JP2005106137A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 部材同士の対面個所に装着され両部材間を封止する封止リングであって、
   環状をなし弾性変形可能な本体部と、
   前記本体部に一体的に取り付けられ、封止リングの外部との情報伝達手段を有する回路チップとを備え、
   前記回路チップが、前記本体部の内部応力を検知するセンサ部を有し、前記封止リングで封止する両部材と封止リングとの接触面の間で本体部の内部に埋め込まれ、センサ部で検知された状態量を前記封止リングの外部に情報伝達する、
   封止リング。
2. 前記本体部が、ゴム、樹脂およびエラストマーからなる群から選ばれる弾性材料で成形されてなり、
   前記センサ部が圧力センサである、
   請求項１に記載の封止リング。
3. 前記封止リングが装着される部材同士の対面個所が、半導体製造装置の処理室の内部と外界との間で半導体製造装置を構成する部材同士の対面個所であり、
   前記本体部の内部に埋め込まれた前記回路チップは、前記封止リングを前記半導体製造装置に装着した状態において前記処理室の内部側の空間に露出しない、
   請求項１または２に記載の封止リング。
4. 前記回路チップが、封止リングに関する管理情報を記憶する情報記憶部と、情報記憶部に記憶された管理情報を封止リングの外部に情報伝達する情報伝達手段とをさらに有する、請求項１から３までのいずれかに記載の封止リング。
5. 前記情報記憶部が、記憶する管理情報を書き換え可能であり、
   前記情報伝達手段が、前記封止リングの外部から前記情報記憶部に管理情報を書き込み可能である、
   請求項４に記載の封止リング。
6. 前記情報記憶部で記憶される管理情報が、封止リングの製造番号、製造時期、使用時期、型番、材質、使用個所からなる群から選ばれる情報を含む、
   請求項４または５に記載の封止リング。
7. 前記回路チップが、無線送受信回路をさらに有し、
   前記情報伝達手段が、前記回路チップと、前記封止リングの外部に配置され無線送受信回路を有する情報処理装置との間で無線により情報伝達する無線情報伝達手段である、
   請求項１から６までのいずれかに記載の封止リング。
8. 請求項１から７までのいずれかに記載された封止リングと、
   前記封止リングが前記部材同士の対面個所に装着された状態で、封止リングの前記回路チップとの間で前記情報伝達手段を介して情報が伝達され、回路チップから入力された情報をもとに情報処理を行い、封止リングの寿命、交換時期、性能低下度、異常発生の有無からなる群から選ばれる情報を含む処理情報を出力する情報処理装置と、
   を備える封止リング管理システム。