JP7065595B2

JP7065595B2 - Film capacitor module

Info

Publication number: JP7065595B2
Application number: JP2017238947A
Authority: JP
Inventors: 直樹平澤; 広佑神谷; 哲矢松岡
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2017-12-13
Filing date: 2017-12-13
Publication date: 2022-05-12
Anticipated expiration: 2037-12-13
Also published as: JP2019106487A

Description

本発明は、フィルムコンデンサモジュールに関する。 The present invention relates to a film capacitor module.

電気自動車、ハイブリッド自動車等の車両は、直流電力と交流電力との間で電力変換を行う電力変換装置を搭載している。この電力変換装置を構成するフィルムコンデンサモジュールは、誘電体フィルムが巻回されてなるフィルム素子を備えているが、近年の高電流化や高電圧化などの影響によりインバータ回路に瞬間的に定常状態を超えて発生するサージ電圧を抑制するために、インダクタンスを低く抑えたいという要請や放熱性を高めたいという要請がある。 Vehicles such as electric vehicles and hybrid vehicles are equipped with a power conversion device that converts power between DC power and AC power. The film capacitor module that constitutes this power conversion device is equipped with a film element in which a dielectric film is wound, but due to the effects of recent increases in current and voltage, the inverter circuit is momentarily in a steady state. In order to suppress the surge voltage generated in excess of the above, there is a request to keep the inductance low and a request to improve the heat dissipation.

このような要請に対して、下記の特許文献１に開示には、インダクタンスを低減するための第１の構造と、フィルム素子を冷却するための第２の構造と、を有するコンデンサモジュールが開示されている。このコンデンサモジュールは、１つのフィルム素子が金属ケースに収容されており、その端子がいずれも平板状の正極バスバ及び負極バスバに電気的に接続されるように構成されている。 In response to such a request, the following Patent Document 1 discloses a capacitor module having a first structure for reducing inductance and a second structure for cooling a film element. ing. In this capacitor module, one film element is housed in a metal case, and both terminals thereof are configured to be electrically connected to a flat plate-shaped positive electrode bus bar and a negative electrode bus bar.

上記の第１の構造によれば、各バスバに沿って金属ケースの壁面を延在させ、また正極バスバ及び負極バスバを互いに近接させて平行に延在させることによって、コンデンサモジュールのインダクタンスを低減するようにしている。また、上記の第２の構造によれば、バスバと金属ケースとの間に冷却用の絶縁伝熱部材を介在させることによって、コンデンサモジュールの放熱性を高めるようにしている。 According to the first structure described above, the inductance of the capacitor module is reduced by extending the wall surface of the metal case along each bus bar and extending the positive electrode bus bar and the negative electrode bus bar in parallel with each other in close proximity to each other. I am doing it. Further, according to the second structure described above, the heat dissipation of the capacitor module is enhanced by interposing an insulating heat transfer member for cooling between the bus bar and the metal case.

特開２０１７－１７８６１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-17861

しかしながら、上記のような第１の構造及び第２の構造を有するコンデンサモジュールは、１つのフィルム素子に対しては有効であるものの、複数のフィルム素子を組み合わせたコンデンサモジュールに適用したときには、インダクタンス低減効果と放熱効果のいずれについても悪化するという問題がある。即ち、複数のフィルム素子のそれぞれの電極を接続するバスバを長くする必要があり、バスバの延長の影響によってインダクタンスが高くなる。また、隣接する２つのフィルム素子の間に熱がこもり易くなり放熱効果が低下する。 However, although the capacitor module having the first structure and the second structure as described above is effective for one film element, when applied to a capacitor module in which a plurality of film elements are combined, the inductance is reduced. There is a problem that both the effect and the heat dissipation effect are deteriorated. That is, it is necessary to lengthen the bus bar connecting the electrodes of the plurality of film elements, and the inductance becomes high due to the influence of the extension of the bus bar. In addition, heat tends to be trapped between two adjacent film elements, and the heat dissipation effect is reduced.

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、複数のフィルム素子を備えるフィルムコンデンサモジュールにおいてインダクタンスを低減し且つ放熱性を高めるのに有効な技術を提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an effective technique for reducing inductance and improving heat dissipation in a film capacitor module including a plurality of film elements.

本発明の一態様は、
表面に金属膜（１２）が成膜され巻回軸（Ｌ）まわりに巻回された誘電体フィルム（１１）を有し、上記誘電体フィルムの巻回軸方向（Ｘ）の両面のそれぞれに正極メタリコン電極（１３Ｐ）及び負極メタリコン電極（１３Ｎ）のそれぞれが設けられた複数のフィルム素子（１０）と、
上記複数のフィルム素子のそれぞれの上記正極メタリコン電極を並列に電気接続する正極バスバ（２０，１２０，２２０，３２０）と、
上記複数のフィルム素子のそれぞれの上記負極メタリコン電極を並列に電気接続する負極バスバ（３０，１３０，２３０，３３０）と、
を備え、
上記複数のフィルム素子は、上記巻回軸方向と直交する配列方向（Ｙ）についてのみそれぞれが隙間（１４）を隔てて一列に配列されるとともに、隣接する２つのフィルム素子（１０，１０）について一方のフィルム素子（１０）の上記正極メタリコン電極と他方のフィルム素子（１０）の上記負極メタリコン電極とが上記巻回軸方向の同じ側に配置されており、
上記正極バスバ及び上記負極バスバはいずれも、上記複数のフィルム素子のそれぞれの上記隙間の全てを上記巻回軸方向に沿って上記正極メタリコン電極から上記負極メタリコン電極までの範囲に延在し且つ当該バスバの通電経路を形成する延在部（２５，３５）を有する、フィルムコンデンサモジュール（１，１０１，２０１，３０１，５０１）、
にある。 One aspect of the present invention is
A dielectric film (11) having a metal film (12) formed on its surface and wound around a winding axis (L) is provided on both sides of the dielectric film in the winding axis direction (X). A plurality of film elements (10) provided with a positive electrode metallicon electrode (13P) and a negative electrode metallicon electrode (13N), respectively.
A positive electrode bus bar (20, 120, 220, 320 ) for electrically connecting the positive electrode metallikon electrodes of the plurality of film elements in parallel, and
Negative electrode bus bars (30, 130, 230, 330 ) that electrically connect the negative electrode metallikon electrodes of the plurality of film elements in parallel, and
Equipped with
The plurality of film elements are arranged in a row with a gap (14) separated only in the arrangement direction (Y) orthogonal to the winding axis direction, and two adjacent film elements (10, 10) are arranged. The positive electrode of the positive electrode of one film element (10) and the negative electrode of the negative electrode of the other film element (10) are arranged on the same side in the winding axis direction.
In both the positive electrode bus bar and the negative electrode bus bar , all of the gaps of each of the plurality of film elements extend in the range from the positive electrode metallikon electrode to the negative electrode metallikon electrode along the winding axis direction. A film capacitor module (1,101,201,301 , 501), which has an extension portion (25,35) forming an energization path of the bus bar.
It is in.

上記のフィルムコンデンサモジュールにおいて、複数のフィルム素子のそれぞれにおいて正極メタリコン電極から負極メタリコン電極に向けて巻回軸方向に電流が流れる。また、バスバのうち隣接する２つのフィルム素子の間の隙間を巻回軸方向に沿って延在する延在部にも巻回軸方向に電流が流れる。 In the above film capacitor module, a current flows in the winding axis direction from the positive electrode metallikon electrode to the negative electrode metallikon electrode in each of the plurality of film elements. Further, a current flows in the winding axis direction also in the extending portion extending along the winding axis direction in the gap between two adjacent film elements in the bus bar.

