JP2005158477A - Method of manufacturing deposition mask - Google Patents

Method of manufacturing deposition mask Download PDF

Info

Publication number
JP2005158477A
JP2005158477A JP2003395061A JP2003395061A JP2005158477A JP 2005158477 A JP2005158477 A JP 2005158477A JP 2003395061 A JP2003395061 A JP 2003395061A JP 2003395061 A JP2003395061 A JP 2003395061A JP 2005158477 A JP2005158477 A JP 2005158477A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal mask
mask
original fabric
frame
vapor deposition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003395061A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4341385B2 (en
Inventor
Hiroshi Doi
宏史 土居
Noribumi Ideyoshi
範文 井手吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toppan Printing Co Ltd filed Critical Toppan Printing Co Ltd
Priority to JP2003395061A priority Critical patent/JP4341385B2/en
Publication of JP2005158477A publication Critical patent/JP2005158477A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4341385B2 publication Critical patent/JP4341385B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of performing positional accuracy±10 μm of a pattern in a square of about 50 cm even when a metal mask is once adhered on a screen fabric adhered to a frame and the deposition metal mask is manufactured by a transfer method of transferring the metal mask to a body frame. <P>SOLUTION: The method of manufacturing the deposition mask includes steps of: (1) adhering the screen fabric 22 by applying a tension to a screen fabric adhering frame 21; (2) adhering a metal mask rolled material 16 to the screen fabric; (3) applying the tension to the rolled material by removing the screen fabric brought into contact with the metal mask 12; (4) raising the tension of the screen fabric to bring a positioning mask 87 of a glass drawing plate to mate with a positioning mark 17 of the metal mask; (5) adhering the metal mask rolled material to the body frame 11 of the deposition mask; and (6) removing a margin part 14 by cutting the screen fabric and transferring the metal mask to the body frame. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、有機EL層などの形成に用いられる蒸着マスクの製造方法に関するものであり、特に、紗貼り枠に貼り付けた紗の上にメタルマスクを貼り付け、このメタルマスクを本枠上に転写して蒸着マスクを製造しても、パターンの位置精度に優れた蒸着マスクを製造することのできる蒸着マスクの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a vapor deposition mask used for forming an organic EL layer or the like, and in particular, a metal mask is pasted on a ridge pasted on a heel pasting frame, and the metal mask is placed on the main frame. The present invention relates to a method for manufacturing a vapor deposition mask that can produce a vapor deposition mask having excellent pattern positional accuracy even if the vapor deposition mask is manufactured by transfer.

有機EL素子は、自発光型であるため視野角依存性がなく視認性に優れていること、応答速度が速いため動画表示に適していること、構造が簡単で軽く薄くできること、などが他のディスプレイと比べ大きな特徴といわれている。   The organic EL elements are self-luminous and have no visibility angle dependency and excellent visibility. The response speed is fast so that they are suitable for video display. The structure is simple and light and thin. It is said to be a big feature compared to the display.

低分子系有機EL素子の場合、低分子系有機EL素子を構成する陽極と陰極は無機薄膜であるが、有機EL層はすべて有機薄膜で形成されている。   In the case of a low molecular weight organic EL element, the anode and the cathode constituting the low molecular weight organic EL element are inorganic thin films, but the organic EL layers are all formed of an organic thin film.

この有機EL層は、正孔輸送層と電子輸送層とで発光層を挟んだ3層構造が一般的である。各有機薄膜は、多くの場合、蒸着法によって緻密なアモルファス状態で形成されている。   This organic EL layer generally has a three-layer structure in which a light emitting layer is sandwiched between a hole transport layer and an electron transport layer. In many cases, each organic thin film is formed in a dense amorphous state by a vapor deposition method.

また、陰極の材料は、水や酸素に対し弱い金属材料であるために、フォトリソグラフィ法などの方法で陰極をパターニングすることは難しく、一般には蒸着法によってパターン状に膜の形成をおこなっている。   Further, since the cathode material is a metal material that is weak against water and oxygen, it is difficult to pattern the cathode by a method such as photolithography, and generally a film is formed in a pattern by a vapor deposition method. .

有機EL層などを蒸着法によってパターン状に形成する際には、多くの場合、金属製のメタルマスクが用いられる。そのメタルマスクのパターン精度としては高いものが要求されており、例えば、パターンの位置精度は、約50cm角の大きさのメタルマスクの場合、±10μm程度である。   When an organic EL layer or the like is formed into a pattern by an evaporation method, a metal metal mask is often used. The metal mask is required to have high pattern accuracy. For example, the pattern position accuracy is about ± 10 μm in the case of a metal mask having a size of about 50 cm square.

図1は、有機EL層などの形成に用いられる蒸着マスクの一例を示す平面図である。また、図2は、図1における蒸着マスクのA−A’線での断面図である。   FIG. 1 is a plan view showing an example of a vapor deposition mask used for forming an organic EL layer or the like. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A ′ of the vapor deposition mask in FIG. 1.

図1、及び図2に示すように、有機EL層などの形成に用いられる蒸着マスク(10)は、例えば、ステンレスなど金属製の本枠(11)の上面に、インバールなど金属製のメタルマスク(12)がテンションをかけて貼り付けされたものである。   As shown in FIG. 1 and FIG. 2, a vapor deposition mask (10) used for forming an organic EL layer or the like is formed of a metal metal mask such as Invar on the upper surface of a metal main frame (11) such as stainless steel. (12) is affixed with tension.

メタルマスク(12)には、蒸着によって基板にパターン状の膜を形成する部分が開口部となった、例えば、画面の対角2〜3インチ程度のパターン部(13)が多数個面付けされている。この開口部は、予め、フォトエッチング法によって形成されたものである。   The metal mask (12) is provided with a large number of pattern portions (13) having, for example, a diagonal size of about 2 to 3 inches on the screen, in which a portion where a patterned film is formed by evaporation is an opening. ing. This opening is formed in advance by a photoetching method.

金属製の本枠(11)の大きさは、例えば、横(a)50cm、縦(b)50cm程度で、本枠(11)のB−B’線での断面は、高さ(c)15〜20mm、巾(d)30〜40mm程度のものである。また、メタルマスク(12)の厚さは、50〜200μm程度のものである。   The size of the metal main frame (11) is, for example, about horizontal (a) 50 cm and vertical (b) 50 cm, and the cross section of the main frame (11) taken along the line BB ′ is height (c). 15 to 20 mm and width (d) of about 30 to 40 mm. The thickness of the metal mask (12) is about 50 to 200 μm.

