JP2005175073A - 高周波装置 - Google Patents
高周波装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005175073A JP2005175073A JP2003410474A JP2003410474A JP2005175073A JP 2005175073 A JP2005175073 A JP 2005175073A JP 2003410474 A JP2003410474 A JP 2003410474A JP 2003410474 A JP2003410474 A JP 2003410474A JP 2005175073 A JP2005175073 A JP 2005175073A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- contact
- frequency
- frequency device
- peltier element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】 ペルチェ素子11の吸熱側の面がPSK復調IC13と接触するように、またペルチェ素子11の放熱側の面が熱伝導性の材料からなり蒸発及び凝縮が起こる媒体を封入したパイプ形状の部材であるヒートパイプ12に接触するように、ペルチェ素子11を取り付ける。ヒートパイプ12の端部12aは、シールドケース7に設けられた小孔7cからチューナ装置1外部に導き出され、キャビネット6内の外気にさらされ、ヒートパイプ12の端面12bはキャビネット6に接触するように配置する。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の実施の形態に係るテレビ受信機の概略構成を示す図であり、特にテレビ受信機に搭載されているチューナ装置の主要部分の概略構成を示している。
本実施形態2は、実施形態1に係るチューナ装置1(図1参照)に、更に熱交換ユニットを取り付けた場合である。本実施形態2においては、熱交換ユニットを更に取り付けたことによる実施形態1との相違点を中心に説明する。
本実施形態3は、チューナ装置1において、熱伝導性部材としてヒートパイプ12(図1参照)の代わりに平板を折り曲げた形状の部材を配置している場合である。なお、本実施形態3においては、平板を折り曲げた形状の熱伝導性部材を取り付けたことによる実施形態1との相違点を中心に説明する。
本実施形態4は、チューナ装置1がヒートパイプ12(図1参照)も平板を折り曲げた形状の熱伝導性部材17(図3参照)も配置していない場合である。なお、本実施形態4においても、実施形態1と異なる点を中心に説明する。
2 マイクロコンピュータ
3 ディジタル信号処理回路
4 電源回路
5 マザー基板
6 キャビネット
7 シールドケース
8 RF入力端子
9 高周波回路基板
10 シールド蓋
11 ペルチェ素子
12 熱伝導性部材(ヒートパイプ)
13 PSK復調IC
14 放熱部
15 冷媒液
16 熱交換ジャケット
17 パイプ
18 熱交換ユニット
19 平板を折り曲げた熱伝導性部材
20 PSK復調ICの入出力端子
30 端子
Claims (7)
- 高周波信号を取り扱う高周波回路を搭載した高周波回路基板が防磁部材によって包囲されている高周波装置であって、
前記高周波回路に隣接してペルチェ素子が配置されていることを特徴とする高周波装置。 - 請求項1に記載の高周波装置において、
前記ペルチェ素子の吸熱側の部分が前記高周波回路に接触し、前記ペルチェ素子の放熱側の部分と接触して熱伝導性部材が配置され、前記熱伝導性部材は前記防磁部材にも接触していることを特徴とする高周波装置。 - 請求項2に記載の高周波装置において、
前記高周波装置はキャビネット内に配置され、前記熱伝導性部材が更に前記キャビネットにも接触していることを特徴とする高周波装置。 - 請求項1に記載の高周波装置において、
前記高周波装置はキャビネット内に配置され、前記熱伝導性部材から熱を受け取る熱交換ジャケットと前記キャビネットに熱を放出する放熱部との間を冷媒液が循環する熱交換ユニットを有し、
前記ペルチェ素子の吸熱側の部分が前記高周波回路に接触し、前記ペルチェ素子の放熱側の部分と接触して熱伝導性部材が配置され、前記熱伝導性部材が、更に前記熱交換ジャケットにも接触し、前記放熱部は前記キャビネットと接触していることを特徴とする高周波装置。 - 請求項2乃至請求項4のいずれかに記載の高周波装置において、
前記熱伝導性部材が中空部分を有し、前記中空部分の中に蒸発及び凝縮が起こる媒体が封入されていることを特徴とする高周波装置。 - 請求項1に記載の高周波装置において、
前記ペルチェ素子の吸熱側の部分が前記高周波回路に接触し、前記ペルチェ素子の放熱側の部分が前記防磁部材に接触していることを特徴とする高周波装置。 - 請求項6に記載の高周波装置において、
前記防磁部材は脱着可能な部分を含み、前記ペルチェ素子の放熱側の部分が前記脱着可能な部分に接触していることを特徴とする高周波装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003410474A JP4246047B2 (ja) | 2003-12-09 | 2003-12-09 | 高周波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003410474A JP4246047B2 (ja) | 2003-12-09 | 2003-12-09 | 高周波装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005175073A true JP2005175073A (ja) | 2005-06-30 |
JP4246047B2 JP4246047B2 (ja) | 2009-04-02 |
Family
ID=34731566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003410474A Expired - Fee Related JP4246047B2 (ja) | 2003-12-09 | 2003-12-09 | 高周波装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4246047B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017215434A1 (zh) * | 2016-06-16 | 2017-12-21 | 北京纳源丰科技发展有限公司 | 一种基于二级热管的服务器机拒的散热结构 |