ここで、延在部を流れる電流の向きは、隣接する２つのフィルム素子のいずれか一方のフィルム素子を流れる電流の向きと逆向きの関係になる。このとき、このフィルム素子の通電時に生じる磁界の向きと、バスバの延在部の通電時に生じる磁界の向きが互いに逆になるため、このフィルム素子において発生する磁束を打ち消す作用が得られる。これにより、フィルムコンデンサモジュールのインダクタンスを低く抑えることができる。
また、隣接する２つのフィルム素子の間の隙間にバスバの延在部を介装することによって、この隙間に滞留する熱を、バスバを介して外部へ引き出して放熱することができる。 Here, the direction of the current flowing through the extending portion has a relationship opposite to the direction of the current flowing through one of the two adjacent film elements. At this time, since the direction of the magnetic field generated when the film element is energized and the direction of the magnetic field generated when the extending portion of the bus bar is energized are opposite to each other, the action of canceling the magnetic flux generated in the film element can be obtained. As a result, the inductance of the film capacitor module can be suppressed to a low level.
Further, by interposing the extending portion of the bus bar in the gap between the two adjacent film elements, the heat accumulated in this gap can be drawn out to the outside through the bus bar and dissipated.

以上のごとく、上記態様によれば、複数のフィルム素子を備えるフィルムコンデンサモジュールにおいてインダクタンスを低減し且つ放熱性を高めることができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。 As described above, according to the above aspect, the inductance can be reduced and the heat dissipation can be improved in the film capacitor module provided with a plurality of film elements.
The reference numerals in parentheses described in the scope of claims and the means for solving the problem indicate the correspondence with the specific means described in the embodiments described later, and limit the technical scope of the present invention. It's not a thing.

実施形態１のフィルムコンデンサモジュールの斜視図。The perspective view of the film capacitor module of Embodiment 1. FIG. 図１のフィルムコンデンサモジュールの複数のフィルム素子とバスバとの分解斜視図。An exploded perspective view of a plurality of film elements of the film capacitor module of FIG. 1 and a bus bar. 図２中のフィルム素子の断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view of the film element in FIG. 図２において複数のフィルム素子とバスバのそれぞれの電流の流れを説明するための図。FIG. 2 is a diagram for explaining the current flow of each of a plurality of film elements and a bus bar. 実施形態２のフィルムコンデンサモジュールのバスバの斜視図。The perspective view of the bus bar of the film capacitor module of Embodiment 2. 実施形態３のフィルムコンデンサモジュールのバスバの斜視図。The perspective view of the bus bar of the film capacitor module of Embodiment 3. 実施形態４のフィルムコンデンサモジュールのバスバの斜視図。The perspective view of the bus bar of the film capacitor module of Embodiment 4. 参考形態１のフィルムコンデンサモジュールのバスバの斜視図。The perspective view of the bus bar of the film capacitor module of the reference form 1 . 実施形態５のフィルムコンデンサモジュールの斜視図。The perspective view of the film capacitor module of Embodiment 5 .

以下、電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載され、直流電力と交流電力との間の電力変換を行う電力変換装置に使用されるフィルムコンデンサモジュールの実施形態について、図面を参照しつつ説明する。 Hereinafter, an embodiment of a film capacitor module mounted on an electric vehicle, a hybrid vehicle, or the like and used in a power conversion device for power conversion between DC power and AC power will be described with reference to the drawings.

なお、本明細書の図面では、特に断わらない限り、フィルム素子を構成する誘電体フィルムの巻回軸方向を矢印Ｘで示し、且つ複数のフィルム素子の配列方向を矢印Ｘで示し、且つ巻回軸方向Ｘ及び配列方向Ｙの両方に直交する幅方向を矢印Ｚで示すものとする。 In the drawings of the present specification, unless otherwise specified, the winding axis direction of the dielectric film constituting the film element is indicated by an arrow X, and the arrangement direction of a plurality of film elements is indicated by an arrow X, and the winding is indicated by an arrow X. It is assumed that the width direction orthogonal to both the axial direction X and the arrangement direction Y is indicated by an arrow Z.

（実施形態１）
図１及び図２に示されるように、実施形態１にかかるフィルムコンデンサモジュール（以下、単に「モジュール」ともいう。）１は、外装ケース２と、複数（本実施形態では４つ）のフィルム素子１０と、正極バスバ２０と、負極バスバ３０と、を備える。このモジュール１は、「フィルムコンデンサアッシ」とも称呼される。 (Embodiment 1)
As shown in FIGS. 1 and 2, the film capacitor module (hereinafter, also simply referred to as “module”) 1 according to the first embodiment includes an outer case 2 and a plurality of (four in this embodiment) film elements. A positive electrode bus bar 20 and a negative electrode bus bar 30 are provided. This module 1 is also referred to as a "film capacitor assembly".

外装ケース２は、複数のフィルム素子１０を正極バスバ２０及び負極バスバ３０とともに収容するためのものであり、上面に開口３を有する有底箱状の部材として構成されている。このため、複数のフィルム素子１０は正極バスバ２０及び負極バスバ３０とともに、外装ケース２の開口３を通じて収容空間との間での挿入出が可能になる。 The outer case 2 is for accommodating a plurality of film elements 10 together with the positive electrode bus bar 20 and the negative electrode bus bar 30, and is configured as a bottomed box-shaped member having an opening 3 on the upper surface. Therefore, the plurality of film elements 10 can be inserted and removed from the accommodation space through the opening 3 of the outer case 2 together with the positive electrode bus bar 20 and the negative electrode bus bar 30.

この外装ケース２は、典型的にはアルミニウムなどの金属材料や樹脂材料からなる。この外装ケース２として、ヒートシンクの性能が高い（熱抵抗が小さい）材質、大きさ、形状などが選択されるのが好ましい。 The outer case 2 is typically made of a metal material such as aluminum or a resin material. As the exterior case 2, it is preferable to select a material, size, shape and the like having high heat sink performance (low thermal resistance).

外装ケース２は、複数のフィルム素子１０を収容した状態でこれら複数のフィルム素子１０のメタリコン電極（図２中の正極メタリコン電極１３Ｐ及び負極メタリコン電極１３Ｎ）に対向する底部の対向壁部４を有するように構成されている。本構成において、特に対向壁部４を複数のフィルム素子１０に近接させ且つこの対向壁部４のヒートシンク面積を広くすることによって、外装ケース２を利用して放熱性を高めることができる。 The outer case 2 has a bottom facing wall portion 4 facing the metallikon electrodes (positive electrode metallicon electrode 13P and negative electrode metallicon electrode 13N in FIG. 2) of the plurality of film elements 10 in a state of accommodating the plurality of film elements 10. It is configured as follows. In this configuration, in particular, by bringing the facing wall portion 4 close to the plurality of film elements 10 and increasing the heat sink area of the facing wall portion 4, the exterior case 2 can be used to improve heat dissipation.

また、この放熱性を更に高めるために、外装ケース２の外表面に放熱用のフィンを設けたり、この外装ケース２を冷媒によって冷却したりすることもできる。 Further, in order to further enhance the heat dissipation property, fins for heat dissipation may be provided on the outer surface of the outer case 2, or the outer case 2 may be cooled by the refrigerant.

