JP2005131837A - 光学樹脂成形品の製造方法及びその装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】光学樹脂成形品の製造を小型の装置で効率良く且つ精度良く行う。
【解決手段】透明樹脂である成形材料を加熱加圧成形して金型の微細構造が表面に転写された光学樹脂成形品を製造するにあたり、複数の金型を循環搬送させるとともに循環路中の複数位置において位置決めし、これら位置決め位置に成形材料の投入と加熱と加圧・冷却と成形品の取り出しを振り分けて同時進行させる。上記加熱は金型における上型をエネルギ線透過材料からなるものとしてエネルギ線照射装置からのエネルギ線を上型を通じて成形材料に照射して行う。また各金型に付設した温度・圧力センサの出力に応じて加熱時の加熱温度や加圧・冷却時の圧力を制御し、上記センサ出力に基づいて循環搬送の搬送タイミング制御を行う。金型の循環搬送と、エネルギ線照射による加熱とで成形サイクルを短くし、また加熱手段を含む装置全体を小型化する。
【選択図】図1

Description

本発明は、光学樹脂成形品、殊に数十μm以下の微細構造を有する光学樹脂成形品、たとえば導光板や導波路、レンズ、光メディアなどを製造するための光学樹脂成形品の製造方法及びその装置に関するものである。
数十μm以下の微細構造を有する光学樹脂成形品を高精度に且つ残留応力等の歪無しに成形するには、通常、一組の上下型を有する装置の中で、成形材料の投入・加熱・圧縮・冷却・成形品の取り出しを順次行っていた。この場合、一つの成形品を得るのに必要な時間(取り出し時間)は、投入から取り出しまでの各工程に要する時間の総和となる。
一方、部品の組立装置等においては、いくつかの工程に分割するとともに、各工程を同時進行させることによって、見かけ上の取り出し時間は、各工程に要する時間の総和を分割数で除した値にすることができる。
樹脂成形品においても、複数の工程に分割して同時進行させれば、見かけ上の取り出し時間を短縮することができるために、特開平7−290587号公報(特許文献1)に示されているように、循環搬送される複数の金型を設けることで複数工程に分割させてこれら工程を同時進行させることが提案されている。
しかし、循環搬送路中に加熱手段を配して搬送されてくる金型を加熱するには、装置全体が大型化してしまう上に、金型を効率良く且つ適切に加熱することは困難であり、これ故に製造する光学樹脂成形品の品質を安定させることが難しい。
特開平7−290587号公報
本発明は上記の従来の問題点に鑑みて発明したものであって、光学樹脂成形品の製造を効率良く且つ精度良く行うことができるほか、装置の小型化を図ることができる光学樹脂成形品の製造方法及びその装置を提供することを課題とするものである。
上記課題を解決するために本発明に係る光学樹脂成形品の製造方法は、透明樹脂である成形材料を加熱加圧成形して金型に設けられた微細構造が表面に転写された光学樹脂成形品を製造するにあたり、複数の金型を循環搬送させるとともに循環路中の複数位置において位置決めし、これら位置決め位置に成形材料の投入と加熱と加圧・冷却と成形品の取り出しを振り分けて同時進行させるとともに、上記加熱は金型における上型をエネルギ線透過材料からなるものとしてエネルギ線照射装置からのエネルギ線を上型を通じて成形材料に照射することで行い、各金型に付設した温度・圧力センサの出力に応じて加熱時の加熱温度や加圧・冷却時の圧力を制御し、さらに上記センサ出力に基づいて循環搬送の搬送タイミング制御を行うことを特徴とするものである。金型を循環搬送させることで製造効率を上げるとともに、加熱はエネルギ線照射装置によって行うことで加熱効率を向上させて成形サイクルの更なる短縮化と加熱手段を含む装置全体の小型化を行う。
この時、加圧・冷却のための位置と成形品の取り出し位置との間で金型内の成形品の検査を行い、該検査結果に応じて成形品の取り出しを行うか、あるいは成形品を取り出さずに加熱と加圧・冷却の工程を再度その成形品に課するかを決定するとともに、加熱と加圧・冷却の工程を再度課する時の加熱や加圧・冷却の条件を上記検査結果に基づいて修正したものとするならば、成形条件の修正が自動的に行われるものであり、このために目的とする形状及び光学特性を有する成形品を更に安定して得ることができる。
そして本発明に係る光学樹脂成形品の製造装置は、透明樹脂である成形材料を加熱加圧成形して金型に設けられた微細構造が表面に転写された光学樹脂成形品を製造するための製造装置であって、複数の同一の金型と、これら金型を循環搬送させるとともに循環路中の複数位置において位置決めする循環搬送装置と、成形材料の金型への投入を行う投入手段と、金型におけるエネルギ線透過材料からなる上型を通じて成形材料にエネルギ線を照射して金型内の成形材料を加熱する加熱手段と、金型に圧力を加えて金型内の成形材料を加圧するとともに成形材料の冷却を行う加圧・冷却手段と、金型から成形品の取り出しを行う取り出し手段と、これら各手段及び上記循環搬送装置の制御用の制御手段とからなり、上記各手段は循環搬送装置における上記の複数位置に配設されており、上記制御手段は各金型に付設されている温度・圧力センサの出力に応じて加熱時の加熱温度や加圧・冷却時の圧力の制御と、循環搬送の搬送タイミング制御とを行うものであることに特徴を有している。
上記の金型は、上型と、上型を把持する上型把持具と、上記上型と対向する下型と、下型を把持する下側把持具の4部材だけで構成されて、下型把持具内に上型及び上型把持具が上下スライド自在に嵌め込まれているものを好適に用いることができる。金型の熱容量を最小にすることができる。
循環搬送装置は複数の金型が等間隔で配置されているインデックステーブルであり、回転駆動される上記インデックステーブルは上記の金型の配置間隔で位置決めものであれば、全行程が閉鎖経路に配置されるために、複数工程を最少スペースにお編めることができるものであり、また、工程を増加させる必要が生じた際にも、配置間隔及び位置決め間隔を変更するだけでスペースを増やすことなく対応することができる。
金型内を真空にする真空吸引装置と、金型内の真空状態を維持するためのバルブと、循環搬送装置による搬送路沿いに配置されて金型の搬送に伴ってバルブの開閉駆動を行う開閉手段とを備えたものとしてもよい。金型内で発生したガスや空気によって気泡が成形品中に入ることがなく、また微細形状の転写性能が向上する。
加圧・冷却のための位置と成形品の取り出し位置との間で金型内の成形品の検査を行う検査手段を備えており、制御手段は該検査結果に応じて成形品の取り出しを行うか、あるいは成形品を取り出さずに加熱と加圧・冷却の工程を再度その成形品に課するかを決定するものであるとともに、加熱と加圧・冷却の工程を再度課する時の加熱や加圧・冷却の条件を上記検査結果に基づいて修正するものであると、より安定した光学樹脂成形品の製造を行うことができる。
本発明は、複数の金型を循環搬送させる上に、循環路中の複数位置において位置決めされる金型に対して加熱を行うにあたり、エネルギ線透過材料からなる上型を通じてエネルギ線を成形材料に照射することで行うものであり、このために工程分割による製造効率の向上に加えて、エネルギ線照射による加熱で微細形状を転写させたい部分のみを局所的に加熱することができるために加熱効率が高く、しかも冷却効率も向上するために、成形サイクルの更なる短縮化を図ることができるものであり、また加熱手段を含む装置全体の小型化や、エネルギ線照射で成形品中の残留応力・歪を最小限に抑えることも可能であって、光学特性が向上したものを小型の装置で効率良く製造することができる。
以下、本発明を添付図面に示す実施形態に基いて説明すると、図1において、1は循環搬送装置としてのインデックステーブルであり、回転駆動されるインデックステーブル1上に、循環させる冶具として複数の金型2(図示例では4個の金型21,22,23,24)を周方向において等間隔に設置している。
ここにおける金型2は、図3に示すように、上型2aと下型2b、断熱材からなる上型把持具2c、同じく断熱材からなる下型把持具2dの4つの部材だけからなる最少構成のもので、下型2bの上面には成形材料3に対して転写すべき微細構造が電鋳などによってマスタ型から複製されている転写部20が形成されている。
上記上型把持具2cとこれに把持された上型2aとは、下型把持具2d及びこれに把持された下型2bとに対して上下摺動自在となっており、また上型把持具2cと下型把持具2dは、熱容量を最小にするためにセラミック等の断熱材からなる容器構造体として形成されている。さらに、上型把持具2cは下型把持具2d内に嵌り込む構造となっていることで、上記摺動の際に横方向の動きが規制されるようになっている上に、成形材料3の溶融後の加圧伸張時にも、材料流動が上型把持具2cの内側面によって規制されるようになっている。
また、この金型2には、成形材料3の温度と成形材料3にかかる圧力とを測定する温度・圧力センサSが配設されているとともに、この温度・圧力センサSで測定された温度と圧力とを送信するためのセンサ信号発信器Hが設けられている。さらに、ここでの上型2aは、後述する加熱のためにエネルギ線を透過させることができるものを用いている。なお、図示例の4つの金型21,22,23,24は同一のものとして構成されており、各金型21,22,23,24に夫々温度・圧力センサS及びセンサ信号発信器Hが設けられている。
一方、前記インデックステーブル1は、少なくとも設置されている金型2の数と同じ数の位置で位置決め固定することができるもので、図示例では90°間隔の4つの位置で位置決めができるものであり、そして上記4つの位置のうちの1つIaには、金型2に対する成形材料3の供給のための供給手段(図示せず)と成形後の成形品3’を金型2から取り出すための取り出し手段(図示せず)とが配設されている。なお、これら供給手段及び取り出し手段は、金型2が前述のように最少構成であることから、供給及び取り出しに際して金型2の開閉を行う開閉手段も備えたものとなっている。
そして、上記4つの位置のうちの他の1つで上記位置Iaに隣接する位置Ibには、成形材料3を加熱するための加熱手段4が配設されている。図1に示した例における加熱手段4は、エネルギ線照射装置で金型2の上方に配設されており、成形材料3がセットされた金型2に対してエネルギ線を照射する時、前述のようにエネルギ線の透過性を有している上型2aを通じて成形材料3を加熱する。エネルギ線による加熱であることから、成形材料3の下型2bの転写部20に面する下部を効率良く加熱することができるものであり、また、加熱する必要がない部分への熱的影響を抑えることができる。
上記4つの位置のうちの更に他の1つで上記位置Ibに隣接する位置Icには、成形材料3の加圧と冷却とを行う加圧冷却手段5が配設されている。プレス装置における一対の型51,52で金型2を上下から挟むことによって加圧を行う加圧冷却手段5は、型51,52内に形成された水路53に冷却水が通されることで、金型2内の成形材料3(成形品3’)に対して加圧と同時に冷却も行うことができる。
残る1つの位置Idは、金型2内の成形品3’に対して何も行わないことで自然冷却を行うための位置となっている。
そして、上記供給手段や取り出し手段(開閉手段を含む)は図2に示すように投入工程制御部7aを介して工程制御部7に接続され、加熱手段4は局所加熱工程制御部7bを介して工程制御部7に接続され、加圧冷却手段5は圧縮冷却工程制御部7cを介して工程制御部7に接続され、さらにインデックステーブル1の回転駆動手段は搬送工程制御部7dを介して制御部7に接続されている。
各金型2に設けられているセンサ信号発信部Hから発信される温度・圧力センサSの信号を受けるセンサ信号受信器75と信号入力部76とが接続されているとともに、設定値入力部74やデータ記憶部71,モニタ表示部73,制御信号出力部72等が接続されている処理装置70を主体とする制御部7は、各金型2内の温度・圧力情報を一定時間間隔で収集して各金型2内の成形情報として逐次モニタ表示部73に表示するとともにデータ記憶部72に記録し、また上記温度・圧力情報を参照しつつ上記工程制御部7a〜7dの同期を取った統合的制御を行うもので、上記入力部74は成形品質や光学特性情報などを入力するためのものである。
次に動作について説明すると、インデックステーブル1上の金型21〜24のうち、位置Ia上にある金型21に対して成形材料3の投入が行われた後、インデックステーブル1が90°回転して金型21の位置Ibへの搬送がなされれば、該金型21内の成形材料3は加熱手段4のエネルギ線によって加熱される。この加熱により図6に示すように金型21内の温度、殊に転写部20付近の温度が成形材料3の軟化温度Tよりも予め設定された温度ΔTだけ高くなれば、加熱手段4はそれまでの加熱モードから温度を維持するための加熱保持モードに切り換えられ、この加熱保持モードの時間が所要時間Δtに達すれば、加熱を完了したとして、インデックステーブル1の回転による搬送で金型21は加圧・冷却手段5がある位置Icに送られる。
位置Icに達した金型21は、図8に示すように、設定圧力P1まで加圧され、さらに加圧開始から所定時間t1経過した時点から冷却も開始される。この時、前記加熱工程で軟化した成形材料3は下型2bの転写部20の微細形状が転写される。上記冷却によって金型21内の温度が取り出し温度T1以下に下がれば、加圧・冷却を終了したとして、インデックステーブル1の回転による搬送で金型21は位置Idに送られて、この位置で自然冷却がなされ、次のインデックステーブル1の回転で位置Iaに戻った時、図10に示すように、成形された成形品3’の取り出しOutと次の成形材料3の投入Inとがなされる。図8に示す圧力P0は金型2の自重による荷重である。
そして、上記インデックステーブル1では4つの金型21〜24が90°間隔で設けられてインデックステーブル1が90°間隔で回転することから、図4及び図5に示すように、金型21が位置Ibにきて加熱される時、金型22への成形材料3の投入が行われ、金型21が位置Icにきて加圧・冷却される時、金型22への加熱と、金型23への成形材料の投入が行われ、金型21が位置Idにきた時、金型22への加圧・冷却と、金型23への加熱と、金型24への成形材料の投入が行われるわけであるが、インデックステーブル1の回転による金型21〜24の搬送は、加熱工程が完了するとともに加圧・冷却工程が完了した時点でなされるようにしている。つまり、加熱工程に関しては、図7に示すように、温度ΔTと保持時間Δtで加熱を完了としているが、実際には別の金型2に対してなされている加圧・冷却工程が完了信号を出力するまで、加熱保持モードを維持し、加圧・冷却工程の完了信号が出力された時点で加熱保持モードも終了して加熱手段4から金型2を解放(図6中のR)する。もちろん、加圧・冷却工程の完了信号が先に出されておれば、保持時間Δtが経過した時点で解放Rを行う。
同様に、加圧・冷却工程においては、図9に示すように、取り出し温度T1以下に温度が下がった時点で加圧・冷却工程の完了信号を出力するものの、別の金型2に対してなされている加熱工程が完了信号を出力するまで、加圧と冷却とを続行し、加熱工程の完了信号が出力された時点で、加圧と冷却とを終了して金型2の解放Rを行うものであり、また、加熱工程の完了信号が先に出ておれば、取り出し温度T1以下に温度が下がった時点で加圧と冷却とを終了して金型2の解放Rを行う。なお、図中のEは冶具セッティング時点を示している。
投入・取り出し工程においては加熱完了と加圧・冷却完了を待って金型2の解放を行う。そして制御部7は、各工程(各位置)での金型2の解放Rがなされた時点でインデックステーブル1を90°回転させる指令を搬送工程制御部7dに出力する。
図12は金型2の他例を示している。この金型2は、下型2bの転写部20付近に開口する通気路27を下側2b及び下型把持具2dにを設けたもので、通気路27の他端はバルブ28と外部配管29とを介して真空吸引装置に接続されるようになっている。金型2が加熱工程のための位置Ibもしくは加圧・冷却工程のための位置Icにある時、真空吸引装置によって金型2の成形材料3が収められた室内を5torr程度の高真空とし、その後、バルブ28を閉じて加圧・冷却工程の間や成形品3’を金型2から取り出すまでの間、上記真空状態を維持する。成形中に生じたガス、特に転写部20付近のガスを除去することができるために、成形品中に気泡が生じたりすることがない上に、微細形状の転写性が向上する。なお、外部配管29は常時接続されている必要はなく、上記加熱工程、もしくは加圧・冷却工程の時に接続されればよい。図中26は金型2の気密性を高めるためのOリングである。
上記通気路27を通じて金型2内に加圧空気を送り込むことができるようにしておくと、成形品3’の離型が容易となるとともに、離型時に転写された微細形状が損傷を受けてしまう虞をなくすことができる。図13及び図14は加圧空気を下型2bと成形品3’との間に送り込むことで成形品3’の下面に均一な力を離型方向に加えながらエジェクタープレート35の突き出しピン36で押し上げることで成形品3’を下型2bから浮かせて離型を行う状態を示している。なお、離型後の成形品3は取り出し工程において金型2から取り出される。
図15はインデックステーブル1の外周部の適当位置に配置されて上記バルブ28のレバー280を駆動する開閉用アクチュエータ81と、真空吸引用及び加圧空気供給用の2種の外部配管29a,29bと、この2種の外部配管29a,29bをバルブ28にカプリングを介して選択的に接続するための可動ユニット82を示している。
2段階にわたる成形、たとえば、最初に片面の成形加工、次に他の片面の成形加工を行う場合や、最初の加工面の上に他の加工材料を成形する場合など、2つのインデックステーブル1,1を近接配置して、一方のインデックステーブル1上の金型2で最初の成形を行い、その後、上記金型2から取り出した成形品3’を他方のインデックステーブル1上の金型2に投入して、この金型2で第2の成形を行うとよい。
図16はこの場合の一例を示しており、2つのインデックステーブル1,1のうち、一方のインデックステーブル1に第1の成形用の4つの金型2を等間隔で配置するとともに、投入工程、加熱工程、加圧・冷却工程、取り出し工程の4つに分割し、他方のインデックステーブル1には第2の成形用の4つの金型2を等間隔に配置するとともに、投入工程、加熱工程、加圧・冷却工程、取り出し工程の4つに分割して、一方のインデックステーブル1上の金型2で下面に転写部20の微細構造が転写された成形品3’を得る第1の成形が終われば、取り出し工程で取り出した成形品3’を第2のインデックステーブル1上の金型2に裏返した状態で投入して、この成形品3’に対して加熱と加圧・冷却とを行うことで、成形品3’の他の一面に微細構造の転写を行う第2の成形を行う。
図17は他の一例を示しており、ここでは第1の成形で片面に微細構造が転写された成形品3’を成形した後、この成形品3の微細構造が形成された面上に異種の成形材料3を重ねて第2の成形のためのインデックステーブル1上の金型2に投入し、そして異種の成形材料3の加熱と加圧・冷却とで上記成形品3’の微細構造内に異種の成形材料3が埋め込まれた成形品3”を成形している。
もちろん、インデックステーブル1を3台以上併設して、成形品3’を他のインデックステーブル1上の金型2に順次移すようにすれば、3段階以上にわたる成形も連続して行うことができる。なお、このようにインデックステーブル1を複数設ける場合も、単一の制御部7で全インデックステーブル2の搬送や加熱や加圧・冷却を同期制御することができるようにしておく。
インデックステーブル1で位置決めされる位置の1つに成形品3’(成形品3”)の検査のための検査手段8を配置してもよい。図18は検査手段8の一例を示しており、光源80からの光を偏光子81及び光透過性材料からなる上型2aを通じて成形品3’に投射するとともに、検光子83を通して偏光測定カメラ82で撮像するとともに、測長器84を用いることで、成形品3’の微細構造の転写率や複屈折などの光学特性を検査する。
このような検査工程を追加した場合、単に得られた成形品3’の良否の判別を行うだけでなく、検査によって転写状態や光学特性などが規格値外と判断された時、その成形品3’は取り出さずに再度加熱工程とその後の加圧・冷却工程に送り、この時、次表(一例Dあって、これに限定されるものではない)に基づいて修正された条件で加熱や加圧・冷却を行う。
Figure 2005131837
そして、この修正条件で成形後も規格外と判断される時には成形異常として警報を発した後、以降の成形を中止し、修正条件で規格内の成形品3’を得られた時には、その後の成形はこの修正条件を新成形条件として採用することができる。
ちなみに、検査手段8は、図1に示すものにおいて、加圧冷却工程と投入・取出工程との間の成形品3’の自然冷却のための位置Idに配置することができるが、インデックステーブル1の分割数を検査工程のための位置を追加した5とし、自然冷却工程と投入・取り出し工程との間に検査工程が入るようにしてもよいのはもちろんである。
上記の各実施例では、複数の金型2を回転駆動されるインデックステーブル1上に設けて、インデックステーブル1の回転で金型2の循環搬送を行うものを示したが、循環搬送を行うことができる搬送装置であればインデックステーブル1に限るものではない。また、加熱手段4なども複数設けて、金型2と共に循環搬送されるようにしてもよい。
本発明の実施の形態の一例の説明図である。 同上のブロック回路図である。 同上の金型の断面図である。 同上の動作説明図である。 同上の動作説明図である。 同上の加熱工程のタイムチャートである。 同上の加熱工程のフローチャートである。 同上の加圧・冷却工程のタイムチャートである。 同上の加圧・冷却工程のフローチャートである。 同上の取り出し・投入工程のタイムチャートである。 同上の取り出し・投入工程のフローチャートである。 同上の金型の他例を示す断面図である。 同上の金型の更に他例を示す断面図である。 同上の離型時の断面図である。 同上のバルブ開閉及び接続部の概略図である。 別の例の説明図である。 更に別の例の説明図である。 検査手段の一例を示す断面図である。
符号の説明
1 インデックステーブル
2 金型
3 成形材料
3’成形品
4 加熱手段
5 加圧・冷却手段

Claims (7)

  1. 透明樹脂である成形材料を加熱加圧成形して金型に設けられた微細構造が表面に転写された光学樹脂成形品を製造するにあたり、複数の金型を循環搬送させるとともに循環路中の複数位置において位置決めし、これら位置決め位置に成形材料の投入と加熱と加圧・冷却と成形品の取り出しを振り分けて同時進行させるとともに、上記加熱は金型における上型をエネルギ線透過材料からなるものとしてエネルギ線照射装置からのエネルギ線を上型を通じて成形材料に照射することで行い、各金型に付設した温度・圧力センサの出力に応じて加熱時の加熱温度や加圧・冷却時の圧力を制御し、さらに上記センサ出力に基づいて循環搬送の搬送タイミング制御を行うことを特徴とする光学樹脂成形品の製造方法。
  2. 加圧・冷却のための位置と成形品の取り出し位置との間で金型内の成形品の検査を行い、該検査結果に応じて成形品の取り出しを行うか、あるいは成形品を取り出さずに加熱と加圧・冷却の工程を再度その成形品に課するかを決定するとともに、加熱と加圧・冷却の工程を再度課する時の加熱や加圧・冷却の条件を上記検査結果に基づいて修正したものとすることを特徴とする請求項1記載の光学樹脂成形品の製造方法。
  3. 透明樹脂である成形材料を加熱加圧成形して金型に設けられた微細構造が表面に転写された光学樹脂成形品を製造するための製造装置であって、複数の同一の金型と、これら金型を循環搬送させるとともに循環路中の複数位置において位置決めする循環搬送装置と、成形材料の金型への投入を行う投入手段と、金型におけるエネルギ線透過材料からなる上型を通じて成形材料にエネルギ線を照射して金型内の成形材料を加熱する加熱手段と、金型に圧力を加えて金型内の成形材料を加圧するとともに成形材料の冷却を行う加圧・冷却手段と、金型から成形品の取り出しを行う取り出し手段と、これら各手段及び上記循環搬送装置の制御用の制御手段とからなり、上記各手段は循環搬送装置における上記の複数位置に配設されており、上記制御手段は各金型に付設されている温度・圧力センサの出力に応じて加熱時の加熱温度や加圧・冷却時の圧力の制御と、循環搬送の搬送タイミング制御とを行うものであることを特徴とする光学樹脂成形品の製造装置。
  4. 金型は、上型と、上型を把持する上型把持具と、上記上型と対向する下型と、下型を把持する下側把持具の4部材だけで構成されて、下型把持具内に上型及び上型把持具が上下スライド自在に嵌め込まれていることを特徴とする請求項3記載の光学樹脂成形品の製造装置。
  5. 循環搬送装置は複数の金型が等間隔で配置されているインデックステーブルであり、回転駆動される上記インデックステーブルは上記の金型の配置間隔で位置決めものであることを特徴とする請求項3または4記載の記載の光学樹脂成形品の製造装置。
  6. 金型内を真空にする真空吸引装置と、金型内の真空状態を維持するためのバルブと、循環搬送装置による搬送路沿いに配置されて金型の搬送に伴ってバルブの開閉駆動を行う開閉手段とを備えることを特徴とする請求項3〜5のいずれか1項に記載の光学樹脂成形品の製造装置。
  7. 加圧・冷却のための位置と成形品の取り出し位置との間で金型内の成形品の検査を行う検査手段を備えており、制御手段は該検査結果に応じて成形品の取り出しを行うか、あるいは成形品を取り出さずに加熱と加圧・冷却の工程を再度その成形品に課するかを決定するものであるとともに、加熱と加圧・冷却の工程を再度課する時の加熱や加圧・冷却の条件を上記検査結果に基づいて修正するものであることを特徴とする請求項3〜6のいずれか1項に記載の光学樹脂成形品の製造装置。
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