JP2005175345A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】封止された圧電振動子を有し、小型化でき、圧電振動子の劣化を防止でき、且つ製造の容易な電子部品を実現する。
【解決手段】電子部品１は、互いに反対側を向く第１の面１０ａおよび第２の面１０ｂを有する部品本体１０と、この部品本体１０の第１の面１０ａに貼り合わされた封止用樹脂シート２０と、部品本体１０の第２の面１０ｂに貼り合わされた第２の樹脂シート３０とを備えている。部品本体１０は、一部が第１の面１０ａにおいて露出する１以上の圧電振動子１１を含んでいる。封止用樹脂シート２０は、第１の面１０ａにおいて露出する圧電振動子１１の一部を封止するための１以上の空洞部２１を有している。封止用樹脂シート２０は、部品本体１０とは別個に形成される。樹脂シート２０，３０は、熱融着によって部品本体１０の面１０ａ，１０ｂに貼り合わされる。
【選択図】図１

Description

本発明は、封止された圧電振動子を有する電子部品およびその製造方法に関する。

弾性表面波素子、薄膜バルク波振動子、水晶振動子等の圧電振動子を有する電子部品では、水分、塵芥等の異物が圧電振動子に付着しないように、圧電振動子を封止する必要がある。更に、圧電振動子を有する電子部品では、圧電振動子の動作に影響を与えないように、封止用の部材が圧電振動子の振動部分に接触しないようにする必要がある。

圧電振動子を封止する方法の一つとしては、プラスチック、セラミック等で形成されたパッケージ内に圧電振動子を収納する方法が知られている。圧電振動子を封止する他の方法としては、以下に示すように種々の方法が提案されている。

特許文献１に記載された方法では、まず、フォトリソグラフィにより、表面に櫛型電極が形成された圧電基板上に、櫛型電極を含む弾性表面波が伝搬する部分（動作領域）を囲うように、第１の感光性膜よりなる包囲壁を形成する。次に、第２の感光性膜よりなる蓋体を包囲壁に接合する。

特許文献２に記載された方法では、表面に導電構造が形成された圧電基板上に、導電構造を囲うフレームを設け、次に、プリント配設板をフレームに接合する。特許文献２には、フレームの材料として、接着剤、ガラスはんだ、軟ろうが挙げられている。

特許文献３に記載された方法では、くし歯状電極が形成された圧電基板の一方の面と、ユニット基板の一方の面とを、表面波伝搬路を囲う環状部材を介して接合する。

特許文献４には、次の２つの方法が記載されている。第１の方法は、機能素子チップの一方の面に、機能素子チップの機能部を囲う空間を有するセラミック製の空間保持体を、共有結合によって接合するものである。第２の方法は、フォトリソグラフィにより、機能素子チップの一方の面に、機能素子チップの機能部を囲うように、合成樹脂膜よりなる支台層を形成し、次に、支台層上に、合成樹脂膜よりなる蓋体を形成するものである。

特許文献５に記載された方法では、弾性表面波素子が搭載される基板の一方の面において、弾性表面波素子の動作領域を囲う位置にダムを形成する。次に、弾性表面波素子の動作領域が基板の一方の面と対向するように、弾性表面波素子を基板に接合する。

特許文献６に記載された方法では、圧電共振子を、接着剤層を介して一対の封止基板によって封止すると共に、接着剤層の少なくとも圧電共振子の励振電極に対向する部分に振動空間を形成する。

特許文献７に記載された方法では、圧電共振子の励振電極を樹脂層によって被覆し、且つ圧電共振子を、接着剤層を介して一対の封止基板によって封止すると共に、接着剤層の少なくとも圧電共振子の励振電極に対向する部分に振動空間を形成する。

特開平１０−１１２６２４号公報 特許第３１０８１０７号公報 特開平５−９０８８２号公報 特開平１０−２７０９７５号公報 米国特許第５９６９４６１号明細書 特開平１０−１６３７９３号公報 特開平１１−４１０５１号公報

前述の圧電振動子を封止する方法のうち、プラスチック、セラミック等で形成されたパッケージ内に圧電振動子を収納する方法では、パッケージと圧電振動子との間に空隙が必要になり、その結果、パッケージが圧電振動子よりも大幅に大きくなるという問題点がある。また、この方法では、圧電振動子とパッケージを含む電子部品の構造が複雑になるため、電子部品の製造に要する時間が長くなると共に製造コストが高くなるという問題点がある。

