JP2005156618A - 電気泳動表示装置及び非接触通信媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】設計時の手間を軽減するのに好適な電気泳動表示装置及び非接触通信媒体を提供する。
【解決手段】ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１を、基板１０の表面側１０ａ上に、ループアンテナ１１と、ループパターン１２と、透明電極１３と、電極導通パターン１５と、が形成された構成とし、基板１０の裏面側１０ｂ上に、表示パターン２１ａ〜２１ｄと、ＩＣ２２と、表示パターン２１ａ〜２１ｄとＩＣ２２の接続端子とをそれぞれ接続する導体より成る配線パターン２３と、ループアンテナ１１の、第１のアンテナ導通パターン１１ａとＩＣ２２との導通を行うための第１の導通パターン２４と第２のアンテナ導通パターン１１ｂとＩＣ２２の接続端子との導通を行うための第２の導通パターン２５と、電極導通パターン１５とＩＣ２２の接続端子との導通を行うための第３の導通パターン２６と、が形成された構成とした。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電気泳動粒子を利用した表示装置及びこの表示装置を備える非接触通信媒体に係り、特に、設計時における作業の困難さを軽減するのに好適な電気泳動表示装置及び非接触通信媒体に関する。

従来、電気泳動粒子を利用した表示装置として、特許文献１に開示された電気泳動表示装置がある。
特許文献１の電気泳動表示装置は、少なくとも一方が透明質に構成された一組の対向配置した電極板間に多孔性スペーサを介して電気泳動粒子を分散させた分散系を不連続相に分割して封入する構造の電気泳動表示装置に於いて、上記一方の電極板を上記多孔性スペーサに順次的に密着させるように可撓性に構成すると共に、上記他方の電極板を透明質な剛体で構成したことを特徴としたものである。

また、電気泳動粒子を利用した表示装置を備えた非接触通信媒体として、特許文献２に開示された非接触ＩＣカードがある。
特許文献２の非接触ＩＣカードは、基板上にＩＣを設けると共に、当該基板上に表示用の作用電極と対向電極及びＩＣの電力供給端子と、これらを結ぶリード線とがスクリーン印刷により形成された構成を有している。そして、作用電極と対向電極を覆うように、高分子電解質ゲルと、電気泳動粒子の一種であるトリフェニルメタン構造を有するエレクトロクロミック材料との混合物を膜状に形成して、これを表示素子としている。これにより、表示素子はＩＣから供給されるわずかの電圧で色を変化して表示を行うことができ、且つ、電圧の供給が停止されても表示内容を長時間保持することができる。
特許２６１２４７２号公報 特開２０００−３２２５４９号公報

しかしながら、上記した特許文献１の電気泳動表示装置及び特許文献２の非接触ＩＣカードは、いずれも、一対の電極板間に電気泳動粒子及びその分散媒質を直接封入あるいは膜状に形成することで表示部を構成している。そのため、基板の一方の面側に表示パターン（電極の一方）と透明電極（電極の他方）とを両方とも形成することになり、設計時において、基板の片面において、表示パターンに電圧を印可するための多数の配線パターンの配線、透明電極の位置決め等を行うといった手間のかかる作業が必要であった。特に、上記特許文献２の非接触ＩＣカードは、表示部分に加え、アンテナや通信回路などの位置決めやこれらに必要な配線パターンの配線などを行わなければならないため、設計時の手間は更に増加する。

そこで、本発明は、このような従来の技術の有する未解決の課題に着目してなされたものであって、設計時の手間を軽減するのに好適な電気泳動表示装置及び非接触通信媒体を提供することを目的としている。

〔発明１〕
上記目的を達成するために、発明１の電気泳動表示装置は、基板の一方の面に設けられた導体よりなる所定形状の表示用電極と、
前記基板の他方の面に平面視で前記表示用電極を取り囲むように設けられた、所定高の絶縁体と、
前記絶縁体上に当該絶縁体に密着するように設けられた透明電極と、
前記表示用電極と前記透明電極との間に電圧を印加するための電圧印加手段と、
前記一方の面に設けられ、前記電圧印加手段と前記表示用電極とを電気的に導通させる配線と、
前記透明電極と前記絶縁体とから形成される当該絶縁体の内側の間隙に封入された複数の電気泳動粒子と、
前記間隙に封入された前記電気泳動粒子を分散させる分散媒質と、を有し、
前記電圧印加手段によって、前記透明電極と前記表示用電極との間に電圧を印加することにより前記分散媒質中の前記複数の電気泳動粒子を泳動させ、所望の画像を表示することを特徴としている。

