JP2005112316A - 後視鏡装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 構成が簡素で、高い視認性で車両の前方および後方から発光光を視認することができる後視鏡装置を提供する。
【解決手段】 ＬＥＤランプ７に通電されると、ＬＥＤチップが点滅発光し、ＬＥＤチップから放射された光は、ハウジング２の厚さ内を全反射しつつハウジング２の光放射端２ｃに伝播し、その光放射端２ｃから後方に光が放射される。また、ハウジング２は、光入射端２ｄから光放射端２ｃに向かって漸次薄くしているので、ＬＥＤランプ７からの発光光がハウジング２の厚さ内を伝播するとき、ハウジング２の塗装領域２ａ以外の外表面から外部に漏れる光が強くなり、車両の前方からＬＥＤランプ７の発光光を視認することができる。ハウジング２自体がライトガイドの役割を果たすので、別途ライトガイドを必要とせず、その取付部材も不要となることから部品点数を低減でき、構成の簡素化を図れる。
【選択図】 図３

Description

本発明は、四輪自動車（以下、単に「自動車」という。）や自動二輪車等の移動車両の所定の位置に設置され、ミラーにより移動車両の後方等を確認するための後視鏡装置に関し、特に、構成が簡素で、高い視認性で車両の前方および後方から発光光を視認することができる後視鏡装置に関する。
自動車や自動二輪車等の移動車両には、後方の状況を目視するために後視鏡装置（通称、サイドミラーという。）が設置されている。この後視鏡装置を自動車に設置する場合、フロントウィンドウあるいはボンネットの両側に車幅より突出するように取り付けられている。後視鏡装置は、自動車の本体から突出しているものの、形状が比較的小さいため、対向車のドライバー、歩行者等にとって夜間等には認識しにくく、対向車、歩行者、自転車で移動する通行者等が後視鏡装置に接触し、接触事故を招くおそれがある。特に、本体色が白系や暖色系等であっても、後視鏡装置のみを黒塗りにした自動車では、後視鏡装置の視認性は更に悪くなる。
そこで、夜間等における後視鏡装置の所在を明らかにし、接触事故等を防止できるようにした後視鏡装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
この後視鏡装置は、ハウジングに開口を設け、この開口にライトガイドを設けるとともに、ライトガイドの一方の端面からＬＥＤ光源からの光を入射し、その入射した光をライトガイドの厚さ内を伝播させてライトガイドの他方の端面近傍の内面に形成された反射面で反射させて外部に放射するようにしたものである。これにより、ライトガイドの端面近傍が光るので車両の前方からの視認性が良好となる。
米国特許第６０９９１５３号明細書
しかし、従来の後視鏡装置によると、ライトガイドの発光では、車両の前方から視認できるが、車両の後方から視認できないため、後方からその車両の側を通過する車両や歩行者、通行者等にとって後視鏡装置の存在を認識しにくく、接触事故を起こすおそれがある。また、ハウジングの一部にライトガイドを設け、そのライトガイドの端部近傍に発光領域としての反射面を形成したものであるので、発光領域が狭く、視認性が低い。また、ライトガイドを取り付ける取付部材も必要であるので、部品点数が多くなり、構成が複雑化する。
従って、本発明の目的は、構成が簡素で、高い視認性で車両の前方および後方から発光光を視認することができる後視鏡装置を提供することにある。
本発明は、上記目的を達成するため、移動車両の所定の位置に設置され、ミラーにより前記移動車両の後方等を確認するための後視鏡装置において、透明あるいは半透明材料からなり、光の入射端から前記光の放射端に向かって厚さが漸次薄くなるように形成され、後方に形成された開口に前記ミラーが配置されるとともに、前記入射端に入射された前記光を、前記所定の厚さ内を伝播させて前記放射端から前記移動車両の後方に放射させるハウジングと、前記ハウジングの前記入射端に前記光を入射させるＬＥＤランプとを備えたことを特徴とする後視鏡装置を提供する。
本発明の後視鏡装置によれば、ハウジングに光が移動車両の後方に放射する放射端を設けたので、移動車両の後方から発光光を視認することができる。また、ハウジングを入射端から放射端に向かって厚さが漸次薄くなるように形成することにより、ＬＥＤランプからの発光光がハウジングの厚さ内を伝播するとき、ハウジングの外表面から外部に漏れる光が強くなるので、車両の前方からも発光光を視認することができる。また、ハウジング自体がライトガイドの役割を果たすので、別途ライトガイドを必要とせず、その取付部材も不要となることから、部品点数を低減でき、構成の簡素化を図れる。また、ハウジングの発光領域を大きくとれるので、視認性が高くなる。
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る後視鏡装置を適用した自動車を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は後面図である。この後視鏡装置１は、自動車１００の前席の左右のドア１０にそれぞれ装着されている。
図２および図３は、後視鏡装置１を示し、図２（ａ）は自動車１００の前方から見た外観図、図２（ｂ）は自動車１００の後方から見た外観図、図３（ａ）は図２（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図、図３（ｂ）は図２（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。この後視鏡装置１は、後面に開口３を有する中空構造のハウジング２と、ハウジング２の開口３を塞ぐように配置され、自動車１００のドライバーが後方の確認に用いるミラー４と、ハウジング２を図示しないコーナーブラケットを介してドア１０１に取り付けるミラーブラケット５と、ハウジング２の内側に所定の空隙を設けて配置されたインナーカバー６と、ハウジング２の内側に配置され、複数のＬＥＤランプ７が搭載された回路基板８と、ミラー４を車内からリモコン操作により傾動させる図示しないミラー傾動機構と、ハウジング２を車内からリモコン操作により回動させる図示しないハウジング回動機構とを備える。
ハウジング２は、耐候性、耐衝撃性、透光性を有するアクリル、ポリカーボネイト等の無色の透明あるいは半透明の樹脂により成型されており、開口３を構成する端面はＬＥＤランプ７からの光がハウジング２の厚さ内を伝播して外部に放射する車両後方に向いている光放射端２ｃとなっており、厚肉と薄肉部との間に段差を設けることによりＬＥＤランプ７からの光が入射する光入射端２ｄが形成され、光入射端２ｄから光放射端２ｃに向かって厚さが漸次薄くなるように形成されている。光放射端２ｃには、粗面化等の拡散処理が施されており、光放射端２ｃから放射される光に拡散性を持たせている。また、ハウジング２の外表面の下側の塗装領域２ａは、白色等の光輝塗装を施した後、その上に光輝塗装と異なる色、例えば、車体と同一色の塗料で上塗り塗装されている。なお、ハウジング２の表面に凹凸を設けてハウジング２の表面から漏れる散乱光に変化を持たせてもよい。
インナーカバー６は、耐候性を有するアクリル、ポリカーボネイト等の樹脂により成型されており、その外表面は、車体と同一色の塗料で塗装されている。なお、車体と異なる色の塗料で塗装されていてもよい。また、インナーカバー６への塗装はハウジング２における導光を妨げないようにするためには艶消し塗装の方が好ましいが、艶有り塗装でもよい。
ＬＥＤランプ７は、例えば、アンバー（オレンジ）系の色の光を発光するものである。なお、ＬＥＤランプ７の発光色とハウジング２の材料の色との組合せにより、最終的に必要なアンバー系の光を得るようにしてもよい。例えば、白色系の光を発光するＬＥＤランプ７と透明又は半透明のアンバー系の色材からなるハウジング２とを組み合わせてもよく、またアンバー系の光を発光するＬＥＤランプ７と透明又は半透明のアンバー系の色材からなるハウジング２とを組み合わせてもよい。なお、ＬＥＤランプ７の発光色は、用途に応じてアンバー系以外の色でもよい。
回路基板８は、耐熱性を有するポリイミド樹脂、シリコン樹脂等からなる基材の表面に、各ＬＥＤランプ７に電気的に接続された配線パターンが形成されており、配線パターンには、自動車１００に設置されたヒューズボックス、分配器、又はスイッチに布線されるワイヤハーネスが接続されている。なお、回路基板８は、複数の基板に分割され、それらが電気的に接続されたものでもよい。この場合、設置の自由度が高くなる。また、回路基板８にＬＥＤランプ７を点滅等の所定のパターンで駆動する駆動回路を搭載してもよい。これにより、自動車本体側の回路構成を簡素化できる。
図４は、ＬＥＤランプ７の縦断面を示す。このＬＥＤランプ７は、熱伝導性の良好な銅合金、アルミニウム合金等の金属からなる一対のリードフレーム７０Ａ，７０Ｂと、一方のリードフレーム７０Ａの上端に形成され、周囲に反射面７０ａを有するカップ７４と、カップ７０の底面７０ａにＡｇペースト等の導電性接着剤７５によって接合されたサブマウント７６と、サブマウント７６上に金バンプ７７によってフリップチップ接合されたＬＥＤチップ７１と、サブマウント７６と他方のリードフレーム７０Ｂとを電気的に接続するワイヤ７２と、ＬＥＤチップ７１の発光波長に対して透光性を有し、一対のリードフレーム７０Ａ，７０Ｂの一部、ＬＥＤチップ７１およびワイヤ７２を封止するとともに、ＬＥＤチップ７１の発光光に中心軸方向の指向性を付与する砲弾形状の樹脂封止部材７３とを有する。このＬＥＤチップ７１は、発光波長に対して透光性を有するサファイア基板７１ａと、サファイア基板７１ａ上に形成され、発光部を有する窒化物半導体層７１ｂとを備える。
次に、本実施の形態の動作を説明する。方向指示ランプ点灯時、駐車ランプ点灯時、キーレスエントリー（リモコン操作でドアロックを開閉するシステム）作動時等に同期してワイヤハーネス、回路基板８の配線パターンを介してＬＥＤランプ７に通電されると、ＬＥＤチップ７が点滅発光し、ＬＥＤチップ７１から放射された光は、ハウジング２の光入射端２ｄに入射し、図３（ａ），（ｂ）に示すように、ハウジング２の厚さ内を全反射しつつハウジング２の光放射端２ｃに伝播し、図２（ｂ）、図３（ａ），（ｂ）に示すように、その光放射端２ｃから後方に光が放射される。また、ＬＥＤランプ７から出射された光がハウジング２の厚さ内を伝播するとき、光がハウジング２の表面側から散乱光として漏れ、ハウジング２の塗装が塗られていない上側も明るく発光する。
第１の実施の形態に係る後視鏡装置１によれば、以下の効果が得られる。
（イ）ミラー４周辺の車両後方に向いている光放射端２ｃを発光させているので、車両の後方からの視認性を高めることができる。
（ロ）ハウジング２は、光入射端２ｄから光放射端２ｃに向かって漸次薄くしているので、ＬＥＤランプ７からの発光光がハウジング２の厚さ内を伝播するとき、ハウジング２の塗装領域２ａ以外の外表面から外部に漏れる光が強くなり、しかもその発光領域を大きくとれるので、車両の前方からの視認性を高めることができる。
（ハ）光源としてＬＥＤランプ７を用いているので、低消費電力化が図れ、ハウジング２の過熱を防ぐことができる。また、光入射端２ｄから光放射端２ｃまでの距離を比較的長くとれるので、光放射端２ｃを強弱なく均一に発光させることができる。
（ニ）ハウジング２自体がライトガイドの役割を果たすので、別途ライトガイドを必要とせず、その取付部材も不要となることから部品点数を低減でき、構成の簡素化を図れる。
（ホ）インナーカバー６をハウジング２の内側に空隙を設けて配置したので、ハウジング２の導光を妨げることがないため、ＬＥＤランプ７からの光を光放射端２ｃまで効率良く伝播させることができる。
（ヘ）ハウジング２に施された塗料によって外部からＬＥＤランプ７等が見えないので、意匠的に優れたものとなる。
なお、上記実施の形態では、後視鏡装置を四輪自動車に搭載した場合について説明したが、他の移動車両、例えば、オートバイ等の自動二輪車、サイドカー等の三輪車、特殊車等に適用できることは言うまでもない。また、後視鏡装置は、自動車のフェンダーミラーに適用してもよい。
また、ＬＥＤランプ７は、砲弾形状の頂上を平坦状に形成し、その平坦部分を光入射面２ｄに密接させてもよい。また、ＬＥＤランプ７の砲弾形状の頂上を平坦状に形成せず、光入射端２ｄを砲弾形状に密着するように凹状に形成してもよい。これにより、光量低下をもたらす界面反射を低減することができる。
また、ハウジング２の内面をアルミ蒸着等によって反射層を形成してもよい。これにより、反射層によって車両の前方へ反射させることができるので、車両の前方からＬＥＤランプの発光光をより視認することができ、またインナーカバー６を省略して部品点数を減らすことができる。
本発明の実施の形態に係る後視鏡装置を適用した自動車を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は後面図である。 本発明の実施の形態に係る後視鏡装置に関し、（ａ）は自動車の前方から見た外観図、（ｂ）は自動車の後方から見た外観図である。 （ａ）は図２（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は図２（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。である。 本発明の実施の形態に係るＬＥＤランプの縦断面図である。
符号の説明
１ 後視鏡装置
２ ハウジング
２ａ 塗装領域
２ｃ 光放射端
２ｄ 光入射端
３ 開口
４ ミラー
５ ミラーブラケット
６ インナーカバー
７ ＬＥＤランプ
８ 回路基板
７０Ａ，７０Ｂ リードフレーム
７０ａ 底面
７０ｂ 反射面
７１ ＬＥＤチップ
７１ａ サファイア基板
７１ｂ 窒化物半導体層
７２ ワイヤ
７３ 樹脂封止部材
７４ カップ
７５ 導電性接着剤
７６ サブマウント
７７ 金バンプ
１００ 自動車
１０１ ドア

Claims (6)

  1. 移動車両の所定の位置に設置され、ミラーにより前記移動車両の後方等を確認するための後視鏡装置において、
    透明あるいは半透明材料からなり、光の入射端から前記光の放射端に向かって厚さが漸次薄くなるように形成され、後方に形成された開口に前記ミラーが配置されるとともに、前記入射端に入射された前記光を、前記所定の厚さ内を伝播させて前記放射端から前記移動車両の後方に放射させるハウジングと、
    前記ハウジングの前記入射端に前記光を入射させるＬＥＤランプとを備えたことを特徴とする後視鏡装置。
  2. 前記ハウジングの前記放射端は、前記開口の周辺に設けられたことを特徴とする請求項１記載の後視鏡装置。
  3. 前記ＬＥＤランプは、前記光を出射するＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップの中心軸方向に前記光を放射するように前記ＬＥＤチップを封止する透明封止部材とを備えた砲弾型のＬＥＤランプであり、
    前記砲弾型のＬＥＤランプは、前記中心軸方向に放射された前記光が前記ハウジングの前記入射端に入射するように配置されたことを特徴とする請求項１記載の後視鏡装置。
  4. 前記ハウジングは、内側に所定の空間を設けて配置されたインナーカバーを備えたことを特徴とする請求項１記載の後視鏡装置。
  5. 前記インナーカバーは、外部から内部が見えないように着色されたことを特徴とする請求項４記載の後視鏡装置。
  6. 前記ハウジングの前記放射端は、前記放射端から放射される前記光を拡散させる拡散処理が施されたことを特徴とする請求項１記載の後視鏡装置。

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100613552B1 (ko) 2005-05-26 2006-08-16 주식회사 쉐프네커 풍정 방향지시등 내장식 아웃사이드미러
JP2007191059A (ja) * 2006-01-19 2007-08-02 Ichikoh Ind Ltd 車両用灯具、車両用灯具を備える車両用アウトサイドミラー装置
DE102012104529A1 (de) 2012-05-25 2013-11-28 SMR Patents S.à.r.l. Lichtleiteinheit
CN106494312A (zh) * 2016-12-09 2017-03-15 重庆平步青云汽车配件有限公司 后视镜防撞用安全机构
JP2019079655A (ja) * 2017-10-23 2019-05-23 株式会社小糸製作所 車両用灯具

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100613552B1 (ko) 2005-05-26 2006-08-16 주식회사 쉐프네커 풍정 방향지시등 내장식 아웃사이드미러
JP2007191059A (ja) * 2006-01-19 2007-08-02 Ichikoh Ind Ltd 車両用灯具、車両用灯具を備える車両用アウトサイドミラー装置
JP4654921B2 (ja) * 2006-01-19 2011-03-23 市光工業株式会社 車両用灯具、車両用灯具を備える車両用アウトサイドミラー装置
DE102012104529A1 (de) 2012-05-25 2013-11-28 SMR Patents S.à.r.l. Lichtleiteinheit
CN106494312A (zh) * 2016-12-09 2017-03-15 重庆平步青云汽车配件有限公司 后视镜防撞用安全机构
CN106494312B (zh) * 2016-12-09 2023-02-07 重庆平步青云汽车配件有限公司 后视镜防撞用安全机构
JP2019079655A (ja) * 2017-10-23 2019-05-23 株式会社小糸製作所 車両用灯具

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