JP2005167042A - 半導体ウェハ固定用粘着テープ - Google Patents

Abstract

【課題】ダイシング時に粘着剤層と基材との剥離を生じない。
【解決手段】（１）基材フィルム上に粘着剤層を有してなる半導体固定用粘着テープであって、基材フィルムが繊維で構成される多孔質フィルムであり、繊維の少なくとも一部が表面に凹凸を有し、（２）基材フィルムを構成する繊維の少なくとも一部を複数の繊維を束ねて１本の繊維に構成することによって、表面に凹凸を有する形状となっている、（３）基材フィルムが縦方向および横方向の繊維が織られた織物で構成されている、および（４）縦方向および横方向の繊維が、繊維が交差する交点部の少なくとも一部において、熱融着されている。
【選択図】 なし

Description

本発明は、ウォータージェットにガイドされたレーザーによって半導体ウェハをダイシングする際に、半導体ウェハを支持固定するために用いられる半導体固定用粘着テープに関する。

最近における半導体チップの薄膜化・小型化への進化はめざましく、特に、携帯電話等の薄型化による三次元実装のケースや、メモリカード・スマートカードの様な半導体ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードの場合、半導体チップの厚さとしては１００μｍ以下が要求されるものであり、今後これらの需要が増えるにつれ上記の薄膜化・小型化のニーズはより一層高まるものと考えられる。
これらの半導体チップは、半導体ウェハをバックグラインド工程やエッチング工程等において所定厚みに薄膜化した後、ダイシング工程にてチップ化する事により得られるが、このダイシング工程においては、半導体ウェハはダイシングブレードにより切断されるブレードカット方式が用いられるのが一般的である。この場合、切断時にはブレードによる切削抵抗が半導体ウェハに直接かかり、この切削抵抗によって半導体チップには微小な欠け（チッピング）が発生する事がある。このチッピング発生は半導体チップの外観を損なうだけでなく、場合によってはチップ上の回路パターンまで破損してしまう可能性があり、昨今、重要な問題のうちの１つとして捉えられこれまでにも検討が種々行われてきたが、未だ完全な手段は無いのが現状である。更には、前述の様な薄膜小チップの場合は、許容されるチッピングレベルも厳しくなってくるため、今後の半導体チップの薄膜化・小型化の傾向がますます進むことにより、このチッピングの問題は今後より一層深刻化してくるものと推測される。

このチッピング発生防止を解決する方法の１つとしてレーザービームにより半導体ウェハを切断する方式が種々検討されている。この場合においては、ブレードカット方式の様にブレードによる切削抵抗がウェハに直接かかる事は無いため、チッピングの発生を低減することが可能となる。既に、このレーザービーム方式による切断方法については、その方式に適用される装置が知られておりレーザーマイクロジェットとも言われるものである。
例えば、図１、図２に示すように切断時にレーザービーム５と同時に柱状のウォータージェット６が噴射され、レーザービーム５はこのウォータージェット６の中を通過する事によりガイドされるというものである。（特表平１０−５００９０３号公報）つまりウォータージェット６がレーザービーム５の光軸ガイドとして作用するもので、半導体ウェハ１のチップ間ストリート上をガイドさせる事でダイシングが可能となる。又、レーザービーム５はウォータージェット６中を通過するので散乱がなく、ウォータージェット６の径の幅で半導体ウェハ１を切断する。このレーザーマイクロジェットと言われるレーザーダイシング方式において半導体ウェハ１をダイシングする場合は従来のブレードカット方式と同様に半導体ウェハ１を支持固定するための支持固定用粘着テープ４を必要とするが、該テープはレーザービーム５により全厚さ方向に渡って切断されることなくダイシング工程終了後も半導体ウェハ１を支持固定する必要がある。又、レーザービーム５のガイドとして噴射される数十μｍ径のウォータージェット６は、ダイシング時、該支持固定用粘着テープ４を貫通し、装置の固定テーブル８に設置された微細孔に受けられ排水されるために、該テープ４はウォータージェット６が貫通出来る様に多孔質のものでなければならない。よって、この方式に対応するためには該支持固定用粘着テープ４のうち粘着剤層２のみがレーザービーム５の熱によりフルカットされ、更に基材フィルム３はレーザーを透過させる材質で、且つ、ウォータージェット６が貫通出来る様に、多孔質のフィルムとする必要がある。そのような粘着テープを用いることによって図３、図４に示すように、レーザービーム５により半導体ウェハ１と該支持固定用粘着テープ４の粘着剤層のみがチップ状１′にフルカットされ、スクライブライン９上には多孔質の基材フィルム３のみが切断されずに残り、更に、数十μｍ径のウォータージェット６は多孔質の基材フィルム３の開口部を貫通した後、固定テーブル８の微細孔から排水される。（図３，図４）。この様なテープとしては、例えば、特開２００３−３４７８０号公報にて適用可能な多孔質の基材フィルムとして、不織布、中空糸、織物などを用いた粘着テープが提案されている。

