JP2005116887A - 磁性金属薄帯比率の低い磁性積層体およびその用途 - Google Patents
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Abstract
【効果】 本発明の磁性積層体によれば、インダクタンス(L値)などの磁気特性を維持しつつ、使用する磁性金属薄帯の体積比率を減少させ、隣接する磁性金属薄帯と樹脂層において、樹脂層の厚さを磁性金属薄帯の厚さ以上とした、低コストの磁性積層体を提供することができる。さらに、樹脂層内に耐熱性樹脂フィルムからなる芯材層が形成されているため、磁性金属薄帯と樹脂層とを積層した後で、磁気特性を向上させるための熱処理を行った場合でも、樹脂層から樹脂が流れ出ることなく、好適に熱処理を行うことができる。
【選択図】 図1
Description
本発明に用いられる磁性金属薄帯は磁性金属材料からなり、該磁性金属材料としては、高透磁率材料が用いられ、非晶質磁性金属材料であっても、ナノ結晶磁性金属材料であっても用いることができる。
中、MはCo及び/又はNi、M'はNb、Mo、Zr、W、Ta、Hf、Ti、V、C
r、Mn、Y、Pd、Ru、Ga、Ge、C、Pから選ばれる1種類以上の元素を表わす。xは原子比を、a、b、cは原子%を示し、それぞれ0≦x<1、0≦a≦24、4≦
b≦30、0≦c≦10を満たすものとする)を挙げることができる。特に高透磁率が要求される用途においてはCoを主成分とする非晶質金属材料を用いることが好ましい。また磁気シールドなど、高密度の磁束を遮蔽する用途においては、飽和磁束密度の高いFeを主成分とする非晶質金属材料を用いることが好ましい。
r2(at%)、Fe66Co18Si1B15(at%)、Fe74Ni4Si2B17Mo3(at
%)などが挙げることができる。なかでもFe78Si9B13(at%)、Fe77Si5B16Cr2(at%)が好ましく用いられる。特にFe78Si9B13(at%)を用いるのが好ましい
Co系非晶質金属材料の組成系としては、Co−Si−B系、Co−B系などが例示できる。これらの中でも、以下の組成のものがより好ましい。すなわち、一般式(Co1-c
Fec)1-a-bXaYb(式中のXは、Si,B,C,Geから選ばれる少なくとも1種類以上の元素を表し、YはZr,Nb,Ti,Hf,Ta,W,Cr,Mo,V,Ni,P,Al,Pt,Rh,Ru,Sn,Sb,Cu,Mn,希土類元素から選ばれる少なくとも1種類以上の元素で表される。c,a,bは、それぞれ、0≦c≦0.2、10<a≦35、0≦b≦30、ここでa,bは原子%)で表される組成が好ましい。上記非晶質金属材料のCoのFe置換は非晶質合金の飽和磁化の増加に寄与する傾向にある。このため、置換量cは0≦c≦0.2であることが好ましい。さらに、0≦c≦0.1であることが好ましい。X元素は上記非晶質金属材料を製造する上で、非晶質化のために結晶化速度を低減するのに有効な元素である。X元素が10原子%以下であると、非晶質化が低下して一部結晶質が混在し、また、35原子%を超えると、非晶質構造は得られるものの合金薄帯の機械的強度が低下し、連続的な薄帯が得られなくなる。したがって、X元素の量aは、10<a≦35であることが好ましく、さらに好ましくは、12≦a≦30である。Y元素は、本発明に用いる磁性金属薄帯の耐食性に効果がある。この中で特に有効な元素は、Zr,Nb,Mn,W,Mo,Cr,V,Ni,P,Al,Pt,Rh,Ru元素である。Y元素の添加量は30原子%を超えると、耐食性の効果はあるが、薄帯の機械的強度が脆弱になるため、0≦b≦30であることが好ましい。さらに好ましい範囲は、0≦b≦20である。
(式中のMはCo及び/又はNi、M'はNb、Mo、Zr、W、Ta、Hf、Ti、V
、Cr、Mn、Pd、Ru、Ge、C、P、希土類元素から選ばれる1種類以上の元素を表わす。xは原子比を、a、b、c、dは原子%を示し、それぞれ0≦x≦0.5、0≦a≦24、0.1<b≦20、4≦c≦30、0≦d≦20を満たすものとする)で表わ
される組成。
(2)一般式(Fe1-xMx)100-a-b-c-dCuaSibBcM’d
(式中、MはCo及び/又はNi、M’はNb、Mo、Zr、W、Ta、Hf、Ti、V、Cr、Mn、Pd,Ru,Ge,C,P、希土類元素から選ばれる1種類以上の元素を表わす。xは原子比を、a、b、c、dは原子%を示し、それぞれ0≦x≦0.4、0.1≦a≦3、b≦19、5≦c≦25、0<d≦20、15≦b+c≦30を満たすものとする)で表わされる組成。
(3)一般式(Fe1-xMx)100-a-bBaM’b
(式中、MはCo及び/又はNi、M’はNb、Mo、Zr、W、Ta、Hf、Ti、V、Cr、Mn、Pd、Ru、Ga、Ge、C、希土類元素から選ばれる1種類以上の元素を表わす。xは原子比を、a、bは原子%を示し、それぞれ0≦x≦0.5、0<a≦20、2≦b≦20を満たすものとする)で表わされる組成。
(4)一般式(Fe1-xMx)100-a-b-cPaM’bCuc
(式中、MはCo及び/又はNi、M’はNb、Mo、Zr、W、Ta、Hf、Ti、V、Cr、Mn、Pd、Ru、Ga、Ge、Al、C、希土類元素から選ばれる1種類以上の元素を表わす。xは原子比を、a、b、c、dは原子%を示し、それぞれ0≦x≦0.5、0<a≦20、2≦b≦20、0≦c≦3を満たすものとする)で表わされる組成。(5)一般式(Fe1-xMx)100-a-bMaM’b(式中、MはCo及び/又はNi、M’は
Ta、Zr、Hf、Ti、Nb、Mo、W、V、Cr、Mn、Pd、Ru、Ga、Ge、Si、Al、P、Cu、希土類元素から選ばれる1種類以上の元素を表わす。M’はC、N、Oから選ばれる1種類以上の元素を表わす。xは原子比を、a、bは原子%を示し、それぞれ0≦x≦0.5、2<a≦30、4≦b≦30を満たすものとする)で表わされる組成。
樹脂層を形成する樹脂として、用いられる樹脂は、特に限定されず、公知の高分子化合物を使用することができるが、磁性金属薄帯上に樹脂層を形成した後に、磁性金属薄帯の磁気特性向上のための200℃以上の熱処理を施す場合には、下記の条件を満たす耐熱性樹脂を用いることが効果的である。
し、その後、窒素雰囲気下、350℃で2時間保持した際の重量減少量を、DTA−TG(示差熱分析・熱重量分析計)を用いて測定することができ、通常1%以下、好ましくは0.3%以下である。上記重量減少量が上記数値以下であると、磁気特性向上のための熱処理を施した場合に、積層体のはがれや膨れなどの発生が抑制できるため好ましい。
ることができない。
J/g以下である。融解熱が上記数値以下であると磁性金属薄帯との接着性に優れる。
本発明では、上記樹脂層内に樹脂フィルムからなる芯材層が形成されていることが好ましく、さらに、前記樹脂フィルムは耐熱性樹脂フィルムであることがより好ましい。このような耐熱性樹脂フィルムの芯材層を樹脂層内に形成することで、磁性積層体を形成した後に磁気特性向上のための熱処理をした場合でも、樹脂層から樹脂が流れ出ることなく、好適に熱処理を行うことができる。
まず、本発明の磁性積層体の構成を、図1に基づいて具体的に説明する。図1は、本発明の磁性積層体の一例の断面を示している。図1中、磁性積層体1は、磁性金属薄帯3と樹脂層5とが交互に繰り返されるように積層されて形成されおり、さらに樹脂層5内には、耐熱性樹脂フィルムからなる芯材層7が形成され、隣接する磁性金属薄帯3と樹脂層5において、樹脂層5の厚さは磁性金属薄帯3の厚さを超えている。
(L;インダクタンス(H)、μ0;真空の透磁率、μe;実効透磁率、A;コアの断面積(m2)、N;コイルの巻き数(回)、l;コアの磁束発生方向の長さ(m))
このように実効透磁率は、主として磁気コア(磁性積層体)の形状に依存する変数であるが、本発明者らは、この実効透磁率に着目し、実効透磁率が1000以下の場合には、磁気コア(磁性積層体)全体に占める磁性金属薄帯の体積比率を減少させ、隣接する磁性金属薄帯と樹脂層との厚さの比を1:1〜20とした場合でもインダクタンスなどの磁気特性がほとんど変化しないことを見出した。すなわち、本発明の磁性積層体において、隣接する磁性金属薄帯と樹脂層との厚さの比は、通常1:1〜20であれば充分であるが、好ましくは1:1.5〜10、より好ましくは1:1.8〜10である。なお、図1のように樹脂層内に芯材層が形成されている場合には、この芯材層の厚さも樹脂層の厚さに含めるものとする。
やSEM(走査型電子顕微鏡)などで観察することによって求めることができる。なお、ここで、磁性積層体の積層端面とは、磁性金属薄帯の厚み方向の面と樹脂層の厚み方向の面とが積層されて形成された面を意味し、磁性積層体の厚み方向の面(側面)を示す。
あるいは、芯材層である樹脂フィルム、好ましくは耐熱性樹脂フィルムの両面の少なくとも一部、好ましくは両面の全面に均一に樹脂層を形成したフィルム基材と、磁性金属薄帯とを積層することによって、作製することができる。
本発明の磁性積層体は、これらの周囲に導線を巻回しコイルを付与して磁気コアとして、アンテナやセンサーに用いることができる。本発明の磁性積層体を磁気コアとして用いた場合には、全体に占める磁性金属薄帯の体積比率を減少させ、その使用量を減ずることができるため、低コスト化が可能となる。
[実施例]
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
型番50EN、400℃のときの弾性率(ASTM D−882 に準拠して測定)が5GPa)の両面全面に、E型粘度計で測定した粘度が約0.3Pa・sのポリアミド酸溶液を塗布し、140℃で乾燥後、260℃でキュアし、ポリイミドフィルムの両面に約5μmの厚さの耐熱性熱可塑性樹脂(ポリイミド樹脂)層を形成したフィルム基材を作製した。
フェニルテトラカルボン酸二無水物とを1:0.98(モル比)の割合で、ジメチルアセトアミド溶媒中で室温にて重縮合して得られたものであり、ジメチルアセトアミドで希釈して用いた。
、その後、形状加工して15mm×3.0mmのアンテナ用積層コアを作製した。SEM
で積層端面を観察したところ、この積層コアにおいて隣接するCo系非晶質金属薄帯と樹脂層との厚さの比は1:1.5であった。この積層コアに絶縁性の粘着フィルム(日東電工製 型番NO.360VL フィルム厚さ25μm)を、長手方向の端面を除いた側面
に貼り付け、次にΦ0.1mmの被覆導線をアンテナ用コアに800ターン巻いて、60
kHzの周波数でL値を測定した。L値の測定には、LCRメータ(HP製 4284A)を用い、測定電圧1Vとした。
L;インダクタンス(H)、μ0:真空の透磁率、l:コアの磁束発生方向の長さ(m
)、A:コアの断面積(m2)、N:コイルの巻き数(回)
また、体積比率は次式により算出した。
その結果、L値は9.1mHであり、積層体の実効透磁率は57であった。この積層体
において、Co系非晶質金属薄帯の体積比率は40%であった。結果を表1に示す。
、形状加工して15mm×3.0mmのアンテナ用積層コアを作製した。SEMで積層端
面を観察したところ、この積層コアにおいて隣接するCo系非晶質金属薄帯と樹脂層との厚さの比は1:4であった。
、Co系非晶質金属薄帯の体積比率は12%であった。結果を表1に示す。
[参考例1]
実施例1で用いたCo系非晶質金属薄帯に、実施例1で用いたポリアミド酸溶液を用いて片面に厚さ2μmのポリイミド層を形成した磁性基材を作製した。この磁性基材を15mm×3.0mmに形状加工した後、この基材を積層し、260℃で熱プレスすることに
より厚さ1.0mmの積層体を作製した。SEMで積層端面を観察したところ、この積層
体において隣接するCo系非晶質金属薄帯と樹脂層との厚さの比は1:0.1であった。
、Co系非晶質金属薄帯の体積比率は90%であった。結果を表1に示す。
[参考例2]
実施例1で用いたCo系非晶質金属薄帯に、実施例1で用いたポリアミド酸溶液を用いて片面に厚さ2μmのポリイミド層を形成した磁性基材を作製した。この磁性基材を150mm×1.0mmに形状加工した後、この基材を積層し、260℃で熱プレスすること
により、厚さ0.5mmの積層体を作製した。SEMで積層端面を観察したところ、この
積層体において隣接するCo系非晶質金属薄帯と樹脂層との厚さの比は1:0.1であった。
おいて、Co系非晶質金属薄帯の体積比率は90%であった。結果を表1に示す。
[比較例1]
実施例1と同様にして、厚さ0.5mmの積層体を作製し、この積層体を150mm×
1.0mmに形状加工した。SEMで積層端面を観察したところ、この積層体において隣接するCo系非晶質金属薄帯と樹脂層との厚さの比は1:1.5であった。
おいて、Co系非晶質金属薄帯の体積比率は40%であった。結果を表1に示す。
[比較例2]
実施例2と同様に厚さ0.5mmの積層体を作製し、この積層体を150mm×1.0mmに形状加工した。SEMで積層端面を観察したところ、この積層体において隣接するCo系非晶質金属薄帯と樹脂層との厚さの比は1:4であった。
3:磁性金属薄帯
5:樹脂層
7:耐熱性樹脂フィルム(芯材層)
11:従来の磁性積層体
Claims (6)
- 磁性金属薄帯と樹脂層とが交互に繰り返されるように積層されている磁性積層体であって、隣接する磁性金属薄帯と樹脂層との厚さの比が1:1〜20であり、かつ実効透磁率が1000以下であることを特徴とする磁性積層体。
- 前記樹脂層内に、樹脂フィルムからなる芯材層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の磁性積層体。
- 前記樹脂層内の樹脂フィルムが、耐熱性樹脂フィルムであることを特徴とする請求項2に記載の磁性積層体。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の磁性積層体を用いたことを特徴とする磁気コア。
- 請求項4に記載の磁気コアを用いたことを特徴とするアンテナ。
- 請求項4に記載の磁気コアを用いたことを特徴とするセンサー。
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-
2003
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