このような構成であれば、基板の他方の面側に、透明電極、絶縁体、電気泳動粒子及び分散媒体が設けられ、基板の一方の面側に、表示用電極が設けられ、更に、基板のいずれか一方の面に設けられた電圧印加手段と表示用電極との間の配線は基板の裏面側に設けられるので、設計時に各配線パターンの配線にかかる手間を軽減でき、且つ、基板表面側における透明電極の位置決めも容易となる。

ここで、電気泳動粒子の材料としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化鉄、酸化アルミニウム、セレン化カドミウム、カーボンブラック、硫酸バリウム、クロム酸鉛、硫化亜鉛、硫化カドミウムなどの無機顔料、または、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、ハンザイエロー、ウオッチングレッド、ダイアリーライドイエローなどの有機顔料を用いることができる。このことは以降の発明についても同様である。

また、分散媒質としては、例えば、ヘキサン、デカン、ヘキサデカン、ケロセン、トルエン、キシレン、オリーブ油、リン酸トリクレシル、イソプロパノール、トリクロロトリフルオロエタン、ジブロモテトラフルオロエタン、テトラクロロエチレンなどを挙げることができる。なお、電気泳動粒子の浮沈防止のために電気泳動粒子との比重整合を行う場合などは混合流体の利用も可能である。このことは以降の発明についても同様である。

また、電気泳動粒子の電荷を増加させるため、あるいは同極性にするために、必要に応じて、上記流体に、樹脂、界面活性剤等の添加剤を加えても良い。このことは以降の発明についても同様である。
また、絶縁体を所定高としているが、この高さは電気泳動粒子の径より大きく且つ粒子の運動を妨げないのに十分な高さである。しかし、電圧印加時の速い応答速度を得るためには、できるだけ低いことが望ましい。このことは以降の発明についても同様である。

また、絶縁体とは、所定高のパターンによりある範囲を囲んだものである。つまり、基板と透明電極と絶縁体によって、電気泳動粒子及び分散媒質は外に漏れることなく封入されることになる。このことは以降の発明についても同様である。
また、透明電極とは、高い透明性と導電性をあわせもつ透明導電性膜によって作られた電極である。例えば、ガラス基板上に、酸化スズにフッ素をわずかに加えた薄膜や酸化インジウムにアンチモンをわずかに加えた薄膜を形成した透明電極がある。
〔発明２〕
更に、発明２の電気泳動表示装置は、発明１の電気泳動表示装置において、前記配線を、前記一方の面のうち、前記絶縁体の内側の領域に対して平面視で重なる領域の外に設けたことを特徴としている。

つまり、基板の一方の面側にある配線が、基板の他方の面側にある電気泳動粒子が封入された領域に対して平面視で基板の一方の面において重なる領域を通らないように、前記配線を設けるようにしたので、配線部分と透明電極との間の電圧印加による不要な表示を避けることが可能となる。
〔発明３〕
更に、発明３の電気泳動表示装置は、発明１又は２の電気泳動表示装置において、前記表示用電極を複数設けた場合に、前記他方の面に、各表示用電極毎に平面視で当該表示用電極を取り囲むように前記絶縁体を設けたことを特徴としている。