レーザーマイクロジェットによるダイシング方式おいては、ウォータージェット６が、ダイシング時、該支持固定用粘着テープ４を貫通し、装置の固定テーブル８に設置された微細孔に受けられ排水されるしくみになっているが、ウォ−タージェット６の径が大きく支持固定用粘着テープ４の基材フィルム２４の開口部を貫通する際の貫通性がよく無い場合、図８に示す様にウォータージェット６の水が部分的に散乱されてしまい、その散乱部分にもレーザービーム５が拡散してしまう。ウォータージェット６の径は切断されるストリート幅に合わせた径になるよう調整されるが、ストリート幅が広い場合はそれに合わせてウォータージェット６の径も大きくする必要があるため、相対的に織物２４の開口部１２に十分な大きさがなくなる事になり、ウォータージェット６が織物２４を貫通しにくくなるケースが出てくる（図７）。その結果、図８、図９の様に、半導体ウェハ１中の切断されるべきスクライブライン９以外の部分まで拡散されたレーザービーム５によりチップ端部等が溶融され、チップ切断面の仕上がりが悪くなったり、或いはウォータージェットの貫通性が悪いため、ウォータージェット圧により支持固定用粘着テープ４に振動が与えられ、それに保持されたチップ１´も同時に振動し、チッピングがひどくなる。この問題を解決するためには、織物２４の開口部を比率を高くする方法が挙げられるが、開口部を多くする事により基材フィルム３と粘着剤層２との接着面積が減少してしまう事になり、図１０に示したピックアップ工程においてチップ１´を剥離する応力によって織物２４から粘着剤層２が界面剥離し、その結果図１１に示した様に、チップ裏面に粘着剤層２が転着してしまう場合がある。
特表平１０−５００９０３号公報 特開２００３−３４７８０号公報

そこで本発明は、繊維で構成される多孔質基材フィルムに粘着剤層が積層された半導体固定用粘着テープにおいて、ダイシング時に粘着剤層が基材から剥離しない半導体固定用粘着テープを提供することを目的とする。

前述した目的を達成するために鋭意検討した結果、前述した半導体固定粘着テープの多孔質基材フィルムを構成する繊維の表面を凹凸形状とすることで、粘着剤層との接着面積を増やし、多孔質基材であっても粘着剤層との接着性が強く、ダイシング時に接着剤層と基材フィルムの剥離を抑制できる半導体固定粘着テープを開発するに至った。
すなわち、本発明は、
（１）基材フィルム上に粘着剤層を有してなる半導体固定用粘着テープであって、該基材フィルムが繊維で構成される多孔質フィルムであり、該繊維の少なくとも一部が表面に凹凸を有していることを特徴とする半導体固定用粘着テープ、
（２）前記基材フィルムを構成する繊維の少なくとも一部を複数の繊維を束ねて１本の繊維に構成することによって、表面に凹凸を有する形状となっていることを特徴とする（１）に記載の半導体固定用粘着テープ、
（３）前記基材フィルムが縦方向および横方向の繊維が織られた織物で構成されていることを特徴とする（１）または（２）に記載の半導体固定用粘着テープ、および
（４）前記縦方向および横方向の繊維が、繊維が交差する交点部の少なくとも一部において、熱融着されていることを特徴とする（３）に記載の半導体固定用粘着テープである。

本発明によれば、ウォータージェットを使用するダイシング時に使用される半導体固定用粘着テープにおいて、多孔質基材フィルムを構成する繊維の表面に凹凸を設けることによって、粘着剤層と基材フィルムの接着性が良く、チッピング特性が良く、ピックアップ後のチップ裏面に糊残りのない半導体固定用粘着テープを提供することができる。

