JP2005177878A - 微細3次元凸形状体の作成方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】マイクロアレーレンズなどで代表される一つの面上に多数の微細な3次元凸形状が配されたような製品を、比較的短時間で能率よく作成することができる方法を提供する。
【解決手段】マイクロレンズアレーなどの微細3次元凸形状体を得るにあたり、第1工程として除去速度および除去面積の大きな加工法にて凸形状加工予定箇所以外の被加工材部分を除去加工して粗凸形状部を有する一次加工品を作り、第2工程として、一次加工品の個々の粗凸形状部に対してビーム加工法により3次元加工を行う。
【選択図】図5
【解決手段】マイクロレンズアレーなどの微細3次元凸形状体を得るにあたり、第1工程として除去速度および除去面積の大きな加工法にて凸形状加工予定箇所以外の被加工材部分を除去加工して粗凸形状部を有する一次加工品を作り、第2工程として、一次加工品の個々の粗凸形状部に対してビーム加工法により3次元加工を行う。
【選択図】図5
Description
本発明はマイクロレンズアレーなどの微細な寸法の3次元凸形状体を作成する方法に関する。
微細な寸法の3次元凸形状製品たとえばマイクロアレーレンズなどの光学部品、多数個取り雄金型などを工業的に製作加工する要望が高まっている。
従来、微細形状加工方法として、微細に絞ったイオンビームを用いて試料をスパッタリング加工する集束イオンビーム加工方法が知られている。しかし、ブロック状あるいは板状の試料から一つ一つ凸形状を除去加工することになるため、多数個の加工には多大な時間がかかり、製作コストが高くなるという問題があった。
また、コンピュータを利用して平面データを作成し、それを加工データとして加工するようにしているので、実際上は3次元形状とならず、せいぜい2.5次元の加工を行えるにとどまるという問題もあった。
従来、微細形状加工方法として、微細に絞ったイオンビームを用いて試料をスパッタリング加工する集束イオンビーム加工方法が知られている。しかし、ブロック状あるいは板状の試料から一つ一つ凸形状を除去加工することになるため、多数個の加工には多大な時間がかかり、製作コストが高くなるという問題があった。
また、コンピュータを利用して平面データを作成し、それを加工データとして加工するようにしているので、実際上は3次元形状とならず、せいぜい2.5次元の加工を行えるにとどまるという問題もあった。
本発明は前記のような問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところは、マイクロアレーレンズなどで代表される一つの面上に多数の微細な3次元凸形状が配されたような製品を、比較的短時間で能率よく作成することができる方法を提供することにある。
また、本発明の目的は、上記目的に加えて、精度のよい3次元凸形状を得ることができる方法を提供することにある。
また、本発明の目的は、上記目的に加えて、精度のよい3次元凸形状を得ることができる方法を提供することにある。
上記目的を達成するため本発明は、微細3次元凸形状体を得るにあたり、除去速度および除去面積の大きな加工法にて凸形状加工予定箇所以外の被加工材部分を除去加工して粗凸形状部を有する一次加工品を作り、次いで一次加工品の個々の粗凸形状部に対してビーム加工法により3次元加工を行うことを特徴としている。
本発明の好適なビーム加工工程は、ビーム照射装置本体と、照射ビーム近傍に2個所以上に配された2次電子検出器を用い、照射ビームによる加工の途中に、加工点から放出される2次電子または2次イオンを前記2カ所以上の2次電子検出器で同時に取り込むことにより加工面の3次元形状の情報を計測し,さらに2回以上の前記加工面の形状計測情報から各加工座標におけるビームの加工加速度を計測し、これから残された加工距離に対する加工時間を算出して所望の深さ方向位置までビーム加工することを特徴としている(ビーム加工第1方法)。
また、本発明は、一次加工品の粗凸形状部に対するビーム加工を行うにあたり、加工すべき凸形状をCADで作成し、そのCADデータをCAMで加工してCLデータを作成し、かつ前記CLデータの出力ピッチを多分割してXYZ座標の点群データを作成し、ビーム照射装置本体と照射ビーム近傍に配された2次電子検出器を用い、前記点群データを使用してビーム加工を行いつつ各座標でのビーム滞在時間を制御することを特徴としている(ビーム加工第2方法)。
また、本発明は、一次加工品の粗凸形状部に対するビーム加工を行うにあたり、加工すべき凸形状をCADで作成し、そのCADデータで作成された画像に所定ピッチで網目を張り、網目の交点の座標からXYZ座標データを読み取ることにより点群データを作成し、ビーム照射装置本体と照射ビーム近傍に配された2次電子検出器を用い、前記点群データを使用してビーム加工を行いつつ各座標でのビーム滞在時間を制御することを特徴としている。(ビーム加工第3方法)
本発明によるときには、ビーム加工のベースとなる凸形状部分を残して3次元加工を必要としない部分を短時間に除去加工し、その後ビーム加工法により個々の凸形状部分に対して3次元加工を行って仕上げるので、多数の微細な凸形状を有する製品を、短時間で能率よく作成することができ、コストの低減を図ることができる。このため、たとえば、光を利用して微小な記録されたデーターを読み出すためのDVDなどの高密度化対応ダイヤモンド製マイクロ凸レンズアレーやレンズを、簡単に低コストで製作することが可能となる。
ビーム加工工程において、第1加工方法を採用した場合には、ビーム加工の途中で位置を検出し、ビームの加工状況を予測してビーム停止時間を制御するため,高精度な微細3次元形状を加工することができる効果が得られる。
また、ビーム加工工程において、第2加工方法または第3加工方法を採用した場合には、電子ビーム照射系の付加と言った特別な手段を持ちいずとも、3次元の微細形状を簡単にかつ比較的精度よく加工することができる効果が得られる。
なお、微細な3次元形状を加工する対象製品としては、マイクロ凸レンズアレーやレンズで代表される光学系あるいは非光学系の各種部品のほか、雄雌で組をなす金型などがある。
