JP2005136304A - Capacitor stored in case - Google Patents

Capacitor stored in case Download PDF

Info

Publication number
JP2005136304A
JP2005136304A JP2003372359A JP2003372359A JP2005136304A JP 2005136304 A JP2005136304 A JP 2005136304A JP 2003372359 A JP2003372359 A JP 2003372359A JP 2003372359 A JP2003372359 A JP 2003372359A JP 2005136304 A JP2005136304 A JP 2005136304A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
capacitor
bottom wall
heat radiating
side walls
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003372359A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Akira Fujii
明 藤井
Yoshihito Tanno
善仁 丹野
Naganari Shibata
修成 柴田
Kazuyoshi Obara
和喜 小原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shizuki Electric Co Inc
Original Assignee
Shizuki Electric Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shizuki Electric Co Inc filed Critical Shizuki Electric Co Inc
Priority to JP2003372359A priority Critical patent/JP2005136304A/en
Publication of JP2005136304A publication Critical patent/JP2005136304A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a capacitor stored in a case wherein its heat radiating quality is good, and it can be manufactured easily, and further, its price can be lowered. <P>SOLUTION: The capacitor stored in a case is the one wherein a capacitor element 3 is so stored in a case 4 from an opening portion 10 as to fill a resin into the case 4. Heat radiating fins 11 are molded integrally with the case on a case-wall portion 7 opposed to the opening portion 10. The bottom wall 7 is so formed in the arcuate shape as to give to each heat radiating fin 11 a height nearly equal to the most protruding portion of the bottom wall 7. Also, both the outermost heat radiating fins 11, 11 are so provided continuously and integrally with both one-hand side walls 8, 9 of the case, and both the end surfaces of the heat radiating fins 11 are so provided in a planar way continuously with both the other-hand side walls 5, 6 of the case 4 that the substantial external shape of the case becomes nearly a rectangular parallelopiped as a whole. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

この発明は、コンデンサ素子をケースに収納し樹脂で充填したケース入りコンデンサに関するものである。   The present invention relates to a cased capacitor in which a capacitor element is housed in a case and filled with resin.

ケース入りコンデンサの従来の構造としては、例えば、図3に示すものを挙げることができる。この構造においては、フィルムコンデンサ素子31が樹脂ケース32に収納され、樹脂が開口部33より充填される。コンデンサ素子31端面の電極に接続されたリード端子34は、開口部33の樹脂表面から外部に突出している。コンデンサ素子31の放熱は、充填樹脂を介して、樹脂ケース32の開口部33、及びケース壁面からなされる。樹脂ケース32の外壁は平坦面であり、放熱をより促進するためには、ケース壁面に放熱フィンを設けることが公知である(例えば、特許文献1)。
実開平7−10956号公報
An example of a conventional structure of a cased capacitor is shown in FIG. In this structure, the film capacitor element 31 is accommodated in the resin case 32 and filled with resin through the opening 33. The lead terminal 34 connected to the electrode on the end face of the capacitor element 31 protrudes from the resin surface of the opening 33 to the outside. The heat radiation of the capacitor element 31 is performed from the opening 33 of the resin case 32 and the case wall surface through the filling resin. The outer wall of the resin case 32 is a flat surface, and it is known to provide heat radiating fins on the case wall surface in order to further promote heat dissipation (for example, Patent Document 1).
Japanese Utility Model Publication No. 7-10956

ところで、上記従来の放熱フィンは、金属製のもので、ケース壁面に固着したり、あるいはケース内で発熱部品と直付けし、フィン(放熱部)をケース外方に導出したりしている。上記放熱フィンは、ケースとは別部品であるため、製造工程が多くなり、低コスト化も困難である。   By the way, the conventional heat radiating fin is made of metal and is fixed to the wall surface of the case or directly attached to the heat generating component in the case, and the fin (heat radiating portion) is led out of the case. Since the heat radiating fin is a separate component from the case, the number of manufacturing steps is increased, and cost reduction is difficult.

この発明は、上記従来の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、放熱が良好で、容易に製造できると共に、低コスト化が可能なケース入りコンデンサを提供することにある。   The present invention has been made to solve the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide a cased capacitor that has good heat dissipation, can be easily manufactured, and can be reduced in cost.

そこで請求項1のケース入りコンデンサは、コンデンサ素子3を開口部10からケース4に収納し樹脂を充填したケース入りコンデンサにおいて、ケース4の開口部10と対向するケ−ス壁部7に放熱フィン11を一体成形したことを特徴としている。   Accordingly, the case-filled capacitor according to the first aspect of the present invention is a case-filled capacitor in which the capacitor element 3 is accommodated in the case 4 through the opening 10 and filled with resin. 11 is integrally formed.

請求項2のケース入りコンデンサは、上記ケース底壁7は、円弧状に形成され、放熱フィン11は、底壁7の最突出部と略同じ高さとなり、かつ両外側の放熱フィン11、11は一方の両側壁8、9と一体的に連設され、また放熱フィン11の両端面は他方の両側壁5、6と平面的に連設され、ケース4は、全体の概略外形形状が略長方形となるように形成されていることを特徴としている。   In the case-containing capacitor according to claim 2, the case bottom wall 7 is formed in an arc shape, and the heat radiation fins 11 are substantially the same height as the most projecting portions of the bottom wall 7, and the heat radiation fins 11 and 11 on both outer sides. Is integrally connected to one side wall 8, 9, and both end surfaces of the radiating fin 11 are connected to the other side wall 5, 6 in a planar manner, and the case 4 has a substantially outline outer shape as a whole. It is characterized by being formed in a rectangular shape.

請求項3のケース入りコンデンサは、ケース底壁7及びケース側壁5、6に放熱フィン11を一体成形したことを特徴としている。   The capacitor with a case of claim 3 is characterized in that the heat radiation fins 11 are integrally formed on the case bottom wall 7 and the case side walls 5 and 6.

請求項4のケース入りコンデンサは、ケース4を絶縁樹脂で構成したことを特徴としている。   The cased capacitor of claim 4 is characterized in that the case 4 is made of an insulating resin.

請求項1のケース入りコンデンサによれば、放熱フィンを形成しているので、良好な放熱効果が得られる。また、放熱フィンをケースと一体成形しているので、容易に製造できると共に、低コスト化が可能となる。   According to the cased capacitor of the first aspect, since the heat radiation fin is formed, a good heat radiation effect can be obtained. In addition, since the radiating fin is integrally formed with the case, it can be easily manufactured and the cost can be reduced.

請求項2のケース入りコンデンサによれば、ケースの表面積を増大させて放熱効果を向上しながらも、ケース寸法(縦幅、横幅、高さ)としては、従来のものと同じにでき、ケースの大形化を抑制できる。   According to the capacitor with a case of claim 2, while increasing the surface area of the case to improve the heat dissipation effect, the case dimensions (vertical width, horizontal width, height) can be the same as the conventional one, Large size can be suppressed.

請求項3のケース入りコンデンサによれば、ケース側壁にも放熱フィンを設けたので、放熱効果は一段と改善される。   According to the capacitor with a case of claim 3, since the heat radiation fin is provided also on the case side wall, the heat radiation effect is further improved.

請求項4のケース入りコンデンサによれば、容易に製造できると共に、低コスト化が可能となる。   According to the cased capacitor of claim 4, it can be easily manufactured and the cost can be reduced.

次に、この発明のケース入りコンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図1(a)(b)は、ケース入りコンデンサの斜視図を示している。なお、図1(a)は、使用状態を示し、図1(b)は、樹脂充填前の状態を示している。このケース入りコンデンサは、端部電極としての両端面1、1にリード端子2、2が接続されたコンデンサ素子3をケース4に収納して樹脂を充填したものである。コンデンサ素子3は、巻芯の外周部に、金属化フィルムを巻回することによって構成され、巻回体の両端面にメタリコン金属を溶射して端部電極1、1が形成されている。   Next, specific embodiments of the cased capacitor of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1A and 1B are perspective views of a cased capacitor. 1A shows the state of use, and FIG. 1B shows the state before resin filling. This cased capacitor is obtained by housing a capacitor element 3 in which lead terminals 2 and 2 are connected to both end faces 1 and 1 as end electrodes in a case 4 and filling resin. The capacitor element 3 is configured by winding a metallized film around the outer periphery of the winding core, and the end electrodes 1 and 1 are formed by thermal spraying a metallicon metal on both end faces of the wound body.

また、上記ケース4は、図1に示すように、前側壁5と、後側壁6と、前側壁5と後側壁6とを連続連結する円弧状の底壁7と、右側壁8、左側壁9とからなり、開口部10を有する。なお、底壁7は、収納されるコンデンサ素子3の外形形状に沿うよう円弧状とされる。すなわち、底壁7の曲率半径を、コンデンサ素子3の外形の曲率半径と略同一、またはコンデンサ素子3の外形の曲率半径よりも僅かに大きく設定する。そして、ケース4の開口部10と対向するケース底壁7には、複数の放熱フィン11・・11が一体的に成形されている。この場合、図1(a)に示しているように、放熱フィン11・・11は、円弧状の底壁7の最突出部と略同じ高さとなり、かつケース4の全体概略の外形形状が略長方形となるように形成されている。すなわち、左右側壁8、9は、上記左右の両外側の放熱フィン11、11と一体的に連設されて、側面視が四角形となるように形成され、また放熱フィン11、11の前後両端面と上記前側壁5、後側壁6と平面的に連設されている。つまり、ケース4は、外観的には、長方形のものに、円弧状の底壁7を残すように、複数の溝を形成したような形状になっている。上記ケース4は、PBT(ポリプチレンテレフタレ−ト)、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PC(ポリカーボネート)等の絶縁樹脂で一体成形されている。なお、各リード端子2は、開口部10から外方に突出している。   As shown in FIG. 1, the case 4 includes a front side wall 5, a rear side wall 6, an arcuate bottom wall 7 that continuously connects the front side wall 5 and the rear side wall 6, a right side wall 8, and a left side wall. 9 and has an opening 10. The bottom wall 7 has an arc shape so as to follow the outer shape of the capacitor element 3 to be accommodated. That is, the curvature radius of the bottom wall 7 is set to be substantially the same as the curvature radius of the outer shape of the capacitor element 3 or slightly larger than the curvature radius of the outer shape of the capacitor element 3. A plurality of radiating fins 11.. 11 are integrally formed on the case bottom wall 7 facing the opening 10 of the case 4. In this case, as shown in FIG. 1 (a), the radiation fins 11,... 11 have substantially the same height as the most protruding portion of the arc-shaped bottom wall 7, and the overall outline shape of the case 4 is substantially the same. It is formed so as to be substantially rectangular. That is, the left and right side walls 8 and 9 are integrally connected to the left and right outer radiating fins 11 and 11 so as to have a quadrangular side view. And the front side wall 5 and the rear side wall 6 in a plane. That is, the case 4 is shaped like a rectangular shape having a plurality of grooves so as to leave the arc-shaped bottom wall 7. The case 4 is integrally formed of an insulating resin such as PBT (polypropylene terephthalate), PET (polyethylene terephthalate), or PC (polycarbonate). Each lead terminal 2 protrudes outward from the opening 10.

このようなケース4を用いることにより、良好に放熱できるケース入コンデンサを容易に製造できると共に、低コスト化が図れる。図1のものでは、ケース4の表面積を増大させて放熱効果を上げているが、ケース寸法(縦幅、横幅、高さ)としては、図3の従来のものと同じにできる。   By using such a case 4, it is possible to easily manufacture a case-filled capacitor that can radiate heat well and to reduce the cost. In FIG. 1, the surface area of the case 4 is increased to increase the heat dissipation effect, but the case dimensions (vertical width, horizontal width, height) can be the same as the conventional one in FIG. 3.

図2には、第2実施形態を示している。これは、ケース底壁7だけでなく、ケースの前側壁5、後側壁6にも放熱フィン11・・11を形成したもので、ケース開口部10を図1と同じにした場合には、ケース4の外形は大きくなるが、放熱効果がより優れたものとなる。   FIG. 2 shows a second embodiment. In this case, not only the case bottom wall 7 but also the front side wall 5 and the rear side wall 6 of the case are formed with radiating fins 11.. 11, and the case opening 10 is the same as that shown in FIG. Although the outer shape of 4 is large, the heat dissipation effect is more excellent.

以上にこの発明のケース入りコンデンサの具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、放熱フィン11を含めたケース4は、樹脂以外で、アルミ等の金属、セラミック等でもよい。コンデンサ素子3はフイルムコンデンサ以外のコンデンサでもよい。また、コンデンサ素子3に接続される端子は、軟銅線、撚線、板状端子等でもよい。さらに、ケース4の底壁7は、円弧状のものに限らず、平面状に形成してもよい。   Although the specific embodiment of the cased capacitor of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made within the scope of the present invention. It is. For example, the case 4 including the heat radiating fins 11 may be made of metal such as aluminum, ceramic, or the like other than resin. The capacitor element 3 may be a capacitor other than a film capacitor. The terminal connected to the capacitor element 3 may be an annealed copper wire, a stranded wire, a plate-like terminal, or the like. Furthermore, the bottom wall 7 of the case 4 is not limited to an arc shape, and may be formed in a planar shape.

この発明のケース入りコンデンサの第1実施形態の斜視図であり、(a)は使用状態、(b)は樹脂充填前の状態を示している。It is a perspective view of 1st Embodiment of the capacitor | condenser with a case of this invention, (a) is a use condition, (b) has shown the state before resin filling. この発明のケース入りコンデンサの第2実施形態の斜視図である。It is a perspective view of 2nd Embodiment of the capacitor | condenser with a case of this invention. 従来のケース入りコンデンサの斜視図である。It is a perspective view of the conventional capacitor | condenser with a case.

符号の説明Explanation of symbols

3・・コンデンサ素子、4・・ケース、5・・前側壁、6・・後側壁、7・・底壁、8・・右側壁、9・・左側壁、10・・開口部、11・・放熱フィン   3 .. Capacitor element 4.. Case 5.. Front side wall 6.. Back wall 7.. Bottom wall 8 Right side wall 9 Left side wall 10 Opening 11 Heat dissipation fin

Claims (4)

コンデンサ素子(3)を開口部(10)からケース(4)に収納し樹脂を充填したケース入りコンデンサにおいて、ケース(4)の開口部(10)と対向するケ−ス壁部(7)にフィン(11)を一体成形したことを特徴とするケース入りコンデンサ。   In the case-filled capacitor in which the capacitor element (3) is stored in the case (4) from the opening (10) and filled with resin, the case wall (7) facing the opening (10) of the case (4) is provided. A cased capacitor characterized by integrally forming the fin (11). 上記ケース底壁(7)は、円弧状に形成され、放熱フィン(11)は、底壁7の最突出部と略同じ高さとなり、かつ両外側の放熱フィン(11)(11)は一方の両側壁(8)(9)と一体的に連設され、また放熱フィン(11)の両端面は他方の両側壁(5)(6)と平面的に連設され、ケース(4)は、全体の概略外形形状が略長方形となるように形成されていることを特徴とする請求項1のケース入りコンデンサ。   The case bottom wall (7) is formed in an arc shape, the radiation fin (11) is substantially the same height as the most protruding portion of the bottom wall 7, and the outer radiation fins (11) (11) are on one side. The both side walls (8) and (9) are integrally connected to each other, and both end surfaces of the radiating fin (11) are connected to the other side walls (5) and (6) in a plane, and the case (4) is 2. The case-filled capacitor according to claim 1, wherein the overall outline shape is generally rectangular. ケース底壁(7)及びケース側壁(5)(6)に放熱フィン(11)を一体成形したことを特徴とする請求項1のケース入りコンデンサ。   2. The case-containing capacitor according to claim 1, wherein the heat radiation fins (11) are integrally formed on the case bottom wall (7) and the case side walls (5) (6). ケース(4)を絶縁樹脂で構成したことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかのケース入りコンデンサ。   The case-containing capacitor according to any one of claims 1 to 3, wherein the case (4) is made of an insulating resin.
JP2003372359A 2003-10-31 2003-10-31 Capacitor stored in case Pending JP2005136304A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003372359A JP2005136304A (en) 2003-10-31 2003-10-31 Capacitor stored in case

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003372359A JP2005136304A (en) 2003-10-31 2003-10-31 Capacitor stored in case

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005136304A true JP2005136304A (en) 2005-05-26

Family

ID=34648765

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003372359A Pending JP2005136304A (en) 2003-10-31 2003-10-31 Capacitor stored in case

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005136304A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011513929A (en) * 2008-03-06 2011-04-28 ファウー テクノロジー カンパニー リミテッド Fanless ventilation heat dissipation LED lighting fixture

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011513929A (en) * 2008-03-06 2011-04-28 ファウー テクノロジー カンパニー リミテッド Fanless ventilation heat dissipation LED lighting fixture

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004146815A (en) Light emitting device
JP2008258233A (en) Light-emitting device
JP2019047049A (en) Semiconductor device
JP2009194080A (en) Capacitor module
JP5167922B2 (en) Case mold type capacitor
WO2004034529A1 (en) Light emitting element
JP2005136304A (en) Capacitor stored in case
WO2013038722A1 (en) Solar cell module terminal box
JP4474426B2 (en) Coil forming method and coil manufactured by the method
JPH06104143A (en) Mounting device for electrolytic capacitor
JP2008091787A (en) Power semiconductor module
JP7065595B2 (en) Film capacitor module
JP4192826B2 (en) Reactor with cooler
JP5699868B2 (en) battery
CN210271611U (en) Socket and display screen
JP2009188206A (en) Film capacitor
JP4075684B2 (en) Resin mold type electronic unit
CN216980364U (en) Thin film capacitor
CN215267700U (en) Charger shell structure and charger
JP3082463U (en) Heat dissipating piece structure of assembly type heat sink
CN210123690U (en) Inductor
CN215449603U (en) TOF camera
WO2020153143A1 (en) Circuit structure and electrical junction box
JP2006080134A (en) Capacitor
JPH0644049U (en) Connector with radiation fin