JP2005101062A - High-voltage pulse generator and discharge-excited gas laser device having the same - Google Patents

High-voltage pulse generator and discharge-excited gas laser device having the same Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high-voltage pulse generator enabling airflow heat-exchanged with a heated object comprising a main capacitor, and the like to be efficiently heat-exchanged with a radiator without generating any airdrifts. <P>SOLUTION: The heated objects 41, 42 of the main capacitor C0, or the like, a fan 20, and the radiator 21 are arranged at the side of a tank 2 in which a magnetic pulse compression circuit, or the like is installed. The airflow passing through the fan 20 and the radiator 21 reaches the heated objects 41, 42 for exchanging heat. After that, a circulating path for feeding back to the fan 20 and the radiator 21 is composed of the space between an outer surface on the side of the tank 2 and an inner surface on the side of an outer cover 4. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、磁気パルス圧縮回路を有する高電圧パルス発生装置に関するものであり、さらに詳細には、この高電圧パルス発生装置の冷却に関するものである。本発明は放電励起ガスレーザ装置に適用することが可能である。   The present invention relates to a high voltage pulse generator having a magnetic pulse compression circuit, and more particularly to cooling of the high voltage pulse generator. The present invention can be applied to a discharge excitation gas laser device.

半導体集積回路の微細化、高集積化につれて、その製造用の投影露光装置においては解像力の向上が要請されている。このため、露光用光源から放出される露光光の短波長化が進められており、半導体露光用光源として、従来の水銀ランプから波長248nmのKrFエキシマレーザ装置が用いられている。さらに、次世代の半導体露光用光源として、波長193nmのArFエキシマレーザ装置及び波長157nmのフッ素(F2)レーザ装置等の紫外線を放出するガスレーザ装置が有力である。   With the miniaturization and high integration of semiconductor integrated circuits, improvement in resolving power is demanded in the projection exposure apparatus for production. For this reason, the wavelength of the exposure light emitted from the exposure light source is being shortened, and a KrF excimer laser device having a wavelength of 248 nm from a conventional mercury lamp is used as a light source for semiconductor exposure. Further, as a next-generation light source for semiconductor exposure, gas laser devices that emit ultraviolet rays such as an ArF excimer laser device having a wavelength of 193 nm and a fluorine (F2) laser device having a wavelength of 157 nm are promising.

KrFエキシマレーザ装置においては、フッ素(F2)ガス、クリプトン(Kr)ガス及びバッファーガスとしてのネオン(Ne)等の希ガスからなる混合ガス、ArFエキシマレーザ装置においては、フッ素(F2)ガス、アルゴン(Ar)ガス及びバッファーガスとしてのネオン(Ne)等の希ガスからなる混合ガス、フッ素(F2)レーザ装置においては、フッ素(F2)ガス及びバッファーガスとしてヘリウム(He)等の希ガスからなる混合ガスであるレーザガスが数百kPaで封入されたレーザチャンバの内部で放電を発生させることにより、レーザ媒質であるレーザガスが励起される。   In the KrF excimer laser device, a mixed gas composed of a rare gas such as fluorine (F2) gas, krypton (Kr) gas and neon (Ne) as a buffer gas, and in the ArF excimer laser device, fluorine (F2) gas, argon (Ar) gas and a mixed gas comprising a rare gas such as neon (Ne) as a buffer gas, and in a fluorine (F2) laser device, a fluorine (F2) gas and a rare gas such as helium (He) as a buffer gas By generating a discharge inside the laser chamber in which the laser gas that is a mixed gas is sealed at several hundred kPa, the laser gas that is a laser medium is excited.

レーザチャンバ内部には、レーザガスを励起するための一対の主放電電極が、レーザ発振方向に垂直な方向に所定の距離だけ離間して対向配置されている。この一対の主放電電極には高電圧パルス発生装置より高電圧パルスが印加され、主放電電極間にかかる電圧がある値(ブレークダウン電圧)に到達すると、主放電電極間のレーザガスが絶縁破壊されて主放電が開始し、この主放電によりレーザ媒質が励起される。よって、このような露光用ガスレーザ装置は主放電の繰返しによるパルス発振を行い、放出するレーザ光はパルス光となる。現状、露光に用いられているレーザ装置のレーザパルスの繰返し周波数は2kHz程度であるが、近年、スループットの増大、露光量のバラツキの減少のため、繰返し周波数4kHz以上が要請されている。   Inside the laser chamber, a pair of main discharge electrodes for exciting the laser gas are disposed facing each other at a predetermined distance in a direction perpendicular to the laser oscillation direction. A high voltage pulse is applied to the pair of main discharge electrodes from the high voltage pulse generator, and when the voltage applied between the main discharge electrodes reaches a certain value (breakdown voltage), the laser gas between the main discharge electrodes is broken down. The main discharge starts, and the laser medium is excited by the main discharge. Therefore, such an exposure gas laser apparatus performs pulse oscillation by repeating main discharge, and the emitted laser light becomes pulse light. At present, the repetition frequency of the laser pulse of the laser apparatus used for exposure is about 2 kHz. However, in recent years, a repetition frequency of 4 kHz or more has been demanded in order to increase throughput and decrease variations in exposure amount.

図7、8に示す高電圧パルス発生装置は、可飽和リアクトルからなる3個の磁気スイッチSR1、SR2、SR3を用いた2段の磁気パルス圧縮回路からなる。磁気スイッチSR1はIGBT等の半導体スイッチング素子である固体スイッチSWでのスイッチングロスの低減用のものであり、磁気アシストとも呼ばれる。第1の磁気スイッチSR2と第2の磁気スイッチSR3により2段の磁気パルス圧縮回路を構成している。
ここで、図7は磁気圧縮回路に加え昇圧トランスTr1を含む回路、図8は昇圧トランスを含まず、昇圧トランスの代わりに主コンデンサC0の充電用のリアクトルL1を含む例である。
以下に図7にしたがって、回路の構成と動作を説明する。なお、図8の回路は昇圧トランスにより昇圧される動作が無いだけで、他の動作は図7と同様なので、説明を省略する。
The high voltage pulse generator shown in FIGS. 7 and 8 includes a two-stage magnetic pulse compression circuit using three magnetic switches SR1, SR2 and SR3 each composed of a saturable reactor. The magnetic switch SR1 is for reducing switching loss in the solid-state switch SW which is a semiconductor switching element such as IGBT, and is also called magnetic assist. The first magnetic switch SR2 and the second magnetic switch SR3 constitute a two-stage magnetic pulse compression circuit.
7 is a circuit including a step-up transformer Tr1 in addition to the magnetic compression circuit, and FIG. 8 is an example including a reactor L1 for charging the main capacitor C0 instead of the step-up transformer without including the step-up transformer.
The circuit configuration and operation will be described below with reference to FIG. Note that the circuit of FIG. 8 has no operation of being boosted by the step-up transformer, and the other operations are the same as those of FIG.

まず、高電圧電源CHの電圧が所定の値Vinに調整され、主コンデンサC0が充電される。このとき、固体スイッチSWはオフになっている。主コンデンサC0の充電が完了し、固体スイッチSWがオンとなったとき、固体スイッチSW両端にかかる電圧は主に磁気スイッチSR1の両端にかかる。磁気スイッチSR1の両端にかかる主コンデンサC0の充電電圧V0の時間積分値が磁気スイッチSR1の特性で決まる限界値に達すると、磁気スイッチSR1が飽和して磁気スイッチが入り、主コンデンサC0、磁気スイッチSR1、昇圧トランスTr1の1次側、固体スイッチSWのループに電流が流れる。同時に、昇圧トランスTr1の2次側、コンデンサC1のループに電流が流れ、主コンデンサC0に蓄えられた電荷が移行してコンデンサC1に充電される。   First, the voltage of the high voltage power supply CH is adjusted to a predetermined value Vin, and the main capacitor C0 is charged. At this time, the solid switch SW is turned off. When the charging of the main capacitor C0 is completed and the solid switch SW is turned on, the voltage applied to both ends of the solid switch SW is mainly applied to both ends of the magnetic switch SR1. When the time integration value of the charging voltage V0 of the main capacitor C0 applied to both ends of the magnetic switch SR1 reaches a limit value determined by the characteristics of the magnetic switch SR1, the magnetic switch SR1 is saturated and the magnetic switch enters, and the main capacitor C0, the magnetic switch A current flows through the loop of SR1, the primary side of the step-up transformer Tr1, and the solid switch SW. At the same time, a current flows through the secondary side of the step-up transformer Tr1 and the loop of the capacitor C1, and the charge stored in the main capacitor C0 is transferred to be charged in the capacitor C1.

この後、コンデンサC1における電圧V1の時間積分値が磁気スイッチSR2の特性で決まる限界値に達すると、磁気スイッチSR2が飽和して磁気スイッチが入り、コンデンサC1、コンデンサC2、磁気スイッチSR3のループに電流が流れ、コンデンサC1に蓄えられた電荷が移行してコンデンサC2に充電される。
さらにこの後、コンデンサC2における電圧V2の時間積分値が磁気スイッチSR3の特性で決まる限界値に達すると、磁気スイッチSR3が飽和して磁気スイッチが入り、コンデンサC2、ピーキングコンデンサCp、磁気スイッチSR3のループに電流が流れ、コンデンサC2に蓄えられた電荷が移行してピーキングコンデンサCpが充電される。
Thereafter, when the time integral value of the voltage V1 in the capacitor C1 reaches a limit value determined by the characteristics of the magnetic switch SR2, the magnetic switch SR2 is saturated and the magnetic switch enters, and the capacitor C1, the capacitor C2, and the magnetic switch SR3 enter the loop. A current flows, and the charge stored in the capacitor C1 is transferred to charge the capacitor C2.
Thereafter, when the time integral value of the voltage V2 in the capacitor C2 reaches a limit value determined by the characteristics of the magnetic switch SR3, the magnetic switch SR3 is saturated and the magnetic switch is turned on, and the capacitors C2, the peaking capacitor Cp, and the magnetic switch SR3 A current flows through the loop, and the charge stored in the capacitor C2 is transferred to charge the peaking capacitor Cp.

予備電離のためのコロナ放電は、第1電極11が挿入されている誘電体チューブ12と第2電極13とが接触している個所を基点として誘電体チューブ12の外周面に発生するが、ピーキングコンデンサCpの充電が進むにつれてその電圧Vpが上昇し、Vpが所定の電圧になるとコロナ予備電離部の誘電体チューブ12表面にコロナ放電が発生する。このコロナ放電によって誘電体チューブ12の表面に紫外線6が発生し、主放電電極E1、E2間のレーザ媒質であるレーザガス2が予備電離される。なお、図7,図8に示すように、上記した第1電極11、誘電体チューブ12,第2電極13とからなる予備電離手段、主放電電極E1、E2は、レーザガスが充填されたレーザチャンバ3内に設置されている。   Corona discharge for preionization occurs on the outer peripheral surface of the dielectric tube 12 starting from the point where the dielectric tube 12 in which the first electrode 11 is inserted and the second electrode 13 are in contact with each other. As the charging of the capacitor Cp proceeds, the voltage Vp increases. When Vp reaches a predetermined voltage, corona discharge is generated on the surface of the dielectric tube 12 in the corona preionization part. By this corona discharge, ultraviolet rays 6 are generated on the surface of the dielectric tube 12, and the laser gas 2 which is a laser medium between the main discharge electrodes E1 and E2 is preionized. As shown in FIGS. 7 and 8, the preionization means comprising the first electrode 11, the dielectric tube 12, and the second electrode 13, and the main discharge electrodes E1 and E2 are provided in a laser chamber filled with a laser gas. 3 is installed.

ピーキングコンデンサCpの充電がさらに進むにつれて、ピーキングコンデンサCpの電圧Vpが上昇し、この電圧Vpがある値(ブレークダウン電圧)Vbに達すると、主放電電極E1、E2間のレーザガスが絶縁破壊されて主放電が開始し、この主放電によりレーザ媒質が励起され、レーザ光が発生する。
この後、主放電によりピーキングコンデンサCpの電圧が急速に低下し、やがて充電開始前の状態に戻る。
As the charging of the peaking capacitor Cp further proceeds, the voltage Vp of the peaking capacitor Cp increases. When this voltage Vp reaches a certain value (breakdown voltage) Vb, the laser gas between the main discharge electrodes E1 and E2 is broken down. The main discharge starts, the laser medium is excited by this main discharge, and laser light is generated.
Thereafter, the voltage of the peaking capacitor Cp rapidly decreases due to main discharge, and eventually returns to the state before the start of charging.

このような放電動作が固体スイッチSWのスイッチング動作によって繰り返し行なわれることにより、パルスレーザ発振が行われる。固体スイッチSWのスイッチング動作は例えば外部からのトリガ信号に基づき行われる。
ここで、磁気スイッチSR2、SR3及びコンデンサC1、C2で構成される各段の容量移行型回路のインダクタンスを後段に行くにつれて小さくなるように設定することにより、各段を流れる電流パルスのパルス幅が順次狭くなるようなパルス圧縮動作が行われ、主放電電極E1、E2間に短パルスの強い放電が実現される。
Such a discharge operation is repeatedly performed by the switching operation of the solid switch SW, whereby pulse laser oscillation is performed. The switching operation of the solid switch SW is performed based on, for example, an external trigger signal.
Here, the pulse width of the current pulse flowing through each stage is set by setting the inductance of the capacity transfer type circuit of each stage composed of the magnetic switches SR2 and SR3 and the capacitors C1 and C2 to be smaller as it goes to the subsequent stage. The pulse compression operation is performed so as to be narrowed sequentially, and a strong discharge with a short pulse is realized between the main discharge electrodes E1 and E2.

図5、図6に従来の高電圧パルス発生装置の構成例を示す(例えば、特許文献1参照)。図6は図5を太矢印方向から見た図である。
ここで、図7における3個の磁気スイッチSR1、SR2、SR3、コンデンサC1,C2、トランスTR1、図8における3個の磁気スイッチSR1、SR2、SR3、コンデンサC1,C2は、動作時の発熱量が大きいので冷却する必要がある。
5 and 6 show a configuration example of a conventional high voltage pulse generator (see, for example, Patent Document 1). FIG. 6 is a view of FIG. 5 viewed from the direction of the thick arrow.
Here, the three magnetic switches SR1, SR2, SR3, capacitors C1, C2, transformer TR1 in FIG. 7 and the three magnetic switches SR1, SR2, SR3, capacitors C1, C2 in FIG. Needs to be cooled.

通常これらは、絶縁性冷媒、例えば、絶縁オイルによって満たされたタンク2の中に設置される。上記した磁気スイッチSR1、SR2、SR3、コンデンサC1,C2、(トランスTR1)等の磁気パルス圧縮回路等を構成する発熱体は、絶縁性冷媒と接触することにより、絶縁性冷媒との熱交換で冷却される。
タンク2内には、図示を省略した絶縁性冷媒冷却用ラジエターが設置される。この絶縁性冷媒冷却用ラジエターは、上記発熱体との熱交換で加熱された絶縁性冷媒との間で熱交換を行い、絶縁性冷媒を冷却するためのものである。
These are usually installed in a tank 2 filled with an insulating refrigerant, for example insulating oil. The heating elements constituting the magnetic pulse compression circuit such as the magnetic switches SR1, SR2, SR3, capacitors C1, C2, and (transformer TR1) described above are in contact with the insulating refrigerant to exchange heat with the insulating refrigerant. To be cooled.
An insulating refrigerant cooling radiator (not shown) is installed in the tank 2. This insulating refrigerant cooling radiator is for exchanging heat with the insulating refrigerant heated by heat exchange with the heat generating element to cool the insulating refrigerant.

すなわち、上記構成を取ることにより、発熱体周囲と絶縁性冷媒冷却用ラジエター周囲の温度差により絶縁性冷媒の自然対流が発生し、上記発熱体と絶縁性冷媒との間で熱交換が起こり、上記発熱体は冷却される。熱交換で加熱された絶縁性冷媒は、上記絶縁性冷媒冷却用ラジエターとの間の熱交換により冷却される。
なお、冷却効率を向上させるために、絶縁性冷媒を強制対流させるためのファンをタンク2内に設置してもよい。
That is, by taking the above configuration, the natural convection of the insulating refrigerant occurs due to the temperature difference between the surroundings of the heating element and the radiator for cooling the insulating refrigerant, and heat exchange occurs between the heating element and the insulating refrigerant, The heating element is cooled. The insulating refrigerant heated by heat exchange is cooled by heat exchange with the insulating refrigerant cooling radiator.
In order to improve the cooling efficiency, a fan for forcibly convection of the insulating refrigerant may be installed in the tank 2.

上記タンク2の上部に、固体スイッチSW、主コンデンサC0や、図5、6には図示を省略した固体スイッチSWを駆動するための駆動回路基板、上記駆動回路に電力を供給する駆動回路用電源等が配置される。
固体スイッチSWには数アンペアの電流が流れ、また、主コンデンサには4kV以上の高電圧が充電されるので、高熱が発生する。一方、駆動回路用電源も動作中発熱する。これらの固体スイッチSW、主コンデンサC0、駆動回路基板、駆動回路用電源等からなる発熱物1は、図5,図6に示すように、例えばファン20、ラジエター21とからなる空冷手段により冷却される。
Above the tank 2, a solid-state switch SW, a main capacitor C0, a drive circuit board for driving the solid-state switch SW not shown in FIGS. Etc. are arranged.
A current of several amperes flows through the solid switch SW, and the main capacitor is charged with a high voltage of 4 kV or higher, so that high heat is generated. On the other hand, the drive circuit power supply also generates heat during operation. The heating element 1 composed of the solid switch SW, the main capacitor C0, the driving circuit board, the driving circuit power source and the like is cooled by an air cooling means including a fan 20 and a radiator 21, for example, as shown in FIGS. The

タンク2、発熱部1、空冷手段(ファン20、ラジエター21)は、外カバー4によって覆われる。外カバー4は、例えば、鉄等の板状の金属であり、タンク2に収容される磁気パルス発生回路等から放出される高周波ノイズが外部に漏洩することを防止する。
ファン20・ラジエター21は、これらで発生する冷たい空気流が発熱部1に当るような位置に配置される。上記空気流が発熱部1と接触すると、空気流と発熱部1との間で熱交換が行われ、その結果発熱部1が冷却される。
The tank 2, the heat generating unit 1, and the air cooling means (fan 20, radiator 21) are covered with the outer cover 4. The outer cover 4 is, for example, a plate-like metal such as iron, and prevents high-frequency noise emitted from a magnetic pulse generation circuit or the like housed in the tank 2 from leaking to the outside.
The fan 20 and the radiator 21 are arranged at a position where a cold air flow generated by them hits the heat generating portion 1. When the air flow comes into contact with the heat generating portion 1, heat exchange is performed between the air flow and the heat generating portion 1, and as a result, the heat generating portion 1 is cooled.

固体スイッチSW、主コンデンサC0、駆動回路基板、駆動回路用電源等からなる発熱物1との熱交換され加熱された上記空気流は、上記ラジエター21に導かれる。そして、ラジエター21との熱交換により、冷却される。ここで、ラジエター21は、図5、図6においてはファン20の下流に配置されているが、ファン11の上流に配置されていても構わない。
特開2003−124550号公報
The air flow heated and exchanged with the heating element 1 including the solid switch SW, the main capacitor C0, the driving circuit board, the driving circuit power source, and the like is guided to the radiator 21. And it is cooled by heat exchange with the radiator 21. Here, the radiator 21 is disposed downstream of the fan 20 in FIGS. 5 and 6, but may be disposed upstream of the fan 11.
JP 2003-124550 A

上記したような冷却構造では、以下のような問題が発生する。まず、固体スイッチSW、主コンデンサC0、駆動回路基板、駆動回路用電源等からなる発熱物と熱交換された空気流は、外カバー4と衝突し拡散する。拡散した温風の一部はラジエター21へは到達しない。すなわち、上記発熱物1との熱交換により加熱された空気流は、必ずしも全てがラジエター21と熱交換されるという訳ではない。   In the cooling structure as described above, the following problems occur. First, the air flow heat-exchanged with the heat generating material composed of the solid switch SW, the main capacitor C0, the drive circuit board, the drive circuit power source and the like collides with the outer cover 4 and diffuses. A part of the diffused hot air does not reach the radiator 21. That is, not all of the air flow heated by heat exchange with the heat generating material 1 is heat exchanged with the radiator 21.

また、上記発熱部1との熱交換によって熱せられた空気の吹き溜まり部が、外カバー4内部に点在しやすく、外カバー内4空気と空冷手段との熱交換効率がよくない。例えば、固体スイッチSWは複数のスイッチで構成される。このように、発熱部1の個数が増加すると、発熱部1を通過する空気流の吹き溜まり部が存在しやすくなる。その結果、必ずしも全ての空気流を発熱部1に供給できるとは限らず、発熱部1を効果的に冷却することが困難になる。   In addition, the air blowing portions heated by heat exchange with the heat generating portion 1 are likely to be scattered inside the outer cover 4, and the heat exchange efficiency between the air in the outer cover 4 and the air cooling means is not good. For example, the solid switch SW is composed of a plurality of switches. As described above, when the number of the heat generating parts 1 is increased, there is a tendency that an airflow accumulation part passing through the heat generating part 1 exists. As a result, it is not always possible to supply all the air flow to the heat generating unit 1, and it becomes difficult to effectively cool the heat generating unit 1.

さらに、熱交換後加熱された空気流の一部が吹き溜まり部に滞留する場合、吹き溜まり部が加熱してしまうという問題も発生する。   Furthermore, when a part of the air flow heated after heat exchange stays in the puddle part, the problem that a puddle part will heat also generate | occur | produces.

本発明は、以上のような事情に鑑み成されたものであり、その課題は、固体スイッチ、主コンデンサ、駆動回路基板、駆動回路用電源等からなる発熱物と熱交換された空気流が、吹き溜まり部ができることなく効率的にラジエターと熱交換されるような高電圧パルス発生装置を提供することである。   The present invention has been made in view of the circumstances as described above, and its problem is that an air flow that is heat-exchanged with a heating material including a solid switch, a main capacitor, a drive circuit board, a power supply for a drive circuit, and the like. It is an object of the present invention to provide a high voltage pulse generator capable of efficiently exchanging heat with a radiator without forming a spray pool.

上記課題を本発明においては、次のように解決する。
(1)主コンデンサと、スイッチと磁気圧縮回路もしくは磁気圧縮回路及び昇圧トランス回路を含み、主コンデンサが充電されたあとスイッチが動作して、主コンデンサの電荷が磁気圧縮回路に移行して高電圧パルスを発生する高電圧パルス発生装置であって、内部に絶縁性冷媒が保持されていて、かつ、磁気圧縮回路を構成する可飽和リアクトルからなる磁気スイッチ、コンデンサ または 可飽和リアクトルからなる磁気スイッチ、コンデンサ、トランスが前記絶縁性冷媒に浸されて内部に配置されているタンクと、このタンク外部に配置された上記主コンデンサと上記スイッチとを有し、上記タンクと、上記主コンデンサと上記スイッチとが板状のカバーに覆われた高電圧パルス発生装置において、上記高電圧パルス発生装置はさらに少なくとも上記主コンデンサを冷却するためのファン、ラジエターを備え、上記板状の外カバー内部には、上記ファン、ラジエターを通過した空気流が、少なくとも上記主コンデンサに到達して熱交換し、その後、上記ファン、ラジエターへ帰還する循環路を設ける。
In the present invention, the above problem is solved as follows.
(1) It includes a main capacitor, a switch and a magnetic compression circuit, or a magnetic compression circuit and a step-up transformer circuit. After the main capacitor is charged, the switch operates, and the charge of the main capacitor is transferred to the magnetic compression circuit to generate a high voltage. A high voltage pulse generator for generating a pulse, in which an insulating refrigerant is held, and a magnetic switch comprising a saturable reactor constituting a magnetic compression circuit, a magnetic switch comprising a capacitor or a saturable reactor, A tank in which a capacitor and a transformer are immersed in the insulating refrigerant and disposed inside; the main capacitor and the switch disposed outside the tank; and the tank, the main capacitor and the switch, In the high voltage pulse generator covered with a plate-shaped cover, the number of the high voltage pulse generator is smaller. At least a fan and a radiator for cooling the main condenser are provided. Inside the plate-shaped outer cover, an air flow passing through the fan and the radiator reaches at least the main condenser to exchange heat, and then A circulation path for returning to the fan and radiator is provided.

(2)(1)において、少なくとも上記主コンデンサは上記タンクの上部に配置されていて、上記循環路を、上記タンクの上部に設けられた第1の仕切り板と、上記主コンデンサの上部に設けられた第2の仕切り板と、上記第2の仕切り板の上部に設けられた空間とによって構成する。   (2) In (1), at least the main capacitor is arranged at the upper part of the tank, and the circulation path is provided at the first partition plate provided at the upper part of the tank and at the upper part of the main capacitor. The second partition plate and the space provided in the upper part of the second partition plate are configured.

(3)また、(1)において、少なくとも上記主コンデンサは上記タンクの側部に配置されていて、上記循環路を、上記タンクの側面側外表面と上記外カバーの側面側内表面との間の空間によって構成する。   (3) In (1), at least the main capacitor is disposed on a side portion of the tank, and the circulation path is provided between the outer surface on the side surface of the tank and the inner surface on the side surface of the outer cover. It is composed by the space.

(4)ここで、上記循環路の流れをスムーズにするために、(2)もしくは(3)において、外カバー内部の角部に制風板が設けてもよい。   (4) Here, in order to make the flow of the circulation path smooth, in (2) or (3), a wind control plate may be provided at a corner portion inside the outer cover.

(5)放電励起ガスレーザ装置において、上記(1)(2)(3)(4)の高電圧パルス発生装置を備える。   (5) The discharge excitation gas laser device includes the high voltage pulse generators (1), (2), (3), and (4).

このような構造にすることにより、ファン、ラジエターから送出され、固体スイッチSW、主コンデンサC0、駆動回路基板、駆動回路用電源等からなる発熱物と熱交換された空気流が、外カバー内部にて拡散することなく、循環流としてラジエター、ファンに到達するので、発熱部によって加熱された空気流とラジエター、ファン20からなる空冷手段との熱交換効率が向上する。   By adopting such a structure, the air flow sent from the fan and the radiator and heat-exchanged with the heat generating material comprising the solid switch SW, the main capacitor C0, the drive circuit board, the power supply for the drive circuit, etc. is generated inside the outer cover. Therefore, the heat exchange efficiency between the air flow heated by the heat generating portion and the air cooling means including the radiator and the fan 20 is improved.

また、循環流を形成したので、発熱部との温度交換によって熱せられた空気の吹き溜まり部ができることが無く、また、流れによどみが無くなり、ラジエターを通過した空気流全てを発熱部に導風することが容易となる。
上記したように熱せられた空気の吹き溜まり部ができることが無いので、吹き溜まり部が加熱してしまうという問題も回避できる。
In addition, since the circulation flow is formed, there is no blown-up portion of the air heated by exchanging the temperature with the heat generating portion, and there is no stagnation of the flow, and all the air flow that has passed through the radiator is guided to the heat generating portion. It becomes easy.
As described above, since there is no formation of the heated air accumulation part, the problem that the accumulation part is heated can be avoided.

さらに、発熱部の個数が増加しても、それらを空気流が循環する循環路内に設置することにより、ラジエターを通過した空気流を発熱部全てに導風することが容易となる。
特に、循環路をタンクの側面側外周部と外カバーの側面側内周部が作る空間として構成すると、高電圧パルス発生装置をコンパクトに構成することができる。
Furthermore, even if the number of heat generating portions increases, it is easy to guide the air flow that has passed through the radiator to all the heat generating portions by installing them in the circulation path through which the air flow circulates.
In particular, when the circulation path is configured as a space formed by the outer peripheral portion on the side surface of the tank and the inner peripheral portion on the side surface of the outer cover, the high voltage pulse generator can be configured compactly.

なお、循環路に面する外カバー内部の角部に制風板を設けることにより、循環する空気流の流れをよりスムーズとなる。   In addition, the flow of the circulating airflow becomes smoother by providing the wind control plate at the corner portion inside the outer cover facing the circulation path.

本発明は、特に繰返し周波数4kHz以上の放電励起ガスレーザ装置に搭載される高電圧パルス発生装置に有用である。   The present invention is particularly useful for a high voltage pulse generator mounted on a discharge excitation gas laser device having a repetition frequency of 4 kHz or higher.

以下、本発明の実施例を図を参照して説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図1は、本発明の高電圧パルス発生装置の実施例1を示す図である。図1において、図5、6と同じ符号のものは、同等の構成要素を表わす。   FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of a high-voltage pulse generator according to the present invention. In FIG. 1, the same reference numerals as those in FIGS. 5 and 6 denote the same components.

2はタンクであり、絶縁性冷媒、例えば、絶縁オイルによって満たされている。この絶縁オイル内に、磁気スイッチSR1、SR2、SR3、コンデンサC1,C2、(トランスTR1)等の磁気パルス圧縮回路等を構成する発熱体が収容されている。タンク2に収容された磁気パルス圧縮回路は、ピーキングコンデンサCp、レーザチャンバ3内の主放電電極E1、E2(図7,8参照)に接続される。   A tank 2 is filled with an insulating refrigerant, for example, insulating oil. In this insulating oil, heat generating elements constituting magnetic pulse compression circuits such as magnetic switches SR1, SR2, SR3, capacitors C1, C2, and (transformer TR1) are accommodated. The magnetic pulse compression circuit accommodated in the tank 2 is connected to a peaking capacitor Cp and main discharge electrodes E1 and E2 (see FIGS. 7 and 8) in the laser chamber 3.

タンク2の上部には、ファン20、ラジエター21および発熱物1が配置されている。ここで、発熱物1は、固体スイッチSW、主コンデンサC0、および、図1、2には図示を省略した固体スイッチSWを駆動するための駆動回路基板、上記駆動回路に電力を供給する駆動回路用電源等からなる。
タンク2、ファン20、ラジエター21は、外カバー4によって包囲されている。外カバー4は、先に述べたように、例えば鉄製の板状の金属からなる。
A fan 20, a radiator 21, and a heating element 1 are disposed on the upper portion of the tank 2. Here, the heating element 1 includes a solid-state switch SW, a main capacitor C0, a driving circuit board for driving the solid-state switch SW not shown in FIGS. 1 and 2, and a driving circuit for supplying power to the driving circuit. Power supply.
The tank 2, the fan 20, and the radiator 21 are surrounded by the outer cover 4. As described above, the outer cover 4 is made of, for example, an iron plate-like metal.

本実施例は、ファン20、ラジエター21等からなる空冷手段から発生する上記冷却用の空気流が循環する風洞を設けたものである。
タンク2の上面部には、タンク2を囲むように第1の仕切り板31が設けられている。この第1の仕切り板31、タンク2の上面部を覆う、例えば、板状の蓋部材35によって、外カバー4内部の空間が2つに分割される。なお、上記第1の仕切り板31は、タンク2の上面部の蓋部材35の上部全てを覆ってもよい。
In this embodiment, a wind tunnel is provided in which the cooling air flow generated from the air cooling means including the fan 20 and the radiator 21 is circulated.
A first partition plate 31 is provided on the upper surface of the tank 2 so as to surround the tank 2. The space inside the outer cover 4 is divided into two by, for example, a plate-like lid member 35 that covers the first partition plate 31 and the upper surface of the tank 2. The first partition plate 31 may cover the entire upper portion of the lid member 35 on the upper surface portion of the tank 2.

上記したファン20、ラジエター21および発熱物1は、上記分割された空間の内、タンク2上面側の空間内に設置される。ファン1、ラジエター21、発熱物1は、ファン20から送風される空気流の上流側にラジエター21、下流側に発熱部1が配置される。 ここでラジエター21は、ファン20から送風される空気流の下流側にも設置可能である。しかしながら、特にラジエター21をファン20から送風される空気流の上流側に設置することにより、ファン20の受ける熱の影響が小さくなるので、ファン20の寿命が長寿命となる。   The fan 20, the radiator 21 and the heating element 1 are installed in the space on the upper surface side of the tank 2 in the divided space. In the fan 1, the radiator 21, and the heating element 1, the radiator 21 is disposed on the upstream side of the air flow blown from the fan 20, and the heating unit 1 is disposed on the downstream side. Here, the radiator 21 can also be installed on the downstream side of the air flow blown from the fan 20. However, in particular, by installing the radiator 21 on the upstream side of the air flow blown from the fan 20, the influence of the heat received by the fan 20 is reduced, so that the life of the fan 20 becomes long.

なお、ファン20はクロスフローファンでもよいし、シロッコファンでもよい。   The fan 20 may be a cross flow fan or a sirocco fan.

上記のように配置されたラジエター21、ファン20、発熱物1の上部には、第2の仕切り板32が設けられる。この第2の仕切り板32は、ラジエター21、ファン20、発熱物1の上部に上部空間50を設けるように設置される。
ここで、第2の仕切り板32は、上部空間50と、ラジエター21、ファン20、発熱物1とが配置される空間とを完全に仕切るものではない。ファン20から送風され、ラジエター21を経由した空気流が、発熱物1を通過後、外カバー4に沿って進み、上部空間50を通過してファン20へと至る循環流となるような風洞を構成するためのものである。
この風洞は、第1の仕切り板31、タンク2の上面部の蓋部材35によって、タンク2の上面部より下に位置する空間とは仕切られているので、上記循環流がタンク2の上面部より下側に流れることはない。
A second partition plate 32 is provided on the radiator 21, the fan 20, and the heating element 1 arranged as described above. The second partition plate 32 is installed so as to provide an upper space 50 above the radiator 21, the fan 20, and the heating element 1.
Here, the second partition plate 32 does not completely partition the upper space 50 from the space in which the radiator 21, the fan 20, and the heating element 1 are disposed. A wind tunnel that blows air from the fan 20 and passes through the radiator 21 passes through the heat generating material 1, then travels along the outer cover 4, passes through the upper space 50, and becomes a circulating flow that reaches the fan 20. It is for composition.
This wind tunnel is partitioned from the space below the upper surface portion of the tank 2 by the first partition plate 31 and the lid member 35 of the upper surface portion of the tank 2, so that the above-described circulation flow is the upper surface portion of the tank 2. It will not flow downward.

このような構造にすることにより、発熱物1との熱交換によって熱せられた空気流が外カバー4に衝突後も、外カバー4内部にて拡散することなく、循環流としてラジエター21、ファン20に到達するので、発熱部1によって加熱された空気流(すなわち、外カバー4内空気)とラジエター21、ファン20からなる空冷手段との熱交換効率が向上する。   With such a structure, the air flow heated by heat exchange with the heat generating material 1 does not diffuse inside the outer cover 4 even after colliding with the outer cover 4, and the radiator 21 and the fan 20 are circulated as a circulating flow. Therefore, the heat exchange efficiency between the air flow heated by the heat generating portion 1 (that is, the air in the outer cover 4) and the air cooling means including the radiator 21 and the fan 20 is improved.

また、循環流を形成したので、発熱部1との温度交換によって熱せられた空気の吹き溜まり部ができることが殆ど無く、また、流れによどみが殆ど無くなり、ラジエターを通過した空気流全てを発熱部に導風することが容易となる。   In addition, since the circulation flow is formed, there is almost no air blown-up portion that is heated by the temperature exchange with the heat generating portion 1, and there is almost no stagnation of the flow, and all the air flow that has passed through the radiator is transferred to the heat generating portion. It is easy to guide the wind.

さらに、発熱部1の個数が増加しても、それらを空気流が循環する風洞内に設置することにより、ラジエター21を通過した空気流を全てを発熱部1全てに導風することが容易となる。   Furthermore, even if the number of the heat generating parts 1 increases, it is easy to guide all the air flow that has passed through the radiator 21 to all the heat generating parts 1 by installing them in the wind tunnel through which the air flow circulates. Become.

図2、図3は、本発明の高電圧パルス発生装置の実施例2を示す図である。図3は、図2を矢印方向からみた断面図である。ここで、図5、6と同じ符号のものは、同等の構成要素を表わす。
実施例2の高電圧パルス発生装置が実施例1のものと異なる点は、ファン20、ラジエター21、発熱部をタンク2の上面に配置するのではなく、タンク2の側面に配置した点にある。また、実施例2は、以下に示すように、発熱部が複数存在する例を示すものであるが、発熱部が単独の場合にも適用可能である。
2 and 3 are diagrams showing Embodiment 2 of the high voltage pulse generator of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view of FIG. 2 viewed from the direction of the arrow. Here, the same reference numerals as those in FIGS. 5 and 6 denote equivalent components.
The high voltage pulse generator of the second embodiment is different from that of the first embodiment in that the fan 20, the radiator 21, and the heat generating part are not arranged on the upper surface of the tank 2, but are arranged on the side surface of the tank 2. . In addition, the second embodiment shows an example in which a plurality of heat generating portions exist as described below, but can also be applied to a case where the heat generating portion is single.

実施例1と同様、タンク2には絶縁性冷媒、例えば、絶縁オイルによって満たされており、磁気パルス圧縮回路等を構成する発熱体がその中に収容されている。タンク2に収容された磁気パルス圧縮回路は、ピーキングコンデンサCp、レーザチャンバ3内の主放電電極E1、E2(図7,8参照)に接続される。なお、タンク2の上面部を覆う蓋部材は、図2、3では省略されている。
図2、図3に示すように、ラジエター21、ファン20、発熱物41、発熱物42は、タンク2の側面側に配置されている。
ここで、発熱物41は、例えば、固体スイッチSW、主コンデンサC0であり、発熱物42は固体スイッチSWを駆動するための駆動回路基板、上記駆動回路に電力を供給する駆動回路用電源等である。
タンク2、ラジエター21、ファン20、発熱物41、発熱物42は、外カバー4で包囲される。外カバー4は、先に述べたように、例えば鉄製の板状の金属からなる。
Similar to the first embodiment, the tank 2 is filled with an insulating refrigerant, for example, insulating oil, and a heating element constituting a magnetic pulse compression circuit or the like is accommodated therein. The magnetic pulse compression circuit accommodated in the tank 2 is connected to a peaking capacitor Cp and main discharge electrodes E1 and E2 (see FIGS. 7 and 8) in the laser chamber 3. In addition, the cover member which covers the upper surface part of the tank 2 is abbreviate | omitted in FIG.
As shown in FIGS. 2 and 3, the radiator 21, the fan 20, the heating material 41, and the heating material 42 are disposed on the side surface side of the tank 2.
Here, the heating element 41 is, for example, a solid switch SW and a main capacitor C0, and the heating element 42 is a drive circuit board for driving the solid switch SW, a power supply for a drive circuit that supplies power to the drive circuit, or the like. is there.
The tank 2, the radiator 21, the fan 20, the heat generating material 41, and the heat generating material 42 are surrounded by the outer cover 4. As described above, the outer cover 4 is made of, for example, an iron plate-like metal.

本実施例においては、タンク2の側面側外周部と外カバー4の側面側内周部が作る空間が循環路となるように、ラジエター21、ファン20、発熱物41,42を配置するものである。ここで、上記タンク2の側面側外周部および外カバー4の側面側内周部は、図2において、紙面左右側のある面を示す。   In the present embodiment, the radiator 21, the fan 20, and the heat generating materials 41 and 42 are arranged so that the space formed by the outer peripheral portion on the side surface of the tank 2 and the inner peripheral portion on the side surface of the outer cover 4 becomes a circulation path. is there. Here, the side surface side outer peripheral portion of the tank 2 and the side surface side inner peripheral portion of the outer cover 4 indicate surfaces on the left and right sides of the paper surface in FIG.

ファン20は、上記空間を循環するような方向に送風するように、上記空間に配置される。ファン20から送風される空気流の上流側にラジエター21、下流側に発熱物41,42の順に配置される。   The fan 20 is arrange | positioned in the said space so that it may blow in the direction which circulates through the said space. The radiator 21 is arranged upstream of the air flow blown from the fan 20, and the heat generating materials 41 and 42 are arranged downstream.

実施例1の場合と同様、ここでラジエター21は、ファン20から送風される空気流の下流側にも設置可能である。しかしながら、特にラジエター21をファン20から送風される空気流の上流側に設置することにより、ファン20の受ける熱の影響が小さくなるので、ファン20の寿命が長寿命となる。   As in the case of the first embodiment, the radiator 21 can be installed on the downstream side of the air flow blown from the fan 20 here. However, in particular, by installing the radiator 21 on the upstream side of the air flow blown from the fan 20, the influence of the heat received by the fan 20 is reduced, so that the life of the fan 20 becomes long.

なお、ファン20はクロスフローファンでもよいし、シロッコファンでもよい。   The fan 20 may be a cross flow fan or a sirocco fan.

ここで、発熱物42の位置は、図3に示す波線の位置でも構わない。また、発熱物41、42を配置する順序は逆でもよい。   Here, the position of the heating element 42 may be the position of a wavy line shown in FIG. Further, the order of arranging the heating elements 41 and 42 may be reversed.

このような構造にすることにより、発熱物1との熱交換によって熱せられた空気流が外カバー4に衝突後も、外カバー4内部にて拡散することなく、循環流としてファン20、ラジエター21に到達するので、発熱部41,42によって加熱された空気流(すなわち、外カバー4内空気)とファン20,ラジエター21からなる空冷手段との熱交換効率が向上する。   By adopting such a structure, the air flow heated by heat exchange with the heat generating material 1 does not diffuse inside the outer cover 4 even after colliding with the outer cover 4, and the fan 20 and the radiator 21 are circulated as a circulating flow. Therefore, the heat exchange efficiency between the air flow heated by the heat generating portions 41 and 42 (that is, the air in the outer cover 4) and the air cooling means including the fan 20 and the radiator 21 is improved.

循環流を形成したので、発熱部41、42との温度交換によって熱せられた空気の吹き溜まり部ができることが無く、また、流れによどみが無くなり、ラジエターを通過した空気流全てを発熱部に導風することが容易となる。   Since the circulation flow is formed, there is no air stagnation part heated by exchanging temperatures with the heat generating parts 41 and 42, and there is no stagnation of the flow, and all the air flow that has passed through the radiator is guided to the heat generating part. Easy to do.

また、発熱部の個数が増加しても(41,42)、それらを空気流が循環する循環路内に設置することにより、ラジエター21を通過した空気流を発熱部全てに導風することが容易となる。   Moreover, even if the number of heat generating parts increases (41, 42), the air flow that has passed through the radiator 21 can be guided to all the heat generating parts by installing them in the circulation path through which the air flow circulates. It becomes easy.

さらに、本実施例においては、タンク2の側面側外周部と外カバー4の側面側内周部が作る空間を空気流の循環路として構成したので、実施例1のように、循環のための上部空間を別途設ける必要が無く、コンパクトに構成することができる。   Further, in this embodiment, the space formed by the outer peripheral portion of the side surface of the tank 2 and the inner peripheral portion of the side surface of the outer cover 4 is configured as an air flow circulation path. There is no need to provide a separate upper space, and the configuration can be made compact.

上記実施例1、実施例2において、タンク2からの放熱が大きい場合は、例えば図4に示すように、タンク2壁面に断熱材60を設けてもよい。
また、循環する空気流の流れをよりスムーズにするために、例えば図4に示すように、制風板34、仕切り板33を設けても良い。
さらに、図1、2、3、4において矢印で示す空気流の流れの方向は、矢印と逆方向でもよい。
In the said Example 1, Example 2, when the thermal radiation from the tank 2 is large, as shown, for example in FIG. 4, you may provide the heat insulating material 60 in the tank 2 wall surface.
Moreover, in order to make the flow of the circulating air flow smoother, for example, as shown in FIG. 4, a wind control plate 34 and a partition plate 33 may be provided.
Furthermore, the direction of the air flow indicated by the arrows in FIGS.

本発明の第1の実施例を示す図である。It is a figure which shows the 1st Example of this invention. 本発明の第2の実施例を示す図である。It is a figure which shows the 2nd Example of this invention. 本発明の第2の実施例を示す図である。It is a figure which shows the 2nd Example of this invention. 本発明の第1、第2の実施例の変形例を説明する図である。It is a figure explaining the modification of the 1st, 2nd Example of this invention. 従来の高電圧パルス発生装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the conventional high voltage pulse generator. 従来の高電圧パルス発生装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the conventional high voltage pulse generator. 高電圧パルス発生回路の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of a high voltage pulse generation circuit. 高電圧パルス発生回路の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of a high voltage pulse generation circuit.

符号の説明Explanation of symbols

1 発熱物
2 タンク
3 レーザチャンバ
4 外カバー
20 ファン
21 ラジエター
31 仕切り板
32 仕切り板
33 仕切り板
34 制風板
35 蓋部材
41 発熱物
42 発熱物
50 上部空間
60 断熱材
SR1 磁気スイッチ
SR2 磁気スイッチ
SR3 磁気スイッチ
SW 固体スイッチ
Tr1 昇圧トランス
L1 リアクトル
CH 高電圧電源
C0 主コンデンサ
C1 コンデンサ
C2 コンデンサ
Cp ピーキングコンデンサ
11 第1電極
12 誘電体チューブ
13 第2電極
E1 主放電電極
E2 主放電電極
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Heat generating material 2 Tank 3 Laser chamber 4 Outer cover 20 Fan 21 Radiator 31 Partition plate 32 Partition plate 33 Partition plate 34 Air control plate 35 Cover member 41 Heat generating material 42 Heat generating material 50 Upper space 60 Thermal insulation SR1 Magnetic switch SR2 Magnetic switch SR3 Magnetic switch SW Solid switch Tr1 Step-up transformer L1 Reactor CH High voltage power supply C0 Main capacitor C1 Capacitor C2 Capacitor Cp Peaking capacitor 11 First electrode 12 Dielectric tube 13 Second electrode E1 Main discharge electrode E2 Main discharge electrode

Claims (5)

主コンデンサと、スイッチと磁気圧縮回路もしくは磁気圧縮回路及び昇圧トランス回路を含み、主コンデンサが充電されたあとスイッチが動作して、主コンデンサの電荷が磁気圧縮回路に移行して高電圧パルスを発生する高電圧パルス発生装置であって、内部に絶縁性冷媒が保持されていて、かつ、磁気圧縮回路を構成する可飽和リアクトルからなる磁気スイッチ、コンデンサ または 可飽和リアクトルからなる磁気スイッチ、コンデンサ、トランスが前記絶縁性冷媒に浸されて内部に配置されているタンクと、タンク外部に配置された上記主コンデンサと上記スイッチとを有し、上記タンクと上記主コンデンサと上記スイッチとが板状の外カバーに覆われた高電圧パルス発生装置において、
上記高電圧パルス発生装置はさらに少なくとも上記主コンデンサを冷却するためのファン、ラジエターを備え、
上記板状の外カバー内部には、上記ファン、ラジエターを通過した空気流が、少なくとも上記主コンデンサに到達して熱交換し、その後、上記ファン、ラジエターへ帰還する循環路が設けられている
ことを特徴とする高電圧パルス発生装置。
Includes a main capacitor, switch and magnetic compression circuit or magnetic compression circuit and step-up transformer circuit. After the main capacitor is charged, the switch operates and the main capacitor charge is transferred to the magnetic compression circuit to generate a high voltage pulse. A magnetic switch, a capacitor, or a magnetic switch comprising a saturable reactor, in which an insulative refrigerant is retained, and constituting a magnetic compression circuit. Is immersed in the insulating refrigerant and disposed inside, the main capacitor and the switch disposed outside the tank, and the tank, the main capacitor, and the switch are formed in a plate-like outer shape. In the high voltage pulse generator covered with a cover,
The high voltage pulse generator further includes at least a fan and a radiator for cooling the main capacitor,
Inside the plate-like outer cover, a circulation path is provided in which the air flow that has passed through the fan and radiator reaches at least the main condenser to exchange heat, and then returns to the fan and radiator. A high voltage pulse generator characterized by the above.
少なくとも上記主コンデンサは上記タンクの上部に配置されていて、
上記循環路は、上記タンクの上部に設けられた第1の仕切り板と、上記主コンデンサの上部に設けられた第2の仕切り板と、上記第2の仕切り板の上部に設けられた空間とによって構成されている
ことを特徴とする請求項1記載の高電圧パルス発生装置。
At least the main capacitor is located at the top of the tank,
The circulation path includes a first partition plate provided at an upper portion of the tank, a second partition plate provided at an upper portion of the main capacitor, and a space provided at an upper portion of the second partition plate. The high voltage pulse generator according to claim 1, comprising:
少なくとも上記主コンデンサは上記タンクの側部に配置されていて、
上記循環路は、上記タンクの側面側外表面と上記外カバーの側面側内表面との間の空間によって構成されている
ことを特徴とする請求項1記載の高電圧パルス発生装置。
At least the main capacitor is located on the side of the tank,
2. The high voltage pulse generator according to claim 1, wherein the circulation path is constituted by a space between a side surface-side outer surface of the tank and a side surface-side inner surface of the outer cover.
上記循環路の流れをスムーズにするために、上記循環路に面する外カバー内部の角部に制風板が設けられている
ことを特徴とする請求項2もしくは3記載の高電圧パルス発生装置。
4. The high voltage pulse generator according to claim 2, wherein a wind control plate is provided at a corner portion inside the outer cover facing the circulation path in order to make the circulation path flow smoothly. .
請求項1〜4のいずれか一項に記載された高電圧パルス発生装置を備えた放電励起ガスレーザ装置。   A discharge excitation gas laser device comprising the high voltage pulse generator according to any one of claims 1 to 4.
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