特許文献１に記載された方法では、動作領域を含む圧電基板上で、現像を含むフォトリソグラフィを行なうことから、現像液による動作領域の汚染や腐食が発生するという問題点がある。また、この方法では、包囲壁の近傍に現像液が残り、リフロー半田付け処理等の加熱を伴う処理の際に現像液からガスが発生し、このガスが圧電振動子の特性を変化させる場合があるという問題点がある。

特許文献２に記載された方法では、圧電基板上にフレームを形成する工程が繁雑であり、電子部品の製造に要する時間が長くなると共に製造コストが高くなるという問題点がある。

特許文献３に記載された方法では、圧電基板上で環状部材を形成する場合には、特許文献１に記載された方法と同様に、動作領域の汚染や腐食が発生するという問題点がある。また、圧電基板とは別個に環状部材を形成する場合には、以下のような問題点がある。すなわち、１枚のウェハに多数の圧電振動子を形成して１枚のウェハより多数の電子部品を製造する場合には、圧電基板とは別個に環状部材を形成すると、多数の環状部材をウェハ上に配置および接合する必要が生じる。そのため、この場合には、多数の環状部材をウェハ上に配置および接合する工程が繁雑であり、電子部品の製造に要する時間が長くなると共に製造コストが高くなるという問題点がある。

特許文献４に記載された方法のうちの第１の方法では、セラミック製の空間保持体の製造および機能素子チップへの接合が容易ではなく、電子部品の製造に要する時間が長くなると共に製造コストが高くなるという問題点がある。また、特許文献４に記載された方法のうちの第２の方法では、特許文献１に記載された方法と同様に、動作領域の汚染や腐食が発生するという問題点がある。

特許文献５に記載された方法では、基板にダムを形成する工程が繁雑であり、電子部品の製造に要する時間が長くなると共に製造コストが高くなるという問題点がある。

特許文献６に記載された方法では、振動空間が形成されるように接着剤層を形成することが容易ではなく、電子部品の製造に要する時間が長くなると共に製造コストが高くなるという問題点がある。

特許文献７に記載された方法では、特許文献６に記載された方法と同様の問題点があると共に、樹脂層が圧電共振子の励振電極に接触するため、圧電共振子の特性が変化するという問題点がある。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、封止された圧電振動子を有し、小型化でき、圧電振動子の劣化を防止でき、且つ製造の容易な電子部品およびその製造方法を提供することにある。

本発明の電子部品の製造方法は、互いに反対側を向く第１および第２の面を有すると共に、一部が第１の面において露出する圧電振動子を含む部品本体と、圧電振動子の一部を封止するための空洞部を有すると共に、部品本体の第１の面に貼り合わされた封止用樹脂シートとを備えた電子部品を製造する方法であって、
部品本体を形成する工程と、
部品本体とは別個に、封止用樹脂シートを形成する工程と、
封止用樹脂シートを部品本体の第１の面に貼り合わせる工程と
を備えたものである。

本発明の電子部品の製造方法では、空洞部を有する封止用樹脂シートは、部品本体とは別個に形成され、部品本体の第１の面に貼り合わされる。

本発明の電子部品の製造方法において、封止用樹脂シートのうち、少なくとも、部品本体の第１の面に接触する面を含む一部は、熱可塑性樹脂によって形成されていてもよい。この場合、熱可塑性樹脂は熱可塑性ポリイミドであってもよい。

また、本発明の電子部品の製造方法において、封止用樹脂シートは、全体がポリイミドによって形成されていてもよい。この場合、封止用樹脂シートのうち、少なくとも、部品本体の第１の面に接触する面を含む一部は、熱可塑性ポリイミドによって形成されていてもよい。

また、本発明の電子部品の製造方法において、封止用樹脂シートを部品本体の第１の面に貼り合わせる工程は、熱融着を用いてもよい。

また、本発明の電子部品の製造方法において、封止用樹脂シートを部品本体の第１の面に貼り合わせる工程は、真空中で行なわれてもよい。

また、本発明の電子部品の製造方法において、封止用樹脂シートを形成する工程では、空洞部を有しない樹脂フィルムに対して、レーザ加工により空洞部を形成することによって、封止用樹脂シートを形成してもよい。

また、本発明の電子部品の製造方法は、更に、部品本体の第２の面に、第２の樹脂シートを貼り合わせる工程を備えていてもよい。この場合、第２の樹脂シートは、封止用樹脂シートと同じ材料によって形成されていてもよい。