上記蒸着マスク(10)の製造方法の一例として、金属製の枠(紗貼り枠)に貼り付けられた紗の上に、一旦メタルマスクを貼り付け、このメタルマスクを上記金属製の本枠(11)上へ転写することによって蒸着マスク(10)を製造するといった製造方法がある。   As an example of the manufacturing method of the said vapor deposition mask (10), a metal mask is once affixed on the gutter | paste stuck to the metal frame (claw sticking frame), and this metal mask is attached to the said metal main frame ( 11) There is a manufacturing method in which the vapor deposition mask (10) is manufactured by transferring it onto the surface.

図3は、金属製の枠(紗貼り枠)の一例を示す平面図である。また、図4は、図3における枠(紗貼り枠)のA−A’線での断面図である。   FIG. 3 is a plan view showing an example of a metal frame (cracking frame). FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ of the frame in FIG.

図3、及び図4に示すように、蒸着マスク(10)の製造に用いられる紗貼り枠(21)は、例えば、アルミニウムなどの金属製の枠である。この紗貼り枠(21)の上面に紗(22)が貼り付けるられる。   As shown in FIGS. 3 and 4, the rivet frame (21) used for manufacturing the vapor deposition mask (10) is, for example, a metal frame such as aluminum. A crease (22) is affixed to the upper surface of the crease paste frame (21).

紗貼り枠(21)の大きさは、例えば、前記横(a)50cm、縦(b)50cm程度の大きさの蒸着マスク(10)を製造する際の紗貼り枠(21)としては、横(e)80cm、縦(f)80cm程度で、紗貼り枠(21)のB−B’線での断面は、高さ(g)30mm、巾(h)40mm程度のものである。   The size of the wrinkle sticking frame (21) is, for example, as the wrinkle sticking frame (21) when manufacturing the vapor deposition mask (10) having a size of about 50 cm in the horizontal (a) and vertical (b) 50 cm. (E) About 80 cm and length (f) about 80 cm, and the cross section of the crease pasting frame (21) taken along the line BB 'is about 30 mm in height (g) and 40 mm in width (h).

図5(a)〜(d)は、紗貼り枠(21)の上面に紗を貼り付け、次に、この紗の上面にメタルマスク原反を貼り付ける工程の説明図である。   FIGS. 5A to 5D are explanatory views of a process of attaching a ridge on the upper surface of the ridge pasting frame (21) and then affixing a metal mask original fabric on the upper surface of the ridge.

まづ、図5(a)に示すように、紗貼り枠(21)の上面の全面に紗(22)を配し、矢印で示すように、紗(22)にテンションをかけ、紗貼り枠(21)の上面の(i)で示す部分に接着剤を用いて紗(22)を接着し貼り付ける。   First, as shown in FIG. 5 (a), a heel (22) is arranged on the entire upper surface of the heel sticking frame (21), and as shown by an arrow, tension is applied to the heel (22), so The ridge (22) is adhered and pasted to the portion indicated by (i) on the upper surface of (21) using an adhesive.

図5(a)においては、紗貼り枠(21)の横方向に矢印が示されているが、紗貼り枠(21)の縦方向にもテンションをかけて接着し貼り付ける。紗の材料としては、ポリエステル、ステンレス、絹などが用いられる。   In FIG. 5 (a), an arrow is shown in the horizontal direction of the crease sticking frame (21). However, the vertical direction of the crease sticking frame (21) is also adhered and pasted. Polyester, stainless steel, silk, etc. are used as the material of the cocoon.

次に、図5(b)に示すように、紗(22)の余分な部分を切断して取り除く。矢印は、紗(22)におけるテンションを表している。   Next, as shown in FIG. 5B, excess portions of the ridges (22) are cut and removed. The arrow represents the tension at the heel (22).

次に、図5(c)に示すように、紗貼り枠(21)の略中央の紗(22)上にメタルマスク原反(16)を貼り付ける。メタルマスク原反(16)は、メタルマスク(12)とその周囲の余白部(14)で構成されており、紗(22)と接着するメタルマスク原反(16)の位置は、(j)で示すメタルマスク原反(16)の余白部(14)の部分である。この接着には接着剤が用いられる。   Next, as shown in FIG.5 (c), the metal mask original fabric (16) is affixed on the wrinkle (22) of the approximate center of the wrinkle sticking frame (21). The metal mask original fabric (16) is composed of a metal mask (12) and a surrounding margin (14). The position of the metal mask original fabric (16) bonded to the ridge (22) is (j). This is a margin part (14) of the metal mask original fabric (16) shown in FIG. An adhesive is used for this adhesion.

また、この余白部(14)の巾は、40mm〜50mm程度のものである。   Further, the width of the margin (14) is about 40 mm to 50 mm.

次に、図5(d)に示すように、メタルマスク原反の中央のメタルマスクに接する紗(22)の部分を切断して取り除く。   Next, as shown in FIG. 5 (d), the portion of the ridge (22) in contact with the metal mask at the center of the original metal mask is cut off and removed.

この切断は、紗貼り枠(21)の内側から、図5(d)におけるメタルマスク原反(16)の下方の(k)で示す紗(22)の中央部分を略メタルマスク(12)の大きさに切断して取り除く。   In this cutting, the central portion of the ridge (22) indicated by (k) below the metal mask original fabric (16) in FIG. Cut to size and remove.

これにより、矢印で示すように、メタルマスク原反(16)にもテンションがかかることになり、メタルマスク原反(16)は引っ張られた状態で、紗(22)を介し紗貼り枠(21)に貼り付けたものとなる。   As a result, as indicated by the arrows, tension is also applied to the metal mask original fabric (16), and the metal mask original fabric (16) is pulled, and the heel pasting frame (21 ) Will be pasted.

そして、次に、この状態のメタルマスク原反(16)を前記本枠(11)上へ転写する。   Then, the metal mask original fabric (16) in this state is transferred onto the main frame (11).

図6、及び図7は、メタルマスク原反(16)を本枠(11)上へ転写する転写装置の
一例の側断面図、及びこの転写装置を用いてメタルマスク原反を本枠上へ転写する転写工程の説明図である。
6 and 7 are side sectional views of an example of a transfer device for transferring the metal mask original fabric (16) onto the main frame (11), and the metal mask original fabric onto the main frame using the transfer device. It is explanatory drawing of the transcription | transfer process to transcribe | transfer.

図6は、メタルマスク原反(16)を貼り付けた紗貼り枠(21)を転写装置に取り付けた状態の、また、図7は、メタルマスク原反(16)を本枠(11)上へ貼り付ける状態の説明図である。   FIG. 6 shows a state in which the rivet frame (21) to which the metal mask original fabric (16) has been attached is attached to the transfer device. FIG. 7 shows the metal mask original fabric (16) on the main frame (11). It is explanatory drawing of the state stuck on.

転写装置は、平盤状のステージ(61)にガイドレール(62)が垂直に設けられており、ガイドレール(62)を介して平盤状の保持ベース(63)が上下に移動できるようになっている。平盤状の保持ベース(63)は枠状であり、その枠の内側上面の切欠き部に上記紗貼り枠(21)の周囲が保持されるようになっている。   In the transfer device, a guide rail (62) is vertically provided on a flat plate-like stage (61) so that the flat plate-like holding base (63) can be moved up and down via the guide rail (62). It has become. The flat plate-like holding base (63) has a frame shape, and the periphery of the crease pasting frame (21) is held in a notch on the inner upper surface of the frame.

図6に示すように、メタルマスク原反(16)を貼り付けた紗貼り枠(21)を転写装置の保持ベース(63)に取り付け、また、本枠(11)をステージ(61)上に載置する。本枠(11)の上面の(l)部には、予め、接着剤を与えておく。   As shown in FIG. 6, the rivet frame (21) with the metal mask original fabric (16) is attached to the holding base (63) of the transfer device, and the main frame (11) is placed on the stage (61). Place. An adhesive is applied in advance to the (l) portion of the upper surface of the main frame (11).

メタルマスク原反(16)の図6における下面を、本枠(11)の上面に近づけステージ(61)上に設けられた位置決めの微調整機構(図示せず)を調節し、メタルマスク(12)に対する本枠(11)のX軸、Y軸、θの位置決めを行う。   The lower surface in FIG. 6 of the metal mask original fabric (16) is brought close to the upper surface of the main frame (11) and a positioning fine adjustment mechanism (not shown) provided on the stage (61) is adjusted to adjust the metal mask (12 ) To position the X axis, Y axis, and θ of the main frame (11).

この位置決めは、±0.1μm程度のものであり、目視により容易に行うことができる。   This positioning is about ± 0.1 μm and can be easily performed by visual observation.

次に、メタルマスク原反(16)を本枠(11)の上面に接触させ、白太矢印で示すように、本枠(11)の上方、メタルマスク(12)の周縁部の上面より加圧し、本枠(11)の上面にメタルマスク(12)の周縁部を接着剤で貼り付ける(図7)。   Next, the metal mask original fabric (16) is brought into contact with the upper surface of the main frame (11), and, as indicated by a white arrow, the metal mask (16) is applied above the main frame (11) and from the upper surface of the peripheral portion of the metal mask (12). The peripheral portion of the metal mask (12) is attached to the upper surface of the main frame (11) with an adhesive (FIG. 7).

次に、図8に示すように、紗貼り枠(21)を保持ベース(63)から取り外し、メタルマスク原反(16)の周囲の(m)で示す紗(22)の部分を切断し、メタルマスク原反(16)が貼り付けされた本枠(11)を紗貼り枠(21)から取り外し、また、メタルマスク原反(16)の余白部(14)を切断して取り除き、メタルマスク(12)を蒸着マスク(10)の本枠(11)に転写して、図9に示す蒸着マスク(10)、すなわち、図1、2に示す蒸着マスクを得る。   Next, as shown in FIG. 8, the heel sticking frame (21) is removed from the holding base (63), and the portion of the ridge (22) indicated by (m) around the metal mask original fabric (16) is cut. The main frame (11) to which the metal mask original fabric (16) is pasted is removed from the heel pasting frame (21), and the blank portion (14) of the metal mask original fabric (16) is cut and removed to remove the metal mask. (12) is transferred to the main frame (11) of the vapor deposition mask (10) to obtain the vapor deposition mask (10) shown in FIG. 9, that is, the vapor deposition mask shown in FIGS.

しかし、このようにして製造された蒸着マスク(10)は、メタルマスクのパターン精度として要求される、約50cm角大のメタルマスクにての、パターンの位置精度±10μmに達していないことが問題となっている。   However, the vapor deposition mask (10) manufactured in this way has a problem that the positional accuracy of the pattern does not reach ± 10 μm in the metal mask of about 50 cm square size required as the pattern accuracy of the metal mask. It has become.

メタルマスク(12)のパターン部(13)は、予め、フォトエッチング法よって形成されるが、フォトエッチング法よってパターン部(13)が形成された時点でのメタルマスク原反(16)上のパターンの位置精度は、上記±10μmの精度を有したものとなっている。   The pattern portion (13) of the metal mask (12) is formed in advance by a photoetching method, but the pattern on the metal mask original fabric (16) at the time when the pattern portion (13) is formed by the photoetching method. The positional accuracy of the above has the accuracy of ± 10 μm.

従って、精度が±10μmに達していない原因は、蒸着マスク(10)の製造工程にあるものと推量されている。   Therefore, it is presumed that the reason why the accuracy does not reach ± 10 μm is in the manufacturing process of the vapor deposition mask (10).

すなわち、紗貼り枠(21)の2次元的、或いは3次元的は歪み、紗(22)へのテンションのかけ方の不均一性、紗(22)にテンションがかかった際の不均一な応力の分布、図5(d)に示す紗(22)の中央部を取り除いた際に、メタルマスク原反(16)にかかるテンションの不均一性、接着剤の剛性などに起因するものと推量されている。
特開2001−247961号公報
That is, the two-dimensional or three-dimensional distortion of the hail sticking frame (21), the non-uniformity of how to apply tension to the wrinkle (22), and the non-uniform stress when the wrinkle (22) is tensioned It is estimated that this is due to the non-uniformity of the tension applied to the metal mask original fabric (16), the rigidity of the adhesive, etc., when the central portion of the ridge (22) shown in FIG. 5 (d) is removed. ing.
JP 2001-247916 A

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、有機EL層などの形成に用いられる、本枠の上面にメタルマスクがテンションをかけて貼り付けされた蒸着マスクを製造する際に、紗貼り枠に貼り付けられた紗の上に、一旦メタルマスクを貼り付け、このメタルマスクを本枠上へ転写するといった転写法によって蒸着マスクを製造しても、メタルマスクのパターン精度として要求されている、約50cm角大のメタルマスクにての、パターンの位置精度±10μmを達成することのできる蒸着マスクの製造方法を提供することを課題とするものである。   The present invention has been made in view of the above-described problems. When manufacturing a vapor deposition mask used for forming an organic EL layer or the like, in which a metal mask is attached to the upper surface of a main frame with tension applied, Even if a vapor deposition mask is manufactured by a transfer method such as pasting a metal mask on the ridge pasted to the frame and then transferring the metal mask onto the main frame, the metal mask pattern accuracy is required. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a vapor deposition mask that can achieve a pattern positional accuracy of ± 10 μm using a metal mask having a size of about 50 cm square.

本発明は、基板上に蒸着によりパターン状に膜を形成する際に用いる蒸着マスクの製造方法において、
1)紗貼り枠の上面に、テンションをかけて紗を貼り付ける工程、
2)予め、フォトエッチング法にて、蒸着によりパターン状の膜を形成する部分を孔あけしたメタルマスク原反を、メタルマスク原反の余白部にて紗に貼り付ける工程、
3)メタルマスク原反の中央のメタルマスクに接する紗の部分を除去し、メタルマスク原反にテンションをかける工程、
4)位置合わせマークを描画したガラス描画板に、上記紗貼り枠に紗を介して貼り付けたメタルマスク原反を重ね、ガラス描画板の位置合わせマークと、メタルマスクの位置合わせマークとが合致するように、メタルマスク原反の周囲の紗を上方から押圧して紗のテンションを高める工程、
5)メタルマスクの位置合わせマークが合致した状態で、上記メタルマスク原反のメタルマスクの周縁部を蒸着マスクの本枠の上面に貼り付ける工程、
6)メタルマスク原反の周囲の紗を切断し、メタルマスク原反の余白部を除去し、メタルマスクを蒸着マスクの本枠に転写する工程、
を少なくとも具備することを特徴とする蒸着マスクの製造方法である。
The present invention relates to a method of manufacturing a vapor deposition mask used when forming a film in a pattern by vapor deposition on a substrate.
1) A step of applying a tension to the upper surface of the cocoon paste frame to apply the cocoon,
2) A step of pasting a metal mask original fabric in which a portion for forming a patterned film by vapor deposition is perforated by a photo-etching method on a ridge at a blank portion of the metal mask original fabric,
3) The process of removing the part of the heel that touches the metal mask at the center of the metal mask original fabric, and applying tension to the metal mask original fabric,
4) The glass mask on which the alignment mark is drawn is overlapped with the metal mask original material pasted on the above-mentioned 紗 pasting frame through the heel, and the alignment mark on the glass drawing board matches the alignment mark on the metal mask. So as to increase the tension of the wrinkles by pressing the wrinkles around the metal mask original fabric from above,
5) A process of adhering the peripheral edge of the metal mask of the original metal mask to the upper surface of the main frame of the vapor deposition mask, with the alignment mark of the metal mask matching.
6) A step of cutting a ridge around the metal mask original fabric, removing a blank portion of the metal mask original fabric, and transferring the metal mask to the main frame of the vapor deposition mask.
It is a manufacturing method of the vapor deposition mask characterized by comprising at least.

本発明は、1)紗貼り枠にテンションをかけて紗を貼り付ける工程、2)メタルマスク原反を紗に貼り付ける工程、3)メタルマスクに接する紗の部分を除去し、メタルマスク原反にテンションをかける工程、4)ガラス描画板の位置合わせマークとメタルマスクの位置合わせマークとが合致するように紗を上方から押圧して紗のテンションを高める工程、5)位置合わせマークが合致した状態で、メタルマスク原反を本枠に貼り付ける工程、6)紗を切断し、余白部を除去し、メタルマスクを本枠に転写する工程を具備する蒸着マスクの製造方法であるので、紗貼り枠に貼り付けられた紗の上に、一旦メタルマスクを貼り付け、このメタルマスクを本枠上へ転写するといった転写法によって蒸着マスクを製造しても、メタルマスクのパターン精度として要求されている、約50cm角大のメタルマスクにての、パターンの位置精度±10μmを達成することのできる蒸着マスクの製造方法となる。   In the present invention, 1) a step of applying a tension to the heel sticking frame and attaching a heel, 2) a step of attaching the metal mask original fabric to the heel, 3) removing a portion of the heel in contact with the metal mask, and a metal mask original fabric 4) A process of increasing the tension of the heel by pressing the heel from above so that the alignment mark of the glass drawing plate and the alignment mark of the metal mask are matched, and 5) the alignment mark is matched. In this state, the process of attaching the metal mask original fabric to the main frame, 6) a method of manufacturing a vapor deposition mask comprising the steps of cutting the ridge, removing the blank portion, and transferring the metal mask to the main frame. Even if a vapor deposition mask is manufactured by a transfer method such as pasting a metal mask on the ridge pasted on the frame and transferring the metal mask onto the main frame, the pattern of the metal mask Is required as the precision of at about 50cm square size of the metal mask, a method for manufacturing a deposition mask capable of achieving positional accuracy ± 10 [mu] m in the pattern.

以下に、本発明の実施の形態を詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.

図10は、本発明による蒸着マスクの製造方法において用いられる転写装置の一実施例の平面図である。また、図11は、図10に示す転写装置の側断面図である。また、図10、及び図11は、位置合わせマークを描画したガラス描画板に、紗貼り枠に紗を介して
貼り付けたメタルマスク原反を重ね、ガラス描画板の位置合わせマークと、メタルマスクの位置合わせマークとが合致するように、メタルマスク原反の周囲の紗を上方から押圧して紗のテンションを高める工程を説明するものである。
FIG. 10 is a plan view of an embodiment of a transfer apparatus used in the method for manufacturing a vapor deposition mask according to the present invention. FIG. 11 is a side sectional view of the transfer apparatus shown in FIG. 10 and FIG. 11 show the alignment mark of the glass drawing plate and the metal mask by superimposing the metal mask original fabric pasted on the glazing frame on the glass drawing plate on which the alignment mark is drawn. The process of increasing the tension of the wrinkles by pressing the wrinkles around the metal mask original fabric from above so as to match the alignment mark of FIG.

図10、及び図11に示すように、転写装置のステージ(71)は、透明な材料を用いた平盤状のものである。ステージ(71)の下方には、照明装置(図示せず)が設けられており、メタルマスク原反(16)を下方から照明(L)するようになっている。   As shown in FIGS. 10 and 11, the stage (71) of the transfer device is a flat plate using a transparent material. An illumination device (not shown) is provided below the stage (71), and the metal mask original fabric (16) is illuminated (L) from below.

