JP2005139290A - 接着部材及びウエハの加工方法 - Google Patents

接着部材及びウエハの加工方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2005139290A
JP2005139290A JP2003376824A JP2003376824A JP2005139290A JP 2005139290 A JP2005139290 A JP 2005139290A JP 2003376824 A JP2003376824 A JP 2003376824A JP 2003376824 A JP2003376824 A JP 2003376824A JP 2005139290 A JP2005139290 A JP 2005139290A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
wafer
adhesive
dimensional fiber
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003376824A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4482862B2 (ja
Inventor
Teiichi Inada
禎一 稲田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP2003376824A priority Critical patent/JP4482862B2/ja
Publication of JP2005139290A publication Critical patent/JP2005139290A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4482862B2 publication Critical patent/JP4482862B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

【課題】 熱、光などの刺激によりゲル化する接着成分と2次元繊維構成物を必須成分とする剥離可能な接着部材を使用して、極薄ウエハとガラス板、金属板などの支持体を貼付けることにより、ウエハを容易に剥離可能にすることを提供する。
【解決手段】 熱、光などの刺激によりゲル化する接着成分と2次元繊維構成物からなる接着部材。
【選択図】 図1

Description

本発明は接着部材及びウエハの加工方法に関する。
電子機器の小型化の要請から、極薄半導体ウエハが必要とされているが、極薄ウエハはそりやわれが発生しやすいため、ウエハの加工工程においてガラス板、金属板などの支持体を貼付け、加工後にそれらをウエハから剥離することで、そりやわれを防止することが行われている。従来、ウエハと支持体の貼付には、液状ワックスや粘着テープなどによっていたが、これらはボイドレスでウエハを貼り付けにくい、ウエハ割ることなく剥離しにくい、または、ウエハ表面に汚染が残存しやすいという課題があった。また、刺激によりガスが発生し剥離するものがあるが、光などをウエハに照射する工程を経る必要があり、工程管理が難しくなっていた。
特開2003−231871号公報 日本接着学会誌 VOL39,8 p.295(2003)
本発明は、熱、光などの刺激によりゲル化する接着成分と2次元繊維構成物を必須成分とする剥離可能な接着部材を使用して、極薄ウエハとガラス板、金属板などの支持体を貼付けることにより、ウエハを容易に剥離可能にしたことを特徴とする。
ウエハを支持部材にボイドレスで貼付可能であり、剥離時に熱、UVなどの刺激が不要で、ウエハがほとんど変形せず剥離可能な接着部材が求められていた。上記目的を達成するために、本発明は,次のように構成される。
すなわち本発明は、熱、光などの刺激によりゲル化する接着成分と2次元繊維構成物からなる接着部材に関する。
また本発明は、接着成分が熱、光などの刺激により架橋する架橋性成分1部と非架橋性成分0.2〜20部からなることを特徴とする上記接着部材に関する。
また本発明は、ウエハと支持部材を上記接着部材で貼り付け、熱、光などの刺激によりゲル化させた後、2次元繊維構成物と支持部材間に剪断応力を加えることで、ウエハを支持部材から剥離することを特徴とするウエハの加工方法に関する。
本発明の接着部材を使用することにより、ウエハを支持部材にボイドレスで貼付可能であり、また、熱、光などの刺激により短時間でゲル化することにより、ウエハの固定が可能である。また、埋め込まれた2次元繊維構成物と支持部材の間に剪断応力を印加することにより、2次元繊維構成物がゲルを凝集破壊することにより、剥離時に熱、UVなどの刺激を掛けなくとも、ウエハを支持部材から変形せず剥離可能である。メッシュや編物などの変形しやすい2次元繊維構成物を使用することにより、特にゲルの凝集破壊を容易に起こさせ、容易にウエハを剥離することが可能である。