つまり、表示用電極を複数設けた場合に、各表示用電極毎に絶縁体となるパターンを設けるようにしたので、電圧の印加時に各表示用電極に対応する電気泳動粒子が他の表示用電極に対応する電気泳動粒子に干渉することを防ぐことが可能である。
〔発明４〕
更に、発明４の非接触通信媒体は、基板の一方の面に設けられた導体よりなる所定形状の表示用電極と、
前記基板の他方の面に平面視で前記表示用電極を取り囲むように設けられた、所定高の絶縁体と、
前記絶縁体上に当該絶縁体に密着するように設けられた透明電極と、
前記基板のいずれか一方の面に設けられた、前記表示用電極と前記透明電極との間に電圧を印加するための電圧印加手段と、
前記基板の一方の面に設けられ、前記電圧印加手段と前記表示用電極とを電気的に導通させる配線と、
導体よりなるループアンテナと、
前記ループアンテナを介してデータ通信を行うための通信回路と、
前記透明電極と前記絶縁体とから形成される当該絶縁体の内側の間隙に封入された複数の電気泳動粒子と、
前記間隙に封入された前記電気泳動粒子を分散させる分散媒質と、を有し、
前記電圧印加手段によって、前記透明電極と前記表示用電極との間に電圧を印加することにより前記分散媒質中の前記複数の電気泳動粒子を泳動させ、所望の画像を表示することを特徴としている。

このような構成であれば、基板の他方の面側に、透明電極、絶縁体、電気泳動粒子、分散媒体及びループアンテナが設けられ、基板の一方の面側に、表示用電極が設けられ、更に、基板のいずれか一方の面に設けられた電圧印加手段と表示用電極との間の配線パターンを基板の一方の面に設けられるので、設計時に各配線パターンの位置決めにかかる手間を軽減でき、且つ、基板の他方の面における透明電極の位置決めも容易となる。
〔発明５〕
更に、発明５の非接触通信媒体は、発明４の非接触通信媒体において、前記配線を、前記一方の面のうち、前記絶縁体の内側の領域に対して平面視で重なる領域の外に設けたことを特徴としている。

つまり、基板の一方の面にある配線が、基板の他方の面にある電気泳動粒子が封入された領域に対して平面視で重なる領域内を通らないように、前記配線を設けるようにしたので、配線部分による不要な表示を避けることが可能となる。
〔発明６〕
更に、発明６の非接触通信媒体は、発明４又は５の非接触通信媒体において、前記表示用電極を複数設けた場合に、前記他方の面に、各表示用電極毎に平面視で当該表示用電極を取り囲むように前記絶縁体を設けたことを特徴としている。

つまり、表示用電極を複数設けた場合に、各表示用電極毎に絶縁体となるパターンを設けるようにしたので、電圧の印加時に各表示用電極に対応する電気泳動粒子が他の表示用電極に対応する電気泳動粒子に干渉することを防ぐことが可能である。
〔発明７〕
更に、発明７の非接触通信媒体は、発明４乃至６のいずれか１の非接触通信媒体において、前記ループアンテナによって受信した電磁波から駆動電力を生成する駆動電力生成手段を備え、
当該駆動電力生成手段によって生成された駆動電力により、前記電圧印加手段及び前記通信回路を駆動することを特徴としている。

つまり、駆動電力生成手段によって、前記ループアンテナによって受信した電磁波から駆動電力を生成することが可能であり、これにより、前記電圧印加手段及び前記通信回路に駆動電力を供給することが可能である。
従って、外部から電源を供給することなく、各構成要素を駆動することが可能である。
〔発明８〕
更に、発明８の非接触通信媒体は、発明４乃至発明７のいずれか１の非接触通信媒体において、前記ループアンテナと前記通信回路との電気的導通と、前記透明電極と前記電圧印加手段との電気的導通と、をかしめ処理により行うことを特徴としている。

つまり、基板の他方の面側及び一方の面側の各構成要素同士の導通をかしめ処理により行うことで、複数の導通部を一度に導通させることが可能となるので、製造時の工程数を減らすことが可能となる。
ここで、かしめ処理とは、一般に接着材等を使用せずに、接合部分を爪や金具を工具で打ったり締めたりして接合部を固くとめることである。例えば、基板の一方の面のパッド部にかしめピンを押し当ててパッド部を抜き、基板の一方の面のパターンと他方の面のパターンとを導通させる。

また、かしめ処理は、例えば、レーザによる加熱後、加圧により表裏のパターンの導通を取る方法も含まれる。
〔発明９〕
更に、発明９の電気泳動表示装置は、発明１乃至発明３のいずれか１の電気泳動表示装置において、前記絶縁体の所定の位置には切れ目が形成されていることを特徴としている。

つまり、絶縁体の所定の位置に切れ目を入れたことで、透明電極と絶縁体とから形成される絶縁体内側の間隙に電気泳動粒子および分散媒質を封入する際、気泡が混入するのを防ぐことが可能である。
〔発明１０〕
更に、発明１０の非接触通信媒体は、請求項４乃至請求項８のいずれか１の非接触通信媒体において、前記絶縁体の所定の位置には切れ目が形成されていることを特徴としている。

つまり、絶縁体の所定の位置に切れ目を入れたことで、透明電極と絶縁体とから形成される絶縁体内側の間隙に電気泳動粒子および分散媒質を封入する際、気泡が混入するのを防ぐことが可能である。

以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。図１〜図６は、本発明に係る非接触通信媒体をＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグに適用した実施の形態を示す図である。
まず、本発明に係るＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグの構成を図面に基づき説明する。図１は、本発明に係るＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグの基板表面側の構成を示す平面図であり、図２は、本発明に係るＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグの基板裏面側の構成を基板表面側から見た平面図であり、図３（ａ）は、図１及び図２中のＢ−Ｂ線に沿った断面図であり、図３（ｂ）は、図１及び図２中のＡ−Ａ線に沿った断面図であり、図３（ｃ）は、図１中のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。

図１に示されるように、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１は、基板１０の表面側１０ａ上に、ループアンテナ１１と、ループパターン１２と、透明電極１３と、電極導通パターン１５と、が形成された構成となっている。
ここで、基板１０は、本実施の形態においては、例えば、ＩＣカードサイズのものであっても良い。

ループアンテナ１１は、導体より成り、基板１０の外周に沿ってスパイラル状に形成されている。更に、後述する裏面側１０ｂのＩＣ２２との電気的導通を行うために、ループアンテナ１１の、一方の端部に第１のアンテナ導通パターン１１ａが形成され、他方の端部に第２のアンテナ導通パターン１１ｂが形成されている。
ループパターン１２は、絶縁体より成り、ループアンテナ１１の内側に形成され、且つ、後述する基板裏面側１０ｂに形成された表示パターン２１ａ〜２１ｄをそれぞれ基板１０を介して囲む位置に形成されたものである。しかも、本実施の形態においては、各表示パターン毎に閉ループが構成されるように形成されている。更に、ループパターン１２は、後述する電気泳動粒子及び分散媒体を封入するためにある程度の高さ（例えば、５μｍ〜２００μｍの範囲で決定される高さ）である。詳細は後述するが、本実施の形態においては、電気泳動粒子及び分散媒体をカプセル化したものを封入するようになっており、少なくともカプセルの直径以上の高さが必要となる。従って、所定高のループパターンにより基板１０を介して各表示パターンを囲む土手のようなものが構成されている。

ここで、ループパターンには所定の位置に切れ目が形成されていてもよい。ループパターンの所定の位置に切れ目が形成されていれば、間隙を形成するループ内の基板にカプセルを均等な厚さに塗布し、その後、ループパターン１２に透明電極１３を密着形成する際に、切れ目から空気を逃がすことで間隙内に気泡が混入するのを防ぐことができる。また切れ目を複数箇所形成する際には、ループパターンを構成する辺のうち、同一辺上に各切れ目を設けるのが良い。

透明電極１３は、本実施の形態においては、インジウムとスズの酸化物をガラス基板上に蒸着して形成したＩＴＯ電極であり、上記したループパターン１２に密着して設けられている。ここで、本実施の形態においては、上記した電気泳動粒子及び分散媒体を内包するカプセルを、透明電極１３とループパターン１２により形成される当該ループパターン１２内側の間隙１４ａ〜１４ｄ内にそれぞれ隙間無く封入する。このとき高さ方向には出来るだけカプセルが１つとなるように封入する。例えば、間隙を形成する閉ループ内の基板にカプセルを均等な厚さに塗布し、その後、ループパターン１２に透明電極１３を密着形成する。

電極導通パターン１５は、透明電極１３とＩＣ２２との導通を行うための導体より成るパターンである。
更に、図２に示されるように、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１は、基板１０の裏面側１０ｂ上に、表示パターン２１ａ〜２１ｄと、ＩＣ２２と、表示パターン２１ａ〜２１ｄとＩＣ２２の接続端子とをそれぞれ接続する導体より成る配線パターン２３（図中、符号を一部省略）と、上記した第１のアンテナ導通パターン１１ａとＩＣ２２との導通を行うための第１の導通パターン２４と、上記した第２のアンテナ導通パターン１１ｂとＩＣ２２の接続端子との導通を行うための第２の導通パターン２５と、上記した電極導通パターン１５とＩＣ２２の接続端子との導通を行うための第３の導通パターン２６と、が形成された構成となっている。

表示パターン２１ａ〜２１ｄは、それぞれ導体より成る７つの構成部を有しており、各構成部はそれぞれ専用の配線パターン２３により、ＩＣ２２の接続端子に接続されている。
また、図２に透視表示された基板表面側１０ａのループパターン１２と、基板裏面側１０ｂの表示パターン２１ａ〜２１ｄと、の位置関係を見ると、ループパターン１２が、各表示パターン２１ａ〜２１ｄ毎に、各構成部によって形成された表示パターンの外周を基板１０を介して取り囲むような位置関係となっているのが解る。

ＩＣ２２は、上記した表示パターン２１ａ〜２１ｄの任意の構成部を選択し、上記配線パターン２３を介して前記選択した構成部と基板表面側１０ａの透明電極１３との間に電圧を印加することが可能な電圧印加回路と、基板表面側１０ａのループアンテナ１１を利用して外部機器との間で無線通信を行うための無線通信回路と、ループアンテナ１１によって受信した電磁波から当該ＩＣ２２の各回路を駆動するための駆動電力を生成する駆動電力生成回路と、を含んだ構成となっている。

更に、ループアンテナ１１と電気的導通を行うための２つの第１の接続端子と、透明電極１３と電気的導通を行うための第２の接続端子と、表示パターン２１ａ〜２１ｄの各構成部と電気的導通を行うための構成部と同数の第３の接続端子と、を備えている。
配線パターン２３は、表示パターン２１ａ〜２１ｄの構成部数と同数設けられ、それぞれ、その一端が対応する構成部に接続され、その他端がＩＣ２２の対応する第３の接続端子に接続されている。

第１の導通パターン２４及び第２の導通パターン２５は、上記したように基板表面側１０ａ上に形成された第１のアンテナ導通パターン１１ａ及び第２のアンテナ導通パターン１１ｂとＩＣ２２の第１の接続端子とのそれぞれの導通を行うためのパターンであり、第１のアンテナ導通パターン及び第２のアンテナ導通パターンの一端にはそれぞれパッド部が形成され、第１のアンテナ導通パターンの他端はＩＣ２２の２つある第１の接続端子の一方に接続され、第２のアンテナ導通パターンの他端はＩＣ２２の２つある第１の接続端子の他方に接続されている。

第３の導通パターン２６は、上記したように基板表面側１０ａ上に形成された電極導通パターン１５とＩＣ２２の第２の接続端子との導通を行うためのパターンであり、その一端にはパッド部が形成され、その他端はＩＣ２２の第２の接続端子に接続されている。
更に、図３（ａ）に示されるように、第２のアンテナ導通パターン１１ｂと第２の導通パターン２５とは、第２の導通パターン２５のパッド部と第２のアンテナ導通パターン１１ｂとをかしめピンによりかしめ処理を行うことで両者の電気的導通を行う。図示しないが、第１のアンテナ導通パターン１１ａと第１の導通パターン２４についても、同様にかしめピンによりかしめ処理を行うことで両者の電気的導通を行う。

また、本実施の形態において、ＩＣ２２はフリップチップであり、ＡＣＦ（異方性導電膜）等の接合材３０により基板裏面側１０ｂの配線パターン２３、第１の導通パターン２４、第２の導通パターン２５、第３の導通パターン２６上に貼り付けられている。
更に、図３（ｂ）に示されるように、本実施の形態においては、図１及び図２のＡ−Ａ線に沿った位置の透明電極内にはループパターン１２が存在し、基板表面側１０ａ、ループパターン１２及び透明電極１３によって形成される間隙１４ａ〜１４ｄには、複数の電気泳動粒子と分散媒質とをカプセル化した電気泳動カプセル１４０が多数封入されている。 ここで、カプセルは、例えば、ゴムとゼラチン等から成る透明な複合膜により形成されている。本実施の形態においては、電気泳動粒子として所定色の顔料を用い、カプセル内の分散媒質にも着色されたものを用いる。

更に、図３（ｃ）に示されるように、電極導通パターン１５と、第３の導通パターン２６とは、第３の導通パターン２６のパッド部と電極導通パターン１５とをかしめピンによりかしめ処理を行うことで両者の電気的導通を行う。図３（ｃ）中の３１は、かしめにより形成された導通部である。
なお、上記した各かしめ処理は、かしめ用治具の備える複数のかしめピンの位置決めを行い、複数のかしめピンを各導通用パターンに対して同時に押しつけることで一度に複数のかしめ処理を行うようになっている。

ここで、上記した第１のアンテナ導通パターン１１aと第１の導通パターン２４の導通、第２のアンテナ導通パターン１１ｂと第２の導通パターン２５との導通、第３の導通パターン２６と電極導通パターン１５との導通は電気的導通がとれるものであればかしめ処理に限定されない。
更に、図４及び図５に基づき、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１における電気泳動粒子を利用した表示処理のより具体的な動作を説明する。

図４は、表示パターン２１ａと透明電極１３との間に電圧を印可したときの電気泳動現象を示す図であり、図５は、表示パターン２１ａの構成部全てを正極として電圧を印加したときの基板表面側１０ａを示す図である。
まず、ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１は、電源を有していないため、図示しない外部装置から送信される電磁波をループアンテナ１１により受信して、上記したＩＣ２２の駆動電力生成回路により駆動電力を生成する。

駆動電力が生成されると、これによりＩＣ２２の各回路が駆動し、例えば、表示部に初期画面を表示する処理を行う。初期画面の表示は、基板裏面側１０ｂの表示パターン２１ａ〜２１ｄの各構成部と透明電極１３との間に電圧を印加することで行う。
ここで、初期画面としては、表示パターン２１ａの全ての構成部より形成されるパターンを表示することとする。

また、本実施の形態において、ＩＣ２２の電圧印加回路は、透明電極１３及び表示パターン２１ａ〜２１ｄに対して任意の一方を正極、他方を負極として電圧を印可することが可能である。
ここでは、電圧印加回路により、表示パターン２１ａの各構成部を正極、透明電極１３を負極として両極間に電圧を印加すると、図４に示すように、負に帯電した電気泳動粒子１４０ａが各構成部側（基板裏面側１０ｂの方向）に分散媒質１４０ｂ中を泳動してカプセルの内壁にぶつかって停止する。これにより、図５に示すように、基板表面側１０ａから間隙１４ａを見ると、基板裏面側１０ｂの表示パターン２１ａの各構成部に対応する位置範囲内が、そこにある分散媒質の色に着色されて見える。なお、上記泳動により一度着色されると、電圧印加を止めてもこの着色状態は維持される。

一方、表示パターン２１ｂ、２１ｃ及び２１ｄの各構成部を負極、透明電極１３を正極として両極間に電圧を印加すると、負極に帯電した電気泳動粒子１４０ａが透明電極１３側に分散媒質１４０ｂ内を泳動してカプセル内壁にぶつかって停止する。これにより、図５に示すように、基板表面側１０ａから間隙１４ｂ、１４ｃ及び１４ｄを見ると、間隙１４ｂ、１４ｃ及び１４ｄ全体が電気泳動粒子に用いられた顔料の色に着色されて見える。

更に、図６（ａ）、（ｂ）に基づき、配線パターン２３の配線方法について説明する。図６（ａ）、（ｂ）は、配線パターン２３の配線方法を示す図である。
上記実施の形態においては、ループパターン１２が基板裏面側１０ｂの表示パターン２１ａ〜２１ｄの外周に平面視でぴったりと沿って形成されているため、配線パターン２３の配線は必然的に、基板裏面側１０ｂにおける基板表面側１０ａの間隙１４ａと基板１０を介して重なる部分を通らないように配線されている。

しかし、図６（ａ）に示すように、ループパターン１２が表示パターンの外周にぴったりと沿った状態でない場合は、基板裏面側１０ｂにおける基板表面側１０ａの間隙１４ａと基板１０を介して重なる部分に配線パターン２３を配線することが可能である。
ところが、この部分に配線を行うと、その部分の配線パターン２３と透明電極１３との間に印加された電圧により電気泳動が生じてしまい、基板表面側１０ａの間隙１４ａ内の意図しない位置範囲に着色が生じてしまう。本実施の形態においては、この意図しない位置範囲の着色を避けるため、図６（ｂ）に示すように、間隙１４ａと重なる部分を避けて配線パターン２３の配線を行う。

また、間隙１４ａと重なる部分を避けて配線パターン２３の配線を行うことを可能とするため、ループパターン１２は、表示パターンのそれぞれの構成部と平面視で少なくても一部において接するように形成する必要がある。
以上、上記ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ１は、ＩＣ２２の電圧印加回路により、基板表面側１０ａに形成された透明電極１３と基板裏面側１０ｂに形成された表示パターン２１ａ〜２１ｄの任意の構成部との間に、いずれか一方を正極他方を負極として電圧を印可することが可能であり、これにより、透明電極１３とループパターン１２により形成される間隙１４ａ〜１４ｄ内の電気泳動カプセル１４０内の電気泳動粒子１４０ａを正極側に泳動させ電気泳動カプセル１４０の内壁に吸着させることが可能である。

また、ＩＣ２２の駆動電力生成回路により、基板表面側１０ａのループアンテナ１１によって受信した電磁波から、当該ＩＣ２２の各回路を駆動する駆動電力を生成することが可能である。
ここで、図１に示す、ループパターン１２は、発明１、２、３、４、５、６、９及び１０のいずれか１の絶縁体に対応し、図２に示す、表示パターン２１ａ〜２１ｄは、発明１、２、３、４、５及び６のいずれか１の表示用電極に対応し、配線パターン２３は、発明１、２、３及び４のいずれか１の配線に対応し、ＩＣ２２の電圧印加回路は、発明４、７及び８のいずれか１の電圧印加手段に対応し、ＩＣ２２の駆動電力生成回路は、発明７の駆動電力生成手段に対応し、ＩＣ２２の無線通信回路は、発明４、７及び８のいずれか１の通信回路に対応する。

なお、上記実施の形態においては、電気泳動粒子と分散媒質とをカプセル化したものを、間隙１４ａ〜１４ｄに封入する例を説明したが、これに限らず、電気泳動粒子と分散媒質とを直接間隙に１４ａ〜１４ｄに封入しても良い。

本発明に係るＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグの基板表面側の構成を示す平面図である。 本発明に係るＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグの基板裏面側の構成を基板表面側から見た平面図である。 （ａ）は、図１及び図２中のＢ−Ｂ線に沿った断面図であり、（ｂ）は、図１及び図２中のＡ−Ａ線に沿った断面図であり、（ｃ）は、図１中のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。 表示パターン２１ａと透明電極１３との間に電圧を印可したときの電気泳動現象を示す図である。 表示パターン２１ａの構成部全てに電圧を印加したときの基板表面側１０ａを示す図である。 （ａ）は、基板裏面側１０ｂにおける間隙１４ａと基板１０を介して重なる部分に配線パターン２３を配線した一例を示す図であり、（ｂ）は、基板裏面側１０ｂにおける間隙１４ａと基板１０を介して重なる部分を避けて配線パターン２３を配線した一例を示す図である。

符号の説明

１…ＲＦＩＤ非接触型ＩＣタグ、１０…基板、１０ａ…基板表面側、１０ｂ…基板裏面側、１１…ループアンテナ、１１ａ…第１のアンテナ導通パターン、１１ｂ…第２のアンテナ導通パターン、１２…ループパターン、１３…透明電極、１４ａ〜１４ｄ…間隙、１５…電極導通パターン、２１ａ〜２１ｄ…表示パターン、２２…ＩＣ、２３…配線パターン、２４…第１の導通パターン、２５…第２の導通パターン、２６…第３の導通パターン、３０…接合材、３１…かしめにより形成された導通部

Claims (10)

1. 基板の一方の面に設けられた導体よりなる所定形状の表示用電極と、
   前記基板の他方の面に平面視で前記表示用電極を取り囲むように設けられた、所定高の絶縁体と、
   前記絶縁体上に当該絶縁体に密着するように設けられた透明電極と、
   前記表示用電極と前記透明電極との間に電圧を印加するための電圧印加手段と、
   前記一方の面に設けられ、前記電圧印加手段と前記表示用電極とを電気的に導通させる配線と、
   前記透明電極と前記絶縁体とから形成される当該絶縁体の内側の間隙に封入された複数の電気泳動粒子と、
   前記間隙に封入された前記電気泳動粒子を分散させる分散媒質と、を有し、
   前記電圧印加手段によって、前記透明電極と前記表示用電極との間に電圧を印加することにより前記分散媒質中の前記複数の電気泳動粒子を泳動させ、所望の画像を表示することを特徴とする電気泳動表示装置。
2. 前記配線を、前記一方の面のうち、前記絶縁体の内側の領域に対して平面視で重なる領域の外に設けたことを特徴とする請求項１記載の電気泳動表示装置。
3. 前記表示用電極を複数設けた場合に、前記他方の面に、各表示用電極毎に平面視で当該表示用電極を取り囲むように前記絶縁体を設けたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電気泳動表示装置。
4. 基板の一方の面に設けられた導体よりなる所定形状の表示用電極と、
   前記基板の他方の面に平面視で前記表示用電極を取り囲むように設けられた、所定高の絶縁体と、
   前記絶縁体上に当該絶縁体に密着するように設けられた透明電極と、
   前記表示用電極と前記透明電極との間に電圧を印加するための電圧印加手段と、
   前記一方の面に設けられ、前記電圧印加手段と前記表示用電極とを電気的に導通させる配線と、
   導体よりなるループアンテナと、
   前記ループアンテナを介してデータ通信を行うための通信回路と、
   前記透明電極と前記絶縁体とから形成される当該絶縁体の内側の間隙に封入された複数の電気泳動粒子と、
   前記間隙に封入された前記電気泳動粒子を分散させる分散媒質と、を有し、
   前記電圧印加手段によって、前記透明電極と前記表示用電極との間に電圧を印加することにより前記分散媒質中の前記複数の電気泳動粒子を泳動させ、所望の画像を表示することを特徴とする電気泳動表示装置。
5. 前記配線を、前記一方の面のうち、前記絶縁体の内側の領域に対して平面視で重なる領域の外に設けたことを特徴とする請求項４記載の非接触通信媒体。
6. 前記表示用電極を複数設けた場合に、前記他方の面に、各表示用電極毎に平面視で当該表示用電極を取り囲むように前記絶縁体を設けたことを特徴とする請求項４又は請求項５記載の非接触通信媒体。
7. 前記ループアンテナによって受信した電磁波から駆動電力を生成する駆動電力生成手段を備え、
   前記駆動電力生成手段によって生成された駆動電力により、前記電圧印加手段及び前記通信回路を駆動することを特徴とする請求項４乃至請求項６のいずれか１項に記載の非接触通信媒体。
8. 前記ループアンテナと前記通信回路との電気的導通と、前記透明電極と前記電圧印加手段との電気的導通と、をかしめ処理により行うことを特徴とする請求項４乃至請求項７のいずれか１項に記載の非接触通信媒体。
9. 前記絶縁体の所定の位置には切れ目が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電気泳動表示装置。
10. 前記絶縁体の所定の位置には切れ目が形成されていることを特徴とする請求項４乃至請求項８のいずれか１項に記載の非接触通信媒体。

Images