JP2005162519A - Method for polishing cutoff surface of glass substrate for flat panel display, glass substrate for flat panel display, and flat panel display - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、切断分離したガラス切断分離面の研磨に関し、特に、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の切断分離面の研磨方法、この研磨方法を使用したフラットパネルディスプレイ用ガラス基板及びフラットパネルディスプレイに関するものである。 The present invention relates to polishing of a cut and separated glass cut and separated surface, and more particularly to a method for polishing a cut and separated surface of a glass substrate for flat panel display, and a flat panel display glass substrate and flat panel display using this polishing method. is there.
液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ（以下、ＦＰＤ）は、何れにおいても、ガラス基板が使用されている。例えば、液晶ディスプレイでは、二枚のガラス基板間に液晶を介在させ、これをシーリング材で封止した構造をとっている。 A glass substrate is used in any flat panel display (hereinafter, FPD) such as a liquid crystal display, a plasma display, and an organic electroluminescence display. For example, a liquid crystal display has a structure in which liquid crystal is interposed between two glass substrates and sealed with a sealing material.
ガラス基板材料となる素ガラス板は、フロート法、フュージョン法又はダウンロード法等の方法によって製造される。大型ＦＰＤ用ガラス基板は、この素ガラス板を、ディスプレイ画面の大きさに応じた所定の寸法に切断分離した工程を経ることによって得ることが通常である。他方、小型ＦＰＤ用ガラス基板は、大型ＦＰＤ用ガラス基板と同様に得ることができるが、例えば液晶ディスプレイの場合、中間的に複数の液晶セルを有する二枚の貼り合せガラス基板を製造した後に、これを各液晶ディスプレイ用の貼り合せガラス基板に切断分離する工程を経る。このような二枚の貼り合せガラス基板を切断分離することが、小型ディスプレイの製造効率が高く一般的である。 The raw glass plate used as the glass substrate material is manufactured by a method such as a float method, a fusion method, or a download method. The large FPD glass substrate is usually obtained by a process of cutting and separating the raw glass plate into a predetermined dimension corresponding to the size of the display screen. On the other hand, the glass substrate for small FPD can be obtained in the same manner as the glass substrate for large FPD. For example, in the case of a liquid crystal display, after manufacturing two laminated glass substrates having a plurality of liquid crystal cells in the middle, This is subjected to a process of cutting and separating into a laminated glass substrate for each liquid crystal display. It is common to cut and separate such two bonded glass substrates because of high manufacturing efficiency of small displays.
このようにＦＰＤ用ガラス基板を製造するためには、ディスプレイの大小に関わらず、ガラス基板の切断分離工程を経なければならない。ガラスの切断分離方法としては、ガラス基板にスクライブラインを形成した後に機械的又は熱的応力を加えることによってガラスを切断分離する方法が考えられるが、何れの切断分離方法においてもガラス基板の切断分離面に欠けやヒビ等が発生する。特に、切断分離工程でスクライブラインが交差する場合には、この交差部分に欠けやヒビ等が発生しやすい。この欠けや割れに外部応力が加われば、切断分離面に発生した欠けやヒビ等を起点にガラス割れが生ずることになる。つまり、ガラス基板強度の低下をもたらすとともに、ガラス基板が寸法安定性に欠けたものとなることが問題である。 Thus, in order to manufacture the glass substrate for FPD, the glass substrate must be cut and separated regardless of the size of the display. As a method of cutting and separating glass, a method of cutting and separating glass by applying mechanical or thermal stress after forming a scribe line on the glass substrate can be considered. Chips and cracks occur on the surface. In particular, when the scribe lines intersect in the cutting / separating step, chipping or cracking is likely to occur at the intersecting portion. If an external stress is applied to the chipping or cracking, a glass cracking is generated starting from the chipping or cracking generated on the cut separation surface. That is, there are problems that the glass substrate strength is lowered and the glass substrate lacks dimensional stability.
