JP2005101417A - Method for manufacturing direct-current to direct-current power unit - Google Patents

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Toshiaki Ono
Hidekuni Sugawara
Naoki Wakao
敏明 小野
直樹 若生
英州 菅原
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Nec Tokin Corp
Necトーキン株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a DC-DC power unit which can easily be manufactured without increasing stages and is small-sized and highly reliable. <P>SOLUTION: The method for manufacturing the DC-DC power unit constituted by joining electromagnetic wave shielding plates 1 formed of conductors provided with insulating films with both surfaces of a circuit board mounted with electronic components including a semiconductor 8 for power conversion, a capacitor 9, and an inductor in one body across prepreg 4 through thermocompression bonding includes a stage of providing opening parts 21, 22, and 23 which are large enough for the prepreg 4 to flow when the electromagnetic wave shielding plates are joined in the circuit board 7 and a stage of forming a plurality of devices by cutting. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、DC−DC電源装置の製造方法に関し、特に、表裏両面に電磁波遮蔽板を形成した低電圧用の一体型のDC−DC電源装置の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for producing a DC-DC power supplies, in particular, to a method for manufacturing a integrated DC-DC power supply for low-voltage forming the electromagnetic shielding plate on both sides.

電池を駆動源とする携帯機器、特に携帯電話などの小型、薄型、高性能化等の技術が急速に進んでいる。 Portable device for the battery as a driving source, in particular small, such as mobile phones, thin and techniques performance like have rapidly. これらの小型化等の技術は、これに用いられるL、C、R、半導体等の電子部品の小型化等の技術に負うものである。 These miniaturization technique is bear L used therein, C, R, a technology for downsizing of electronic components such as semiconductors. また、DC−DC電源装置に関しても、DC−DCコンバータやレギュレータを用いて小型化、薄膜化が進んだ表面実装用の構造のみならず、個別の電子部品を内蔵する構造の多層基板が開発されている。 Further, with regard DC-DC power supply, compact with a DC-DC converter or a regulator, not only the structure of the surface mounting has advanced thinning, multi-layer substrate structure incorporating discrete electronic components have been developed ing.

このような状況の中で、プリプレグを用いて電子部品を多層基板に実装する製造方法が多数開示されている。 Under such circumstances, a manufacturing method for mounting an electronic component on a multi-layered substrate using a prepreg is disclosed numerous. 例えば、特許文献1には、プリプレグに穴を開けて、コンデンサやインダクタを構成するセラミックチップを内蔵し、かつプリプレグ及びセラミックチップ上にめっき膜と銅箔とをパターニングする多層基板の製造方法が開示されている。 For example, Patent Document 1, a hole in the prepreg, a built-in ceramic chip constituting the capacitors and inductors, and a method for manufacturing a multilayer substrate is disclosed for patterning the plating film and copper foil on the prepreg and the ceramic chip It is.

また、例えば、特許文献2には、多層基板の薄型化方法を工夫して、電子部品が納まる空間を確保したプリプレグを用いて複数の電子部品実装基板に搭載された電子部品を封じ込めるとともに熱加圧により立体的に積層する製造方法が開示されている。 Further, for example, Patent Document 2, by devising the thinning method for a multilayer board, with using prepreg securing electronic components fits space contain electronic components mounted on a plurality of electronic component mounting board hot-press manufacturing method of three-dimensionally stacked has been disclosed by pressure.

また、電磁波遮蔽効果を高める方法としては、従来、図5に示すように、DC−DC電源装置114では、金属ケース113の中にコンデンサ、インダクタ、電力変換半導体等の電子部品140が実装された端子111を有する回路基板117を入れてモールドする方法が一般的に行われていた。 Further, as a method to enhance the electromagnetic shielding effect, conventionally, as shown in FIG. 5, the DC-DC power supply 114, a capacitor, an inductor, an electronic component 140 such as a power conversion semiconductor mounted within a metal case 113 how to mold putting the circuit board 117 having a terminal 111 it has been generally performed. しかし、この場合には電磁波遮蔽が完全となるものの、金属ケースを利用するために大きさや重さが大きな問題となっていた。 However, although the electromagnetic shielding is completely in this case, the size and weight in order to utilize the metal case has been a great problem. そこで最近では、電子部品が実装された多層基板内に金属層や磁性粉末を利用した複合層からなる電磁波遮蔽層を設ける製造方法や電子部品が実装された基板全体を電磁波遮蔽層で覆う方法が開発されている。 Therefore, in recent years, a method of covering the entire substrate manufacturing method and an electronic component is mounted with electronic components provided an electromagnetic wave shielding layer made of a composite layer using a metal layer or a magnetic powder in a multilayer board mounted in the electromagnetic wave shielding layer It has been developed.

例えば、特許文献3には、完全に電磁波を遮蔽するために、電子部品が実装された基板全体を電波吸収材料や導電性塗料の中に浸漬、塗布することで、基板全体に電磁波遮蔽膜を作製し、この電磁波遮蔽膜を基板の回路のコモンラインに接続する方法が開示されている。 For example, Patent Document 3, in order to completely shield the electromagnetic waves, dipping the entire substrate on which electronic components are mounted in the wave absorbing material or conductive paint, by applying an electromagnetic wave shielding film on the entire substrate produced, how to connect the electromagnetic wave shielding film to the common line of the circuit board is disclosed.

また、特許文献4には、電子部品が壁面に接触せずに納まる空間を有する絶縁性基板を用い、例えば湿式めっき法により、この空間にシールド用の金属層を形成し、GND電極をこの金属層と接合する電子回路装置のシールド方法が開示されている。 Further, Patent Document 4, an insulating substrate on which electronic parts having a space that fits without contacting the wall surface, for example, by wet plating, a metal layer for shielding in the space, the metal GND electrode shield method of an electronic circuit device to be bonded to the layer have been disclosed.

特開2002−164660号公報 JP 2002-164660 JP 特開2001−119147号公報 JP 2001-119147 JP 特開平09−246775号公報 JP 09-246775 discloses 特開2001−267710号公報 JP 2001-267710 JP

しかしながら、上記のような従来のプリプレグを利用した多層基板の製造方法では、プリプレグに穴加工し、電子部品を多段に実装するため、比較的厚さのある部品の実装には適しているものの、厚さが薄い部品を実装する際には基板の厚さや部品を搭載しない空間領域の増加をともない、むしろ部品を実装した装置全体が厚くなってしまうという問題点がある。 However, in the method for manufacturing a multilayer substrate using the conventional prepreg as described above, and drilling the prepreg, for mounting electronic components in multiple stages, although suitable for mounting components with relatively thick, when the thickness is to implement thin parts accompanied the increase in the spatial region carries no thickness and components of the substrate, there is a problem that, rather the entire apparatus that implements the component becomes thicker. また、電子部品の実装部分のプリプレグを開口する方法も、電子部品がmmオーダと厚い場合には非常に有効な手段であるが、μmオーダの電子部品を実装する場合にはプリプレグに大部分が埋め込まれるために、不必要な工程となり、むしろ工数が増大することが避けられない。 Further, a method of opening the prepreg mounting portion of the electronic component, the electronic component is a very effective means when thick and mm order, mostly in the prepreg in the case of mounting electronic components of μm order to be embedded, it is unnecessary steps, inevitably rather man-hours increases.

次に、電磁波遮蔽方法については、電波吸収材料と合成樹脂からなる塗料の中に浸漬、塗布する方法は、装置全体を遮蔽する方法としては非常に適しているが、装置全体を塗布する厚さの制御が難しく、安全側に厚めに塗工することで装置全体が大きくなる傾向にある。 Next, the thickness of the electromagnetic wave shielding method, immersed in a coating made from a radio wave absorbing material and a synthetic resin, a method of coating is very suitable as a method of shielding the entire apparatus, for applying the entire device difficult control of, tend to entire device by coating thicker increases the safe side. また、湿式めっき法により電磁波遮蔽層を形成する場合についても、めっき液を浸透させるための十分な空間を必要とするために、さらに製品と電磁波遮蔽層との間にめっきによるブリッジの生成を防止するために、余分な空間を確保する必要があることで体積自体が大きく増大する問題点がある。 Also, preventing the formation of bridges by plating during the well, in order to require sufficient space for infiltrating the plating solution, and further product and the electromagnetic wave shielding layer when forming the electromagnetic wave shielding layer by wet plating to, there is a problem in that the volume itself increases greatly it is necessary to secure extra space.

本発明は、上記の問題点を解決し、工程を増やすことなく容易に製造でき、小型でかつ信頼性の高いDC−DC電源装置の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention is to solve the above problems, the process can be easily manufactured without increasing, and to provide a method for manufacturing a small and reliable DC-DC power supply.

上記の問題点を解決するため、本発明は、電子部品が搭載される回路基板と電磁波遮蔽板とを所定の均一な厚さを有するプリプレグを用いて一体構造としたものであり、薄膜フィルムに圧延銅箔によるパターニングされた基板のパターン以外の部分や辺部に所定の厚さのプリプレグに含まれる樹脂が流動するよう多数の開口部を設け、インダクタやコンデンサを実装し、その後、両面にプリプレグと絶縁被覆された導体(電磁波遮蔽板)とを配置し熱圧着することで一体化することを特徴とする。 To solve the above problems, the present invention has an integral structure and a circuit board and an electromagnetic wave shielding plate on which an electronic component is to be mounted by using a prepreg having a predetermined uniform thickness, to a thin film a plurality of openings such that the resin contained in the predetermined thickness prepreg portion and side portion other than the pattern of the patterned substrate by rolled copper foil flows provided by implementing the inductors and capacitors, then, the prepreg on both sides characterized by integrated by the insulating coated conductors (electromagnetic wave shielding plate) is disposed and a thermocompression bonding with.

即ち、本発明は、インダクタおよびコンデンサを含む電子部品を搭載または内蔵する回路基板の両面に、プリプレグを介して電磁波遮蔽板を熱圧着により接合して一体化するDC−DC電源装置の製造方法であって、前記基板に、前記電磁波遮蔽板を接合する際にプリプレグが流動できる大きさの開口部を設ける工程を含むこと特徴とするDC−DC電源装置の製造方法である。 That is, the present invention is, on both sides of a circuit board for mounting or containing electronic components including an inductor and a capacitor, in a manufacturing method of a DC-DC power supply to be integrated by bonding by thermocompression bonding the electromagnetic wave shielding plate through the prepreg there are, on the substrate, prepreg when bonding the electromagnetic wave shielding plate is a manufacturing method of a DC-DC power supply apparatus characterized by comprising a step of providing an opening large enough to flow.

また、本発明は、切断により複数個の装置を形成する工程を含むことを特徴とする上記のDC−DC電源装置の製造方法である。 Further, the present invention is a manufacturing method of the DC-DC power supply which comprises a step of forming a plurality of devices by cutting.

また、本発明は、前記複数個の装置を製造することができる大きさの回路基板の一辺に形成する開口部は、切断しろ以上の幅を有し、総長さが切断長さ以下で、かつ少なくとも1個以上であることを特徴とする上記のDC−DC電源装置の製造方法である。 Further, the present invention, an opening that forms one side of a circuit board of a size that can be manufactured the plurality of devices, has a width of more than cutting margin, the total is not more than cut length length, and it is a manufacturing method of the DC-DC power supply, characterized in that at least one or more.

また、本発明は、前記プリプレグは、厚さが200μm以下のものを組み合わせて接合したことを特徴とする上記のDC−DC電源装置の製造方法である。 Further, the present invention, the prepreg is a process for the preparation of the above DC-DC power supply, wherein a thickness are joined in combination of 200μm or less.

また、本発明は、前記電磁波遮蔽板は、箔、線または織物状の金属からなる導体層と、該導体層を絶縁被覆した樹脂または金属酸化物からなる絶縁層とから構成されたシートまたは不織布状であり、前記導体層の平均厚さが170μm以下、かつ、前記絶縁層の片側の平均厚さが50μm以下であることを特徴とする上記のDC−DC電源装置の製造方法である。 Further, the present invention is the electromagnetic wave shielding plate, foil, wire or woven conductor layer made of a metal, a sheet or nonwoven fabric composed of an insulating layer made of a conductor layer of a resin or a metal oxide and an insulating coating is Jo, the average thickness of the conductive layer is 170μm or less, and the average thickness of one side of the insulating layer is a manufacturing method of the DC-DC power supply, characterized in that at 50μm or less.

また、本発明は、前記電子部品を、電磁波遮蔽効果を有する導体を挟んだ厚さが270μm以下のプリプレグを介して上下に積み重ねて配置したことを特徴とする上記のDC−DC電源装置の製造方法である。 Further, the present invention, the electronic component, manufacturing the above-described DC-DC power supply thickness across the conductors is equal to or arranged stacked vertically through the following prepreg 270μm having an electromagnetic shielding effect it is a method.

このように、本発明の絶縁被覆された電磁波遮蔽板を利用したDC−DC電源装置は、金属ケースで覆うことなく一体化することで小型化および製造工程の簡略化に寄与する効果がある。 Thus, DC-DC power supply apparatus using an insulation coated electromagnetic shielding plate of the present invention, there is effect of contributing to the simplification of the size and manufacturing processes by integrating without covering with a metal case. また、必要最小限の薄いプリプレグを用いることで装置全体が薄型化され、機械的ストレスの解消と熱放散により優れた信頼性が確保できる。 Moreover, the entire apparatus by using the minimum required thin prepreg is thinner, superior reliability by eliminating the heat dissipation mechanical stress can be secured.

最近では半導体技術の進歩により、付属部品が極端に少ない状態で、かつμmオーダで実装する薄型化の要求を満足するDC−DC電源装置や電子部品を製造することが可能になった。 Advances in semiconductor technology in recent years, it has become possible accessory is an extremely small state, and to produce a DC-DC power supplies and electronic parts that satisfy the requirements of thin implemented in μm order. また、稼動時にも変換効率が高いために発熱量が少なくなり、さらに待機時の電流ロスが少なく、これらの装置の高密度実装が可能となっている。 Also, the calorific value becomes small due to high conversion efficiency during operation, further current loss is small during standby, a high-density mounting of these devices. 電子部品の実装密度を高くすることで、実装領域の空間が極端に小さくでき、プリプレグを流動させることで、プリプレグに含まれる樹脂を実装領域の大部分の空間内に満たすことができ、信頼性を大幅に向上させることができるようになった。 By increasing the mounting density of electronic components, the space of the mounting region can be extremely small, by flowing the prepreg, can meet resin contained in the prepreg in the majority of the space of the mounting region, reliability the it has become possible to greatly improve.

しかし、実装領域内を流動したプリプレグで完全に満たすためには、片側が平面基板の場合にはプリプレグの流動を妨げる堰となるために新たな方法が必要であった。 However, in order to meet the mounting area thoroughly with a flow prepreg is one side was a need for new ways to the dam to prevent the flow of the prepreg in the case of a planar substrate. そこで、基板の配線パターン以外の部分に開口部を設け、プリプレグの流動性を妨げずに積極的に回り込むことができる構造とした。 Therefore, an opening is provided in a portion other than the wiring pattern of the substrate, and a structure that can wrap around actively without interfering with the fluidity of prepreg. また、フレームや空中配線等で回路を形成する場合も同様にプリプレグの流動性を利用し実装空間内に回り込むことができる構造とした。 In addition, a structure that can wrap around a similarly utilizing fluidity of prepreg mounting space may form a circuit with the frame and the air wiring or the like. さらに電子部品が搭載される基板が薄くなるにともない装置の端部に基板が露出している部分が少ない方が実装時の基板への機械的応力が解消されることで、実装される電子部品へ及ぼす機械的ダメージが少なくなり、はんだクラック等の発生が激減し信頼性が向上することが分かった。 Further electronic components is that it is less portions where the substrate is exposed at the end portion of the substrate due to become thinner devices mounted is eliminated mechanical stress on the substrate during implementation, electronic components mounted mechanical damage on to is reduced, it was found that the improvement is occurring is greatly reduced reliability such as solder cracks. そのため、装置の端部に相当する基板の辺部を開口する構造とし、開口した部分にプリプレグの樹脂で充填させる構造をとることとした。 Therefore, a structure for opening the side portion of the substrate corresponding to the end of the device, it was decided to take a structure to be filled with the prepreg resin to the opening portion. なお、この開口部は、後の工程で個々の装置に切断するため、切断しろ以上の幅を有し、総長さが切断長さ以下で、かつ1個または複数個形成される。 Incidentally, the opening for cutting the individual devices in a subsequent step, has a width of more than cutting margin, the total length is less than or equal to the cutting length, and is one or more forms.

また、DC−DC電源装置等に用いられるヘリカル型インダクタや有機電解コンデンサは、要求される特性によりまだまだ大きな面積を必要とする。 Further, helical inductors and organic electrolytic capacitor used in DC-DC power supply or the like, require a large area still by required properties. そこで、これらを小さな実装面積内に収納するためには積み重ねることで対処しなければ小型化の要求に満足しない場合がある。 Therefore, there may not satisfied with the demand for miniaturization to be addressed in the stacking to house them in a small mounting within the area. この小型化の要求に応える部品の配置の仕方は各々の部品の積み重ね、さらに端子部分を左右にずらし回路配線と接続することや、各々の端子を直交するような積み重ねた配置とし回路配線と接続することができるが、どのような立体的な積み重ねによる配置を採用しても、実装領域内の空間が大きくなるためにプリプレグの流動量を多くする必要がある。 Stacking manner each of the components of the arrangement of components to meet the requirements of this miniaturization, further connected or can be connected to the circuit wiring shifted terminal portions to the right and left, and arrangement of stacked so as to be orthogonal to each terminal and circuit wiring it can have, be adopted arrangement according any steric stacking, it is necessary to increase the flow amount of the prepreg to the space of the mounting region is increased to be. そこで単なる接着剤を用いることなく、これらの部品よりも大きなプリプレグで接合することで実装領域内に円滑にプリプレグ量を供給調整する構造とする。 Accordingly without using a simple adhesive, smoothly structured to supply adjustment prepreg amount mounting area by joining a large prepreg than these parts. また、電磁波遮蔽をされていないインダクタを採用する場合は、インダクタを電磁波遮蔽するために金属箔や布織等を間に挟んだプリプレグを用いて接合することもできる。 Also, when employing an inductor is not an electromagnetic wave shielding can be bonded with a prepreg sandwiched between a metal foil or cloth woven like to electromagnetic wave shielding inductor. ここで用いられるプリプレグは、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アラミドエポキシ樹脂等の一般的基板に用いられる樹脂が選定できる。 Prepreg used herein, a polyimide resin, an epoxy resin, can be selected resin is generally used for a substrate such as aramid epoxy resin. また、樹脂中にガラスクロス入り、アラミド繊維入り、ナイロン不織布やガラスクロスを用いないものも利用できる。 The glass cloth in the resin, aramid fiber-containing, can also be utilized which does not use a nylon nonwoven fabric or glass cloth.

ここで、プリプレグが硬化する際に溶剤が揮発し発生したガスを外に逃がすための細孔が必要となるが、プリプレグの体積が増せば増すほど均一な硬化が難しくなる。 Here, it is necessary pores for releasing solvent is evaporated generated gas when the prepreg is cured to the outer, uniform curing the greater if the volume of the prepreg Maze difficult. 本発明の装置は小型であるが、プリプレグの厚さが200μmを越えると製造上取り扱いが難しくなる。 The apparatus of the invention are small, the thickness of the prepreg is difficult to manufacture handling and exceeds 200 [mu] m. そこで単位プリプレグの厚さを200μm以下のものを使用することとした。 Therefore the thickness of the unit prepreg was decided to use a following 200 [mu] m.

次に、金属板による電磁波遮蔽を考慮すると、銅の表皮深さは周波数1MHzで66μm、10MHzで21μm、100MHzで7μm、1GHzで2μmとなる。 Then, considering the electromagnetic shielding by a metal plate, the skin depth of the copper 66μm at a frequency 1 MHz, 21 [mu] m at 10 MHz, 7 [mu] m at 100 MHz, a 2μm at 1 GHz. また、導体層に、銅やアルミニウム等の金属箔、ニッケル被覆炭素繊維やワイヤー状のメッシュ等の布織等、金属粉末やセンダスト系材料が混錬されたシートを用いることができるが、これらの各種材料を使用して、1MHz以上の高周波を遮断するためには、銅板以上の厚さが必要となり、材料の平均厚さが170μm以下の厚さが必要である。 Further, the conductive layer, a metal foil such as copper or aluminum, nickel-coated carbon fiber or wire-like mesh etc. cloth woven such as a metal powder or sendust-based materials can be used sheets kneaded, these using various materials, in order to cut off the high frequencies above 1MHz, the more thick copper plate is required, the average thickness of the material is required thickness of less than 170 [mu] m. したがって、この導体層には、導電率を1×10 4 Ω/□以下の値を有する材料を選択することで、良好な電磁波遮蔽効果が得られることになる。 Therefore, this conductor layer, the conductivity 1 × 10 4 Ω / □ by selecting a material having the following values, a good electromagnetic wave shielding effect is obtained. この導体層を絶縁する層は、熱放散を考慮し片面の厚さが50μm以下のポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アラミドエポキシ樹脂等の一般的な樹脂フィルムで覆うことで形成する。 The conductive layer a layer for insulating is formed by covering the heat dissipation consideration is 50μm or less of the polyimide resin thickness of the single-sided, epoxy resins, in general resin film such as aramid epoxy resin. 即ち薄膜絶縁フィルムを熱圧着することや薄膜塗膜を形成し硬化することで製造できる。 That thin insulating film can be produced by curing to form the or a thin film coating to thermocompression bonding.

センダスト系材料を用いた場合はセンダストの特性上、GND電極との接続を考慮する必要がないが、銅等の導体層から基板のGND電極に接続する場合は絶縁被覆された電磁波遮蔽板にUVやYAGレーザを用いて電磁波遮蔽板から回路基板のGND電極に達する外径が100μm程度の底付穴を開けて、導電材料を充填することで電磁波遮蔽効果が増大する。 The characteristics of the sendust the case of using the sendust material, there is no need to consider the connection between the GND electrode, for connection from the conductor layer such as copper GND electrode substrates UV electromagnetic wave shielding plate which is insulating coating and the outer diameter reaching the GND electrode of the circuit board from electromagnetic wave shielding plate by using a YAG laser to open the bottom with holes of about 100 [mu] m, the electromagnetic wave shielding effect is increased by filling a conductive material. 更にこの穴の導電材料の上に有機絶縁物を塗工して封止してもよい。 Further it may be sealed by coating the organic insulating material over the conductive material of the hole. また、前もって、GND電極に接続する電磁波遮蔽板の回路基板側の絶縁層に所定の穴を開け銅等の導体を露出させ、回路基板の電磁波遮蔽板との接続個所に導体を盛り上げた個所と一体化する際に熱圧着することで接続させてもよい。 Also, previously, to expose the conductor such as copper with a predetermined hole in the insulating layer of the circuit board side of the electromagnetic wave shielding plate to be connected to the GND electrode, and the point that raised the conductor connection locations of the electromagnetic wave shielding plate of the circuit board it may be connected by thermocompression bonding when integrated.

装置に端子を形成する場合には、装置内の基板にIC用端子フレーム等を用いてはんだや導電接着剤にて接続し、装置から金属端子を露出させることや、部品点数を少なくするために電磁波遮蔽板の一部を電気的に分割、独立させ、回路基板の回路と導電材料で接続することや、回路基板の裏面にはんだや導電接着剤に導電材料を盛り上げて、プリプレグから導電材料を露出させることにより行う。 When forming a terminal on the device, and connected by solder or conductive adhesive to the substrate in the apparatus using the IC terminals frame or the like, and exposing the metal terminal from the apparatus, in order to reduce the number of parts electrically dividing a portion of the electromagnetic wave shielding plate, is independent, and can be connected in the circuit and the conductive material of the circuit board, boost the conductive material on the back surface of the circuit board to the solder or conductive adhesive, the conductive material from the prepreg It carried out by bringing exposed. 導電材料で接続したり、露出させたりした場合には、平面状端子として利用する。 Or to connect a conductive material, when or exposed is utilized as a planar terminal.

装置の端子と電磁波遮蔽用の導体露出部との短絡がある場合には、導体露出部に絶縁層を形成し絶縁処理を行うか、もしくは前もって導体が露出しないように導体をパターン化して電磁波遮蔽板の絶縁層内に埋め込めばよい。 If there is a short circuit between the conductor exposed portion of the terminal and the electromagnetic wave shielding devices, electromagnetic wave shielding the conductor exposed portion or performs the formed insulated insulating layer or patterning the conductor as previously conductor is not exposed it may be embedded in the insulating layer of the plate.

以下に、本発明の実施例を詳細に説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention in detail. 以下の実施例ではDC−DC電源装置としてDC−DCコンバータの例で示す。 In the following examples shown in the example of the DC-DC converter as DC-DC power supply.

(実施例1) (Example 1)
図1は、本発明の実施例1におけるDC−DC電源装置の一部を破砕させて示す斜視図である。 Figure 1 is a perspective view showing by crushing a part of the DC-DC power supply apparatus according to the first embodiment of the present invention. 実際の製造時には多数個取りの多層基板で製造を行うが、図面上では分かりやすくするために、1装置分の基板や端子で示した。 The actual to manufacture a multilayer substrate of multi-cavity at the time of manufacture, for clarity in the drawing, shown in the first apparatus component substrate and terminals. 図2は、図1のDC−DC電源装置を構成する主な部品を示す斜視図である。 Figure 2 is a perspective view showing the main components of the DC-DC power supply device of FIG. 1. 図1に示すように、実施例1のDC−DC電源装置は、開口部21、22、23を有する回路基板7上に、電力変換用半導体8、コンデンサ9、インダクタ等の電子部品と端子11をはんだ実装し、この上下に、プリプレグ4、電磁波遮蔽板1を順に接合して一体化したものである。 As shown in FIG. 1, the DC-DC power supply device of Embodiment 1, on the circuit board 7 having an opening 21, 22, 23, the power conversion semiconductor 8, a capacitor 9, an electronic component such as an inductor and the terminal 11 implement solder, to the top and bottom prepreg 4 is formed by integrating by bonding the electromagnetic wave shielding plate 1 in this order.

このような構成の実施例1におけるDC−DC電源装置は、次のようにして作製される。 Such DC-DC power supply device according to a first embodiment of the configuration is manufactured as follows. まず、図2(a)に示すように、電磁波遮蔽用の基材(電磁波遮蔽板1)として、電源装置として完成させた場合に端部に露出しないように形成した厚さ9μm銅箔の両面に厚さ12μmのポリイミド系樹脂を形成したフィルムを作製した。 First, as shown in FIG. 2 (a), a substrate for an electromagnetic wave shielding as (electromagnetic wave shielding plate 1), both surfaces of thickness 9μm copper foil was formed so as not to be exposed to the end when completed as a power supply device It was formed thick 12μm polyimide resin film was produced. 今回採用した銅箔の厚さが9μmのものは、10MHz以上の高周波に対して有効な電磁波遮蔽効果を示す。 What thickness of this adopted copper foil of 9 .mu.m, indicating an effective electromagnetic shielding effect against high frequencies above 10 MHz. また、GND電極と接続するために、UVレーザを用いて基板側のポリイミド系樹脂の接続個所33に外径が100μmの底付穴を開け、銅箔を露出させた。 Further, in order to connect with the GND electrode, the outer diameter of opening a 100μm bottomed hole of the connection location 33 of the polyimide resin substrate side using a UV laser to expose the copper foil. この銅箔が露出した個所に30μm厚さの導電剤を塗工し、仮キュア(硬化)した。 The copper foil was applied a conductive agent 30μm thick at a location that is exposed, and provisionally curing (hardening). また、銅箔を露出させた電磁波遮蔽板1は、側面に端子形成部12を有する。 Further, the electromagnetic wave shielding plate 1 to expose the copper foil has a terminal forming portion 12 on the side surface.

次に、図2(c)に示すように、9μmのパターン化された銅箔と厚さ15μmからなるポリイミド系の樹脂フィルムからなる3層の回路形成用の多層基板(回路基板)7を形成した。 Next, as shown in FIG. 2 (c), forming a multi-layer board (circuit board) 7 for circuit formation of 9μm patterned copper foil and three layers comprising a resin film of polyimide having a thickness of 15μm of did. さらに、パターンが形成されていない部分から基板の全面積の30%に相当する面積にわたって開口した。 Further, an opening over an area corresponding to the portion not patterned is formed on 30% of the total area of ​​the substrate. 開口する際には、1箇所で30%相当分とせずに、1箇所の大きさを0.01mm 以上の面積を有するように辺部も含めて複数箇所に分割させて、金型を用いたマイクロプレス、UVレーザやYAGレーザにより開口した。 When opening, without the 30% equivalent in one place, and the side portion also is divided into a plurality of positions including to have 0.01 mm 2 or more areas the size of one location, use the mold There were micro-press, was opened by the UV laser or a YAG laser. 実際には、パターンが形成されていない部分および辺部に加工して開口し、特に端子が形成される2辺はプリプレグに含まれる樹脂分が流動するように4分割し開口し開口部22を形成し、端子11が形成されない辺は3分割し開口して開口部23を形成した。 In fact, the four portions open opening 22 to open by processing the portion and side portions no pattern is formed, in particular two sides terminals are formed to flow the resin component contained in the prepreg formed, to form an opening 23 side terminal 11 is not formed is divided into three opened. さらに、基板上には、次工程で部品が搭載される位置にも開口部がかかるようにして5箇所を開口し開口部21を形成した。 Furthermore, on the substrate to form an opening 21 opening in the five places as opening according to the position the parts in the next step is mounted.

次いで、回路基板7を用いて、電力変換用半導体のベアチップ、コンデンサやインダクタ等の電子部品と端子をはんだ実装した。 Then, by using the circuit board 7, mounted soldering bare chips power conversion semiconductor, electronic components and terminals such as capacitors and inductors. 同時にGND電極の所定個所に電磁波遮蔽板1との接続用のはんだ盛りを行った。 The Solder for connection to the electromagnetic wave shielding plate 1 was carried out to a predetermined location at the same time the GND electrode. これらの電子部品の実装に際しては、基板下面側への部品の実装も可能である。 In the implementation of these electronic components, it is also possible component mounting to the substrate lower surface.

次に、搭載する電子部品の概略を述べる。 Next, we outlined the electronic components mounted. 電力変換用半導体としては同期整流型降圧DC−DCコンバータ用ICのベアチップで形状が長さ2.5mm、幅2.0mm、高さ0.6mmのものを用いた。 The power conversion semiconductor used was a synchronous buck DC-DC converter IC bare chip shape length 2.5mm, the width 2.0 mm, height 0.6 mm. コンデンサはB温度特性を有する2.2μFの積層セラミックコンデンサで長さが2.0mm、幅が1.25mm、高さが0.7mmのものを2ケ用いた。 Capacitor 2.2F 2.0 mm in length in the laminated ceramic capacitor having a B-temperature characteristic, the width 1.25 mm, height using 2 pcs things 0.7 mm. インダクタは2μHの積層チップインダクタで長さが1.6mm、幅が0.8mm、高さが0.7mmのものを用いた。 Inductor 1.6mm length in multilayer chip inductor 2MyuH, width 0.8 mm, height used was a 0.7 mm. 他に長さが1.0mm、幅が0.5mm、高さが0.5mmの温度補償用の小容量チップコンデンサやチップ抵抗を用いた。 Other lengths 1.0 mm, a width of 0.5 mm, height with small capacity chip capacitors and chip resistors for temperature compensation of 0.5 mm.

基板上の実装領域内の電子部品が占める体積比率は最密充填的に実装させても60%程度であり、残り40%は電子部品が実装されない空間領域であり、この電子部品が実装されていない空間領域ヘプリプレグの流動性を利用し、樹脂を均一に補充する必要がある。 Volume ratio occupied by the electronic component mounting area on the substrate is about 60% even when mounted in close-packed manner, and the remaining 40% is a space area where the electronic component is not mounted, have the electronic components are mounted utilizing the fluidity of no spatial domain Hepuripuregu, it is necessary to uniformly replenish resin. 樹脂を補充する際に片面のプリプレグからのみ補充すると、プリプレグ樹脂分の厚さが200μm以上の厚さが必要となってしまう場合が多く、プリプレグの厚さが200μmを越えると均一な硬化が難しくなるために、プリプレグの厚さを200μm以下のものを利用する必要がある。 When refilling only from one side of the prepreg when to replenish the resin, often the thickness of the prepreg resin content becomes necessary more than 200μm thick, difficult uniform curing when the thickness of the prepreg exceeds 200μm to be, it is necessary to utilize what the thickness of the prepreg following 200 [mu] m. そこで、電子部品が実装されない部分を埋めるための樹脂の不足分は、基板下面に配置されたプリプレグに含まれる樹脂の流動性を用いて基板に形成した開口部から基板上の部品実装領域へ流動補充する。 Therefore, shortage of the resin to fill the portion where the electronic component is not mounted, the flow from the opening formed in the substrate by using the fluidity of the resin contained in the prepreg disposed on the lower surface of the substrate to the component mounting area on the board refill. 本実施例では図2(b)に示すように、2枚重ねにした100μm厚さを有するポリイミド樹脂からなるプリプレグ4を基板上下面側から接合した。 In this embodiment, as shown in FIG. 2 (b), the prepreg 4 made of a polyimide resin having a 100μm thickness was 2 ply bonded from the substrate top and bottom side.

この上下面に最初に準備した電磁波遮蔽用の基材を配置して125℃、9.8×10 5 Pa(10kgf/cm 2 )の圧力で熱圧着した。 First Place substrate electromagnetic wave shielding was prepared 125 ° C. This upper and lower surfaces, and thermocompression bonding at a pressure of 9.8 × 10 5 Pa (10kgf / cm 2). ダイサーを用いてこの装置群を個辺の装置(長さ4.5mm、幅3.2mm)の形状に切断した。 And cutting the device group device Kohen (length 4.5 mm, width 3.2 mm) into the shape of using dicer.

以上、プリプレグを用いることで電源回路全体が一体化された装置として出来上がり、従来から行われている図5の金属ケースや樹脂ケースを用いた場合よりも体積比で42%が削減される小型化の効果が得られた。 Above, miniaturization finished as a device for the entire power supply circuit is integrated by using the prepreg, 42% by volume than with the metal case or a resin case of FIG. 5 which is conventional is reduced effect was obtained. 更に、製造歩留が100%(n=100p)、変換効率が92%であり、信頼性の高く、電源性能として優れた電源が得られた。 Furthermore, manufacturing yield is 100% (n = 100p), the conversion efficiency was 92%, high reliability and excellent power as power performance was obtained.

(実施例2) (Example 2)
図3は、本発明の実施例2におけるDC−DC電源装置の一部を破砕させて示す斜視図である。 Figure 3 is a perspective view showing by crushing a part of the DC-DC power supply apparatus according to the second embodiment of the present invention. 実際の製造時には多数個取りの多層基板で製造を行うが、図面上では分かりやすくするために、1装置分の基板や端子で示した。 The actual to manufacture a multilayer substrate of multi-cavity at the time of manufacture, for clarity in the drawing, shown in the first apparatus component substrate and terminals. 図4は、図3のDC−DC電源装置を構成する主な部品を示す斜視図である。 Figure 4 is a perspective view showing the main components of the DC-DC power supply of FIG. 図3に示すように、実施例2のDC−DC電源装置は、開口部21a、22a、23aを有する回路基板7a上に、電力変換用半導体8a、コンデンサ9a、インダクタ10等の電子部品をはんだ実装し、長辺の両端部に端子11aを設け、これらの上下に、プリプレグ4、電磁波遮蔽板1aを順に接合して一体化したものである。 As shown in FIG. 3, the DC-DC power supply apparatus of the second embodiment, opening portions 21a, 22a, on a circuit board 7a with 23a, the power conversion semiconductor 8a, capacitors 9a, an electronic component such as an inductor 10 solder implement, the terminals 11a provided at both ends of the long side, these upper and lower, the prepreg 4 is formed by integrating by bonding the electromagnetic wave shielding plate 1a in order. また、コンデンサ9a上に電磁波遮蔽効果を有するプリプレグ5、この上にインダクタ10が配置されている。 Further, prepreg 5 having an electromagnetic shielding effect on the capacitor 9a, the inductor 10 is disposed on this. この場合、プリプレグ5には厚さが導体を含めて270μm以下であるものが使用される。 In this case, what thickness prepreg 5 is 270μm or less, including the conductors used.

このような構成の実施例2におけるDC−DC電源装置は、次のようにして作製される。 Such DC-DC power supply apparatus according to a second embodiment of the configuration is manufactured as follows. まず、図4(a)に示すように、電磁波遮蔽用の基材(電磁波遮蔽板1a)として、厚さ20μmのニッケル被覆炭素繊維にエポシキ系樹脂を被覆した、少なくとも表面にエポキシ樹脂が形成された100μm厚さのフィルムを作製した。 First, as shown in FIG. 4 (a), a substrate for an electromagnetic wave shielding as (electromagnetic wave shielding plate 1a), were coated with epoxy resin to nickel-coated carbon fiber having a thickness of 20 [mu] m, an epoxy resin is formed at least on the surface the 100μm thick films were prepared. ニッケル被覆炭素繊維では1MHz以上の高周波に対して有効な電磁波遮蔽効果を示す。 The nickel-coated carbon fibers exhibit effective electromagnetic shielding effect against high frequencies above 1 MHz. また、基板側の電磁波遮蔽板1aは、長辺の両端部に端子形成部12aを有する。 Further, the electromagnetic wave shielding plate 1a of the substrate side has a terminal portion 12a on both end portions of the long sides.

次に、図4(c)に示すように、パターン化された圧延銅箔と厚さ15μmからなるポリイミド系の樹脂フィルムからなる3層の回路形成用の多層基板(回路基板)7aを形成した。 Next, as shown in FIG. 4 (c), to form a multi-layer board (circuit board) 7a for circuit formation of three layers comprising a resin film of polyimide consisting of rolled copper foil and the thickness 15μm of the patterned . さらに、パターンが形成されていない部分から多層基板の全面積の20%に相当する面積にわたって開口した。 Further, an opening over an area corresponding to the portion not pattern is formed on 20% of the total area of ​​the multilayer substrate. 開口する際には、1箇所で20%相当分とせずに、1箇所の大きさを0.02mm 以上の面積を有するように辺部も含めて複数箇所に分割させ、金型を用いたマイクロプレス、UVレーザやYAGレーザにより開口した。 When opening, without the 20% equivalent in one place, the side portions so as to have a 0.02 mm 2 or more areas the size of one location also is divided into a plurality of positions, including, using a mold micro pressed and opened by the UV laser or a YAG laser. 実際には、パターンが形成されていない部分および辺部に加工して開口し、端子が形成されない辺は2分割し開口し開口部23aを形成した。 In practice, open processed into portions and side portions no pattern is formed, the sides of the terminal is not formed to form bisected open aperture 23a. また端子が形成される辺を3分割し開口し開口部22aを形成した。 The divided into three side terminals are formed to form an open aperture 22a. さらに、端子形成部に対応する、回路パターンが形成された部分に外径が80μmの穴を開けた。 Further, corresponding to the terminal portion, an outer diameter opened 80μm hole in the portion where the circuit pattern is formed. 基板上には、次工程で部品が搭載される位置にも開口部がかかるようにして3箇所を開口し開口部21aを形成した。 On the substrate was formed an open aperture 21a of the three also be opening according to the position which the component in the next step is mounted.

次いで、回路基板7aを用いて、電力変換用半導体のベアチップや機能性高分子アルミニウム電解コンデンサ等のインダクタ以外の電子部品と装置の端子を仮止め固着した。 Then, by using a circuit board 7a, and temporarily fixed fixing the terminals of the inductor than the electronic components such as bear chip and Polymer Aluminum electrolytic capacitor of the power conversion semiconductor devices. 機能性高分子アルミニウム電解コンデンサ上に電磁波遮蔽板にさらに50μm厚さのプリプレグ5にてサンドイッチしたものを配置し、この上にCoFeSiB系の軟磁性体とエポキシ系有機フィルムを積層した薄膜磁性体の周りを銅線で100ターンの密巻線を施したヘリカル型インダクタを仮止め固着した。 Place those sandwiched by Polymer Aluminum further 50μm thick prepreg 5 to electromagnetic wave shielding plate on the capacitor, soft magnetic and epoxy organic film was laminated thin film magnetic material CoFeSiB-based thereon a helical type inductor which has been subjected to tight winding of 100 turns with copper wire around was temporarily fixed fixed. 仮止め固着後にはんだを用いて実装した。 After tacking fixed was implemented using a solder. 更に、基板裏面から端子形成部に金属が混合された導電接着剤を塗工し、次工程でプリプレグ4aを突き抜けて端子形成の一部となるように盛り上げた。 Furthermore, by coating a conductive adhesive metal is mixed in the terminal formation portion of the back surface of the substrate was raised to become part of the terminal forming penetrate the prepreg 4a in the next step. この端子形成に際しては、今回用いた導電接着剤の替わりにはんだ盛りをすることも可能である。 In this terminal formation, it is also possible to make the applied solder instead of the conductive adhesive used here.

次に、搭載する電子部品の概略を述べる。 Next, we outlined the electronic components mounted. 電力変換用の半導体としては同期整流型降圧DC−DCコンバータ用ICのベアチップで形状が長さ2.5mm、幅2.0mm、高さ0.6mmのものを用いた。 As a semiconductor for power conversion using those synchronous buck DC-DC converter IC bare chip shape length 2.5mm, the width 2.0 mm, height 0.6 mm. コンデンサは2.2μFの機能性高分子アルミニウム電解コンデンサで長さが2.5mm、幅が2.2mm、高さが0.3mmのものを用いた。 Capacitor 2.5mm length in 2.2μF Polymer Aluminum electrolytic capacitors, the width is 2.2 mm, the height was used for 0.3 mm. インダクタは2μHの電磁波遮蔽構造が施されていないヘリカル型インダクタで長さが2.5mm、幅が2.0mm、高さが0.3mmのものを用いた。 Inductor electromagnetic shielding structure decorated with length a helical inductor not have 2.5mm of 2MyuH, width 2.0 mm, height used was a 0.3 mm. 他に長さが1.0mm、幅が0.5mm、高さが0.5mmの温度補償用の小容量チップコンデンサやチップ抵抗を用いた。 Other lengths 1.0 mm, a width of 0.5 mm, height with small capacity chip capacitors and chip resistors for temperature compensation of 0.5 mm.

基板上の実装領域内の電子部品が占める体積比率は最密充填的に実装させても60%程度であり、残り40%は電子部品が実装されない空間領域であり、この電子部品が実装されていない空間領域ヘプリプレグの流動性を利用し、樹脂を均一に補充する必要がある。 Volume ratio occupied by the electronic component mounting area on the substrate is about 60% even when mounted in close-packed manner, and the remaining 40% is a space area where the electronic component is not mounted, have the electronic components are mounted utilizing the fluidity of no spatial domain Hepuripuregu, it is necessary to uniformly replenish resin. そこで、電子部品が実装されない部分を埋めるための樹脂の不足分は、基板下面に配置されたプリプレグに含まれる樹脂の流動性を用いて基板に形成された開口部から基板上の部品実装領域へ流動補充する。 Therefore, shortage of the resin to fill the portion where the electronic component is not mounted, from the opening formed in the substrate by using the fluidity of the resin contained in the prepreg disposed on the lower surface of the substrate to the component mounting area on the board flow replenishment. 本実施例では、図4(b)に示すように、基板上側には2枚重ねにした100μm厚さを有するポリイミド樹脂からなるプリプレグ4を、基板下面側には100μm厚さのポリイミド樹脂からなるプリプレグ4aを用いて接合した。 In this embodiment, as shown in FIG. 4 (b), the prepreg 4 made of a polyimide resin having a 100μm thickness on the substrate upper side and two-ply, consisting of 100μm thickness of the polyimide resin on the substrate lower surface They were bonded using a prepreg 4a.

この上下面に最初に準備した電磁波遮蔽板を配置して125℃、9.8×10 5 Pa(10kgf/cm 2 )の圧力で熱圧着した。 First place the electromagnetic shielding plate that is prepared 125 ° C. This upper and lower surfaces, and thermocompression bonding at a pressure of 9.8 × 10 5 Pa (10kgf / cm 2). その後、基板の長辺の両端部にUVレーザやYAGレーザを用いて穴を開け、端子形成部分での導通が確実に接続できるように、この形成された穴に導電接着剤を塗工し、基板の回路パターンと接続させた後に乾燥する。 Thereafter, a hole with a UV laser or a YAG laser to both ends of the long side of the substrate, so that conduction in the terminal formation portion can be reliably connected, by coating the conductive adhesive agent to the formed hole, to dry after being connected to the circuit pattern of the substrate. また、上記のように導電接着剤の替わりにはんだを用いることもできるし、導電体を盛り上げた部分のみを研削することで端子を形成する導電体を露出させることで端子を形成することもできる。 Further, it is possible to use solder instead of the conductive adhesive, as described above, it is also possible to form the terminal by exposing the conductor to form a terminal by grinding only the portion that boost the conductor . また、今回は電磁波遮蔽板内の導体層に端子が接触することがないように回路基板に開けた端子用穴の径の2倍の面積を有する穴を電磁波遮蔽板に開け、プリプレグが流動し電磁波遮蔽板内の導体層を絶縁するように設計した。 Also, this time a hole having twice the area of ​​the diameter of the terminal hole terminals to the conductor layer is opened in the circuit board so as not to contact with the electromagnetic wave shielding plate electromagnetic wave shielding plate, the prepreg to flow the conductive layer of the electromagnetic wave shielding plate was designed to insulate. しかし、これでも絶縁性の信頼性がない場合は前もって電磁波遮蔽板内の導体層を有機絶縁材料で覆うとよい。 However, even this case is not reliable insulating properties may advance to cover the conductor layer of the electromagnetic shielding plate of an organic insulating material. その後、ダイサーを用いて、この出来上がった装置群を個辺の装置(長さ4.5mm、幅3.0mm)に切断した。 Then, using a dicer, and cutting the resulting apparatus group apparatus Kohen (length 4.5 mm, width 3.0 mm) in.

このように、プリプレグを用いることで電源回路全体が一体化された装置として仕上がり、従来から行われている図5の金属ケースや樹脂ケースを用いた場合よりも体積比で46%が削減される小型化の効果が得られた。 Thus, finishing the device overall supply circuit is integrated by using the prepreg, 46% by volume is reduced than the case of using a metal case or a resin case of FIG. 5 which is conventional effect of miniaturization is obtained. 更に、製造歩留が100%(n=100p)、変換効率が90%であり、信頼性が高く、電源性能としての優れた電源が得られた。 Furthermore, manufacturing yield is 100% (n = 100p), the conversion efficiency was 90%, reliable, excellent power as a power supply performance was obtained. 本実施例のように構成することにより電磁波を遮蔽する構造を有しないインダクタを用いることができる。 It can be used inductor not having a structure for shielding electromagnetic waves by configuring as in this embodiment.

以上、DC−DC電源装置の例を示したが、これ以外に各種電子部品を搭載した装置にも本発明を適用できる。 Above, an example of a DC-DC power supply, also the present invention can be applied to a device equipped with various electronic components other than this.

本発明の実施例1におけるDC−DC電源装置の一部を破砕させて示す斜視図。 Perspective view showing by crushing a part of the DC-DC power supply apparatus according to the first embodiment of the present invention. 図1のDC−DC電源装置を構成する主な部品の斜視図。 Perspective view of the major components of the DC-DC power supply device of FIG. 1. 図2(a)は、電磁波遮蔽板の斜視図。 2 (a) is a perspective view of the electromagnetic wave shielding plate. 図2(b)は、プリプレグの斜視図。 2 (b) is a perspective view of the prepreg. 図2(c)は、回路基板の斜視図。 2 (c) is a perspective view of a circuit board. 本発明の実施例2におけるDC−DC電源装置の一部を破砕させて示す斜視図。 Perspective view showing by crushing a part of the DC-DC power supply apparatus according to the second embodiment of the present invention. 図3のDC−DC電源装置を構成する主な部品の斜視図。 Perspective view of the major components of the DC-DC power supply of FIG. 図4(a)は、電磁波遮蔽板の斜視図。 4 (a) is a perspective view of the electromagnetic wave shielding plate. 図4(b)は、プリプレグの斜視図。 4 (b) is a perspective view of the prepreg. 図4(c)は、回路基板の斜視図。 FIG. 4 (c), a perspective view of the circuit board. 金属ケースを用いた従来のDC−DC電源装置の一部を破砕させて示す斜視図。 Perspective view showing by crushing a portion of a conventional DC-DC power supply device using a metal case.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1,1a 電磁波遮蔽板2 導電層3 樹脂4,4a,5 プリプレグ7,7a,117 回路基板8,8a 電力変換用半導体9,9a コンデンサ10 インダクタ11,11a,111 端子12,12a 端子形成部14,14a,114 (DC−DC電源)装置21,21a (基板上の)開口部22,22a (端子が形成される辺の)開口部23,23a (端子が形成されない辺の)開口部33 (GND電極との)接続個所113 金属ケース140 電子部品 1,1a electromagnetic wave shielding plate 2 conductive layer 3 resin 4, 4a, 5 prepreg 7, 7a, 117 circuit board 8,8a power conversion semiconductor 9,9a capacitor 10 an inductor 11, 11a, 111 terminals 12,12a terminal portion 14 , 14a, 114 (DC-DC power supply) devices 21, 21a (on the substrate) opening 22, 22a (the side terminals are formed) opening 23, 23a (the terminal is not formed side) openings 33 ( GND electrode and the) connection location 113 metal case 140 electronic component

Claims (6)

  1. インダクタおよびコンデンサを含む電子部品を搭載または内蔵する回路基板の両面に、プリプレグを介して電磁波遮蔽板を熱圧着により接合して一体化するDC−DC電源装置の製造方法であって、前記基板に、前記電磁波遮蔽板を接合する際にプリプレグが流動できる大きさの開口部を設ける工程を含むこと特徴とするDC−DC電源装置の製造方法。 On both surfaces of a circuit board for mounting or containing electronic components including an inductor and a capacitor, an electromagnetic wave shielding plate via a prepreg method for manufacturing a DC-DC power supply to be integrated by bonding by thermocompression bonding, to the substrate the method of the DC-DC power supply prepreg in joining the electromagnetic wave shielding plate is characterized by comprising a step of providing an opening large enough to flow.
  2. 切断により複数個の装置を形成する工程を含むことを特徴とする請求項1記載のDC−DC電源装置の製造方法。 The process according to claim 1 DC-DC power supply, wherein further comprising the step of forming a plurality of devices by cutting.
  3. 前記複数個の装置を製造することができる大きさの回路基板の一辺に形成する開口部は、切断しろ以上の幅を有し、総長さが切断長さ以下で、かつ少なくとも1個以上であることを特徴とする請求項2記載のDC−DC電源装置の製造方法。 Opening formed in one side of the size of the circuit board which can be manufactured the plurality of devices, it has a width of more than cutting margin is the total length is less than or equal to the cutting length, and at least one or more method for producing a DC-DC power supply device according to claim 2, wherein a.
  4. 前記プリプレグは、厚さが200μm以下のものを組み合わせて接合したことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のDC−DC電源装置の製造方法。 The prepreg production method of a DC-DC power supply device according to claim 1 having a thickness and wherein the joined in combination of 200μm or less.
  5. 前記電磁波遮蔽板は、箔、線または織物状の金属からなる導体層と、該導体層を絶縁被覆した樹脂または金属酸化物からなる絶縁層とから構成されたシートまたは不織布状であり、前記導体層の平均厚さが170μm以下、かつ、前記絶縁層の片側の平均厚さが50μm以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のDC−DC電源装置の製造方法。 The electromagnetic wave shielding plate, foil, a conductor layer composed of a linear or woven metal, a sheet or nonwoven fabric made of a conductor layer and an insulating layer made of a resin or a metal oxide and the insulating coating, the conductor the following average thickness of the layer is 170 [mu] m, and a manufacturing method of a DC-DC power supply device according to claim 1, the average thickness of one side of the insulating layer is characterized in that at 50μm or less.
  6. 前記電子部品を、電磁波遮蔽効果を有する導体を挟んだ厚さが270μm以下のプリプレグを介して上下に積み重ねて配置したことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のDC−DC電源装置の製造方法。 The electronic component, DC-DC power supply according to claim 1, sandwiching the conductor having an electromagnetic shielding effect thickness is equal to or arranged stacked vertically through the following prepreg 270μm manufacturing method of the device.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011124373A (en) * 2009-12-10 2011-06-23 Shinko Electric Ind Co Ltd Component with built-in inductor
KR101175831B1 (en) 2006-06-29 2012-08-24 인텔 코포레이션 Integrated inductor
JP2017060404A (en) * 2017-01-05 2017-03-23 ローム株式会社 Power supply circuit

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