本発明の電子部品は、
互いに反対側を向く第１および第２の面を有すると共に、一部が第１の面において露出する圧電振動子を含む部品本体と、
圧電振動子の一部を封止するための空洞部を有すると共に、部品本体の第１の面に貼り合わされた封止用樹脂シートとを備え、
封止用樹脂シートのうち、少なくとも、部品本体の第１の面に接触する面を含む一部は、熱可塑性樹脂によって形成されているものである。

本発明の電子部品では、空洞部を有する封止用樹脂シートを、部品本体とは別個に形成し、熱融着によって部品本体の第１の面に貼り合わせて、電子部品を製造することが可能になる。

本発明の電子部品において、熱可塑性樹脂は熱可塑性ポリイミドであってもよい。また、封止用樹脂シートは、全体がポリイミドによって形成されていてもよい。

また、本発明の電子部品は、更に、部品本体の第２の面に貼り合わされた第２の樹脂シートを備えていてもよい。この場合、第２の樹脂シートは、封止用樹脂シートと同じ材料によって形成されていてもよい。

本発明の電子部品またはその製造方法によれば、空洞部を有する封止用樹脂シートを、部品本体とは別個に形成し、部品本体の第１の面に貼り合わせて、封止された圧電振動子を有する電子部品を製造することが可能になる。従って、本発明によれば、電子部品を小型化でき、圧電振動子の劣化を防止でき、且つ電子部品の製造が容易になるという効果を奏する。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
始めに、図１を参照して、本発明の一実施の形態に係る電子部品の構成について説明する。図１は本実施の形態に係る電子部品の断面図である。

本実施の形態に係る電子部品１は、互いに反対側を向く第１の面１０ａおよび第２の面１０ｂを有する部品本体１０と、この部品本体１０の第１の面１０ａに貼り合わされた封止用樹脂シート２０と、部品本体１０の第２の面１０ｂに貼り合わされた第２の樹脂シート３０とを備えている。

部品本体１０は、一部が第１の面１０ａにおいて露出する１以上の圧電振動子１１を含んでいる。図１には、部品本体１０が複数の圧電振動子１１を含む場合を示している。封止用樹脂シート２０は、部品本体１０の第１の面１０ａに対向する面側において、第１の面１０ａにおいて露出する圧電振動子１１の一部を封止するための１以上の空洞部２１を有している。空洞部２１は、封止用樹脂シート２０を貫通しない穴によって形成されている。空洞部２１は、第１の面１０ａにおいて露出する圧電振動子１１の一部を囲うように形成され、これにより、封止用樹脂シート２０は、第１の面１０ａにおいて露出する圧電振動子１１の一部に接触しないようになっている。第２の樹脂シート３０は、空洞部を有していない。

また、封止用樹脂シート２０は、貫通する複数の孔２２を有している。部品本体１０は、孔２２内に配置された、突起状電極であるバンプ１２を有している。

封止用樹脂シート２０のうち、少なくとも、部品本体１０の第１の面１０ａに接触する面を含む一部は、熱可塑性樹脂によって形成されている。この熱可塑性樹脂としては、例えば熱可塑性ポリイミドが用いられる。封止用樹脂シート２０は、部品本体１０の第１の面１０ａに接触する面を含む一部が熱可塑性樹脂によって形成され、他の部分が他の樹脂によって形成されたものであってもよい。

また、封止用樹脂シート２０は、全体がポリイミドによって形成されていてもよい。この場合、封止用樹脂シート２０のうち、部品本体１０の第１の面１０ａに接触する面を含む一部が熱可塑性ポリイミドによって形成され、他の部分が硬化済みのポリイミドによって形成されていてもよい。

また、第２の樹脂シート３０は、必ずしも封止用樹脂シート２０と同じ材料によって形成されている必要はないが、封止用樹脂シート２０と同じ材料によって形成されていることが好ましい。すなわち、樹脂シート３０のうち、少なくとも、部品本体１０の第２の面１０ｂに接触する面を含む一部は、熱可塑性樹脂によって形成されていることが好ましい。この熱可塑性樹脂としては、例えば熱可塑性ポリイミドが用いられる。樹脂シート３０は、部品本体１０の第２の面１０ｂに接触する面を含む一部が熱可塑性樹脂によって形成され、他の部分が他の樹脂によって形成されたものであってもよい。また、樹脂シート３０は、全体がポリイミドによって形成されていてもよい。この場合、樹脂シート３０のうち、部品本体１０の第２の面１０ｂに接触する面を含む一部が熱可塑性ポリイミドによって形成され、他の部分が硬化済みのポリイミドによって形成されていてもよい。

また、第２の樹脂シート３０の厚さは、封止用樹脂シート２０の厚さと等しいことが好ましい。なお、第２の樹脂シート３０は、必ずしも必要なものではないが、後で説明するように、設けることが好ましい。

次に、図２ないし図４を参照して、圧電振動子１１の３つの例について説明する。図２は、圧電振動子１１の第１の例を示す断面図である。第１の例の圧電振動子１１は、薄膜バルク波振動子になっている。第１の例の圧電振動子１１は、基体４１と、この基体４１の上に配置された音響多層膜４２と、この音響多層膜４２の上に配置された下部電極４３と、この下部電極４３の上に配置された圧電薄膜４４と、この圧電薄膜４４の上に配置された上部電極４５とを備えている。基体４１としては、例えばＳｉ基板が用いられる。音響多層膜４２は、例えばＡｌＮのような音響インピーダンスの高い材料からなる層と、例えばＳｉＯ_２のような音響インピーダンスの低い材料からなる層とを交互に積層することによって構成されている。音響多層膜４２は、圧電薄膜４４によって発生されたバルク波を圧電薄膜４４内に閉じ込める機能を有する。

第１の例の圧電振動子１１では、下部電極４３と上部電極４５に高周波の励振用電圧が印加される。この励振用電圧は圧電薄膜４４に印加される。これにより、圧電薄膜４４のうち、下部電極４３と上部電極４５との間に配置された部分が励振され、この部分に厚み方向に進行する縦波（バルク波）が発生する。この部分は、励振用電圧の周波数が所定の共振周波数のときに共振する。

第１の例の圧電振動子１１における基体４１および音響多層膜４２は、部品本体１０の主要部分を構成している。第１の例の圧電振動子１１では、少なくとも圧電薄膜４４および上部電極４５が、部品本体１０の第１の面１０ａにおいて露出する。

図３は、圧電振動子１１の第２の例を示す断面図である。第２の例の圧電振動子１１も、薄膜バルク波振動子になっている。第２の例の圧電振動子１１は、第１の例の圧電振動子１１における基体４１および音響多層膜４２の代わりに、基体５１と、この基体５１の下面に隣接するように配置された下部バリア層５２と、基体５１の上面に隣接するように配置された上部バリア層５３とを備えている。下部電極４３は、上部バリア層５３の上に形成されている。基体５１と下部バリア層５２には、それぞれ、圧電薄膜４４のうちの下部電極４３と上部電極４５との間に配置された部分に対応する位置において、孔５１ａ，５２ａが設けられている。そして、この孔５１ａ，５２ａによって、基体５１および下部バリア層５２に空洞部５４が形成されている。基体５１としては、例えばＳｉ基板が用いられる。下部バリア層５２および上部バリア層５３は、例えば窒化ケイ素によって形成されている。第２の例の圧電振動子１１の作用は、第１の例の圧電振動子１１と同様である。

第２の例の圧電振動子１１における基体５１、下部バリア層５２および上部バリア層５３は、部品本体１０の主要部分を構成している。第２の例の圧電振動子１１では、少なくとも圧電薄膜４４および上部電極４５が、部品本体１０の第１の面１０ａにおいて露出する。

図４は、圧電振動子１１の第３の例を示す断面図である。第３の例の圧電振動子１１は、弾性表面波素子になっている。第３の例の圧電振動子１１は、圧電基板６１と、この圧電基板６１の一方の面に形成された櫛型電極６２とを備えている。第３の圧電振動子１１では、櫛型電極６２に励振用電圧が印加される。これにより、圧電基板６１において弾性表面波が発生する。第２の例の圧電振動子１１における圧電基板６１は、部品本体１０の主要部分を構成している。第３の例の圧電振動子１１では、圧電基板６１の一方の面および櫛型電極６２が部品本体１０の第１の面１０ａにおいて露出する。

本実施の形態に係る電子部品１は、例えば、携帯電話機、無線ＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）用通信機器、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈを使用する通信機器等の通信機器におけるフィルタやデュプレクサ等に使用される。

次に、本実施の形態に係る電子部品１の製造方法について説明する。本実施の形態に係る電子部品１の製造方法は、部品本体１０を形成する工程と、部品本体１０とは別個に、封止用樹脂シート２０を形成する工程と、封止用樹脂シート２０を部品本体１０の第１の面１０ａに貼り合わせると共に第２の樹脂シート３０を部品本体１０の第２の面１０ｂに貼り合わせる工程とを備えている。

以下、図５ないし図９を参照して、本実施の形態に係る電子部品１の製造方法について、更に詳しく説明する。まず、部品本体１０を形成する工程では、１枚の基板に、複数の部品本体１０を形成する。

封止用樹脂シート２０を形成する工程では、まず、図５に示したように、空洞部を有しない樹脂フィルム７０を用意する。次に、この樹脂フィルム７０を真空中で加熱して、樹脂フィルム７０より不要なガスを発生させる。これは、封止用樹脂シート２０を部品本体１０の第１の面１０ａに貼り合わせた後に、封止用樹脂シート２０より不要なガスが発生することを防止するためである。

次に、図６に示したように、樹脂フィルム７０の一方の面において、樹脂フィルム７０を貫通しない穴よりなる空洞部２１を形成する。空洞部２１の形成は、例えば、レーザ加工、特にエキシマレーザを用いたレーザ加工によって行なわれる。レーザ加工によって空洞部２１を形成する場合には、図６に示したように、樹脂フィルム７０の一方の面に対して、マスク７１を通してレーザ光７２を照射する。レーザ光７２としては、例えば、波長が３００ｎｍ以下のものが用いられる。マスク７１は、レーザ光７２を通す透光部７１ａと、レーザ光７２を通さない遮光部７１ｂとを有している。樹脂フィルム７０には、透光部７１ａを通過したレーザ光７２によって空洞部２１が形成される。レーザ光７２は、レーザ装置よりパルス的に出射される。空洞部２１の深さは、レーザ光７２の出力と、樹脂フィルム７０に照射されるレーザ光７２のパルス数によって制御される。

次に、図７に示したように、樹脂フィルム７０に対して孔２２を形成する。この孔２２の形成も、空洞部２１の形成と同様に、例えば、レーザ加工、特にエキシマレーザを用いたレーザ加工によって行なわれる。レーザ加工によって孔２２を形成する場合には、図７に示したように、樹脂フィルム７０の一方の面に対して、マスク７３を通してレーザ光７２を照射する。レーザ光７２としては、例えば、波長が３００ｎｍ以下のものが用いられる。マスク７３は、レーザ光７２を通す透光部７３ａと、レーザ光７２を通さない遮光部７３ｂとを有している。樹脂フィルム７０には、透光部７３ａを通過したレーザ光７２によって孔２２が形成される。このようにして、空洞部２１と孔２２が形成された樹脂フィルム７０は、封止用樹脂シート２０となる。なお、封止用樹脂シート２０には、１枚の基板に形成される複数の圧電振動子１１に対応する位置に複数の空洞部２１が形成されている。

レーザ加工によって空洞部２１と孔２２を形成する際には、マスクと被加工物（樹脂フィルム７０）を同期駆動して、レーザ光によって被加工物をスキャンする同期スキャン法を用いてもよい。

次に、封止用樹脂シート２０を洗浄する。封止用樹脂シート２０の洗浄方法としては、超音波洗浄、プラズマ洗浄、ブラシ洗浄等が用いられる。

次に、図８に示したように、封止用樹脂シート２０が部品本体１０の第１の面１０ａに隣接し、第２の樹脂シート３０が部品本体１０の第２の面１０ｂに隣接するように、複数の部品本体１０が形成された基板２および樹脂シート２０，３０を重ね合わせる。封止用樹脂シート２０は、空洞部２１が、部品本体１０の第１の面１０ａにおいて露出する圧電振動子１１の一部を囲うように配置される。次に、基板２および樹脂シート２０，３０よりなる積層体を、真空熱プレス機を用いて、真空中で加熱および加圧して、熱融着により、封止用樹脂シート２０を部品本体１０の第１の面１０ａに貼り合わせると共に第２の樹脂シート３０を部品本体１０の第２の面１０ｂに貼り合わせる。

次に、図９に示したように、バンプボンダによってバンプ１２を形成する。次に、基板２および樹脂シート２０，３０よりなる積層体を、図９において符号３で示す位置で切断して、複数の電子部品１に分離する。

ここで、図１０および図１１を参照して、真空熱プレス機を用いて部品本体１０の各面１０ａ，１０ｂに樹脂シート２０，３０を貼り合わせる方法の一例について詳しく説明する。図１０は部品本体１０に樹脂シート２０，３０を貼り合わせる工程を示す断面図、図１１は部品本体１０に樹脂シート２０，３０を貼り合わせる工程を示す斜視図である。この例では、真空熱プレス機８０は、真空チャンバ８１と、この真空チャンバ８１内に設けられた上熱板８２および下熱板８３を備えている。上熱板８２および下熱板８３は、互いに対向するように配置され、それぞれ上下方向に移動可能になっている。上熱板８２および下熱板８３は、それぞれ、温度調節可能に加熱されるようになっている。

部品本体１０に樹脂シート２０，３０を貼り合わせる工程では、下熱板８３の上に下パンチ８７が載置され、この下パンチ８７の上に、剥離用フィルム８５を介して、基板２および樹脂シート２０，３０よりなる積層体が載置される。また、この積層体の上に、剥離用フィルム８４を介して、上パンチ８６が載置される。上パンチ８６は、上熱板８２の下に配置される。上パンチ８６および下パンチ８７は、それぞれ、上下の両面が平面研磨された円柱状の金属ブロックである。剥離用フィルム８４は、上パンチ８６と樹脂シート２０とが融着することを防止するフィルムである。同様に、剥離用フィルム８５は、下パンチ８７と樹脂シート３０とが融着することを防止するフィルムである。剥離用フィルム８４，８５の材料は、例えば硬化済みのポリイミドである。

部品本体１０に樹脂シート２０，３０を貼り合わせる工程では、上熱板８２および下熱板８３の温度を上げて、基板２および樹脂シート２０，３０よりなる積層体を加熱すると共に、上熱板８２および下熱板８３によって積層体を加圧する。これにより、各樹脂シート２０，３０において、部品本体１０の各面１０ａ，１０ｂに接触する面を含み、熱可塑性樹脂によって形成されている部分が熱溶融して、それぞれ部品本体１０の各面１０ａ，１０ｂに接合させる。

次に、図１２を参照して、本実施の形態に係る電子部品１を、プリント配線板や多層基板等の実装基板に実装する方法の一例について説明する。この例では、電子部品１は、実装基板９０にフリップチップボンディング法によって実装される。実装基板９０の上面には、電子部品１のバンプ１２に接続される導体層９１が設けられている。電子部品１は、バンプ１２が配置された面が下を向き、且つバンプ１２が導体層９１に接触するように、実装基板９０の上に配置され、バンプ１２と導体層９１が接合される。次に、電子部品１と実装基板９０との隙間に封止用樹脂が充填されて、樹脂層９２が形成される。この樹脂層９２は、必ずしも設ける必要はないが、電子部品１の側面に導体層が露出している場合には、これを覆うために設けることが好ましい。

なお、本実施の形態に係る電子部品１は、フリップチップボンディング法以外の実装方法によって実装基板に実装することも可能である。例えば、電子部品１は、ワイヤボンディング法によって実装基板に実装することもできる。この場合には、バンプ１２の代わりにワイヤボンディング用のパッドを設け、このパッドが配置された面が上を向くように、電子部品１を実装基板に固定し、実装基板のパッドと電子部品１のパッドをボンディングワイヤによって接続する。

次に、図１３および図１４を参照して、本実施の形態における封止用樹脂シート２０の構成と形成方法の２つの例について説明する。図１３および図１４は、いずれも本実施の形態に係る電子部品の断面図である。

図１３に示した例では、封止用樹脂シート２０は、部品本体１０の第１の面１０ａに接触する面を含む第１の層２３と、この第１の層２３に接合され、第１の面１０ａに接触しない面を含む第２の層２４とを有している。第１の層２３は、第２の層２４に比べて薄くなっている。第１の層２３は、熱可塑性樹脂、例えば熱可塑性ポリイミドによって形成されている。第２の層２４は、例えば硬化済みのポリイミドによって形成されている。第１の層２３は、例えば、第２の層２４の一方の面に熱可塑性樹脂をコーティングすることによって形成される。この封止用樹脂シート２０では、空洞部２１は、第１の層２３を貫通して、第２の層２４の厚さ方向の途中の位置まで形成されている。この空洞部２１は、例えばレーザ加工によって形成される。また、孔２２も、例えばレーザ加工によって形成される。