ステージ(71)には、ガイドレール(72)が垂直に設けられており、ガイドレール(72)を介して平盤状の保持ベース(73)が上下に移動できるようになっている。平盤状の保持ベース(73)は枠状であり、その枠の内側上面の切欠き部に紗貼り枠(21)の周囲が保持されるようになっている。   A guide rail (72) is provided vertically on the stage (71), and a flat plate-like holding base (73) can be moved up and down via the guide rail (72). The flat plate-like holding base (73) has a frame shape, and the periphery of the eaves-attached frame (21) is held in a cutout portion on the inner upper surface of the frame.

平盤状の保持ベース(73)の枠の上面には、メタルマスク(12)を精密に位置合わせする微調整機構(77)が設けられている。この微調整機構(77)は、押圧ネジピン(74)と押圧治具(75)と支え(76)とで構成されている。   A fine adjustment mechanism (77) for precisely aligning the metal mask (12) is provided on the upper surface of the frame of the flat plate-like holding base (73). The fine adjustment mechanism (77) includes a pressing screw pin (74), a pressing jig (75), and a support (76).

微調整機構(77)の支え(76)は、保持ベース(73)と一体になっている。図11における紗(22)の下面と、メタルマスク原反(16)の上面と、支え(76)の上部とは、X−X’線上で面一の状態になっている。   The support (76) of the fine adjustment mechanism (77) is integrated with the holding base (73). In FIG. 11, the lower surface of the ridge (22), the upper surface of the original metal mask (16), and the upper portion of the support (76) are flush with each other on the X-X 'line.

白太矢印で示すように、押圧ネジピン(74)によって、メタルマスク原反(16)の周囲の紗(22)を上方から押圧すると、紗(22)の下面は、支え(76)によって支えられているので、メタルマスク原反(16)の周囲の紗(22)には、水平方向に荷重が加わり、紗(22)のテンションが高まるようになっている。   As indicated by the thick arrow, when the ridge (22) around the metal mask original fabric (16) is pressed from above by the pressing screw pin (74), the lower surface of the ridge (22) is supported by the support (76). Therefore, a load is applied to the ridge (22) around the metal mask original fabric (16) in the horizontal direction, and the tension of the ridge (22) is increased.

微調整機構(77)は、図10に示すように、図10中、保持ベース(73)の左右の枠の上面、及び保持ベース(73)の上下の枠の上面に複数個設けられている。この微調整機構(77)を操作することによって、メタルマスク原反(16)の周囲の紗(22)のテンションが高ね、後述するガラス描画板の位置合わせマーク(87)にメタルマスクの位置合わせマーク(17)を合致させる。   As shown in FIG. 10, a plurality of fine adjustment mechanisms (77) are provided on the upper surfaces of the left and right frames of the holding base (73) and the upper surfaces of the upper and lower frames of the holding base (73) in FIG. . By operating this fine adjustment mechanism (77), the tension of the ridge (22) around the metal mask original fabric (16) is increased, and the position of the metal mask is set on the alignment mark (87) of the glass drawing plate described later. The alignment mark (17) is matched.

また、保持ベース(73)の上方には、メタルマスク(12)に形成された位置合わせマーク(17)、及びガラス描画板の位置合わせマーク(87)の位置をモニターするCCDカメラ(C)が設けられている。   Above the holding base (73) is a CCD camera (C) that monitors the position of the alignment mark (17) formed on the metal mask (12) and the alignment mark (87) of the glass drawing plate. Is provided.

図10、及び図11に示す紗貼り枠(21)は、テンションをかけて貼り付けられた紗の中央にメタルマスク原反(16)が貼り付けられ、そのメタルマスク原反の中央のメタルマスクに接する紗の部分が除去された状態のものである。   10 and FIG. 11, the metal mask original fabric (16) is attached to the center of the heel pasted with tension, and the metal mask at the center of the metal mask original fabric is shown in FIGS. This is a state in which the part of the ridge in contact with is removed.

すなわち、メタルマスク原反(16)を蒸着マスクの本枠(11)へ貼り付け、本枠(11)へ転写をする時点のものである。   That is, the metal mask original fabric (16) is attached to the main frame (11) of the vapor deposition mask and transferred to the main frame (11).

メタルマスク原反(16)は、メタルマスク(12)とその周囲の余白部(14)で構成されており、メタルマスク(12)にはパターン部(13)が多数個面付けされているが、図10においては省略してある。また、メタルマスク(12)には、予め、位置合わせマーク(17)が設けられている。   The original metal mask (16) is composed of a metal mask (12) and surrounding margins (14). The metal mask (12) is provided with a large number of pattern portions (13). In FIG. 10, this is omitted. The metal mask (12) is provided with an alignment mark (17) in advance.

また、ガラス描画板(80)は、精密な位置合わせの基準となるものであり、透明なガラス製の基板に基準となる位置合わせマーク(87)が設けられている。   The glass drawing plate (80) serves as a reference for precise alignment, and a reference alignment mark (87) is provided on a transparent glass substrate.

ガラス描画板(80)の位置合わせマーク(87)に、メタルマスク(12)の位置合わせマーク(17)を合致させる操作は、まづ、メタルマスク原反(16)を貼り付けた紗貼り枠(21)を転写装置の保持ベース(73)に取り付け、また、ガラス描画板(80)をステージ(71)上に載置する。そして、保持ベース(73)を下方に移動させ、メタルマスク原反(16)の図11における下面を、ガラス描画板(80)の上面に接触させステージ(71)上に設けられた位置決めの微調整機構(図示せず)を調節し、メタルマスク(12)に対するガラス描画板(80)のX軸、Y軸、θの位置決めを行う。   The operation of aligning the alignment mark (17) of the metal mask (12) with the alignment mark (87) of the glass drawing plate (80) is performed by first attaching the metal mask original fabric (16). (21) is attached to the holding base (73) of the transfer device, and the glass drawing plate (80) is placed on the stage (71). Then, the holding base (73) is moved downward, the lower surface of the metal mask original fabric (16) in FIG. 11 is brought into contact with the upper surface of the glass drawing plate (80), and the positioning fineness provided on the stage (71). An adjustment mechanism (not shown) is adjusted to position the X-axis, Y-axis, and θ of the glass drawing plate (80) with respect to the metal mask (12).

次に、CCDカメラによってモニター画面に表示されたガラス描画板(80)の位置合わせマーク(87)と、メタルマスク(12)の位置合わせマーク(17)を監視しながら、微調整機構(77)の押圧ネジピン(74)を操作し、メタルマスク原反(16)の周囲の紗(22)のテンションを高め、紗(22)に貼り付けたメタルマスク(12)上の位置合わせマーク(17)の位置を微調整し、位置合わせマーク(87)に位置合わせマーク(17)を合致させる。   Next, the fine adjustment mechanism (77) is monitored while monitoring the alignment mark (87) of the glass drawing plate (80) displayed on the monitor screen by the CCD camera and the alignment mark (17) of the metal mask (12). The pressing screw pin (74) is operated to increase the tension of the ridge (22) around the metal mask original fabric (16), and the alignment mark (17) on the metal mask (12) attached to the ridge (22) The position of the alignment mark (17) is aligned with the alignment mark (87).