このようなガラス基板強度の低下及びガラス基板が寸法安定性に欠けたものとなる問題を解決するためには、ガラス基板の切断分離面を研磨して切断分離面の欠けやヒビ等を除去する必要がある。ガラス基板の切断分離面を研磨して切断分離面の欠けやヒビ等を除去する一手段としては、砥石を使用した研磨方法を挙げることができる。 In order to solve such a problem that the strength of the glass substrate is reduced and the glass substrate lacks dimensional stability, the cut and separated surface of the glass substrate is polished to remove chips and cracks on the cut and separated surface. There is a need. As one means for polishing the cut / separated surface of the glass substrate to remove chips or cracks on the cut / separated surface, a polishing method using a grindstone can be mentioned.
しかしながら、砥石を使用したガラス基板の切断分離面の研磨によれば、ガラス基板に外部応力が加わることに変わりがなく、ガラス基板切断分離面の欠けやヒビを起点にしたガラス割れが生じることになる。このガラス割れの発生は、更なるガラス割れを誘発する原因となって、ガラス基板強度を低下させるとともに、ガラス基板の寸法安定性を向上させることに対する障害となっている。 However, according to the grinding of the cutting and separating surface of the glass substrate using a grindstone, there is no change in that external stress is applied to the glass substrate, and glass cracks originating from chipping or cracking of the glass substrate cutting and separating surface occur. Become. Generation | occurrence | production of this glass crack becomes a cause which induces the further glass crack, and becomes the obstacle with respect to improving the dimensional stability of a glass substrate while reducing glass substrate intensity | strength.
また、研磨の際に、砥石及びガラスが粉塵となって生じる。研磨で生じた粉塵を研磨作業者が吸引すれば、じん肺障害の原因となるため、粉塵の発生を防止すべく、付加的設備を設ける設備投資を余儀なくされることになる。その上、研磨で生じた粉塵は、ガラス基板端面の隙間に侵入し、その後の薄膜多層基板構造をとるＦＰＤの製造過程で剥がれ落ちることがある。ガラス基板端面の隙間に侵入したガラス等の粉塵がＦＰＤ製造工程で剥がれ落ちた結果、薄膜層間短絡等を生じさせる原因となる。 Further, during polishing, a grindstone and glass are generated as dust. If the polishing operator sucks the dust generated by the polishing, it will cause pneumoconiosis damage. Therefore, it is necessary to invest in equipment to install additional equipment to prevent the generation of dust. In addition, the dust generated by the polishing may enter the gap between the end faces of the glass substrate and may be peeled off during the subsequent manufacturing process of the FPD having the thin film multilayer substrate structure. As a result of the dust, such as glass, that has entered the gaps between the end faces of the glass substrate being peeled off in the FPD manufacturing process, this causes a short circuit between the thin film layers.
更に、砥石での研磨によれば、矩形形状をとるガラス基板の4角が直角形状に近似した角形状をとることになる。この鋭利な直角に近似する形状をとれば、ガラス基板取り扱い作業者に外傷を負わせる可能性が増し、取り扱い作業者の安全面から好ましくはない。他方で、ガラス基板取り扱い作業者の安全性を高めるためには、直角に近似する形状を面取りする多段階研磨を行うことになって、非効率的な生産を行うことになる。 Further, according to polishing with a grindstone, the four corners of the rectangular glass substrate take a square shape that approximates a right-angle shape. Taking a shape approximating this sharp right angle increases the possibility of causing damage to the glass substrate handling operator, which is not preferable from the viewpoint of safety of the handling operator. On the other hand, in order to increase the safety of the glass substrate handling worker, multi-stage polishing is performed to chamfer a shape that approximates a right angle, which results in inefficient production.
上述の事情に鑑み、本発明は、砥石等の機械的研磨のような外部応力をガラス基板に加えず、かつ、粉塵の発生のないガラス基板切断分離面の研磨を実現するとともに、ガラス基板の角形状が面取りされた強度および安全性の高いガラス基板を製造することができるガラス基板切断分離面の研磨方法を提供することを目的とするものである。また、この研磨方法によって得られる、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板及びフラットパネルディスプレイを提供することを目的とする。 In view of the above circumstances, the present invention achieves polishing of the glass substrate cutting and separating surface without applying external stress like mechanical polishing such as a grindstone to the glass substrate and generating no dust. An object of the present invention is to provide a method for polishing a glass substrate cutting / separating surface capable of producing a glass substrate having a chamfered chamfered shape and high strength and safety. Moreover, it aims at providing the glass substrate for flat panel displays obtained by this grinding | polishing method, and a flat panel display.
本発明に係るフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の切断分離面の研磨方法は、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板の切断分離工程後、当該ガラス基板の切断分離面の研磨工程を備えるフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の切断分離面の研磨方法であって、前記切断分離面の研磨工程で研磨液を切断分離面に塗布して当該切断分離面を研磨した後、前記研磨液を除去することを特徴とするフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の切断分離面の研磨方法である。 The method for polishing a cut / separated surface of a glass substrate for flat panel display according to the present invention comprises a step of polishing and separating the glass substrate for flat panel display after the step of cutting / separating the glass substrate for flat panel display. A method for polishing a cut separation surface, wherein a polishing liquid is applied to the cut separation surface in the polishing step of the cut separation surface, the polishing separation surface is polished, and then the polishing liquid is removed. It is the grinding | polishing method of the cutting | disconnection separation surface of the glass substrate for a display.
前記研磨液は、フッ酸、塩酸、硫酸、硝酸及びリン酸から選ばれる一種又は二種以上を含有する研磨液であると良い。また前記研磨液は、５×１０−１〜５×１０５Pa・sの粘度範囲であることが好適である。 The polishing liquid is preferably a polishing liquid containing one or more selected from hydrofluoric acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, and phosphoric acid. The polishing liquid preferably has a viscosity range of 5 × 10 −1 to 5 × 10 5 Pa · s.
また本発明に係るフラットパネルディスプレイ用ガラス基板は、前記切断分離面の研磨方法を使用したフラットパネルディスプレイ用ガラス基板である。 Moreover, the glass substrate for flat panel displays which concerns on this invention is a glass substrate for flat panel displays which used the grinding | polishing method of the said cutting | disconnection separation surface.
また、本発明に係るフラットパネルディスプレイは、前記フラットパネルディスプレイ用ガラス基板を使用したフラットパネルディスプレイである。 Moreover, the flat panel display which concerns on this invention is a flat panel display which uses the said glass substrate for flat panel displays.
上記のように構成された本発明に係るフラットパネルディスプレイ用ガラス基板の切断分離面の研磨方法によれば、ガラス基板に外部応力を加えず、かつ、粉塵を発生させることなくガラス基板の切断分離面を研磨することが可能であり、更には、ガラス基板の角が面取された強度および安全性の高いガラス基板の製造が可能となる。 According to the polishing method of the cut and separation surface of the glass substrate for flat panel display according to the present invention configured as described above, the glass substrate is cut and separated without applying external stress to the glass substrate and without generating dust. The surface can be polished, and furthermore, it is possible to manufacture a glass substrate with high strength and safety in which the corners of the glass substrate are chamfered.
本発明に係るＦＰＤ用ガラス基板の切断分離面の研磨方法は、ＦＰＤ用ガラス基板の切断分離工程後、この切断分離面に研磨液を塗布して切断分離面を研磨した後、この研磨液を除去することによって行う。 The method for polishing the cut / separated surface of the glass substrate for FPD according to the present invention is such that after the step of cutting / separating the glass substrate for FPD, a polishing liquid is applied to the cut / separated surface and the cut / separated surface is polished. Do by removing.
本発明に係るＦＰＤ用ガラス基板は、そのガラス組成が特に限定されるものではないが、アルミノホウケイ酸ガラスが好ましく用いられる。ガラス基板は、一枚のガラス基板であるかガラス基板二枚を貼り合せているかを問わない。 Although the glass composition for the glass substrate for FPD according to the present invention is not particularly limited, aluminoborosilicate glass is preferably used. It does not matter whether the glass substrate is a single glass substrate or a laminate of two glass substrates.
ＦＰＤ用ガラス基板の切断分離工程は、例えば、次の二方法によって切断分離工程を行うことができる。第一の方法は、ガラス基板表面にスクライブラインを形成した後、機械的応力を加えてガラス基板を切断する方法であり、第二の方法は、レーザーをガラス基板上に照射して分子レベルのスクライブラインを形成した後に急冷してガラス基板を切断分離する方法である。 The FPD glass substrate can be cut and separated by the following two methods, for example. The first method is a method in which a scribe line is formed on the surface of the glass substrate and then the mechanical stress is applied to cut the glass substrate. The second method is to irradiate a laser on the glass substrate to obtain a molecular level. In this method, the glass substrate is cut and separated by rapid cooling after forming the scribe line.
ガラス基板表面にスクライブラインを形成した後、機械的応力を加えてガラス基板を切断する方法は、ダイヤモンドや超硬合金製のホイールカッターでガラス基板表面上にスクライブラインを形成した後に、スクライブライン形成部位に機械的応力を加えることでガラス基板を切断分離することができる。この機械的応力を加える工程においては、スクライブラインの直上から加圧して切断することが、ガラスカレット、ガラス欠けやヒビ等の発生を抑制することから好ましい。 After forming the scribe line on the glass substrate surface, the method of cutting the glass substrate by applying mechanical stress is to form the scribe line after forming the scribe line on the glass substrate surface with a wheel cutter made of diamond or cemented carbide. The glass substrate can be cut and separated by applying mechanical stress to the site. In the step of applying the mechanical stress, it is preferable to press and cut from directly above the scribe line in order to suppress generation of glass cullet, glass chipping, cracks, and the like.
レーザーをガラス基板上に照射して分子レベルのスクライブラインを形成した後に急冷してガラス基板を切断分離する方法は、次の（１）〜（４）段階を経ることによってガラス基板を切断分離する方法である。（１）金属箔等でガラス基板の端に小さな傷を形成する。（２）ガラス基板の端に形成した傷及びその延長線上に線状のレーザービームを照射する。（３）線状のレーザービームを照射直後にヘリウムと水の混合ガスを吹き付けて急冷して分子レベルのスクライブラインを形成する。（４）スクライブライン両側を再度レーザー照射することで生ずる熱応力で切断分離する。 The method of irradiating a laser on a glass substrate to form a molecular level scribe line and then rapidly cooling to cut and separate the glass substrate cuts and separates the glass substrate through the following steps (1) to (4). Is the method. (1) A small scratch is formed on the edge of the glass substrate with a metal foil or the like. (2) Irradiate a linear laser beam on the scratch formed on the edge of the glass substrate and its extension line. (3) Immediately after irradiation with a linear laser beam, a mixed gas of helium and water is blown and rapidly cooled to form a molecular level scribe line. (4) Cutting and separating by thermal stress generated by laser irradiation on both sides of the scribe line again.
切断分離面の研磨は、切断分離面に研磨液を塗布後この研磨液を除去することによって行う。研磨液には、フッ酸、塩酸、硫酸、硝酸及びリン酸から選ばれる一種又は二種以上を含有する研磨液を使用すると良い。これらの濃度は、１〜５５重量％研磨液に含有していると良い。また、フッ酸を主成分としていることが好適である。 The cutting / separating surface is polished by applying the polishing liquid to the cutting / separating surface and then removing the polishing liquid. As the polishing liquid, a polishing liquid containing one or more selected from hydrofluoric acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid and phosphoric acid may be used. These concentrations are preferably contained in 1 to 55% by weight of the polishing liquid. Further, it is preferable that hydrofluoric acid is a main component.
前記研磨液は、粘度が５×１０−１〜５×１０５Pa・sの範囲であることが好適である。この粘度は、研磨する温度でこの粘度範囲内であれば良い。この粘度範囲の研磨液であれば、切断分離面の欠けやヒビ等を除去する間に研磨液がたれ流れることがなく、切断分離面以外が研磨液によって研磨されることが防止される。また、切断分離面の欠けやヒビの内部に研磨液が進行することが防止され、欠けやヒビの深さが研磨液によって成長することを抑制することができる。 The polishing liquid preferably has a viscosity in the range of 5 × 10 −1 to 5 × 10 5 Pa · s. This viscosity may be within the viscosity range at the polishing temperature. When the polishing liquid is in this viscosity range, the polishing liquid does not sag and flow while removing chips or cracks on the cut separation surface, and the portions other than the cut separation surface are prevented from being polished by the polishing liquid. Further, it is possible to prevent the polishing liquid from proceeding into the chipping or cracks on the cut separation surface, and to prevent the chipping or cracking depth from growing by the polishing liquid.
研磨液の粘度を５×１０−１〜５×１０５Pa・sに調製するには、マグネシウム化合物、界面活性剤、凝集剤、吸水ポリマー、消泡剤、尿素、天然の糖類、接着剤等から選ばれる１種または２種以上の増粘剤を含有させて調製すると良い。マグネシウム化合物としては、塩化マグネシウム、硫酸マグネシウム、硝酸マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、クエン酸マグネシウム、酢酸マグネシウムを例示することができる。界面活性剤としては、エステル系、フェノール系、アミド系、脂肪酸エステル系、リン酸エステル系、スルホン酸系、ノニオン系、アミン系、エーテル系、高分子アルコールを例示することができる。凝集剤は、アニオン系、シアノール系等、特に限定されるものではない。吸水ポリマーは、合成または天然の吸水ポリマーであっても良い。このうち、硫酸マグネシウム及びアミン系界面活性剤を研磨液に含有させることが好ましい。 In order to adjust the viscosity of the polishing liquid to 5 × 10 −1 to 5 × 10 5 Pa · s, a magnesium compound, a surfactant, a flocculant, a water-absorbing polymer, an antifoaming agent, urea, natural sugars, an adhesive, and the like It may be prepared by adding one or more thickeners selected from Examples of magnesium compounds include magnesium chloride, magnesium sulfate, magnesium nitrate, magnesium carbonate, magnesium hydroxide, magnesium citrate, and magnesium acetate. Examples of the surfactant include ester, phenol, amide, fatty acid ester, phosphate ester, sulfonic acid, nonionic, amine, ether, and polymeric alcohols. The aggregating agent is not particularly limited, such as an anionic or cyanol type. The water absorbing polymer may be a synthetic or natural water absorbing polymer. Among these, it is preferable to contain magnesium sulfate and an amine surfactant in the polishing liquid.
本発明で使用する研磨液は、水を主溶媒として使用すると良いが、水に対する溶解度が小さい増粘剤を使用する場合には、水にエタノール等の有機溶媒を水に添加して溶媒として使用することもできる。 The polishing liquid used in the present invention is preferably water as a main solvent, but when using a thickener with low solubility in water, an organic solvent such as ethanol is added to water and used as the solvent. You can also
図１は、ガラス基板の切断分離面に研磨液を塗布した場合のガラス基板形状変化を表す平面模式図である。図１（ａ）は、ガラス基板に研磨液を塗布した直後のガラス研磨が進行していないガラス基板を表す平面図である。このガラス基板１では、略矩形ガラス基板の角形状は、直角形状に近い形状をとる。また、側面は、切断分離時に生じたガラス欠けやヒビ等により、全体的に凹凸を伴っている。図１（ｂ）は、研磨液によりガラス基板切断分離面の研磨が進行したガラス基板１を表す平面図である。この研磨が進行したガラス基板１の角形状は、ガラス基板の角が面取りされ、安全性の高い曲面又は鈍角形状をとることになる。また、側面の凹凸も研磨により除去されたものとなっている。
FIG. 1 is a schematic plan view showing changes in the shape of a glass substrate when a polishing liquid is applied to the cut and separated surface of the glass substrate. Fig.1 (a) is a top view showing the glass substrate which has not progressed the glass grinding | polishing immediately after apply | coating polishing liquid to a glass substrate. In this
ガラス基板の切断分離面への研磨液の塗布は、ガラス基板の稜線部にも塗布することが好ましい。稜線に研磨液を塗布することによって、稜線を形成する角の面取りを行うことができる。また、図１では、切断分離面４面に研磨液を塗布した場合を示しているが、必要に応じて、１〜３面の切断分離面に研磨液を塗布して研磨しても良い。 It is preferable to apply the polishing liquid to the cut and separated surface of the glass substrate also on the ridge line portion of the glass substrate. By applying the polishing liquid to the ridgeline, the corners that form the ridgeline can be chamfered. Further, FIG. 1 shows the case where the polishing liquid is applied to the four cutting separation surfaces, but the polishing liquid may be applied to the first to third cutting separation surfaces for polishing as necessary.
研磨液を塗布した状態を保持する研磨時間及び研磨温度は、ガラス基板の厚み、ガラス基板の切断分離条件等によって適宜変更することになる。 The polishing time and polishing temperature for maintaining the state where the polishing liquid is applied are appropriately changed according to the thickness of the glass substrate, the cutting and separating conditions of the glass substrate, and the like.
研磨後、切断分離面に塗布された研磨液は洗浄することによって取り除かれる。この洗浄は、水等の洗浄液にガラス基板を浸漬することによって除去することも可能であるが、研磨液塗布面へ洗浄液の噴射等の洗浄液とガラス基板との接触時間を短時間とする洗浄方法が好ましい。洗浄液への浸漬であれば、短時間の洗浄液への浸漬で研磨液を除去する必要がある。研磨液が洗浄液に溶け出すことで、切断分離面以外の研磨する必要性のないガラス基板表面を研磨することになるからである。また、洗浄前にスクレイバーで、ある程度の研磨液を除去しておいても良い。 After polishing, the polishing liquid applied to the cut separation surface is removed by washing. Although this cleaning can be removed by immersing the glass substrate in a cleaning solution such as water, a cleaning method that shortens the contact time between the cleaning solution and the glass substrate, such as spraying of the cleaning solution onto the polishing liquid coating surface. Is preferred. In the case of immersion in the cleaning liquid, it is necessary to remove the polishing liquid by immersion in the cleaning liquid for a short time. This is because the polishing liquid dissolves into the cleaning liquid, so that the surface of the glass substrate other than the cut and separated surface that does not need to be polished is polished. Further, a certain amount of polishing liquid may be removed with a scraper before washing.
本発明に係るＦＰＤ用ガラス基板は、ガラス板単層又は積層構造をとっている。図２は、ＦＰＤ用ガラス基板であるＴＦＴ液晶ディスプレイ用ガラス基板の一例を示した断面模式図である。ガラス基板は、ガラス表面に多層形成したガラス板２、９間に液晶１４を注入した構造をとる。
The glass substrate for FPD which concerns on this invention has taken the glass plate single layer or laminated structure. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of a glass substrate for TFT liquid crystal display which is a glass substrate for FPD. The glass substrate has a structure in which
一方のガラス板２の液晶ディスプレイ画像表示面となる正面側（図の上方側）には、偏光板８をガラス表面に積層している。背面側には、カラーフィルター層４がブラックマトリクス層３に区分けされつつ積層されている。カラーフィルター層４には、透明樹脂からなるオーバーコート層５が積層され、次いで透明電極（ＩＴＯ膜）層６及びポリイミドからなる配向膜層７が形成されている。
A
他方のガラス基板９には、画像表示面方向に、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）層１０及びＩＴＯ膜層１１が順次積層されている。その透明電極層１１には、配向膜層１２が積層された構造をとっている。ガラス板の画像表示方向と逆方向面には、偏光板１３が積層される。 On the other glass substrate 9, a thin film transistor (TFT) layer 10 and an ITO film layer 11 are sequentially laminated in the image display surface direction. The transparent electrode layer 11 has a structure in which an alignment film layer 12 is laminated. A polarizing plate 13 is laminated on the surface opposite to the image display direction of the glass plate.
本発明に係るＦＰＤ用ガラス基板を、ＦＰＤに組み込むことによって、本発明に係るＦＰＤを製造することができる。 The FPD according to the present invention can be manufactured by incorporating the glass substrate for FPD according to the present invention into the FPD.
以下、本発明を実施例に基づき更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。
（実施例１）ガラス基板を切断分離後、切断分離面に研磨液を塗布し切断分離面の研磨を行った。詳細は、以下の条件で行った。
[ガラス基板]ガラス成分として、ＳｉＯ2５７％、Ａｌ2Ｏ3１７％、Ｂ2Ｏ3７％を含む厚み１１００μｍのガラス基板を使用した。
[切断分離]ダイヤモンドカッターでガラス基板表面に４ｃｍ×６ｃｍの矩形スクライブラインを形成後、スクライブラインの直上から加圧して、ガラス基板の側面４辺ともに切断分離面となるようにガラス基板を切断分離した。
[研磨液]研磨成分としてフッ酸を、増粘剤として硫酸マグネシウムを、溶媒として水を使用して、フッ酸濃度３０重量％、硫酸マグネシウム濃度３０重量％の研磨液を調製した。この研磨液の粘度は、Ｂ型粘度計を用いて、ローターＮｏ．４、回転数０．３ｒｐｍ、液温２０℃の条件で測定したところ、５×１０2Pa・sであった。
[研磨方法]切断分離したガラス基板の切断分離面４辺に研磨液を塗布した。塗布は、室温２０℃の条件で行い、塗布後１０分間放置した。次いで、スクレイバーで研磨液をガラス基板から除去した後に、さらに水を噴射してガラス基板を洗浄した。
（比較例１）ガラス基板の側面４辺ともに切断分離面となるようにガラス基板を切断分離した。ガラス基板及び切断分離条件は、実施例１と同様にした。
EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated in more detail based on an Example, this invention is not limited at all by these Examples.
(Example 1) After the glass substrate was cut and separated, a polishing liquid was applied to the cut and separated surface to polish the cut and separated surface. Details were performed under the following conditions.
As [the glass substrate of glass components were used SiO 2 57%, Al 2 O 3 17%, a glass substrate having a thickness of 1100μm including 2 O 3 7% B.
[Cutting and separating] After forming a 4cm x 6cm rectangular scribe line on the surface of the glass substrate with a diamond cutter, pressurize directly above the scribe line to cut and separate the glass substrate so that all four sides of the glass substrate are cut and separated. did.
[Polishing Liquid] A polishing liquid having a hydrofluoric acid concentration of 30 wt% and a magnesium sulfate concentration of 30 wt% was prepared using hydrofluoric acid as a polishing component, magnesium sulfate as a thickener, and water as a solvent. The viscosity of this polishing liquid was measured using a B-type viscometer using a rotor No. 4. When measured under the conditions of a rotation speed of 0.3 rpm and a liquid temperature of 20 ° C., it was 5 × 10 2 Pa · s.
[Polishing method] A polishing liquid was applied to four sides of the cut and separated surface of the cut and separated glass substrate. The coating was performed at room temperature of 20 ° C. and left for 10 minutes after coating. Next, after removing the polishing liquid from the glass substrate with a scraper, water was further sprayed to wash the glass substrate.
(Comparative Example 1) The glass substrate was cut and separated so that the four side surfaces of the glass substrate were cut and separated. The glass substrate and the cutting and separation conditions were the same as in Example 1.
実施例１及び比較例１の顕微鏡観察を行ったところ、実施例１のガラス基板の切断分離面は滑らかであり、ガラス基板の角形状は、面取りされていることが確認された。一方、比較例１のガラス基板は、切断分離面にガラス欠けやヒビが存在していた。また、ガラス基板の角形状は、略直角形状をとっていた。このことから、切断分離面の研磨によって、欠けやヒビ等が取り除かれ、かつ、ガラス基板の角が面取りされた安全性の高いガラス基板が得られたことになる。 When microscopic observation of Example 1 and Comparative Example 1 was performed, it was confirmed that the cut and separated surface of the glass substrate of Example 1 was smooth, and the square shape of the glass substrate was chamfered. On the other hand, the glass substrate of Comparative Example 1 had glass chips and cracks on the cut separation surface. Moreover, the square shape of the glass substrate was a substantially right angle shape. From this, it is possible to obtain a highly safe glass substrate in which chips and cracks are removed by polishing the cut and separated surface and the corners of the glass substrate are chamfered.
次に、実施例１及び比較例１のガラス基板強度を測定した。ガラス基板強度は、次の通り測定した。図３は、ガラス強度測定状態を表す参考図である。測定試料ガラス基板をガラス製加圧受け台１６に設置する。このとき、加圧受け台の設置間隔（Ｌ１）が４９ｍｍ、加圧受け台の縦横長さ（Ｌ２）が４０ｍｍ、加圧受け台の高さ（Ｌ３）が８．４ｍｍである。そして、ステンレス製加圧冶具１７（縦（Ｌ４）が５０ｍｍ、横（Ｌ５）が２．０ｍｍ、高さ（Ｌ６）が１０ｍｍ）をガラス板１５の中心線上垂直方向から速度０．５ｍｍ／ｍｉｎ．で加圧し、ガラス基板１５が破壊する最大加圧を測定した。この最大加圧をガラス基板強度とした。 Next, the glass substrate strength of Example 1 and Comparative Example 1 was measured. The glass substrate strength was measured as follows. FIG. 3 is a reference diagram showing a glass strength measurement state. The measurement sample glass substrate is placed on the glass pressure receiving table 16. At this time, the installation interval (L1) of the pressure cradle is 49 mm, the vertical and horizontal length (L2) of the pressure cradle is 40 mm, and the height (L3) of the pressure cradle is 8.4 mm. The stainless steel pressure jig 17 (length (L4) is 50 mm, width (L5) is 2.0 mm, height (L6) is 10 mm) is set at a speed of 0.5 mm / min. From the vertical direction on the center line of the glass plate 15. The maximum pressure at which the glass substrate 15 breaks was measured. This maximum pressure was defined as the glass substrate strength.
ガラス基板強度測定結果は、実施例１のガラス基板が測定可能範囲の上限値である３００Ｎを超えていた。一方、比較例１のガラス基板が１５２Ｎであった。いずれにしても、実施例１のガラス基板が比較例１のガラス基板に比べて約２倍以上のガラス基板強度であることが確認された。 The glass substrate strength measurement result exceeded 300 N which is the upper limit of the measurable range of the glass substrate of Example 1. On the other hand, the glass substrate of Comparative Example 1 was 152N. In any case, it was confirmed that the glass substrate of Example 1 was about twice as strong as the glass substrate of Comparative Example 1.
１ ガラス基板
1 Glass substrate
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