JP2005166748A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体装置20は、基板22の電位を外部に取り出すために設けられた、電極パッドが配設される方形状のパッド部52と、パッド部52から延設する棒状の変形部54と、変形部54に接続し変形部54の変形により基板22に接合する方形状の基板接合部56と、からなる基板電極34を備える。パッド部52に、変形部54の延設方向と平行に延びる支持部80,82を一体に形成する。支持部80,82の基板接合部56側端部に、変形部54側へ突起する横方向ストッパ84,86を設ける。横方向ストッパ84,86は、基板接合部56の基板22への接合工程時に変形部54が枠体26側へ向けて変位するのを防止・規制する機能を有する。
【選択図】 図6
Description
22 基板
24 犠牲層
26 枠体
28 可動部
34 基板電極
52 パッド部
54 変形部
56 基板接合部
58 電極パッド
80,82 支持部
84,86,92,94 横方向ストッパ
90 延長部
Claims (5)
- 基板の電位を外部に取り出すために設けられ、電極パッドが配設されるパッド部と、該パッド部から延設する変形部と、該変形部に接続すると共に該変形部の変形により前記基板に接合する接合部と、からなる基板電極を備える半導体装置であって、
前記変形部又は前記接合部の、前記接合部の前記基板への接合が行われる過程における前記変形部の変形方向に対して直交する方向への変位を規制する規制部材を設けたことを特徴とする半導体装置。 - 前記基板電極が、更に、前記接合部から前記変形部の延設方向と同方向に延設する延長部を有すると共に、
前記延長部の、前記接合部の前記基板への接合が行われる過程における前記変形部の変形方向に対して直交する方向への変位を規制する規制部材を設けたことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。 - 前記規制部材を、前記変形部又は前記接合部と同電位となるように前記パッド部に接続したことを特徴とする請求項1又は2記載の半導体装置。
- 基板の電位を外部に取り出すために設けられ、電極パッドが配設されるパッド部と、該パッド部から延設する変形部と、該変形部に接続すると共に該変形部の変形により前記基板に接合する接合部と、からなる基板電極を備える半導体装置であって、
前記接合部の、前記変形部の延設方向に直交する方向における幅を、前記変形部のものよりも大きくすると共に、
前記変形部の延設方向における長さを前記変形部と前記接合部との全長の0.4〜0.75倍としたことを特徴とする半導体装置。 - 前記接合部は、幅が略一定である直線部と、前記直線部同士の交点に形成した曲線部と、からなる方形状が並んだメッシュ部が隣接するメッシュ部と互い違いに配置されたメッシュ構造により形成されていることを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項記載の半導体装置。
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