位置合わせマーク(87)は、ガラス描画板(80)上に複数個設けられており、この微調整は、各位置合わせマーク(87)に対応した位置合わせマーク(17)の各々について行う。   A plurality of alignment marks (87) are provided on the glass drawing plate (80), and this fine adjustment is performed for each of the alignment marks (17) corresponding to each alignment mark (87).

メタルマスク(12)の位置合わせマーク(17)を、ガラス描画板(80)の位置合わせマーク(87)に合致させた後に、次の転写工程に移る。   After aligning the alignment mark (17) of the metal mask (12) with the alignment mark (87) of the glass drawing plate (80), the process proceeds to the next transfer step.

図12は、メタルマスク原反(16)を蒸着マスクの本枠(11)へ貼り付ける状態の説明図である。位置合わせマーク(17)を位置合わせマーク(87)に合致させた状態で、ガラス描画板(80)をステージ(71)から取り外し、入れ代わって、蒸着マスクの本枠(11)をステージ(71)上に載置する。   FIG. 12 is an explanatory diagram of a state in which the metal mask original fabric (16) is attached to the main frame (11) of the vapor deposition mask. With the alignment mark (17) aligned with the alignment mark (87), the glass drawing plate (80) is removed from the stage (71) and replaced to replace the main frame (11) of the vapor deposition mask with the stage (71). ) Place on top.

この本枠(11)に、メタルマスク(12)に対するX軸、Y軸、θの位置決めを行う。   The main frame (11) is positioned with respect to the metal mask (12) in the X-axis, Y-axis, and θ.

次に、メタルマスク原反(16)を本枠(11)の上面に接触させたまま白太矢印で示すように、本枠(11)の上方、メタルマスク(12)の周縁部の上面より加圧し、本枠(11)の上面にメタルマスク(12)の周縁部を接着剤で貼り付ける。   Next, the metal mask original fabric (16) is in contact with the upper surface of the main frame (11), as indicated by a thick arrow, from above the main frame (11) and from the upper surface of the peripheral portion of the metal mask (12). The pressure is applied, and the peripheral edge of the metal mask (12) is attached to the upper surface of the main frame (11) with an adhesive.

次に、図8に示すように、紗貼り枠(21)を保持ベース(73)から取り外し、メタルマスク原反(16)の周囲の(m)で示す紗(22)の部分を切断し、メタルマスク原反(16)が貼り付けされた本枠(11)を紗貼り枠(21)から取り外し、また、メタルマスク原反(16)の余白部(14)を切断して取り除き、メタルマスク(12)を蒸着マスク(10)の本枠(11)に転写して、本発明における蒸着マスクを得る。   Next, as shown in FIG. 8, the heel sticking frame (21) is removed from the holding base (73), and the portion of the ridge (22) indicated by (m) around the metal mask original fabric (16) is cut. The main frame (11) to which the metal mask original fabric (16) is pasted is removed from the heel pasting frame (21), and the blank portion (14) of the metal mask original fabric (16) is cut and removed to remove the metal mask. (12) is transferred to the main frame (11) of the vapor deposition mask (10) to obtain the vapor deposition mask in the present invention.

上述のように、本発明による蒸着マスクの製造方法によれば、紗貼り枠(21)の2次元的、或いは3次元的は歪み、紗(22)へのテンションのかけ方の不均一性、紗(22)にテンションがかかった際の不均一な応力の分布、紗(22)の中央部を取り除いた際に、メタルマスク原反(16)にかかるテンションの不均一性、接着剤の剛性などに起因するメタルマスク(12)上のパターン部(13)の位置の変動を矯正することができる。   As described above, according to the method of manufacturing a vapor deposition mask according to the present invention, the two-dimensional or three-dimensional distortion of the ridge pasting frame (21), the non-uniformity of how to apply tension to the ridge (22), Uneven distribution of stress when tension is applied to the ridge (22), non-uniformity of tension applied to the metal mask original fabric (16) when the central portion of the ridge (22) is removed, and rigidity of the adhesive The variation in the position of the pattern portion (13) on the metal mask (12) due to the above can be corrected.

従って、紗貼り枠に貼り付けられた紗の上に、一旦メタルマスクを貼り付け、このメタルマスクを本枠上へ転写するといった転写法によって蒸着マスクを製造しても、メタルマ
スクのパターン精度として要求されている、約50cm角大のメタルマスクにての、パターンの位置精度±10μmを達成することができる。
Therefore, even if a vapor deposition mask is manufactured by a transfer method in which a metal mask is once pasted on the heel pasted to the heel pasting frame and this metal mask is transferred onto the main frame, the pattern accuracy of the metal mask can be improved. It is possible to achieve the required pattern positional accuracy of ± 10 μm with a required metal mask of about 50 cm square.