また、ビーム加工工程において、第2加工方法または第3加工方法を採用した場合には、電子ビーム照射系の付加と言った特別な手段を持ちいずとも、3次元の微細形状を簡単にかつ比較的精度よく加工することができる効果が得られる。
なお、微細な3次元形状を加工する対象製品としては、マイクロ凸レンズアレーやレンズで代表される光学系あるいは非光学系の各種部品のほか、雄雌で組をなす金型などがある。
以下添付図面を参照して本発明の実施例を説明すると、図1ないし図4は、本発明の第1工程を示している。
図1において、3は被加工材であり、単結晶(ダイヤモンド,ルビー,シリコンなど)や、金属、アモルファス金属、cBN,DLC,サファイアなど、エッチングおよびビームの照射で加工が行えるもの全てを含む。形態はブロック、板、シート、膜など任意であり、、平面的な大きさも任意であるが、通常は直径15cm以下である。
本発明は、第1工程として、前記被加工材3に対し、凸形状加工予定箇所以外の部分を、ビーム以外の除去速度および除去面積の大きな加工法にて除去加工し、図4のような、多数個の粗凸形状部31を表面に有する一次加工品30を得る。
図1において、3は被加工材であり、単結晶(ダイヤモンド,ルビー,シリコンなど)や、金属、アモルファス金属、cBN,DLC,サファイアなど、エッチングおよびビームの照射で加工が行えるもの全てを含む。形態はブロック、板、シート、膜など任意であり、、平面的な大きさも任意であるが、通常は直径15cm以下である。
本発明は、第1工程として、前記被加工材3に対し、凸形状加工予定箇所以外の部分を、ビーム以外の除去速度および除去面積の大きな加工法にて除去加工し、図4のような、多数個の粗凸形状部31を表面に有する一次加工品30を得る。
「ビーム以外の除去速度および除去面積の大きな加工法」としては、反応性エッチング(RIE:Reactive Ion−Etching)、ECR(Electron Cyclotron Resonance)、プラズマエッチング等のリソグラフィーとこれに続くエッチングの2つのプロセスから構成される方法が用いられる。
図1〜図3はこの工程を示しており、被加工材3における凸形状加工予定箇所に一般的なEB露光などにより作成されたパターンや膜状のマスクMを装着する。マスクMの平面形状は任意であるが、第2工程のビーム加工をより能率化するため、目的とする凸形状の輪郭に近いものとすることが好ましい。たとえばマイクロレンズであれば、円形状である。
ついで、図2のようにマスクパターン以外の部分の露出した被加工材3をエッチングし、マスク部分Mをエッチングさせないで残す。エッチングを持続し、図3のように、目的の深さまで粗凸形状部31を形成する。Eはエッチング要素である。粗凸形状部31の高さは、製作目的とする凸部形状部の厚さに近似したものとする。このエッチング処理後、マスク部分Mを除去し、図4の一次加工品30とする。
エッチングは、反応試薬によるウェットエッチング法と、ガスによるドライエッチング法つまり低真空のプラズマを利用したドライエッチング法がある。
後者は、プラズマ中にて反応性ガス(CF4、CCl4等)の活性種を被加工材料の表面に反応させて揮発性を有する反応生成物(CF4、CCl4等のハロゲンガスを用いた場合にはハロゲン化合物)を生成させ、これを被加工材表面から脱離させることによりエッチングするため、加工精度、プラズマの方向性による等方性加工の実現、マスクと被加工材料の密着性等がすぐれているので、推奨される。しかし、結晶方位の影響が無い被加工材では、生産コストが安価なウエットエッチングも有用であるから、本発明から除外されない。
後者は、プラズマ中にて反応性ガス(CF4、CCl4等)の活性種を被加工材料の表面に反応させて揮発性を有する反応生成物(CF4、CCl4等のハロゲンガスを用いた場合にはハロゲン化合物)を生成させ、これを被加工材表面から脱離させることによりエッチングするため、加工精度、プラズマの方向性による等方性加工の実現、マスクと被加工材料の密着性等がすぐれているので、推奨される。しかし、結晶方位の影響が無い被加工材では、生産コストが安価なウエットエッチングも有用であるから、本発明から除外されない。
反応性イオンエッチングの場合は、チャンバー内に図1の被加工材3を入れ、真空に減圧した状態で必要な反応ガスを導入する。チャンバー外側の電極に高周波電界をかけるとプラズマが発生し、活性化の高い反応種(ラジカル)が生成される。被加工材3がダイヤモンドの場合には、反応ガスとして酸素を使うと酸素ラジカルができ、エッチングができるのである。
すなわち、ガスはプラズマ化され、プラズマ中では正・負のイオンや電子などの電荷粒子、中性活性種などがバラバラな状態で存在している。エッチング種が被加工材に吸着されると、表面で化学反応が起こり、生成物は表面から離脱して外部へ排気され、エッチングが進行するのである。
すなわち、ガスはプラズマ化され、プラズマ中では正・負のイオンや電子などの電荷粒子、中性活性種などがバラバラな状態で存在している。エッチング種が被加工材に吸着されると、表面で化学反応が起こり、生成物は表面から離脱して外部へ排気され、エッチングが進行するのである。
このようなエッッチングは早い速度で一度に大面積の除去加工が行えるので、多数個の2.5次元形状の粗凸形状部31を有する一次加工品30を能率よく製作できる。
たとえば、ダイヤモンドに対する酸素を用いた反応性イオンエッチングでの加工速度は、イオンの傾斜をしない垂直エッチングの場合で、1時間あたりの除去加工速度は1μm程度の除去が可能である。たとえば、ダイヤモンドにアルミニウム蒸着マスクを施し、13.56Mhzの高周波を用い、電極間隔1.5センチメートル、RF電力100Wにおいて、酸素ガス20%/CF4ガスの混合ガスを流し、圧力20Paにおいて最大エッチング速度1.9μm/時間を得ることが可能である。
たとえば、ダイヤモンドに対する酸素を用いた反応性イオンエッチングでの加工速度は、イオンの傾斜をしない垂直エッチングの場合で、1時間あたりの除去加工速度は1μm程度の除去が可能である。たとえば、ダイヤモンドにアルミニウム蒸着マスクを施し、13.56Mhzの高周波を用い、電極間隔1.5センチメートル、RF電力100Wにおいて、酸素ガス20%/CF4ガスの混合ガスを流し、圧力20Paにおいて最大エッチング速度1.9μm/時間を得ることが可能である。
本発明は、次いで、第2工程として、一次加工品30の各粗凸形状部31を目的3次元形状にビーム加工する。たとえば、このビーム加工法としては3つの態様があり、それらについて以下詳細に説明する。
〔ビーム加工第1方法〕
図5ないし図12はこの方法を示しており、2個の電子検出器を使用して、エッチングにより作成された個々の粗凸形状部に対して3次元ビーム加工を実施することが特徴であり、2個の電子検出器を使用することで、同時に検出器に到達する2次電子や2次イオンの速度の差分を算出することで加工深さを求めることができるため、精度を高めることができる。
図5ないし図12はこの方法を示しており、2個の電子検出器を使用して、エッチングにより作成された個々の粗凸形状部に対して3次元ビーム加工を実施することが特徴であり、2個の電子検出器を使用することで、同時に検出器に到達する2次電子や2次イオンの速度の差分を算出することで加工深さを求めることができるため、精度を高めることができる。
図5と図6は装置と方法の概要を示しており、1は真空チャンバーで、バルブ11を介して真空ポンプ10に接続されている。2は前記真空チャンバー1に配置されたビーム照射装置本体であり、集束イオンビーム装置または電子ビーム加工装置が用いられる。前記第1工程で得られた一次加工品30は、ビーム照射装置本体2と対峙する関係位置にあるステージ4に配置される。
前記ビーム照射装置本体2は、鏡筒内に、図5(b)のように、ガリウムイオン源20と、集束レンズ21と、ブランキング電極22と、絞り23と、8極収差補正電極24と、対物レンズ25と、走査偏向器26を備え、先端から前記一次加工品30の粗凸形状部31にイオンビーム(または電子ビーム、以下ビームという)5が照射され、それにより除去加工が行われるようになっている。
ビーム照射装置本体2は、前記走査偏向器26によってビーム5がX、Yの両座標で自由に移動され、一次加工品30の粗凸形状部31でのビーム5の走査で、目的とする凸形状が加工されるようになっている。
ステージ4は、一次加工品3を傾けてもビーム加工点50を中心として傾斜され、また一次加工品3の回転を行なっても加工点が同じ位置を維持するようにするため、好適にはユーセントリック機構からなっている。
ステージ4は、一次加工品3を傾けてもビーム加工点50を中心として傾斜され、また一次加工品3の回転を行なっても加工点が同じ位置を維持するようにするため、好適にはユーセントリック機構からなっている。
6、6’はビーム加工中に放出される2次電子(または2次イオン)を捕えて検出し、加工面(加工された面)の深さを監視するための複数個の2次電子検出器である。
前記各2次電子検出器6,6’は、ビーム照射装置本体2のビーム照射位置すなわち粗凸形状部31に対する加工点50に常に検出面が臨むように、ビーム照射装置本体2の鏡筒2aあるいは真空チャンバー1のフレームに固定されている。信号出力側は後述するコンピュータに接続されている。
前記各2次電子検出器6,6’は、ビーム照射装置本体2のビーム照射位置すなわち粗凸形状部31に対する加工点50に常に検出面が臨むように、ビーム照射装置本体2の鏡筒2aあるいは真空チャンバー1のフレームに固定されている。信号出力側は後述するコンピュータに接続されている。
2次電子検出器6,6’が2個である場合、通常相互に90度変位した位置あるいは180度対称位置に配される。2次電子検出器6,6’でそれぞれの方向に発生した電子またはイオンの差を取ることにより、照射イオンまたは電子線に対する加工面の傾斜角が計算され、それを積分することにより形状測定が行なわれる。すなわち、原理的には、表面傾斜角θにおける2つの検出器L,Rからの2次イオン強度ないし2次電子強度をa、b、垂直照射における2次イオン強度ないし2次電子強度をそれぞれln、rnとし、kを比例定数とすると、tanθ=k(L2−R2)/(Ln2+Rn2)が成り立つことを利用するのである。
7はビーム照射装置本体2に付属するコントローラとしてのコンピュータであり、制御装置7aとモニター7bを備え、制御装置7aは、図6のように、希望する3次元凸形状データを作成するCAD機能部と、このCADデータをもとに加工データ、すなわちを荒加工形状データ、仕上げ加工形状データおよびビーム軌跡を作成するCAM機能部を有する。
また、制御装置7aは、前記CAM機能部で作成された加工データと前記2次検出器6,6’からの検出信号に基いて実際のビーム照射装置本体2を駆動制御するために、形状測定機能部および加工速度算出機能部と、ビーム制御機能部およびワーク制御機能部を有している。これらはハードウエアおよび/またはソフトウエアの形式で構築されている。
形状測定機能部および加工速度算出機能部は前記2次検出器6,6’からの3次元形状情報の信号を受けて、ビーム座標、その座標でのビーム滞在時間、残存する加工距離に対する加工時間の算出などの各種計算を行う。
ビーム制御機能部は、加工データに基いてビーム照射装置本体2のX軸方向移動装置8とY軸方向移動装置9に信号を送ってビーム位置と滞在時間を制御するとともに、ビーム照射装置本体2のイオン銃または電子銃に信号を送ってビーム強度(加速電圧)の制御を行い、かつ形状測定機能部および加工速度算出機能部からの信号で前記ビーム位置と、滞在時間またはビーム強度を調整する。滞在時間とビーム強度は加工深さに関係するパラメータであり、通常は、一連の加工途中でのビーム強度(加速電圧)は一定として行なう。
アンダーカット部は、加工データあるいは形状測定機能部および加工速度算出機能部からの信号に応じてステージ4に信号を送って一次加工品3の位置と傾斜角を制御するためのものである。
ビーム制御機能部は、加工データに基いてビーム照射装置本体2のX軸方向移動装置8とY軸方向移動装置9に信号を送ってビーム位置と滞在時間を制御するとともに、ビーム照射装置本体2のイオン銃または電子銃に信号を送ってビーム強度(加速電圧)の制御を行い、かつ形状測定機能部および加工速度算出機能部からの信号で前記ビーム位置と、滞在時間またはビーム強度を調整する。滞在時間とビーム強度は加工深さに関係するパラメータであり、通常は、一連の加工途中でのビーム強度(加速電圧)は一定として行なう。
アンダーカット部は、加工データあるいは形状測定機能部および加工速度算出機能部からの信号に応じてステージ4に信号を送って一次加工品3の位置と傾斜角を制御するためのものである。
なお、図示するものは本発明の単なる例であり、これに限定されるものではない。
1)ビーム照射装置本体2のビーム5と一次加工品3は相対移動させることが必要であり、加工精度上、通常、ビーム照射装置本体2のビームをX,Y軸方向に移動させるが、機械精度がよい場合などにおいては、一次加工品側(ステージ)をX,Y軸方向あるいは更にZ軸方向、チルト方向などに移動させるようにしてもよい。
2)2次検出器6,6’は2個に限らず、3個あるいは4個でもよい。
1)ビーム照射装置本体2のビーム5と一次加工品3は相対移動させることが必要であり、加工精度上、通常、ビーム照射装置本体2のビームをX,Y軸方向に移動させるが、機械精度がよい場合などにおいては、一次加工品側(ステージ)をX,Y軸方向あるいは更にZ軸方向、チルト方向などに移動させるようにしてもよい。
2)2次検出器6,6’は2個に限らず、3個あるいは4個でもよい。
3)本発明はCADおよびCAMとリンクし、加工用データを作成するが、それらは必ずしもビーム照射装置本体2に付属するコンピュータ7の内部で行なわれる場合に限定されず、図6の仮想線のように、別のコンピュータで作成し、ネット上または他の媒体を介してデータ(CADデータ、CAD変換データ、CAMデータ、点群データなど)の受け渡しを行なってもよい。
次に、ビーム加工工程を説明すると、基本的には、ビーム照射装置本体2によりビーム5を一次加工品30の粗凸形状部31に照射しつつ、ビーム5をX、Yの両座標で走査させ、必要に応じてステージ4を動かして一次加工品3の位置と傾斜角等を制御する。
マイクロレンズのごとき3次元曲面形状の加工を行うためには,加工ビーム5が粗凸形状部31に照射されている時間を制御する。図8はこれの原理を示しており、(a)は粗凸形状部31の状態を示している。Pはビームのピッチであり、(b)、(c)のように粗凸形状部31に対する加工ビーム500と501において,加工ビーム500の滞在時間をT1とし、加工ビーム501のそれをT2とし、T1に比べてT2が長い場合は,加工ビーム501の除去量が多くなる。本発明は、この加工量の差を利用して曲面の加工を行うもので、図では段差があるが、実際にはビームの径が細いため段差は問題とならない。
加工面のビーム照射回数は,形状が比較的浅い加工であれば、1回の走査でよく,深い場合には、除去加工された“かす”が1度の加工では加工部位から除去されずに残る傾向が強いため、複数回に分けて加工する方が加工面に加工かすが残らず良好な面となる。走査は、ジグザグ状でもよいし、スパイラル状でもよい。後者はステージ4を動かして一次加工品30を回転させることで実現できる。
本発明は、通常、図7に示すプログラムによって遂行されるもので、CAD/CAMにより作成されたデータにより、はじめは強度の強いビームによる荒加工を想定してCAD/CAMにより荒加工データを作成し,それに基いてビーム制御機能部により強いビームによる高速度の除去加工を行い,その後スポット径の小さな弱いが精度の良いビームに切り替え,加工面の微細な仕上げ加工を行う。さらに,CAD/CAMとリンクさせることにより,設計変更に対応することが可能になる。
しかも、本発明は、ビーム照射装置本体2に2個以上の2次検出器6,6’を付属させており、ビーム加工と同時に加工中に放出される2次イオンあるいは2次電子を検出し、加工面の加工深さを監視するとともに、その検出結果に基いてビーム位置と、滞在時間またはビーム強度を調整し、また、ステージ4に信号を送って一次加工品30の位置と傾斜角を制御する。
詳述すると、ビーム加工においてビーム先端の座標を計測しながら加工を行うことができれば高精度な加工が実現する。このビーム加工位置を検出するためには,ビームを走査させて2個以上の2次電子検出器により形状データの差分から3次元形状データーを算出しなければならないため,原理的に停止しているビーム加工位置を検出することはできない。
機械加工では工具の先端位置は機械を移動させない限り一定位置を保つが、ビーム5により除去加工を行う場合には、ビーム5を移動させなくともビーム5が照射される時間によって除去が進行する。さらにビームを平面に照射した場合と傾斜面に照射した場合では除去能率が異なる。これらが高精度に3次元形状に加工することが困難な要因であった。
機械加工では工具の先端位置は機械を移動させない限り一定位置を保つが、ビーム5により除去加工を行う場合には、ビーム5を移動させなくともビーム5が照射される時間によって除去が進行する。さらにビームを平面に照射した場合と傾斜面に照射した場合では除去能率が異なる。これらが高精度に3次元形状に加工することが困難な要因であった。
そこで、本発明は、ビーム加工において,傾斜面を含む目的の形状を加工するために,加工途中において、加工に使用しているビームから放出される2次電子,2次イオンなどを複数個の検出器6,6’により面形状として計測し,その差分から各座標での深さを計測する。しかも、かかる面形状の計測を2回以上行ない、これら2回の面形状計測により,傾斜面を含む各座標における加工加速度を求め,最終目的形状に加工するための各座標の加工エネルギー,すなわち各座標の滞在時間を予測して加工を行うのである。
詳細に説明すると、図9(a)に示すF4を加工目標の形状とする。この形状はCADによる荒加工の目的の形状としてもよいし,荒加工を必要としない場合は最終的な形状としてもよい。
いま、F1で示す加工前の平坦形状から,加工ビームの滞在時間またはビーム強度を変化させてF2の形状まで深さAを加工したとする。まず、この時点で加工面のビームスキャンを行い,位置に対する加工深さを計測するために、2次検出器6,6’により面全体の加工形状を計測する。この時には、形状計測ビームによる加工を避けるためビーム強度を弱めるとよい。
いま、F1で示す加工前の平坦形状から,加工ビームの滞在時間またはビーム強度を変化させてF2の形状まで深さAを加工したとする。まず、この時点で加工面のビームスキャンを行い,位置に対する加工深さを計測するために、2次検出器6,6’により面全体の加工形状を計測する。この時には、形状計測ビームによる加工を避けるためビーム強度を弱めるとよい。
さらに同じ加工条件(ビーム滞在時間および加工時間T)で加工を進め、F3まで深さBを加工したとする。同様に2回加工後のF3の状態での面全体の加工形状を計測する.
これら2回の除去加工によるF2の加工速度(v1=dA/dt)およびF3の加工速度(v2=dD/dt)の差に基づき、加工速度算出機能部で、各座標に対して,加工加速度{(v2−v1)/dt}を算出する。求めた加工加速度をもとに,残りの加工代Eに対する加工時間を予測し,ビーム制御機能部によりこの後のビーム滞在時間を変化させて目標の加工量となるように制御を行う。
これら2回の除去加工によるF2の加工速度(v1=dA/dt)およびF3の加工速度(v2=dD/dt)の差に基づき、加工速度算出機能部で、各座標に対して,加工加速度{(v2−v1)/dt}を算出する。求めた加工加速度をもとに,残りの加工代Eに対する加工時間を予測し,ビーム制御機能部によりこの後のビーム滞在時間を変化させて目標の加工量となるように制御を行う。
特にビーム加工において、平坦部と傾斜部では,同じ強度のビームでも除去速度が異なり,傾斜部では除去量が多くなるため,傾斜部を含む除去加工において,形状を計測することが必須となる.
上記の加工が荒加工の場合には,図9(b)に示すように,仕上げ代分Δtに対して,さらにビームの強度を弱くして,すなわちビーム5のスポット径を小さくして仕上げ加工を行う。ただし、このΔtに対しても,ビームが変化したため,上述した2回以上の加工を行い,同様に各座標に対する加工加速度を算出して仕上げ加工を行う。
上記の加工が荒加工の場合には,図9(b)に示すように,仕上げ代分Δtに対して,さらにビームの強度を弱くして,すなわちビーム5のスポット径を小さくして仕上げ加工を行う。ただし、このΔtに対しても,ビームが変化したため,上述した2回以上の加工を行い,同様に各座標に対する加工加速度を算出して仕上げ加工を行う。
なお、2次検出器6,6’による計測時には、ビームによる除去加工が行われない程度までビーム強度を弱くしてスキャンを行なうことが好ましい。
加工された面を計測する回数は2回以上の加工として記述したが,これは、初期の平面に対して1回の加工を行い,その差から加工加速度を予測することは可能であるが、精度が悪いと考えられるからである。したがって、本発明は、1回の加工を含めないわけではない。
加工された面を計測する回数は2回以上の加工として記述したが,これは、初期の平面に対して1回の加工を行い,その差から加工加速度を予測することは可能であるが、精度が悪いと考えられるからである。したがって、本発明は、1回の加工を含めないわけではない。
以上のように、エッチングにより作成された一つの粗凸形状部31に対して照射ビームによる加工の途中に、加工点から放出される2次電子または2次イオンを前記2カ所以上の2次電子検出器で同時に取り込むことにより加工面の3次元形状の情報を計測し,さらに2回以上の前記加工面の形状計測情報から各加工座標におけるビームの加工加速度を計測し、これから残された加工距離に対する加工時間を算出して所望の深さ方向位置までビーム加工して、微細な凸形状部310が製作される。予め粗凸形状部31が加工されているので、加工時間は短くなる。
以下、図10(a)のように各粗凸形状部31に対して、前記手法により凸形状部310を加工する。これで、図11(a)に示すような、平面上に多数の微細な3次元凸形状部310を配した製品300が完成する。なお、個々の製品300’たとえばマイクロ凸レンズとしたい場合には、図11(a)で点線で示すように製品300を切断すればよい。
図12は本発明の方法により、3次元凸形状部310が能面形状の雄金型部を有する多数個取り雄金型300を製作した例を示している。この場合には、一次工程で被加工材3に図12(b)のような一つだけ代表的に示す粗凸形状部31をエッチング加工して一次加工品30を作り、各粗凸形状部31を前記方法で順次ビーム加工し、3次元凸形状部310が配列された製品とするのである。
加工形状のCADデータを図12(a)に示す。わかりやすくするため、図では実際よりも10倍程度粗くして示している。この場合の加工データ数は830×600点(座標値:498000点)、粗凸形状部31の加工寸法は15×10ミクロンの範囲、加工ピッチは10ミクロン/600点すなわち17nmとした。加工ビームの加速電圧は40kV,加工電流は0.08nA、加工ビーム走査回数は1400とした。
ビーム加工に当たっては、2個の2次検出器により面全体の加工形状を計測し、図12(b)の加工前の平坦形状F1から,加工ビームの滞在時間またはビーム強度を変化させてF2の形状までの深さを加工し、この時点で加工面のビームスキャンを行い,2次検出器により面全体の加工形状を計測した。さらに同じ加工条件で加工を進め、F3まで深さを加工し、この状態での面全体の加工形状を計測し、これら2回の除去加工による加工速度の差に基づき、各座標に対して,加工加速度を算出し、求めた加工加速度をもとに,残りの加工代に対する加工時間を予測し,この後のビーム滞在時間を変化させて目標の加工量となるように制御を行った。
この、加工形状測定結果(ラインプロファイル)を図12に示す。F2は1時間ビーム加工後、F3は2時間ビーム加工後、F4は4.2時間後の最終加工状態である。この最終加工寸法は、CADデータに対して100nm以内の高い加工精度であることが確認された。
このように、ビーム照射装置本体と、照射ビーム近傍に2個所以上に配された複数個の2次検出器と、前記複数個の2次検出器からの加工形状計測情報からビームの座標およびその座標でのビーム滞在時間を制御する手段を備えた装置を用いてビーム加工を行なうので、きわめて精度のよい微細凸形状を作ることができる。
このように、ビーム照射装置本体と、照射ビーム近傍に2個所以上に配された複数個の2次検出器と、前記複数個の2次検出器からの加工形状計測情報からビームの座標およびその座標でのビーム滞在時間を制御する手段を備えた装置を用いてビーム加工を行なうので、きわめて精度のよい微細凸形状を作ることができる。
〔ビーム加工第2方法〕
この第2方法は、エッチングにより作成された個々の粗凸形状部31に対して1個の検出器を使用しても3次元ビーム加工が可能なことを特徴としている。
図13ないし図18はこの方法を示している。図13は装置の概要を示しており、基本的には加工第1方法の場合と同様であるが、ビーム加工中に放出される2次電子またはイオンを捕えて検出し、加工面(加工された面)の形状を画像として観察するために2次検出器6が一つだけ用いられ、ビーム照射装置本体2のビーム照射位置すなわち加工点50に常に検出面が臨むように、ビーム照射装置本体2の鏡筒あるいは真空チャンバー1のフレームに固定されている。信号出力側は後述するコンピュータに接続されている。もちろん、2個以上の2次検出器を使用することを妨げない。
この第2方法は、エッチングにより作成された個々の粗凸形状部31に対して1個の検出器を使用しても3次元ビーム加工が可能なことを特徴としている。
図13ないし図18はこの方法を示している。図13は装置の概要を示しており、基本的には加工第1方法の場合と同様であるが、ビーム加工中に放出される2次電子またはイオンを捕えて検出し、加工面(加工された面)の形状を画像として観察するために2次検出器6が一つだけ用いられ、ビーム照射装置本体2のビーム照射位置すなわち加工点50に常に検出面が臨むように、ビーム照射装置本体2の鏡筒あるいは真空チャンバー1のフレームに固定されている。信号出力側は後述するコンピュータに接続されている。もちろん、2個以上の2次検出器を使用することを妨げない。
7はビーム照射装置本体2に付属するコントローラとしてのコンピュータであり、本体7aとモニター7bを備えている。7’は外部のコントローラとしてのコンピュータであり、本体7a’は、図14のように、加工を希望する3次元凸形状データを作成するCAD機能部70と、このCADデータをもとにCLデータ(Cutter Location Data)すなわち、ビーム移動軌跡とビーム移動速度さらには機械への指令を含んだデータを作成するCAM機能部71を有する。
さらに、前記CAM機能部71で作成されたCLデータを点群データに変換する点群データ変換機能部72を備えている。かかる点群データ変換機能部72はハードウエアでもよいが、通常、ソフトウエアの形で構築され、ネット上または他の媒体を介して本体7aとデータの受け渡しを行うようになっている。
前記本体7aは、前記点群データ変換機能部72で作成された点群データからなる加工データ情報を受け、これらによりビーム座標、その座標でのビーム滞在時間、残存する加工距離に対する加工時間の算出などの各種計算を行う。また、本体7aは、ビーム制御機能部およびワーク制御機能部を有している。これらはハードウエアおよび/またはソフトウエアの形式で構築されている。
ビーム制御機能部は、加工データベースに基いてビーム照射装置本体2のX軸方向移動装置とY軸方向移動装置に信号を送ってビーム位置と滞在時間を制御するとともに、ビーム照射装置本体2のイオン銃に信号を送ってビーム強度(加速電圧)の制御を行い、かつ形状測定機能部および加工速度算出機能部からの信号で、前記ビーム位置と、滞在時間またはビーム強度を調整する。滞在時間とビーム強度は加工深さに関係するパラメータであり、通常は、一連の加工途中でのビーム強度(加速電圧)は一定として行なう。
なお、CAD機能部70、CAM機能部71および点群データ変換機能部72は、外部コンピュータでなしに、ビーム照射装置本体2に付属するコンピュータ7の内部に設けられてもよい。
なお、CAD機能部70、CAM機能部71および点群データ変換機能部72は、外部コンピュータでなしに、ビーム照射装置本体2に付属するコンピュータ7の内部に設けられてもよい。
この方法による3次元形状加工過程を説明すると、図15に示すプログラムのように、まず、製品形状たとえばマイクロレンズに応じてCAD機能部70で形状データを作成し、これに基づいてCAM機能部71でCLデータを作成する。そして、点群データ変換機能部72により、CLデータを多分割し、各セグメントの一方の端点のXYZ座標を求める。
この点群データを本体7a’から本体7aに送り、位置測定機能部および加工速度算出機能部とビーム制御機能部およびワーク制御機能部によって、ビーム照射装置本体2を駆動し、ビーム5を一次加工品30の粗凸形状部31に照射しつつ、ビーム5をX、Yの両座標で走査させるとともに、必要に応じてステージ4を動かして一次加工品3の位置と傾斜角等を制御して、ビームを走査し、加工を行う。走査は、ジグザグ状でもよいし、スパイラル状でもよい。後者はステージ4を動かして一次加工品3を回転させることで実現できる。
そして、ビーム加工と同時に加工データベースと比較が行なわれ、各座標でのビーム滞在時間を制御する。すなわち、各座標ごとにビームが設定された加工時間に達したかどうかによって加工深さを推定する。設定された加工時間に達していないと判断されたときには、加工を継続して深く切削し、設定された加工時間に達していたと判断されたときには加工完了として、ビームを移動する。
また、トータルのビーム滞在時間で除去量が決定されるため、ビームは加工領域前面を何度かに分割してスキャンし、各点の総トータル滞在時間が同じになるようにしてもよい。こうした加工を図13(b)に示す各粗凸形状部31に対して行なうことにより、図11のような3次元凸形状部310が配列された製品300とするのである。
また、トータルのビーム滞在時間で除去量が決定されるため、ビームは加工領域前面を何度かに分割してスキャンし、各点の総トータル滞在時間が同じになるようにしてもよい。こうした加工を図13(b)に示す各粗凸形状部31に対して行なうことにより、図11のような3次元凸形状部310が配列された製品300とするのである。
本発明の特徴である集束イオンビーム加工のための加工データ作成工程を、マイクロレンズを作成する場合を例にとって説明すると、第1工程として、図16のようにCAD機能部70でライン1を画成する。次いで、第2工程として、図17(a)のようにライン1を360度回転させ、椀状面を画成し、CADデータを得る。
次いで、第3工程として、CAM機能部71において、図18のようにCADデータからCLデータ1〜CLデータnを作成する。図18(a)はXY平面、(b)はXZ平面である。CLデータのデータ出力ピッチは、使用するビーム照射装置の最大分解能に対応させるか、それ以上とするもので、たとえば1000分割とするが、メモリーによって増加は自在である。
次いで、CLデータを点群データ変換機能部72に送り、第4工程として、図19(a)(b)のように、各CLデータを交差方向で多分割たとえば1000分割し、各セグメントの一方の端点のXYZ座標を求める。図19(a)はXY平面、図19(b)はXZ平面において1個のCLデータで見た場合を示している。これでたとえば1000×1000の点群データが得られる。
なお、図15において、「加工条件」とは、ビーム滞在時間(基本的にはZの高さ)、ビーム加工電圧、ビーム加工電流、加工ピッチ(座標と座標の距離)及び被加工材の材質であり、これを決めて加工した製品の凸形状を後に測定することで加工速度などが決まるので、各材質に対して、ビーム加工電圧、ビーム加工電流、加工ピッチごとに加工深さのデータを集め、蓄積することで「加工データベース」とする。
そこで、これから加工を行おうとする加工条件と「加工データベース」を比較することにより、目的の深さまでのビーム滞在時間を予測することができるのである。
そこで、これから加工を行おうとする加工条件と「加工データベース」を比較することにより、目的の深さまでのビーム滞在時間を予測することができるのである。
本発明では、CAM機能部71でCLデータを作成し、さらに、そのCLデータを点群データ変換機能部72により多分割し、データが長さを持たない、各セグメントの一方の端点のXYZ座標を求め、それを加工データとするので、加工ピッチとビーム滞在時間の的確な制御のための「加工データベース」を作り出すことができる。
この第2方法においては、ビームによる3次元凸形状加工にとってもっとも重要な加工用データを、簡単、迅速かつ正確に作成することができ、ビーム照射装置本体とリンクしたCAD/CAMと、3次元座標データ作成のため前記CAMで作成されたCLデータを点群データに変換する手段とを使用してビーム照射装置本体で加工を行うので、加工条件とデーターベース上に蓄積されている加工データを比較することにより、同一の加工条件での加工時間すなわち総ビーム滞在時間を比較して見出すことができるので、検出器が1個であっても、比較的高精度に加工深さを加工することが可能である。
〔ビーム加工第3方法〕
この方法も、エッチングにより作成された個々の粗凸形状部31に対して少なくとも1個の検出器を使用して3次元ビーム加工を実施するが、CAM機能部71および点群データ変換機能部72を用いずに、より簡単にビーム加工データの作成を行うことが特徴である。
すなわち、この実施例では、図20のように、CAD機能部70で作成された画像の表面にメッシュを張り、各メッシュの交点のXYZ座標を求めて加工データとする。それ以降は第1実施例と同様である。
この方法も、エッチングにより作成された個々の粗凸形状部31に対して少なくとも1個の検出器を使用して3次元ビーム加工を実施するが、CAM機能部71および点群データ変換機能部72を用いずに、より簡単にビーム加工データの作成を行うことが特徴である。
すなわち、この実施例では、図20のように、CAD機能部70で作成された画像の表面にメッシュを張り、各メッシュの交点のXYZ座標を求めて加工データとする。それ以降は第1実施例と同様である。
図21は、第3加工法を用いて多数個取り金型の雄型(能面形状)の加工データを作成した例を示している。
この例では、画像の左下を原点(0,0)としているが,原点の位置はその他の場所にあってもよい。また、メッシュのピッチは上記の例では1としているが,1以外としてもよい。たとえば、装置の分解能が1000であるときには、縦または横の大きい寸法を1000等分したものを1ピッチとする。しかし、縦横の小さい方のピッチも大きいものと同一にしてもよいし、しなくてもよい。同一とした方が位置制御しやすい利点がある。
この例では、画像の左下を原点(0,0)としているが,原点の位置はその他の場所にあってもよい。また、メッシュのピッチは上記の例では1としているが,1以外としてもよい。たとえば、装置の分解能が1000であるときには、縦または横の大きい寸法を1000等分したものを1ピッチとする。しかし、縦横の小さい方のピッチも大きいものと同一にしてもよいし、しなくてもよい。同一とした方が位置制御しやすい利点がある。
なお、ビームの位置制御するための各X,Y座標に対するZ座標のデーターの出力方法は任意であるが、たとえば下記のような態様があげられる。
1)原点を始発点としX方向に(1,0),(2,0)順次出力し、終端(n,0)でY方向に1ピッチ分(n,1)増やして逆方向に(n−1,1),(n−2,1)と出力する。
2)終端で(0,1)に飛び同様にX方向に順次出力する。
3)原点からはじめにY方向に出力する。
1)原点を始発点としX方向に(1,0),(2,0)順次出力し、終端(n,0)でY方向に1ピッチ分(n,1)増やして逆方向に(n−1,1),(n−2,1)と出力する。
2)終端で(0,1)に飛び同様にX方向に順次出力する。
3)原点からはじめにY方向に出力する。
4)Z座標の値が0のデータは加工には使用しないため、0以外のZ座標のデータを出力する。この方が、扱うデーター数が少なくなるため好ましい。
5)データの出力する順番はX方向またはY方法または等高線を作成する要領で座標値が小さいものから右回りまたは左周りにデータを出力する。
6)データを出力する順番を現在地の次が隣のデータではなく、1個とばしなど、連続したXY座標のデーターでなくしてもよい。
5)データの出力する順番はX方向またはY方法または等高線を作成する要領で座標値が小さいものから右回りまたは左周りにデータを出力する。
6)データを出力する順番を現在地の次が隣のデータではなく、1個とばしなど、連続したXY座標のデーターでなくしてもよい。
この第3加工法においては、高価なCAMを使わずに、CADデータからビーム加工用の3次元加工データを作成するので、加工用データの作成を、簡易、安価に行うことが可能になり、データベースとの加工条件の比較により各座標を所望の深さに加工することができるので、高価なCAMも用いずに比較的高精度な3次元凸形状加工を行える。
ビーム加工による3次元加工において、平面にFIB加工を施し、金型のキャビティーに当たる凹形状を平面に多数個作成することは問題ないが、平面内に凸形状を多数個作成することは、目的以外の部分を除去する必要があり、この部分をFIBで除去加工するには除去面積が大きく長時間を要する。
これに対して、本発明は、いずれにしても、目的とする3次元凸形状以外の場所の除去加工をビーム加工法以外の方法により短時間で除去加工を行い、その後、各粗凸形状部分にビーム加工法により3次元形状加工を施すので、多数個の微細な3次元凸形状部を有する製品を、短時間で能率よく作成することができるのである。
微細な3次元凸形状部は、たとえば、レンズであれば、大きさ0.1〜400ミクロン、厚さ50ナノメートル以上であり、2mm角の被加工材に、大きさ50ミクロンのものを1000個程度作ることができる。
これに対して、本発明は、いずれにしても、目的とする3次元凸形状以外の場所の除去加工をビーム加工法以外の方法により短時間で除去加工を行い、その後、各粗凸形状部分にビーム加工法により3次元形状加工を施すので、多数個の微細な3次元凸形状部を有する製品を、短時間で能率よく作成することができるのである。
微細な3次元凸形状部は、たとえば、レンズであれば、大きさ0.1〜400ミクロン、厚さ50ナノメートル以上であり、2mm角の被加工材に、大きさ50ミクロンのものを1000個程度作ることができる。
3 被加工材
M マスク
E エッチング要素
5 ビーム
30 一次加工品
31 粗凸形状部
300 製品
310 凸形状部
M マスク
E エッチング要素
5 ビーム
30 一次加工品
31 粗凸形状部
300 製品
310 凸形状部
Claims (5)
- 微細3次元凸形状体を得るにあたり、除去速度および除去面積の大きな加工法にて凸形状加工予定箇所以外の被加工材部分を除去加工して粗凸形状部を有する一次加工品を作り、次いで一次加工品の個々の粗凸形状部に対してビーム加工法により3次元加工を行うことを特徴とする微細3次元凸形状体の作成方法。
- 一次加工品の粗凸形状部に対するビーム加工工程を次の方法で行なう請求項1に記載の微細3次元凸形状体の作成方法。
1)ビーム照射装置本体と、照射ビーム近傍に2個所以上に配された2次電子検出器を用い、
2)照射ビームによる加工の途中に、加工点から放出される2次電子または2次イオンを前記2カ所以上の2次電子検出器で同時に取り込むことにより加工面の3次元形状の情報を計測し,さらに2回以上の前記加工面の形状計測情報から各加工座標におけるビームの加工加速度を計測し、これから残された加工距離に対する加工時間を算出して所望の深さ方向位置までビーム加工する。 - 一次加工品の粗凸形状部に対するビーム加工を行うにあたり、加工すべき凸形状をCADで作成し、そのCADデータをCAMで加工してCLデータを作成し、かつ前記CLデータの出力ピッチを多分割してXYZ座標の点群データを作成し、ビーム照射装置本体と照射ビーム近傍に配された2次電子検出器を用い、前記点群データを使用してビーム加工を行いつつ各座標でのビーム滞在時間を制御する請求項1に記載の微細3次元凸形状体の作成方法。
- 一次加工品の粗凸形状部に対するビーム加工を行うにあたり、加工すべき凸形状をCADで作成し、そのCADデータで作成された画像に所定ピッチで網目を張り、網目の交点の座標からXYZ座標データを読み取ることにより点群データを作成し、ビーム照射装置本体と照射ビーム近傍に配された2次電子検出器を用い、前記点群データを使用してビーム加工を行いつつ各座標でのビーム滞在時間を制御する請求項1に記載の微細3次元凸形状体の作成方法。
- ビーム加工がFIB加工である請求項1〜4に記載の微細3次元凸形状体の作成方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007098438A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Canon Inc | イオンビーム加工方法及び加工装置 |
JP2012522346A (ja) * | 2009-03-31 | 2012-09-20 | ザ セクレタリー オブ ステイト フォー ビジネス イノベーション アンド スキルズ オブ ハー マジェスティズ ブリタニック ガバメント | マイクロ及びナノスケールの3次元構造の製造方法並びに製造装置 |
JP2018010581A (ja) * | 2016-07-15 | 2018-01-18 | 株式会社日立製作所 | 製造装置、製造システム、及び製造方法 |
CN112907508A (zh) * | 2021-01-14 | 2021-06-04 | 中国第一汽车股份有限公司 | 一种以工装为载体的点云虚拟匹配装置及方法 |
Citations (1)
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JPH04373125A (ja) * | 1991-06-21 | 1992-12-25 | Hitachi Ltd | 集束イオンビーム装置およびそれによる加工方法 |
-
2003
- 2003-12-16 JP JP2003418618A patent/JP2005177878A/ja active Pending
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