図１４に示した例では、封止用樹脂シート２０は、部品本体１０の第１の面１０ａに接触する面を含む第１の層２５と、この第１の層２５に接合され、第１の面１０ａに接触しない面を含む第２の層２６とを有している。第１の層２５は、熱可塑性樹脂、例えば熱可塑性ポリイミドによって形成されている。第２の層２６は、例えば硬化済みのポリイミドによって形成されている。第１の層２５は、図１３に示した例における第１の層２３に比べて厚くなっている。また、この例では、空洞部２１は、第１の層２５を貫通して、第１の層２５と第２の層２６との境界の位置まで形成されている。この例における封止用樹脂シート２０は、別個に形成された第１の層２５と第２の層２６とを熱融着等によって接合して形成することができる。この場合、第１の層２５と第２の層２６とを接合する前に、第１の層２５に、例えばレーザ加工によって、空洞部２１に対応する孔を形成しておき、その後、第１の層２５と第２の層２６とを接合してもよい。あるいは、第１の層２５と第２の層２６とを接合した後に、例えばレーザ加工によって空洞部２１を形成してもよい。また、第１の層２５と第２の層２６とを接合する前に、第１の層２５と第２の層２６の各々に、例えばレーザ加工によって、孔２２に対応する孔を形成しておいてもよいし、第１の層２５と第２の層２６とを接合した後に、例えばレーザ加工によって孔２２を形成してもよい。

以上説明したように、本実施の形態では、空洞部２１を有する封止用樹脂シート２０を、部品本体１０とは別個に形成し、部品本体１０の第１の面１０ａに貼り合わせて、封止された圧電振動子１１を有する電子部品１を製造している。従って、本実施の形態によれば、電子部品１の小型化、低背化が可能になる。例えば、プラスチック、セラミック等で形成されたパッケージによって圧電振動子を封止した従来の電子部品の大きさが、縦２．５ｍｍ、横２．５ｍｍ、高さ０．９ｍｍ程度であるのに対し、本実施の形態に係る電子部品１の大きさは、縦１．３ｍｍ、横０．８ｍｍ、高さ０．４ｍｍ程度になる。

また、本実施の形態では、圧電振動子１１の封止のために圧電振動子１１の上でフォトリソグラフィが行なわれることがない。従って、本実施の形態によれば、圧電振動子１１の劣化を防止することができる。

また、本実施の形態において、樹脂フィルムを加工して封止用樹脂シート２０を形成することは容易であり、封止用樹脂シート２０を部品本体１０の第１の面１０ａに貼り合わせることも容易である。従って、本実施の形態によれば、電子部品１の製造が容易になり、電子部品１の製造に要する時間を短縮できると共に製造コストを低減することができる。特に、本実施の形態では、封止用樹脂シート２０のうち、少なくとも、部品本体１０の第１の面１０ａに接触する面を含む一部が、熱可塑性樹脂によって形成されている。従って、本実施の形態によれば、接着剤を用いることなく、熱融着によって封止用樹脂シート２０を部品本体１０の第１の面１０ａに貼り合わせることができ、電子部品１の製造がより容易になる。

また、本実施の形態では、部品本体１０の第１の面１０ａに封止用樹脂シート２０を貼り合わせると共に、部品本体１０の第２の面１０ｂに第２の樹脂シート３０を貼り合わせている。第２の樹脂シート３０を設けない場合には、部品本体１０と封止用樹脂シート２０の膨張係数の違いから、部品本体１０に、これを曲げる方向の応力が生じ、この応力が圧電振動子１１の特性に影響を与える可能性がある。第２の樹脂シート３０を設けた場合には、部品本体１０を曲げる方向の応力が緩和され、応力が圧電振動子１１の特性に影響を与えることを防止することができる。

また、圧電振動子１１が、図３に示したように、空洞部５４を有する構造の場合には、第２の樹脂シート３０によって空洞部５４を塞ぐことができる。これにより、空洞部５４内に異物が侵入して圧電振動子１１の特性が変化することを防止することができる。

また、本実施の形態では、封止用樹脂シート２０の材料として例えばポリイミドが使用される。ポリイミドは、発生するガスの量が少なく、また、耐熱性に優れている。従って、封止用樹脂シート２０の材料としてポリイミドを使用した場合には、封止用樹脂シート２０が発生するガスが圧電振動子１１の特性に影響を与えることを防止することができると共に、リフロー半田付け処理等の加熱を伴う処理において封止用樹脂シート２０が劣化することを防止することができる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、実施の形態では、電子部品が複数の圧電振動子を含む例を示したが、本発明は、圧電振動子を１つだけ含む電子部品にも適用することができる。

本発明の一実施の形態に係る電子部品の断面図である。 図１における圧電振動子の第１の例を示す断面図である。 図１における圧電振動子の第２の例を示す断面図である。 図１における圧電振動子の第３の例を示す断面図である。 本発明の一実施の形態に係る電子部品の製造方法における一工程を示す断面図である。 図５に示した工程に続く工程を示す断面図である。 図６に示した工程に続く工程を示す断面図である。 図７に示した工程に続く工程を示す断面図である。 図８に示した工程に続く工程を示す断面図である。 本発明の一実施の形態において部品本体に樹脂シートを貼り合わせる工程を示す断面図である。 本発明の一実施の形態において部品本体に樹脂シートを貼り合わせる工程を示す斜視図である。 本発明の一実施の形態に係る電子部品を実装基板に実装する方法の一例を示す断面図である。 本発明の一実施の形態における封止用樹脂シートの構成の一例を説明するための断面図である。 本発明の一実施の形態における封止用樹脂シートの構成の他の例を説明するための断面図である。

符号の説明

１…電子部品、１０…部品本体、１０ａ…第１の面、１０ｂ…第２の面、１１…圧電振動子、１２…バンプ、２０…封止用樹脂シート、２１…空洞部、２２…孔、３０…第２の樹脂シート。

Claims (15)

1. 互いに反対側を向く第１および第２の面を有すると共に、一部が前記第１の面において露出する圧電振動子を含む部品本体と、前記圧電振動子の一部を封止するための空洞部を有すると共に、前記部品本体の第１の面に貼り合わされた封止用樹脂シートとを備えた電子部品を製造する方法であって、
   前記部品本体を形成する工程と、
   前記部品本体とは別個に、前記封止用樹脂シートを形成する工程と、
   前記封止用樹脂シートを前記部品本体の第１の面に貼り合わせる工程と
   を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 前記封止用樹脂シートのうち、少なくとも、前記部品本体の第１の面に接触する面を含む一部は、熱可塑性樹脂によって形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
3. 前記熱可塑性樹脂は熱可塑性ポリイミドであることを特徴とする請求項２記載の電子部品の製造方法。
4. 前記封止用樹脂シートは、全体がポリイミドによって形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
5. 前記封止用樹脂シートのうち、少なくとも、前記部品本体の第１の面に接触する面を含む一部は、熱可塑性ポリイミドによって形成されていることを特徴とする請求項４記載の電子部品の製造方法。
6. 前記封止用樹脂シートを前記部品本体の第１の面に貼り合わせる工程は、熱融着を用いることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
7. 前記封止用樹脂シートを前記部品本体の第１の面に貼り合わせる工程は、真空中で行なわれることを特徴とする請求項６記載の電子部品の製造方法。
8. 前記封止用樹脂シートを形成する工程では、前記空洞部を有しない樹脂フィルムに対して、レーザ加工により前記空洞部を形成することによって、前記封止用樹脂シートを形成することを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
9. 更に、前記部品本体の第２の面に、第２の樹脂シートを貼り合わせる工程を備えたことを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
10. 前記第２の樹脂シートは、前記封止用樹脂シートと同じ材料によって形成されていることを特徴とする請求項９記載の電子部品の製造方法。
11. 互いに反対側を向く第１および第２の面を有すると共に、一部が前記第１の面において露出する圧電振動子を含む部品本体と、
    前記圧電振動子の一部を封止するための空洞部を有すると共に、前記部品本体の第１の面に貼り合わされた封止用樹脂シートとを備え、
    前記封止用樹脂シートのうち、少なくとも、前記部品本体の第１の面に接触する面を含む一部は、熱可塑性樹脂によって形成されていることを特徴とする電子部品。
12. 前記熱可塑性樹脂は熱可塑性ポリイミドであることを特徴とする請求項１１記載の電子部品。
13. 前記封止用樹脂シートは、全体がポリイミドによって形成されていることを特徴とする請求項１１または１２記載の電子部品の製造方法。
14. 更に、前記部品本体の第２の面に貼り合わされた第２の樹脂シートを備えたことを特徴とする請求項１１ないし１３のいずれかに記載の電子部品。
15. 前記第２の樹脂シートは、前記封止用樹脂シートと同じ材料によって形成されていることを特徴とする請求項１４記載の電子部品。
    

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