本発明の具体的な実施の形態について、添付の図面を参照して述べる。本発明の半導体固定用粘着テープは繊維で構成された多孔質の基材フィルムと粘着剤層からなる粘着テープであって、基材フィルムを構成する繊維の少なくとも一部がその表面に凹凸を有しているものである。粘着剤層との接着面積を増やすために表面に凹凸を有する繊維として例えば、図１６に示すように、繊維断面が円形ではなく、凹凸を有している繊維を使用することができる。

また、図１２に示す様に、単繊維に替えて該繊維の径よりも小さい径を持つ単繊維２１が束ねられて１本に構成された構造を持つマルチフィラメント２０を用いて良い。
このようなマルチフィラメント２０を用いた本発明の半導体固定用粘着テープの断面模式図を図１４に示す。半導体固定用粘着テープの多孔質基材フィルムを構成する繊維には図１４に示すようなマルチフィラメント２０が使用されており、粘着剤層２はマルチフィラメント２０を構成する小径の単繊維２１の間隙中に入り込む状態となっている。通常、化学繊維等は１本の繊維からなるモノフィラメント２２を用いて織物が織られているが、本発明では、図１２に示す様に、該繊維の径よりも小さい径を持つ単繊維２１が束ねられて１本に構成された構造を持つマルチフィラメント２０が用いられている。これによって、粘着剤と繊維との接着面積が増大するばかりでなく、粘着剤層２が単繊維２１に絡みつく状態となり、モノフィラメントのみによって構成された織物を基材フィルムとして適用した場合（図１３）と比較して、基材フィルムと粘着剤との密着性が向上する。通常、粘着剤を塗布する際、粘着剤は均一に塗布される程度に流動性を持ち、塗布後、乾燥工程を通す事により粘着剤硬度が上昇し凝集力が向上する。塗布される時点で流動性を持つ粘着剤はマルチフィラメント２０の小径の単繊維２１の間隙中に入り込み絡みついた状態となり、その状態で乾燥工程を通る事により凝集力が向上する。つまり、粘着剤層２が絡みついた状態でしっかりと固定される状態になり、密着性を向上させる。特に粘着剤が放射線硬化型粘着剤の場合では、粘着剤はピックアップ工程に移される前に放射線を照射され硬化反応により収縮を起こすため、より強固に小径の単繊維２１との密着性が向上する。

基材フィルムを構成する繊維の少なくとも一部をこのようなマルチフィラメントとすることにより、基材フィルムと粘着剤層との密着性を向上させることができる。基材フィルムを構成する繊維の５０％以上をマルチフィラメントとすることにより特に密着性を向上させることが可能である。
図１５に示すように、多孔質基材フィルムが縦方向と横方向の繊維からなる織物である場合には１方向の繊維をマルチフィラメントであれば、粘着剤層との密着性を向上させることができる。
本発明で言うマルチフィラメント２０の径としては、１０〜１００μm程度である事が望ましい。１０μm以下になると基材フィルムとしての強度が保持出来なくなるためハンドリングが悪くなる可能性がある。一方、１００μm以上になると繊維径が太すぎる事によりウォータージェット６の貫通性が損なわれる可能性がある。基材フィルムに、マルチフィラメントと共に使用されるモノフィラメントについても同様の径であることが望ましい。基材フィルムが織物である場合、縦方向の繊維１０と横方向の繊維１１により四角状の開口部１２が出来る事になるが、ウォータージェットはこの開口部１２を通ってテープ裏面に貫通する事となる。よって、この開口部１２の大きさとしては貫通性を考慮した大きさとする必要がある。一般的には四角状の開口部１２の一辺が１０〜２００μm程度が望ましい。２００μm以上になるとその開口部が広すぎることにより塗布した粘着剤が脱落したり、或いは塗布時に粘着剤２が織物の裏面側にまで抜け出してしまう可能性がある。又、１０μm以下になるとウォータージェット６の貫通性が損なわれる可能性がある。
本発明で言うマルチフィラメント２０を構成する単繊維２１径としては３〜５０μm程度のものが使用され、これらが複数束ねられて１本のマルチフィラメント２０を構成する。又、これら小径の単繊維２１は単に束ねられているだけでなく、図１２に示した様に部分的に撚り合わされている。撚り合わされていないと単繊維２１はばらけてしまい、部分的に開口部１２が狭まったりする事がある。その結果、ウォータージェト６の貫通性に支障をきたす可能性もある。

また、基材フィルムに織物を使用した場合、縦方向の繊維と横方向の繊維により構成されているため、両繊維による交点２３が多数存在する。この交点部は両繊維が重なっているだけの状態であり、外部の応力によってずれる場合がある。粘着剤が塗布されたテープの状態であれば、粘着剤層により各繊維は固定されているが、粘着剤層がレーザービームにより切断され粘着剤が除去された状態では、交点部２３は外部の応力により容易にずれる状態となる。この状態においてウォータージェットの水圧がかかると、交点部分がずれたり、或いは、振動してしまう事になり、ウォータージェットの貫通性を悪くしたり、場合によってはずれや振動がテープ上のチップにまで伝わる事によりチッピング性を悪くすることも生じる。この場合、縦方向繊維と横方向繊維の交点部２３が熱融着された織物を基材フィルムとして適用すると効果的である。熱融着によりしっかりと固定された状態になるため、ウォータージェットの水圧によってもずれや振動が起こる事は無い。交点部２３の熱融着は織物が形成された後の２次加工として、織物表面全面に加熱プレスにより熱をかけ融着させる方法があるが、この場合、加熱プレス時の圧力によっては交点以外にも若干熱がかかる場合があり、その結果、マルチフィラメント２０を持つ織物の場合であれば、マルチフィラメント自体も若干熱融着されてしまう可能性がある。マルチフィラメント自体が完全に熱融着されてしまうと、粘着剤は小径の単繊維の間隙中に入り込む事が出来なくなる。従って、小径の単繊維２１が完全に熱融着されない程度に加熱プレス時の圧力を設定することが望ましい。但し、完全に熱融着されたとしても、マルチフィラメント表面に小径の単繊維２１による凹凸が残っている場合は、凹凸を有さないモノフィラメントの繊維で構成された基材フィルムに比べて接触面積は増大しているのである程度の密着性向上の効果は得られる。

本発明における基材フィルムに使用される繊維の材質としては、ポリエチレン、EVA、EMMA等のポリオレフィン系、又は、エラストマー、ポリエステル、ナイロン系等の化学繊維が適用可能であるが、レーザーを透過させる必要があるため、使用されるレーザーの波長領域において透過性の高い材質のものを選択する事が望ましい。例えば、波長1064nmの基本波レーザーの場合であればＰＥＴ、ナイロン、ＰＰ等を適用する事が望ましい。その他、倍波、３倍波の場合も、これらの波長領域における透過性により種々選択する事が望ましい。又、これらの材質を適用した織物の厚みとしては特に制限は無いが、３０〜３００μm程度のものが望ましい。

本発明のウォータージェットを使用したレーザーダイシング方式に適用可能な半導体固定用粘着テープの粘着剤は特に限定されるものでもなく、通常使用されるアクリル系粘着剤等が適用可能である。又、粘着剤が放射線硬化型の粘着剤であっても良く、チップのサイズやデバイスの種類により、適宜使い分ける事が出来る。放射線硬化型粘着剤も特に制限は無く、一般的には、アクリル系粘着剤と放射線重合性化合物とを主成分としてなる。これらの粘着剤は、アクリル系粘着剤、及び放射線重合性化合物が適用可能である。
アクリル系粘着剤は、（メタ）アクリル系共重合体及び硬化剤を成分とするものである。（メタ）アクリル系共重合体は、例えば（メタ）アクリル酸エステルを重合体構成単位とする重合体、及び（メタ）アクリル酸エステル系共重合体の（メタ）アクリル系重合体、或いは官能性単量体との共重合体、及びこれらの重合体の混合物等が挙げられる。これらの重合体の分子量としては重量平均分子量が５０万〜１００万程度の高分子量のものが一般的に適用される。
また、硬化剤は、（メタ）アクリル系共重合体が有する官能基と反応させて粘着力及び凝集力を調整するために用いられるものである。例えば、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）トルエン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）ベンゼン、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ′−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミンなどの分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネートなどの分子中に２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート系化合物、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−（２−メチルアジリジン）プロピオネートなどの分子中に２個以上のアジリジニル基を有するアジリジン系化合物等が挙げられる。硬化剤の添加量は、書房の粘着力に応じて調整すればよく、（メタ）アクリル系共重合体１００質量部に対して０．１〜５．０質量部が適当である。
更に、前記の放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分量化合物が広く用いられ、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が広く適用可能である。
又、上記の様なアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いる事も出来る。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。
放射線硬化型粘着剤中のアクリル系粘着剤と放射線重合性化合物との配合比としては、アクリル系粘着剤１００質量部に対して放射線重合性化合物を５０〜２００質量部、好ましくは５０〜１５０質量部の範囲で配合されるのが望ましい。この配合比の範囲である場合、放射線照射後に粘着剤層の粘着力は大きく低下する。
更には、放射線硬化型粘着剤は、上記の様にアクリル系粘着剤に放射線重合性化合物を配合する替わりに、アクリル系粘着剤自体を放射線重合性アクリル酸エステル共重合体とする事も可能である。
又、放射線により粘着剤層を重合させる場合には、光重合性開始剤、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ベンジルメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を併用する事が出来る。これらのうち少なくとも１種類を粘着剤層に添加する事により、効率よく重合反応を進行させる事が出来る。尚、ここで言う放射線とは、紫外線のような光線、または電子線のような電離性放射線の事をさす。

以下、実施例を用いて詳細に説明する。
なお、本発明は以下の実施例に限定されるものでない。
（粘接着剤Ａの調製）
アクリル系共重合体１００質量部と、硬化剤２質量部、ウレタンアクリル系オリゴマー１５０質量部、光重合開始剤１質量部を混合し、粘着剤Ａを得た。
（粘着剤Ｂの調製）
アクリル酸エステル共重合体１００質量部と硬化剤２質量部とを混合して粘着剤Ｂを得た。

実施例１
縦方向の繊維が径４８μｍのモノフィラメントと、横方向の繊維が径６７μｍのマルチフィラメントとで構成された織物であって、縦方向および横方向の繊維で囲まれた開口部の一辺長が１０７μｍであるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製の織物を基材フィルム（日本特殊織物製ＴＧ１６００）に、粘着剤Ａを厚さ１０μmになるよう塗布し、粘着テープを得た。

実施例２
実施例１と同様の基材フィルムに、粘着剤Ｂを厚さ１０μmになるよう塗布し、粘着テープを得た。

実施例３
実施例１の基材フィルムに替えて、縦方向の繊維の径４８μｍのモノフィラメントと、横方向の繊維の径８３μｍのマルチフィラメントからなる織物であって、開口部の一辺長が１２８μｍである基材フィルム（日本特殊織物製ＴＧ１３５０）を使用して同様に粘着テープを得た。

実施例４
実施例１の基材フィルムに替えて、縦方向の繊維の径９５μｍのマルチフィラメントと、横方向の繊維の径９５μｍのマルチフィラメントからなる織物であって、開口部の一辺長が１４０μｍである基材フィルム（日本特殊織物製１０ＴＸＸ）を使用して同様に粘着テープを得た。

実施例５
実施例１の基材フィルムに使用された同様の織物（日本特殊織物製ＴＧ１６００）に、２００℃で３０分間、面圧１ｋｇ／ｃｍ^２で加熱プレスし、織物の交点部が熱融着されたものを基材フィルムに使用し、他は実施例１と同様の方法で粘着テープを得た。

比較例１
基材フィルムとして、縦方向および横方向の繊維の径が４８μｍのモノフィラメントである織物であって、開口部の一辺長が６５μｍである基材フィルム（日本特殊織物製ＴＮｏ２２５Ｔ）を使用して他は実施例１と同様にして粘着テープを得た。

比較例２
基材フィルムとして、縦方向および横方向の繊維の径が４８μｍのモノフィラメントである織物であって、開口部の一辺長が１１１μｍである基材フィルム（日本特殊織物製ＴＮｏ１６０ＳＴ）を使用して他は実施例１と同様にして粘着テープを得た。

（評価方法）
上記実施例１〜５及び比較例１、２で得られた各粘接着テープを用いて、これらのテープをリングフレームに貼着固定し、その貼着固定された支持固定用粘着テープに１００μｍ厚のシリコンウェハを貼合し、ＳＹＮＯＶＡ社製のレーザーマイクロジェットダイシング装置（レーザー波長１０６４ｎｍ）にてカーフ幅５０μｍ（ウォータージェット径５０μm）になる様に５ｍｍ×５ｍｍのチップサイズにダイシングした。ダイシング後、ＮＥＣマシナリー製ＣＰＳ−１００ＦＭを用いてピックアップ工程を実施した。この際、エキスパンドストロークは２ｍｍとし、又、突き上げピン数は４本で５ｍｍ×５ｍｍチップの４角を突き上げる配置とした。突き上げ時にはピックアップステージにてテープ吸着をしながらピックアップし、φ３ｍｍの円形コレットにてチップを吸着しリードフレーム上に設置した。

このようにしてダイシングされたチップを、チップ切断面の仕上がり、チッピング、チップへの糊残りについて、以下の方法にて評価をおこなった結果を表１に示す。
チップ切断面の仕上がりについては、チップ切断面の状態を顕微鏡にて観察し、以下のように判定した。
切断面が非常に平滑であるもの・・・・・◎
切断面が平滑であるもの・・・・・・・・○
切断面に段差や凹凸が見られるもの・・・×
また、チッピングの評価は各粘着テープをもちいてダイシングされたチップ３０について裏面に発生したチッピングの大きさを測定し平均値を求めた。
チップへの糊残りについてはピックアップ後のチップ３０個についてチップ裏面への糊残りの有無を目視にて観察した。

本発明に相当する実施例では、ダイシング後のチップ切断面は平滑であり、チッピングの大きさの平均値は５〜２０μｍと良好であり、ピックアップ後のチップ裏面への糊残りも観察されなかった。一方、比較例のものでは、ダイシング後のチップ切断面に部分的に余裕された凹凸や段差が観察されたり、チッピングの大きさの平均値は２０μｍ以上であり、ピックアップ後のチップ裏面への糊残りが観察された。

本発明の粘着テープは、ウォータージェットを使用するダイシング方式においても、チッピング特性が良く、ピックアップ後のチップ裏面への糊残りの生じにくい半導体固定用粘着テープとして使用することができる。

レーザーダイシング方式による半導体ウェハのダイシングの様子を示す図である。 ウォータージェットでガイドされたレーザービームの様子を示す図である。 レーザーダイシング方式における半導体ウェハの切断の様子を示す図である。 レーザーダイシング方式によって切断された部位を示す図である。 織物を示す図である。 ウォータージェットが織物を貫通する様子を示す図である。 ウォータージェット径が織物の開口部よりも大きい場合の様子を示す図である。 ウォータージェットの貫通性が悪く、水が散乱される様子を示す図である。 ウォータージェットが散乱された場合に生ずる、チップ端部が溶融された様子を示す図である。 ダイシング後のチップのピックアップの様子を示す図である。 ピックアップの際、チップ裏面に粘着剤層が転着する様子を示す図である。 マルチフィラメントの繊維を示す図である。 モノフィラメントで構成された織物に粘着剤が塗布された粘着テープの断面図である。 マルチフィラメントで構成された織物に粘着剤が塗布された粘着テープの断面図である。 １方向がマルチフィラメントで構成された織物を示す図である。 表面に凹凸を有する繊維の一例を示す断面図である。

符号の説明

１: 半導体ウェハ
２: 粘着剤層
３:基材フィルム
４:半導体固定用粘着テープ
５：レーザービーム
６：ウォータージェット
７：リングフレーム
８：固定テーブル
９：スクライブライン
１０：縦方向の繊維
１１：横方向の繊維
１２：開口部
１３：ウォータージェットが散乱した水
１４：拡散したレーザーにより溶融されたチップ端部
１５：吸着コレット
１６ ：突き上げピン
１７：エキスパンドリング
１８：ピックアップステージ
１９：界面剥離して裏面転着した粘着剤
２０：マルチフィラメント
２１：マルチフィラメントを構成する単繊維
２２：モノフィラメント
２３：縦方向の繊維と横方向の繊維の交点部
２４：織物
２５：１方向がマルチフィラメントの繊維で構成された織物

Claims (4)

1. 基材フィルム上に粘着剤層を有してなる半導体固定用粘着テープであって、該基材フィルムが繊維で構成される多孔質フィルムであり、該繊維の少なくとも一部が表面に凹凸を有していることを特徴とする半導体固定用粘着テープ。
2. 前記基材フィルムを構成する繊維の少なくとも一部を複数の繊維を束ねて１本の繊維に構成することによって、表面に凹凸を有する形状となっていることを特徴とする請求項１に記載の半導体固定用粘着テープ。
3. 前記基材フィルムが縦方向および横方向の繊維が織られた織物で構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体固定用粘着テープ。
4. 前記縦方向および横方向の繊維が、繊維が交差する交点部の少なくとも一部において、熱融着されていることを特徴とする請求項３に記載の半導体固定用粘着テープ。
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   

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