JP2005103825A - 導光板、バックライト装置及び導光板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 製造工程を削減し、転写ムラのない導光板とする。
【解決手段】 光入射面１１を有し、光入射面１１の長手方向に所定の間隔で列状に配列された発光素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄから入射された光を導光して面発光させる、楔形形状をした導光板１０において、当該導光板１０の射出成形時に射出成形用金型のキャビティ内に充填する溶融材料を注入するゲートを、光入射面１１の複数の発光素子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄがいずれも配列されない位置に設けることで実現する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）のバックライトユニットなどに使用される導光板に関し、詳しくは、所定のゲート位置から溶融材料を射出成形用金型に注入して射出成形される導光板、上記導光板を備えたバックライト装置及び導光板の製造方法に関する。

液晶表示装置のバックライトユニットは、液晶表示装置を搭載する電子機器の普及に伴い、大量生産されることが求められている。バックライトユニットは、主に、光源と、光源から出射された光を導光して面発光させる導光板とによって形成されている。

光源は、蛍光管や、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）などが用いられ、特に小型化、薄型化された電子機器に搭載する場合は、発光ダイオードが使用されることが多い。

導光板は、アクリル系の板材を所望の形状に加工して用いられていたが、製造工程を削減でき、安定した品質で大量生産をすることが可能な射出成形によって製造されるようになってきている。射出成形は、射出成形用金型のキャビティ内に、例えば、溶融したアクリル樹脂といった、溶融材料を充填して、キャビティ形状の成形物を製造する手法である。

射出成形用金型には、キャビティ内に充填する溶融樹脂を注入するためのゲートと呼ばれる溶融材料注入口が開口されている。このように射出成形によって製造される導光板は、この溶融材料注入口であるゲートの位置によって、その品質が左右されることになる。

したがって、射出成型用金型のゲート位置が異なる様々な導光板が製造されている。例えば、図９に示すように導光板１００の光入射面１０１から入射される光の導光方向に対して平行となる側面１０２にゲート１０４を設けて導光板１００を製造する手法、図１０に示すように光入射面２０１にゲート２０４を設けて導光板２００を製造する手法、また、図１１に示すように光入射面３０１と対向する位置にある反光入射面３０３にゲート３０４を設けて製造する手法などが考案、実施されている。

特開２００２−２９２６９０号公報

ところが、図９に示すように側面１０２上にゲート１０４を設けた場合、射出成型用金型のキャビティ内へゲート１０４を介して溶融材料を注入すると、ゲート１０４付近で強い圧力がかかることになる。

一般に導光板の光反射面、図９においては、光出射面１０５に対向する面は、入射された光を効率よく光出射面方向へ立ち上げるためにプリズムパターンや、ドットパターンなどが形成されている。これらのパターンは、射出成形用金型のキャビティ内に形成された細かい凹凸が、充填された溶融材料に転写されることで形成される。

充填される溶融材料への圧力が強いとそれだけ転写はよくなるため、図９に示す導光板１００においては、ゲート１０４が設けられた側面１０２付近での転写が優れることになる。逆にいうと、側面１０２に対向する位置の側面１０３付近での転写は、側面１０２付近に較べて劣ってしまうことになる。

したがって、導光板１００では、光入射面１０１に対して左右で転写の精度が異なる転写ムラが生じてしまっていることになり、光出射面１０５から出射される光は、不均一な輝度となってしまうといった問題がある。

また、図１０に示すように、光入射面２０１上にゲート２０４を設けた場合、形成された導光板２００には、上述したような転写ムラは生じないが、光入射面２０１上にはゲート跡が残ってしまうため、ゲート２０４を、単に切断しただけでは、光の伝搬に支障をきたしてしまう。そこで、光入射面２０１は、ゲート２０４を切断した後に鏡面研削を施す必要がある。

したがって、導光板２００を製造するには、通常よりも工程が増え、製造工程増加による時間のロス、コストアップをしてしまうといった問題がある。

さらに、図１１に示すように、反光入射面３０３上にゲート３０４を設けた場合、光導光板３００が、導光板としては一般的な楔形形状であるとすると、溶融材料を注入するゲート３０４の面積が非常に狭くなり、最悪の場合、溶融樹脂を注入できなくなってしまうといった問題がある。特に、小型化、薄型化する電子機器においては、導光板自体の厚さも非常に薄くする要請がある。したがって、楔形形状をしている導光板３００の場合、反光入射面３０３は最も薄くなるため、反光入射面３０３にゲート３０４を設けるのは現実的ではないといった問題がある。

そこで、本発明は、このような問題を解決するために案出されたものであり、不要な製造工程を削減し、転写ムラのない導光板、上記導光板を備えたバックライト装置及び導光板の製造方法を提供することを目的とする。

上述の目的を達成するために、本発明に係る導光板は、光入射面を有し、上記光入射面の長手方向に所定の間隔で列状に配列された複数の発光素子から入射された光を導光して面発光させる導光板において、当該導光板の射出成形時に射出成形用金型のキャビティ内に充填する溶融材料を注入するゲートを、上記光入射面の上記複数の発光素子がいずれも配列されない位置に設けることを特徴とする。

上述の目的を達成するために、本発明に係る導光板は、光入射面を有し、上記光入射面の長手方向に所定の間隔で列状に配列された複数の発光素子から入射された光を導光して面発光させる、上記導光された光の導光方向の厚みが徐々に減少する楔形形状をした導光板において、当該導光板の射出成形時に射出成形用金型のキャビティ内に充填する溶融材料を注入するゲートを、上記光入射面の上記複数の発光素子がいずれも配列されない位置に設けることを特徴とする。

上述の目的を達成するために、本発明に係るバックライト装置は、光入射面から入射された光を導光して光出射面から面発光させる導光板と、上記導光板の上記光入射面の長手方向に所定の間隔で列状に配列された複数の発光素子を有する光源と、上記導光板の光反射面側に配置される反射シートと、上記導光板の上記光出射面側に重ねて配置される拡散シート及びプリズムシートからなるシート材と、上記導光板に、上記光源と、上記反射シートと、上記シート材とを保持するフレームとを備え、上記導光板は、当該導光板の射出成形時に射出成形用金型のキャビティ内に充填する溶融材料を注入するゲートを、上記光入射面の上記複数の発光素子がいずれも配列されない位置に設けることを特徴とする。

上述の目的を達成するために、本発明に係るバックライト装置は、光入射面から入射された光を導光して光出射面から面発光させる、上記導光された光の導光方向の厚みが徐々に減少する楔形形状をした導光板と、上記導光板の上記光入射面の長手方向に所定の間隔で列状に配列された複数の発光素子を有する光源と、上記導光板の光反射面側に配置される反射シートと、上記導光板の上記光出射面側に重ねて配置される拡散シート及びプリズムシートからなるシート材と、上記導光板に、上記光源と、上記反射シートと、上記シート材とを保持するフレームとを備え、上記導光板は、当該導光板の射出成形時に射出成形用金型のキャビティ内に充填する溶融材料を注入するゲートを、上記光入射面の上記複数の発光素子がいずれも配列されない位置に設けることを特徴とする。

上述の目的を達成するために、本発明に係る導光板の製造方法は、光入射面を有し、上記光入射面の長手方向に所定の間隔で列状に配列された複数の発光素子から入射された光を導光して面発光させる導光板の製造方法において、上記光入射面の上記複数の発光素子がいずれも配列されない位置に設けられたゲートから、射出成形用金型のキャビティ内に充填する溶融材料を注入することで、上記導光板を射出成形することを特徴とする。

上述の目的を達成するために、本発明に係る導光板の製造方法は、光入射面を有し、上記光入射面の長手方向に所定の間隔で列状に配列された複数の発光素子から入射された光を導光して面発光させる、上記導光された光の導光方向の厚みが徐々に減少する楔形形状をした導光板の製造方法において、上記光入射面の上記複数の発光素子がいずれも配列されない位置に設けられたゲートから、射出成形用金型のキャビティ内に充填する溶融材料を注入することで、上記導光板を射出成形することを特徴とする。

本発明の導光板及び導光板の製造方法は、当該導光板の射出成形時に射出成形用金型のキャビティ内に充填する溶融樹脂を注入するゲートを、光入射面側の複数の発光素子がいずれも配列されない位置に設けることを特徴とする。

これにより、光入射方向に対して左右の転写ムラを抑制することを可能とすると共に、ゲートによって形成されるゲート形成物を切断し、鏡面研削するといった工程を経る必要がなくなるため、製造時間を短縮できるため低コストで製造可能となり、容易に大量生産をすることを可能とする。

また、このような導光板を備えたバックライト装置は、製造時間を短縮できるため低コストで製造可能であり、また大量生産も容易になる。

以下、本発明に係る導光板、バックライト装置及び導光板の製造方法の発明を実施するための最良の形態を図面を参照にして詳細に説明する。

図１に、本発明を実施するための最良の形態として示す導光板１０を示す。導光板１０は、液晶表示装置のバックライト装置であるバックライトユニットなどに用いられる。導光板１０に用いられる材料としては、アクリル樹脂の他、メタクリル樹脂、スチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂等の透明熱可塑性樹脂が用いられる。

導光板１０は、一例として、透明度の高いアクリル樹脂などを材料とし射出成形される。導光板１０は、光入射面１１から入射された光を、当該導光板１０の一方主面である光反射面１２で多方向へ反射させ、反射された光を光出射面１３から均一な光として出射させる。光反射面１２には、細かい凹凸形状、例えば、プリズムパターンや、ドットパターンなどが形成されており、入射され当該導光板１０内に導光された光を効率よく光出射面１３方向へ立ち上げるような処理が施されている。この、光反射面１２のプリズムパターンや、ドットパターンは、射出成形用金型によって形成される。

導光板１０は、光入射面１１から入射され、導光された光の導光方向の厚みが徐々に減少するような楔形形状をしているが、本発明は、このような楔形形状以外の形状の導光板にも適用可能である。

導光板１０の光源としては、図１に示す基板２３に所定の間隔で列状に配列された発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄを備える光源部２０が用いられる。発光ダイオード２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄの光出射方向は、全て同一であり、光を出射する面をそれぞれ光出射面２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄとする。なお、以下の説明においては、発光ダイオード２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄを総称して発光ダイオード２１とも呼び、それぞれの光出射面２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄを総称して光出射面２２とも呼ぶ。発光ダイオード２１は、例えば、チップ型発光ダイオードである。

基板２３上に配列される各発光ダイオード２１のピッチは、導光板１０のサイズ、用いる発光ダイオード２１の数によって決定される。例えば、発光ダイオード２１は、基板２３上に１４ｍｍや６ｍｍといったピッチで配列される。なお、本発明は、発光ダイオード２１を配列する際のピッチに限定されるものではなく、発光ダイオード２１が基板２３上にどのようなピッチで配列されていても有効に機能する。

この光源部２０は、導光板１０に対して、当該光源部２０が備える発光ダイオード２１の光出射面２２が導光板１０の光入射面１１と密着するように設置される。例えば、図１に示す光源部２０の基板２３上に“×”印として示す箇所に両面テープを貼り、導光板１０の光反射面１２側で光の反射に影響がない箇所とで接着させることで、導光板１０に対して光源部２０を取り付けることができる。

また、導光板１０と、光源部２０とは、バックライトユニットのフレーム内に収めた際に、導光板１０の光入射面１１と、発光ダイオード２１の光出射面２２とを密着するようにしてもよい。

図１において、導光板１０の光反射面１１上に点線で囲った箇所、位置１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄは、上述したように導光板１０と、光源部２０とを取り付けた際に、発光ダイオード２１の光出射面２２が密着する位置を示している。

導光板１１の光出射面１１には、位置１１ｂと、位置１１ｃとの間に、導光板１１を射出成形する場合に必ず形成される射出成形用金型のゲート部分の樹脂が硬化したゲート形成物１５が残されている。

導光板１１に残されたゲート形成物１５は、全くの不要物であるため、一般には、射出成形した成形物をランナーから切り離す際に、なるべく成型物に残らないようにカットされ、必要であれば研削処理されることになる。

導光板１０の光入射面１１に形成されているゲート形成物１５は、光源部２０を、導光板１０に取り付けた場合に、発光ダイオード２１ｂと、発光ダイオード２１ｃとの間に入り込むため、全く邪魔にならない。また、ゲート形成物１５は、発光ダイオード２１が光を出射する方向に存在しないため、導光板１０の入射された光を導光して面発光させる機能を損なうといった虞も全くないことになる。