有機EL層などの形成に用いられる蒸着マスクの一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the vapor deposition mask used for formation of an organic electroluminescent layer. 図1における蒸着マスクのA−A’線での断面図である。It is sectional drawing in the A-A 'line of the vapor deposition mask in FIG. 金属製の枠(紗貼り枠)の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of metal frames (crack pasting frame). 図3における枠(紗貼り枠)のA−A’線での断面図である。It is sectional drawing in the A-A 'line of the frame (crack pasting frame) in FIG. (a)〜(d)は、紗貼り枠の上面に紗を貼り付け、次に、紗の上面にメタルマスク原反を貼り付ける工程の説明図である。(A)-(d) is explanatory drawing of the process which affixes a wrinkle on the upper surface of a wrinkle sticking frame, and then affixes a metal mask original fabric on the upper surface of a wrinkle. メタルマスク原反を本枠上へ転写する転写装置の一例の側断面図、及びこの転写装置を用いた転写工程の説明図である。It is a sectional side view of an example of the transfer apparatus which transfers a metal mask original fabric on this frame, and explanatory drawing of the transfer process using this transfer apparatus. メタルマスク原反を本枠上へ転写する転写装置の一例の側断面図、及びこの転写装置を用いた転写工程の説明図である。It is a sectional side view of an example of the transfer apparatus which transfers a metal mask original fabric on this frame, and explanatory drawing of the transfer process using this transfer apparatus. 紗貼り枠を保持ベースから取り外し紗を切断し、本枠を紗貼り枠から取り外し余白部を切断し、メタルマスクを本枠に転写する説明図である。It is explanatory drawing which removes a heel sticking frame from a holding base, cuts a heel, removes a main frame from the heel sticking frame, cuts a blank part, and transfers a metal mask to the main frame. 得られた蒸着マスクの説明図である。It is explanatory drawing of the obtained vapor deposition mask. 本発明による蒸着マスクの製造方法にて用いられる転写装置の一実施例の平面図である。また、紗のテンションを高める工程の説明図である。It is a top view of one Example of the transfer apparatus used with the manufacturing method of the vapor deposition mask by this invention. Moreover, it is explanatory drawing of the process of raising the tension | tensile_strength of a collar. 図10に示す転写装置の側断面図である。また、紗のテンションを高める工程の説明図である。It is a sectional side view of the transfer apparatus shown in FIG. Moreover, it is explanatory drawing of the process of raising the tension | tensile_strength of a collar. 図10に示す転写装置の側断面図である。また、メタルマスク原反を蒸着マスクの本枠へ貼り付ける状態の説明図である。It is a sectional side view of the transfer apparatus shown in FIG. Moreover, it is explanatory drawing of the state which affixes a metal mask original fabric to the main frame of a vapor deposition mask.

符号の説明Explanation of symbols

10・・・蒸着マスク
11・・・蒸着マスクの本枠
12・・・メタルマスク
13・・・メタルマスクのパターン部
14・・・メタルマスクの余白部
17・・・メタルマスクの位置合わせマーク
21・・・紗貼り枠
22・・・紗
61、71・・・転写装置のステージ
62、72・・・ガイドレール
63、73・・・保持ベース
74・・・押圧ネジピン
75・・・押圧治具
76・・・支え
77・・・位置合わせする微調整機構
80・・・ガラス描画板
87・・・ガラス描画板の位置合わせマーク
C・・・CCDカメラ
L・・・照明
a・・・本枠の横
b・・・本枠の縦
c・・・本枠の高さ
d・・・本枠の巾
e・・・紗貼り枠の横
f・・・紗貼り枠の縦
g・・・紗貼り枠の高さ
h・・・紗貼り枠の巾
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Deposition mask 11 ... Main frame 12 of a vapor deposition mask ... Metal mask 13 ... Pattern part 14 of a metal mask ... Margin part 17 of a metal mask ... Alignment mark 21 of a metal mask ... 紗 Sticking frame 22... 紗 61 and 71... Transfer device stages 62 and 72... Guide rails 63 and 73... Holding base 74. 76 ... support 77 ... fine adjustment mechanism 80 for positioning ... glass drawing plate 87 ... alignment mark C on glass drawing plate ... CCD camera L ... illumination a ... main frame Width b of the main frame c Height of the main frame d Width of the main frame e Width of the filing frame f Vertical g of the filing frame Paste frame height h ... 紗 Paste frame width

Claims (1)

基板上に蒸着によりパターン状に膜を形成する際に用いる蒸着マスクの製造方法において、
1)紗貼り枠の上面に、テンションをかけて紗を貼り付ける工程、
2)予め、フォトエッチング法にて、蒸着によりパターン状の膜を形成する部分を孔あけしたメタルマスク原反を、メタルマスク原反の余白部にて紗に貼り付ける工程、
3)メタルマスク原反の中央のメタルマスクに接する紗の部分を除去し、メタルマスク原反にテンションをかける工程、
4)位置合わせマークを描画したガラス描画板に、上記紗貼り枠に紗を介して貼り付けたメタルマスク原反を重ね、ガラス描画板の位置合わせマークと、メタルマスクの位置合わせマークとが合致するように、メタルマスク原反の周囲の紗を上方から押圧して紗のテンションを高める工程、
5)メタルマスクの位置合わせマークが合致した状態で、上記メタルマスク原反のメタルマスクの周縁部を蒸着マスクの本枠の上面に貼り付ける工程、
6)メタルマスク原反の周囲の紗を切断し、メタルマスク原反の余白部を除去し、メタルマスクを蒸着マスクの本枠に転写する工程、
を少なくとも具備することを特徴とする蒸着マスクの製造方法。
In the manufacturing method of a vapor deposition mask used when forming a film in a pattern by vapor deposition on a substrate,
1) A step of applying a tension to the upper surface of the cocoon paste frame to apply the cocoon,
2) A step of pasting a metal mask original fabric in which a portion for forming a patterned film by vapor deposition is perforated by a photo-etching method on a ridge at a blank portion of the metal mask original fabric,
3) The process of removing the part of the heel that touches the metal mask at the center of the metal mask original fabric, and applying tension to the metal mask original fabric,
4) The glass mask on which the alignment mark is drawn is overlapped with the metal mask original material pasted on the above-mentioned 紗 pasting frame through the heel, and the alignment mark on the glass drawing board matches the alignment mark on the metal mask. So as to increase the tension of the wrinkles by pressing the wrinkles around the metal mask original fabric from above,
5) A process of adhering the peripheral edge of the metal mask of the original metal mask to the upper surface of the main frame of the vapor deposition mask, with the alignment mark of the metal mask matching.
6) A step of cutting a ridge around the metal mask original fabric, removing a blank portion of the metal mask original fabric, and transferring the metal mask to the main frame of the vapor deposition mask.
A method for producing a vapor deposition mask, comprising:
JP2003395061A 2003-11-26 2003-11-26 Manufacturing method of vapor deposition mask Expired - Fee Related JP4341385B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003395061A JP4341385B2 (en) 2003-11-26 2003-11-26 Manufacturing method of vapor deposition mask

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003395061A JP4341385B2 (en) 2003-11-26 2003-11-26 Manufacturing method of vapor deposition mask

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005158477A true JP2005158477A (en) 2005-06-16
JP4341385B2 JP4341385B2 (en) 2009-10-07

Family

ID=34720925

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003395061A Expired - Fee Related JP4341385B2 (en) 2003-11-26 2003-11-26 Manufacturing method of vapor deposition mask

