JP2005111750A - Method and apparatus for molding resin component - Google Patents

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Takashi Kiyono
俊 清野
Yasuaki Kai
康朗 甲斐
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for molding a resin component using at least two resins different in viscosity comprising a high viscosity resin compounded with nano-order fine particles as a filler and a low viscosity resin not compounded with the filler, and to provide a resin part molding apparatus using it. <P>SOLUTION: First, the transparent low viscosity resin containing no filler is injected in a mold and a slide core is succeedingly allowed to retreat to form a cavity having the frame structure part of a target molded product. The transparent high viscosity resin containing silica fine particles as the filler is injected in the cavity to be compression-molded before cooled and solidified. The obtained molded product is improved in transparency, has no image strain, is good in optical characteristics and improved in mechanical characteristics without damaging strength or rigidity. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、自動車用の窓ガラスや、フロントピラーなど視界を拡大し、安全性の向上に資することができる透明樹脂製部品の新規な成形方法、及びその成形方法において使用することができる樹脂部品成形装置に関するものである。さらに詳しくは、本発明は、ポリカーボネイト樹脂やアクリル樹脂などの透明樹脂に、充填材としてナノオーダーのシリカ微粒子を配合した樹脂を、補強用フレーム構造にした透明樹脂製成形品の成形方法に関するものである。本発明の成形方法においては、始めに低粘性の透明樹脂を型内に射出し、続いてコアバックによってフレーム構造部分のキャビティとなる間隙を作る。そして、このキャビティに高粘性の透明樹脂を射出し、この樹脂が冷却固化する前に圧縮成形する、という工程から成ることを特徴とする。   The present invention relates to a novel molding method for transparent resin parts that can expand the field of view and contribute to improvement of safety, such as window glass for automobiles and front pillars, and resin parts that can be used in the molding method. The present invention relates to a molding apparatus. More specifically, the present invention relates to a method for molding a transparent resin molded product in which a resin in which nano-order silica fine particles are blended as a filler into a transparent resin such as a polycarbonate resin or an acrylic resin is used as a reinforcing frame structure. is there. In the molding method of the present invention, a low-viscosity transparent resin is first injected into a mold, and then a gap serving as a cavity of the frame structure portion is created by a core back. And it consists of the process of injecting highly viscous transparent resin into this cavity, and compression-molding before this resin cools and solidifies.

安全性を向上させるという目的のために、自動車用のフロントウインドーの視界を広くして、死角を無くすることは好ましい。よってその為に従来から各種の考案がされており、例えば、ピラーに小さな窓をつけて視界を向上する方法、あるいはピラーをスチールの骨組み構造にして視界を向上する方法などがある。   For the purpose of improving safety, it is preferable to widen the field of view of an automobile front window and eliminate blind spots. Therefore, various devices have been conventionally devised. For example, there are a method of improving the field of view by attaching a small window to the pillar, and a method of improving the field of view by making the pillar a steel frame structure.

また、無機ガラスを透明樹脂にして、軽量化する方法の一つとして、無機ガラスと透明樹脂の複合法があり、小松製作所の「板状複合体およびその製造法」(特開平9-286039号公報)では、無機ガラス板を型内に装着して、溶融樹脂を射出し、加圧する方法が開示されている。これは単に異なる材質を二層に成形する方法であって、表面に傷が付きにくいという特徴はあるが、形状の自由度は無機ガラスの加工性に制限されてしまう。そのために、この方法には、本来の樹脂成形の自由度は大幅に低減されてしまうという欠点がある。   In addition, as one method of reducing the weight by using inorganic glass as a transparent resin, there is a composite method of inorganic glass and transparent resin. “Plate-shaped composite and its manufacturing method” by Komatsu Ltd. (Japanese Patent Laid-Open No. 9-286039) (Patent Publication) discloses a method of mounting an inorganic glass plate in a mold, injecting molten resin, and pressurizing. This is simply a method of forming different materials into two layers, and has the feature that the surface is hardly scratched, but the degree of freedom of shape is limited by the workability of inorganic glass. Therefore, this method has a disadvantage that the degree of freedom of the original resin molding is greatly reduced.

また、山下電気の「異材質樹脂による二色成形方法」(特開平7-329111号公報)における方法では、光透過部分には透明樹脂を、光遮蔽の部分には着色樹脂を成形することにより、文字や図形の識別の効果が現れることを主体としている。よってこの方法において成されているのは単に色彩の異なる部分成形であり、強度や剛性向上による軽量化効果もなく、視界拡大による効果もないものである。   In the method of Yamashita Electric's “two-color molding method using a different material resin” (Japanese Patent Laid-Open No. 7-329111), a transparent resin is molded in the light transmitting portion and a colored resin is molded in the light shielding portion. Mainly, the effect of identifying characters and figures appears. Therefore, what is made in this method is only partial molding with different colors, and there is no effect of reducing the weight by improving the strength and rigidity, and no effect of expanding the field of view.

特開平9-286039号公報JP-A-9-286039 特開平7-329111号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-329111

本発明者らはこれまでナノオーダーの微粒子を充填材として配合した透明樹脂について、種々の検討を行ってきている。その様なナノオーダー微粒子配合の透明樹脂材料として例えば自動車用部品などに成形をすることを考えると、従来の異材質の二色成形方法では、溶融粘性が大きく、流動性が不足しているために、ショートショットによる形状不良のおそれがある。   The present inventors have so far conducted various studies on transparent resins containing nano-order fine particles as fillers. Considering molding such as automotive parts as a transparent resin material containing such nano-order fine particles, the conventional two-color molding method of different materials has high melt viscosity and lacks fluidity. In addition, there is a risk of shape defects due to short shots.

また、ナノオーダーの微粒子を充填材として配合した透明樹脂と充填材無しの透明樹脂では、成形後の成形収縮が異なるため、従来の異材質の二色成形方法では、光学的な歪みが発生し、自動車用のウインドシールドやフロントピラーに使用するには、透明性不良や像歪みによる視認性の不足が起こる惧がある。   In addition, the transparent resin containing nano-order fine particles as the filler and the transparent resin without filler are different in molding shrinkage after molding, so the conventional two-color molding method of different materials causes optical distortion. When used in windshields and front pillars for automobiles, there is a risk of poor visibility due to poor transparency or image distortion.

また、従来の異材質の二色成形方法では、ナノオーダーの微粒子を充填材として配合した透明樹脂と充填材無しの透明樹脂との界面融着が十分でないのでフレーム構造による強度向上が不十分になる惧がある。   In addition, in the conventional two-color molding method of different materials, the interfacial fusion between the transparent resin containing nano-order fine particles as the filler and the transparent resin without the filler is not sufficient, so the strength improvement by the frame structure is insufficient. There is a fear.

上記の様に、従来の異材質の二色成形方法では、ナノオーダーの微粒子を充填材として配合した透明樹脂は、溶融粘性が大きく、流動性が不足してショートショットによる形状不良の惧がある。これを解決するには、スライドコアを後退して得られたキャビティに溶融樹脂を射出し、次にスライドコアを前進させながら、溶融樹脂を圧縮して成形し、気泡やウエルドや成形ひけなどの形状不良をなくすことが可能となる。   As described above, in the conventional two-color molding method using different materials, a transparent resin containing nano-order fine particles as a filler has a high melt viscosity and lack of fluidity, which may cause a shape defect due to a short shot. . To solve this, inject the molten resin into the cavity obtained by retreating the slide core, then compress and mold the molten resin while moving the slide core forward, such as bubbles, welds, molding sinks, etc. It becomes possible to eliminate shape defects.

また、ナノオーダーの微粒子を充填材として配合した透明樹脂と充填材無しの透明樹脂では、成形収縮が異なるため、従来の異材質の二色成形方法では、異種材の界面などに光学的な歪みが発生し、透明性不良や像歪みが起こる惧がある。この問題に対しては、スライドコアを後退して得られたキャビティに溶融樹脂を射出し、次にスライドコアを前進させながら、溶融樹脂を圧縮して充填材無しの透明樹脂が成形収縮で収縮した分を補充する様に成形するという工程を採用することにより、異種材の界面などの光学的な歪み発生を防止し、透明性不良や像歪みをなくすことが可能となる。   In addition, transparent resin containing nano-order fine particles as filler and transparent resin without filler differ in molding shrinkage, so the conventional two-color molding method of different materials has optical distortion at the interface of different materials. May occur, resulting in poor transparency and image distortion. To solve this problem, molten resin is injected into the cavity obtained by retracting the slide core, and then the molten resin is compressed while the slide core is advanced, and the transparent resin without filler shrinks due to molding shrinkage. By adopting a process of forming so as to replenish the amount, the occurrence of optical distortion such as the interface of different materials can be prevented, and it becomes possible to eliminate the poor transparency and image distortion.

また、従来の異材質の二色成形方法では、ナノオーダーの微粒子を充填材として配合した透明樹脂と充填材無しの透明樹脂との界面の融着が十分でないのでフレーム構造による強度および曲げ剛性や捩じり剛性の向上が不十分になる惧がある。この問題に対しては、スライドコアを後退して得られたキャビティに、溶融樹脂を射出し、次にスライドコアを前進させながら、溶融樹脂を圧縮して充填材無しの透明樹脂が成形収縮で収縮した分を補充する様に成形するという工程を採用することにより、異種材の界面の融着不良を防止し、強度および曲げ剛性や捩じり剛性の向上量が低下することを防ぐことが可能となる。   Further, in the conventional two-color molding method of different materials, the fusion of the interface between the transparent resin containing nano-order fine particles as a filler and the transparent resin without the filler is not sufficient, so the strength and bending rigidity due to the frame structure There is a risk that the improvement in torsional rigidity will be insufficient. To solve this problem, the molten resin is injected into the cavity obtained by retracting the slide core, and then the molten resin is compressed while the slide core is advanced. By adopting the process of molding so as to replenish the shrinkage, it is possible to prevent poor fusion at the interface of dissimilar materials and to prevent a decrease in strength, bending rigidity and torsional rigidity. It becomes possible.

よって本発明は、ナノオーダーの微粒子を充填材として配合した高粘性樹脂と充填材無しの低粘性樹脂を用いて樹脂部品を成形する方法を提供するものである。より具体的には、本発明の樹脂部品の成形方法は、低粘性樹脂をノズルから射出して低粘性樹脂用キャビティ内に充填し、充填された該低粘性樹脂を冷却固化し、次いで、スライドコアを後退させて高粘性樹脂用キャビティの間隙を作製し、高粘性樹脂をノズルから射出して該高粘性樹脂用キャビティ内に該高粘性樹脂を充填し、次いで、該スライドコアを前進させて溶融状態の該高粘性樹脂を加圧することにより、冷却固化した該低粘性樹脂と溶融状態の該高粘性樹脂を融着させ、該高粘性樹脂を冷却固化した後に離型させることより成る。   Therefore, the present invention provides a method for molding a resin component using a high-viscosity resin containing nano-order fine particles as a filler and a low-viscosity resin without a filler. More specifically, in the method for molding a resin component according to the present invention, a low-viscosity resin is injected from a nozzle and filled into a cavity for the low-viscosity resin, the filled low-viscosity resin is cooled and solidified, and then slided The core is retracted to create a gap between the high-viscosity resin cavities, the high-viscosity resin is injected from the nozzle and filled into the high-viscosity resin cavities, and then the slide core is advanced. The high-viscosity resin in a molten state is pressurized to fuse the low-viscosity resin that has been cooled and solidified with the high-viscosity resin in a molten state, and the high-viscosity resin is cooled and solidified, and then released.

更に本発明は、上記の方法を用いて樹脂部品を成形するための装置を提供するものである。より具体的には、本発明の樹脂部品の成形装置は粘度の異なる少なくとも2種類の樹脂を成形する目的において用いられるものであって、低粘性樹脂を成形装置に導入する低粘性樹脂用スプルー、該低粘度樹脂を成形する低粘度樹脂用キャビティ、及び該低粘性樹脂用スプルーに連結して該低粘度樹脂を該低粘性樹脂用キャビティに導く低粘性樹脂用ホットランナーから成る該低粘性樹脂成形部、ならびに高粘度樹脂を成形装置に導入する高粘性樹脂用スプルー、該高粘度樹脂を成形する高粘性樹脂用キャビティ、該高粘性樹脂用スプルーに連結して該高粘性樹脂を該高粘性樹脂用キャビティに導く高粘性樹脂用ホットランナー、該高粘性樹脂用キャビティの容積を可変させるスライドコア、及び該スライドコアに連結して油圧により往復運動を行うことにより該高粘性樹脂用キャビティの容積を可変させるプランジャーから成る該高粘性樹脂成形部とを備えるものである。   Furthermore, this invention provides the apparatus for shape | molding a resin component using said method. More specifically, the molding apparatus for resin parts of the present invention is used for molding at least two types of resins having different viscosities, and includes a low-viscosity resin sprue for introducing a low-viscosity resin into the molding apparatus, Low-viscosity resin molding comprising a low-viscosity resin cavity for molding the low-viscosity resin, and a low-viscosity resin hot runner connected to the low-viscosity resin sprue to guide the low-viscosity resin to the low-viscosity resin cavity And a high-viscosity resin sprue for introducing the high-viscosity resin into the molding apparatus, a high-viscosity resin cavity for molding the high-viscosity resin, and the high-viscosity resin sprue connected to the high-viscosity resin sprue High-viscosity resin hot runner leading to the cavity, a slide core for changing the volume of the high-viscosity resin cavity, and reciprocating by hydraulic pressure connected to the slide core The in which and a high-viscosity resin molded portion comprising a plunger for varying the volume of the high viscosity resin cavities by performing.

本発明により、始めに、充填材無しの透明な低粘性樹脂を型内に射出し、続いてスライドコアを後退させることによって、目的とする成形品のフレーム構造部分のキャビティを作り、ここにシリカ微粒子を充填材とした透明な高粘性樹脂を射出し、この高粘性樹脂が冷却固化する前に、圧縮成形することよりなる透明樹脂部品の成形方法、およびこの方法に使用するための透明樹脂部品の成形装置が提供された。この成形方法により得られた成形品は、透明性が良好で、像歪みがなく、光学特性が良好で、強度や剛性が損なわれることなく、機械的特性も良好であった。   According to the present invention, first, a transparent low-viscosity resin without a filler is injected into a mold, and then a slide core is retracted to create a cavity of a frame structure portion of a target molded product, where silica A method for molding a transparent resin part, which comprises injecting a transparent high-viscosity resin with fine particles as a filler, and compression-molding the high-viscosity resin before cooling and solidifying, and a transparent resin part for use in this method A molding apparatus was provided. The molded product obtained by this molding method had good transparency, no image distortion, good optical properties, good strength and rigidity, and good mechanical properties.

以下、本発明の詳細を説明する。現在、実用化され使用されている透明樹脂として、アクリル樹脂、ポリカーボネイト樹脂、ポリスチレン樹脂など各種の樹脂を挙げることができる。本発明で使用する透明樹脂としては強度、弾性率、衝撃特性などから、ポリカーボネイト樹脂やアクリル樹脂が有効であるがそれらに限定されるものではない。   Details of the present invention will be described below. Currently, various resins such as an acrylic resin, a polycarbonate resin, and a polystyrene resin can be cited as transparent resins that have been put into practical use. As the transparent resin used in the present invention, polycarbonate resin and acrylic resin are effective from the viewpoint of strength, elastic modulus, impact characteristics, etc., but are not limited thereto.