図３に示されるように、フィルム素子１０は、表面に金属膜１２が成膜され巻回軸Ｌまわりに巻回された誘電体フィルム１１を有する。このフィルム素子１０では、誘電体フィルム１１の巻回軸方向Ｘの両面のそれぞれに正極メタリコン電極１３Ｐ及び負極メタリコン電極１３Ｎのそれぞれが形成されている。このフィルム素子１０を「巻芯」或いは「フィルムコア」ということもできる。 As shown in FIG. 3, the film element 10 has a dielectric film 11 having a metal film 12 formed on the surface thereof and wound around the winding axis L. In the film element 10, a positive electrode metallikon electrode 13P and a negative electrode metallikon electrode 13N are formed on both sides of the dielectric film 11 in the winding axis direction X, respectively. The film element 10 can also be referred to as a "winding core" or a "film core".

複数のフィルム素子１０は、特に図示しないものの、電力変換装置のインバータ回路において、直流電源から供給される直流電流に含まれるノイズ電流を除去するためのフィルタコンデンサや、昇圧された直流電圧を平滑化するための平滑コンデンサとして使用される。 Although not particularly shown, the plurality of film elements 10 smooth the filter capacitor for removing the noise current contained in the DC current supplied from the DC power supply and the boosted DC voltage in the inverter circuit of the power conversion device. It is used as a smoothing capacitor.

図２に示されるように、複数のフィルム素子１０は、巻回軸方向Ｘと直交する配列方向Ｙにそれぞれが隙間１４を隔てて配列されるように構成されている。また、複数のフィルム素子１０は、隣接する２つのフィルム素子について一方のフィルム素子の正極メタリコン電極１３Ｐと他方のフィルム素子の負極メタリコン電極１３Ｎとが巻回軸方向Ｘの同じ側に配置されるように構成されている。即ち、複数のフィルム素子１０は、正極メタリコン電極１３Ｐと負極メタリコン電極１３Ｎを上下反転させるようにして配列方向Ｙに順番に並置されている。 As shown in FIG. 2, the plurality of film elements 10 are configured so that each of the plurality of film elements 10 is arranged with a gap 14 in the arrangement direction Y orthogonal to the winding axis direction X. Further, in the plurality of film elements 10, the positive electrode metallikon electrode 13P of one film element and the negative electrode metallikon electrode 13N of the other film element are arranged on the same side in the winding axis direction X for two adjacent film elements. It is configured in. That is, the plurality of film elements 10 are juxtaposed in order in the arrangement direction Y so that the positive electrode metallikon electrode 13P and the negative electrode metallikon electrode 13N are turned upside down.

正極バスバ２０は、複数のフィルム素子１０のそれぞれの正極メタリコン電極１３Ｐを並列に電気接続するための部位である。この正極バスバ２０は、導電性を有し且つ熱伝導性の高い金属材料からなり、複数の正極メタリコン電極１３Ｐと同数である複数（本実施形態では４つ）の端子２１と、インバータ回路（図示省略）との電気接続のための接続端子２２と、を備えている。 The positive electrode bus bar 20 is a portion for electrically connecting the positive electrode metallikon electrodes 13P of each of the plurality of film elements 10 in parallel. The positive electrode bus bar 20 is made of a metal material having high conductivity and high thermal conductivity, and has a plurality of (four in this embodiment) terminals 21 having the same number as the plurality of positive electrode metallikon electrodes 13P, and an inverter circuit (illustrated). It is provided with a connection terminal 22 for electrical connection with (omitted).

この正極バスバ２０は、２つの上板部２３と、２つの下板部２４と、上板部２３と下板部２４と連結する３つの側板部２５と、を有する。上板部２３及び下板部２４はいずれも、巻回軸方向Ｘを板厚として、配列方向Ｙと幅方向Ｚとによって規定される平面上に延在する平板形状の部位である。側板部２５は、配列方向Ｙを板厚として、巻回軸方向Ｘと幅方向Ｚとによって規定される平面上に延在する平板形状の部位である。 The positive electrode bus bar 20 has two upper plate portions 23, two lower plate portions 24, and three side plate portions 25 connecting the upper plate portion 23 and the lower plate portion 24. Both the upper plate portion 23 and the lower plate portion 24 are flat plate-shaped portions extending on a plane defined by the arrangement direction Y and the width direction Z, with the winding axis direction X as the plate thickness. The side plate portion 25 is a flat plate-shaped portion extending on a plane defined by the winding axis direction X and the width direction Z, with the arrangement direction Y as the plate thickness.

負極バスバ３０は、複数のフィルム素子１０のそれぞれの負極メタリコン電極１３Ｎを並列に電気接続するための部材である。この負極バスバ３０は、正極バスバ２０と同一の金属材料からなり、複数の負極メタリコン電極１３Ｎと同数である複数（本実施形態では４つ）の端子３１と、インバータ回路（図示省略）との電気接続のための接続端子３２と、を備えている。 The negative electrode bus bar 30 is a member for electrically connecting the negative electrode metallikon electrodes 13N of each of the plurality of film elements 10 in parallel. The negative electrode bus bar 30 is made of the same metal material as the positive electrode bus bar 20, and has the same number of terminals 31 as the plurality of negative electrode metallikon electrodes 13N (four in this embodiment), and electricity of the inverter circuit (not shown). It is provided with a connection terminal 32 for connection.

この負極バスバ３０は、２つの上板部３３と、２つの下板部３４と、上板部３３と下板部３４と連結する４つの側板部３５と、１つの端壁部３６と、を有する。上板部３３及び下板部３４はいずれも、巻回軸方向Ｘを板厚として、配列方向Ｙと幅方向Ｚとによって規定される平面上に延在する平板形状の部位である。側板部３５は、配列方向Ｙを板厚として、巻回軸方向Ｘと幅方向Ｚとによって規定される平面上に延在する平板形状の部位である。端壁部３６は、巻回軸方向Ｘと幅方向Ｚとによって規定される平面上に延在し且つ接続端子３２に連接する平板形状の部位である。 The negative electrode bus bar 30 has two upper plate portions 33, two lower plate portions 34, four side plate portions 35 connecting the upper plate portion 33 and the lower plate portion 34, and one end wall portion 36. Have. Both the upper plate portion 33 and the lower plate portion 34 are flat plate-shaped portions extending on a plane defined by the arrangement direction Y and the width direction Z, with the winding axis direction X as the plate thickness. The side plate portion 35 is a flat plate-shaped portion extending on a plane defined by the winding axis direction X and the width direction Z, with the arrangement direction Y as the plate thickness. The end wall portion 36 is a flat plate-shaped portion that extends on a plane defined by the winding axis direction X and the width direction Z and is connected to the connection terminal 32.

正極バスバ２０及び負極バスバ３０はいずれも、複数のフィルム素子１０のそれぞれの隙間１４の全てにおいて巻回軸方向Ｘに沿って延在し且つそれぞれのバスバの通電経路を形成する延在部としての側板部２５及び側板部３５を有する。即ち、正極バスバ２０は、対応した隙間１４に介装されてこの隙間１４を巻回軸方向Ｘに沿って延在する側板部２５を有し、この側板部２５が正極バスバ２０の通電経路を形成している。また、負極バスバ３０は、対応した隙間１４に介装されてこの隙間１４を巻回軸方向Ｘに沿って延在する側板部３５を有し、この側板部３５が負極バスバ３０の通電経路を形成している。 Both the positive electrode bus bar 20 and the negative electrode bus bar 30 extend along the winding axis direction X in all of the respective gaps 14 of the plurality of film elements 10 and serve as extending portions forming an energization path for each bus bar. It has a side plate portion 25 and a side plate portion 35. That is, the positive electrode bus bar 20 has a side plate portion 25 that is interposed in the corresponding gap 14 and extends the gap 14 along the winding axis direction X, and the side plate portion 25 provides an energization path for the positive electrode bus bar 20. Is forming. Further, the negative electrode bus bar 30 has a side plate portion 35 that is interposed in the corresponding gap 14 and extends the gap 14 along the winding axis direction X, and the side plate portion 35 provides an energization path for the negative electrode bus bar 30. Is forming.

次に、実施形態１の作用効果について、図４を参照しながら説明する。
なお、以下では、説明の便宜上、複数のフィルム素子１０を図４中の右側から順に、第１フィルム素子１０Ａ、第２フィルム素子１０Ｂ、第３フィルム素子１０Ｃ、第４フィルム素子１０Ｄともいう。 Next, the operation and effect of the first embodiment will be described with reference to FIG.
In the following, for convenience of explanation, the plurality of film elements 10 are also referred to as a first film element 10A, a second film element 10B, a third film element 10C, and a fourth film element 10D in order from the right side in FIG.

図４に示されるように、各フィルム素子１０において、電流は、全体として正極メタリコン電極１３Ｐから負極メタリコン電極１３Ｎに向けて実線矢印で表す第１方向Ｄ１に流れる。第１フィルム素子１０Ａ及び第３フィルム素子１０Ｃのそれぞれにおいて、電流が図４中の下向きに流れる。また、第２フィルム素子１０Ｂ及び第４フィルム素子１０Ｄのそれぞれにおいて、電流が図４中の上向きに流れる。 As shown in FIG. 4, in each film element 10, the current flows from the positive electrode metallikon electrode 13P toward the negative electrode metallikon electrode 13N in the first direction D1 indicated by the solid arrow as a whole. In each of the first film element 10A and the third film element 10C, a current flows downward in FIG. Further, a current flows upward in FIG. 4 in each of the second film element 10B and the fourth film element 10D.

正極バスバ２０において、電流は、接続端子２２から各フィルム素子１０のための端子２１を順次経由しながら、実線矢印で表す第２方向Ｄ２に流れる。負極バスバ３０において、電流は、第４フィルム素子１０Ｄのための端子３１から他の端子３１を経由しながら、接続端子３２に向けて実線矢印で表す第３方向Ｄ３に流れる。 In the positive electrode bus bar 20, the current flows from the connection terminal 22 in the second direction D2 represented by the solid arrow while sequentially passing through the terminal 21 for each film element 10. In the negative electrode bus bar 30, the current flows from the terminal 31 for the fourth film element 10D to the connection terminal 32 in the third direction D3 indicated by the solid arrow while passing through the other terminal 31.

このため、本実施形態のモジュール１では、各フィルム素子１０における電流の流れ方向と、正極バスバ２０及び負極バスバ３０の少なくとも一方における電流の流れ方向とが互いに対向する４つの領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４が形成される。 Therefore, in the module 1 of the present embodiment, the four regions R1, R2, R3 in which the current flow direction in each film element 10 and the current flow direction in at least one of the positive electrode bus bar 20 and the negative electrode bus bar 30 face each other. , R4 are formed.

第１領域Ｒ１は、第１フィルム素子１０Ａの外側において、第１フィルム素子１０Ａを第１方向Ｄ１である下向きに流れる電流に対向して、負極バスバ３０の端壁部３６を電流が上向きに流れる領域である。端壁部３６は、複数のフィルム素子１０のうち配列方向Ｙの端部（図４中の右側端部）に配置された第１フィルム素子１０Ａの誘電体フィルム１１の一部を配列方向Ｙの外方から覆うフィルム被覆部として構成されている。そして、この端壁部３６が負極バスバ３０の通電経路を形成している。 The first region R1 faces the downward current flowing through the first film element 10A in the first direction D1 on the outside of the first film element 10A, and the current flows upward through the end wall portion 36 of the negative electrode bus bar 30. It is an area. The end wall portion 36 is a portion of the dielectric film 11 of the first film element 10A arranged at the end portion (right end portion in FIG. 4) in the arrangement direction Y among the plurality of film elements 10 in the arrangement direction Y. It is configured as a film covering portion that covers from the outside. The end wall portion 36 forms an energization path for the negative electrode bus bar 30.

この第１領域Ｒ１において、第１フィルム素子１０Ａに電流が流れることによって生じる磁界の向きと、負極バスバ３０の端壁部３６に第１フィルム素子１０Ａとは逆向きに電流が流れることによって生じる磁界の向きが互いに逆になるため、第１フィルム素子１０Ａにおいて発生する磁束を打ち消す作用が得られる。 In this first region R1, the direction of the magnetic field generated by the current flowing through the first film element 10A and the magnetic field generated by the current flowing through the end wall portion 36 of the negative electrode bus bar 30 in the direction opposite to that of the first film element 10A. Since the directions of the two are opposite to each other, the action of canceling the magnetic flux generated in the first film element 10A can be obtained.

第２領域Ｒ２は、第１フィルム素子１０Ａと第２フィルム素子１０Ｂとの間の隙間１４において、一方の第２フィルム素子１０Ｂを第１方向Ｄ１である上向きに流れる電流に対向して、正極バスバ２０の側板部２５を電流が下向きに流れ、且つ負極バスバ３０の側板部３５を電流が下向きに流れる領域である。 The second region R2 faces the positive current flowing upward in the first direction D1 in the gap 14 between the first film element 10A and the second film element 10B, and the positive electrode bus bar. This is a region in which a current flows downward through the side plate portion 25 of 20 and a current flows downward through the side plate portion 35 of the negative electrode bus bar 30.

この第２領域Ｒ２において、第２フィルム素子１０Ｂに電流が流れることによって生じる磁界の向きと、２つのバスバ２０，３０の側板部２５，３５に第２フィルム素子１０Ｂとは逆向きに電流が流れることによって生じる磁界の向きが互いに逆になるため、第２フィルム素子１０Ｂにおいて発生する磁束を打ち消す作用が得られる。 In this second region R2, the direction of the magnetic field generated by the current flowing through the second film element 10B and the current flowing through the side plate portions 25 and 35 of the two bus bars 20 and 30 in the opposite directions to those of the second film element 10B. Since the directions of the magnetic fields generated thereby are opposite to each other, the action of canceling the magnetic flux generated in the second film element 10B can be obtained.

第３領域Ｒ３は、第２フィルム素子１０Ｂと第３フィルム素子１０Ｃとの間の隙間１４において、一方の第３フィルム素子１０Ｃを第１方向Ｄ１である下向きに流れる電流に対向して、正極バスバ２０の側板部２５を電流が上向きに流れ、且つ負極バスバ３０の側板部３５を電流が上向きに流れる領域である。 In the gap 14 between the second film element 10B and the third film element 10C, the third region R3 faces the downward current flowing through one of the third film elements 10C in the first direction D1, and the positive electrode bus bar. This is a region in which the current flows upward through the side plate portion 25 of the negative electrode 20 and the current flows upward through the side plate portion 35 of the negative electrode bus bar 30.

この第３領域Ｒ３において、第３フィルム素子１０Ｃに電流が流れることによって生じる磁界の向きと、２つのバスバ２０，３０の側板部２５，３５に第３フィルム素子１０Ｃとは逆向きに電流が流れることによって生じる磁界の向きが互いに逆になるため、第３フィルム素子１０Ｃにおける発生する磁束を打ち消す作用が得られる。 In this third region R3, the direction of the magnetic field generated by the current flowing through the third film element 10C and the current flowing through the side plate portions 25 and 35 of the two bus bars 20 and 30 in the opposite directions to those of the third film element 10C. Since the directions of the magnetic fields generated thereby are opposite to each other, the action of canceling the magnetic flux generated in the third film element 10C can be obtained.

第４領域Ｒ４は、第３フィルム素子１０Ｃと第４フィルム素子１０Ｄとの間の隙間１４において、一方の第４フィルム素子１０Ｄを第１方向Ｄ１である上向きに流れる電流に対向して、正極バスバ２０の側板部２５を電流が下向きに流れ、且つ負極バスバ３０の側板部３５を電流が下向きに流れる領域である。 In the gap 14 between the third film element 10C and the fourth film element 10D, the fourth region R4 faces the positive current flowing upward through one of the fourth film elements 10D in the first direction D1, and the positive electrode bus bar. This is a region in which a current flows downward through the side plate portion 25 of 20 and a current flows downward through the side plate portion 35 of the negative electrode bus bar 30.

この第４領域Ｒ４において、第４フィルム素子１０Ｄに電流が流れることによって生じる磁界の向きと、２つのバスバ２０，３０の側板部２５，３５に第４フィルム素子１０Ｄとは逆向きに電流が流れることによって生じる磁界の向きが互いに逆になるため、第４フィルム素子１０Ｄにおいて発生する磁束を打ち消す作用が得られる。 In the fourth region R4, the direction of the magnetic field generated by the current flowing through the fourth film element 10D and the current flowing through the side plate portions 25 and 35 of the two bus bars 20 and 30 in the opposite directions to those of the fourth film element 10D. Since the directions of the magnetic fields generated thereby are opposite to each other, the action of canceling the magnetic flux generated in the fourth film element 10D can be obtained.

上述のように、４つの領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４のそれぞれでは、各フィルム素子１０において発生する磁束を打ち消す作用が得られる。これにより、モジュール１のインダクタンスを低く抑えることができる。この場合、インバータ回路に瞬間的に定常状態を超えて発生するサージ電圧を抑制するのに有利である。 As described above, in each of the four regions R1, R2, R3, and R4, the action of canceling the magnetic flux generated in each film element 10 can be obtained. As a result, the inductance of the module 1 can be suppressed to a low level. In this case, it is advantageous to suppress the surge voltage generated in the inverter circuit momentarily exceeding the steady state.

また、３つの領域Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４のそれぞれにおいて、隣接する２つのフィルム素子１０，１０の間の隙間１４（図２参照）に正極バスバ２０の側板部２５と負極バスバ３０の側板部３５の両方が介装されている。このため、隙間１４に滞留する熱を、いずれも熱伝導性の高い正極バスバ２０及び負極バスバ３０のそれぞれを介して外部へ引き出して放熱する作用が得られる。このような作用は「熱引き」とも称呼される。 Further, in each of the three regions R2, R3, and R4, the side plate portion 25 of the positive electrode bus bar 20 and the side plate portion 35 of the negative electrode bus bar 30 are formed in the gap 14 (see FIG. 2) between the two adjacent film elements 10 and 10. Both are intervened. Therefore, the heat accumulated in the gap 14 can be radiated to the outside through each of the positive electrode bus bar 20 and the negative electrode bus bar 30 having high thermal conductivity. Such an action is also called "heat pulling".

更に、正極バスバ２０の上板部２３及び下板部２４はいずれも、フィルム素子１０の正極メタリコン電極１３Ｐの一部を巻回軸方向Ｘの外方から覆う電極被覆部として構成されている。また、負極バスバ３０の上板部３３及び下板部３４はいずれも、フィルム素子１０の負極メタリコン電極１３Ｎの一部を回軸方向Ｘの外方から覆う電極被覆部として構成されている。このため、正極バスバ２０の上板部２３及び下板部２４と、負極バスバ３０の上板部３３及び下板部３４を、フィルム素子１０の放熱に利用できる。 Further, both the upper plate portion 23 and the lower plate portion 24 of the positive electrode bus bar 20 are configured as electrode covering portions that cover a part of the positive electrode metallicon electrode 13P of the film element 10 from the outside in the winding axis direction X. Further, both the upper plate portion 33 and the lower plate portion 34 of the negative electrode bus bar 30 are configured as electrode covering portions that cover a part of the negative electrode metallikon electrode 13N of the film element 10 from the outside in the rotational axis direction X. Therefore, the upper plate portion 23 and the lower plate portion 24 of the positive electrode bus bar 20 and the upper plate portion 33 and the lower plate portion 34 of the negative electrode bus bar 30 can be used for heat dissipation of the film element 10.

その結果、複数のフィルム素子１０を備えるモジュール１においてインダクタンスを低減し且つ放熱性を高めることができる。 As a result, in the module 1 provided with the plurality of film elements 10, the inductance can be reduced and the heat dissipation can be improved.

この実施形態１では、特に正極バスバ２０の側板部２５と負極バスバ３０の側板部３５の双方が複数のフィルム素子１０のそれぞれの隙間１４の全てを巻回軸方向Ｘに沿って延在するため、インダクタンスを低減する効果と放熱性を高める効果の両方を高いレベルで実現することができる。 In the first embodiment, in particular, both the side plate portion 25 of the positive electrode bus bar 20 and the side plate portion 35 of the negative electrode bus bar 30 extend all of the respective gaps 14 of the plurality of film elements 10 along the winding axial direction X. , Both the effect of reducing inductance and the effect of increasing heat dissipation can be realized at a high level.

以下、上記の実施形態１に関連する他の実施形態について図面を参照しつつ説明する。他の実施形態において、実施形態１の要素と同一の要素には同一の符号を付しており、当該同一の要素についての説明を省略する。 Hereinafter, other embodiments related to the above-described first embodiment will be described with reference to the drawings. In other embodiments, the same elements as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description of the same elements will be omitted.

（実施形態２）
図５に示されるように、実施形態２のモジュール１０１は、実施形態１の正極バスバ２０と同一構造の正極バスバ１２０と、実施形態１の負極バスバ３０と異なる構造の負極バスバ１３０と、を備えている。
その他の構成は、実施形態１と同様である。 (Embodiment 2)
As shown in FIG. 5, the module 101 of the second embodiment includes a positive electrode bus bar 120 having the same structure as the positive electrode bus bar 20 of the first embodiment and a negative electrode bus bar 130 having a structure different from that of the negative electrode bus bar 30 of the first embodiment. ing.
Other configurations are the same as those in the first embodiment.

負極バスバ１３０の端壁部３６は、実施形態１の場合よりも面積が拡張されている。このため、端壁部３６は、第１フィルム素子１０Ａの誘電体フィルム１１の側面の概ね全体を覆うように構成されている。 The area of the end wall portion 36 of the negative electrode bus bar 130 is expanded as compared with the case of the first embodiment. Therefore, the end wall portion 36 is configured to cover substantially the entire side surface of the dielectric film 11 of the first film element 10A.

実施形態２のモジュール１０１によれば、第１フィルム素子１０Ａの誘電体フィルム１１の側面の概ね全体を負極バスバ１３０の端壁部３６によって覆うことで、第１フィルム素子１０Ａにおいて発生する磁束を打ち消す効果を実施形態１のモジュール１の場合よりも高めることができる。
その他、実施形態１と同様の作用効果を奏する。 According to the module 101 of the second embodiment, the magnetic flux generated in the first film element 10A is canceled by covering substantially the entire side surface of the dielectric film 11 of the first film element 10A with the end wall portion 36 of the negative electrode bus bar 130. The effect can be enhanced as compared with the case of the module 1 of the first embodiment.
Other than that, it has the same effect as that of the first embodiment.

なお、この実施形態２のモジュール１０１に関連する変更例として、正極バスバ１２０に端壁部３６に相当する部位を設ける構造や、正極バスバ１２０及び負極バスバ１３０の双方に端壁部３６に相当する部位を設ける構造や、正極バスバ１２０及び負極バスバ１３０の双方において端壁部３６に相当する部位を省略した構造を採用することもできる。 As a modification related to the module 101 of the second embodiment, a structure in which the positive electrode bus bar 120 is provided with a portion corresponding to the end wall portion 36, or both the positive electrode bus bar 120 and the negative electrode bus bar 130 correspond to the end wall portion 36. It is also possible to adopt a structure in which a portion is provided or a structure in which the portion corresponding to the end wall portion 36 is omitted in both the positive electrode bus bar 120 and the negative electrode bus bar 130.

（実施形態３）
図６に示されるように、実施形態３のモジュール２０１は、いずれも実施形態１の場合と異なる正極バスバ２２０及び負極バスバ２３０を備えている。なお、図６では、正極バスバ２２０の配置を明確にするために、便宜的にこの正極バスバ２２０に斜線を付した状態で表している。
その他の構成は、実施形態１と同様である。 (Embodiment 3)
As shown in FIG. 6, the module 201 of the third embodiment includes a positive electrode bus bar 220 and a negative electrode bus bar 230, which are different from those of the first embodiment. In FIG. 6, in order to clarify the arrangement of the positive electrode bus bar 220, the positive electrode bus bar 220 is shown in a shaded state for convenience.
Other configurations are the same as those in the first embodiment.

正極バスバ２２０において、２つの上板部２３のうちの一方は、端子２１を形成するための開口部２３ａを除いて、第２フィルム素子１０Ｂの正極メタリコン電極１３Ｐ（図２参照）の概ね全体を上方から覆うように構成されている。また、２つの上板部２３のうちの他方は、端子２１を形成するための開口部２３ａを除いて、第４フィルム素子１０Ｄの正極メタリコン電極１３Ｐ（図２参照）の概ね全体を上方から覆うように構成されている。 In the positive electrode bus bar 220, one of the two upper plate portions 23 covers almost the entire positive electrode metallikon electrode 13P (see FIG. 2) of the second film element 10B except for the opening 23a for forming the terminal 21. It is configured to cover from above. Further, the other of the two upper plate portions 23 covers almost the entire positive electrode metallikon electrode 13P (see FIG. 2) of the fourth film element 10D except for the opening 23a for forming the terminal 21 from above. It is configured as follows.

また、この正極バスバ２２０において、２つの下板部２４のうちの一方は、端子２１を形成するための開口部２４ａを除いて、第１フィルム素子１０Ａの正極メタリコン電極１３Ｐ（図２参照）の概ね全体を下方から覆うように構成されている。また、２つの下板部２４のうちの他方は、端子２１を形成するための開口部２４ａを除いて、第３フィルム素子１０Ｃの正極メタリコン電極１３Ｐ（図２参照）の概ね全体を下方から覆うように構成されている。 Further, in the positive electrode bus bar 220, one of the two lower plate portions 24 is the positive electrode metallikon electrode 13P (see FIG. 2) of the first film element 10A, except for the opening 24a for forming the terminal 21. It is configured to cover almost the entire area from below. Further, the other of the two lower plate portions 24 covers substantially the entire positive electrode metallikon electrode 13P (see FIG. 2) of the third film element 10C except for the opening 24a for forming the terminal 21 from below. It is configured as follows.

一方で、負極バスバ２３０において、２つの上板部３３のうちの一方は、端子３１を形成するための開口部３３ａを除いて、第１フィルム素子１０Ａの負極メタリコン電極１３Ｎ（図２参照）の概ね全体を上方から覆うように構成されている。また、２つの上板部３３のうちの他方は、端子３１を形成するための開口部３３ａを除いて、第３フィルム素子１０Ｃの負極メタリコン電極１３Ｎ（図２参照）の概ね全体を上方から覆うように構成されている。 On the other hand, in the negative electrode bus bar 230, one of the two upper plate portions 33 is the negative electrode metallikon electrode 13N (see FIG. 2) of the first film element 10A, except for the opening 33a for forming the terminal 31. It is configured to cover almost the entire area from above. Further, the other of the two upper plate portions 33 covers almost the entire negative electrode metallikon electrode 13N (see FIG. 2) of the third film element 10C except for the opening 33a for forming the terminal 31 from above. It is configured as follows.

また、この負極バスバ２３０において、２つの下板部３４のうちの一方は、端子３１を形成するための開口部３４ａを除いて、第２フィルム素子１０Ｂの負極メタリコン電極１３Ｎ（図２参照）の概ね全体を下方から覆うように構成されている。また、２つの下板部３４のうちの他方は、端子３１を形成するための開口部３４ａを除いて、第４フィルム素子１０Ｄの負極メタリコン電極１３Ｎ（図２参照）の概ね全体を下方から覆うように構成されている。 Further, in the negative electrode bus bar 230, one of the two lower plate portions 34 is the negative electrode metallikon electrode 13N (see FIG. 2) of the second film element 10B, except for the opening 34a for forming the terminal 31. It is configured to cover almost the entire area from below. Further, the other of the two lower plate portions 34 covers almost the entire negative electrode metallikon electrode 13N (see FIG. 2) of the fourth film element 10D except for the opening 34a for forming the terminal 31 from below. It is configured as follows.

上述のように、正極バスバ２２０の上板部２３及び下板部２４はいずれも、この正極バスバ２２０に電気接続される正極メタリコン電極１３Ｐまたは負極メタリコン電極１３Ｎの概ね全体を巻回軸方向Ｘの外方から覆うようになっている。同様に、負極バスバ２３０の上板部３３及び下板部３４はいずれも、この負極バスバ２３０に電気接続される正極メタリコン電極１３Ｐまたは負極メタリコン電極１３Ｎの概ね全体を巻回軸方向Ｘの外方から覆うようになっている。 As described above, both the upper plate portion 23 and the lower plate portion 24 of the positive electrode bus bar 220 are wound around the entire positive electrode metallikon electrode 13P or negative electrode metallikon electrode 13N electrically connected to the positive electrode bus bar 220 in the winding axis direction X. It is designed to cover from the outside. Similarly, both the upper plate portion 33 and the lower plate portion 34 of the negative electrode bus bar 230 are outward of the winding axis direction X substantially as a whole of the positive electrode metallikon electrode 13P or the negative electrode metallikon electrode 13N electrically connected to the negative electrode bus bar 230. It is designed to cover from.

実施形態３のモジュール２０１によれば、実施形態１のモジュール１の場合に比べて、正極バスバ２０が正極メタリコン電極１３Ｐを覆う部位の面積を増やし、且つ負極バスバ３０が負極メタリコン電極１３Ｎを覆う部位の面積を増やすことによって、放熱性を高めることができる。
その他、実施形態１と同様の作用効果を奏する。 According to the module 201 of the third embodiment, as compared with the case of the module 1 of the first embodiment, the area of the portion where the positive electrode bus bar 20 covers the positive electrode metallikon electrode 13P is increased, and the portion where the negative electrode bus bar 30 covers the negative electrode metallikon electrode 13N. By increasing the area of, the heat dissipation can be improved.
Other than that, it has the same effect as that of the first embodiment.

なお、この実施形態３のモジュール２０１に関連する変更例として、正極バスバ２２０と負極バスバ２３０のいずれか一方のみがフィルム素子１０のメタリコン電極１３Ｐ，１３Ｎを覆う構造を採用することもできる。 As a modification related to the module 201 of the third embodiment, a structure in which only one of the positive electrode bus bar 220 and the negative electrode bus bar 230 covers the metallikon electrodes 13P and 13N of the film element 10 can be adopted.

（実施形態４）
図７に示されるように、実施形態４のモジュール３０１は、実施形態３の正極バスバ２２０と同一構造の正極バスバ３２０と、実施形態３の負極バスバ２３０と異なる構造の負極バスバ３３０と、を備えている。なお、図７では、正極バスバ３２０の配置を明確にするために、便宜的にこの正極バスバ３２０に斜線を付した状態で表している。
その他の構成は、実施形態１と同様である。 (Embodiment 4)
As shown in FIG. 7, the module 301 of the fourth embodiment includes a positive electrode bus bar 320 having the same structure as the positive electrode bus bar 220 of the third embodiment and a negative electrode bus bar 330 having a different structure from the negative electrode bus bar 230 of the third embodiment. ing. In addition, in FIG. 7, in order to clarify the arrangement of the positive electrode bus bar 320, the positive electrode bus bar 320 is shown in a shaded state for convenience.
Other configurations are the same as those in the first embodiment.

負極バスバ３３０の端壁部３６は、実施形態３の場合よりも面積が拡張されている。このため、端壁部３６は、第１フィルム素子１０Ａの誘電体フィルム１１の側面の概ね全体を覆うように構成されている。 The area of the end wall portion 36 of the negative electrode bus bar 330 is expanded as compared with the case of the third embodiment. Therefore, the end wall portion 36 is configured to cover substantially the entire side surface of the dielectric film 11 of the first film element 10A.

実施形態４のモジュール３０１によれば、第１フィルム素子１０Ａの誘電体フィルム１１の側面の概ね全体を負極バスバ３３０の端壁部３６によって覆うことで、第１フィルム素子１０Ａにおいて発生する磁束を打ち消す効果を実施形態３のモジュール２０１の場合よりも高めることができる。
その他、実施形態３と同様の作用効果を奏する。 According to the module 301 of the fourth embodiment, the magnetic flux generated in the first film element 10A is canceled by covering substantially the entire side surface of the dielectric film 11 of the first film element 10A with the end wall portion 36 of the negative electrode bus bar 330. The effect can be enhanced as compared with the case of the module 201 of the third embodiment.
Other than that, it has the same effect as that of the third embodiment.

（参考形態１）
図８に示されるように、参考形態１のモジュール４０１は、いずれも実施形態１の場合と異なる正極バスバ４２０及び負極バスバ４３０を備えている。また、第２フィルム素子１０Ｂ及び第３フィルム素子１０Ｃのメタリコン電極１３Ｐ，１３Ｎの向きが実施形態１のモジュール１の場合と相違している。
その他の構成は、実施形態１と同様である。 ( Reference form 1 )
As shown in FIG. 8, the module 401 of the reference embodiment 1 includes a positive electrode bus bar 420 and a negative electrode bus bar 430, which are different from those of the first embodiment. Further, the orientations of the metallikon electrodes 13P and 13N of the second film element 10B and the third film element 10C are different from those of the module 1 of the first embodiment.
Other configurations are the same as those in the first embodiment.

第２フィルム素子１０Ｂは、その正極メタリコン電極１３Ｐが第１フィルム素子１０Ａの正極メタリコン電極１３Ｐと巻回軸方向Ｘの同じ側に配置されている。第３フィルム素子１０Ｃは、その正極メタリコン電極１３Ｐが第４フィルム素子１０Ｄの正極メタリコン電極１３Ｐと巻回軸方向Ｘの同じ側に配置されている。 The positive electrode metallikon electrode 13P of the second film element 10B is arranged on the same side of the winding axis direction X as the positive electrode metallikon electrode 13P of the first film element 10A. The positive electrode metallikon electrode 13P of the third film element 10C is arranged on the same side of the winding axis direction X as the positive electrode metallikon electrode 13P of the fourth film element 10D.

正極バスバ４２０の側板部２５と負極バスバ４３０の側板部３５はいずれも、第２フィルム素子１０Ｂと第３フィルム素子１０Ｃとの間の隙間１４においてのみ巻回軸方向Ｘに沿って延在している。 Both the side plate portion 25 of the positive electrode bus bar 420 and the side plate portion 35 of the negative electrode bus bar 430 extend along the winding axis direction X only in the gap 14 between the second film element 10B and the third film element 10C. There is.

参考形態１のモジュール４０１によれば、実施形態１のモジュール１の場合に比べて隙間１４に延在する側板部２５及び側板部３５の数が少なくなるものの、モジュール４０１のインダクタンスを低減し且つ放熱性を高める効果は同様に得られる。 According to the module 401 of the reference embodiment 1 , the number of the side plate portions 25 and the side plate portions 35 extending in the gap 14 is smaller than that of the module 1 of the first embodiment, but the inductance of the module 401 is reduced and heat is dissipated. The effect of enhancing sex can be obtained as well.

なお、この実施形態５のモジュール４０１に関連する変更例として、側板部２５及び側板部３５が第１フィルム素子１０Ａと第２フィルム素子１０Ｂとの間の隙間１４においてのみ巻回軸方向Ｘに沿って延在する構造や、側板部２５及び側板部３５が第３フィルム素子１０Ｃと第４フィルム素子１０Ｄとの間の隙間１４においてのみ巻回軸方向Ｘに沿って延在する構造を採用することもできる。 As a modification related to the module 401 of the fifth embodiment, the side plate portion 25 and the side plate portion 35 are along the winding axis direction X only in the gap 14 between the first film element 10A and the second film element 10B. A structure in which the side plate portion 25 and the side plate portion 35 extend along the winding axis direction X only in the gap 14 between the third film element 10C and the fourth film element 10D shall be adopted. You can also.

（実施形態５）
図９に示されるように、実施形態５のモジュール５０１は、外装ケース１０２の構造が実施形態１の外装ケース２のものと相違している。
その他の構成は、実施形態１と同様である。 (Embodiment 5 )
As shown in FIG. 9, the module 501 of the fifth embodiment has a structure of the outer case 102 different from that of the outer case 2 of the first embodiment.
Other configurations are the same as those in the first embodiment.

このモジュール５０１において、複数のフィルム素子１０は正極バスバ２０及び負極バスバ３０がとともに、外装ケース１０２の側面に設けられた開口３を通じて収容空間との間での挿入出が可能になっている。また、この外装ケース１０２は、底部の対向壁部４と上部の対向壁部５とを有する。これら２つの対向壁部４，５は、外装ケース１０２に収容された複数のフィルム素子１０の正極メタリコン電極１３Ｐ及び負極メタリコン電極１３Ｎに対向するように構成されている。 In this module 501, the plurality of film elements 10 together with the positive electrode bus bar 20 and the negative electrode bus bar 30 can be inserted and removed from the accommodation space through the opening 3 provided on the side surface of the outer case 102. Further, the exterior case 102 has a bottom facing wall portion 4 and an upper facing wall portion 5. These two facing wall portions 4 and 5 are configured to face the positive electrode metallicon electrodes 13P and the negative electrode metallicon electrodes 13N of the plurality of film elements 10 housed in the outer case 102.

即ち、外装ケース１０２の対向壁部４は、第１フィルム素子１０Ａ及び第３フィルム素子１０Ｃについては負極メタリコン電極１３Ｎに近接して対向し、第２フィルム素子１０Ｂ及び第４フィルム素子１０Ｄについては正極メタリコン電極１３Ｐに近接して対向している。また、外装ケース１０２の対向壁部５は、第１フィルム素子１０Ａ及び第３フィルム素子１０Ｃについては正極メタリコン電極１３Ｐに近接して対向し、第２フィルム素子１０Ｂ及び第４フィルム素子１０Ｄについては負極メタリコン電極１３Ｎに近接して対向している。 That is, the facing wall portion 4 of the exterior case 102 faces the negative electrode metallikon electrode 13N for the first film element 10A and the third film element 10C in close proximity to each other, and the positive electrode for the second film element 10B and the fourth film element 10D. It is close to and faces the metallikon electrode 13P. Further, the facing wall portion 5 of the exterior case 102 faces the positive electrode metallikon electrode 13P for the first film element 10A and the third film element 10C in close proximity to each other, and the negative electrode for the second film element 10B and the fourth film element 10D. It is close to and faces the metallikon electrode 13N.

実施形態５のモジュール５０１によれば、外装ケース１０２のうち複数のフィルム素子１０のメタリコン電極１３Ｐ，１３Ｎに対向するヒートシンク面積を実施形態１のモジュール１の場合よりも増やすことができ放熱性を高めることができる。 According to the module 501 of the fifth embodiment, the heat sink area facing the metallikon electrodes 13P and 13N of the plurality of film elements 10 in the outer case 102 can be increased as compared with the case of the module 1 of the first embodiment, and the heat dissipation is improved. be able to.

本発明は、上記の典型的な実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の応用や変形が考えられる。例えば、上記の実施形態を応用した次の各形態を実施することもできる。 The present invention is not limited to the above-mentioned typical embodiments, and various applications and modifications can be considered as long as the object of the present invention is not deviated. For example, the following embodiments to which the above embodiments are applied can also be implemented.

上記の実施形態では、複数のフィルム素子１０の隙間１４に正極バスバの側板部２５と負極バスバの側板部３５の両方が延在する場合について例示したが、参考形態では、複数のフィルム素子１０の隙間１４に正極バスバの側板部２５と負極バスバの側板部３５のいずれか一方が延在するようにしてもよい。 In the above embodiment, the case where both the side plate portion 25 of the positive electrode bus bar and the side plate portion 35 of the negative electrode bus bar extend in the gap 14 of the plurality of film elements 10 has been illustrated, but in the reference embodiment, the case where the side plate portion 35 of the plurality of film elements 10 extends. Either one of the side plate portion 25 of the positive electrode bus bar and the side plate portion 35 of the negative electrode bus bar may extend to the gap 14.

上記の実施形態では、複数のフィルム素子１０をバスバとともに外装ケース２，１０２に収容する場合について例示したが、これに代えて、外装ケース２，１０２を省略し樹脂モールド構造によって複数のフィルム素子１０とバスバと一体化する構造を採用することもできる。 In the above embodiment, the case where the plurality of film elements 10 are housed in the outer cases 2 and 102 together with the bus bar is illustrated. Instead, the outer cases 2 and 102 are omitted and the plurality of film elements 10 are formed by the resin mold structure. It is also possible to adopt a structure that integrates with the bus bar.

１，１０１，２０１，３０１，４０１，５０１フィルムコンデンサモジュール
２，１０２外装ケース
４，５対向壁部
１０フィルム素子
１１誘電体フィルム
１２金属膜
１３Ｐ正極メタリコン電極
１３Ｎ負極メタリコン電極
１４隙間
２０，１２０，２２０，３２０，４２０正極バスバ
２３上板部（電極被覆部）
２４下板部（電極被覆部）
２５側板部（延在部）
３０，１３０，２３０，３３０，４３０負極バスバ
３３上板部（電極被覆部）
３４下板部（電極被覆部）
３５側板部（延在部）
３６端壁部（フィルム被覆部）
Ｌ巻回軸
Ｘ巻回軸方向
Ｙ配列方向 1,101,201,301,401,501 Film capacitor module 2,102 Exterior case 4,5 Facing wall part 10 Film element 11 Dielectric film 12 Metal film 13P Positive electrode Metallicon electrode 13N Negative electrode Metallicon electrode 14 Gap 20, 120, 220 , 320, 420 Positive electrode bus bar 23 Top plate part (electrode coating part)
24 Lower plate part (electrode covering part)
25 Side plate part (extended part)
30,130,230,330,430 Negative electrode bus bar 33 Upper plate part (electrode coating part)
34 Lower plate part (electrode covering part)
35 Side plate part (extended part)
36 End wall part (film covering part)
L winding axis X winding axis direction Y arrangement direction

Claims

A dielectric film (11) having a metal film (12) formed on its surface and wound around a winding axis (L) is provided on both sides of the dielectric film in the winding axis direction (X). A plurality of film elements (10) provided with a positive electrode metallicon electrode (13P) and a negative electrode metallicon electrode (13N), respectively.
A positive electrode bus bar (20, 120, 220, 320 ) for electrically connecting the positive electrode metallikon electrodes of the plurality of film elements in parallel, and
Negative electrode bus bars (30, 130, 230, 330 ) that electrically connect the negative electrode metallikon electrodes of the plurality of film elements in parallel, and
Equipped with
The plurality of film elements are arranged in a row with a gap (14) separated only in the arrangement direction (Y) orthogonal to the winding axis direction, and two adjacent film elements (10, 10) are arranged. The positive electrode of the positive electrode of one film element (10) and the negative electrode of the negative electrode of the other film element (10) are arranged on the same side in the winding axis direction.
In both the positive electrode bus bar and the negative electrode bus bar , all of the gaps of each of the plurality of film elements extend in the range from the positive electrode metallikon electrode to the negative electrode metallikon electrode along the winding axis direction. A film capacitor module (1,101,201,301 , 501) having an extending portion (25,35) forming an energization path of the bus bar.

At least one of the positive electrode bus bar and the negative electrode bus bar is an electrode covering portion (23, 24, 33) that covers the positive electrode metallikon electrode or the negative electrode metallikon electrode electrically connected to the bus bar from the outside in the winding axis direction. , 34) The film capacitor module according to claim 1 .

At least one of the positive electrode bus bar and the negative electrode bus bar is a film covering portion that covers the dielectric film of the film element arranged at the end of the plurality of film elements in the array direction from the outside in the array direction. The film capacitor module according to claim 1 , further comprising (36).

An exterior case (2,102) for accommodating the plurality of film elements is provided.
The exterior case has the facing wall portions (4, 5) facing the positive electrode and the negative electrode metallikon electrodes of the plurality of film elements in a state of accommodating the plurality of film elements, according to claims 1 to 3 . The film capacitor module described in any one of them.