本発明は、熱、光などの刺激によりゲル化する接着成分と2次元繊維構成物からなる接着部材からなる。熱、光などの刺激によりゲル化する接着成分としては、架橋性成分と非架橋性成分の組合せであることが好ましく、熱、光で架橋する架橋性成分としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂などがあり、光で架橋するものが低温、短時間で架橋可能な点で好ましい。非架橋性成分としては、各種溶剤、反応性希釈剤、可塑剤などが好ましい。
架橋性成分の重量を1とした場合の非架橋性成分の重量比率は0.2〜20が好ましく、0.5〜10がさらに好ましい。非架橋性成分が0.2未満では、架橋した接着成分の強度が高すぎ、ウエハを剥離しにくい点で好ましくない。また、20超の場合には架橋した接着成分の強度が低すぎ、研磨工程中にウエハが支持体から剥離して破壊することがあるため好ましくない。
なお、本発明において、ゲル化するとは、実用プラスチック用語事典((株)プラスチックエージ発行))に記載されるように、接着成分が3次元架橋構造をとるなどしてゼリー状の半固体ないし固体になり、剛性をもつようになった状態を言う。
架橋性成分としては、アクリル多官能オリゴマー又はモノマーなどの光重合性不飽和化合物と光重合開始剤の組合せが挙げられる。
光重合性不飽和化合物としては、(メタ)アクリル酸、ヒドロキシルエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシルプロピル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸ブチル、グリシジル(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサ(メタ)アクリレートが挙げられる。多官能オリゴマー又はモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等が挙げられる。なお、(メタ)アクリル酸とは、アクリル酸またはメタアクリル酸をいずれかを意味し、以下、(メタ)は同じ意味を有するものとする。
光重合開始剤としては、使用する露光機の紫外線に吸収波長を有する化合物が使用できる。具体的には、アセトフェノン、ベンゾフェノン、4,4ビスジメチルアミノベンゾフェノン、ベンゾインブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,4−ジイソプロピルチオキサンソン、メチルベンゾイルホルメート、3,3,4,4−テトラ(t−ブチルペルオキシカルボニル)ベンゾフェノンなどが例示される。これらは、チバガイギー株式会社から、商品名:イルガキュア651、イルガキュア369、イルガキュア819として、市販されている。光重合開始剤の添加量は、光重合性不飽和化合物100重量部に対して、0.01〜10重量部である。
また、非架橋性成分としては、各種溶剤、反応性希釈剤、可塑剤などが使用できる。架橋成分と非架橋成分の比率は1:1〜1:10が好ましい。架橋成分が多いと剥離し難くなり、非架橋成分が多いと十分な接着力が得られない。溶剤として、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、2−エトキシエタノール、トルエン、ブチルセルソルブ、メタノール、エタノール、2−メトキシエタノールなどを用いることができる。また、臭気を抑えるなどの目的で、高沸点溶剤を加えても良い。高沸点溶剤としては、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、メチルピロリドン、シクロヘキサノンなどが挙げられる。
本発明で使用する接着部材には高分子量成分等を加えても良い。また、異種材料間の界面結合をよくするために、カップリング剤を配合することもできる。カップリング剤としては、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤が挙げられ、その中でもシランカップリング剤が好ましい。さらに、本発明で使用する接着部材には、接着部材の粘度の調整、チクソトロピック性の付与などを目的として、無機フィラーを配合することが好ましい。無機フィラーとしては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、アンチモン酸化物などが挙げられる。
接着部材のワニスの製造は、らいかい機、3本ロールもしくはビーズミルなどを用いて、またはこれらを組み合わせて行なうことができる。
2次元繊維構成物としてはフィブリルファイバー、ステープルファイバーなどの繊維が、平織り、綾織り、繻子織りなどによって平面状の形状に形成された布、編物などが挙げられる。また、フェルトなどの不織布などが挙げられる。膜厚を一定に保つことができる点、縦糸と横糸の角度がほぼ90°である初期状態から、60〜120°へ容易に変形可能であり、そのような布の変形により、ゲルの凝集破壊が起こりやすく、支持基板の剥離がしやすい点、接着成分が2次元繊維構成物の内部を浸透してその表裏に均等に分布しやすい点で、繊維空隙の多い平織物(メッシュ)が好ましい。2次元繊維構成物の厚さは10〜200μmが好ましい。厚さがこの範囲にあると、接着性や応力緩和効果が保たれ、コスト的にも優れる。繊維の種類としては、フィブリルファイバー、ステープルファイバーのいずれでも良く、太さが均一で強度が高い点で、ナイロン、ポリエステル、ポリアミドなどのフィブリルファイバーが好ましい。また、ゲル化する接着成分が2次元繊維構成物に含浸されたプリプレグであってもよいし、ウエハと支持部材を貼り付ける際、2次元繊維構成物とゲル化する接着成分が含浸されるようにしても良い。
支持体としては、ガラス板、石英板、アルミナセラミックス板などの板状無機材料、
アルミ板、ステンレス板などの金属板、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などのプラスチック板などが使用される。
なお、ゲル化する接着成分による汚染を防ぐために、支持体、ウエハの表面に予め、粘着フィルムを貼り付けておいても良い。このような粘着フィルムとしては市販されているBGテープなどが使用できる。
以下、本発明の接着部材について、実施例と図面により、具体的に説明するが、本発明
は,これに限定されるものではない。
(実施例1)
ウエハ4として直径6inch、厚さ300μmのシリコンウエハ、支持部材1として厚さ5mm、20cm四方のガラス板を用意した。接着成分3は架橋性成分として光重合性不飽和化合物であるジペンタエリスリトールヘキサアクリレート26部、光重合開始剤であるイルガキュア369(チバスペシャリティケミカルズ製、商品名)0.5部、非架橋性成分として、溶剤アセトン100部、添加剤として高分子量成分であるカルボキシル基含有NBR(JSR製PNR−1、商品名)14部からなるからなるワニスを用いた。本接着成分の架橋成分と非架橋成分の比率は1:3.77である。
二次元繊維構成物2としては、ナイロンメッシュ(厚さ75μm、繊維太さ40μm、繊維間距離90μm)を用いた。
図1に示すように、支持部材1上に二次元繊維構造物2を載置し、接着成分3を中心部に垂らしたのち、図2に示すように、その上にウエハ4を貼り付けた。なお、図1及び図2において、(a)は断面模式図、(b)は斜視図又は上面図である。
実施例1では、接着成分がUV光照射前は液状であるため、ボイドが混入することなく、ウエハとガラス板を貼付可能であった。この状態で、図3に示すように、紫外線(照射時間 3秒、照射量:I線強度で500mJ/cm)を照射し、接着成分を架橋させ、ウエハを固定した。二次元繊維構造物2がスペーサーの役割を果たすため、ウエハの全面にわたり接着成分の厚さは約70μmであった。さらにUV硬化により液状樹脂がゲル化するため、3秒間でウエハの固定が可能であった。この状態でウエハを50μmの厚さになるよう研磨した。
次に図4のように、二次元繊維構造物2の縦糸と平行方向(図2におけるB方向)にガラス板間に剪断応力(100N)を加え、図5のように接着成分3と支持部材1との間で剥離した。ウエハはクラックが入ることなく剥離できた。数回の実験のうち、ウエハの表面には若干の接着部材の転写が見られる場合があったが、これらは、アセトン中で洗浄することで、容易に洗浄可能であった。
(実施例2)
二次元繊維構造物2の縦糸と45°の角度(図2におけるA方向)で交わる方向にガラス板間に剪断応力(100N)を加え、それらを剥離した他は、実施例1と同様にした。
実施例1と同様にウエハとガラス板を貼付可能であった他、図4のように二次元繊維構造物2の縦糸と平行方向にガラス板間に剪断応力(100N)を加えたところ、二次元繊維構造物2の縦糸と横糸の角度が当初の約90°から60〜120°になり、その結果接着成分3と二次元繊維構造物2間で微細な破壊点が生じ、さらに剪断応力を加え続けたところ、ウエハはクラックが入ることなく剥離できた。
支持部材上に二次元繊維構造物及び接着成分を設けた状態を示す模式図である。 支持部材上に二次元繊維構造物及び接着成分を設け、さらにその上にウエハを設けた状態を示す模式図である。 接着成分に紫外線光を照射した様子を示す断面模式図である。 図2におけるBの方向に二次元繊維構造物を引っ張った様子を示す模式図である。 二次元繊維構造物と支持部材との間で剥離した様子を示す断面模式図である。 ウエハから接着成分を剥離した様子を示す断面模式図である。
符号の説明
1 支持部材
2 二次元繊維構造物
3 接着成分
4 ウエハ
A 実施例2における引っ張り方向
B 実施例1における引っ張り方向

Claims (3)

  1. 熱、光などの刺激によりゲル化する接着成分と2次元繊維構成物からなる接着部材。
  2. 接着成分が熱、光などの刺激により架橋する架橋性成分1部と非架橋性成分0.2〜20部からなることを特徴とする請求項1記載の接着部材。
  3. ウエハと支持部材を請求項1または2記載の接着部材で貼り付け、熱、光などの刺激によりゲル化させた後、2次元繊維構成物と支持部材間に剪断応力を加えることで、ウエハを支持部材から剥離することを特徴とするウエハの加工方法。
JP2003376824A 2003-11-06 2003-11-06 接着部材及びウエハの加工方法 Expired - Fee Related JP4482862B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003376824A JP4482862B2 (ja) 2003-11-06 2003-11-06 接着部材及びウエハの加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003376824A JP4482862B2 (ja) 2003-11-06 2003-11-06 接着部材及びウエハの加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005139290A true JP2005139290A (ja) 2005-06-02
JP4482862B2 JP4482862B2 (ja) 2010-06-16

Family

ID=34687752

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003376824A Expired - Fee Related JP4482862B2 (ja) 2003-11-06 2003-11-06 接着部材及びウエハの加工方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4482862B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007111809A (ja) * 2005-10-19 2007-05-10 Disco Abrasive Syst Ltd 切削工具
JP2011140100A (ja) * 2010-01-08 2011-07-21 Disco Abrasive Syst Ltd 板状物の研削方法
JP2011522429A (ja) * 2008-06-06 2011-07-28 ゲブリューダー シュミット ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー 対象とする支持材上にシリコンブロックを固定するための方法及び対応する構成

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007111809A (ja) * 2005-10-19 2007-05-10 Disco Abrasive Syst Ltd 切削工具
JP2011522429A (ja) * 2008-06-06 2011-07-28 ゲブリューダー シュミット ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー 対象とする支持材上にシリコンブロックを固定するための方法及び対応する構成
JP2011140100A (ja) * 2010-01-08 2011-07-21 Disco Abrasive Syst Ltd 板状物の研削方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4482862B2 (ja) 2010-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001226647A (ja) ウエハ貼着用粘着シート
KR20110087302A (ko) 다이싱용 표면 보호 테이프 및 다이싱용 표면 보호 테이프의 박리 제거 방법
JP2000104026A (ja) 紫外線硬化型粘着シ―ト
JP2005150235A (ja) 半導体表面保護シート及び方法
KR0156012B1 (ko) 에칭처리시의 표면 보호방법
JP2004256793A (ja) ウエハ貼着用粘着テープ
JP2006303180A (ja) 基板の固定方法
JP2009146974A (ja) 半導体加工用両面粘着テープ
JP4482862B2 (ja) 接着部材及びウエハの加工方法
JPWO2020137980A1 (ja) 粘着テープ
JP2018147988A (ja) 半導体チップの製造方法
JP2019189853A (ja) 粘着テープ、粘着テープロール及び粘着テープの製造方法
JP2008277796A (ja) 半導体用途接着フィルム、半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP2006229076A (ja) Icチップの製造方法
JP2003113355A (ja) 光硬化型仮固定用シート
JP2019070094A (ja) 両面粘着テープ及び半導体装置の製造方法
JP2015147894A (ja) 電子部品用粘着テープ、電子部品の製造方法及びイメージセンサの製造方法
JP3352500B2 (ja) 光重合性組成物及び熱硬化性接着シート
JP2018162452A (ja) 表面保護フィルム
JP2005281419A (ja) 粘着シート
JP2012031316A (ja) 耐熱仮着用粘着テープ
JP2000281993A (ja) 半導体ウエハ加工用粘着シート
JP2011077235A (ja) 素子保持用粘着シートおよび素子の製造方法
JP6654825B2 (ja) 半導体加工用両面粘着テープ
JP2018147990A (ja) Taikoウエハの処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060223

A977 Report on retrieval

Effective date: 20091029

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091112

A521 Written amendment

Effective date: 20100108

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Effective date: 20100226

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Effective date: 20100311

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130402

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees