JP2005123401A - 回路基板及び回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板及び回路基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005123401A JP2005123401A JP2003356635A JP2003356635A JP2005123401A JP 2005123401 A JP2005123401 A JP 2005123401A JP 2003356635 A JP2003356635 A JP 2003356635A JP 2003356635 A JP2003356635 A JP 2003356635A JP 2005123401 A JP2005123401 A JP 2005123401A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- diameter
- circuit board
- layer
- insulating resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】 めっきを施した内壁径ΦIの非貫通孔1を有する内層板と、前記内層板の非貫通孔1の開口部に設けられた径ΦLの内層導体層と、前記内層導体層表面に形成された絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層に形成された内壁径ΦIの前記非貫通孔1の直上に位置し、内層導体層に達する開口径ΦOの非貫通孔2とを有する回路基板において、内壁径ΦIの前記非貫通孔1が絶縁樹脂により埋め込まれており、かつ内壁径ΦIの非貫通孔1と径ΦLの内層導体層と開口径ΦOの非貫通孔2が、ΦI<ΦO<ΦLとなる関係を持つ接続孔構造を1つ以上有する回路基板。
【選択図】 図1
Description
(1)めっきを施した内壁径ΦIの第一の非貫通孔を有する内層板と、前記内層板の第一の非貫通孔の開口部に設けられた径ΦLの内層導体層と、前記内層導体層表面に形成された絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に形成された内壁径ΦIの前記第一の非貫通孔の直上に位置し、内層導体層に達する開口径ΦOの第二の非貫通孔とを有する回路基板において、内壁径ΦIの前記第一の非貫通孔が絶縁樹脂により埋め込まれており、かつ内壁径ΦIの第一の非貫通孔と径ΦLの内層導体層と開口径ΦOの第二の非貫通孔が、ΦI<ΦO<ΦLとなる関係を持つ接続孔構造を1つ以上有する回路基板。
(2)めっきを施した内壁径ΦIが、Φ0.001〜0.09mmである(1)に記載の回路基板。
(3)内層回路を有する内層板を準備する工程、前記内層板の内層回路表面に絶縁樹脂層を形成する工程、内層回路に達する第一の非貫通孔を前記絶縁樹脂層に形成し、めっきを施し内壁径ΦIの第一の非貫通孔を前記内層板に形成する工程、前記第一の非貫通孔の開口部に径ΦIより大きな径ΦLの内層導体層を有する導体層を形成する工程、径ΦLの前記内層導体層を含む導体層表面に絶縁樹脂層を形成する工程、前記第一の非貫通孔の直上に径ΦIより大きくかつ径ΦLより小さな内層導体層に達する開口径ΦOの第二の非貫通孔を前記絶縁樹脂層に少なくとも1つ以上形成する工程を含む回路基板の製造方法。
(4)径ΦLの前記内層導体層を含む導体層表面に絶縁樹脂層を形成する工程が、内壁径ΦIの前記第一の非貫通孔を絶縁樹脂で埋め込む工程を含む(3)に記載の回路基板の製造方法。
厚さ3μmの銅箔を張り合わせた絶縁樹脂層公称厚さ0.06mmのガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板MCL−E−679F(日立化成工業株式会社製、商品名)にドリル加工にてΦ0.15mmの貫通孔を形成し、10μmの電解銅めっきを施してめっき導体層を形成し、エッチングレジスト用ドライフィルムNIT215(ニチゴー・モートン株式会社製、商品名)をラミネータで仮圧着し、ネガ型マスクを張り合わせて紫外線で露光して両面に回路を焼付け、1%炭酸ナトリウム水溶液で現像してエッチングレジストを形成し、エッチングレジストのない銅部分を塩化第二鉄水溶液で除去し、3%水酸化ナトリウム水溶液でエッチングレジストを剥離除去して両面に配線を形成して第1の回路基板とした。
2・・・第一の非貫通孔
3・・・導体層
4・・・第二の非貫通孔の開口径ΦO
5・・・第一の非貫通孔の内壁径ΦI
6・・・内層導体層の径ΦL
7・・・絶縁樹脂(絶縁樹脂層)
7′・・・絶縁樹脂(絶縁樹脂層)
8・・・第1の回路基板
9・・・銅箔
10・・・第2の回路基板
11・・・コンフォーマルマスク
12・・・第3の回路基板
13・・・第4の回路基板
14・・・第5の回路基板
15・・・第6の回路基板
16・・・第7の回路基板
17・・・第二の非貫通孔
18・・・第8の回路基板
19・・・第9の回路基板
20・・・コンフォーマルマスク
21・・・穴埋め用絶縁樹脂
22・・・内層板
Claims (4)
- めっきを施した内壁径ΦIの第一の非貫通孔を有する内層板と、前記内層板の第一の非貫通孔の開口部に設けられた径ΦLの内層導体層と、前記内層導体層表面に形成された絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に形成された内壁径ΦIの前記第一の非貫通孔の直上に位置し、内層導体層に達する開口径ΦOの第二の非貫通孔とを有する回路基板において、内壁径ΦIの前記第一の非貫通孔が絶縁樹脂により埋め込まれており、かつ内壁径ΦIの第一の非貫通孔と径ΦLの内層導体層と開口径ΦOの第二の非貫通孔が、ΦI<ΦO<ΦLとなる関係を持つ接続孔構造を1つ以上有する回路基板。
- めっきを施した内壁径ΦIが、Φ0.001〜0.09mmである請求項1に記載の回路基板。
- 内層回路を有する内層板を準備する工程、前記内層板の内層回路表面に絶縁樹脂層を形成する工程、内層回路に達する第一の非貫通孔を前記絶縁樹脂層に形成し、めっきを施し内壁径ΦIの第一の非貫通孔を前記内層板に形成する工程、前記第一の非貫通孔の開口部に径ΦIより大きな径ΦLの内層導体層を含む導体層を形成する工程、径ΦLの前記内層導体層を含む導体層表面に絶縁樹脂層を形成する工程、前記第一の非貫通孔の直上に径ΦIより大きくかつ径ΦLより小さな内層導体層に達する開口径ΦOの第二の非貫通孔を前記絶縁樹脂層に少なくとも1つ以上形成する工程を含む回路基板の製造方法。
- 径ΦLの前記内層導体層を含む導体層表面に絶縁樹脂層を形成する工程が、内壁径ΦIの前記第一の非貫通孔を絶縁樹脂で埋め込む工程を含む請求項3に記載の回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003356635A JP4838977B2 (ja) | 2003-10-16 | 2003-10-16 | 回路基板及び回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003356635A JP4838977B2 (ja) | 2003-10-16 | 2003-10-16 | 回路基板及び回路基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005123401A true JP2005123401A (ja) | 2005-05-12 |
JP4838977B2 JP4838977B2 (ja) | 2011-12-14 |
Family
ID=34613818
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003356635A Expired - Fee Related JP4838977B2 (ja) | 2003-10-16 | 2003-10-16 | 回路基板及び回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4838977B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220014075A (ko) | 2020-07-28 | 2022-02-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
-
2003
- 2003-10-16 JP JP2003356635A patent/JP4838977B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4838977B2 (ja) | 2011-12-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7681310B2 (en) | Method for fabricating double-sided wiring board | |
WO2016136222A1 (ja) | 印刷配線板及びその製造方法 | |
KR100674316B1 (ko) | 레이저드릴을 이용한 비아홀 형성방법 | |
JP5066427B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
KR101070798B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
KR101008929B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
JP2009176897A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板 | |
JP2008235655A (ja) | 基板及びこの基板の製造方法 | |
JP4838977B2 (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
JP2006294956A (ja) | 多層プリント配線板とその製造方法 | |
JP6502106B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
KR100754061B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
JP4383219B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP4045120B2 (ja) | 多層プリント配線板とその製造方法 | |
KR100945080B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
KR100632579B1 (ko) | 인쇄회로기판의 비아홀 형성방법 | |
JP2008205070A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
JP2005123400A (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
JPH1187886A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP2018107172A (ja) | 内層配線基板の製造方法、内層配線基板および半導体パッケージ基板 | |
JP2000036662A (ja) | ビルドアップ多層配線板の製造方法 | |
JP2017152493A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JP2647007B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JP2021177524A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
KR100771352B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060907 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081216 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090310 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090511 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091013 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100112 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20100120 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20100305 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110811 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111003 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141007 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4838977 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141007 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |