JP2005099783A - 紫外光照射装置及び照射方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】 この発明は基板に塗布されたシール剤の部分にだけ紫外光を照射することができるようにした紫外光照射装置を提供することにある。
【解決手段】 2枚の基板を貼り合わせたシール剤に紫外光を照射して硬化させる紫外光照射装置において、
紫外光を所定の長さの直線状で出射し、上記基板を貼り合わせたシール剤の部分だけを上記紫外光によって照射可能とする照射手段21,22を備えている。
【選択図】 図1

Description

この発明は2枚の基板を貼り合わせたシール剤に紫外光を照射して硬化させる紫外光照射装置及び照射方法、基板製造装置及び基板製造方法に関する。
液晶ディスプレイパネルに代表されるフラットディスプレイパネルなどの製造工程では、2枚の基板を所定の間隔で対向させ、これら基板間に液晶を封入してシール剤によって貼り合わせる、貼り合わせ作業が行なわれる。
上記貼り合わせ作業は、2枚の基板のどちらかに上記シール剤を枠状に塗布し、その基板或いは他方の基板の上記シール剤の枠内に対応する部分に所定量の上記液晶を滴下供給する。
つぎに、上記2枚の基板を上部保持テーブルと下部保持テーブルとに保持し、上下方向に所定の間隔で離間させて対向させ、その状態でこれら基板の水平方向であるX、Y及び回転方向であるθ方向の位置決めを行なってから、これら基板を貼り合わせる。2枚の基板を貼り合わせたならば、これら基板の位置決め精度が損なわれないよう、上記シール剤を硬化させて貼り合わせ、基板を製造する。
シール剤には紫外光硬化型のものがあり、このようなシール剤を用いて2枚の基板を貼り合わせたならば、基板全体に紫外光をほぼ均一に照射して上記シール剤を硬化させるようにしている。
すなわち、ランプハウス内に基板の幅寸法とほぼ同等程度の長さを有する複数の紫外光ランプを並列に収納し、これらランプの周囲に反射板や拡散板、さらには特定の波長の光を選択的に透過するフィルタなどを配置して紫外光を上記基板に均一の照度で照射できるようにしている。
しかしながら、通常、基板にはシール剤が矩形枠状に塗布されている。そのため、紫外光を基板の全面にわたって照射すると、紫外光の大半はシール剤以外の部分を照射する。
紫外光を基板の全面に照射すると、基板は紫外光の照射が必要でない部分までも照射されることになるから、上記紫外光ランプから出力された紫外光の有効利用効率が非常に低いということがある。つまり、紫外光ランプに入力されるエネルギに比べ、有効に使用されるエネルギが小さいから、エネルギの無駄が生じ、不要なランニングコストを招くことになる。さらに、2枚の基板間に液晶が設けられている場合、液晶が紫外光によって照射されると、性能劣化の原因になることがあり、好ましくないということもある。
この発明は、2枚の基板を貼り合わせたシール剤の部分だけに紫外光を照射することができるようにし、エネルギの無駄な消費を防止し、エネルギの使用効率を向上させることができる紫外光照射装置及び照射方法、基板製造装置及び基板製造方法を提供することにある。
この発明は、2枚の基板を貼り合わせたシール剤に紫外光を照射して硬化させる紫外光照射装置において、
紫外光を所定の長さの直線状で出射し、上記基板を貼り合わせたシール剤の部分だけを上記紫外光によって照射可能とする照射手段を備えていることを特徴とする紫外光照射装置にある。
この発明は、2枚の基板を貼り合わせたシール剤に紫外光を照射して硬化させる紫外光照射装置において、
紫外光を所定の長さの直線状で出射する照射手段と、
この照射手段と上記基板とを相対的に二次元方向に移動自在に支持するガイド手段と
を具備したことを特徴とする紫外光照射装置にある。
上記照射手段と上記基板とを上記ガイド手段に沿って相対的に移動させる駆動手段と、
この駆動手段を制御して上記シール剤の部分だけに上記紫外光を照射させるように上記照射手段と上記基板とを相対的に位置調整する制御手段とが設けられていることが好ましい。
上記制御手段は、上記基板における中央寄りに位置する上記シール剤の部分から端部寄りに位置する上記シール剤の部分の順で上記紫外光を照射させるように、上記照射手段と上記基板とを相対的に移動させることが好ましい。
ほぼ直交する状態で2つの照射手段が設けられていることが好ましい。
2つの照射手段が所定の間隔でほぼ平行に設けられていることが好ましい。
上記基板に設けられたシール剤の直線部分を照射する直線状の紫外光をそれぞれ出射する複数の照射手段が平行に設けられていて、
各照射手段は、上記シール剤の同じ方向に沿う複数の直線部分をそれぞれが出射する紫外光によって同時に照射するよう上記制御手段によって位置決め制御されることが好ましい。
上記照射手段と上記基板とは相対的に回転方向に移動可能に設けられていることが好ましい。
上記照射手段は、直線状に配置された複数の発光ダイオードを備えていることが好ましい。
上記照射手段は、所定のガスが封入されているとともに直線状に連設された複数のチューブと、各チューブに対応して設けられそれぞれのチューブに封入されたガスを励起して紫外光を出射させる複数の励起手段と、この励起手段に励起されて出射する紫外光の上記基板を照射するパターンを直線状に形成するパターン形成手段とによって構成されていることが好ましい。
この発明は、2枚の基板を貼り合わせたシール剤に紫外光を照射して硬化させる紫外光照射方法において、
紫外光を所定の長さの直線状に出射する工程と、
所定の長さの直線状の紫外光によって上記シール剤の部分だけを照射する工程と
を具備したことを特徴とする紫外光照射方法にある。
上記基板の位置ずれを求める工程と、
求めた上記基板の位置ずれに基づいて上記シール剤の直線部分のうち所定の直線部分を上記直線状の紫外光に沿わせるよう上記基板を位置合わせする工程と
をさらに具備したことが好ましい。
この発明は、少なくとも一方にシール剤が矩形枠状に塗布された2枚の基板を上記シール剤を介して貼り合わせた後、上記シール剤に紫外光を照射することにて硬化させ貼り合わせ基板を製造する基板製造方法において、
前記シール剤を介して貼り合わされた2枚の基板を支持台上に載置する載置工程と、
前記支持台上に載置された前記2枚の基板間に挟まれた前記シール剤の部分だけを所定の長さの直線状に出射された紫外光によって照射し前記シール剤を硬化させる工程と
を具備したことを特徴とする基板製造方法にある。
この発明によれば、基板に紫外光を照射する照射手段から紫外光を直線状に出射させるようにした。そのため、2枚の基板を貼り合わせたシール剤の部分だけに紫外光を照射することが可能となる。よって、エネルギの無駄な消費が防止でき、エネルギの使用効率を向上させることができる。
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態を説明する。
図1乃至図7はこの発明の第1の実施の形態を示す。図1に示すこの発明の紫外光照射装置はベース板1を備えている。このベース板1上には平面形状が矩形状の基体2が設置されている。この基体2の上面にはθテーブル3が設けられている。θテーブル3は上記基体2に設けられたθ駆動源4(図6に示す)によって上記基体2の中心を支点として水平方向に回転されるようになっている。
上記θテーブル3の上面にはY方向に所定の間隔で離間した一対のXガイド部材6がX方向に沿って設けられている。上記θテーブル3の上面にはXテーブル7が設けられている。このXテーブル7の下面には上記Xガイド部材6にスライド可能に係合したX受け部材8が設けられている。
上記θテーブル3の上面のX方向の端部には第1のX駆動源9が設けられている。この第1のX駆動源9は図示しないXねじ軸を回転駆動する。このXねじ軸は上記Xテーブル7の下面に設けられた図示しないナット体に螺合している。したがって、上記第1のX駆動源9が作動してXねじ軸を回転駆動すれば、上記Xテーブル7がX方向に沿って駆動されるようになっている。