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4341385B2 (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005197043A (en) * 2004-01-06 2005-07-21 Toppan Printing Co Ltd Deposition mask for organic el
JP2006111941A (en) * 2004-10-15 2006-04-27 Dainippon Printing Co Ltd Metal mask position alignment method and device
JP2006114402A (en) * 2004-10-15 2006-04-27 Dainippon Printing Co Ltd Metal mask position alignment method and device
JP2006193802A (en) * 2005-01-14 2006-07-27 Dainippon Printing Co Ltd Glass scale holding-moving device and metal mask position alignment device
TWI503049B (en) * 2011-08-25 2015-10-01 Hansong Co Ltd Apparatus for manufacturing divided mask frame assembly for big size of amoled multi cell tv and mobile panel using horizontal moving type gripper and anticline lighting device
WO2018110253A1 (en) * 2016-12-14 2018-06-21 大日本印刷株式会社 Vapor deposition mask device and method for manufacturing vapor deposition mask device
CN108220885A (en) * 2016-12-14 2018-06-29 大日本印刷株式会社 The manufacturing method of deposition mask device and deposition mask device
TWI659117B (en) * 2016-09-23 2019-05-11 昆山國顯光電有限公司 Precision metal mask, display substrate and alignment method

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103205682B (en) * 2012-01-16 2017-03-15 昆山允升吉光电科技有限公司 The method of the indirect para-position of mask assembly

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10326019A (en) * 1997-03-28 1998-12-08 Toppan Printing Co Ltd Screen printing prate and its production
JP2001185350A (en) * 1999-12-24 2001-07-06 Sanyo Electric Co Ltd Worn mask, its manufacturing method, electroluminescent display device and its manufacturing method
JP2003332057A (en) * 2002-05-16 2003-11-21 Dainippon Printing Co Ltd Multiple-surfaced mask device for vacuum deposition used in manufacturing organic el element
JP2004006257A (en) * 2002-04-26 2004-01-08 Tohoku Pioneer Corp Mask for vacuum deposition and organic el display panel manufactured by using it
JP2004336066A (en) * 2004-06-17 2004-11-25 Mitsubishi Electric Corp Method of manufacturing x-ray mask

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10326019A (en) * 1997-03-28 1998-12-08 Toppan Printing Co Ltd Screen printing prate and its production
JP2001185350A (en) * 1999-12-24 2001-07-06 Sanyo Electric Co Ltd Worn mask, its manufacturing method, electroluminescent display device and its manufacturing method
JP2004006257A (en) * 2002-04-26 2004-01-08 Tohoku Pioneer Corp Mask for vacuum deposition and organic el display panel manufactured by using it
JP2003332057A (en) * 2002-05-16 2003-11-21 Dainippon Printing Co Ltd Multiple-surfaced mask device for vacuum deposition used in manufacturing organic el element
JP2004336066A (en) * 2004-06-17 2004-11-25 Mitsubishi Electric Corp Method of manufacturing x-ray mask

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005197043A (en) * 2004-01-06 2005-07-21 Toppan Printing Co Ltd Deposition mask for organic el
JP4606114B2 (en) * 2004-10-15 2011-01-05 大日本印刷株式会社 Metal mask position alignment method and apparatus
JP2006111941A (en) * 2004-10-15 2006-04-27 Dainippon Printing Co Ltd Metal mask position alignment method and device
JP2006114402A (en) * 2004-10-15 2006-04-27 Dainippon Printing Co Ltd Metal mask position alignment method and device
JP4562488B2 (en) * 2004-10-15 2010-10-13 大日本印刷株式会社 Metal mask position alignment method and apparatus
JP2006193802A (en) * 2005-01-14 2006-07-27 Dainippon Printing Co Ltd Glass scale holding-moving device and metal mask position alignment device
JP4606180B2 (en) * 2005-01-14 2011-01-05 大日本印刷株式会社 Glass scale holding and moving device and metal mask position alignment device
TWI503049B (en) * 2011-08-25 2015-10-01 Hansong Co Ltd Apparatus for manufacturing divided mask frame assembly for big size of amoled multi cell tv and mobile panel using horizontal moving type gripper and anticline lighting device
TWI659117B (en) * 2016-09-23 2019-05-11 昆山國顯光電有限公司 Precision metal mask, display substrate and alignment method
US11053579B2 (en) 2016-09-23 2021-07-06 Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. Fine metal mask, display substrate, and alignment method therefor
WO2018110253A1 (en) * 2016-12-14 2018-06-21 大日本印刷株式会社 Vapor deposition mask device and method for manufacturing vapor deposition mask device
CN108220885A (en) * 2016-12-14 2018-06-29 大日本印刷株式会社 The manufacturing method of deposition mask device and deposition mask device
CN108220885B (en) * 2016-12-14 2020-06-09 大日本印刷株式会社 Vapor deposition mask device and method for manufacturing vapor deposition mask device
US11211558B2 (en) 2016-12-14 2021-12-28 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Deposition mask device and method of manufacturing deposition mask device

Also Published As

Publication number Publication date
JP4341385B2 (en) 2009-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018120382A1 (en) Fine mask plate and manufacturing method thereof
TWI419091B (en) Appratus for a transferrable flexible electronic device and method for fabricating a flexible electronic device
US8323066B2 (en) Method of manufacturing flexible display device
KR101456382B1 (en) An electronic device and fabricating method thereof
KR20160138252A (en) Method for stretching deposition mask, method for producing frame-attached deposition mask, method for producing organic semiconductor element, and stretching device
TW201248954A (en) Mother substrate structure of light emitting devices and light emitting device and method of fabricating the same
JP4341382B2 (en) Manufacturing method of vapor deposition mask
JP4341385B2 (en) Manufacturing method of vapor deposition mask
JP4078825B2 (en) Circuit board manufacturing method and display device manufacturing method
TWI679716B (en) Method of manufacturing flexible electronic device
JP4701537B2 (en) Device transfer method and image display device manufacturing method
JP2006037203A (en) Production method for metal mask, and metal mask
CN109097730B (en) Mask plate and manufacturing method thereof
JP4556726B2 (en) Manufacturing method of vapor deposition mask
JP4396251B2 (en) Manufacturing method of vapor deposition mask for organic EL
JP2006216289A (en) Manufacturing method of mask and organic electroluminescent device
JP4380326B2 (en) Deposition mask for organic EL
KR102641271B1 (en) deposition mask
US11018328B2 (en) Method and apparatus for manufacturing display substrate
WO2020191995A1 (en) Electrode preparation method and light-emitting diode
JP2005005071A (en) Metal mask and method for mounting same
JP2005005070A (en) Metal mask and method for welding and fixing same
KR20240023396A (en) Method and system for manufacturing microstructured components
JP2019173181A (en) Vapor deposition mask with base plate
TW201140203A (en) Flat panel display device and method of fabricating the same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061024

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090616

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090629

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120717

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4341385

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120717

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130717

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140717

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees