JP2005183335A - 電子銃及び電子線投影露光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 比較的低い温度で熱電子を放出でき、省電力化及び照度一様性を得られる電子銃及びそのような電子銃を備えた電子線投影露光装置を提供する。
【解決手段】 電子銃1は、電子源部材(チップ)3と、チップ3の電子放出面3a以外の部分を囲むホルダー7を備える。チップ3はLaB6製であり、ホルダー7は高融点でかつ仕事関数の高い材料で作製される。チップ3はカーボン製のピース5、5aを介してホルダー7に嵌め込まれている。LaB6は低い温度(1200℃程度)で熱電子を放出するという特性があるため、チップ3の電子放出面3aの温度を均一にしやすくなり、一様な電子密度で熱電子を放出できる。また、ホルダー7から放出される熱電子を少なく抑制することができる。
【選択図】 図1
【解決手段】 電子銃1は、電子源部材(チップ)3と、チップ3の電子放出面3a以外の部分を囲むホルダー7を備える。チップ3はLaB6製であり、ホルダー7は高融点でかつ仕事関数の高い材料で作製される。チップ3はカーボン製のピース5、5aを介してホルダー7に嵌め込まれている。LaB6は低い温度(1200℃程度)で熱電子を放出するという特性があるため、チップ3の電子放出面3aの温度を均一にしやすくなり、一様な電子密度で熱電子を放出できる。また、ホルダー7から放出される熱電子を少なく抑制することができる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体集積回路等のリソグラフィーに用いられる電子線露光装置に搭載される電子銃等に関する。
電子線露光装置においては、スループットの向上を目的として、大面積一括転写露光方式の開発が進められている。この大面積一括転写露光方式の露光装置においては、線幅精度を確保するためには、マスク面上の広い領域を一様な照度で照明することが不可欠である。また、幾何収差と空間電荷効果による収差を低減するために、マスク上での照明ビームの収束角が適正であることが要求される。というのは、収束角が大きいほど空間電荷効果は小さくなるが、幾何収差は大きくなる。一方、収束角が小さければ幾何収差は小さいが、空間電荷効果が大きくなり、ビームのボケを最小とするのは、空間電荷効果と幾何収差のバランスがとれた収束角とする必要があるからである。
一般的な電子線露光装置のマスク上の照明領域の寸法は1mm角であり、照明一様性は±0.5%以内であることが要求されている。また、マスク上での照明ビームの収束角は1.5mrad以上であることが要求されている。
このような要求を満たすために、従来では、平面電子源の電子放出面に、タンタルの111結晶方位面、または、110結晶方位面を用いている。これらの面は、仕事関数が低く電子が出やすい面である。タンタルは非常に安定した素材であり、1×10−5Pa以下の高真空環境においても安定に動作する。また、イオン衝撃にも強い。
さらに、広い領域を一様な照度で照明し、かつ、マスク上で適切なビーム収束角を得るためには、電子源の平面部(電子放出面)を大きくして、同部の温度を均一にすることが必要である。また、電子源を温度制限領域で作動させること、電子の放出角を大きくすることが必要である。
図4は、従来の電子源部の構成の一例を示す図である。
電子源部71は、電子源部材(チップ)73と、チップ73を保持するホルダー77を備える。チップ73はタンタル製であり、チップ73の平面部(図の下側の面、電子放出面)73aは、タンタルの111結晶方位面(または、110結晶方位面)となっている。ホルダー77はタングステンで作製される。チップ73はホルダー77に埋め込まれて保持されている。電子源部71には、−100kVの電位が印加される。
電子源部71の下方にはアノード83が配置されている。
電子源部71は、電子源部材(チップ)73と、チップ73を保持するホルダー77を備える。チップ73はタンタル製であり、チップ73の平面部(図の下側の面、電子放出面)73aは、タンタルの111結晶方位面(または、110結晶方位面)となっている。ホルダー77はタングステンで作製される。チップ73はホルダー77に埋め込まれて保持されている。電子源部71には、−100kVの電位が印加される。
電子源部71の下方にはアノード83が配置されている。
電子源部71の上方には、渦巻き型のフィラメント電極81が配置されている。同フィラメント電極81には、−103kVの電位が印加される。同電極81に通電することにより、同電極81を直接加熱し、熱電子を放出させる。熱電子は、電極81とチップ73との電位差(3kV)によって加速され、チップ73全体に電子が照射され、熱が発生する。この熱によりホルダー77を含むチップ73全体が2000℃程度まで加熱される。これにより、チップ73の電子放出部73aの温度はほぼ一様になり、理想的には一様な電子密度で電子が放出される。
投影露光方式の電子線露光装置においては、チップ73の電子放出面73aを広くすることが求められるが、チップ73の体積が大きくなるため、チップ73を2000℃の高温に加熱するには大きな電力を要する。また、2000℃に加熱された高温の物体を保持するための周辺の機械構造の材質の選択や設計が困難である。また、タングステン製のホルダー77を含めた電子源部71の全体が加熱されるので、ホルダー77の温度がチップ73よりも高くなる。すると、チップ(タンタル)73の表面とホルダー(タングステン)77の表面との仕事関数の差が小さくなり、ホルダー77の表面77aからも多量の熱電子が放出されてしまう。
このように光軸から遠い位置にあるホルダー表面77aから放出された熱電子は、加速されて照明ビーム成形開口などの構造物に照射される。すると、構造物が熱を発生して溶解するなどの問題がある。また、この熱電子が、レンズの収差の影響を受けつつマスク面に到達すると、照明一様性を悪化させる。さらに、熱電子がマスクに照射された際に発生する無駄な電流により、マスク上で必要な電流値を得るための放出電子電流が大きくなり、大容量の高圧電源が必要になり、全体としてコストアップする。
上記の点に鑑み、本発明は、比較的低い温度で熱電子を放出でき、省電力化及び照度一様性を得られる電子銃及びそのような電子銃を備えた電子線投影露光装置を提供することを目的とする。
本発明の電子銃は、 電子放出面を有する電子源部材(チップ)と、 該チップの、前記電子放出面以外の部分を囲むホルダーと、 該ホルダーを加熱するヒーターと、を含む電子銃であって、 前記チップが六ホウ化ランタン(LaB6)からなり、 前記ホルダーが、高融点でかつ仕事関数の低い材料からなり、 前記ホルダーを介して前記チップを加熱することを特徴とする。
LaB6はタンタルよりも低い温度(1200℃程度)で熱電子を放出するという特性があるため、チップをLaB6で作製することにより、電子放出面の温度を均一にしやすくなり、一様な電子密度で熱電子を放出できる。また、LaB6製チップを温度制限領域内の温度(例えば1200℃)で作動させ、ホルダーを、作動温度における仕事関数が高く(例えば、3.5eV以上)融点の高い材料(例えば、タングステン、タンタル)で作製することにより、ホルダーから放出される熱電子を少なく抑制することができる。
本発明の電子線投影露光装置は、 原版(マスク、レチクル)上のパターンを感応基板上に転写する電子線投影露光装置であって、 前記原版に照明ビームを照射する照明光学系と、 前記原版を移動・位置決めする原版ステージと、 前記原版を通過した投影ビームを前記感応基板に投影する投影光学系と、 前記感応基板を移動・位置決めする感応基板ステージと、を備え、 前記照明光学系の電子線源が請求項1記載の電子銃であることを特徴とする。
本発明においては、 前記照明光学系をケーラー照明方式とすれば、クロスオーバー像でレチクル面を照射するので、レチクル面上で照明一様性を得ることができる。そして、適当なビーム収束角度(例えば、2mrad)とすることにより、レチクル上でのクーロン効果及び幾何収差の影響をできるだけ低く抑えることができる。
また、 前記照明光学系を、1×10−6Pa以上の高真空雰囲気下に配置すれば、チップを安定に作動できる。
本発明によれば、レチクル面上での照明一様性を有する電子銃を提供できる。また、電子銃のホルダーから放出される熱電子による弊害(構造物の損傷、照明一様性の劣化など)を軽減できるとともに、ホルダーの設計が容易になる。さらに、高圧電源の消費電力を抑えることができる。そして、そのような電子銃を備えることにより、パターンの転写精度を向上できる電子線投影露光装置を提供できる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係る電子銃の電子源部の構成を模式的に示す図である。
電子源部1は、LaB6で作製された平面電子源部材(チップ)3を備える。チップ3の平面部(図の下側の面)は電子放出面3aであり、同面の大きさは、数mm〜10mm角である。このチップ3は、電子放出面3aが下方を向くように、四ヶ所でピース5を介してホルダー7に嵌め込まれている。ピース5は例えばカーボンで作製される。ホルダー7は、LaB6よりも融点の高い材料(例えばタングステン、タンタル)で作製される。そして、チップ3の電子放出面3aの反対側の面(図の上側の面)とホルダー7のスキマにもカーボン製のピース5aが嵌め込まれている。これらのピース5によりチップ3とホルダー7とは直接接触していない。このカーボン製のピース5は、LaB6とタングステンが直接接触して反応することを避けるためのスペーサである。チップ3には、−100kVの電位が印加される。
図1は、本発明の実施の形態に係る電子銃の電子源部の構成を模式的に示す図である。
電子源部1は、LaB6で作製された平面電子源部材(チップ)3を備える。チップ3の平面部(図の下側の面)は電子放出面3aであり、同面の大きさは、数mm〜10mm角である。このチップ3は、電子放出面3aが下方を向くように、四ヶ所でピース5を介してホルダー7に嵌め込まれている。ピース5は例えばカーボンで作製される。ホルダー7は、LaB6よりも融点の高い材料(例えばタングステン、タンタル)で作製される。そして、チップ3の電子放出面3aの反対側の面(図の上側の面)とホルダー7のスキマにもカーボン製のピース5aが嵌め込まれている。これらのピース5によりチップ3とホルダー7とは直接接触していない。このカーボン製のピース5は、LaB6とタングステンが直接接触して反応することを避けるためのスペーサである。チップ3には、−100kVの電位が印加される。
電子源部1の上方には、渦巻き型のフィラメント電極(ヒーター)11が配置されている。同フィラメント電極11には、−103kVの電位が印加される。チップ3の下方には、アノード13が配置されている。
フィラメント電極11に通電すると同電極11が直接加熱され、熱電子が放出される。熱電子は、電極11とチップ3との電位差(3kV)によって加速されて電子源部1全体に照射され、同部1で熱を発生させる。チップ3の材料であるLaB6は1200℃程度の低い温度で電子を放出するため、電子源部1全体が1200℃程度となるまで電極11から熱電子を放出させる。なお、1200℃程度ではタングステン製のホルダー7の表面から熱電子は全く放出されず、熱電子はLaB6製のチップ3の電子放出面3aからのみ放出される。
このように、チップ3は1200℃程度に加熱すればよいので、従来の加熱温度(2000℃程度)に比べて大幅に低く、加熱に必要な電力を半分程度に低減できる。また、熱電子はチップ3からのみ放出され、ホルダー7からは放出しないので、照明に寄与しない無駄な電流の発生がない。このため、無駄な電流が構造物に照射された際に発生する問題(構造物の変形、照度一様性の低下など)を軽減できる。さらに、電子の利用効率が高くなるので、高圧電源に要求される容量が小さくてすみ、電子銃のコストを低減できる。
一方、LaB6をチップとして使用した場合、以下の問題が発生する。
(1)LaB6はイオン衝撃などによる劣化を受けやすい。また、表面に格子欠陥などができやすい。これらのことより、放出面3aから均一な密度で電子を放出することが難しい。
(2)LaB6を安定して可動するためには、真空度を1×10−6Pa以上の高真空にする必要がある。
(1)LaB6はイオン衝撃などによる劣化を受けやすい。また、表面に格子欠陥などができやすい。これらのことより、放出面3aから均一な密度で電子を放出することが難しい。
(2)LaB6を安定して可動するためには、真空度を1×10−6Pa以上の高真空にする必要がある。
次に、上記の点を考慮した電子銃を備えた電子線投影露光装置について説明する。
図2は、本発明の実施の形態に係る電子線投影露光装置の構成を模式的に説明する図であり、図2(A)は露光装置の全体図、図2(B)は照明光学系を示す図である。
露光装置の最上流には、ケーラー照明方式の照明光学系(詳細後述)20が配置されている。照明光学系20から照射された照明ビームIBは、レチクル(原版)ステージ31上に載置されたレチクル30に照射される。レチクル(原版)30の下方には2段の投影レンズ33、35や偏向器(図示されず)を含む投影光学系が配置されている。投影レンズ33、35の間にはコントラスト開口37が配置されている。
図2は、本発明の実施の形態に係る電子線投影露光装置の構成を模式的に説明する図であり、図2(A)は露光装置の全体図、図2(B)は照明光学系を示す図である。
露光装置の最上流には、ケーラー照明方式の照明光学系(詳細後述)20が配置されている。照明光学系20から照射された照明ビームIBは、レチクル(原版)ステージ31上に載置されたレチクル30に照射される。レチクル(原版)30の下方には2段の投影レンズ33、35や偏向器(図示されず)を含む投影光学系が配置されている。投影レンズ33、35の間にはコントラスト開口37が配置されている。
レチクル30のパターンPを通過したビーム(投影ビーム)PBは、上段の投影レンズ33で収束されてコントラスト開口37にクロスオーバーを形成する。コントラスト開口37は、レチクル10を散乱を受けつつ透過したビームをカットする。
下段の投影レンズ35の下方には、ウェハ(感応基板)ステージ41が配置されている。同ステージ41上には、チャックが配置されている。感応基板(ウェハ)40はチャックに吸着されて保持される。投影ビームPBは、下段の投影レンズ35によってウェハ40上に塗布されたレジストに結像し、レジスト上にレチクルのパターン像P´が形成される。
次に、図2(B)を参照して、ケーラー照明方式の照明光学系20の構成について説明する。
照明光学系20の最上流には、電子銃1が配置されている。この電子銃1は、図1に示した電子銃を使用できる。電子銃1の下方にはコンデンサレンズ21が配置されており、コンデンサレンズ21の下方には成形アパーチャ23が配置されている。電子銃1の電子放出面(図1の符号3a)から放出された電子線はコンデンサレンズ21で収束され、成形アパーチャ23の面でクロスオーバーを形成する。
成形アパーチャ23の下方には二段の照明レンズ25、27が配置されている。成形アパーチャ23を通過した照明ビームはこれらのレンズ25、27により、マスクステージ(図2(A)の符号31)上に配置されたマスク30上に照射される。マスク30上でのビームの収束角θは、幾何収差及び空間電荷効果の影響のバランスのとれる範囲内であり、2radとする。
照明光学系20の最上流には、電子銃1が配置されている。この電子銃1は、図1に示した電子銃を使用できる。電子銃1の下方にはコンデンサレンズ21が配置されており、コンデンサレンズ21の下方には成形アパーチャ23が配置されている。電子銃1の電子放出面(図1の符号3a)から放出された電子線はコンデンサレンズ21で収束され、成形アパーチャ23の面でクロスオーバーを形成する。
成形アパーチャ23の下方には二段の照明レンズ25、27が配置されている。成形アパーチャ23を通過した照明ビームはこれらのレンズ25、27により、マスクステージ(図2(A)の符号31)上に配置されたマスク30上に照射される。マスク30上でのビームの収束角θは、幾何収差及び空間電荷効果の影響のバランスのとれる範囲内であり、2radとする。
また、電子銃1の電子源部(図1の符号3)を温度制限領域において安定に作動させるために、電子銃1は、1×10−6Paの真空度の真空雰囲気内に配置されている。
このように、ケーラー照明方式では、クロスオーバー面において成形アパーチャ23で成形された照明ビームでマスク30を照明している。このため、電子銃1の電子放出面3aに欠陥が存在していても、マスク面にはこのような欠陥による暗点や輝点が結像することなく、照明ビームの輝度分布が平均化される。したがって、電子放出面3aがイオン衝撃などで劣化したり、格子欠陥ができても、このような欠陥を目立たなくして一様な照度でマスク30を照明できる。
ここで、従来の照明法である臨界(クリティカル)照明方式を用いた場合を説明する。
図3は、臨界照明方式の照明光学系の一例を示す図である、
この照明光学系50では、最上流の電子銃51の下方に二段のコンデンサレンズ53、54が配置されている。コンデンサレンズの下方には成形アパーチャ55が配置されている。この成形アパーチャ55の下方には二段の照明レンズ56、57が配置されている。
図3は、臨界照明方式の照明光学系の一例を示す図である、
この照明光学系50では、最上流の電子銃51の下方に二段のコンデンサレンズ53、54が配置されている。コンデンサレンズの下方には成形アパーチャ55が配置されている。この成形アパーチャ55の下方には二段の照明レンズ56、57が配置されている。
この照明光学系においては、二段のコンデンサレンズ53、54によって成形アパーチャ55に結像した照明ビームが、照明レンズ56、57を介してレチクル59に照射されている。この場合、電子銃51の電子放出面が直接レチクル59に照明されることになり、電子放出面に欠陥等が存在した場合、その欠陥がそのままレチクルに照明されてしまい、レチクル面上で照明一様性が得られなくなる。
したがって、露光装置に本発明の電子銃1を用いる場合は、ケーラー照明方式の照明光学系が適している。
1 電子源部 3 電子源部材(チップ)
5 ピース 7 ホルダー
11 ヒーター 13 アノード
20 照明光学系 21 コンデンサレンズ
23 成形アパーチャ 25、27 照明レンズ
30 レチクル 31 レチクルステージ
33、35 投影レンズ 37 コントラスト開口
40 ウェハ 41 ウェハステージ
5 ピース 7 ホルダー
11 ヒーター 13 アノード
20 照明光学系 21 コンデンサレンズ
23 成形アパーチャ 25、27 照明レンズ
30 レチクル 31 レチクルステージ
33、35 投影レンズ 37 コントラスト開口
40 ウェハ 41 ウェハステージ
Claims (4)
- 電子放出面を有する電子源部材(チップ)と、
該チップの、前記電子放出面以外の部分を囲むホルダーと、
該ホルダーを加熱するヒーターと、
を含む電子銃であって、
前記チップが六ホウ化ランタン(LaB6)からなり、
前記ホルダーが、高融点でかつ仕事関数の低い材料からなり、
前記ホルダーを介して前記チップを加熱することを特徴とする電子銃。 - 原版(マスク、レチクル)上のパターンを感応基板上に転写する電子線投影露光装置であって、
前記原版に照明ビームを照射する照明光学系と、
前記原版を移動・位置決めする原版ステージと、
前記原版を通過した投影ビームを前記感応基板に投影する投影光学系と、
前記感応基板を移動・位置決めする感応基板ステージと、
を備え、
前記照明光学系の電子線源が請求項1記載の電子銃であることを特徴とする電子線投影露光装置。 - 前記照明光学系がケーラー照明方式であることを特徴とする請求項2記載の電子線投影露光装置。
- 前記照明光学系が、1×10−6Pa以上の高真空雰囲気下に配置されていることを特徴とする請求項2記載の電子線投影露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003426237A JP2005183335A (ja) | 2003-12-24 | 2003-12-24 | 電子銃及び電子線投影露光装置 |
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JP2003426237A JP2005183335A (ja) | 2003-12-24 | 2003-12-24 | 電子銃及び電子線投影露光装置 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007055154A1 (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-18 | Advantest Corporation | 電子銃、電子ビーム露光装置及び露光方法 |
JP2009510798A (ja) * | 2005-10-03 | 2009-03-12 | 日本電子株式会社 | 整形電子ビーム描画のための電子ビームカラム |
-
2003
- 2003-12-24 JP JP2003426237A patent/JP2005183335A/ja active Pending
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WO2007055154A1 (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-18 | Advantest Corporation | 電子銃、電子ビーム露光装置及び露光方法 |
JPWO2007055154A1 (ja) * | 2005-11-08 | 2009-04-30 | 株式会社アドバンテスト | 電子銃、電子ビーム露光装置及び露光方法 |
US7919750B2 (en) | 2005-11-08 | 2011-04-05 | Advantest Corporation | Electron gun, electron beam exposure apparatus, and exposure method |
JP5065903B2 (ja) * | 2005-11-08 | 2012-11-07 | 株式会社アドバンテスト | 露光方法 |
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