上記Xテーブル7の上面には、X方向に所定の間隔で離間した一対のYガイド部材11がY方向に沿って設けられている。上記Xテーブル7の上面には支持台として用いられるYテーブル12が設けられている。このYテーブル12の下面には上記Yガイド部材11にスライド可能に係合したY受け部材13が設けられている。
上記Xテーブル7の上面のY方向の端部には第1のY駆動源14が設けられている。この第1のY駆動源14は図示しないYねじ軸を回転駆動する。このYねじ軸は上記Yテーブル7の下面に設けられた図示しないナット体に螺合している。したがって、上記第1のY駆動源14が作動してYねじ軸を回転駆動すれば、上記Yテーブル12がY方向に沿って駆動されるようになっている。つまり、Yテーブル12はX、Yの水平方向及びθの回転方向に駆動可能となっている。
上記Yテーブル12の上面には、図5に示すようにシール剤16によって所定の間隔に貼り合わされた2枚の基板17が供給載置される。貼り合わされた2枚の基板17からは、たとえば4つの液晶ディスプレイパネルを形成することができるようになっており、その数に応じて2枚の基板17は4つの矩形枠状に塗布された上記シール剤16によって貼り合わされている。なお、一対の基板17間のシール剤16によって囲まれた空間部には液晶18が充填されている。
ここで、このような基板17は、以下のような製造工程を経て作成される。すなわち、まず、シール塗布装置にて、少なくとも一方の基板にシール剤が矩形枠状に塗布される。次いで、液晶滴下装置にて、シール剤が塗布された基板或いは他方の基板におけるシール剤の枠内に対応する部分に必要量の液晶が滴下される。そして、基板貼り合わせ装置における上部保持テーブルに一方の基板が保持され、また下部保持テーブルに他方の基板が保持されて、上下に所定の間隔で対向された状態でこれら2枚の基板の位置合わせが行なわれた後、シール剤を介して貼り合わされる。
シール剤16によって貼り合わされた2枚の基板17がYテーブル12上に供給載置されると、上記シール剤16は後述するごとく紫外光によって照射されて硬化させられる。
シール剤16は、第1の照射手段21と第2の照射手段22とから出射される紫外光によって照射される。上記第1、第2の照射手段21,22は図1と図4に示すように上記基板17のY方向に沿う幅寸法と同等若しくはわずかに長尺な第1、第2のランプハウス23a,23bを有する。各ランプハウス23a,23bは下面が開放した角筒状をなしていて、この内部には長手方向と交差する方向の断面形状が円弧状に形成された反射体24が長手方向全長にわたって設けられている。
上記反射体24の焦点位置には第1、第2の紫外光ランプ25a,25bが長手方向に沿って設けられている。この紫外光ランプ25a,25bは内部にメタルハライドなどの励起されると紫外域の光を発光するガスが封入された、所定長さの複数のチューブ26が軸方向の端面を接合して一列に並設されている。
上記ランプハウス23a,23b内の上部には、各チューブ26に対向して複数の電磁波発生部27(図4に1つだけ図示)が配設されている。各電磁波発生部27に電力が供給されると電磁波が発生し、その電磁波によって各チューブ26内に充填されたガスが励起されて紫外光Uが発生する。つまり、電磁波発生部27では励起手段として機能する。
チューブ26から発生した紫外光Uは図4に示すように、反射体24の反射面24aで反射し、下方に向かって直進する平行光になっている。なお、上記反射体24の開放面には長手方向に沿ってスリット28aが形成されたスリット板28が設けられている。それによって、反射体24の反射面24aで反射した紫外光Uのうち、スリット28aをスリット板28の板面に対してほぼ垂直に通過する紫外光Uの幅寸法が制限される。つまり、スリット28aを出射する紫外光Uは所定の幅寸法の直線状に成形される。
なお、この実施の形態では、上記反射体24と上記スリット板28とで紫外光Uを直線状に成形するパターン形成手段を構成している。
図1に示すように、上記第1の照射手段21の第1のランプハウス23aは、上記基体2のY方向両側に設けられた一対の第1の支柱31a,31bの上端部に両端を連結固定してほぼ水平に設けられている。一方の第1の支柱31aの下端にはガイド溝32が形成され、このガイド溝32は上記ベースプレート1のX方向に沿って設けられたX支柱ガイド33にスライド可能に係合している。
上記X支柱ガイド33の両端に対応する部位にはそれぞれ支持プレート34が立設されている。一対の支持プレート34にはX駆動ねじ35の両端部が回転可能に支持されている。一方の支持プレート34には上記X駆動ねじ35を回転駆動する第2のX駆動源36が設けられている。
他方の第1の支柱31bは図示しないガイドにガイドされたり、下端面に転がり軸受などを設けるなどのことによって上記ベースプレート1上をX方向に沿って移動できるようになっている。
したがって、上記第2のX駆動源36が作動してX駆動ねじ35が回転駆動されると、一方の第1の支柱31aがX支柱ガイド33に沿ってX方向に駆動されるから、一方の第1の支柱31aに第1の照射手段21のランプハウス23aを介して他方の第1の支柱31bが連動する。
上記第1の照射手段21のランプハウス23aはYテーブル12の上面よりも高い位置にある。したがって、第2のX駆動源36が作動すれば、基板17のY方向に沿って配設された上記第1のランプハウス23aが基板17の上方をX方向に沿って駆動される。
それによって、第1のランプハウス23aからY方向(この方向を基板17の幅方向とする)に沿って直線状に出射された紫外光Uを、基板17の幅方向に交差する長手方向であるX方向に沿って移動させることができる。
上記第2の照射手段22の第2のランプハウス23bは、上記基体2のX方向両側に設けられた一対の第2の支柱41a,41bの上端部に両端を連結固定してほぼ水平に設けられている。一方の第2の支柱41aの下端にはガイド溝42が形成され、このガイド溝42は上記ベース板1にY方向に沿って設けられたY支柱ガイド43にスライド可能に係合している。
上記Y支柱ガイド43の両端に対応する部位にはそれぞれ支持プレート44が立設されている。一対の支持プレート44にはY駆動ねじ45の両端部が回転可能に支持されている。一方の支持プレート44には上記Y駆動ねじ45を回転駆動する第2のY駆動源46が設けられている。
他方の第2の支柱41bは図示しないガイドにガイドされたり、下端面に転がり軸受を設けるなどのことによって上記ベースプレート1上をY方向に沿って移動できるようになっている。
したがって、上記第2のY駆動源46が作動してY駆動ねじ45が回転駆動されると、一方の第2の支柱41aがY支柱ガイド43に沿ってY方向に駆動されるから、一方の第2の支柱41aに第2の照射手段22のランプハウス23bを介して他方の第2の支柱41bが連動する。
上記第2の照射手段22はYテーブル12の上面よりも高い位置で、上記第1の照射手段21とほぼ同じ高さにある。したがって、第2のY駆動源46が作動すれば、基板17のX方向に沿って設けられた上記第2の照射手段22の第2のランプハウス23bは基板17の上方をY方向に沿って駆動される。
それによって、第2のランプハウス23bから基板17の長手方向に沿うX方向に沿って直線状に出射された紫外光Uを、基板17の幅方向である、Y方向に沿って移動させることができる。
なお、第2の照射手段22をY方向に沿って駆動する際、第1の照射手段21は図2に鎖線で示すように第2の照射手段22のX方向の範囲から外れた位置に退避している。それによって、第2の照射手段22の走行駆動に、上記第1の照射手段21が邪魔にならないようになっている。
また、上記第1の照射手段21をX方向に沿って走行駆動する際には、図3に実線で示すように、第2の照射手段22は第1の照射手段21の移動の邪魔にならないようY方向に退避している。
図6は、上記紫外光照射装置のθ駆動源4、第1のX駆動源9、第1のY駆動源14、第2のX駆動源36及び第2のY駆動源46を駆動するとともに、第1、第2の照射手段21,22の第1、第2の紫外光ランプ25a,25bを励起する電磁波発生部27を駆動する第1の電源47と第2の電源48を駆動制御する制御回路図である。
上記制御回路は制御装置51を有する。この制御装置51は設定部52、演算部53及び出力部54を備えている。上記設定部52には基板17に塗布されたシール剤16の位置情報が記憶されている。この位置情報は上記演算部53に入力される。
上記各駆動源及び電源は上記出力部54からの駆動信号によって駆動される。各駆動源によるYテーブル12及び第1、第2の照射手段21,22のX、Y方向の駆動量がそれぞれ第1のXエンコーダ56X、第1のYエンコーダ56Y、θエンコーダ56θ、第2のXエンコーダ57X、第2のYエンコーダ57Yによって上記演算部53にフィードバックされる。
演算部53では設定部52からの位置情報と、各エンコーダからのフィードバック信号とを比較し、その比較値を上記出力部54に出力する。出力部54は演算部53からの比較値に応じた駆動信号を各駆動源及び電源に出力する。
上記第1、第2の電源47,48は、第1、第2の照射手段21,22の複数の電磁波発生部27を演算部53からの信号に基いて選択的に駆動する。それによって、各照射手段21,22の紫外光ランプ25a,25bを構成する複数のチューブ26のうち、電磁波発生部27によって励起したランプ25a,25bだけから紫外光Uが発生するようになっている。
上記Yテーブル12の上方には基板17の位置決めマークを撮像する第1、第2のカメラ58a,58b(図6にのみ図示)が配置されている。これらカメラ58a,58bからの撮像信号は図示しない画像処理部で処理されて上記演算部53に入力される。それによって、Yテーブル12上における基板17の相対位置ずれ量が算出され、その位置ずれ量に応じて各駆動源によるX、Y及びθ方向の位置が補正されるようになっている。
つぎに、上記構成の紫外光照射装置によって2枚の基板17を貼り合わせたシール剤16を紫外光Uによって照射する場合の作用を説明する。
まず、図2に鎖線で示すように、第1の照射手段21をX方向に退避させ、図3に実線で示すように、第2の照射手段22をY方向に退避させる。その状態で、Yテーブル12上に4つの矩形枠状のパターンのシール剤16によって貼り合わされた基板17を供給し、これら基板17に設けられた図示しない位置決めマークを一対のカメラ58a,58bを用いて撮像する。
一対のカメラ58a,58bの撮像信号は画像処理されて演算部53に入力される。それによって、Yテーブル12に対する基板17のX、Y及びθ方向のずれ量が求められ、そのずれ量に応じてYテーブル12のX方向、Y方向及びθ方向の位置が補正され、基板17の位置合わせが行なわれる。
Yテーブル12の位置が補正されると、基板17に矩形枠状に塗布されたシール剤16のX方向に沿う辺と、Y方向に沿う辺とがYテーブル12のX方向とY方向との移動方向に対して平行に位置決めされることになる。
つぎに、第1の照射手段21がX方向に沿って駆動される。第1の照射手段21の第1のランプハウス23aが図7(a)にXで示す位置に到達すると、そのことが制御装置51の設定部52に予め記憶されたシール剤16の位置情報によって認識される。それによって、演算部53から第1の電源47に駆動信号が出力され、この第1の電源47によって複数の電磁波発生部27に通電される。
電磁波発生部27に通電されると、電磁波が出力され、その電磁波によって第1の紫外光ランプ25aを形成する複数のチューブ26内のガスが励起される。それによって、第1の照射手段21の第1のランプハウス23aから紫外光Uが直線状の照射パターンPで出射されるから、その照射パターンPによって上記シール剤16の2つの塗布パターンのY方向に沿う2つの辺16aが照射されて硬化する。
第1の照射手段21から出射された紫外光Uの照射パターンPがX1の照射範囲から外れると、第1の電源47への駆動信号が遮断され、第1の照射手段21からの紫外光Uの出射が停止する。
つぎに、第1の照射手段21の第1のランプハウス23aがX2で示す位置に到達すると、演算部53からの駆動信号によって上記第1の電源47が駆動される。それによって、第1の紫外光ランプ25aから出射される紫外光Uの照射パターンPによってシール剤16の2つの矩形枠状の塗布パターンの2つの辺16bが照射されて硬化する。そして、紫外光Uの照射パターンPがXの照射範囲から外れると、第1の電源47への駆動信号が遮断され、紫外光Uの出射も停止される。
同様に、第1の照射手段21がX方向に駆動され、第1のランプハウス23aがXで示す、シール剤16の残りの2つの矩形状の塗布パターンのY方向に沿う2つの辺16cの上方に到達すると、その辺16cが照射パターンPによって照射されて硬化する。ついで、紫外光Uの出力が停止され、第1のランプハウス23aがXで示す位置に到達すると、そこに位置するシール剤16の塗布パターンのY方向に沿う2つの辺16dが紫外光Uによって照射されて硬化する。
それによって、2枚の基板17を貼り合わせたシール剤16の4つの矩形枠状の塗布パターンのうち、Y方向に沿う辺16a〜16dが紫外光Uによって照射され硬化する。
第1の照射手段21により、Y方向に沿う辺16a〜16dを硬化させたならば、第1の照射手段21は図2に鎖線で示すように第2の照射手段2のY方向に沿う移動の邪魔にならないX方向の位置に退避する。
つぎに、第2の照射手段22をY方向に沿って駆動する。第2の照射手段22の第2のランプハウス23bが図7(b)にYで示す、シール剤16の2つの矩形枠状の塗布パターンの、Y方向の端部に位置する2つの辺16eの上方に到達すると、設定部52からの位置情報に基いて第2の電源48に駆動信号が出力される。それによって、第2の照射手段22の複数の電磁波発生部27に通電されるから、これら電磁波発生部27から発生する電磁波によって第2の紫外光ランプ25bの複数のチューブ26に充填されたガスが励起され、各チューブ26から紫外光Uが出力される。
チューブ26から出力された紫外光Uは、反射体24とスリット板28とで図7(b)に示すように直線状の照射パターンPに成形され、このパターンPによって上記2つの辺16eを照射して硬化する。
2つの辺16eから紫外光Uの照射パターンPが外れると、第2の電源48への駆動信号が遮断され、紫外光Uの出射が停止する。第2の照射手段22の第2のランプハウス23bがYで示す、2つの辺16f上に到達すると、第2の電源48に通電されて直線状の照射パターンPにて紫外光Uが出力され、この照射パターンPの紫外光Uによって上記辺16fが照射されて硬化する。
シール剤16の矩形状の塗布パターンの2つの辺16fの照射が終了すると、紫外光Uの出射が停止される。第2のランプハウス23bがYで示すシール剤16の次の2つの矩形状の塗布パターンの2つの辺16g上に到達すると、再び紫外光Uが直線状の照射パターンPで出射され、上記辺16gを照射し、硬化させる。
上記辺16gの照射が終わると、第2の電源48への通電が遮断され、紫外光Uの出射が停止される。そして、第2のランプハウス23bがYで示すシール剤16の塗布パターンのつぎの2つの辺16h上に到達すると、再びランプハウス23bからは紫外光Uが直線状の照射パターンPで出射され、上記辺16hを照射し、硬化させる。そして、辺16hを照射すると、紫外光Uの出射が停止される。
このように、第1の照射手段21をX方向に駆動してシール剤16の矩形枠状の塗布パターンのうちの、Y方向に沿う各辺16a〜16dを紫外光Uの直線状の照射パターンPで照射して硬化させた後、第2の照射手段22をY方向に沿って駆動してシール剤16の矩形枠状の塗布パターンのうちの、X方向に沿う各辺16e〜16hを照射パターンPで照射して硬化させるようにした。
そのため、シール剤16の矩形枠状の塗布パターンの各辺だけに紫外光Uを照射パターンP、Pで照射して硬化させることができ、基板17のシール剤16が設けられていない部分に紫外光Uを照射するのを防止できる。それによって、一対の基板17間に設けられた液晶18を紫外光Uによって照射して劣化させるのを防止することができる。
各照射手段21,22の紫外光ランプ25a,25bはガスが封入された複数のチューブ26を一列に接続し、各チューブ26内のガスを電磁波発生部27によって励起して紫外光Uを出力する、いわゆる無電極放電ランプからなる。このような無電極放電式の紫外光ランプは、電極式紫外光ランプに比べて発光の応答性がよいという特性を有する。
そのため、紫外光Uの出射と停止とを短時間で切換えることが可能であるから、上述したように第1、第2の照射手段21,22をX方向及びY方向に駆動しながら必要な箇所、つまりシール剤16が塗布された箇所だけに紫外光を照射することができる。
第1、第2の紫外光ランプ25a,25bを構成する複数のチューブ26は、それぞれ電磁波発生部27によって励起されて紫外光Uを出射する。そのため、Yテーブル12上に供給される基板17のサイズが変更になり、基板17に塗布されたシール剤16のX方向とY方向に沿う範囲がたとえば各紫外光ランプ25a,25bの長さに比べて小さくなった場合には、紫外光Uの照射時に設定部52に入力された情報に基いてシール剤16から外れたチューブ26に対応する電磁波発生部27への通電を行なわないようにする。
それによって、基板17のサイズが変更になった場合などであっても、シール剤16が塗布された部分以外を紫外光Uによって照射するのを防止することができるばかりか、不必要な電磁波発生部27へ給電するのを防止できるから、使用電力を低減することができる。よって、電力の使用効率を向上させることができる。
また、シール剤16の矩形枠状の塗布パターンにおける各辺を、第1、第2の照射手段21から出射される紫外光Uの照射パターンP、Pによって照射可能な辺を単位として紫外光Uを照射するようにした。
そのため、一つの辺のシール剤16がタイミングをほぼ同じくして硬化するので、一つの辺のシール剤16に紫外光Uが照射される時間が短くてすむ。その結果、紫外光Uの照射に伴う基板17の加熱が軽減されるので、その一つの辺の部分において2枚の基板17間の熱膨張差に起因して生じる可能性のある歪の発生を極力防止することができる。
また、Yテーブル12に対する基板17のX、Y方向及びθ方向の位置ずれがあったときに、そのずれ量に応じてYテーブル12のX方向、Y方向及びθ方向の位置が補正され、基板17の位置合わせが行われる。
そのため、基板17がYテーブル12に対してθ方向に位置ずれを有する場合でも、シール剤16の矩形枠状の塗布パターンにおける各辺を第1、第2の照射手段21,22からの紫外光Uの照射パターンP、Pに沿わせることができる。
これにより、より幅の狭い照射パターンP、Pでシール剤16の辺に紫外光Uを照射することができ、基板17におけるシール剤16が設けられていない部分に紫外光Uが照射されることをより確実に防止することができる。
また、各照射手段21,22をX支柱ガイド33、Y支柱ガイド43で支持し、第1の照射手段21をX方向、第2の照射手段22をY方向に沿って移動できるようにした。これにより、各照射手段21,22を基板17上でX方向、或いはY方向に位置調整することができ、基板17に設けられたシール剤16の複数の辺(直線部分)に照射手段21,22から直線状に出射された紫外光Uを照射することができる。
また、Xガイド支柱33、Yガイド支柱43に第2のX駆動源36、第2のY駆動源46を設け、これら駆動源36,46を制御装置51で制御するようにした。このため、各照射手段21,22のX方向、或いはY方向における位置調整が自動化され、基板17に設けられたシール剤16への紫外光Uの照射を容易かつ迅速に行うことができる。
なお、この第1の実施の形態において、第1の照射手段21と第2の照射手段22とをほぼ同じ高さに設けた例で説明したが、異なる高さに設けてもよい。この場合、それぞれのランプハウス23a,23bから出射される紫外光Uは、平行光とすることが好ましい。
図8はこの発明の第2の実施の形態を示す紫外光照射装置の変形例である。この実施の形態では、上記第1の実施の形態に示された第2の照射手段22を除去し、第1の照射手段21だけを設けるようにした。この第1の照射手段21の第1のランプハウス23aの長さ、つまり一対の第1の支柱31a,31bの間隔は、Yテーブル12の長手方向の寸法よりも大きく設定されている。つまり、Yテーブル12を90度回転させても、このYテーブル12に支柱31a,31bがぶつかることがない間隔に設定されている。
第1の工程では、第1の照射手段21をX方向に駆動してシール剤16の矩形状の塗布パターンのうちの、Y方向に沿う各辺(図7(a)に16a〜16dで示す)を紫外光Uの照射パターンで照射して硬化する。
第2の工程では、θテーブル3を90度回転し、第1の工程時にX方向に沿って位置していた残りの各辺(図7(b)に16e〜16hで示す)をY方向に沿うよう位置決めする。そして、上記第1の照射手段21をX方向に沿って駆動すれば、第1の工程で照射されなかった残りの各辺16e〜16hをそれぞれ紫外光Uで照射して硬化することができる。
すなわち、この第2の実施の形態においても、基板17に塗布されたシール剤16の部分だけを紫外光Uによって照射し、それ以外の部分が紫外光Uによって照射されるのを防止することができる。
また、単一の照射手段21を用い、θテーブル3を90度回転させることで、基板17に設けられたシール剤16におけるX方向に沿う辺とY方向に沿う辺に紫外光Uを照射するようにしたので、X方向及びY方向のそれぞれに沿う照射手段21,22を設けた第1の実施の形態による効果に加え、装置構成を簡素化することができるという効果を有する。
上記第2の実施の形態では、基板17(Yテーブル12を支持するθテーブル3)を90°回転させることで、紫外光Uの照射パターンを基板17の短辺或いは長辺に沿わせる例で説明したが、ランプハウス23aを90°旋回させることで行なうようにしてもよい。この場合、ランプハウス23aを単一の支柱上に回転機構を介して旋回自在に支持するように構成すればよい。
また、照射手段21,22を移動させながらシール剤16の矩形枠状のパターンにおける各辺に紫外光を照射する例で説明したが、照射手段21,22を移動させることなく、θテーブル3、Xテーブル7、Yテーブル12を用いて基板17を移動させるようにしてもよい。
図9はこの発明の第3の実施の形態を示す。この実施の形態は図8に示す第2の実施の形態と同様、第2の照射手段22を除去し、第1の照射手段だけを設けるようにしたという点で同じであるが、2つの第1の照射手段21A,21Bが設けられているという点で相違している。
すなわち、2つの第1の照射手段21A,21Bの一方の支柱31aはそれぞれX支柱ガイド33に下端のガイド溝32をスライド自在に係合させて設けられている。各照射手段21A,21Bの一方の支柱31aにはそれぞれX駆動ねじ35が螺合している。各X駆動ねじ35の両端部は、上記X支柱ガイド33の中途部及び両端部に立設された支持プレート34に回転可能に支持されている。X支柱ガイド33の両端に立設された一対の支持プレート34には、各X駆動ねじ35を回転駆動する第2のX駆動源36がそれぞれ設けられている。
各X駆動源36を作動させることで、図9にDで示す、一対の第1の照射手段21A,21Bの第1のランプハウス23aの間隔を設定することができる。一対のランプハウス23の間隔Dは、基板17に矩形枠状に塗布されたシール剤16の矩形枠状のパターンの対向する一対の辺の間隔とほぼ同じに設定される。
一対の第1のランプハウス23aの間隔を、図7(a)に示すシール剤16の矩形枠状の塗布パターンの一対の辺16a,16b及び16c、16dの間隔とほぼ同じに設定し、Yテーブル12をX方向に移動させて一対の辺16a,16bが一対の第1のランプハウス23aの下方に位置したときに、紫外光Uを直線状の照射パターンPで出力する。それによって、上記一対の辺16a,16bを照射して硬化させることができる。
つぎに、一対の第1のランプハウス23aの下方に一対の辺16c、16dが位置したときに、紫外線Uを出力する。それによって、照射パターンPで一対の辺16c、16dを照射して硬化させることができる。
つぎに、Yテーブル12を90度回転し、シール剤16の紫外光Uによって照射されていない、図7(b)に16e〜16hで示す辺の向きをX方向からY方向に変える。それととともに、一対の第1の照射手段21A,21Bのランプハウス23の間隔Dを、対向する一対の辺16e,16f及び16g、16hの間隔とほぼ同じになるよう調整する。
そして、Yテーブル12をX方向に移動させて一対の第1のランプハウス23aの下方に、シール剤16の矩形枠状のパターンの、対向する一対の辺16e,16fを位置させたならば、紫外光Uを直線状のパターンで出力し、上記一対の辺16e,16fを照射して硬化させる。
ついで、Yテーブル12がX方向に移動され、残りの一対の辺16g、16hが一対の第1のランプハウス23aの下方に位置したならば、紫外光Uを直線状のパターンで照射し、上記辺16g、16hを硬化させる。それによって、シール剤16の4つの矩形枠状のパターン全体を紫外光Uで照射して硬化させることができる。
このように第3の実施の形態によれば、2つの第1の照射手段21A,21Bを個別にX方向に移動自在に設け、シール剤16における2つの辺に同時に紫外光Uを照射するようにしたので、第1の実施の形態の効果に加え、シール剤16の硬化を効率よく行うことができるという効果を有する。
上記各実施の形態では、照射手段または基板を所定方向に移動させながら所定のパターンに形成された紫外光をシール剤に照射するようにしたが、照射手段の照射位置にシール剤が位置したときに、照射手段または基板の所定方向に沿う駆動を所定時間停止して紫外光を照射するようにしてもよい。
基板にシール剤が4つの矩形枠状のパターンで塗布されている場合について説明したが、基板に形成される塗布パターンの数はなんら限定されるものでなく、4つ以下や4つ以上であってもなんら差し支えない。
紫外光ランプとしてチューブにガスが封入された無電極式紫外光ランプを挙げたが、無電極ランプに代わり、チューブの両端に電極が設けられ、これら電極間の放電によってチューブ内のガスを励起して紫外光を出力する、いわゆる電極式紫外光ランプを用いるようにしてもよい。電極式紫外光ランプを用いる場合、ランプへの通電を遮断すると、無電極式紫外光ランプに比べ、立ち上がるまでに時間が掛かるから、基板に対する紫外光の照射や遮断を通電によって制御することが難しくなる。したがって、そのような場合には、電極式紫外光ランプへは通電したままとし、紫外光の光路にシャッタを設け、このシャッタを開閉して紫外光の照射や遮断を制御すればよい。なお、無電極式紫外光ランプであっても、シャッタの開閉により紫外光の照射遮断を制御するようにしてもよい。
紫外光ランプから出力された紫外光を直線状に成形するパターン形成手段として反射体及びスリット板を用いたが、それに代わって紫外光ランプから出力された紫外光が基板上で直線状に集束するよう、反射体の反射面の形状を設定するようにしてもよい。なお、紫外光の光路上にシリンドリカルレンズなどのレンズを用いて紫外光を直線状の平行光に形成してもよい。
上記第3の実施の形態において、2つの照射手段21A,21Bのランプハウス23aの間隔をシール剤16の矩形枠状のパターンにおける対向する辺の間隔と略同じに設定し、Yテーブル12をX方向に移動させてシール剤16の矩形枠状のパターンにおける対向する辺16aと16b、辺16cと16d、辺16eと16f、辺16gと16hの順で照射手段21A,21Bを対向させる例で説明したが,照射手段21A,21BをX方向に移動させながら行なうようにしてもよい。この場合,図9に示す2つのX駆動ねじ35を、並列に配置してその長さは図8に示すX駆動ねじ35とほぼ同じにする構成とするとよい。
第1乃至第3の実施の形態において、照射手段21,22を基板17(Yテーブル12)の上側に配置した例で説明したが、Yテーブル12の下側に配置しても、或いはYテーブル12の上下両側に配置するようにしてもよい。なお、照射手段21,22をYテーブル12の下側に配置する場合には、Yテーブル12は紫外線を透過させる材料にて形成し、Yテーブル12の下側には照射手段21,22を移動を許容できるだけのスペースを確保する必要がある。
基体2上にθテーブル3、Xテーブル7、Yテーブル12の順で搭載し、Yテーブル12上に基板17を載置する例で説明したが、各テーブル3,7,12の搭載順序はこれに限られるものでなく、入れ替えてもよい。
基板17上に塗布されたシール剤の塗布パターンに対応する位置で紫外光ランプを発光させ、基板17上に紫外光Uを直接照射する例で説明したが、塗布パターンに対応する位置に紫外光Uを透過させる透光部を有するマスクを基板17上に配置し、このマスクを介して基板17上に紫外光Uを照射するようにしてもよい。
シール剤の各辺を基板17における一方の端から他方の端に向けて順番に硬化させる例で説明したが、これに限られるものでなく、他の順序で行なってもよい。例えば、図7(a)に示す基板17の中央寄りに位置する辺16b,16cのシール剤16を硬化させた後、図7(b)に示す基板17の中央寄りに位置する辺16f、16gのシール剤16を硬化させ、端部側に位置する辺16a,16d,16e,16hのシール剤16を硬化させる。
このように、中央寄りに位置する辺16b,16c,16f,16gのシール剤16から先に硬化させることで、紫外光Uの照射に伴い基板17に熱膨張が生じたとしても、この熱膨張に起因する2枚の基板間の位置ずれを極力抑えることができる。
つまり、基板17に紫外光Uを照射する場合、光源であるチューブ26が発熱することから、チューブ26に近い側に位置する基板(図1の例では上側に位置する基板)の方が遠い側に位置する基板(図1の例では下側に位置する基板)より発熱による熱影響が大きく熱膨張量が大きくなる傾向がある。そのため、この2枚の基板の熱膨張量の差が2枚の基板の位置ずれとなって現れる。
ここで、図7(a)に示す辺16b,辺16c,辺16a,辺16dの順で硬化させる場合について考える。この場合、辺16b部分、辺16c部分のシール剤を硬化させた後は、辺16b,辺16cの部分で2枚の基板間が固着されているので、その後の辺16a部分、辺16d部分のシール剤の硬化時に基板に熱膨張が生じたとしても、この熱膨張に起因する2枚の基板間の位置ずれが抑制されるのである。
また、図9に示す2つの照射手段21A,21Bを有する紫外線照射装置を用いてシール剤16を2つの辺ずつ同時に硬化させるようにしてもよい。
つまり、まず、中央寄りに位置する2つの辺16b,16c(図7(a))を同時に硬化させ、つぎにYテーブル12を90度回転させて辺16f,16g(図7(b))のシール剤16を同時に硬化させる。その後、照射手段21A,21Bの間隔を広げて両端部に位置する2つの辺16e,16h(図7(b))を同時に硬化させ、つぎにYテーブル12を上述と逆方向に90度回転させて辺16a,16d(図7(a))のシール剤16を同時に硬化させる。このようにした場合にも、上述と同様に熱膨張に起因する2枚の基板間の位置ずれを抑制することができる。
ランプハウスから出射される紫外光Uの照射パターンPがシール剤16の塗布パターンに対する照射範囲から外れたら、電源47,48への駆動信号を遮断し紫外光Uの出射を停止する例で説明したが、停止させることなく、電源47,48による供給電力を低減させ、紫外光Uの光量を減少させるようにしてもよい。この場合、低減させる紫外光Uの光量は、紫外光Uが液晶ディスプレイパネルの表示面に照射されたとしても、その紫外光Uによって液晶が性能劣化(変質等)を生じない程度の光量に設定するとよい。このようにした場合でも、シール剤16の塗布パターンに対する照射範囲から外れたところでは、照射範囲内に比べて電源47,48による供給電力が低減されるので、不要な使用電力を低減させることができる。
励起手段として電磁波発生部を用いた例で説明したが、電磁波発生部として、高周波発生装置やマイクロ波発生装置などを用いることができる。
基板上に液晶を滴下して2枚の基板の貼り合せと同時に基板間に液晶を封入する滴下方式の例で説明したが、注入口を設けて塗布したシール剤を介して2枚の基板を貼り合わせ、貼り合わせ基板とした後、液晶を上記注入口より注入する注入方式においても適用することが可能である。
図10は第1の実施の形態の変形例である第4の実施の形態を示す。第1の実施の形態では、第1のランプハウス23aを移動させるためのX支柱ガイド33やX駆動ねじ35、及び第2のランプハウス23bを移動させるためのY支柱ガイド43やY駆動ねじ45をベース板1上に設置した例で説明したが、図10(図1と同一部分には同一符号を付す)に示すように、第1のランプハウス23aを移動させるためのX支柱ガイド33やX駆動ねじ35をベース板1上に設置する一方で、第2のランプハウス23bを移動させるためのY支柱ガイド43やY駆動ねじ45を、ランプハウス23a,23bの上方に配置して不図示の支持プレートに支持させて配置し、第2のランプハウス23bをそこから垂下して設けるようにしてもよい。
この場合、第1のランプハウス23aのX支柱ガイド33及びX駆動ねじ35と、第2のランプハウス23bのY支柱ガイド43及びY駆動ねじ45とが異なるプレート上に配置されてなるので、一方の支柱ガイド及び駆動ねじの配置が他方の支柱ガイド及び駆動ねじの配置の制約を受けることがない。
そのため、図10に示すように、X支柱ガイド33及びX駆動ねじ35とY支柱ガイド43及びY駆動ねじ45とを、上下に間隔を隔てて交差して配置することができるので、他方のランプハウスの移動の邪魔にならないように退避するための退避ポジションを、基体2を挟んだ両側、つまり第1のランプハウス23aに関しては基体2のX方向における両側、第2のランプハウス23bに関しては基体2のY方向における両側に、設けることが可能になる。この結果、シール剤16を硬化させるために基板17上を通過してきたランプハウス23a,23bが、退避のために再び基板上を移動して元の位置に戻らなくてすむので、1枚の基板17のシール剤16を硬化させるに要する時間を短縮することができる。
図11はこの発明の第5の実施の形態を示す。この実施の形態は図9に示す第3の実施の形態の変形例であって、ベース板1のY方向の両端部にはそれぞれX方向に沿って一対のX支柱ガイド33が設けられている。この実施の形態では、X支柱ガイド33は駆動手段としてのリニアモータを構成する永久磁石によって形成されている。
一対のX支柱ガイド33には、第1乃至第4の4つの照射手段21A〜21Dがランプハウス23aの両端に設けられた一対の支柱31aの下端部のガイド溝32をスライド可能に係合させて設けられている。
各支柱31aの下端部には、永久磁石で形成された上記X支柱ガイド33とでリニアモータを構成する電磁コイル(図示せず)が設けられている。したがって、4つの照射手段21A〜21Dはそれぞれ独立して上記X支柱ガイド33に沿って駆動し、位置決めすることができるようになっている。
各照射手段21A〜21Dのランプハウス23aには、複数の発光ダイオード60がランプハウス23aの長手方向に沿って一列に収納配置されている。各発光ダイオード60は紫外光を出射するとともに、第4の実施の形態の紫外光ランプ25aと同様、反射体24(図11には示されていない)の焦点位置に配置されている。したがって、各照射手段21A〜21Dの発光ダイオード60に通電すれば、それぞれのランプハウス23aから出射される紫外光は直線状に集束されて基板17を照射するようになっている。
図11は、各照射手段21A〜21Dのランプハウス23aが、Yテーブル12上の2枚の基板17を貼り合わせた4つの矩形状のシール剤16の所定方向である、Y方向に沿う各辺の上部に位置決めされた状態を示している。
この状態で、各照射手段21A〜21Dのランプハウス23aに設けられた発光ダイオード60に通電すれば、シール剤16の4つの矩形パターンのY方向に沿う辺を紫外光によって一括して照射することができる。
図11の状態において、シール剤16のY方向に沿う各辺を紫外光によって照射したならば、4つの照射手段21A〜21Dのうち、第1、第2の照射手段21A,21Bをベース板1のX方向一端部に移動させ、第3、第4の照射手段21C、21Dを他端部に移動させる。その状態でθテーブル3を90度回転させ、各シール剤16の紫外光によって照射されていない辺をX方向からY方向に沿わせる。
θテーブル3を90度回転したならば、ベース板1の一端部に位置する第1、第2の照射手段21A,21Bと、他端部に位置する第3、第4の照射手段21C、21Dのランプハウス23aを、紫外光が照射されていないシール剤16の、Y方向に沿う各辺の上方に位置決めする。そして、各ランプハウス23aの発光ダイオード51に通電すれば、矩形枠状のシール剤16の紫外光が照射されていない残りの辺を同時に、つまり一括して照射することができる。
このように、第1乃至第4の4つの照射手段21A〜21Dを設けたことで、基板17にシール剤16が4つの矩形状のパターンで設けられている場合、各シール剤16のY方向に沿う辺を紫外光によって同時に照射した後、基板17を90度回転させることで、残りの辺を紫外光によって同時に照射することができる。つまり、シール剤16の所定方向に沿う辺を一括して紫外光で照射することができるから、紫外光によるシール剤16の照射を能率よく行うことが可能となる。
なお、この第5の実施の形態では4つの照射手段を設けるようにしたが、照射手段の数は4つに限定されず、たとえば基板に2列3行で6つの矩形枠状のシール剤が設けられている場合には図11に示すX支柱ガイド33上で6つの照射手段を設ければ、シール剤の所定方向に沿う辺を一括して紫外光で照射することができる。
すなわち、行方向に沿うシール剤の辺に紫外光を照射するときには、6つの照射手段全てを用いて行う。他方、列方向に沿うシール剤の辺に紫外光を照射するときには、6つの照射手段のうち、両端に位置する2つの照射手段を、たとえば図4に示すX支柱ガイド33のそれぞれの端部位置で待機させておき、他の4つの照射手段を用いて行う。このように、一括して紫外光を照射するシール剤の辺が、照射手段の数よりも少ないときには、シール剤の辺の数に応じた数の照射手段を用い、余分な照射手段を待機させておけばよい。
同様に、矩形枠状のシール剤が2列4行で設けられている場合には8つの照射手段を設ければよく、要は2列N行で設けられるシール剤の矩形パターンのN行の数に応じて照射手段を設けるようにすればよい。列は2列に限られず、3列以上であってもよく、要はランプハウスの長さの範囲内に収まる列数であればよい。
また、基板の周辺部には、矩形枠状に塗布されたシール剤を囲む、同じく矩形状のダミーシール剤が設けられることがある。その場合、矩形枠状のシール剤の所定方向に沿う辺と同時に、ダミーシール剤の所定方向に沿う辺上にも同時に照射手段を位置決めして紫外光によって照射すれば、ダミーシール剤の紫外光による照射を同時に行うことができる。
また、1つのランプハウスに対して発光ダイオードを一列に収納配置した例で説明したが、1つのランプハウスに対して発光ダイオードを複数列配置するようにしてもよい。このような構成とすることで、1つのランプハウスから照射される紫外光の光度を増加させることができる。なお、発光ダイオードを複数列収納配置することで、紫外光の幅寸法が増大した場合でも、図4に示すようなスリット28aが形成されたスリット板28を設けることで、紫外光の幅寸法を制限することができる。
また、ランプハウス内に収納配置した発光ダイオードは、全てを一括して通電してもよく、シール剤に対向して位置する発光ダイオードのみを選択的に通電するようにしてもよい。図11の例で説明すれば、ランプハウス23aはシール剤の辺のうち、1つの辺の上部に位置決めされているが、ランプハウス23aの発光ダイオード60の中には、シール剤に対向するものあれば、対向しないものもある。
シール剤に対向しない発光ダイオード60は、通電したとしてもシール剤に効果的に紫外光を照射できるとは限らないので、このような発光ダイオード60には通電せず、シール剤に対向する発光ダイオード60のみに通電するようにする。このようにすることで、消費電力を低減できる。
また、第2、第3及び第5の実施の形態において、θテーブルを90度回転させることによって1台の紫外光照射装置で基板上に塗布されたシール剤におけるX方向に沿う辺とY方向に沿う辺の双方に紫外光を照射させる例で説明したが、基板上に塗布されたシール剤におけるX方向に沿う辺に紫外光を照射するための紫外光照射装置と、基板上に塗布されたシール剤におけるY方向に沿う辺に紫外光を照射するための紫外光照射装置とを設け、これら紫外光照射装置間で基板の受け渡しを行う途中で基板を90度回転させるようにしてもよい。
また、第1〜4の実施の形態において、照射手段のランプハウス内に紫外光ランプを複数列配置してもよい。
また、各実施の形態において、ガイド手段としてのX支柱ガイド、Y支柱ガイドに駆動手段(第2のX駆動源、第2のY駆動源、リニアモータ)を設けた例で説明したが、駆動手段は必ずしも必要なく、要は基板と照射手段との相対的な移動が許容されればよく、手動にて位置調整するようにしてもよい。
なお、上述した第1乃至第4の実施の形態の紫外光ランプを、第5の実施の形態で用いた発光ダイオードに換えても差し支えない。
この発明の第1の実施の形態を示す紫外光照射装置の概略的構成を示す斜視図。 図1に示す紫外光照射装置の正面図。 図1に示す紫外光照射装置の側面図。 ランプハウスの断面図。 シール剤で貼り合わされた2枚の基板の一部分を示す拡大断面図。 紫外光照射装置の制御のブロック図。 基板に紫外光を照射するときの説明図。 この発明の第2の実施の形態の紫外光照射装置の概略的構成を示す斜視図。 この発明の第3の実施の形態の紫外光照射装置の概略的構成を示す斜視図。 第1の実施の形態の変形例である第4の実施の形態を示す紫外光照射装置の概略的構成の斜視図。 この発明の第5の実施の形態を示す紫外線照射装置の斜視図。
符号の説明
3…θテーブル、7…Xテーブル、12…Yテーブル、16…シール剤、17…基板、21…第1の照射手段、22…第2の照射手段、23…ランプハウス、24…反射体(パターン成形手段)、25…紫外光ランプ、26…チューブ、28…スリット板(パターン成形手段)、33…X支柱ガイド(ガイド手段)、36…第2のX駆動源(駆動手段)、43…Y支柱ガイド(ガイド手段)、46…第2のY駆動源(駆動手段)。

Claims (14)

  1. 2枚の基板を貼り合わせたシール剤に紫外光を照射して硬化させる紫外光照射装置において、
    紫外光を所定の長さの直線状で出射し、上記基板を貼り合わせたシール剤の部分だけを上記紫外光によって照射可能とする照射手段を備えていることを特徴とする紫外光照射装置。
  2. 2枚の基板を貼り合わせたシール剤に紫外光を照射して硬化させる紫外光照射装置において、
    紫外光を所定の長さの直線状で出射する照射手段と、
    この照射手段と上記基板とを相対的に二次元方向に移動自在に支持するガイド手段と
    を具備したことを特徴とする紫外光照射装置。
  3. 上記照射手段と上記基板とを上記ガイド手段に沿って相対的に移動させる駆動手段と、
    この駆動手段を制御して上記シール剤の部分だけに上記紫外光を照射させるように上記照射手段と上記基板とを相対的に位置調整する制御手段とが設けられていることを特徴とする請求項2記載の紫外光照射装置。
  4. 上記制御手段は、上記基板における中央寄りに位置する上記シール剤の部分から端部寄りに位置する上記シール剤の部分の順で上記紫外光を照射させるように、上記照射手段と上記基板とを相対的に移動させることを特徴とする請求項3記載の紫外光照射装置。
  5. ほぼ直交する状態で2つの照射手段が設けられていることを特徴とする請求項2乃至請求項4のいずれかに記載の紫外光照射装置。
  6. 2つの照射手段が所定の間隔でほぼ平行に設けられていることを特徴とする請求項2乃至請求項4のいずれかに記載の紫外光照射装置。
  7. 上記基板に設けられたシール剤の直線部分を照射する直線状の紫外光をそれぞれ出射する複数の照射手段が平行に設けられていて、
    各照射手段は、上記シール剤の同じ方向に沿う複数の直線部分をそれぞれが出射する紫外光によって同時に照射するよう上記制御手段によって位置決め制御されることを特徴とする請求項3記載の紫外光照射装置。
  8. 上記照射手段と上記基板とは相対的に回転方向に移動可能に設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の紫外光照射装置。
  9. 上記照射手段は、直線状に配置された複数の発光ダイオードを備えていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の紫外光照射装置。
  10. 上記照射手段は、所定のガスが封入されているとともに直線状に連設された複数のチューブと、各チューブに対応して設けられそれぞれのチューブに封入されたガスを励起して紫外光を出射させる複数の励起手段と、この励起手段に励起されて出射する紫外光の上記基板を照射するパターンを直線状に形成するパターン形成手段とによって構成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の紫外光照射装置。
  11. 2枚の基板を貼り合わせたシール剤に紫外光を照射して硬化させる紫外光照射方法において、
    紫外光を所定の長さの直線状に出射する工程と、
    所定の長さの直線状の紫外光によって上記シール剤の部分だけを照射する工程と
    を具備したことを特徴とする紫外光照射方法。
  12. 上記基板の位置ずれを求める工程と、
    求めた上記基板の位置ずれに基づいて上記シール剤の直線部分のうち所定の直線部分を上記直線状の紫外光に沿わせるよう上記基板を位置合わせする工程と
    をさらに具備したことを特徴とする請求項11記載の紫外光照射方法。
  13. 少なくとも一方にシール剤が矩形枠状に塗布された2枚の基板を上記シール剤を介して貼り合わせた後、上記シール剤に紫外光を照射することにて硬化させ貼り合わせ基板を製造する基板製造装置において、
    請求項1乃至請求項10のいずれかに記載の紫外光照射装置を具備したことを特徴とする基板製造装置。
  14. 少なくとも一方にシール剤が矩形枠状に塗布された2枚の基板を上記シール剤を介して貼り合わせた後、上記シール剤に紫外光を照射することにて硬化させ貼り合わせ基板を製造する基板製造方法において、
    前記シール剤を介して貼り合わされた2枚の基板を支持台上に載置する載置工程と、
    前記支持台上に載置された前記2枚の基板間に挟まれた前記シール剤の部分だけを所定の長さの直線状に出射された紫外光によって照射し前記シール剤を硬化させる工程と
    を具備したことを特徴とする基板製造方法。
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Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006195128A (ja) * 2005-01-13 2006-07-27 Ushio Inc パネルの貼り合せ装置
JP2006235617A (ja) * 2005-01-28 2006-09-07 Shibaura Mechatronics Corp 紫外光照射装置及び照射方法、基板製造装置及び基板製造方法
JP2007010819A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Ushio Inc ディスプレイパネルの貼り合せ装置
KR100780367B1 (ko) 2006-12-22 2007-11-30 (주)리드 액정표시패널용 기판의 밀봉재 경화장치 및 이를 이용한경화방법
JP2007334039A (ja) * 2006-06-15 2007-12-27 Ulvac Japan Ltd 光源装置及びこれを用いた基板の貼り合わせ方法
JP2008033056A (ja) * 2006-07-28 2008-02-14 Shibaura Mechatronics Corp シール剤硬化装置及び基板製造装置
JP2008140566A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Univ Nagoya エネルギ線照射による処理装置および方法
JP2009169386A (ja) * 2007-12-18 2009-07-30 Ulvac Japan Ltd 光照射装置
CN101867022A (zh) * 2009-04-16 2010-10-20 三星移动显示器株式会社 密封设备和方法、光照射设备和制造平板显示装置的方法
WO2010125836A1 (ja) * 2009-04-28 2010-11-04 株式会社 アルバック 光照射装置の光照射方法及び光照射装置
JP2010266616A (ja) * 2009-05-13 2010-11-25 Ulvac Japan Ltd 光照射装置
JP2011133889A (ja) * 2009-12-24 2011-07-07 Lg Display Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
WO2012011166A1 (ja) * 2010-07-20 2012-01-26 株式会社 アルバック 光照射装置
JP2012086576A (ja) * 2012-01-04 2012-05-10 Ulvac Japan Ltd 光源装置及びこれを用いた基板の貼り合わせ方法
JP2013025054A (ja) * 2011-07-20 2013-02-04 V Technology Co Ltd シール剤の硬化処理装置及び硬化処理方法
KR20140118782A (ko) 2013-03-31 2014-10-08 호야 칸데오 옵트로닉스 가부시키가이샤 광 조사 장치
KR20200141644A (ko) * 2019-06-11 2020-12-21 세메스 주식회사 약액 경화 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0250906U (ja) * 1988-10-05 1990-04-10
JPH10333160A (ja) * 1996-11-28 1998-12-18 Lopco:Kk 紫外光硬化型樹脂用の紫外光照射装置および紫外光照射方法と紫外光照射装置を備えた基板貼り合わせ処理システム
JP2002292750A (ja) * 2001-03-29 2002-10-09 Minolta Co Ltd 三次元造形装置及び方法、並びに三次元造形システム
JP2004325543A (ja) * 2003-04-22 2004-11-18 Ushio Inc ディスプレイパネルの貼り合わせ装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0250906U (ja) * 1988-10-05 1990-04-10
JPH10333160A (ja) * 1996-11-28 1998-12-18 Lopco:Kk 紫外光硬化型樹脂用の紫外光照射装置および紫外光照射方法と紫外光照射装置を備えた基板貼り合わせ処理システム
JP2002292750A (ja) * 2001-03-29 2002-10-09 Minolta Co Ltd 三次元造形装置及び方法、並びに三次元造形システム
JP2004325543A (ja) * 2003-04-22 2004-11-18 Ushio Inc ディスプレイパネルの貼り合わせ装置

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006195128A (ja) * 2005-01-13 2006-07-27 Ushio Inc パネルの貼り合せ装置
JP2006235617A (ja) * 2005-01-28 2006-09-07 Shibaura Mechatronics Corp 紫外光照射装置及び照射方法、基板製造装置及び基板製造方法
JP2007010819A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Ushio Inc ディスプレイパネルの貼り合せ装置
JP2007334039A (ja) * 2006-06-15 2007-12-27 Ulvac Japan Ltd 光源装置及びこれを用いた基板の貼り合わせ方法
JP2008033056A (ja) * 2006-07-28 2008-02-14 Shibaura Mechatronics Corp シール剤硬化装置及び基板製造装置
JP2008140566A (ja) * 2006-11-30 2008-06-19 Univ Nagoya エネルギ線照射による処理装置および方法
KR100780367B1 (ko) 2006-12-22 2007-11-30 (주)리드 액정표시패널용 기판의 밀봉재 경화장치 및 이를 이용한경화방법
JP2009169386A (ja) * 2007-12-18 2009-07-30 Ulvac Japan Ltd 光照射装置
CN101867022A (zh) * 2009-04-16 2010-10-20 三星移动显示器株式会社 密封设备和方法、光照射设备和制造平板显示装置的方法
JP2010250315A (ja) * 2009-04-16 2010-11-04 Samsung Mobile Display Co Ltd シーリング装置
US8864543B2 (en) 2009-04-16 2014-10-21 Samsung Display Co., Ltd. Sealing apparatus and method of manufacturing flat display device using the same
TWI408630B (zh) * 2009-04-16 2013-09-11 Samsung Display Co Ltd 密封設備以及使用其來製造平板顯示裝置的方法
US8500506B2 (en) 2009-04-16 2013-08-06 Samsung Display Co., Ltd. Sealing apparatus and method of manufacturing flat display device using the same
TWI402152B (zh) * 2009-04-28 2013-07-21 Ulvac Inc 光照射裝置之光照射方法以及光照射裝置
CN101978308B (zh) * 2009-04-28 2012-09-19 株式会社爱发科 光照射装置的光照射方法以及光照射装置
JP5230875B2 (ja) * 2009-04-28 2013-07-10 株式会社アルバック 光照射装置の光照射方法及び光照射装置
WO2010125836A1 (ja) * 2009-04-28 2010-11-04 株式会社 アルバック 光照射装置の光照射方法及び光照射装置
JP2010266616A (ja) * 2009-05-13 2010-11-25 Ulvac Japan Ltd 光照射装置
JP2011133889A (ja) * 2009-12-24 2011-07-07 Lg Display Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
WO2012011166A1 (ja) * 2010-07-20 2012-01-26 株式会社 アルバック 光照射装置
JP2013025054A (ja) * 2011-07-20 2013-02-04 V Technology Co Ltd シール剤の硬化処理装置及び硬化処理方法
JP2012086576A (ja) * 2012-01-04 2012-05-10 Ulvac Japan Ltd 光源装置及びこれを用いた基板の貼り合わせ方法
KR20140118782A (ko) 2013-03-31 2014-10-08 호야 칸데오 옵트로닉스 가부시키가이샤 광 조사 장치
JP2014202763A (ja) * 2013-03-31 2014-10-27 Hoya Candeo Optronics株式会社 光照射装置
KR20200141644A (ko) * 2019-06-11 2020-12-21 세메스 주식회사 약액 경화 장치
KR102232034B1 (ko) 2019-06-11 2021-03-25 세메스 주식회사 약액 경화 장치

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