これらの樹脂を補強するための充填材としてはシリカ微粒子が有効であるが、それに限定されるものではなく、充填剤として他の無機系微粒子を適宜使用することも可能である。下記の実施例においてはシリカ表面をメチル基など疎水基で置換し、樹脂中に均一に分散することを可能としたものを充填剤として使用した。シリカ微粒子(スノーテックス MEK−ST:日産化学製)の粒径は10〜20nmであり、樹脂に分散すると、可視光線である380nmの波長以下の分散であるために、シリカ微粒子配合の樹脂は透明である。よって380nm以下の平均粒径を有する充填剤は本発明の目的に適しているが、その範囲内に限定されるものではない。また、微粒子が凝集して2次粒子になって分散しても、可視光線380nmの波長以下の分散であると、シリカ微粒子配合の樹脂は透明である。ただし、200nm以下で分散していることは望ましく、その場合には透明性は特に良好である。   Silica fine particles are effective as a filler for reinforcing these resins. However, the present invention is not limited thereto, and other inorganic fine particles can be appropriately used as a filler. In the following Examples, the silica surface was substituted with a hydrophobic group such as a methyl group, and a filler capable of being uniformly dispersed in the resin was used as a filler. Silica fine particles (Snowtex MEK-ST: manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.) have a particle size of 10 to 20 nm. When dispersed in a resin, the dispersion is less than the wavelength of 380 nm, which is visible light. It is. Thus, fillers having an average particle size of 380 nm or less are suitable for the purposes of the present invention, but are not limited within that range. Further, even if the fine particles are aggregated to form secondary particles and dispersed, the resin containing silica fine particles is transparent when the dispersion is not more than a wavelength of visible light of 380 nm. However, it is desirable to disperse at 200 nm or less, in which case the transparency is particularly good.

この様に、充填剤としてシリカ微粒子をポリカーボネイト樹脂やアクリル樹脂に配合したものを高粘性樹脂とすることができ、一方、充填材無しのポリカーボネイト樹脂やアクリル樹脂は低粘性樹脂とすることができる。シリカ微粒子の配合量は望ましくは20wt(重量)%から30wt(重量)%であるが、その範囲内に限定されるものではない。   As described above, the silica fine particles blended with the polycarbonate resin or the acrylic resin as the filler can be used as the high viscosity resin, while the polycarbonate resin or the acrylic resin without the filler can be used as the low viscosity resin. The amount of silica fine particles is desirably 20 wt% to 30 wt%, but is not limited to that range.

次に、得られた成形樹脂部品の1例を図1に示す。なお以下の説明において括弧内の数字またはアルファベットは、図面における符号を示す。図1において、図1(a)は充填剤を含まないポリカーボネイト樹脂またはアクリル樹脂である低粘性樹脂であり、図1(b)はシリカ微粒子を含む複合ポリカーボネイト樹脂またはアクリル樹脂である高粘性樹脂である。これは、補強効果のある樹脂をフレーム構造として構造体としての強度、剛性を得るとともに、光線透過による、視界の確保を保証するものである。また曲面形状の自由度は、十分にあり、時代に合致したデザインが可能となる。   Next, one example of the obtained molded resin part is shown in FIG. In the following description, numerals or alphabets in parentheses indicate reference numerals in the drawings. In FIG. 1, FIG. 1A is a low-viscosity resin that is a polycarbonate resin or acrylic resin that does not contain a filler, and FIG. 1B is a high-viscosity resin that is a composite polycarbonate resin or silica resin that contains silica fine particles. is there. This is to ensure strength and rigidity as a structural body using a resin having a reinforcing effect as a frame structure, and to ensure visibility by light transmission. In addition, the degree of freedom of the curved surface shape is sufficient, and designs that match the times are possible.

次に、成形加工法については、図2から図5に基づいて説明する。始めに、低粘性樹脂であるポリカーボネイト樹脂またはアクリル樹脂を成形する方法を図2において示す。低粘性樹脂(a)を低粘性樹脂用ノズル(4)から射出して、低粘性樹脂用スプルー(12)から低粘性樹脂用ホットランナー(3)を通過し、低粘性樹脂用ピンポイントゲート(2)から溶融樹脂が低粘性樹脂用キャビティ(1−a)内に充填し、低粘性樹脂(a)を冷却固化して形状A(A)を得る。   Next, the molding method will be described with reference to FIGS. First, a method for molding a polycarbonate resin or an acrylic resin, which is a low viscosity resin, is shown in FIG. The low-viscosity resin (a) is injected from the low-viscosity resin nozzle (4), passes through the low-viscosity resin sprue (12), and passes through the low-viscosity resin hot runner (3). The molten resin is filled into the low-viscosity resin cavity (1-a) from 2), and the low-viscosity resin (a) is cooled and solidified to obtain the shape A (A).

続いて,スライドコアを後退して高粘性樹脂を射出する過程を図3に示す。即ち、高粘性樹脂(b)であるシリカ微粒子配合ポリカーボネイト樹脂またはシリカ微粒子配合アクリル樹脂を成形するには、作動油圧室(11)の作動油でプランジャー(10)を作動してライドコア(1)を後退し、高粘性樹脂用キャビティ(1−b)となる間隙を作り、高粘性樹脂用ノズル(5)から樹脂を射出して、高粘性樹脂用スプルー(13)から高粘性樹脂用ホットランナー(6)を通過し、高粘性樹脂用ピンポイントゲート(7)から溶融樹脂が、高粘性樹脂用キャビティ(1−b)に充填する。   Next, the process of retreating the slide core and injecting the highly viscous resin is shown in FIG. That is, in order to mold the silica fine particle-containing polycarbonate resin or silica fine particle-containing acrylic resin, which is a high-viscosity resin (b), the plunger (10) is actuated with the hydraulic oil in the working hydraulic chamber (11), and the ride core (1). , The gap to be the cavity (1-b) for the high viscosity resin is created, the resin is injected from the nozzle (5) for the high viscosity resin, and the hot runner for the high viscosity resin from the sprue (13) for the high viscosity resin Passing (6), the molten resin fills the cavity (1-b) for the high viscosity resin from the pinpoint gate (7) for the high viscosity resin.

更にスライドコアを前進させて低粘性樹脂を圧縮成形する過程を図4に示す。この過程においては、冷却固化し形状B(B)を得る前に、作動油圧室(11)の作動油でプランジャー(10)を作動して、スライドコア(1)を前進させて加圧し、高粘性樹脂(b)を冷却固化して形状B(B)を得る。本発明の工法により、透明性が良好で、像歪みがなく、光学特性が良好である成形品を得ることが可能となった。   Furthermore, the process of advancing the slide core to compression-mold the low viscosity resin is shown in FIG. In this process, before cooling and solidifying to obtain the shape B (B), the plunger (10) is operated with the hydraulic oil in the hydraulic hydraulic chamber (11), the slide core (1) is advanced and pressurized, The highly viscous resin (b) is cooled and solidified to obtain the shape B (B). The method of the present invention makes it possible to obtain a molded article having good transparency, no image distortion, and good optical properties.

成形の精度を更に向上させるために、圧縮成形を行う際に圧力を圧電素子で制御することも可能であり、その様子を図5に示す。高粘性樹脂を成形するのに、作動油圧室(11)の作動油の圧力を油圧測定用圧電素子(9)と油圧表示用電圧計(P2)で計測し、プランジャー(10)を作動して、スライドコア(1)を後退して、高粘性樹脂用キャビティB(1−b)となる間隙を作る。高粘性樹脂用ノズル(5)から樹脂を射出して、高粘性樹脂用スプルー(13)から高粘性樹脂用ホットランナー(6)を通過し、高粘性樹脂用ピンポイントゲート(7)から溶融樹脂が、高粘性樹脂用キャビティ(1−b)に充填し、冷却固化して形状B(B)を得る前に、作動油圧室(11)の作動油の圧力を油圧測定用圧電素子(9)と油圧表示用電圧計(P2)で計測する。また、作動油圧室(11)の作動油でプランジャー(10)を作動して、スライドコア(1)を前進させ、溶融状態の高粘性樹脂の圧力を樹脂圧力用圧電素子(8)と樹脂圧力表示用電圧計(P1)で計測し、高粘性樹脂を適切な圧力で加圧して、冷却固化し形状B(B)を得る。   In order to further improve the accuracy of molding, it is possible to control the pressure with a piezoelectric element when performing compression molding, as shown in FIG. To mold the highly viscous resin, the hydraulic oil pressure in the hydraulic chamber (11) is measured with the hydraulic pressure measurement piezoelectric element (9) and the hydraulic pressure display voltmeter (P2), and the plunger (10) is operated. Then, the slide core (1) is retracted to create a gap that becomes the high-viscosity resin cavity B (1-b). Resin is injected from the high-viscosity resin nozzle (5), passes through the high-viscosity resin sprue (13), passes through the high-viscosity resin hot runner (6), and melts from the high-viscosity resin pinpoint gate (7). However, before filling the cavity (1-b) for high-viscosity resin and cooling and solidifying to obtain the shape B (B), the pressure of the hydraulic oil in the hydraulic pressure chamber (11) is changed to the hydraulic pressure measurement piezoelectric element (9). And measure with the voltmeter (P2) for oil pressure display. Further, the plunger (10) is actuated by the hydraulic oil in the hydraulic chamber (11) to advance the slide core (1), and the pressure of the molten high-viscosity resin is applied to the resin pressure piezoelectric element (8) and the resin. It measures with the voltmeter for pressure display (P1), pressurizes high-viscosity resin with a suitable pressure, it cools and solidifies, and shape B (B) is obtained.

この工法により、さらに透明性が良好で、像歪みが極めて小さく、光学特性が極めて良好である成形品を得ることが可能となった。この工法の手順についてフローシートで示したものが図6である。この成形樹脂部品は、自動車用のウインドシールド、フロントピラーなどに使用することが可能であり、視界は向上し、軽量化が可能で、デザインの自由度も拡大できる。下記の実施例において作製した2種類の成形品形状AとBを、それぞれ図7と図8に示す。また、本発明の樹脂成形部品を車の窓ガラスとバックドア・ガラスに使用した様子を図9に、車の透明ピラーに使用した様子を図10に示す。   By this construction method, it is possible to obtain a molded article having further excellent transparency, extremely small image distortion, and very good optical characteristics. FIG. 6 shows the procedure of this construction method in a flow sheet. This molded resin part can be used for automobile windshields, front pillars, etc., improving visibility, reducing weight, and increasing design flexibility. Two types of molded product shapes A and B produced in the following examples are shown in FIGS. 7 and 8, respectively. FIG. 9 shows a state where the resin molded part of the present invention is used for a window glass and a back door glass of a car, and FIG. 10 shows a state where it is used for a transparent pillar of a car.

以下、本発明の実施例により具体的に説明する。本発明は、これによって限定されるものではない。
実施例において、低粘性樹脂であるポリカーボネイト樹脂(PCと略す)は、ユーピロンS-2000(三菱エンジニアリングプラスチック製)を使用した。なお高粘性樹脂として、ポリカーボネイト樹脂にシリカ微粒子20重量(wt)%、または30(wt)%を配合して使用した。以下において、シリカ微粒子を20重量(wt)%配合したポリカーボネイト樹脂をシリカ20%PCと称し、シリカ微粒子を30重量(wt)%配合したポリカーボネイト樹脂をシリカ30%PCと称する。本実施例において、シリカ微粒子はスノーテックスMEK-ST (日産化学製)を使用した。
Hereinafter, examples of the present invention will be described in detail. The present invention is not limited thereby.
In Examples, Iupilon S-2000 (manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics) was used as a polycarbonate resin (abbreviated as PC) which is a low-viscosity resin. As a highly viscous resin, 20 weight (wt)% or 30 (wt)% of silica fine particles were blended with polycarbonate resin. Hereinafter, a polycarbonate resin containing 20% by weight (wt)% of silica fine particles is referred to as silica 20% PC, and a polycarbonate resin containing 30% by weight (wt) of silica fine particles is referred to as silica 30% PC. In this example, Snowtex MEK-ST (manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.) was used as the silica fine particles.

(実施例1)
成形材料として、低粘性樹脂としてPCおよび高粘性樹脂としてシリカ20%PCを使用した。成形品形状Aは、三角形フレームを2個組み合わせた形状(幅50mm、長さ110mm、厚さ3mm)とした。成形品形状Aの外観を図7に示す。成形品の補強効果を目的とした、フレーム構造の部分(図7、b)にシリカ20%PCを使用した。成形機械は、二色成形機(型締力137ton:日精樹脂製)を使用した。成形条件は、PCではシリンダー温度265〜270℃ とし、シリカ20%PCではシリンダー温度280〜290℃とした。型温度は110〜120℃とした。
(Example 1)
As the molding material, PC was used as a low-viscosity resin and 20% PC was used as a high-viscosity resin. The molded product shape A was a shape in which two triangular frames were combined (width 50 mm, length 110 mm, thickness 3 mm). The appearance of the molded product shape A is shown in FIG. For the purpose of reinforcing the molded product, 20% PC of silica was used in the frame structure (FIG. 7, b). As the molding machine, a two-color molding machine (clamping force 137 tons: made by Nissei Plastics) was used. The molding conditions were a cylinder temperature of 265 to 270 ° C. for PC and a cylinder temperature of 280 to 290 ° C. for 20% silica. The mold temperature was 110-120 ° C.

成形金型の詳細は、上記において既に記載した通りである。即ちスライドコア(1)を後退させて、シリカ配合PCを成形する部分である高粘性樹脂用キャビティ(1−b)を設け、ここにシリカ配合PCを射出成形した。樹脂温度を計測し、冷却固化する前にスライドコアを前進させ加圧し、冷却固化して離型した。金型の概要は、図2から図4に示された通りである。なお、低粘性樹脂であるPCの成形は図2に、高粘性樹脂であるシリカ20%PCの成形は、図3と図4に示す。得られた成形品は、外観上透明性が良好であり、成形歪みや像歪み無く、曲げ撓みは、PCのみに比べ20%減少を示した。片持ち梁の曲げ撓みで片方を固定し、端部に0.5kgの荷重を加え、成形品の剛性を評価した。評価結果を表11に示す。   Details of the molding die are as described above. That is, the slide core (1) was moved backward to provide a high-viscosity resin cavity (1-b) as a part for molding the silica-blended PC, and the silica-blended PC was injection molded therein. The resin temperature was measured, and the slide core was advanced and pressurized before cooling and solidification, and then solidified by cooling and release. The outline of the mold is as shown in FIGS. FIG. 2 shows the molding of PC, which is a low-viscosity resin, and FIGS. 3 and 4 show the molding of 20% PC of silica, which is a high-viscosity resin. The resulting molded article had good transparency in appearance, no molding distortion or image distortion, and the bending deflection was reduced by 20% compared to PC alone. One side was fixed by bending bending of the cantilever, and a 0.5 kg load was applied to the end, and the rigidity of the molded product was evaluated. The evaluation results are shown in Table 11.

Figure 2005111750
Figure 2005111750

(実施例2)
成形材料として、 低粘性樹脂としてPCを、高粘性樹脂としてシリカ30%PCを使用した。成形品形状Aは、三角形フレームを2個組み合わせた形状(幅50mm、長さ110mm、厚さ3mm)とした。成形品形状Aの外観を図7に示す。成形品の補強効果を目的とした、フレーム構造の部分(図7、b)にシリカ30%PCを使用した。成形機械は、二色成形機(型締力137ton:日精樹脂製)を使用した。成形条件は、PCではシリンダー温度265〜270℃ とし、シリカ30%PCではシリンダー温度 285〜295℃とした。型温度は110〜120℃とした。
(Example 2)
As the molding material, PC was used as the low-viscosity resin, and 30% silica was used as the high-viscosity resin. The molded product shape A was a shape in which two triangular frames were combined (width 50 mm, length 110 mm, thickness 3 mm). The appearance of the molded product shape A is shown in FIG. For the purpose of reinforcing the molded product, 30% PC of silica was used in the frame structure (FIG. 7, b). As the molding machine, a two-color molding machine (clamping force 137 tons: made by Nissei Plastics) was used. The molding conditions were a cylinder temperature of 265 to 270 ° C for PC and a cylinder temperature of 285 to 295 ° C for 30% silica PC. The mold temperature was 110-120 ° C.

成形金型の詳細は、上記において既に記載した通りである。即ちスライドコア(1)を後退させて、シリカ配合PCを成形する部分である高粘性樹脂用キャビティ(1−b)を設け、ここにシリカ配合PCを射出成形した。樹脂温度を計測し、冷却固化する前にスライドコアを前進させ加圧し、冷却固化して離型した。金型の概要は、図2から図4に示された通りである。なお、低粘性樹脂であるPCの成形は図2に、高粘性樹脂であるシリカ30%PCの成形は、図3と図4に示す。得られた成形品は、外観上透明性が良好であり、成形歪みや像歪み無く、曲げ撓みは、PCのみに比べ30%減少を示した。片持ち梁の曲げ撓みで片方を固定し、端部に0.5kgの荷重を加え、成形品の剛性を評価した。評価結果を表1に示す。   Details of the molding die are as described above. That is, the slide core (1) was moved backward to provide a high-viscosity resin cavity (1-b) as a part for molding the silica-blended PC, and the silica-blended PC was injection molded therein. The resin temperature was measured, and the slide core was advanced and pressurized before cooling and solidification, and then solidified by cooling and release. The outline of the mold is as shown in FIGS. The molding of PC, which is a low viscosity resin, is shown in FIG. 2, and the molding of 30% silica, which is a high viscosity resin, is shown in FIGS. The obtained molded article was excellent in transparency in appearance, free from molding distortion and image distortion, and the bending deflection was reduced by 30% compared to PC alone. One side was fixed by bending bending of the cantilever, and a 0.5 kg load was applied to the end, and the rigidity of the molded product was evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.

(実施例3)
成形材料として、 低粘性樹脂としてPCおよび高粘性樹脂としてシリカ20%PCを使用した。成形品形状Bは、三角形フレームを4個組み合わせた形状(幅50mm、長さ160mm、厚さ3mm)とした。成形品の外観を図8に示す。成形品の補強効果を目的とした、フレーム構造の部分(図8、b)にシリカ20%PCを使用した。成形機械は、二色成形機(型締力137ton:日精樹脂製)を使用した。 成形条件は、PCではシリンダー温度は265〜270℃とし、シリカ20%PCではシリンダー温度 280〜290℃とした。型温度は110〜120℃とした。
(Example 3)
As the molding material, PC was used as the low-viscosity resin and 20% PC was used as the high-viscosity resin. The molded product shape B was formed by combining four triangular frames (width 50 mm, length 160 mm, thickness 3 mm). The appearance of the molded product is shown in FIG. For the purpose of reinforcing the molded product, 20% PC of silica was used in the frame structure (FIG. 8, b). As the molding machine, a two-color molding machine (clamping force 137 tons: made by Nissei Plastics) was used. The molding conditions were such that the cylinder temperature was 265 to 270 ° C for PC, and the cylinder temperature was 280 to 290 ° C for 20% silica. The mold temperature was 110-120 ° C.

成形金型の詳細は、上記において既に記載した通りである。即ちスライドコア(1)を後退させて、シリカ配合PCを成形する部分である高粘性樹脂用キャビテイ(1−b)を設け、ここにシリカ配合PCを射出成形した。樹脂温度を計測し、冷却固化する前にスライドコアを前進させ加圧し、冷却固化して離型した。金型の概要は、図2から図4に示された通りである。なお、低粘性樹脂であるPCの成形は図2に、高粘性樹脂であるシリカ20%PCの成形は、図3と図4に示す。得られた成形品は、外観上透明性が良好であり、成形歪みや像歪み無く、曲げ撓みは、PCのみに比べ20%減少を示した。片持ち梁の曲げ撓みで片方を固定し、端部に0.5kgの荷重を加え、成形品の剛性を評価した。評価結果を表1に示す。   Details of the molding die are as described above. That is, the slide core (1) was moved backward to provide a high-viscosity resin cavity (1-b) that was a part for molding the silica-blended PC, and the silica-blended PC was injection molded therein. The resin temperature was measured, and the slide core was advanced and pressurized before cooling and solidification, and then solidified by cooling and release. The outline of the mold is as shown in FIGS. FIG. 2 shows the molding of PC, which is a low-viscosity resin, and FIGS. 3 and 4 show the molding of 20% PC of silica, which is a high-viscosity resin. The resulting molded article had good transparency in appearance, no molding distortion or image distortion, and the bending deflection was reduced by 20% compared to PC alone. One side was fixed by bending bending of the cantilever, and a 0.5 kg load was applied to the end, and the rigidity of the molded product was evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.

(実施例4)
成形材料として、低粘性樹脂にPCおよび高粘性樹脂にシリカ30%PCを使用した。成形品形状Bは、三角形フレームを4個組み合わせた形状(幅50mm、長さ160mm、厚さ3mm)とした。成形品の外観を図8に示す。成形品の補強効果を目的としたフレーム構造の部分(図8、b)に、シリカ30%PCを使用した。成形機械は、二色成形機(型締力137ton: 日精樹脂製)を使用した。成形条件は、PCではシリンダー温度265〜270℃ とし、シリカ30%PCではシリンダー温度 285〜295℃とした。型温度は110〜120℃とした。
Example 4
As the molding material, PC was used for the low-viscosity resin and 30% PC for silica was used for the high-viscosity resin. The molded product shape B was formed by combining four triangular frames (width 50 mm, length 160 mm, thickness 3 mm). The appearance of the molded product is shown in FIG. Silica 30% PC was used for the frame structure portion (FIG. 8, b) for the purpose of reinforcing the molded product. As the molding machine, a two-color molding machine (clamping force 137 tons: made by Nissei Plastics) was used. The molding conditions were a cylinder temperature of 265 to 270 ° C for PC and a cylinder temperature of 285 to 295 ° C for 30% silica PC. The mold temperature was 110-120 ° C.

成形金型の詳細は、上記において既に記載した通りである。即ちスライドコア(1)を後退させて、シリカ配合PCを成形する部分である高粘性樹脂用キャビテイ(1−b)を設け、ここにシリカ配合PCを射出成形した。樹脂温度を計測し、冷却固化する前にスライドコアを前進させ加圧し、冷却固化して離型した。金型の概要は、図2から図4に示された通りである。なお、低粘性樹脂であるPCの成形は図2に、高粘性樹脂であるシリカ30%PCの成形は、図3と図4に示す。得られた成形品は、外観上透明性が良好であり、成形歪みや像歪み無く、曲げ撓みは、PCのみに比べ30%減少を示した。片持ち梁の曲げ撓みで片方を固定し、端部に0.5kgの荷重を加え、成形品の剛性を評価した。評価結果を表1に示す。   Details of the molding die are as described above. That is, the slide core (1) was moved backward to provide a high-viscosity resin cavity (1-b) that was a part for molding the silica-blended PC, and the silica-blended PC was injection molded therein. The resin temperature was measured, and the slide core was advanced and pressurized before cooling and solidification, and then solidified by cooling and release. The outline of the mold is as shown in FIGS. The molding of PC, which is a low viscosity resin, is shown in FIG. 2, and the molding of 30% silica, which is a high viscosity resin, is shown in FIGS. The obtained molded article was excellent in transparency in appearance, free from molding distortion and image distortion, and the bending deflection was reduced by 30% compared to PC alone. One side was fixed by bending bending of the cantilever, and a 0.5 kg load was applied to the end, and the rigidity of the molded product was evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.

(実施例5)
成形材料として、低粘性樹脂にPCおよび高粘性樹脂にシリカ30%PCを使用した。成形品形状Bは、三角形フレームを4個組み合わせた形状(幅50mm、長さ160mm、厚さ3mm)とした。成形品の外観を図8に示す。成形品の補強効果を目的としたフレーム構造の部分(図8、b)に、シリカ30%PCを使用した。成形機械は、二色成形機(型締力137ton: 日精樹脂製)を使用した。成形条件は、PCではシリンダー温度265〜270℃ とし、シリカ30%PCではシリンダー温度 285〜295℃とした。型温度は110〜120℃とした。
(Example 5)
As the molding material, PC was used for the low-viscosity resin and 30% PC for silica was used for the high-viscosity resin. The molded product shape B was formed by combining four triangular frames (width 50 mm, length 160 mm, thickness 3 mm). The appearance of the molded product is shown in FIG. Silica 30% PC was used for the frame structure portion (FIG. 8, b) for the purpose of reinforcing the molded product. As the molding machine, a two-color molding machine (clamping force 137 tons: made by Nissei Plastics) was used. The molding conditions were a cylinder temperature of 265 to 270 ° C for PC and a cylinder temperature of 285 to 295 ° C for 30% silica PC. The mold temperature was 110-120 ° C.

成形金型の詳細は、上記において既に記載した通りである。即ちスライドコア(1)を後退させて、シリカ配合PCを成形する部分である高粘性樹脂用キャビテイ(1−b)を設け、ここにシリカ配合PCを射出成形した。樹脂温度を計測し、冷却固化する前にスライドコアを前進させ加圧し、冷却固化して離型した。樹脂圧力測定用圧電素子(8)と油圧測定用圧電素子(9)で加圧力を計測し、適正な圧力とした。その後に、成形品を冷却固化して離型した。金型の概要は、図2から図4に示された通りである。なお、低粘性樹脂であるPCの成形は図2に、高粘性樹脂であるシリカ30%PCの成形は、図3と図4に示す。   Details of the molding die are as described above. That is, the slide core (1) was moved backward to provide a high-viscosity resin cavity (1-b) that was a part for molding the silica-blended PC, and the silica-blended PC was injection molded therein. The resin temperature was measured, and the slide core was advanced and pressurized before cooling and solidification, and then solidified by cooling and release. The applied pressure was measured by the piezoelectric element for measuring resin pressure (8) and the piezoelectric element for measuring hydraulic pressure (9) to obtain an appropriate pressure. Thereafter, the molded product was cooled and solidified and released. The outline of the mold is as shown in FIGS. The molding of PC, which is a low viscosity resin, is shown in FIG. 2, and the molding of 30% silica, which is a high viscosity resin, is shown in FIGS.

実施例4に比べて、得られた成形品は、外観上透明性が特に良好であり、成形歪みや像歪みは実施例4に比べ特に少なく、曲げ撓みはPCのみに比べ32%減少を示した。片持ち梁の曲げ撓みで片方を固定し、端部に0.5kgの荷重を加え、成形品の剛性を評価した。評価結果を表1に示す。   Compared to Example 4, the obtained molded article has particularly good appearance transparency, molding distortion and image distortion are particularly small compared to Example 4, and bending deflection is reduced by 32% compared to PC alone. It was. One side was fixed by bending bending of the cantilever, and a 0.5 kg load was applied to the end, and the rigidity of the molded product was evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.

(実施例6)
成形材料として、低粘性樹脂としてアクリル樹脂( アクリペットVH:三菱レーヨン製 )を、高粘性樹脂としてシリカ微粒子30%配合したアクリル樹脂を使用した。シリカ微粒子は、スノーテックスMEK―ST(日産化学製)を使用した。成形品形状Bは、三角形フレームを4個組み合わせた形状(幅50mm、長さ160mm、厚さ3mm)とした。成形品の外観を図8に示す。成形品の補強効果を目的とした、フレーム構造の部分(図8、b)にシリカ微粒子30%配合したアクリル樹脂を使用した。成形機械は、二色成形機(型締力137ton: 日精樹脂製)を使用した。成形条件は、アクリル樹脂ではシリンダー温度210〜260℃ とし、シリカ微粒子30%配合したアクリル樹脂では、シリンダー温度 230〜285℃とした。型温度は50〜90℃とした。
(Example 6)
As a molding material, an acrylic resin (Acrypet VH: manufactured by Mitsubishi Rayon) was used as a low viscosity resin, and an acrylic resin containing 30% silica fine particles was used as a high viscosity resin. As the silica fine particles, Snowtex MEK-ST (manufactured by Nissan Chemical Industries) was used. The molded product shape B was formed by combining four triangular frames (width 50 mm, length 160 mm, thickness 3 mm). The appearance of the molded product is shown in FIG. For the purpose of reinforcing the molded product, an acrylic resin containing 30% silica fine particles was used in the frame structure (FIG. 8, b). As the molding machine, a two-color molding machine (clamping force 137 tons: made by Nissei Plastics) was used. The molding conditions were such that the cylinder temperature was 210 to 260 ° C. for acrylic resin, and the cylinder temperature was 230 to 285 ° C. for acrylic resin containing 30% silica fine particles. The mold temperature was 50 to 90 ° C.

成形金型の詳細は、上記において既に記載した通りである。即ちスライドコア(1)を後退させて、シリカ微粒子30%配合したアクリル樹脂を成形する部分である高粘性樹脂用キャビテイ(1−b)を設け、ここにシリカ微粒子30%配合アクリル樹脂を射出成形した。樹脂温度を計測し、冷却固化する前にスライドコアを前進させ加圧し、冷却固化して離型した。金型の概要は、図2から図4に示された通りである。なお、低粘性樹脂であるアクリル樹脂の成形は図2に、高粘性樹脂であるシリカ微粒子30%配合アクリルの成形は、図3と図4に示す。得られた成形品は、外観上透明性が良好であり、成形歪みや像歪み無く、曲げ撓みは、アクリルのみに比べ30%減少を示した。片持ち梁の曲げ撓みで片方を固定し、端部に0.5kgの荷重を加え、成形品の剛性を評価した。評価結果を表 1に示す。   Details of the molding die are as described above. That is, the slide core (1) is moved backward to provide a high-viscosity resin cavity (1-b) for molding an acrylic resin containing 30% silica fine particles, and the acrylic resin containing 30% silica fine particles is injection molded here. did. The resin temperature was measured, and the slide core was advanced and pressurized before cooling and solidification, and then solidified by cooling and release. The outline of the mold is as shown in FIGS. In addition, the shaping | molding of the acrylic resin which is a low-viscosity resin is shown in FIG. 2, and the shaping | molding of 30% of silica fine particle mixing acrylics which is a high-viscosity resin is shown in FIG. 3 and FIG. The obtained molded article had good appearance and transparency, had no molding distortion and image distortion, and the bending deflection was reduced by 30% compared to acrylic alone. One side was fixed by bending bending of the cantilever, and a 0.5 kg load was applied to the end, and the rigidity of the molded product was evaluated. Table 1 shows the evaluation results.

(比較例1)
成形材料として、PC(ユーピロンS-2000 :三菱エンジニアリングプラスチック)を使用した。成形品形状Aは、三角形フレームを2個組み合わせた形状(幅50mm、長さ110mm、厚さ3mm)とした。成形品外観を図7に示す。成形品の補強効果を目的としたフレーム構造の部分(図7、b)に、PC(ユーピロンS-2000)を使用した。成形機械は、二色成形機(型締力137ton:日精樹脂製)を使用した。 成形条件は、シリンダー温度265〜270℃、 型温度は110〜120℃とした。成形金型は、実施例1と同じ型を使用した。得られた成形品は、外観上透明性良好であり、成形歪みが無く、曲げ撓みは、実施例1に比べて20%大きい値を示した。片持ち梁の曲げ撓みで片方を固定し、端部に0.5kgの荷重を加え、成形品の剛性を評価した。評価結果を表1に示す。
(Comparative Example 1)
PC (Iupilon S-2000: Mitsubishi Engineering Plastics) was used as a molding material. The molded product shape A was a shape in which two triangular frames were combined (width 50 mm, length 110 mm, thickness 3 mm). The appearance of the molded product is shown in FIG. PC (Iupilon S-2000) was used for the part of the frame structure (FIG. 7, b) for the purpose of reinforcing the molded product. As the molding machine, a two-color molding machine (clamping force 137 tons: made by Nissei Plastics) was used. The molding conditions were a cylinder temperature of 265 to 270 ° C and a mold temperature of 110 to 120 ° C. The same mold as in Example 1 was used as the molding die. The obtained molded product was excellent in transparency in appearance, had no molding distortion, and the bending deflection was 20% larger than that in Example 1. One side was fixed by bending bending of the cantilever, and a 0.5 kg load was applied to the end, and the rigidity of the molded product was evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.

(比較例2)
成形材料として、PC(ユーピロンS-2000 :三菱エンジニアリングプラスチック)を使用した。成形品形状Bは、三角形フレームを4個組み合わせた形状(幅50mm、長さ160m厚さ3mm)とした。成形品外観を図8に示す。成形品の補強効果を目的としたフレーム構造の部分(図8、b)に、PC(ユーピロンS-2000)を使用した。成形機械は、二色成形機(型締力137ton:日精樹脂製)を使用した。 成形条件は、シリンダー温度265〜270℃、 型温度は110〜120℃とした。成形金型は、実施例3と同じ型を使用した。得られた成形品は、外観上透明性良好であり、成形歪みや像歪みが無く、曲げ撓みは、実施例3に比べて20%大きい値を示した。片持ち梁の曲げ撓みで片方を固定し、端部に0.5kgの荷重を加え、成形品の剛性を評価した。評価結果を表1に示す。
(Comparative Example 2)
PC (Iupilon S-2000: Mitsubishi Engineering Plastics) was used as a molding material. The molded product shape B was formed by combining four triangular frames (width 50 mm, length 160 m, thickness 3 mm). The appearance of the molded product is shown in FIG. PC (Iupilon S-2000) was used for the part of the frame structure (FIG. 8, b) for the purpose of reinforcing the molded product. As the molding machine, a two-color molding machine (clamping force 137 tons: made by Nissei Plastics) was used. The molding conditions were a cylinder temperature of 265 to 270 ° C and a mold temperature of 110 to 120 ° C. The same mold as in Example 3 was used as the molding die. The obtained molded article was excellent in transparency in appearance, free from molding distortion and image distortion, and the bending deflection was 20% larger than that in Example 3. One side was fixed by bending bending of the cantilever, and a 0.5 kg load was applied to the end, and the rigidity of the molded product was evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.

(比較例3)
成形材料として、 アクリル樹脂(アクリペットVH:三菱レーヨン製)を使用した。成形品形状は、三角形を4個 組合せた基本要素B(幅50mm、長さ160mm、厚さ3mm)とした。成形品外観を図8に示す。成形品の補強効果を目的とした、フレーム構造の部分(図8、b)にアクリル樹脂(アクリペットVH:三菱レーヨン製)を使用した。成形機械は、二色成形機(型締力137ton:日精樹脂製)を使用した。 成形条件は、シリンダー温度210〜260℃、型温度は50〜90℃とした。成形金型は、実施例6と同じ型を使用した。得られた成形品は、外観上、透明性良好で、成形歪みや像歪みは無く、曲げ撓みは、実施例6に比べて30%大きい値を示した。片持ち梁の曲げ撓みで片方を固定し、端部に0.5kgの荷重を加え、成形品の剛性を評価した。評価結果を表1に示す。
(Comparative Example 3)
As a molding material, an acrylic resin (Acrypet VH: manufactured by Mitsubishi Rayon) was used. The shape of the molded product was a basic element B (width 50 mm, length 160 mm, thickness 3 mm) in which four triangles were combined. The appearance of the molded product is shown in FIG. An acrylic resin (Acrypet VH: manufactured by Mitsubishi Rayon) was used for the frame structure (FIG. 8, b) for the purpose of reinforcing the molded product. As the molding machine, a two-color molding machine (clamping force 137 tons: made by Nissei Plastics) was used. The molding conditions were a cylinder temperature of 210 to 260 ° C and a mold temperature of 50 to 90 ° C. The same mold as in Example 6 was used as the molding die. The obtained molded product had good transparency in appearance, no molding distortion or image distortion, and the bending deflection was 30% larger than that in Example 6. One side was fixed by bending bending of the cantilever, and a 0.5 kg load was applied to the end, and the rigidity of the molded product was evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.

以上、本発明を発明の実施の形態に即して詳細に説明してきたが、本発明は、上記の内容に限定されるものでなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいて、あらゆる変形や変更が可能である。   The present invention has been described in detail according to the embodiments of the present invention. However, the present invention is not limited to the above contents, and all modifications and changes can be made without departing from the scope of the present invention. Is possible.

本発明の方法により成形された透明樹脂部品は、透明性が良好で、像歪みが極めて小さく、光学特性が極めて良好であるという特性を有する。その様な特性は自動車用部品として好適であり、本発明の方法で成形された透明樹脂部品を自動車用の窓ガラスやフロントピラーなどに使用することにより、運転者の視界を拡大し、安全性の向上に資することが可能である。   The transparent resin part molded by the method of the present invention has characteristics that transparency is good, image distortion is extremely small, and optical characteristics are extremely good. Such characteristics are suitable for automobile parts, and by using transparent resin parts molded by the method of the present invention for automobile window glass, front pillars, etc., the driver's field of view is expanded and safety is improved. It is possible to contribute to improvement.

図1は、本発明の成形樹脂部品の外観を示す図である。FIG. 1 is a view showing an appearance of a molded resin part of the present invention. 図2は、低粘性樹脂の成形工程を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a molding process of a low viscosity resin. 図3は、スライドコアを後退し、高粘性樹脂を射出する工程を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a process of retracting the slide core and injecting a highly viscous resin. 図4は、スライドコアを前進し、高粘性樹脂を圧縮成形する工程を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a process of advancing the slide core and compressing a highly viscous resin. 図5は、スライドコアを前進して高粘性樹脂を圧縮成形する際に、圧電素子で圧力を検知して制御する工程を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a process of detecting and controlling pressure with a piezoelectric element when a slide core is advanced to compress and mold a high viscosity resin. 図6は、本発明の透明樹脂部品の成形方法を示すフローシートである。FIG. 6 is a flow sheet showing the method for molding a transparent resin part of the present invention. 図7は、本発明において作製した成形品形状Aを示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a molded product shape A produced in the present invention. 図8は、本発明において作製した成形品形状Bを示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a molded product shape B produced in the present invention. 図9は、本発明の樹脂成形部品を車の窓ガラスとバックドア・ガラスに使用した様子を示す図である。FIG. 9 is a view showing a state where the resin molded part of the present invention is used for a window glass and a back door glass of a car. 図10は、本発明の樹脂成形部品を車の透明ピラーに使用した様子を示す図である。FIG. 10 is a view showing a state where the resin molded part of the present invention is used for a transparent pillar of a car.

符号の説明Explanation of symbols

1 スライドコア
2 低粘性樹脂用ピンポイントゲート
3 低粘性樹脂用ホットランナー
4 低粘性樹脂用ノズル
5 高粘性樹脂用ノズル
6 高粘性樹脂用ホットランナー
7 高粘性樹脂用ピンポイントゲート
8 樹脂圧力測定用圧電素子
9 油圧測定用圧電素子
10 プランジャー
11 作動油圧室
12 低粘性樹脂用スプルー
13 高粘性樹脂用スプルー
A 形状A
B 形状B
a 低粘性樹脂a
b 高粘性樹脂b
1−a 低粘性樹脂用キャビティ
1−b 高粘性樹脂用キャビティ
P1 樹脂圧力表示用電圧計
P2 油圧表示用電圧計
1 Slide core 2 Pinpoint gate for low viscosity resin 3 Hot runner for low viscosity resin 4 Nozzle for low viscosity resin 5 Nozzle for high viscosity resin 6 Hot runner for high viscosity resin 7 Pinpoint gate for high viscosity resin 8 For resin pressure measurement Piezoelectric element 9 Hydraulic pressure measuring piezoelectric element 10 Plunger 11 Operating hydraulic chamber 12 Low-viscosity resin sprue 13 High-viscosity resin sprue A Shape A
B Shape B
a Low viscosity resin a
b High viscosity resin b
1-a Low viscosity resin cavity 1-b High viscosity resin cavity P1 Resin pressure display voltmeter P2 Hydraulic pressure display voltmeter

Claims (9)

低粘性樹脂をノズルから射出して低粘性樹脂用キャビティ内に充填し、充填された該低粘性樹脂を冷却固化し、次いで、スライドコアを後退させて高粘性樹脂用キャビティの間隙を作製し、高粘性樹脂をノズルから射出して該高粘性樹脂用キャビティ内に該高粘性樹脂を充填し、次いで、該スライドコアを前進させて溶融状態の該高粘性樹脂を加圧することにより、冷却固化した該低粘性樹脂と溶融状態の該高粘性樹脂を融着させ、該高粘性樹脂を冷却固化した後に離型させることを特徴とする、樹脂部品の成形方法。 The low-viscosity resin is injected from the nozzle and filled into the low-viscosity resin cavity, the filled low-viscosity resin is cooled and solidified, and then the slide core is retracted to create a gap of the high-viscosity resin cavity. The high-viscosity resin is injected from the nozzle and filled into the cavity for the high-viscosity resin, and then the slide core is advanced to pressurize the high-viscosity resin in a molten state to be cooled and solidified. A method for molding a resin component, comprising: fusing the low-viscosity resin and the high-viscosity resin in a molten state, releasing the mold after cooling and solidifying the high-viscosity resin. 前記スライドコアを前進させる際に、前記高粘性樹脂用キャビティ内の溶融樹脂圧と該スライドコアを前進させる油圧を樹脂圧力測定用圧電素子と油圧測定用圧力素子で計測しながら、予め設定した圧力範囲内で前記高粘性樹脂用キャビティ内の溶融樹脂を加圧することを更に含むことを特徴とする、請求項1記載の樹脂部品の成形方法。 When the slide core is advanced, a preset pressure is measured while measuring the molten resin pressure in the high-viscosity resin cavity and the hydraulic pressure to advance the slide core with the resin pressure measuring piezoelectric element and the hydraulic pressure measuring pressure element. 2. The method of molding a resin part according to claim 1, further comprising pressurizing the molten resin in the cavity for the high viscosity resin within a range. 前記低粘性樹脂は、ポリカーボネイト樹脂又はアクリル樹脂であることを特徴とする、請求項1又は請求項2記載の樹脂部品の成形方法。 The method for molding a resin part according to claim 1, wherein the low-viscosity resin is a polycarbonate resin or an acrylic resin. 前記高粘性樹脂は、シリカ微粒子配合ポリカーボネイト樹脂又はシリカ微粒子配合アクリル樹脂であることを特徴とする、請求項1又は請求項2記載の樹脂部品の成形方法。 3. The method for molding a resin part according to claim 1, wherein the high-viscosity resin is a polycarbonate resin containing silica fine particles or an acrylic resin containing silica fine particles. 前記高粘性樹脂において、ポリカーボネイト樹脂又はアクリル樹脂にシリカ微粒子を20wt(重量)%から30wt(重量)%配合されていることを特徴とする、請求項1又は請求項2記載の樹脂部品の成形方法。 The method for molding a resin component according to claim 1 or 2, wherein the high viscosity resin includes 20 wt% to 30 wt% of silica fine particles in a polycarbonate resin or an acrylic resin. . 前記シリカ微粒子配合ポリカーボネイト樹脂又はシリカ微粒子配合アクリル樹脂において、配合されるシリカ微粒子の平均粒径が可視光線380nm以下であることを特徴とする、請求項4記載の樹脂部品の成形方法。 5. The method for molding a resin part according to claim 4, wherein the silica fine particle-containing polycarbonate resin or the silica fine particle-containing acrylic resin has an average particle diameter of silica fine particles of 380 nm or less. 前記シリカ微粒子配合ポリカーボネイト樹脂又はシリカ微粒子配合アクリル樹脂において、配合されるシリカ微粒子の平均粒径が可視光線200nm以下であることを特徴とする請求項4記載の樹脂部品の成形方法。 5. The method for molding a resin part according to claim 4, wherein the silica fine particle-containing polycarbonate resin or the silica fine particle-containing acrylic resin has an average particle diameter of silica fine particles of 200 nm or less in visible light. 粘度の異なる少なくとも2種類の樹脂を成形する目的において用いられる成形装置であって、低粘性樹脂を成形装置に導入する低粘性樹脂用スプルー、該低粘度樹脂を成形する低粘度樹脂用キャビティ、及び該低粘性樹脂用スプルーに連結して該低粘度樹脂を該低粘性樹脂用キャビティに導く低粘性樹脂用ホットランナーから成る該低粘性樹脂成形部、ならびに高粘度樹脂を成形装置に導入する高粘性樹脂用スプルー、該高粘度樹脂を成形する高粘性樹脂用キャビティ、該高粘性樹脂用スプルーに連結して該高粘性樹脂を該高粘性樹脂用キャビティに導く高粘性樹脂用ホットランナー、該高粘性樹脂用キャビティの容積を可変させるスライドコア、及び該スライドコアに連結して油圧により往復運動を行うことにより該高粘性樹脂用キャビティの容積を可変させるプランジャーから成る該高粘性樹脂成形部とを備えることを特徴とする、樹脂部品成形装置。 A molding apparatus used for molding at least two types of resins having different viscosities, the low-viscosity resin sprue for introducing the low-viscosity resin into the molding apparatus, the low-viscosity resin cavity for molding the low-viscosity resin, and The low-viscosity resin molding section comprising the low-viscosity resin hot runner that is connected to the low-viscosity resin sprue to guide the low-viscosity resin to the low-viscosity resin cavity, and the high-viscosity resin is introduced into the molding apparatus. Sprue for resin, cavity for high viscosity resin for molding the high viscosity resin, hot runner for high viscosity resin connected to the sprue for high viscosity resin and guiding the high viscosity resin to the cavity for high viscosity resin, the high viscosity A slide core for changing the volume of the resin cavity, and the high-viscosity resin cavity connected to the slide core and reciprocating hydraulically Characterized in that it comprises a high-viscosity resin molded portion comprising a plunger for varying the volume, the resin component molding apparatus. 前記プランジャーを駆動する油圧作動室、前記高粘性樹脂用キャビティの圧力を検知する樹脂圧力測定用圧電素子、油圧を検知する油圧測定用圧電素子、及び該油圧測定用圧電素子と該樹脂圧力測定用圧電素子からの電気信号を電圧で表示する油圧表示用電圧計と樹脂圧力表示用電圧計を更に備えることを特徴とする、請求項8記載の樹脂部品成形装置。 A hydraulic working chamber for driving the plunger, a resin pressure measuring piezoelectric element for detecting the pressure of the high-viscosity resin cavity, a hydraulic pressure measuring piezoelectric element for detecting hydraulic pressure, and the hydraulic pressure measuring piezoelectric element and the resin pressure measurement 9. The resin component molding apparatus according to claim 8, further comprising a hydraulic pressure display voltmeter and a resin pressure display voltmeter for displaying an electric signal from the piezoelectric element as a voltage.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2013043693A (en) * 2011-08-26 2013-03-04 Sanko Co Ltd Folding container
JP2013047113A (en) * 2011-08-29 2013-03-07 Sanko Co Ltd Wall structure of carrying container

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