JP2005159858A

JP2005159858A - Antenna pattern, method of forming electromagnetic shielding pattern on sheetlike substrate, antenna and electromagnetic shielding material

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Publication number: JP2005159858A
Application number: JP2003397505A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Ono; 信一小野; Hidenao Takeuchi; 秀尚竹内; Koji Moriya; 考治盛屋
Original assignee: Osaka Sealing Printing Co Ltd
Current assignee: Osaka Sealing Printing Co Ltd
Priority date: 2003-11-27
Filing date: 2003-11-27
Publication date: 2005-06-16
Anticipated expiration: 2023-11-27
Also published as: JP4121450B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an antenna pattern capable of forming an electrode layer to serve as the antenna pattern or an electromagnetic shielding pattern on a substrate at a low cost without adversely influencing environments, and a forming method of the electromagnetic shielding pattern on a sheetlike substrate. <P>SOLUTION: An adhesive layer 16 is formed on the sheetlike substrate 14, and a metallic foil 26 is glued onto the adhesive layer 16. A cut in the shape of the antenna pattern or the electromagnetic shielding pattern is formed on the metallic foil 26, and an unnecessary part of the foil 26 is removed while adhesion of the adhesive layer 16 is weak. Thereafter, the adhesion of the layer 16 is made strong for strongly fixing the necessary part of the metallic foil 26 to the substrate 14. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

この発明は、アンテナパターンおよび電磁シールドパターンのシート状基材への形成方法と、アンテナおよび電磁シールド材に関し、特にたとえば、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグなどに用いられるアンテナおよび電磁波を遮断するための電磁シールド材と、アンテナパターンおよび電磁シールドパターンのシート状基材への形成方法に関する。 The present invention relates to a method for forming an antenna pattern and an electromagnetic shield pattern on a sheet-like base material, and to an antenna and an electromagnetic shield material. In particular, for example, an antenna used for an RFID (Radio Frequency Identification) tag and the like for blocking electromagnetic waves. The present invention relates to an electromagnetic shielding material, an antenna pattern, and a method for forming an electromagnetic shielding pattern on a sheet-like substrate.

近年、ＲＦＩＤタグなどが、商品管理用として注目されている。このようなタグ１は、図１４に示すように、シート状の基材２上にＩＣ３が搭載され、基材２上に形成されたアンテナパターンとなる電極層４がＩＣ３に接続されている。ＩＣ３には、タグ１が貼着される商品などに関する情報が記憶され、電極層４を介した電磁波による通信により、読み取り装置などによってＩＣ３内の情報が読み取られる。また、ＩＣ３の動作に必要な電力は、電極層４を介して、電磁波により供給される。 In recent years, RFID tags and the like have attracted attention for product management. As shown in FIG. 14, such a tag 1 has an IC 3 mounted on a sheet-like base material 2, and an electrode layer 4 serving as an antenna pattern formed on the base material 2 is connected to the IC 3. The IC 3 stores information related to the product to which the tag 1 is attached, and the information in the IC 3 is read by a reading device or the like by communication using electromagnetic waves via the electrode layer 4. In addition, power necessary for the operation of the IC 3 is supplied by electromagnetic waves through the electrode layer 4.

また、最近においては、コンピュータのネットワークを形成するために、無線ＬＡＮが用いられている。無線ＬＡＮが用いられている場合、建物の外部からネットワークに入り込み、情報が盗み出されたり、コンピュータ内の情報操作が行われたりする可能性がある。建物の内部で無線ＬＡＮが構築されている場合、壁部分では電磁波がほとんど遮断されるため、主として、窓からネットワークに入り込まれる可能性が高い。そこで、電磁シールドパターンが形成されたシート状基材を窓に設置し、電磁波を遮断することが考えられる。 Recently, a wireless LAN is used to form a computer network. When a wireless LAN is used, there is a possibility of entering a network from outside the building and stealing information or performing information operations in the computer. When a wireless LAN is constructed inside a building, electromagnetic waves are mostly blocked at the wall portion, and therefore, there is a high possibility that it will enter the network mainly through windows. In view of this, it is conceivable that a sheet-like base material on which an electromagnetic shield pattern is formed is installed in a window to block electromagnetic waves.

このようなアンテナパターンや電磁シールドパターンをシート基材上に形成するために、たとえば基材上にアルミニウム箔や銅箔などの金属箔を貼り合わせ、エッチングなどの方法によりこれらの電極層を形成することが知られている（例えば、特許文献１参照）。 In order to form such an antenna pattern or electromagnetic shield pattern on a sheet substrate, for example, a metal foil such as an aluminum foil or a copper foil is bonded on the substrate, and these electrode layers are formed by a method such as etching. It is known (see, for example, Patent Document 1).

特開２００３−１５０９２４号公報JP 2003-150924 A

しかしながら、このような従来の電極層の形成方法では、シート状の基材上に金属箔を貼り合わせたのち、金属箔表面の脱脂、レジストによるパターン形成、エッチング、水洗、レジスト剥離などの複雑な工程が必要であり、コストの低減に限界がある。また、エッチング液は環境によくないため、エッチング液の後処理も十分に行う必要がある。なお、形成コストの低減を図ることができる電極層の形成方法として、基材上に導電性ペーストを印刷して電極層を形成する方法がある。しかしながら、この形成方法では、効率のよい低抵抗の電極層を形成するためには、たとえば６００℃くらいの高温で熱処理を行って、導電性ペーストに含まれるバインダなどの高抵抗成分を除去する必要がある。ところが、ＲＦＩＤタグなどの場合、基材として合成樹脂フィルムなどが用いられるため、高温で熱処理を行うことができない。 However, in such a conventional method for forming an electrode layer, a metal foil is bonded onto a sheet-like substrate, and then the metal foil surface is degreased, a pattern is formed with a resist, etching, water washing, resist peeling, and the like are complicated. A process is necessary, and there is a limit to cost reduction. Further, since the etching solution is not good for the environment, it is necessary to sufficiently perform the post-treatment of the etching solution. As a method for forming an electrode layer capable of reducing the formation cost, there is a method for forming an electrode layer by printing a conductive paste on a substrate. However, in this formation method, in order to form an efficient low resistance electrode layer, it is necessary to perform heat treatment at a high temperature of about 600 ° C. to remove high resistance components such as a binder contained in the conductive paste. There is. However, in the case of an RFID tag or the like, since a synthetic resin film or the like is used as a base material, heat treatment cannot be performed at a high temperature.

それゆえに、この発明の主たる目的は、環境に悪影響を与えることなく、ローコストで基材上にアンテナパターンや電磁シールドパターンとなる電極層を形成することができるアンテナパターンおよび電磁シールドパターンのシート状基材への形成方法を提供することである。
また、この発明の目的は、低抵抗のアンテナパターンや電磁シールドパターンを有する高性能なアンテナおよび電磁シールド材を提供することである。 Therefore, a main object of the present invention is to provide an antenna pattern and an electromagnetic shield pattern sheet-like substrate that can form an electrode layer serving as an antenna pattern or an electromagnetic shield pattern on a substrate at a low cost without adversely affecting the environment. It is to provide a method for forming a material.
Another object of the present invention is to provide a high-performance antenna and electromagnetic shielding material having a low resistance antenna pattern or electromagnetic shielding pattern.

この発明は、シート状の基材を準備する工程と、基材の一方面上に接着剤を用いて金属箔を貼り合わせる工程と、基材が切断されないようにして金属箔を所定の形状に切断する工程と、接着剤の接着強度が弱いときに基材から金属箔の不要部分を除去する工程と、接着剤の接着強度を強めることにより基材と金属箔の必要な部分とを強力に固着させる工程とを含む、アンテナパターンおよび電磁シールドパターンのシート状基材への形成方法である。
基材上に貼り合わされた金属箔を所定の形状に切断し、接着剤の接着力が弱いときに金属箔の不要部分を除去することにより、アンテナパターンや電磁シールドパターンなどが形成される。そののち、接着剤の接着力を強めることにより、必要なアンテナパターンや電磁シールドパターンが強力に基材上に固着される。
このような方法において、基材として紫外線を透過する基材が用いられるとともに、接着剤として１０００ｍＰｓ以上の粘度を有する紫外線硬化型接着剤が用いられ、金属箔の不要部分を除去する工程ののちに、基材の他方面側から紫外線を照射して接着剤を硬化させることにより接着剤の接着力を強めて基材と金属箔の必要な部分とを強力に固着させることができる。
１０００ｍＰｓ以上の粘度を有する紫外線硬化型接着剤を用いることにより、ある程度の接着力で基材に金属箔を貼着することができ、金属箔の必要な部分を残して不要な部分のみを除去することができる。そののち、紫外線を透過する基材の他方面側から紫外線を照射することにより、紫外線硬化型接着剤が硬化し、金属箔の必要な部分が基材に強力に固着される。
なお、紫外線硬化型接着剤が５０００ｍＰｓ以上の粘度を有すると、金属箔の必要な部分を残して不要な部分のみを除去することが容易にできる。
また、接着剤としてホットメルト型接着剤が用いられ、金属箔を所定の形状に切断する工程ののちに、加熱して接着剤を軟化させることにより接着剤の接着力を弱めて金属箔の不要部分を除去し、冷却することにより接着剤の接着力を強めて基材と金属箔の必要な部分とを強力に固着してもよい。
ホットメルト型接着剤を用いることにより、常温においては、金属箔が強力に基材に貼着されているが、加熱することによりホットメルト型接着剤が軟化し、接着力が弱くなる。したがって、金属箔を所定の形状に切断したのち、ホットメルト型接着剤を加熱することにより、金属箔の不要な部分を容易に除去することができる。そののち、冷却することによってホットメルト型接着剤の接着力が再度強くなり、金属箔の必要な部分が基材に強力に固着される。
また、基材としてシリコーン離型層が形成され、そのシリコーン離型層にコロナ処理またはオゾン処理が施されて離型層の離型効果が徐々に弱められる基材が用いられるとともに、接着剤として感圧型接着剤が用いられ、金属箔を所定の形状に切断する工程ののちに、離型層の離型効果が弱くなる前に金属箔の不要部分を除去し、離型層の離型効果が弱くなることにより接着剤の接着力を強めて基材と金属箔の必要な部分とを強力に固着してもよい。
シリコーン離型層は、コロナ処理またはオゾン処理を行うことにより、徐々に離型性が失われるという性質がある。そこで、シリコーン離型層が形成された基材に金属箔を貼り合わせる前に、シリコーン離型層にコロナ処理またはオゾン処理を施せば、離型性が保たれているうちに、金属箔を所定の形状に切断して金属箔の不要な部分を除去することができる。そして、時間が経過してシリコーン離型層の離型性が減じたときに、感圧型接着剤の接着力は強力なものとなり、金属箔の必要な部分が基材に強力に固着される。
金属箔として、補強基材に積層された金属箔を用いることにより、金属箔の不要な部分を除去するときに、金属箔が破れることを防止でき、確実に不要な部分を除去することができる。
また、この発明は、シート状の基材と、基材の一方面上に形成されるアンテナパターンもしくは電磁シールドパターンを含み、アンテナパターンおよび電磁シールドパターンの比抵抗が１Ω・ｃｍ以下であることを特徴とする、アンテナおよび電磁シールド材である。
比抵抗が１Ω・ｃｍ以下になるようにアンテナパターンおよび電磁シールドパターンを形成することにより、低抵抗で高性能なアンテナおよび電磁シールド材を得ることができる。
このようなアンテナおよび電磁シールド材において、特に、金属箔の比抵抗が１０^-1Ω・ｃｍ以下であるとき、低抵抗で高性能なさらに好ましいアンテナおよび電磁シールド材を得ることができる。
さらに、シート状基材の他方面に再接着性の接着層を形成することにより、所望の場所にアンテナや電磁シールド材を貼着したり、剥離したりすることができる。 The present invention includes a step of preparing a sheet-like substrate, a step of bonding a metal foil using an adhesive on one side of the substrate, and the metal foil in a predetermined shape so that the substrate is not cut. The step of cutting, the step of removing unnecessary parts of the metal foil from the base material when the adhesive strength of the adhesive is weak, and the base material and the necessary part of the metal foil are strengthened by increasing the adhesive strength of the adhesive A method of forming an antenna pattern and an electromagnetic shield pattern on a sheet-like substrate.
An antenna pattern, an electromagnetic shield pattern, or the like is formed by cutting the metal foil bonded to the substrate into a predetermined shape and removing unnecessary portions of the metal foil when the adhesive strength of the adhesive is weak. After that, by strengthening the adhesive strength of the adhesive, the necessary antenna pattern and electromagnetic shield pattern are strongly fixed on the substrate.
In such a method, a base material that transmits ultraviolet rays is used as a base material, and an ultraviolet curable adhesive having a viscosity of 1000 mPs or more is used as an adhesive, after the step of removing unnecessary portions of the metal foil. By irradiating ultraviolet rays from the other surface side of the substrate and curing the adhesive, the adhesive strength of the adhesive can be increased and the substrate and the necessary portion of the metal foil can be firmly fixed.
By using an ultraviolet curable adhesive having a viscosity of 1000 mPs or more, the metal foil can be adhered to the substrate with a certain degree of adhesive force, and only the unnecessary portions of the metal foil are removed while leaving the necessary portions. be able to. After that, by irradiating ultraviolet rays from the other side of the substrate that transmits ultraviolet rays, the ultraviolet curable adhesive is cured, and a necessary portion of the metal foil is strongly fixed to the substrate.
When the ultraviolet curable adhesive has a viscosity of 5000 mPs or more, it is easy to remove only unnecessary portions while leaving necessary portions of the metal foil.
Also, a hot melt adhesive is used as an adhesive, and after the process of cutting the metal foil into a predetermined shape, the adhesive is weakened by heating to soften the adhesive, thereby eliminating the need for the metal foil By removing the portion and cooling, the adhesive strength of the adhesive may be increased to strongly fix the base material and the necessary portion of the metal foil.
By using the hot melt adhesive, the metal foil is strongly adhered to the substrate at room temperature, but when heated, the hot melt adhesive is softened and the adhesive strength is weakened. Therefore, after cutting the metal foil into a predetermined shape, unnecessary portions of the metal foil can be easily removed by heating the hot melt adhesive. Thereafter, by cooling, the adhesive strength of the hot melt adhesive is increased again, and the necessary portion of the metal foil is firmly fixed to the substrate.
In addition, a silicone release layer is formed as a base material, and a base material that is subjected to corona treatment or ozone treatment on the silicone release layer to gradually weaken the release effect of the release layer is used, and as an adhesive After the process of cutting the metal foil into a predetermined shape using pressure-sensitive adhesive, the unnecessary part of the metal foil is removed before the release effect of the release layer is weakened, and the release effect of the release layer By weakening the strength of the adhesive, the adhesive strength of the adhesive may be increased to strongly fix the base material and the necessary portion of the metal foil.
The silicone release layer has a property that release properties are gradually lost by performing corona treatment or ozone treatment. Therefore, if the silicone release layer is subjected to corona treatment or ozone treatment before the metal foil is bonded to the base material on which the silicone release layer is formed, the metal foil is predetermined while the releasability is maintained. It is possible to remove unnecessary portions of the metal foil by cutting into a shape. And when time passes, when the release property of a silicone release layer decreases, the adhesive force of a pressure sensitive adhesive will become strong, and the required part of metal foil will be firmly fixed to a base material.
By using the metal foil laminated on the reinforcing substrate as the metal foil, it is possible to prevent the metal foil from being broken when removing the unnecessary portion of the metal foil, and to reliably remove the unnecessary portion. .
The invention also includes a sheet-like base material and an antenna pattern or electromagnetic shield pattern formed on one surface of the base material, and the specific resistance of the antenna pattern and the electromagnetic shield pattern is 1 Ω · cm or less. An antenna and an electromagnetic shielding material are characterized.
By forming the antenna pattern and the electromagnetic shield pattern so that the specific resistance is 1 Ω · cm or less, it is possible to obtain a high-performance antenna and electromagnetic shield material with low resistance.
In such an antenna and electromagnetic shielding material, a particularly preferable antenna and electromagnetic shielding material having low resistance and high performance can be obtained particularly when the specific resistance of the metal foil is 10 ⁻¹ Ω · cm or less.
Furthermore, by forming a re-adhesive adhesive layer on the other surface of the sheet-like substrate, an antenna or an electromagnetic shielding material can be attached or peeled off at a desired location.

