprising: a substrate on which electronic components are mounted; a housing that houses the substrate; and a potting agent filled in the housing,
A method of manufacturing a PWM module, wherein the potting agent is filled while holding the housing in an inclined posture of the substrate.