JP2005123215A - プリント配線板の製作法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板上に回路パターンをインクジエット描画する工程の前に、あらかじめレーザー照射により回路パターン上の樹脂層を焼き取って溝を作りガラス繊維織物を溝の底面に露出させておくことにより、後続の無電解メッキ工程において形成される金属層の回路は基板に強固に接着される。
【選択図】図5
Description
それゆえ、必要な導電回路部分のみを無電解メッキ法により形成する方法が従来より提案されている。そのような方法のひとつとして無電解メッキ活性化剤及び接着剤(バインダー)を含有するインクを用いて絶縁基板上に回路パターンを印刷し、インクを加熱又はその他の手段で固着して基板表面を活性化させた後、該基板を無電解メッキ浴中に浸漬して回路パターン領域にのみ金属層を発現させて導電回路を形成する方法が、例えば、特許昭和50-1424号公報又は特開昭和51-35630号公報等に提案されている。 これらの方法では版印刷法を利用して回路パターンを印刷するので同一製品のプリント配線板を大量生産するのに適している。 版印刷法ではインクに耐熱性接着剤を含有させることもできるので、例えば、特開平成11-97840号公報に記載されているようにハンダ付け温度にも耐える実用性の高いプリント配線板も作れるようになっている。 しかしながら、近年においては情報通信機器の高機能化に伴いそれを実装するプリント配線板の高機能化に対応するため、目まぐるしく変化する市場ニーズに遅滞なく対応するため多品種少量生産に適した製造プロセスとしてインクジエット描画法によるプリント配線板製造技術が注目されている。 インクジエット法の直接描画による回路形成技術では工程が簡略化でき、省エネルギー及び多品種少量生産に適した生産技術になると期待されている。
硫酸銅 0.04モル/リットル
ホルマリン(37%水溶液) 0.3 モル/リットル
水酸化ナトリウム pH=12.2
EDTA−Na 0.1 モル/リットル
非イオン系界面活性剤 250 mg/リットル
ジピリジル 20 mg/リットル
上記の無電解メッキ浴に該基板を60℃で5時間浸漬して銅の導電回路を形成した。 図6に示した断面図のように回路パターンの溝の中に金属銅の層が形成されて導電回路が得られた。 この導電回路は基板に強固に密着していることが確認された。
塩化金 11g
か性ソーダ 70g
ホルマリン(37%水溶液)30ml
ブドウ糖 4g
アルコール 25ml
を900mlの水に溶解して無電解メッキ浴を調製した。 上記の無電解メッキ浴に該基板を60℃で5時間浸漬して金の導電回路を形成した。 図6に示した断面図のように回路パターンの溝の中に金の層が形成されて導電回路が得られた。 この導電回路は基板に強固に密着していることが確認された。
2 ガラス繊維織物のヨコ糸
3 エポキシ樹脂層
4 レーザービーム
5 インクジエット描画機から吐出されたインク滴
6 無電解メッキにより形成された金属層
Claims (2)
- インクジエット方式の描画法によるプリント配線板の製作法において、無電解メッキ活性化剤を含有するインクを用いてガラス繊維強化樹脂基板上に回路パターンをインクジエット描画したのち該基板を無電解メッキ浴中に浸漬して無電解メッキ法により該回路パターン上にのみ金属層を形成させてプリント配線板を製作する工程に先だって、あらかじめ上記の樹脂基板にレーザーを照射して該回路パターン領域の樹脂層を熱分解して取り除くことにより該回路パターンの溝を作ると同時にガラス繊維織物を溝の底面に露出させる方法で製作されたことを特徴とするプリント配線板。
- 上記のガラス繊維強化樹脂基板がガラス繊維強化エポキシ樹脂基板である請求項1に記載のプリント配線板。
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