JP2005136209A - Integrated circuit for receiving digital satellite broadcasting - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an integrated circuit (IC) for receiving digital satellite broadcasting by which the high reception performance of a receiver can be realized at a low cost. <P>SOLUTION: The IC for receiving digital satellite broadcasting is provided with a chip 1 mounted on a stage 2, terminal leads 5 having a plurality of terminals electrically connected to the chip 1 through Au wires 4, and a mold resin 3 covering the chip 1 and the wire connection parts of the terminal leads 5. In such configuration, the chip 1 is stored in a metallic case 6. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、デジタル衛星放送受信用集積回路（以下、「集積回路」を単に「ＩＣ」という）の中で、特に、チップを金属ケースに収納することによって、外来ノイズ等を遮断して受信妨害を受けにくくすることにより、より良好な受信性能を確保できるようにしたデジタル衛星放送受信用ＩＣに関する。   The present invention is a digital satellite broadcast receiving integrated circuit (hereinafter, “integrated circuit” is simply referred to as “IC”). In particular, the chip is housed in a metal case, thereby blocking external noise and the like. The present invention relates to a digital satellite broadcast receiving IC that can ensure better reception performance by making it difficult to receive.

現在のデジタル衛星放送受信用ＩＣ（例えば、ダウンコンバータＩＣ、ＱＰＳＫ（Ｑｕａｒｄｒａｔｕｒｅ ｐｈａｓｅ ｓｈｉｆｔ ｋｅｙｉｎｇ ）復調ＩＣ等）は、受信器内部においては、フロントエンドユニットと呼ばれる装置に内蔵された状態でユニットとして搭載される場合と、オンボードＩＣとして受信器のマザーボードに直接実装される場合とがある。   Current digital satellite broadcast receiving ICs (for example, downconverter ICs, QPSK (Quadrature Phase Shift Keying) demodulation ICs, etc.) are mounted as a unit in the receiver in a state called a front end unit. Or mounted directly on the motherboard of the receiver as an on-board IC.

前者の場合（即ち、ユニットとして搭載される場合）、ユニットの回路基板は通常金属製のシールドケースに収納されているため、外来ノイズ等の妨害電波に対して遮断効果があり、回路部品は受信妨害を受けにくい。しかしながら、後者の場合（即ち、マザーボードに直接実装される場合）、回路部品は基本的に剥き出しの状態となるため、外来ノイズ等の妨害電波に対して遮断効果が無く、受信妨害を受けやすくなる。また、後者の場合、妨害電波対策として、デジタル衛星放送受信用ＩＣに外付けでシールドカバーを被せるという手段が用いられることがある（例えば、特許文献１参照）が、部品点数および製造工程が増えることによって受信器のコストアップの要因となる。   In the former case (that is, when mounted as a unit), the circuit board of the unit is usually housed in a metal shield case, so it has an effect of blocking interference radio waves such as external noise, and circuit components are received. Not easily disturbed. However, in the latter case (that is, when directly mounted on the mother board), the circuit components are basically bare, so there is no blocking effect against jamming radio waves such as external noise, and reception interference is likely to occur. . In the latter case, as a countermeasure against jamming radio waves, means for covering the digital satellite broadcast receiving IC with an external shield cover may be used (for example, see Patent Document 1), but the number of parts and the manufacturing process increase. This increases the cost of the receiver.

次に、従来のデジタル衛星放送受信用ＩＣの一例について説明する。   Next, an example of a conventional digital satellite broadcast receiving IC will be described.

図１２は、従来のデジタル衛星放送受信用ＩＣの一例を示す断面図である。
このデジタル衛星放送受信用ＩＣは、ステージ１０２に搭載されたチップ１０１と、このチップ１０１と複数の金属ワイヤとしてのＡｕ（金）ワイヤ１０４を介して電気的に接続される複数の端子を備えた端子リード１０５と、チップ１０１と端子リード１０５のワイヤ接続部とを覆うモールド樹脂部１０３とを備えている。
さらに、デジタル衛星放送受信用ＩＣのチップ内部の回路ブロック構成の一例について説明する。 FIG. 12 is a cross-sectional view showing an example of a conventional digital satellite broadcast receiving IC.
This digital satellite broadcast receiving IC includes a chip 101 mounted on the stage 102 and a plurality of terminals electrically connected to the chip 101 via Au (gold) wires 104 as a plurality of metal wires. A terminal lead 105 and a mold resin portion 103 covering the chip 101 and the wire connecting portion of the terminal lead 105 are provided.
Further, an example of the circuit block configuration inside the chip of the digital satellite broadcast receiving IC will be described.

図１３は、従来のデジタル衛星放送受信用ＩＣのチップ内部の回路ブロック構成の一例を示すブロック図である。   FIG. 13 is a block diagram showing an example of a circuit block configuration inside a chip of a conventional digital satellite broadcast receiving IC.

このデジタル衛星放送受信用ＩＣにおいては、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｅｎｃｙ）信号入力端子１１２から入力されたＲＦ信号は、ＲＦ信号増幅器１１８で増幅され、可変利得増幅器１１９によってレベル調整された後に２分配され、各々ミキサー回路１２１へ入力される。さらに、可変利得増幅器１１９の利得は、ＡＧＣ（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ ｇａｉｎ ｃｏｎｔｒｏｌ）入力端子１１５に入力された電圧信号に基づいてＡＧＣ制御回路１２０によって生成されたＡＧＣ制御用電圧信号によって制御される。   In this digital satellite broadcast receiving IC, an RF signal input from an RF (Radio Frequency) signal input terminal 112 is amplified by an RF signal amplifier 118, level-adjusted by a variable gain amplifier 119, and distributed in two, Input to the mixer circuit 121. Furthermore, the gain of the variable gain amplifier 119 is controlled by an AGC control voltage signal generated by the AGC control circuit 120 based on a voltage signal input to an AGC (Automatic Gain Control) input terminal 115.

一方、電圧制御発振（ＶＣＯ：Ｖｏｌｔａｇｅ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ）回路１２２によって生成された発振信号は、ＰＬＬ（Ｐｈａｓｅ ｌｏｃｋｅｄ Ｌｏｏｐ）回路１２３およびＬＰＦ（Ｌｏｗ ｐａｓｓ ｆｉｌｔｅｒ）１２４によって周波数制御されてローカル信号となる。ＰＬＬ回路１２３で制御する周波数は、データ入力端子１１６およびクロック入力端子１１７から入力されるデータおよびクロックによって設定される。ローカル信号は２分配されて、一方が９０°移相器１２５によって移相が９０°ずれた信号となり、各々ミキサー回路１２１へ入力され、前述のＲＦ信号とミキシングされ、周波数がダウンコンバートされてベースバンド周波数となり、Ｉベースバンド信号とＱベースバンド信号として各々出力される。これらＩベースバンド信号とＱベースバンド信号とは、各々ベースバンド増幅器１２６で増幅された後、Ｉ出力端子１１３とＱ出力端子１１４とから各々出力される。   On the other hand, an oscillation signal generated by a voltage controlled oscillator (VCO) circuit 122 is frequency-controlled by a PLL (Phase locked Loop) circuit 123 and an LPF (Low pass filter) 124 to become a local signal. The frequency controlled by the PLL circuit 123 is set by data and a clock input from the data input terminal 116 and the clock input terminal 117. The local signal is divided into two, and one of the signals becomes a signal shifted in phase by 90 ° by the 90 ° phase shifter 125, which is input to the mixer circuit 121, mixed with the above-described RF signal, and the frequency is down-converted to obtain the base signal. It becomes a band frequency and is output as an I baseband signal and a Q baseband signal, respectively. These I baseband signal and Q baseband signal are respectively amplified by the baseband amplifier 126 and then output from the I output terminal 113 and the Q output terminal 114, respectively.

ここで、ミキサー回路１２１に外来ノイズが入った場合、このノイズもＲＦ信号とともにミキシングされるため、出力信号にノイズ成分が発生し、受信障害を引き起こす要因となる。   Here, when external noise enters the mixer circuit 121, this noise is also mixed with the RF signal, so that a noise component is generated in the output signal, which causes a reception failure.

また、ＶＣＯ回路１２２に外来ノイズが入った場合、このノイズが原因となってＶＣＯ回路１２２で生成されるローカル信号にノイズ成分が発生し、ノイズ成分が発生したローカル信号がミキサー回路１２１によってＲＦ信号とミキシングされるため、出力信号にノイズ成分が発生し、受信障害を引き起こす要因となる。
実開平２−１００３２１号公報 Further, when external noise enters the VCO circuit 122, a noise component is generated in the local signal generated by the VCO circuit 122 due to the noise, and the local signal in which the noise component is generated is converted into an RF signal by the mixer circuit 121. Therefore, a noise component is generated in the output signal, which causes a reception failure.
Japanese Utility Model Publication No. 2-100321

上述したように従来のデジタル衛星放送受信用ＩＣでは、デジタル衛星放送受信用ＩＣをオンボードＩＣとして使用する場合、外来ノイズ等の妨害電波に対して遮断効果が無く、受信妨害を受けやすくなり、受信器として良好な受信性能を確保することができないといった問題があった。   As described above, in the conventional digital satellite broadcast receiving IC, when the digital satellite broadcast receiving IC is used as an on-board IC, there is no blocking effect on interference radio waves such as external noise, and the reception is easily affected. There was a problem that good reception performance could not be secured as a receiver.

また、妨害電波対策としてデジタル衛星放送受信用ＩＣに外付けでシールドカバーを被せるという手段を用いた場合には、部品点数および製造工程が増えることによって受信器のコストアップが生じるといった問題があった。   In addition, when a means for covering a digital satellite broadcast receiving IC with an external shield cover is used as a countermeasure against jamming radio waves, there is a problem in that the cost of the receiver increases due to an increase in the number of parts and the manufacturing process. .

本発明は係る実情に鑑みてなされたもので、その目的は、受信器の良好な受信性能をより低コストで実現できるデジタル衛星放送受信用ＩＣを提供することにある。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a digital satellite broadcast receiving IC capable of realizing a good receiving performance of a receiver at a lower cost.

上記課題を解決するため、本発明のデジタル衛星放送受信用ＩＣは、ステージに搭載されたチップと、このチップと金属ワイヤを介して電気的に接続される複数の端子を備えた端子リードと、チップに端子リードのワイヤ接続部とを覆うモールド樹脂部とを備えてなるデジタル衛星放送受信用ＩＣにおいて、前記チップが金属ケースに収納されているので、妨害電波による受信妨害を受けにくくすることができ、受信性能が良好で低コストの衛星放送受信装置を提供することができる。   In order to solve the above problems, a digital satellite broadcast receiving IC of the present invention includes a chip mounted on a stage, and a terminal lead including a plurality of terminals electrically connected to the chip through metal wires, In a digital satellite broadcast receiving IC comprising a chip and a molded resin part covering the wire connection part of the terminal lead, the chip is housed in a metal case, so that it is difficult to receive interference due to jamming radio waves. In addition, it is possible to provide a low-cost satellite broadcast receiving apparatus with good reception performance.

また、上記構造において、前記ケースがモールド樹脂部内部に封入されていることにより、受信性能が良好で低コストの衛星放送受信装置を提供することができる。また、前記ケースがモールド樹脂部の上部においてモールド樹脂部から露出した状態で配備されている場合には、さらに、デジタル衛星放送受信用ＩＣの放熱効果を高めることができる。また、前記チップがミキサー回路を備えており、前記ケースがミキサー回路部分を包括するように配備されている場合には、さらに、金属ケースがより小型になるため、ケース材料を節約できる。この形態は、特に、デジタル衛星放送受信用ＩＣの特性が、ミキサー回路部分が外来ノイズの影響を受けやすい特性となっている場合に適用されるものである。また、前記チップがＶＣＯ回路を備えており、前記ケースがＶＣＯ回路部分を包括するように配備されている場合には、さらに、金属ケースがより小型になるため、ケース材料を節約できる。この形態は、特に、デジタル衛星放送受信用ＩＣの特性が、ＶＣＯ回路部分が外来ノイズの影響を受けやすい特性となっている場合に有効なものである。   Further, in the above structure, since the case is sealed in the mold resin portion, it is possible to provide a low-cost satellite broadcast receiving apparatus with good reception performance. In addition, when the case is disposed in the state of being exposed from the mold resin portion above the mold resin portion, the heat dissipation effect of the digital satellite broadcast receiving IC can be further enhanced. Further, when the chip is provided with a mixer circuit and the case is arranged so as to include the mixer circuit portion, the metal case is further reduced in size, so that the case material can be saved. This embodiment is particularly applied when the characteristics of the digital satellite broadcast receiving IC are such that the mixer circuit portion is susceptible to external noise. Further, when the chip includes a VCO circuit and the case is arranged so as to include the VCO circuit portion, the metal case is further reduced in size, so that the case material can be saved. This configuration is particularly effective when the characteristics of the digital satellite broadcast receiving IC are such that the VCO circuit portion is susceptible to external noise.

また、上記構造において、前記ケースが、モールド樹脂部表面に装着されていることにより、受信性能が良好で低コストの衛星放送受信装置を提供することができる。   In the above structure, since the case is mounted on the surface of the mold resin portion, it is possible to provide a satellite broadcast receiving apparatus with good reception performance and low cost.

また、上記構造において、前記ケースが、複数の端子のうちのＧＮＤ用端子に電気的に接続されていることにより、受信性能が良好で低コストの衛星放送受信装置を提供することができるとともに、さらに、外来ノイズ等の遮断効果を高めることができる。   Further, in the above structure, the case is electrically connected to the GND terminal among the plurality of terminals, thereby providing a satellite broadcast receiving apparatus with good reception performance and low cost, In addition, the effect of blocking external noise and the like can be enhanced.

また、上記構造において、前記ケースが、モールド樹脂部内部に封入されており、かつ、モールド樹脂部の底部においてはモールド樹脂部から露出した状態で配備されていることにより、デジタル衛星放送受信用ＩＣを実装する基板のＧＮＤ用パターンにケースを電気的に接続することができるので、受信性能が良好で低コストの衛星放送受信装置を提供することができるとともに、さらに、外来ノイズ等の遮断効果を高めることができる。   Further, in the above structure, the case is enclosed in the mold resin portion, and the bottom of the mold resin portion is disposed in a state exposed from the mold resin portion, so that the digital satellite broadcast receiving IC is provided. Since the case can be electrically connected to the GND pattern of the board on which the signal is mounted, it is possible to provide a low-cost satellite broadcasting receiver with good reception performance, and further, the effect of blocking external noise and the like. Can be increased.

また、上記構造において、前記ケースの各面が格子状であることにより、受信性能が良好で低コストの衛星放送受信装置を提供することができるとともに、さらに、金属ケースがより小型になるため、ケース材料を節約できる。この形態は、特に、デジタル衛星放送受信用ＩＣの特性が、ミキサー回路部分が外来ノイズの影響を受けやすい特性となっている場合に有効なものである。   In addition, in the above structure, each surface of the case has a lattice shape, so that it is possible to provide a satellite broadcast receiving device with good reception performance and low cost, and further, the metal case becomes smaller, Case material can be saved. This form is particularly effective when the characteristics of the digital satellite broadcast receiving IC are such that the mixer circuit portion is susceptible to external noise.

また、上記構造において、前記ケースが、端子リードを包括するように配備されていることにより、受信性能が良好で低コストの衛星放送受信装置を提供することができるとともに、さらに、デジタル衛星放送受信用ＩＣの端子リードからの外来ノイズの入射を抑制することにより外来ノイズ等の遮断効果を高めることができる。さらに、前記ケースが端子を備えており、この端子がモールド樹脂部の底面から突出した状態で配備されている場合には、デジタル衛星放送受信用ＩＣを実装する基板のＧＮＤ用パターンにケースの突起部を電気的に接続することができるので、受信性能が良好で低コストの衛星放送受信装置を提供することができる。また、デジタル衛星放送受信用ＩＣの端子リードからの外来ノイズの入射を抑制するとともに、ケースの電位を安定なＧＮＤ電位にすることができるので、外来ノイズ等の遮断効果をより高めることができる。   Further, in the above structure, the case is provided so as to include the terminal leads, so that it is possible to provide a satellite broadcast receiving apparatus having good reception performance and low cost, and further receiving digital satellite broadcast. The effect of blocking external noise and the like can be enhanced by suppressing the incidence of external noise from the terminal lead of the IC. Further, when the case includes a terminal and the terminal is provided in a state of protruding from the bottom surface of the mold resin portion, the protrusion of the case is formed on the GND pattern of the substrate on which the digital satellite broadcast receiving IC is mounted. Therefore, it is possible to provide a low-cost satellite broadcast receiving apparatus with good reception performance. In addition, the external noise from the terminal lead of the digital satellite broadcast receiving IC can be suppressed and the case potential can be set to a stable GND potential, so that the effect of blocking external noise and the like can be further enhanced.

以上説明したように本発明のデジタル衛星放送受信用集積回路によれば、チップ周囲に導電性を有するケースを備えた構造としたので、例えば携帯電話信号などの外来ノイズによる受信障害の発生を抑制することが可能となる。これにより、外来ノイズの多い受信環境においても受信障害が発生しにくく、より広範な地域・環境に対応できる高性能のデジタル衛星放送受信装置を提供することができる。
また、本発明のデジタル衛星放送受信用集積回路をオンボード用として直接受信器のマザーボードに実装して使用することが可能となり、妨害電波対策用のシールドカバー等の外付け部品を省略できるため、受信器の低コスト化を実現することができる。 As described above, according to the digital satellite broadcast receiving integrated circuit of the present invention, since it has a structure having a conductive case around the chip, it is possible to suppress the occurrence of reception failure due to external noise such as a mobile phone signal. It becomes possible to do. As a result, it is possible to provide a high-performance digital satellite broadcast receiving apparatus that is unlikely to cause a reception failure even in a reception environment with a lot of external noise, and that can cope with a wider area and environment.
Further, the digital satellite broadcast receiving integrated circuit of the present invention can be directly mounted on the motherboard of the receiver for on-board use, and external parts such as a shield cover for countermeasures against jamming can be omitted. The cost of the receiver can be reduced.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

以下、本発明の実施例１を図面を参照して説明する。   Embodiment 1 of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１は、本発明のデジタル衛星放送受信用ＩＣの実施例１を示す断面図である。   FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a digital satellite broadcast receiving IC according to the present invention.

このデジタル衛星放送受信用ＩＣは、ステージ２に搭載されたチップ１と、このチップ１に複数のＡｕワイヤ４を介して電気的に接続される複数の端子を備えた端子リード５と、チップ１と端子リード５のワイヤ接続部とを覆うモールド樹脂部３と、チップ１を収納する、導電性を有するケースとしての金属ケース６とを備えている。   This digital satellite broadcast receiving IC includes a chip 1 mounted on the stage 2, a terminal lead 5 having a plurality of terminals electrically connected to the chip 1 via a plurality of Au wires 4, and a chip 1. And a mold resin portion 3 that covers the wire connection portion of the terminal lead 5 and a metal case 6 that houses the chip 1 as a conductive case.

この金属ケース６は、チップ１と、ステージ２と、モールド樹脂部３と、Ａｕワイヤ４と、端子リード５のＡｕワイヤ接続部とを包括している。さらに、金属ケース６のうち、端子リード５に接する部分は、絶縁体７で構成されているため、金属ケース６と端子リード５とを電気的に絶縁することができる。   The metal case 6 includes the chip 1, the stage 2, the mold resin portion 3, the Au wire 4, and the Au wire connection portion of the terminal lead 5. Furthermore, since the part which contacts the terminal lead 5 among the metal cases 6 is comprised with the insulator 7, the metal case 6 and the terminal leads 5 can be electrically insulated.

本実施例のデジタル衛星放送受信用ＩＣによれば、このような金属ケース６を備えているので、妨害電波による受信妨害を受けにくくすることができ、受信性能が良好で低コストの衛星放送受信装置を提供することができる。   According to the digital satellite broadcast receiving IC of this embodiment, since such a metal case 6 is provided, it is possible to make it difficult to receive reception interference due to jamming radio waves, and to receive satellite broadcast with good reception performance and low cost. An apparatus can be provided.

以下、本発明の実施例２を図面を参照して説明する。   Embodiment 2 of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図２は、本発明のデジタル衛星放送受信用ＩＣの実施例２を示す断面図である。   FIG. 2 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the digital satellite broadcast receiving IC of the present invention.

このデジタル衛星放送受信用ＩＣは、金属ケース６が、モールド樹脂部３内部に封入されているといった点で実施例１のデジタル衛星放送受信用ＩＣと異なっている。即ち、金属ケース６は、チップ１と、ステージ２と、モールド樹脂部３と、Ａｕワイヤ４の一部分とを包括しており、さらに、全体が金属で構成されている。   This digital satellite broadcast receiving IC is different from the digital satellite broadcast receiving IC of the first embodiment in that the metal case 6 is sealed inside the mold resin portion 3. That is, the metal case 6 includes the chip 1, the stage 2, the mold resin portion 3, and a part of the Au wire 4, and is entirely made of metal.

本実施例のデジタル衛星放送受信用ＩＣによれば、このような金属ケース６を備えているので、妨害電波による受信妨害を受けにくくすることができ、受信性能が良好で低コストの衛星放送受信装置を提供することができる。   According to the digital satellite broadcast receiving IC of this embodiment, since such a metal case 6 is provided, it is possible to make it difficult to receive reception interference due to jamming radio waves, and to receive satellite broadcast with good reception performance and low cost. An apparatus can be provided.

以下、本発明の実施例３を図面を参照して説明する。   Embodiment 3 of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図３は、本発明のデジタル衛星放送受信用ＩＣの実施例３を示す断面図である。   FIG. 3 is a sectional view showing Embodiment 3 of the digital satellite broadcast receiving IC of the present invention.

このデジタル衛星放送受信用ＩＣは、金属ケース６が、モールド樹脂部３の上部において、モールド樹脂部３から露出した状態で配備されているといった点で実施例２のデジタル衛星放送受信用ＩＣと異なっている。即ち、金属ケース６の上面の断面形状は凸形状となっており、この上面の凸部がモールド樹脂部３から突出することにより、金属ケース６の上面の一部がモールド樹脂部３から露出した状態となっている。   This digital satellite broadcast receiving IC is different from the digital satellite broadcast receiving IC of the second embodiment in that the metal case 6 is disposed above the mold resin portion 3 so as to be exposed from the mold resin portion 3. ing. That is, the cross-sectional shape of the upper surface of the metal case 6 is a convex shape, and a part of the upper surface of the metal case 6 is exposed from the mold resin portion 3 by projecting the convex portion of the upper surface from the mold resin portion 3. It is in a state.

本実施例のデジタル衛星放送受信用ＩＣによれば、このような金属ケース６を備えているので、妨害電波による受信妨害を受けにくくすることができ、受信性能が良好で低コストの衛星放送受信装置を提供することができるとともに、さらに、デジタル衛星放送受信用ＩＣの放熱効果を高めることができる。   According to the digital satellite broadcast receiving IC of this embodiment, since such a metal case 6 is provided, it is possible to make it difficult to receive reception interference due to jamming radio waves, and to receive satellite broadcast with good reception performance and low cost. A device can be provided, and further, the heat dissipation effect of the digital satellite broadcast receiving IC can be enhanced.

以下、本発明の実施例４を図面を参照して説明する。   Embodiment 4 of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図４は、本発明のデジタル衛星放送受信用ＩＣの実施例４を示す断面図である。   FIG. 4 is a cross-sectional view showing a fourth embodiment of the digital satellite broadcast receiving IC of the present invention.

このデジタル衛星放送受信用ＩＣは、金属ケース６が、チップ１を構成しているミキサー回路９部分のみを包括するように配備されているといった点で実施例２のデジタル衛星放送受信用ＩＣと異なっている。   This digital satellite broadcast receiving IC is different from the digital satellite broadcast receiving IC of the second embodiment in that the metal case 6 is provided so as to include only the mixer circuit 9 constituting the chip 1. ing.

本実施例のデジタル衛星放送受信用ＩＣによれば、このような金属ケース６を備えているので、妨害電波による受信妨害を受けにくくすることができ、受信性能が良好で低コストの衛星放送受信装置を提供することができるとともに、さらに、金属ケース６がより小型になるため、ケース材料を節約できる。この形態は、特に、デジタル衛星放送受信用ＩＣの特性が、ミキサー回路部分が外来ノイズの影響を受けやすい特性となっている場合に有効なものである。   According to the digital satellite broadcast receiving IC of this embodiment, since such a metal case 6 is provided, it is possible to make it difficult to receive reception interference due to jamming radio waves, and to receive satellite broadcast with good reception performance and low cost. An apparatus can be provided, and furthermore, since the metal case 6 becomes smaller, the case material can be saved. This form is particularly effective when the characteristics of the digital satellite broadcast receiving IC are such that the mixer circuit portion is susceptible to external noise.

以下、本発明の実施例５を図面を参照して説明する。   Embodiment 5 of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図５は、本発明のデジタル衛星放送受信用ＩＣの実施例５を示す断面図である。   FIG. 5 is a sectional view showing Embodiment 5 of the digital satellite broadcast receiving IC of the present invention.

このデジタル衛星放送受信用ＩＣは、金属ケース６が、チップ１を構成しているＶＣＯ回路１０部分のみを包括するように配備されているといった点で実施例２のデジタル衛星放送受信用ＩＣと異なっている。   This digital satellite broadcast receiving IC is different from the digital satellite broadcast receiving IC of the second embodiment in that the metal case 6 is arranged so as to include only the VCO circuit 10 portion constituting the chip 1. ing.

本実施例のデジタル衛星放送受信用ＩＣによれば、このような金属ケース６を備えているので、妨害電波による受信妨害を受けにくくすることができ、受信性能が良好で低コストの衛星放送受信装置を提供することができるとともに、さらに、金属ケース６がより小型になるため、ケース材料を節約できる。この形態は、特に、デジタル衛星放送受信用ＩＣの特性が、ＶＣＯ回路部分が外来ノイズの影響を受けやすい特性となっている場合に有効なもるである。   According to the digital satellite broadcast receiving IC of this embodiment, since such a metal case 6 is provided, it is possible to make it difficult to receive reception interference due to jamming radio waves, and to receive satellite broadcast with good reception performance and low cost. An apparatus can be provided, and furthermore, since the metal case 6 becomes smaller, the case material can be saved. This configuration is particularly effective when the characteristics of the digital satellite broadcast receiving IC are such that the VCO circuit portion is susceptible to external noise.

以下、本発明の実施例６を図面を参照して説明する。   Embodiment 6 of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図６は、本発明のデジタル衛星放送受信用ＩＣの実施例６を示す断面図である。   FIG. 6 is a sectional view showing a sixth embodiment of the digital satellite broadcast receiving IC of the present invention.

このデジタル衛星放送受信用ＩＣは、金属ケース６が、モールド樹脂部３表面に装着されているといった点で実施例１のデジタル衛星放送受信用ＩＣと異なっている。即ち、金属ケース６は、モールド樹脂部３のうち、端子リード５よりも上側の部分を覆う部分６ａと、端子リード５よりも下側の部分を覆う部分６ｂとから構成されている。   This digital satellite broadcast receiving IC is different from the digital satellite broadcast receiving IC of the first embodiment in that the metal case 6 is mounted on the surface of the mold resin portion 3. That is, the metal case 6 includes a portion 6 a that covers a portion above the terminal lead 5 in the mold resin portion 3 and a portion 6 b that covers a portion below the terminal lead 5.

本実施例のデジタル衛星放送受信用ＩＣによれば、このような金属ケース６を備えているので、受信性能が良好で低コストの衛星放送受信装置を提供することができる。   According to the digital satellite broadcast receiving IC of the present embodiment, since such a metal case 6 is provided, it is possible to provide a low-cost satellite broadcast receiving apparatus with good reception performance.

以下、本発明の実施例７を図面を参照して説明する。   Embodiment 7 of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図７は、本発明のデジタル衛星放送受信用ＩＣの実施例７を示す断面図である。   FIG. 7 is a sectional view showing Embodiment 7 of the digital satellite broadcast receiving IC of the present invention.

このデジタル衛星放送受信用ＩＣは、金属ケース６が、端子リード５を構成する複数の端子のうちのＧＮＤ用端子５ａに電気的に接続されているといった点で実施例２のデジタル衛星放送受信用ＩＣと異なっている。   This digital satellite broadcast receiving IC is for receiving digital satellite broadcast according to the second embodiment in that the metal case 6 is electrically connected to the GND terminal 5a among the plurality of terminals constituting the terminal lead 5. It is different from IC.

本実施例のデジタル衛星放送受信用ＩＣによれば、このような金属ケース６を備えているので、受信性能が良好で低コストの衛星放送受信装置を提供することができるとともに、さらに、外来ノイズ等の遮断効果を高めることができる。   According to the digital satellite broadcast receiving IC of the present embodiment, since such a metal case 6 is provided, it is possible to provide a low-cost satellite broadcast receiving apparatus with good reception performance, and further, external noise. The blocking effect such as can be enhanced.

なお、金属ケース６の形状や配置については前述した形態に限定されるものではなく、実施例１、３〜６に示したデジタル衛星放送受信用ＩＣの金属ケース６をＧＮＤ用端子５ａに電気的に接続した場合においても同様の効果が得られる。   The shape and arrangement of the metal case 6 are not limited to the above-described form. The metal case 6 of the digital satellite broadcast receiving IC shown in the first and third to sixth embodiments is electrically connected to the GND terminal 5a. The same effect can be obtained when connected to.

以下、本発明の実施例８を図面を参照して説明する。   Embodiment 8 of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図８は、本発明のデジタル衛星放送受信用ＩＣの実施例８を示す断面図である。   FIG. 8 is a sectional view showing Embodiment 8 of the digital satellite broadcast receiving IC of the present invention.

このデジタル衛星放送受信用ＩＣは、金属ケース６が、モールド樹脂部３内部に封入されており、かつ、モールド樹脂部３の底部においてはモールド樹脂部３から露出した状態で配備されている。即ち、金属ケース６の底面の断面形状は凸形状となっており、この底面の凸部がモールド樹脂部３から突出することにより、金属ケース６の底面の一部がモールド樹脂部３から露出した状態となっているといった点で実施例１のデジタル衛星放送受信用ＩＣと異なっている。   In this digital satellite broadcast receiving IC, the metal case 6 is enclosed in the mold resin portion 3 and the bottom portion of the mold resin portion 3 is exposed from the mold resin portion 3. That is, the cross-sectional shape of the bottom surface of the metal case 6 is a convex shape, and the convex portion of the bottom surface protrudes from the mold resin portion 3 so that a part of the bottom surface of the metal case 6 is exposed from the mold resin portion 3. This is different from the digital satellite broadcast receiving IC of the first embodiment in that it is in a state.

本実施例のデジタル衛星放送受信用ＩＣによれば、このような金属ケース６を備えているので、デジタル衛星放送受信用ＩＣを実装する基板のＧＮＤ用パターンに金属ケース６を電気的に接続することができるので、受信性能が良好で低コストの衛星放送受信装置を提供することができるとともに、さらに、外来ノイズ等の遮断効果を高めることができる。   According to the digital satellite broadcast receiving IC of the present embodiment, since the metal case 6 is provided, the metal case 6 is electrically connected to the GND pattern on the substrate on which the digital satellite broadcast receiving IC is mounted. Therefore, it is possible to provide a low-cost satellite broadcast receiving apparatus with good reception performance, and to further enhance the effect of blocking external noise and the like.

以下、本発明の実施例９を図面を参照して説明する。   Embodiment 9 of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図９は、本発明のデジタル衛星放送受信用ＩＣの実施例９を示す断面図である。   FIG. 9 is a sectional view showing Embodiment 9 of the digital satellite broadcast receiving IC of the present invention.

このデジタル衛星放送受信用ＩＣは、金属ケース６の各面が格子状であるといった点で実施例２のデジタル衛星放送受信用ＩＣと異なっている。   This digital satellite broadcast receiving IC is different from the digital satellite broadcast receiving IC of the second embodiment in that each surface of the metal case 6 has a lattice shape.

本実施例のデジタル衛星放送受信用ＩＣによれば、このような金属ケース６を備えているので、受信性能が良好で低コストの衛星放送受信装置を提供することができるとともに、さらに、金属ケース６がより小型になるため、ケース材料を節約できる。この形態は、特に、デジタル衛星放送受信用ＩＣの特性が、ミキサー回路部分が外来ノイズの影響を受けやすい特性となっている場合に有効なものである。   According to the digital satellite broadcast receiving IC of the present embodiment, since such a metal case 6 is provided, it is possible to provide a low-cost satellite broadcast receiving apparatus with good reception performance, and further, a metal case. Since 6 becomes smaller, case material can be saved. This form is particularly effective when the characteristics of the digital satellite broadcast receiving IC are such that the mixer circuit portion is susceptible to external noise.

なお、金属ケース６の配置については前述した形態に限定されるものではなく、実施例１、３〜８に示したデジタル衛星放送受信用ＩＣの金属ケース６の各面が格子状である場合においても同様の効果が得られる。   The arrangement of the metal case 6 is not limited to the above-described form. In the case where each surface of the metal case 6 of the digital satellite broadcast receiving IC shown in the first and third to eighth embodiments is in a lattice shape. The same effect can be obtained.

以下、本発明の実施例１０を図面を参照して説明する。   Embodiment 10 of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１０は、本発明のデジタル衛星放送受信用ＩＣの実施例１０を示す断面図である。   FIG. 10 is a sectional view showing Embodiment 10 of the digital satellite broadcast receiving IC of the present invention.

このデジタル衛星放送受信用ＩＣは、金属ケース６が端子リード５を包括するように配備されているといった点で実施例２のデジタル衛星放送受信用ＩＣと異なっている。即ち、この金属ケース６は、チップ１と、ステージ２と、モールド樹脂部３と、Ａｕワイヤ４と、端子リード５とを包括しているとともに、底面が開口部となっている。この開口部において、端子リード５は、各端子の一部分がモールド樹脂部３から露出した状態になるように配置されているため、外部との電気的な接続が可能となっている。   This digital satellite broadcast receiving IC is different from the digital satellite broadcast receiving IC of the second embodiment in that the metal case 6 is arranged so as to include the terminal leads 5. That is, the metal case 6 includes the chip 1, the stage 2, the mold resin portion 3, the Au wire 4, and the terminal lead 5, and has an opening at the bottom. In this opening, the terminal lead 5 is arranged so that a part of each terminal is exposed from the mold resin portion 3, so that it can be electrically connected to the outside.

本実施例のデジタル衛星放送受信用ＩＣによれば、このような金属ケース６を備えているので、受信性能が良好で低コストの衛星放送受信装置を提供することができるとともに、さらに、デジタル衛星放送受信用ＩＣの端子リード５からの外来ノイズの入射を抑制することにより外来ノイズ等の遮断効果を高めることができる。   According to the digital satellite broadcast receiving IC of the present embodiment, since such a metal case 6 is provided, it is possible to provide a low-cost satellite broadcast receiving apparatus with good reception performance, and further, a digital satellite. By suppressing the incidence of external noise from the terminal lead 5 of the broadcast receiving IC, the effect of blocking external noise and the like can be enhanced.

なお、本実施例は、端子リードの各端子がモールド樹脂部から外部へ突出しないタイプ（例えば、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｎｏｎ‐ｌｅａｄｅｄ）パッケージ等）のデジタル衛星放送受信用ＩＣに金属ケース６を配備した場合の形態について説明したものである。   In this embodiment, the metal case 6 is provided in a digital satellite broadcast receiving IC of a type in which each terminal of the terminal lead does not protrude from the mold resin portion (for example, a QFN (Quad Flat Non-Leaded) package). The form of the case will be described.

以下、本発明の実施例１１を図面を参照して説明する。   Embodiment 11 of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１１は、本発明のデジタル衛星放送受信用ＩＣの実施例１１を示す断面図である。   FIG. 11 is a sectional view showing an eleventh embodiment of the digital satellite broadcast receiving IC of the present invention.

このデジタル衛星放送受信用ＩＣは、金属ケース６の下端部に２つの端子６ａ，６ｂを備えており、これら端子６ａ，６ｂがモールド樹脂部３から突出した状態で配備されているといった点で実施例１０のデジタル衛星放送受信用ＩＣと異なっている。即ち、この金属ケース６左側側面（図１１において）の下端部には左方向に突出した突起部６ａが形成されており、金属ケース６の右側側面（図１１において）の下端部には右方向に突出した突起部６ｂが形成されている。   This digital satellite broadcast receiving IC includes two terminals 6 a and 6 b at the lower end of the metal case 6, and is implemented in that these terminals 6 a and 6 b are arranged in a state protruding from the mold resin portion 3. This is different from the digital satellite broadcast receiving IC of Example 10. That is, a protrusion 6a protruding leftward is formed at the lower end portion of the left side surface (in FIG. 11) of the metal case 6, and rightward at the lower end portion of the right side surface (in FIG. 11) of the metal case 6. A protruding portion 6b is formed so as to protrude from the surface.

本実施例のデジタル衛星放送受信用ＩＣによれば、デジタル衛星放送受信用ＩＣを実装する基板のＧＮＤ用パターンに金属ケース６の突起部を電気的に接続することができるので、受信性能が良好で低コストの衛星放送受信装置を提供することができる。また、デジタル衛星放送受信用ＩＣの端子リードからの外来ノイズの入射を抑制するとともに、ケースの電位を安定なＧＮＤ電位にすることができるので、外来ノイズ等の遮断効果をより高めることができる。   According to the digital satellite broadcast receiving IC of the present embodiment, the protruding portion of the metal case 6 can be electrically connected to the GND pattern of the substrate on which the digital satellite broadcast receiving IC is mounted, so that the reception performance is good. Thus, a low-cost satellite broadcast receiver can be provided. In addition, the external noise from the terminal lead of the digital satellite broadcast receiving IC can be suppressed and the case potential can be set to a stable GND potential, so that the effect of blocking external noise and the like can be further enhanced.

本発明のデジタル衛星放送受信用ＩＣは、デジタル衛星放送受信用のＳｅｔ Ｔｏｐ Ｂｏｘ（セットトップボックス）またはＢＳ（Ｂｒｏａｄｃａｓｔｉｎｇ Ｓａｔｅｌｌｉｔｅ）内蔵テレビやＣＳ（Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ Ｓａｔｅｌｌｉｔｅ）内蔵テレビでの使用に活用できる。   The digital satellite broadcast receiving IC according to the present invention can be used for a digital satellite broadcast receiving set top box (set top box) or BS (broadcasting satellite) built-in television or CS (communication satellite) built-in television.

本発明のデジタル衛星放送受信用ＩＣの実施例１を示す断面図である。1 is a cross-sectional view illustrating a first embodiment of a digital satellite broadcast receiving IC according to the present invention. 本発明のデジタル衛星放送受信用ＩＣの実施例２を示す断面図である。It is sectional drawing which shows Example 2 of digital satellite broadcast receiving IC of this invention. 本発明のデジタル衛星放送受信用ＩＣの実施例３を示す断面図である。It is sectional drawing which shows Example 3 of digital satellite broadcast receiving IC of this invention. 本発明のデジタル衛星放送受信用ＩＣの実施例４を示す断面図である。It is sectional drawing which shows Example 4 of digital satellite broadcast receiving IC of this invention. 本発明のデジタル衛星放送受信用ＩＣの実施例５を示す断面図である。It is sectional drawing which shows Example 5 of digital satellite broadcast receiving IC of this invention. 本発明のデジタル衛星放送受信用ＩＣの実施例６を示す断面図である。It is sectional drawing which shows Example 6 of digital satellite broadcast receiving IC of this invention. 本発明のデジタル衛星放送受信用ＩＣの実施例７を示す断面図である。It is sectional drawing which shows Example 7 of digital satellite broadcast receiving IC of this invention. 本発明のデジタル衛星放送受信用ＩＣの実施例８を示す断面図である。It is sectional drawing which shows Example 8 of digital satellite broadcast receiving IC of this invention. 本発明のデジタル衛星放送受信用ＩＣの実施例９を示す断面図である。It is sectional drawing which shows Example 9 of digital satellite broadcast receiving IC of this invention. 本発明のデジタル衛星放送受信用ＩＣの実施例１０を示す断面図である。It is sectional drawing which shows Example 10 of digital satellite broadcast receiving IC of this invention. 本発明のデジタル衛星放送受信用ＩＣの実施例１１を示す断面図である。It is sectional drawing which shows Example 11 of digital satellite broadcast receiving IC of this invention. 従来のデジタル衛星放送受信用ＩＣの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of conventional IC for digital satellite broadcast reception. 従来のデジタル衛星放送受信用ＩＣのチップ内部の回路ブロック構成の一例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows an example of the circuit block structure inside the chip | tip of the conventional digital satellite broadcast receiving IC.

符号の説明Explanation of symbols

１ チップ
２ ステージ
３ モールド樹脂部
４ Ａｕワイヤ
５ 端子リード
５ａ ＧＮＤ端子
６ 金属ケース
７ 絶縁体
９ ミキサー回路
１０ ＶＣＯ回路 1 Chip 2 Stage 3 Mold Resin 4 Au Wire 5 Terminal Lead 5a GND Terminal 6 Metal Case 7 Insulator 9 Mixer Circuit 10 VCO Circuit

Claims (11)

ステージに搭載されたチップと、このチップと金属ワイヤを介して電気的に接続される複数の端子を備えた端子リードと、チップに端子リードのワイヤ接続部とを覆うモールド樹脂部とを備えてなるデジタル衛星放送受信用集積回路において、
前記チップが導電性を有するケースに収納されていることを特徴とするデジタル衛星放送受信用集積回路。 A chip mounted on the stage; a terminal lead including a plurality of terminals electrically connected to the chip via a metal wire; and a mold resin portion that covers the wire connecting portion of the terminal lead on the chip. In the digital satellite broadcast receiving integrated circuit
An integrated circuit for receiving digital satellite broadcasting, wherein the chip is housed in a conductive case. 前記ケースが、モールド樹脂部内部に封入されている請求項１に記載のデジタル衛星放送受信用集積回路。   The digital satellite broadcast receiving integrated circuit according to claim 1, wherein the case is sealed in a mold resin portion. 前記ケースが、モールド樹脂部の上部において、モールド樹脂部から露出した状態で配備されている請求項２に記載のデジタル衛星放送受信用集積回路。   The digital satellite broadcast receiving integrated circuit according to claim 2, wherein the case is disposed in an upper portion of the mold resin portion so as to be exposed from the mold resin portion. 前記チップがミキサー回路を備えており、前記ケースが、ミキサー回路部分を包括するように配備されている請求項２に記載のデジタル衛星放送受信用集積回路。   3. The digital satellite broadcast receiving integrated circuit according to claim 2, wherein the chip includes a mixer circuit, and the case is provided so as to include a mixer circuit portion. 前記チップが電圧制御発振回路を備えており、前記ケースが、電圧制御発振回路部分を包括するように配備されている請求項２に記載のデジタル衛星放送受信用集積回路。   3. The digital satellite broadcast receiving integrated circuit according to claim 2, wherein the chip includes a voltage controlled oscillation circuit, and the case is arranged to include a voltage controlled oscillation circuit portion. 前記ケースが、モールド樹脂部表面に装着されている請求項１に記載のデジタル衛星放送受信用集積回路。   The digital satellite broadcast receiving integrated circuit according to claim 1, wherein the case is attached to a surface of the mold resin portion. 前記ケースが、複数の端子のうちの接地用端子に電気的に接続されている請求項１に記載のデジタル衛星放送受信用集積回路。   The digital satellite broadcast receiving integrated circuit according to claim 1, wherein the case is electrically connected to a grounding terminal among a plurality of terminals. 前記ケースが、モールド樹脂部内部に封入されており、かつ、モールド樹脂部の底部においてはモールド樹脂部から露出した状態で配備されている請求項１に記載のデジタル衛星放送受信用集積回路。   2. The digital satellite broadcast receiving integrated circuit according to claim 1, wherein the case is enclosed in the mold resin portion and is disposed in a state of being exposed from the mold resin portion at a bottom portion of the mold resin portion. 前記ケースの各面が格子状である請求項１記載のデジタル衛星放送受信用集積回路。   2. The digital satellite broadcast receiving integrated circuit according to claim 1, wherein each surface of the case has a lattice shape. 前記ケースが、端子リードを包括するように配備されている請求項１に記載のデジタル衛星放送受信用集積回路。   The digital satellite broadcast receiving integrated circuit according to claim 1, wherein the case is provided so as to include a terminal lead. 前記ケースが端子を備えており、この端子がモールド樹脂部の底面から突出した状態で配備されている請求項１０に記載のデジタル衛星放送受信用集積回路。

The digital satellite broadcast receiving integrated circuit according to claim 10, wherein the case includes a terminal, and the terminal is provided in a state of protruding from the bottom surface of the mold resin portion.

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