従来の技術でも説明したように、射出成型用金型のゲート位置を、成形される導光板の光入射面とするような場合には、ゲートによって形成されるゲート形成物をカットするゲートカット処理をした後に、さらに鏡面研削処理を施す必要があった。

しかし、このように、導光板１０の光入射面１１上において、発光ダイオード２１が配列されない位置に、ゲート形成物１５が形成されるよう、射出成形用金型のゲート位置を決めることで、ゲート形成物１５をカットするといったゲートカット処理をするだけでよい。さらに、このゲートカット処理も、導光板１０に極めて近い位置でするといった精密な処理でなくてもよく、発光ダイオード２１の光出射方向の厚さ程度、例えば、光入射面１１より１ｍｍ厚程度のゲート形成部１５を残すような処理で十分である。

導光板１０を射出成形する際に用いられる射出成形用金型は、図１に示すような導光板１０を形成するキャビティと、ゲート形成物１５を形成するゲートとを備えている。上述したように、射出成型用金型のゲートは、射出成形した導光板１０に光源部２０を取り付けた際に、発光ダイオード２１が配列されない光入射面１１上の位置に設けられる。

また、射出成型用金型に設けるゲートの位置は、キャビティ内に充填する溶融材料が均一にキャビティ内に広がるように、形成する導光板１０の光入射面１１の中央位置とすることが望ましい。

図１に示す例では、光源部２０の発光ダイオード２１が偶数個であるため、導光板１０の光入射面１１の中央位置は、ちょうど、いずれの発光ダイオード２１も配列されない状態となっている。したがって、発光ダイオード２１ｂ，２１ｃが配置される位置１１ｂと、位置１１ｃとの間がゲートとなるように射出成形用金型を作製する。

図２に、光源部の発光ダイオードが奇数個の場合を示す。図２に示すように光源部４０は、基板４３上に３個の発光ダイオード４１ａ，４１ｂ，４１ｃが所定の間隔で配列されている。導光板１０と同じく楔形形状の導光板３０の光入射面３１に示した位置３１ａ，３１ｂ，３１ｃは、各発光ダイオード４１ａ，４１ｂ，４１ｃの光出射面４２ａ，４２ｂ，４２ｃを導光板３０の光入射面３１に密着させるように取り付けた場合に、各発光ダイオードが位置する箇所を示している。

光入射面３１の中央位置には、発光ダイオード４１ｂが配置されるため、ここにゲートを設けることができない。したがって、射出成形用金型のゲートは、溶融材料をキャビティに充填した際に、当該ゲートによって、ゲート形成物３５ａ又はゲート形成部３５ｂが形成されるような位置、つまり、位置３１ｂと位置３１ａとの間か、位置３１ｂと、位置３１ｃとの間に設けられることになる。これにより、射出成形用金型に充填される溶融材料がほぼ均一にキャビティ内に広がることになる。

導光板１０の光反射面１２を形成する射出成型用金型のキャビティ内面は、上述したように、導光板１０内に導光された光を効率よく光出射面１３方向へ立ち上げるための、プリズムパターンや、ドットパターンなどを形成する細かい凹凸形状となっている。この凹凸形状が、充填された溶融材料に転写されて硬化することで、各種パターンが光反射面１２に形成されることになる。

実際に導光板１０を射出成型用金型によって形成した場合、ゲート形成物１５の他に、図３に示すようにランナー部１６も形成される。ランナー部１６は、溶融材料供給源から溶融材料、例えば、溶融したアクリル樹脂を射出成型用金型に供給する際の供給路（ランナー）によって形成された、ゲート形成物１５と同様の不要物である。なお、図３には、１つの導光板１０と、ゲート形成物１５と、ランナー部１６としか示していないが、実際には、複数枚の導光板１０を一度に形成することになる。

溶融材料供給源から供給される溶融した溶融材料は、ランナー、ゲートを介して射出成型用金型のキャビティ内に充填されていく。キャビティ内に溶融材料、例えば、溶融したアクリル樹脂を充填する際は、圧力及び温度が適切となるように制御がなされる。

キャビティ内への溶融材料の充填が終了し冷却されると、射出成型用金型が外され、図３に示す矢印Ａの箇所において、ゲートカット処理され、ランナー部１６から、ゲート形成物１５を有する導光板１０が切り離される。

上述したように、ゲート形成物１５は、発光ダイオード２１を設置した際に、邪魔にもならず、光の導光にもなんら影響を与えないため、ゲート形成物１５を有する導光板１０は、このまま液晶表示装置のバックライトユニットとして用いられることになる。

図４に上述した導光板１０と、光源部２０とを備えるバックライトユニット８０を示す。バックライトユニット８０は、導光板１０の光入射面１１側に光源部２０が配置され、さらに導光板１０の光反射面１２側に反射シート８１が配置され、導光板１０の光出射面１３側に、拡散シート８２、第１のプリズムシート８３、第２のプリズムシート８４が順に重ねて配置される。このように配置された、導光板１０、光源２０、反射シート８１、拡散シート８２、第１のプリズムシート８３、第２のプリズムシート８４は、バックライト装置８０の筐体となるフレーム８５、フレーム８６内に、反射シート８１をフレーム８６側にして、がたつきなどがないように組み付けられる。

このようなバックライト装置８０は、光源部２０が有する各発光ダイオード２１から出射された光を、導光板１０の光入射面１１から入射して導光し、光反射面１２及び反射シート８１で反射して、光出射面１３から出射させる。光出射面１３から出射された光は、拡散シート８２によって、均一な光に拡散され、第１のプリズムシート８３、第２のプリズムシート８４によって、光の水平成分、垂直成分が共に法線方向、つまり発光ダイオード２１からの光の入射方向と垂直な方向に集光される。第２のプリズムシートから出射された光は、フレーム８５の開口部８５Ａから出射され、例えば、液晶表示装置などに照射される。

図２で示した、導光板３０及び光源４０を用いた場合でも、バックライトユニットのその他の構成及び光の経路は、バックライトユニット８０と全く同様となるため、説明を省略する。

続いて、実施例として、光入射面の発光ダイオードが配列されない位置にゲートを設けた射出成型用金型を用いて射出成形した楔形形状の導光板と、光入射面から入射される光の導光方向と平行な側面にゲートを設けた射出成型用金型を用いて射出成形した楔形形状の導光板とを用意し、それぞれの輝度を測定した。なお、溶融材料としては、どちらの場合においても、溶融したアクリル樹脂を用いるものとする。

まず、光入射面にゲートを設けた射出成形用金型で製造された楔形形状の導光板について説明をする。図５に示すように導光板５０は、光入射面５１から反光反射面５２までの幅が３０ｍｍ、側面５３から側面５４までの幅が３５ｍｍであり、光入射面５１は、２５ｍｍ×１ｍｍ、反光入射面５２は、３５ｍｍ×０．３ｍｍというような形状をしている。

この導光板５０に、光を入射する光源部６０は、５ｍｍのピッチで配列された４個のチップ型発光ダイオード、発光ダイオード６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄを基板６３上に備えている。各発光ダイオードは、縦×横×高さが、１ｍｍ×２ｍｍ×１ｍｍのサイズである。

光源部６０は、基板６３に示した“×”印に貼り付けられた両面テープによって、導光板５０の光反射面５５側と接続される。このとき、各発光ダイオードの光出射面６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄは、導光板５０の光入射面５１に密着するように取り付けられる。

導光板５０の光入射面５１の、位置５１ｂと、位置５１ｃとの間には、射出成形用金型のゲートによって形成されたゲート形成物５５が残されている。位置５１ｂと、位置５１ｃとの間は３ｍｍ程度、光入射面５１の厚さは１ｍｍであるため、ゲート形成物５５の光入射面５１と接触している面積は、それ以下のサイズとなっている。

また、ゲート形成物５５の突出部分は、各発光ダイオードの光出射方向のサイズ１ｍｍに合わせて、１ｍｍとなるようにゲートカットされている。

図６に、図５に示した導光板５０の光入射面５１に対して、上述のようにして取り付けられた光源部６０から出射された光を入射した場合に、光出射面５６から出射される光の輝度を測定した結果を示す。図６において、結ばれた等高線は、同一の輝度レベルを示しており、この等高線によりほぼ同心状の楕円が形成されているのが分かる。したがって、導光板５０は、転写ムラなく良好に射出成形されたと考えられる。

続いて、側面にゲートを設けた射出成形用金型で製造された楔形形状の導光板について説明をする。図７に示すように、導光板７０は、光入射面７１から反光反射面７２までの幅が３０ｍｍ、側面７３から側面７４までの幅が３５ｍｍであり、光入射面７１は、２５ｍｍ×１ｍｍ、反光入射面７２は、３５ｍｍ×０．３ｍｍというように、図５で示した導光板５０と、全く同じサイズである。

外見的に導光板７０が、導光板５０と、異なる箇所は、光入射面７１上にゲート形成物がないということと、側面７３にゲートカットされた痕跡である７３Ａがあるという２箇所である。

この導光板７０に、図５を用いて説明した光源部６０を、導光板５０のときと全く同様にして、各発光ダイオードの光出射面６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄが光入射面７１に密着するように両面テープで取り付ける。

図８に、図７に示した導光板７０の光入射面７１に対して、上述のようにして取り付けられた光源部６０から出射された光を入射した場合に、光反射面７５で反射され、光出射面７６から出射される光の輝度を測定した結果を示す。

図８に示すように、結ばれた等高線は同心状の楕円とならず、実線で囲い斜線で示した領域Ｘにおいて輝度が乱れているのが分かる。領域Ｘは、ゲートが設けられた位置であり、この位置において、非常に高い圧力がかかって、溶融樹脂が注入されたため、光の入射方向に対して左と右とで転写の程度が異なる、つまり転写ムラが生じ、輝度にもばらつきを生じさせてしまっていると考えられる。

以上の結果からも分かるように、光入射面５１の位置５１ｂと、位置５１ｃとの間にゲートを設けた射出成型用金型で射出成形された導光板５０は、ゲート形成物５５を光入射面５１上に残していても、転写ムラがなく、優れた輝度特性を示す。

本発明を実施するための最良の形態として示す導光板について説明するための図である。 同導光板の別な例を示した図である。 同導光板において、ランナーまでを含めた様子を示した図である。 同導光板を搭載したバックライトユニットの構成について説明するための図である。 具体的に製造した同導光板について説明するための図である。 具体的に製造した同導光板の輝度を測定した結果を示した図である。 側面にゲートを設けて具体的に製造した導光板について説明するための図である。 側面にゲートを設けて具体的に製造した導光板の輝度を測定した結果を示した図である。 従来の技術として示す、側面にゲートを設けて製造した導光板について説明するための図である。 従来の技術として示す、光入射面にゲートを設けて製造した導光板について説明するための図である。 従来の技術として示す、反光入射面にゲートを設けて製造した導光板について説明するための図である。

符号の説明

１０ 導光板、１１ 光入射面、１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ 位置、１５ ゲート形成物、２０ 光源部、２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ 発光ダイオード、２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ 光出射面、２３ 基板、８０ バックライトユニット

Claims (14)

1. 光入射面を有し、上記光入射面の長手方向に所定の間隔で列状に配列された複数の発光素子から入射された光を導光して面発光させる導光板において、
   当該導光板の射出成形時に射出成形用金型のキャビティ内に充填する溶融材料を注入するゲートを、上記光入射面側の上記複数の発光素子がいずれも配列されない位置に設けること
   を特徴とする導光板。
2. 光入射面を有し、上記光入射面の長手方向に所定の間隔で列状に配列された複数の発光素子から入射された光を導光して面発光させる、上記導光された光の導光方向の厚みが徐々に減少する楔型形状をした導光板において、
   当該導光板の射出成形時に射出成形用金型のキャビティ内に充填する溶融材料を注入するゲートを、上記光入射面側の上記複数の発光素子がいずれも配列されない位置に設けること
   を特徴とする導光板。
3. 上記複数の発光素子が、上記光入射面の長手方向に所定の間隔で偶数個だけ列状に配列される場合には、上記ゲートを、上記光入射面の長手方向の中央近傍に配列される２つの発光素子の間の、上記発光素子がいずれも配列されない位置に設けること
   を特徴とする請求項２記載の導光板。
4. 上記複数の発光素子が、上記光入射面の長手方向に所定の間隔で奇数個だけ列状に配列される場合には、上記ゲートを、上記光入射面の長手方向の中央に配列された発光素子と、上記発光素子のいずれか一方の隣りに配列された発光素子との間の、上記発光素子がいずれも配列されない位置に設けること
   を特徴とする請求項２記載の導光板。
5. 上記複数の発光素子は、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）であること
   を特徴とする請求項２記載の導光板。
6. 光入射面から入射された光を導光して光出射面から面発光させる導光板と、
   上記導光板の上記光入射面の長手方向に所定の間隔で列状に配列された複数の発光素子を有する光源と、
   上記導光板の光反射面側に配置される反射シートと、
   上記導光板の上記光出射面側に重ねて配置される拡散シート及びプリズムシートからなるシート材と、
   上記導光板に、上記光源と、上記反射シートと、上記シート材とを保持するフレームとを備え、
   上記導光板は、当該導光板の射出成形時に射出成形用金型のキャビティ内に充填する溶融材料を注入するゲートを、上記光入射面の上記複数の発光素子がいずれも配列されない位置に設けること
   を特徴とするバックライト装置。
7. 光入射面から入射された光を導光して光出射面から面発光させる、上記導光された光の導光方向の厚みが徐々に減少する楔形形状をした導光板と、
   上記導光板の上記光入射面の長手方向に所定の間隔で列状に配列された複数の発光素子を有する光源と、
   上記導光板の光反射面側に配置される反射シートと、
   上記導光板の上記光出射面側に重ねて配置される拡散シート及びプリズムシートからなるシート材と、
   上記導光板に、上記光源と、上記反射シートと、上記シート材とを保持するフレームとを備え、
   上記導光板は、当該導光板の射出成形時に射出成形用金型のキャビティ内に充填する溶融材料を注入するゲートを、上記光入射面の上記複数の発光素子がいずれも配列されない位置に設けること
   を特徴とするバックライト装置。
8. 上記導光板は、上記光源が有する複数の発光素子が、上記光入射面の長手方向に所定の間隔で偶数個だけ列状に配列される場合には、上記ゲートを、上記光入射面の長手方向の中央近傍に配列される２つの発光素子の間の、上記発光素子がいずれも配列されない位置に設けること
   を特徴とする請求項７記載のバックライト装置。
9. 上記導光板は、上記光源が有する複数の発光素子が、上記光入射面の長手方向に所定の間隔で奇数個だけ列状に配列される場合には、上記ゲートを、上記光入射面の長手方向の中央に配列された発光素子と、上記発光素子のいずれか一方の隣りに配列された発光素子との間の、上記発光素子がいずれも配列されない位置に設けること
   を特徴とする請求項７記載のバックライト装置。
10. 上記光源が有する複数の発光素子は、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）であること
    を特徴とする請求項７記載のバックライト装置。
11. 光入射面を有し、上記光入射面の長手方向に所定の間隔で列状に配列された複数の発光素子から入射された光を導光して面発光させる導光板の製造方法において、
    上記光入射面の上記複数の発光素子がいずれも配列されない位置に設けられたゲートから、射出成形用金型のキャビティ内に充填する溶融材料を注入することで、上記導光板を射出成形すること
    を特徴とする導光板の製造方法。
12. 光入射面を有し、上記光入射面の長手方向に所定の間隔で列状に配列された複数の発光素子から入射された光を導光して面発光させる、上記導光された光の導光方向の厚みが徐々に減少する楔形形状をした導光板の製造方法において、
    上記光入射面の上記複数の発光素子がいずれも配列されない位置に設けられたゲートから、射出成形用金型のキャビティ内に充填する溶融材料を注入することで、上記導光板を射出成形すること
    を特徴とする導光板の製造方法。
13. 上記複数の発光素子が、上記光入射面の長手方向に所定の間隔で偶数個だけ列状に配列される場合には、
    上記光入射面の長手方向の中央近傍に配列された２つの発光素子の間の、上記発光素子がいずれも配列されない位置に設けられた上記ゲートから、上記射出成形用金型に充填する上記溶融材料を注入することで、上記導光板を射出成形すること
    を特徴とする請求項１２記載の導光板の製造方法。
14. 上記複数の発光素子が、上記光入射面の長手方向に所定の間隔で奇数個だけ列状に配列される場合には、
    上記光入射面の長手方向の中央に配列された発光素子と、上記発光素子のいずれか一方の隣りに配列された発光素子との間の、上記発光素子がいずれも配列されない位置に設けられた上記ゲートから、上記射出成形用金型に充填する上記溶融材料を注入することで、上記導光板を射出成形すること
    を特徴とする請求項１２記載の導光板の製造方法。

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