この発明によれば、環境に悪影響を与えることなく、ローコストで基材上にアンテナパターンや電磁シールドパターンを形成することができる。また、低抵抗のアンテナパターンや電磁シールドパターンを有する高性能なアンテナや電磁シールド材を得ることができる。 According to the present invention, an antenna pattern and an electromagnetic shield pattern can be formed on a substrate at a low cost without adversely affecting the environment. In addition, a high-performance antenna or electromagnetic shielding material having a low resistance antenna pattern or electromagnetic shielding pattern can be obtained.

この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための最良の形態の説明から一層明らかとなろう。 The above object, other objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of the best mode for carrying out the invention with reference to the drawings.

図１はこの発明のアンテナとして用いられるラベルにＩＣが取り付けられたＲＦＩＤタグの一例を示す平面図であり、図２はその断面図である。ＲＦＩＤタグ１０は、ラベル１２を含む。ラベル１２は、シート状の基材１４を含み、基材１４の一方面上には、接着層１６を介して、アンテナパターンとなる電極層１８が形成される。電極層１８は、たとえば２本の直線状の電極層１８ａ，１８ｂが一直線状に配置されたダイポール型アンテナの形状に形成される。基材１２の他方面上には接着層２０が形成され、接着層２０上に剥離紙２２が仮着されている。このラベル１２は、その上に取り付けられるＩＣ２４と外部の読み取り装置との間における情報交換のためのアンテナとして用いられる。 FIG. 1 is a plan view showing an example of an RFID tag in which an IC is attached to a label used as an antenna of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view thereof. The RFID tag 10 includes a label 12. The label 12 includes a sheet-like base material 14, and an electrode layer 18 serving as an antenna pattern is formed on one surface of the base material 14 via an adhesive layer 16. The electrode layer 18 is formed in the shape of a dipole antenna in which, for example, two linear electrode layers 18a and 18b are arranged in a straight line. An adhesive layer 20 is formed on the other surface of the substrate 12, and a release paper 22 is temporarily attached on the adhesive layer 20. The label 12 is used as an antenna for exchanging information between the IC 24 mounted on the label 12 and an external reader.

アンテナとして用いられるラベル１２には、ＩＣ２４が取り付けられる。ＩＣ２４は、２つの電極層１８ａ，１８ｂの間に取り付けられる。ＩＣ２４には、ＲＦＩＤタグ１０が取り付けられる商品などに関する情報が記憶され、電極層１８を介した電磁波による通信により、外部の読み取り装置と情報交換が行われる。また、電極層１８は、ＩＣ２４に通信のための電力を供給するためにも用いられ、電磁波によって電力供給が行われる。 An IC 24 is attached to the label 12 used as an antenna. The IC 24 is attached between the two electrode layers 18a and 18b. The IC 24 stores information related to a product or the like to which the RFID tag 10 is attached, and exchanges information with an external reading device by communication using an electromagnetic wave via the electrode layer 18. The electrode layer 18 is also used to supply power for communication to the IC 24 and is supplied with electromagnetic waves.

なお、電極層１８の形状としては、図３に示すように、ＩＣ２４から徐々に広がり、最も広くなった部分の両端部が互いに連結された形状とすることもできる。このように、電極層１８の形状は、変更可能であり、通信に用いられる電磁波の周波数に対応して、その形状や寸法が決定される。 As shown in FIG. 3, the electrode layer 18 may have a shape in which both end portions of the widest portion that gradually spreads from the IC 24 are connected to each other as shown in FIG. 3. Thus, the shape of the electrode layer 18 can be changed, and the shape and dimensions thereof are determined in accordance with the frequency of the electromagnetic wave used for communication.

アンテナとして用いられるラベル１２を製造するために、たとえば帯状の基材１４が準備される。そして、図４に示すように、帯状の基材１４の一方面上の全面に、接着層１６が形成され、接着層１６上に金属箔２６が貼り合わされる。ここで、基材１４として、たとえばポリエチレンテレフタレート、ナイロン、延伸ポリプロピレンなどのフィルムを用いることができる。また、接着層１６としては、たとえばアクリル系の紫外線硬化型接着剤が用いられる。紫外線硬化型接着剤としては、１０００ｍＰｓ以上の粘度を有するものが好ましく、より好ましくは、５０００ｍＰｓ以上の粘度を有するものである。なお、接着層１６として紫外線硬化型接着剤を用いる場合、基材１４として、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン、延伸ポリプロピレンなどの紫外線を透過する材料が用いられる。また、金属箔２６としては、たとえばアルミニウム箔や銅箔などが用いられる。金属箔２６としては、１Ω・ｃｍ以下の比抵抗を有するものが好ましく、特に１０^-1Ω・ｃｍ以下の比抵抗を有するものがより好ましい。 In order to manufacture the label 12 used as an antenna, for example, a strip-shaped base material 14 is prepared. Then, as shown in FIG. 4, the adhesive layer 16 is formed on the entire surface on one side of the belt-like substrate 14, and the metal foil 26 is bonded onto the adhesive layer 16. Here, as the base material 14, for example, a film of polyethylene terephthalate, nylon, stretched polypropylene or the like can be used. As the adhesive layer 16, for example, an acrylic ultraviolet curable adhesive is used. As an ultraviolet curable adhesive, what has a viscosity of 1000 mPs or more is preferable, More preferably, it has a viscosity of 5000 mPs or more. When an ultraviolet curable adhesive is used as the adhesive layer 16, a material that transmits ultraviolet rays, such as polyethylene terephthalate, nylon, or stretched polypropylene, is used as the base material 14. Further, as the metal foil 26, for example, an aluminum foil or a copper foil is used. The metal foil 26 preferably has a specific resistance of ¹ Ω · cm or less, and more preferably has a specific resistance of 10 ⁻¹ Ω · cm or less.

次に、ダイカットなどによって、剥離紙２２が切断されないようにして金属箔２６および接着層１６が切断される。それにより、図５に示すように、金属箔２６および接着層１６に電極層１８の形状の切れ目２８が形成される。そして、金属箔２６の不要部分、つまり切れ目２８の外側部分が、基材１４から剥離されて巻き取られる。このようにして、金属箔２６の不要部分が除去され、帯状の基材１４の一方面上に、複数の電極層１８が形成される。 Next, the metal foil 26 and the adhesive layer 16 are cut by die cutting or the like so that the release paper 22 is not cut. Thereby, as shown in FIG. 5, a cut 28 in the shape of the electrode layer 18 is formed in the metal foil 26 and the adhesive layer 16. Then, an unnecessary portion of the metal foil 26, that is, an outer portion of the cut 28 is peeled off from the substrate 14 and wound up. In this way, unnecessary portions of the metal foil 26 are removed, and a plurality of electrode layers 18 are formed on one surface of the belt-like substrate 14.

なお、図３に示すような電極層１８を形成する場合、金属箔２６に電極層１８の形状の切れ目２８を形成したのち、切れ目２８で囲まれた部分の金属箔２６を除去する必要がある。この場合、たとえば図６に示すように、感熱性接着剤が塗布されたシート３０が用いられる。このようなシート３０が、切れ目２８が形成された金属箔２６上に配置され、シート３０上に加熱具３２が配置される。加熱具３２は、金属箔２６の切れ目２８で囲まれた部分上のシート３０を加熱することができるものである。そして、基材１４が移動させられ、その移動に合わせてシート３０が適宜なピッチで移動させられ、そして金属箔２６の切れ目２８で囲まれた部分が加熱具３２の位置にきたときに、加熱具３２が基材１４に形成された金属箔２６上にシート３０を押し下げるように下降させられ、シート３０が加熱される。それにより、金属箔２６の切れ目２８で囲まれた部分の感熱接着剤層がシート３０に接着力を有することとなり、切れ目２８で囲まれた部分の金属箔２６のみがシート３０に貼着される。そして、加熱具３２が上昇することにより、切れ目２８で囲まれた部分の金属箔２６が除去される。なお、切れ目２８の外側の連なった金属箔２６は、上述［００１５］のように巻き取ることによって除去することができる。 When forming the electrode layer 18 as shown in FIG. 3, it is necessary to form the cut 28 in the shape of the electrode layer 18 in the metal foil 26 and then remove the metal foil 26 in the portion surrounded by the cut 28. . In this case, for example, as shown in FIG. 6, a sheet 30 coated with a heat-sensitive adhesive is used. Such a sheet 30 is arranged on the metal foil 26 in which the cut 28 is formed, and a heating tool 32 is arranged on the sheet 30. The heating tool 32 can heat the sheet 30 on the portion surrounded by the cut line 28 of the metal foil 26. Then, when the base material 14 is moved, the sheet 30 is moved at an appropriate pitch in accordance with the movement, and the portion surrounded by the cuts 28 of the metal foil 26 comes to the position of the heating tool 32, heating is performed. The tool 32 is lowered so as to push down the sheet 30 onto the metal foil 26 formed on the base material 14, and the sheet 30 is heated. As a result, the portion of the heat-sensitive adhesive layer surrounded by the cut 28 of the metal foil 26 has an adhesive force to the sheet 30, and only the portion of the metal foil 26 surrounded by the cut 28 is attached to the sheet 30. . And the metal foil 26 of the part enclosed by the cut | interruption 28 is removed when the heating tool 32 raises. The continuous metal foil 26 outside the cut 28 can be removed by winding up as described above [0015].

金属箔２６の不要な部分が除去されて基材１４上に電極層１８が形成されたのち、基材１４の他方面側から紫外線が照射される。基材１４は紫外線を透過する材料で形成されているため、紫外線が接着層１６に照射され、接着層１６を構成する紫外線硬化型接着剤が硬化する。それにより、接着層１６の接着力が強くなり、電極層１８と基材１４とが強力に固着される。さらに、基材１４の他方面上に、たとえばアクリル系の感圧型接着剤などを用いて、接着層２０が形成され、この接着層２０上に帯状の剥離紙２２が仮着される。そして、隣接する電極層１８間において、基材１４および剥離紙２２を接着層２０とともに切断することにより、ラベル１２が形成される。なお、ダイカットなどによって、剥離紙２２を切断することなく、基材１４および接着層２０のみを切断して、帯状の剥離紙２２上に複数のラベル１２が仮着されたラベル連続体を形成してもよい。 After unnecessary portions of the metal foil 26 are removed and the electrode layer 18 is formed on the base material 14, ultraviolet rays are irradiated from the other surface side of the base material 14. Since the base material 14 is formed of a material that transmits ultraviolet rays, the ultraviolet ray is irradiated onto the adhesive layer 16, and the ultraviolet curable adhesive constituting the adhesive layer 16 is cured. Thereby, the adhesive force of the adhesive layer 16 becomes strong, and the electrode layer 18 and the base material 14 are firmly fixed. Furthermore, an adhesive layer 20 is formed on the other surface of the base material 14 using, for example, an acrylic pressure-sensitive adhesive, and a strip-shaped release paper 22 is temporarily attached onto the adhesive layer 20. Then, the label 12 is formed by cutting the base material 14 and the release paper 22 together with the adhesive layer 20 between the adjacent electrode layers 18. Note that, by cutting the base material 14 and the adhesive layer 20 without cutting the release paper 22 by die cutting or the like, a label continuous body in which a plurality of labels 12 are temporarily attached to the strip-like release paper 22 is formed. May be.

なお、接着層１６の接着力を強めるために、基材１４の他方面側から紫外線を照射し、そののち剥離紙２２を仮着したが、接着層２０および剥離紙２２が紫外線を透過するものであれば、基材１４に剥離紙２２を仮着したのちに、剥離紙２２側から紫外線を照射してもよい。接着層２０および剥離紙２２として紫外線を透過する材料を用いる場合、予め基材１４の他方面上に剥離紙２２を仮着したのちに、基材１４の一方面上に金属箔を貼り合わせ、上述のようにして電極層１８を形成してもよい。 In addition, in order to strengthen the adhesive force of the adhesive layer 16, ultraviolet rays were irradiated from the other side of the base material 14, and then the release paper 22 was temporarily attached. However, the adhesive layer 20 and the release paper 22 transmit ultraviolet rays. If so, after the release paper 22 is temporarily attached to the base material 14, ultraviolet rays may be irradiated from the release paper 22 side. When using a material that transmits ultraviolet rays as the adhesive layer 20 and the release paper 22, after temporarily attaching the release paper 22 on the other surface of the base material 14 in advance, a metal foil is bonded onto the one surface of the base material 14, The electrode layer 18 may be formed as described above.

また、基材１４と電極層１８との間の接着層１６として、ホットメルト型の接着剤を用いることができる。この場合、接着層１６の材料として、たとえばＥＶＡ系のホットメルト型接着剤を用いることができる。図４において、ホットメルト型の接着剤で接着層１６を形成した場合、帯状の基材１４と金属箔２６とが強力に固着される。なお、ホットメルト型の接着剤を用いる場合、基材１４の材料として紫外線を透過するものを使用する必要はなく、上述の材料以外にも紙などの材料を用いることができる。 Further, a hot-melt adhesive can be used as the adhesive layer 16 between the base material 14 and the electrode layer 18. In this case, as the material of the adhesive layer 16, for example, an EVA-based hot melt adhesive can be used. In FIG. 4, when the adhesive layer 16 is formed with a hot-melt adhesive, the belt-like substrate 14 and the metal foil 26 are firmly fixed. In addition, when using a hot-melt adhesive, it is not necessary to use a material that transmits ultraviolet rays as the material of the substrate 14, and materials such as paper can be used in addition to the above-described materials.

基材１４上に金属箔２６が貼り合わされたのち、電極層１８の形状に切れ目２８が形成され、金属箔２６の不要部分が除去されるが、このとき加熱することによりホットメルト型接着剤が軟化させられる。それにより、接着層１６の接着力が弱くなり、金属箔２６の不要部分を容易に除去することができる。そして、金属箔２６の不要部分が除去されて電極層１８が形成されたのち、冷却することにより、ホットメルト型接着剤が硬化する。それにより、接着層１６の接着力が再度強くなり、基材１４と電極層１８とが強力に固着される。 After the metal foil 26 is bonded onto the base material 14, a cut 28 is formed in the shape of the electrode layer 18, and unnecessary portions of the metal foil 26 are removed. At this time, the hot melt adhesive is heated by heating. Softened. Thereby, the adhesive force of the adhesive layer 16 becomes weak, and unnecessary portions of the metal foil 26 can be easily removed. And after the unnecessary part of the metal foil 26 is removed and the electrode layer 18 is formed, the hot melt adhesive is cured by cooling. Thereby, the adhesive force of the adhesive layer 16 becomes strong again, and the base material 14 and the electrode layer 18 are firmly fixed.

なお、加熱により接着層１６の接着力を弱めて金属箔２６の不要部分を除去するのは、基材１４に剥離紙２２を仮着する前であっても、仮着した後であってもよい。また、基材１４の他方面上に剥離紙２２を仮着するのは、基材１４の一方面上に金属箔２６を貼り合わせる前であっても、貼り合わせた後であってもよい。そして、上述のように、電極層１８の間において、基材１４および剥離紙２２を接着層２０とともに切断して、個々のラベル１２を形成してもよいし、基材１４および接着層２０をダイカットしてラベル連続体を形成してもよい。 In addition, the adhesive force of the adhesive layer 16 is weakened by heating to remove unnecessary portions of the metal foil 26 either before or after temporarily attaching the release paper 22 to the substrate 14. Good. Further, the release paper 22 may be temporarily attached to the other surface of the base material 14 before or after the metal foil 26 is bonded to the one surface of the base material 14. And as above-mentioned, between the electrode layers 18, the base material 14 and the release paper 22 may be cut | disconnected with the contact bonding layer 20, and each label 12 may be formed, or the base material 14 and the contact bonding layer 20 may be formed. The label continuous body may be formed by die cutting.

さらに、接着層１６として、感圧型接着剤を用いることができる。感圧型接着剤として、たとえばアクリル系の感圧型接着剤が用いられる。この場合、図７に示すように、基材１４にシリコーン離型層３４が形成される。このシリコーン離型層３４に、コロナ処理またはオゾン処理が施される。コロナ処理を行うために、たとえば図８に示すように、シリコーン離型層３４が形成された基材１４がローラ４０に導かれる。基材１４を挟んで、ローラ４０の反対側には、放電用電極４２が設置され、放電用電極４２に電源４４が接続される。そして、シリコーン離型層３４が放電用電極４２側に面するように基材１４をローラ４０に導き、基材１４を挟んで、放電用電極４２とローラ４０との間にコロナ放電を起こさせることにより、シリコーン離型層３４にコロナ処理が施される。 Further, a pressure-sensitive adhesive can be used as the adhesive layer 16. As the pressure sensitive adhesive, for example, an acrylic pressure sensitive adhesive is used. In this case, as shown in FIG. 7, a silicone release layer 34 is formed on the base material 14. The silicone release layer 34 is subjected to corona treatment or ozone treatment. In order to perform the corona treatment, for example, as shown in FIG. 8, the base material 14 on which the silicone release layer 34 is formed is guided to a roller 40. A discharge electrode 42 is installed on the opposite side of the roller 40 across the base material 14, and a power supply 44 is connected to the discharge electrode 42. Then, the base material 14 is guided to the roller 40 so that the silicone release layer 34 faces the discharge electrode 42 side, and corona discharge is caused between the discharge electrode 42 and the roller 40 with the base material 14 interposed therebetween. Thus, the silicone release layer 34 is subjected to corona treatment.

また、シリコーン離型層３４にオゾン処理を行うために、たとえば紫外線ランプなどによってオゾンを発生させたオゾン雰囲気をつくり、このオゾン雰囲気中にシリコーン離型層３４が形成された基材１４を通すことにより、シリコーン離型層３４にオゾン処理が施される。コロナ処理やオゾン処理が施されることにより、シリコーン離型層３４は、時間とともに離型性が失われていく。 Further, in order to perform ozone treatment on the silicone release layer 34, an ozone atmosphere in which ozone is generated by, for example, an ultraviolet lamp is created, and the base material 14 on which the silicone release layer 34 is formed is passed through the ozone atmosphere. Thus, the silicone release layer 34 is subjected to ozone treatment. By performing the corona treatment or the ozone treatment, the release property of the silicone release layer 34 is lost over time.

コロナ処理またはオゾン処理が施されたシリコーン離型層３４上に、感圧型接着剤による接着層１６が形成され、接着層１６上に金属箔２６が貼り合わされる。コロナ処理またはオゾン処理が施された直後においては、シリコーン離型層３４は離型性を保っており、金属箔２６は基材１４に強力に固着されておらず、容易に金属箔２６を基材１４から剥離することができる。このような状態のときに、シリコーン剥離層３４上に感圧型接着剤で貼り合わされた金属箔２６および接着層１６に、上述のようにして、電極層１８の形状に切れ目２８が形成される。 An adhesive layer 16 made of a pressure sensitive adhesive is formed on the silicone release layer 34 that has been subjected to corona treatment or ozone treatment, and a metal foil 26 is bonded onto the adhesive layer 16. Immediately after the corona treatment or the ozone treatment is performed, the silicone release layer 34 maintains the releasability, and the metal foil 26 is not firmly fixed to the base material 14, and is easily based on the metal foil 26. It can be peeled from the material 14. In such a state, a cut 28 is formed in the shape of the electrode layer 18 on the metal foil 26 and the adhesive layer 16 bonded to the silicone release layer 34 with a pressure-sensitive adhesive as described above.

そして、シリコーン離型層３４の離型性が保たれている間に、金属箔２６の不要部分が除去される。そして、時間の経過にしたがって、シリコーン離型層３４の離型性が減じ、感圧性接着剤の接着力が強くなっていく。それにより、接着層１６は強力な接着力を得ることとなり、基材１４と電極層１８とが強力に固着される。 And while the mold release property of the silicone release layer 34 is maintained, the unnecessary part of the metal foil 26 is removed. As the time elapses, the release property of the silicone release layer 34 decreases, and the adhesive force of the pressure sensitive adhesive increases. Thereby, the adhesive layer 16 obtains a strong adhesive force, and the base material 14 and the electrode layer 18 are firmly fixed.

なお、予め基材１４の他方面上に剥離紙２２が仮着されてもよく、コロナ処理やオゾン処理は、接着層１６が基材１４に形成される前であれば、基材１４に剥離紙２２を仮着する前であっても、仮着した後であってもよい。また、上述のように、電極層１８の間において、基材１４および剥離紙２２を接着層２０とともに切断して、個々のラベル１２を形成してもよいし、基材１４および接着層２０をダイカットしてラベル連続体を形成してもよい。 Note that the release paper 22 may be temporarily attached to the other surface of the base material 14 in advance, and the corona treatment and the ozone treatment may be performed on the base material 14 before the adhesive layer 16 is formed on the base material 14. It may be before or after the paper 22 is temporarily attached. Further, as described above, the base material 14 and the release paper 22 may be cut together with the adhesive layer 20 between the electrode layers 18 to form individual labels 12, or the base material 14 and the adhesive layer 20 may be The label continuous body may be formed by die cutting.

このようにして得られたラベル１２がアンテナとして用いられ、ラベル１２上にＩＣ２４を搭載することにより、ＲＦＩＤタグ１０を得ることができる。なお、帯状の基材１４として、幅の広い基材１４を使用し、図９に示すように、基材１４の幅方向に複数の電極層１８が並ぶように形成されてもよい。この場合、基材１４の長手方向および幅方向の両方において、隣接する電極層１８間で基材１４および剥離紙２２を接着層２０とともに切断することにより、ラベル１２が形成され、基材１４の長手方向および幅方向の両方において、隣接する電極層１８間で基材１４および接着層２０に切れ目を形成することにより、ラベル連続体を形成することができる。 The label 12 obtained in this way is used as an antenna, and the RFID tag 10 can be obtained by mounting the IC 24 on the label 12. In addition, the wide base material 14 may be used as the strip-shaped base material 14, and a plurality of electrode layers 18 may be arranged in the width direction of the base material 14 as illustrated in FIG. 9. In this case, the label 12 is formed by cutting the base material 14 and the release paper 22 together with the adhesive layer 20 between the adjacent electrode layers 18 in both the longitudinal direction and the width direction of the base material 14. A label continuous body can be formed by forming a cut in the base material 14 and the adhesive layer 20 between the adjacent electrode layers 18 in both the longitudinal direction and the width direction.

このような基材１４上への電極層１８の形成方法は、アンテナだけでなく、電磁シールド材を製造するためにも適用することができる。電磁シールド材５０として、シート状の基材１４の一方面上に、電磁シールドパターンとなる複数の電極層１８を形成したものが考えられる。電磁シールドパターンとなる電極層１８の形状の一例としては、図１０に示すように、３本の直線状片が中央部で接続されて等角度で３方向に延びるような形状とすることができる。電極層１８の３本の直線状片の寸法は、遮断しようとする電磁波の周波数によって決定される。このような電磁シールド材５０についても、上述のような方法により、シート状の基材１４上に電極層１８を形成することができる。この場合、シート状の基材１４の他方面上にも電磁シールドパターンとなる複数の電極層１８を形成することができる。 Such a method of forming the electrode layer 18 on the substrate 14 can be applied not only to the antenna but also to manufacture an electromagnetic shielding material. As the electromagnetic shielding material 50, one in which a plurality of electrode layers 18 serving as electromagnetic shielding patterns are formed on one surface of the sheet-like base material 14 is conceivable. As an example of the shape of the electrode layer 18 to be an electromagnetic shield pattern, as shown in FIG. 10, three linear pieces are connected at the central portion and can be formed to extend in three directions at equal angles. . The dimensions of the three linear pieces of the electrode layer 18 are determined by the frequency of the electromagnetic wave to be blocked. Also for such an electromagnetic shielding material 50, the electrode layer 18 can be formed on the sheet-like substrate 14 by the method as described above. In this case, a plurality of electrode layers 18 serving as electromagnetic shield patterns can be formed on the other surface of the sheet-like base material 14.

複数の電極層１８が形成された電磁シールド材５０は、たとえば建物内において構築された無線ＬＡＮで使用される電磁波が建物外に漏洩することを防止するために、また、建物内の無線ＬＡＮに他人が入り込むことを防止するために用いられる。電磁波は、建物の壁部分をほとんど通過せず、主として窓部分を通過するものと考えられる。そこで、無線ＬＡＮに使用される電磁波の周波数に対応して、電磁シールド材５０の電極層１８が形成され、電磁シールド材５０が、カーテンのように、窓部分に吊り下げられる。 The electromagnetic shielding material 50 in which the plurality of electrode layers 18 are formed is used, for example, to prevent electromagnetic waves used in a wireless LAN constructed in a building from leaking outside the building, and in the wireless LAN in the building. Used to prevent others from entering. It is considered that the electromagnetic wave hardly passes through the wall portion of the building and mainly passes through the window portion. Therefore, the electrode layer 18 of the electromagnetic shielding material 50 is formed corresponding to the frequency of the electromagnetic wave used in the wireless LAN, and the electromagnetic shielding material 50 is suspended from the window portion like a curtain.

このような電磁シールド材５０を吊り下げた場合、電磁シールド材５０の一方側からの電磁波は、電極層１８で遮断されて他方側に伝達されない。したがって、建物内において無線ＬＡＮで使用される電磁波が建物外に漏洩することが防止され、情報漏れを防ぐことができる。また、建物外から無線ＬＡＮに入り込むことも防止でき、コンピュータ内の情報が操作されることを防止することができる。なお、電磁シールド材５０をカーテンのように吊り下げる場合、接着層２０を形成する必要はないが、たとえば、電極層１８が形成されていない他方面上に接着層２０を形成して、電磁シールド材５０を窓ガラスに貼着しても、同様の効果を得ることができる。 When such an electromagnetic shielding material 50 is suspended, electromagnetic waves from one side of the electromagnetic shielding material 50 are blocked by the electrode layer 18 and are not transmitted to the other side. Therefore, electromagnetic waves used in the wireless LAN in the building are prevented from leaking outside the building, and information leakage can be prevented. In addition, the wireless LAN can be prevented from entering from outside the building, and the information in the computer can be prevented from being manipulated. When the electromagnetic shielding material 50 is suspended like a curtain, the adhesive layer 20 does not need to be formed. However, for example, the adhesive layer 20 is formed on the other surface where the electrode layer 18 is not formed to Even if the material 50 is attached to the window glass, the same effect can be obtained.

また、別の用途の電磁シールド材５０が、図１１に示される。この電磁シールド材５０では、シート状の基材１４の一方面上に、基材１４の周辺部を除いてほぼ全面に電極層１８が形成されている。この電磁シールド材５０は、たとえば図１に示すようなＲＦＩＤタグ１０の機能を無効にするために用いられる。この電磁シールド材５０では、接着層２０として、再接着性の接着剤が用いられる。電極層１８が形成されている面とは反対側の基材１４の面に接着層２０を形成すると、電磁シールド材５０が貼着されたとき、電極層１８が表側に現れて、電磁シールド材５０が貼着されていることが容易にわかる。 Moreover, the electromagnetic shielding material 50 of another use is shown by FIG. In the electromagnetic shielding material 50, the electrode layer 18 is formed on almost one surface of the sheet-like base material 14 except for the peripheral portion of the base material 14. The electromagnetic shielding material 50 is used, for example, to invalidate the function of the RFID tag 10 as shown in FIG. In the electromagnetic shielding material 50, a re-adhesive adhesive is used as the adhesive layer 20. When the adhesive layer 20 is formed on the surface of the base material 14 opposite to the surface on which the electrode layer 18 is formed, the electrode layer 18 appears on the front side when the electromagnetic shielding material 50 is adhered, and the electromagnetic shielding material. It can be easily seen that 50 is attached.

ＲＦＩＤタグ１０には、貼付される商品に関する情報が記憶されているため、購入した商品を持ち歩いたときに、ＲＦＩＤタグ１０の情報を読み取ることにより、その商品の移動経路すなわち購入者の行動が第三者に把握されるなど、購入者のプライバシーが侵害される恐れがある。そこで、商品を購入したのちに、ＲＦＩＤタグ１０を剥がしたり、電気的にＲＦＩＤタグ１０の機能を無効化するなどの方法が考えられる。しかしながら、ＲＦＩＤタグ１０の機能を再び有効化（再活性化）できないように無効化すると、たとえば購入した商品を中古市場に流通させる場合などにおいて、その商品が正規に購入されたものか、盗品であるのかの区別がつかなくなる。また、商品を持ち歩くときに、たとえばアルミニウム箔の袋に入れるなどの方法により、ＲＦＩＤタグ１０と外部の読み取り装置との間で情報交換できないようにすることが考えられるが、このような方法は携帯上不便である。 Since the RFID tag 10 stores information related to the product to be affixed, when the purchased product is carried around, the information on the RFID tag 10 is read to determine the movement route of the product, that is, the purchaser's action. There is a risk that the privacy of the purchaser will be violated. Therefore, after purchasing a product, methods such as peeling off the RFID tag 10 or electrically invalidating the function of the RFID tag 10 can be considered. However, if the function of the RFID tag 10 is disabled so that it cannot be reactivated (reactivated), for example, when the purchased product is distributed to the second-hand market, the product has been properly purchased or is stolen. It becomes impossible to distinguish whether there is. In addition, when carrying a product, it is conceivable that information cannot be exchanged between the RFID tag 10 and an external reader by, for example, putting the product in an aluminum foil bag. It is inconvenient.

そこで、商品を購入したときに、図１１に示す電磁シールド材５０がＲＦＩＤタグ１０上に貼着される。それにより、ＲＦＩＤタグ５０が電極層１８で覆われ、外部の読み取り装置との間で電磁波が遮断されて、情報交換ができなくなる。ＲＦＩＤタグ１０と外部の読み取り装置との間で情報交換が必要になったときには、電磁シールド材５０を剥がせばよい。この電磁シールド材５０では、接着層２０として再接着性の接着剤が用いられているため、電磁シールド材５０の貼着および剥離を繰り返すことができ、ＲＦＩＤタグ１０の機能を任意に有効化したり無効化したりすることができる。 Therefore, when a product is purchased, the electromagnetic shielding material 50 shown in FIG. 11 is stuck on the RFID tag 10. As a result, the RFID tag 50 is covered with the electrode layer 18, and electromagnetic waves are cut off from the external reading device, making it impossible to exchange information. When it is necessary to exchange information between the RFID tag 10 and an external reading device, the electromagnetic shielding material 50 may be peeled off. In this electromagnetic shielding material 50, since a re-adhesive adhesive is used as the adhesive layer 20, the electromagnetic shielding material 50 can be repeatedly stuck and peeled off, and the function of the RFID tag 10 can be arbitrarily activated. It can be disabled.

なお、アンテナパターンや電磁シールドパターンの基材への形成において、基材１４上に貼り合わされた金属箔２６の不要部分を除去する際に、金属箔２６が破れてうまく除去できない場合が考えられる。そこで、図１２に示すように、予め金属箔２６に補強基材５２を積層しておいてもよい。補強基材５２としては、たとえば厚み１２μｍ程度のＰＥＴフィルムなどを用いることができる。この補強基材５２上に接着層５４が形成され、接着層５４に金属箔２６が貼着される。そして、補強基材５２側が、基材１４上の接着層１６に貼着される。金属箔２６に電極層１８の形状の切れ目２８を形成するときには、金属箔２６、接着層５４、補強基材５２、接着層１６に切れ目２８が形成され、これらの不要部分が除去される。このように、補強基材５２を用いることにより、金属箔２６の不要部分を除去するときに、金属箔２６の破れを防止して確実に不要部分を除去することができる。 In forming an antenna pattern or an electromagnetic shield pattern on a base material, when removing an unnecessary portion of the metal foil 26 bonded on the base material 14, the metal foil 26 may be torn and cannot be removed well. Therefore, as shown in FIG. 12, a reinforcing base material 52 may be laminated on the metal foil 26 in advance. As the reinforcing substrate 52, for example, a PET film having a thickness of about 12 μm can be used. An adhesive layer 54 is formed on the reinforcing base 52, and the metal foil 26 is attached to the adhesive layer 54. Then, the reinforcing base 52 side is attached to the adhesive layer 16 on the base 14. When the cut 28 having the shape of the electrode layer 18 is formed in the metal foil 26, the cut 28 is formed in the metal foil 26, the adhesive layer 54, the reinforcing base 52, and the adhesive layer 16, and these unnecessary portions are removed. As described above, by using the reinforcing base 52, when the unnecessary portion of the metal foil 26 is removed, it is possible to prevent the metal foil 26 from being broken and reliably remove the unnecessary portion.

補強基材５２に積層された金属箔２６を用いる場合、ＲＦＩＤタグ１０のためのラベル１２を形成するには、金属箔２６が露出するように、補強基材５２が接着層１６に貼着されると、ラベル１２の電極層１８とＩＣ２４との接続が容易となる。しかしながら、電磁シールド材５０を形成する場合には、図１３に示すように、金属箔２６を接着層１６に貼着し、補強基材５２が露出するようにしてもよい。そして、補強基材５２、接着層５４、金属箔２６、接着層１６に切れ目２８が形成され、不要部分が除去される。このような構造であれば、電磁シールド材５０の電極層１８が露出しないため、電極層１８の破損を防止することができる。また、ラベル１２の電極層１８とＩＣ２４との接続には工夫を要するが、ラベル１２を形成する場合にも、図１３に示すように、金属箔２６を接着層１６に貼着し、補強基材５２が露出するようにすれば、電極層１８の破損防止に効果がある。さらに、電極層１８の破損を防止するために、基材１４の電極層１８が形成されている一方面に、シート状の保護基材を貼着することができる。このように、保護基材を設けると、電極層１８が保護基材で覆われて保護されるため、電極層１８の破損を確実に防止することができる。この保護基材は、基材１４の全面を覆うように設けられてもよいし、基材１４の一部を覆うように設けてもよい。この構成においては、接着層２０を形成する場合は、接着層２０は基材１４側に形成してもよいし、保護基材側に形成してもよい。 When the metal foil 26 laminated on the reinforcing base 52 is used, in order to form the label 12 for the RFID tag 10, the reinforcing base 52 is attached to the adhesive layer 16 so that the metal foil 26 is exposed. This facilitates the connection between the electrode layer 18 of the label 12 and the IC 24. However, when forming the electromagnetic shielding material 50, as shown in FIG. 13, the metal foil 26 may be stuck on the adhesive layer 16, and the reinforcing base material 52 may be exposed. And the cut | interruption 28 is formed in the reinforcement base material 52, the contact bonding layer 54, the metal foil 26, and the contact bonding layer 16, and an unnecessary part is removed. With such a structure, the electrode layer 18 of the electromagnetic shielding material 50 is not exposed, so that the electrode layer 18 can be prevented from being damaged. Further, although it is necessary to devise a connection between the electrode layer 18 of the label 12 and the IC 24, when the label 12 is formed, a metal foil 26 is adhered to the adhesive layer 16 as shown in FIG. If the material 52 is exposed, it is effective in preventing the electrode layer 18 from being damaged. Furthermore, in order to prevent the electrode layer 18 from being damaged, a sheet-like protective base material can be attached to one surface of the base material 14 on which the electrode layer 18 is formed. As described above, when the protective base material is provided, the electrode layer 18 is covered and protected by the protective base material, so that the electrode layer 18 can be reliably prevented from being damaged. This protective substrate may be provided so as to cover the entire surface of the substrate 14, or may be provided so as to cover a part of the substrate 14. In this configuration, when the adhesive layer 20 is formed, the adhesive layer 20 may be formed on the substrate 14 side or may be formed on the protective substrate side.

このような方法でシート状の基材１４にアンテナパターンや電磁シールドパターンとなる電極層１８を形成すれば、エッチングなどの方法に比べて、電極層１８の形成工程が簡単であり、ローコストで電極層１８を形成することができる。しかも、電極層１８を形成するために、高温で処理する必要がなく、合成樹脂フィルムなどの高温に耐えられない材料で形成された基材１４に電極層１８を形成することができる。さらに、エッチング液などの環境によくない薬剤を使用する必要がないため、環境問題にも有効である。また、１Ω・ｃｍ以下、特に１０^-1Ω・ｃｍ以下の比抵抗を有する金属箔２６を用いてアンテナパターンや電磁シールドパターンとなる電極層１８を形成することにより、低抵抗で優れた特性を有するアンテナや電磁シールド材を得ることができる。 If the electrode layer 18 to be an antenna pattern or an electromagnetic shield pattern is formed on the sheet-like base material 14 by such a method, the process for forming the electrode layer 18 is simpler than a method such as etching, and the electrode is formed at low cost. Layer 18 can be formed. In addition, the electrode layer 18 does not need to be processed at a high temperature, and the electrode layer 18 can be formed on the base material 14 formed of a material that cannot withstand high temperatures such as a synthetic resin film. Furthermore, since it is not necessary to use chemicals that are not good for the environment, such as an etching solution, it is also effective for environmental problems. Further, by forming the electrode layer 18 to be an antenna pattern or an electromagnetic shield pattern using a metal foil 26 having a specific resistance of ¹ Ω · cm or less, particularly 10 ⁻¹ Ω · cm or less, excellent characteristics can be obtained with low resistance. It is possible to obtain an antenna and an electromagnetic shielding material.

この発明のアンテナとして用いられるラベルを用いたＲＦＩＤタグの一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the RFID tag using the label used as an antenna of this invention. 図１に示すＲＦＩＤタグの断面図である。It is sectional drawing of the RFID tag shown in FIG. この発明のアンテナとして用いられるラベルを用いたＲＦＩＤタグの他の例を示す平面図である。It is a top view which shows the other example of the RFID tag using the label used as an antenna of this invention. 図１に示すラベルにおけるアンテナパターンとなる電極層を形成するために張り合わされた基材と金属箔を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the base material and metal foil which were bonded together in order to form the electrode layer used as the antenna pattern in the label shown in FIG. 図４に示す金属箔に電極層を形成するための切れ目を形成した状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which formed the cut | interruption for forming an electrode layer in the metal foil shown in FIG. 金属箔に形成された切れ目で囲まれた部分を除去する方法を示す図解図である。It is an illustration figure which shows the method of removing the part enclosed by the cut | interruption formed in metal foil. シリコーン離型層が形成された基材を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the base material in which the silicone release layer was formed. 図７に示す基材にコロナ処理を施す方法を示す図解図である。It is an illustration figure which shows the method of performing a corona treatment to the base material shown in FIG. 帯状の基材上に形成された電極層の他の例を示す平面図である。It is a top view which shows the other example of the electrode layer formed on the strip | belt-shaped base material. この発明の電磁シールド材の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the electromagnetic shielding material of this invention. この発明の電磁シールド材の他の例を示す平面図である。It is a top view which shows the other example of the electromagnetic shielding material of this invention. 補強基材に積層された金属箔を基材に貼り合わせる場合の一例を示す図解図である。It is an illustration figure which shows an example in case the metal foil laminated | stacked on the reinforcement base material is bonded together to a base material. 補強基材に積層された金属箔を基材に貼り合せる場合の他の例を示す図解図である。It is an illustration figure which shows the other example in the case of bonding the metal foil laminated | stacked on the reinforcement base material to a base material. この発明の背景となるＲＦＩＤタグの一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the RFID tag used as the background of this invention.

Explanation of symbols

１０ＲＦＩＤタグ
１２ラベル
１４基材
１６接着層
１８電極層
２０接着層
２２剥離紙
２４ＩＣ
２６金属箔
２８切れ目
３４シリコーン離型層
５０電磁シールド材
５２補強基材
５４接着層 10 RFID Tag 12 Label 14 Base Material 16 Adhesive Layer 18 Electrode Layer 20 Adhesive Layer 22 Release Paper 24 IC
26 Metal Foil 28 Cut 34 Silicone Release Layer 50 Electromagnetic Shield Material 52 Reinforcing Base Material 54 Adhesive Layer

Claims

Preparing a sheet-like substrate;
Bonding the metal foil using an adhesive on one surface of the substrate;
Cutting the metal foil into a predetermined shape so that the base material is not cut,
Removing the unnecessary portion of the metal foil from the base material when the adhesive strength of the adhesive is weak, and strengthening the base material and the necessary portion of the metal foil by increasing the adhesive strength of the adhesive A method of forming an antenna pattern and an electromagnetic shield pattern on a sheet-like base material, the method including a step of adhering to a sheet.

A base material that transmits ultraviolet rays is used as the base material, and an ultraviolet curable adhesive having a viscosity of 1000 mPs or more is used as the adhesive.
After the step of removing unnecessary portions of the metal foil from the base material, the adhesive is hardened by irradiating ultraviolet rays from the other side of the base material to cure the adhesive. The method for forming an antenna pattern and an electromagnetic shield pattern on a sheet-like base material according to claim 1, wherein a material and a necessary portion of the metal foil are firmly fixed.

The method for forming an antenna pattern and an electromagnetic shield pattern on a sheet-like substrate according to claim 2, wherein the ultraviolet curable adhesive has a viscosity of 5000 mPs or more.

A hot melt adhesive is used as the adhesive,
After the step of cutting the metal foil into a predetermined shape, the adhesive is weakened by heating to soften the adhesive to remove unnecessary portions of the metal foil, and the cooling is performed by cooling. The method for forming an antenna pattern and an electromagnetic shield pattern on a sheet-like base material according to claim 1, wherein the adhesive force of the adhesive is strengthened to strongly fix the base material and a necessary portion of the metal foil.

A silicone release layer is formed as the substrate, and a substrate on which the silicone release layer is subjected to corona treatment or ozone treatment to gradually weaken the release effect of the silicone release layer is used, and the adhesion Pressure sensitive adhesive is used as an agent,
After the step of cutting the metal foil into a predetermined shape, an unnecessary portion of the metal foil is removed before the release effect of the release layer is weakened, and the release effect of the release layer is weakened. The method for forming an antenna pattern and an electromagnetic shield pattern on a sheet-like base material according to claim 1, wherein the adhesive force of the adhesive is strengthened to strongly fix the base material and a necessary portion of the metal foil.

The method for forming an antenna pattern and an electromagnetic shield pattern on a sheet-like substrate according to any one of claims 1 to 5, wherein a metal foil laminated on a reinforcing substrate is used as the metal foil.

Including a sheet-like base material and an antenna pattern or electromagnetic shield pattern formed on one surface of the base material, wherein the antenna pattern and the electromagnetic shield pattern have a specific resistance of 1 Ω · cm or less, Antenna and electromagnetic shielding material.

The antenna and electromagnetic shielding material according to claim 7, wherein a specific resistance of the antenna pattern and the electromagnetic shielding pattern is 10 ⁻¹ Ω · cm or less.

The antenna and electromagnetic shielding material according to claim 7 or 8, wherein a re-adhesive adhesive layer is formed on the other surface of the sheet-like substrate.