CN113038752A (zh) * | 2021-03-04 | 2021-06-25 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 磁性元件模组及车载充电机 |
-
2003
- 2003-12-09 JP JP2003410474A patent/JP4246047B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017215434A1 (zh) * | 2016-06-16 | 2017-12-21 | 北京纳源丰科技发展有限公司 | 一种基于二级热管的服务器机拒的散热结构 |
CN113038752A (zh) * | 2021-03-04 | 2021-06-25 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 磁性元件模组及车载充电机 |
CN113038752B (zh) * | 2021-03-04 | 2023-02-28 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 磁性元件模组及车载充电机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4246047B2 (ja) | 2009-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5933323A (en) | Electronic component lid that provides improved thermal dissipation | |
EP3104407B1 (en) | Mobile terminal | |
WO2019023296A1 (en) | SYSTEMS AND METHODS FOR COOLING AN ELECTRONIC DEVICE | |
US20100290189A1 (en) | Heat dissipation structure for communication chassis | |
US6178088B1 (en) | Electronic apparatus | |
US20060274502A1 (en) | Electronic package whereby an electronic assembly is packaged within an enclosure that is designed to act as a heat pipe | |
JP2007243016A (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
JP2006245356A (ja) | 電子デバイスの冷却装置 | |
JP2000223877A (ja) | 電子装置 | |
TW201215302A (en) | Thermal module and electronic device incorporating the same | |
JP4246047B2 (ja) | 高周波装置 | |
JP2005183676A (ja) | 電子冷却ユニット | |
JP2008299628A (ja) | 電子機器、および冷却ユニット | |
US6134110A (en) | Cooling system for power amplifier and communication system employing the same | |
JP2000002493A (ja) | 冷却ユニットとそれを用いた冷却構造 | |
JP2005106381A (ja) | 電子冷却ユニット | |
CN210381726U (zh) | 壳体组件及电子设备 | |
JP2006041355A (ja) | 冷却装置 | |
JP2007251639A (ja) | 通信モジュール | |
KR200263467Y1 (ko) | 써멀 베이스를 이용한 통신장비용 방열장치 | |
JP4145088B2 (ja) | 高周波装置 | |
JP2011077346A (ja) | 電子機器 | |
JP2002010624A (ja) | 電源装置 | |
JP3153906U (ja) | ヒートパイプを用いた液体冷却放熱装置 | |
KR100548342B1 (ko) | 휴대용 단말기의 냉각 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060125 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080620 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080624 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080804 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081021 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081204 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090106 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090107 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120116 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130116 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130116 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |