JP2005147883A - 超音波探傷方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 試験体の欠陥を探触子から発射したSH波で探傷する超音波探傷方法において、試験体の端面に向けて超音波ビームを発射しながら探触子を端面に接近又は離間させる操作をして、端面で反射された表面側のエッジエコーと、端面で反射された裏面側のコーナーエコーが同程度のエコー高さとみなされる位置を求め、この位置での端面から探触子までの距離を探傷距離とし、この位置で検出された試験体ごとの端面で反射されたエコーを探傷感度として設定して、欠陥の探傷を行うことにより、試験体の板厚や表面状態が異なる毎に標準試験片を作製する必要をなくして作業を簡便にし、正確に評価可能とする。
【選択図】 図1
Description
10A 端面
12 探触子
14 振動子
16 楔
18 欠陥
Claims (1)
- 試験体の表面に密着して配置した探触子から、前記試験体表面に平行で進行方向に垂直に振動する横波よりなる超音波ビームを発射し、当該超音波ビームのエコーを検出して探傷する超音波探傷方法において、
前記試験体の端面に向けて超音波ビームを発射しながら前記探触子を前記端面に接近又は離間させる操作をして、前記端面で反射された表面側のエッジエコーと、前記端面で反射された裏面側のコーナーエコーが同程度のエコー高さとみなされる位置を求め、この位置での前記端面から前記探触子までの距離を探傷距離とし、この位置で検出された前記試験体の前記端面で反射されたエコーの高さを探傷感度として設定して、欠陥の探傷を行うことを特徴とする超音波探傷方法。
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