JP2005093812A - Substrate conveying apparatus, and substrate processing apparatus - Google Patents

Substrate conveying apparatus, and substrate processing apparatus Download PDF

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Takeo Okamoto
健男 岡本
Takashi Taguchi
隆志 田口
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To secure a sufficient space for maintenance work. <P>SOLUTION: A conveying robot TR1 has a substrate holder 60, a supporting member 63, a first connecting member 640, and a second connecting member 641. The supporting member 63 is arranged at an end of the conveying robot TR1 so that the long axis of the supporting member 63 is in the Z-direction. A first connecting member 640 and a second connecting member 641 are fixed at the upper and lower ends of the supporting member 63, respectively, and are connected to a frame outside the conveying robot TR1, with their positions unchanged. The supporting member 63 cantilevers the substrate holder 60 at a level between the first connecting member 640 and the second connecting member 641. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、半導体基板、液晶表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板などの基板（以下、単に「基板」と称する）を搬送する技術に関する。   The present invention relates to a technique for transporting a substrate (hereinafter simply referred to as “substrate”) such as a semiconductor substrate, a glass substrate for a liquid crystal display, a glass substrate for a photomask, and a substrate for an optical disk.

周知のように、半導体や液晶ディスプレイなどの製品は、上記基板に対して洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処理、ダイシングなどの一連の諸処理を施すことにより製造されている。これらの諸処理のうち例えばレジスト塗布処理、現像処理およびそれらに付随する熱処理のそれぞれを行う処理ユニットを複数組み込み、基板に一連のフォトリソグラフィー処理を施す基板処理装置がいわゆるコータ＆デベロッパとして広く用いられている。このような装置では、それら各処理ユニット間で基板の搬送を行う搬送ロボット（搬送装置）が必要となる。   As is well known, products such as semiconductors and liquid crystal displays are manufactured by performing a series of processes such as cleaning, resist coating, exposure, development, etching, interlayer insulation film formation, heat treatment, and dicing on the substrate. Has been. Of these various processes, for example, a substrate processing apparatus that incorporates a plurality of processing units for performing resist coating processing, development processing, and heat treatment associated therewith, and performs a series of photolithography processing on the substrate, is widely used as a so-called coater & developer. ing. In such an apparatus, a transfer robot (transfer apparatus) for transferring a substrate between the processing units is required.

一方、近年の基板処理装置ではスループットの向上およびフットプリントの縮小が要求されており、搬送ロボットの周辺に多数の処理ユニットが多段に搭載されることが多い。したがって、搬送ロボットは、基板を周囲に配置された処理ユニットに自由に搬送できることが要求される。   On the other hand, recent substrate processing apparatuses are required to improve throughput and reduce footprint, and many processing units are often mounted in multiple stages around the transfer robot. Therefore, the transfer robot is required to be able to freely transfer the substrate to the processing units arranged around it.

特許文献１には、基板を保持する保持アームをＸ軸方向に直線的に進退させる保持アームを備え、保持アームの基台となるアーム基台を両側から支持しつつ、支持したアーム基台が筒状の構造物の内部を昇降する搬送ロボットが記載されている。この搬送ロボットでは、アーム基台を支持した状態で筒状の構造物をＺ軸方向（垂直方向）の軸心回りに回転させることも可能とされている。また、特許文献１には、２本の支持柱によって昇降台を両側から支持し、その昇降台にアーム基台を回転させる回転機構とアーム基台とを配置することによって、基板を搬送する搬送ロボットも記載されている。さらに、特許文献２には、複数の部材によってテレスコピックな構造物を形成し、この構造物によって回転機構とアーム基台とを下方から支持する搬送ロボットが記載されている。   Patent Document 1 includes a holding arm that linearly advances and retracts a holding arm that holds a substrate in the X-axis direction, and an arm base that supports the arm base that serves as a base of the holding arm from both sides. A transfer robot that moves up and down the inside of a cylindrical structure is described. In this transfer robot, it is also possible to rotate the cylindrical structure around the axis in the Z-axis direction (vertical direction) while supporting the arm base. Also, in Patent Document 1, a lifting mechanism is supported from both sides by two support columns, and a rotating mechanism that rotates the arm base and an arm base are arranged on the lifting base, thereby transporting a substrate. A robot is also described. Further, Patent Document 2 describes a transport robot that forms a telescopic structure by a plurality of members and supports the rotation mechanism and the arm base from below by the structure.

従来より、特許文献１および特許文献２に記載されているような搬送ロボットを用いることにより、基板を任意の位置に搬送する技術が提案されている。   Conventionally, a technique for transporting a substrate to an arbitrary position by using a transport robot as described in Patent Document 1 and Patent Document 2 has been proposed.

特開２００１−１８９３６８公報JP 2001-189368 A 特開２００２−３３８０４２公報JP 2002-338042 A

ところが、特許文献１に記載されている搬送ロボットのうち、前者では、筒状の構造物が搬送ロボットの中央に配置されるため、搬送ロボットの占める空間を保守空間として使用することができない。したがって、処理ユニットのメンテナンス作業を行う場合には、別途保守空間を確保しなければならず、フットプリントが増大するという問題があった。また、筒状の構造物が大型であるために、搬送ロボットを取り出すことも困難であるという問題があった。   However, among the transfer robots described in Patent Document 1, in the former, since the cylindrical structure is arranged at the center of the transfer robot, the space occupied by the transfer robot cannot be used as a maintenance space. Therefore, when the maintenance operation of the processing unit is performed, a maintenance space must be secured separately, and there is a problem that the footprint increases. Further, since the cylindrical structure is large, it is difficult to take out the transfer robot.

また、特許文献１に記載されている搬送ロボットのうち、後者についても、支持柱が２本あるため保守空間が狭くなる上に、支持柱の間に補強用の壁が設けられているために、壁側に配置されている処理ユニットについては、メンテナンス制約が大きくなるという問題があった。   Further, among the transfer robots described in Patent Document 1, the latter also has two support columns, so the maintenance space is narrowed, and a reinforcing wall is provided between the support columns. However, the processing unit arranged on the wall side has a problem that maintenance restrictions become large.

また、特許文献２に記載されている搬送ロボットでは、中央にテレスコピックな構造物が配置されるため、アーム基台の上部に作業者が乗れるステップなどの構造物を設けなければメンテナンス作業が行えないという問題があった。   Further, in the transfer robot described in Patent Document 2, since a telescopic structure is arranged in the center, maintenance work cannot be performed unless a structure such as a step on which an operator can ride is provided on the upper part of the arm base. There was a problem.

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、メンテナンス作業において、保守空間を確保することによる省スペース化と作業効率の向上とを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and aims to save space and improve work efficiency by ensuring a maintenance space in maintenance work.

上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板を搬送する基板搬送装置であって、a)基板を保持する保持手段と、b)昇降可動部が中空の柱状体内に収容され、前記昇降可動部に前記保持手段が連結されることにより前記柱状体の外部に前記保持手段を片持ち状態で支持する柱状構造体と、c)前記保持手段を前記柱状構造体に沿って昇降させる昇降手段とを備え、前記保持手段が、基板を直接保持する搬送アームと、前記搬送アームを回転させる回転機構と、前記搬送アームを進退させるスライド機構とを有する。   In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 1 is a substrate transfer apparatus for transferring a substrate, wherein a) holding means for holding the substrate, and b) an elevating movable part are accommodated in a hollow columnar body. A columnar structure that supports the holding means in a cantilevered state outside the columnar body by connecting the holding means to the elevating movable part, and c) elevating and lowering the holding means along the columnar structure The holding means includes a transfer arm that directly holds the substrate, a rotation mechanism that rotates the transfer arm, and a slide mechanism that moves the transfer arm back and forth.

また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板搬送装置であって、前記柱状構造体は、上下側において基板処理装置の構造材にそれぞれ連結可能な第１連結手段および第２連結手段を備え、前記保持手段は、前記第１連結手段と前記第２連結手段との間の区間において昇降可能である。   The invention according to claim 2 is the substrate transfer apparatus according to the invention of claim 1, wherein the columnar structure is connected to the structure material of the substrate processing apparatus on the upper and lower sides, respectively. The holding means can be moved up and down in a section between the first connecting means and the second connecting means.

また、請求項３の発明は、請求項２の発明に係る基板搬送装置であって、前記第１連結手段は、前記柱状構造体の上端部に設けられ、前記第２連結手段は、前記柱状構造体の下端部に設けられる。   The invention of claim 3 is the substrate transfer apparatus according to the invention of claim 2, wherein the first connecting means is provided at an upper end portion of the columnar structure, and the second connecting means is the columnar. Provided at the lower end of the structure.

また、請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれかの発明に係る基板搬送装置であって、前記柱状構造体はほぼ鉛直に立設されており、前記昇降手段は、前記保持手段を前記柱状構造体に沿ってほぼ鉛直方向に昇降させる。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the substrate transfer apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the columnar structure is erected substantially vertically, and the elevating means is the holding means. Are raised and lowered in a substantially vertical direction along the columnar structure.

また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る基板搬送装置であって、前記回転機構と前記進退機構とのそれぞれの駆動力を発生する駆動手段が前記保持手段に設けられており、前記基板搬送装置が、d)空中懸架されて、前記駆動手段に対して電力を供給する可撓性のケーブルと、e)前記保持手段の昇降空間から離れた位置に前記柱状構造体と対向して立設され、前記保持手段の前記昇降空間の中間高さにおいて前記ケーブルの電力供給側端部を支持するケーブル支持手段とをさらに備える。   A fifth aspect of the present invention is the substrate transport apparatus according to any one of the first to fourth aspects of the present invention, wherein the driving means for generating the respective driving forces of the rotation mechanism and the advance / retreat mechanism is the holding means. And d) a flexible cable that is suspended in the air and supplies electric power to the driving means, and e) the position away from the lifting space of the holding means. Cable support means that stands up against the columnar structure and supports the power supply side end of the cable at an intermediate height of the lifting space of the holding means.

また、請求項６の発明は、基板処理装置であって、(a)基板に対して所定の処理を実行する処理手段と、(b)前記基板処理装置の構造材の所定位置に連結され、前記処理手段に対して基板を搬送する搬送手段と、を備え、前記搬送手段が、(b-1)基板を保持する保持手段と、(b-2)昇降可動部が中空の柱状体内に収容され、前記昇降可動部に前記保持手段が連結されることにより前記柱状体の外部に前記保持手段を片持ち状態で支持する柱状構造体と、(b-3)前記保持手段を昇降させる昇降手段と、(b-4)前記柱状構造体の上下側を前記基板処理装置の前記構造材の上下位置にそれぞれ連結する第１の連結手段および第２の連結手段とを備え、前記保持手段が、基板を直接保持する搬送アームと、前記搬送アームを回転させる回転機構と、前記搬送アームを進退させるスライド機構とを有する。   The invention of claim 6 is a substrate processing apparatus, wherein (a) a processing means for executing a predetermined process on the substrate, and (b) connected to a predetermined position of a structural material of the substrate processing apparatus, Transport means for transporting the substrate to the processing means, wherein the transport means is (b-1) a holding means for holding the substrate, and (b-2) the elevating movable part is accommodated in a hollow columnar body. A columnar structure that supports the holding means in a cantilever state outside the columnar body by connecting the holding means to the elevating movable part; and (b-3) an elevating means for raising and lowering the holding means. And (b-4) first connection means and second connection means for respectively connecting the upper and lower sides of the columnar structure to the upper and lower positions of the structural material of the substrate processing apparatus, the holding means, A transfer arm that directly holds the substrate, a rotation mechanism that rotates the transfer arm, and the transfer arm. And a recession make slide mechanism.

請求項１ないし６に記載の発明では、柱状構造体の外部に基板の保持手段を片持ち状態で支持して昇降させる構成とすることにより、保守空間を広くとることができる。   According to the first to sixth aspects of the present invention, it is possible to widen the maintenance space by adopting a configuration in which the substrate holding means is supported in a cantilevered state outside the columnar structure and moved up and down.

請求項２に記載の発明では、第１連結手段と第２連結手段との間において基板の保持手段を支持することにより、柱状構造体を比較的細い部材で構成することができる。したがって、保守空間を広くとることができる。   According to the second aspect of the present invention, the columnar structure can be constituted by a relatively thin member by supporting the substrate holding means between the first connecting means and the second connecting means. Therefore, a large maintenance space can be taken.

請求項５に記載の発明では、可撓性ケーブルを基板の保持手段の昇降空間の中間高さから支持して空中懸架することにより、引きずりや他の部材との摩擦などによってケーブルが損傷することを防止することができる。   In the invention according to claim 5, the cable is damaged by dragging or friction with other members by supporting the flexible cable from the intermediate height of the lifting space of the holding means of the board and suspending it in the air. Can be prevented.

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

＜１． 実施の形態＞
図１は、本実施形態の基板処理装置Ａの平面図である。また、図２は基板処理装置Ａの液処理部の正面図であり、図３は熱処理部の正面図であり、図４は基板載置部の周辺構成を示す図である。なお、図１から図４にはそれらの方向関係を明確にするためＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を付している。 <1. Embodiment>
FIG. 1 is a plan view of a substrate processing apparatus A according to this embodiment. 2 is a front view of the liquid processing unit of the substrate processing apparatus A, FIG. 3 is a front view of the heat treatment unit, and FIG. 4 is a diagram showing a peripheral configuration of the substrate mounting unit. 1 to 4 have an XYZ orthogonal coordinate system in which the Z-axis direction is the vertical direction and the XY plane is the horizontal plane in order to clarify the directional relationship.

本実施形態の基板処理装置Ａは、半導体ウェハ等の基板に反射防止膜やフォトレジスト膜を塗布形成するとともに、パターン露光後の基板に現像処理を行う装置である。なお、本発明に係る基板処理装置Ａの処理対象となる基板は半導体ウェハに限定されるものではなく、液晶表示器用のガラス基板等であっても良い。また、本発明に係る基板処理装置Ａの処理内容は塗布膜形成や現像処理に限定されるものではなく、エッチング処理や洗浄処理であっても良い。   The substrate processing apparatus A of the present embodiment is an apparatus that applies an antireflection film or a photoresist film to a substrate such as a semiconductor wafer and performs development processing on the substrate after pattern exposure. In addition, the board | substrate used as the process target of the substrate processing apparatus A which concerns on this invention is not limited to a semiconductor wafer, The glass substrate for liquid crystal displays etc. may be sufficient. Further, the processing content of the substrate processing apparatus A according to the present invention is not limited to coating film formation and development processing, but may be etching processing or cleaning processing.

本実施形態の基板処理装置Ａは、インデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４およびインターフェイスブロック５の５つの処理ブロックを並設して構成されている。インターフェイスブロック５には本基板処理装置Ａとは別体の外部装置である露光装置（ステッパ）が接続配置されている。   The substrate processing apparatus A of the present embodiment is configured by arranging five processing blocks of an indexer block 1, a bark block 2, a resist coating block 3, a development processing block 4 and an interface block 5 in parallel. An exposure apparatus (stepper) which is an external apparatus separate from the substrate processing apparatus A is connected to the interface block 5.

インデクサブロック１は、複数のキャリアＣ（本実施形態では４個）を並べて載置する載置台１１と、各キャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出すとともに、各キャリアＣに処理済みの基板Ｗを収納する基板移載機構１２とを備えている。基板移載機構１２は、載置台１１に沿って（Ｙ方向に沿って）水平移動可能な可動台１２ａを備えており、この可動台１２ａに基板Ｗを水平姿勢で保持する保持アーム１２ｂが搭載されている。保持アーム１２ｂは、可動台１２ａ上を昇降（Ｚ方向）移動、水平面内の旋回移動、および旋回半径方向に進退移動可能に構成されている。これにより、基板移載機構１２は、保持アーム１２ｂを各キャリアＣにアクセスさせて未処理の基板Ｗの取り出しおよび処理済みの基板Ｗの収納を行うことができる。なお、キャリアＣの形態としては、基板Ｗを密閉空間に収納するＦＯＵＰ(front opening unified pod)の他に、ＳＭＩＦ(Standard Mechanical Inter Face)ポッドや収納基板Ｗを外気に曝すＯＣ(open cassette)であっても良い。   The indexer block 1 takes a mounting table 11 on which a plurality of carriers C (four in this embodiment) are placed side by side, and takes out an unprocessed substrate W from each carrier C and also transfers a processed substrate W to each carrier C. A substrate transfer mechanism 12 is provided. The substrate transfer mechanism 12 includes a movable table 12a that can move horizontally along the mounting table 11 (along the Y direction), and a holding arm 12b that holds the substrate W in a horizontal posture is mounted on the movable table 12a. Has been. The holding arm 12b is configured to be capable of moving up and down (Z direction) on the movable table 12a, turning in a horizontal plane, and moving back and forth in the turning radius direction. As a result, the substrate transfer mechanism 12 can access the holding arms 12b to the carriers C to take out the unprocessed substrate W and store the processed substrate W. In addition to the FOUP (front opening unified pod) that stores the substrate W in a sealed space, the carrier C may be an OC (open cassette) that exposes the standard mechanical interface (SMIF) pod or the storage substrate W to the outside air. There may be.

インデクサブロック１に隣接してバークブロック２が設けられている。インデクサブロック１とバークブロック２との間には、雰囲気遮断用の隔壁１３が設けられている。この隔壁１３にインデクサブロック１とバークブロック２との間で基板Ｗの受け渡しを行うために基板Ｗを載置する２つの基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２が上下に積層して設けられている。   A bark block 2 is provided adjacent to the indexer block 1. A partition wall 13 is provided between the indexer block 1 and the bark block 2 for shielding the atmosphere. In order to transfer the substrate W between the indexer block 1 and the bark block 2, two substrate platforms PASS 1 and PASS 2 on which the substrate W is mounted are stacked on the partition wall 13.

上側の基板載置部ＰＡＳＳ１は、インデクサブロック１からバークブロック２へ基板Ｗを搬送するために使用される。基板載置部ＰＡＳＳ１は３本の支持ピンを備えており、インデクサブロック１の基板移載機構１２はキャリアＣから取り出した未処理の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１の３本の支持ピン上に載置する。そして、基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された基板Ｗを後述するバークブロック２の搬送ロボットＴＲ１が受け取る。一方、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２は、バークブロック２からインデクサブロック１へ基板Ｗを搬送するために使用される。基板載置部ＰＡＳＳ１も３本の支持ピンを備えており、バークブロック２の搬送ロボットＴＲ１は処理済みの基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２の３本の支持ピン上に載置する。そして、基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された基板Ｗを基板移載機構１２が受け取ってキャリアＣに収納する。なお、後述する基板載置部ＰＡＳＳ３〜ＰＡＳＳ１０の構成も基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と同じである。   The upper substrate platform PASS1 is used to transport the substrate W from the indexer block 1 to the bark block 2. The substrate platform PASS1 has three support pins, and the substrate transfer mechanism 12 of the indexer block 1 moves the unprocessed substrate W taken out from the carrier C onto the three support pins of the substrate platform PASS1. Place. Then, the transfer robot TR1 of the bark block 2 described later receives the substrate W placed on the substrate platform PASS1. On the other hand, the lower substrate platform PASS <b> 2 is used for transporting the substrate W from the bark block 2 to the indexer block 1. The substrate platform PASS1 also includes three support pins, and the transfer robot TR1 of the bark block 2 places the processed substrate W on the three support pins of the substrate platform PASS2. Then, the substrate transfer mechanism 12 receives the substrate W placed on the substrate platform PASS1 and stores it in the carrier C. In addition, the structure of the board | substrate mounting parts PASS3-PASS10 mentioned later is also the same as the board | substrate mounting parts PASS1 and PASS2.

基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２は、隔壁１３の一部に部分的に貫通して設けられている。また、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２には、基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示省略）が設けられており、各センサの検出信号に基づいて基板移載機構１２やバークブロック２の搬送ロボットＴＲ１が、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２に対して基板Ｗを受け渡しできる状態にあるか否かを判断する。   The substrate platforms PASS <b> 1 and PASS <b> 2 are provided so as to partially penetrate a part of the partition wall 13. The substrate platforms PASS1 and PASS2 are provided with optical sensors (not shown) for detecting the presence or absence of the substrate W, and the substrate transfer mechanism 12 and the bark block 2 are based on detection signals from the sensors. It is determined whether the transfer robot TR1 is ready to deliver the substrate W to the substrate platforms PASS1, PASS2.

次に、バークブロック２について説明する。バークブロック２は、露光時に発生する定在波やハレーションを減少させるために、フォトレジスト膜の下地に反射防止膜を塗布形成するための処理ブロックである。バークブロック２は、基板Ｗの表面に反射防止膜を塗布形成するための下地塗布処理部ＢＲＣと、反射防止膜の塗布形成に付随する熱処理を行う２つの熱処理タワー２１，２１と、下地塗布処理部ＢＲＣおよび熱処理タワー２１，２１に対して基板Ｗの受け渡しを行う搬送ロボットＴＲ１とを備える。   Next, the bark block 2 will be described. The bark block 2 is a processing block for applying and forming an antireflection film on the base of the photoresist film in order to reduce standing waves and halation generated during exposure. The bark block 2 includes a base coating processing unit BRC for coating and forming an antireflection film on the surface of the substrate W, two heat treatment towers 21 and 21 for performing heat treatment associated with the coating formation of the antireflection film, and base coating processing A transfer robot TR1 that transfers the substrate W to the section BRC and the heat treatment towers 21 and 21.

バークブロック２においては、搬送ロボットＴＲ１を挟んで下地塗布処理部ＢＲＣと熱処理タワー２１，２１とが対向して配置されている。具体的には、下地塗布処理部ＢＲＣが装置正面側に、２つの熱処理タワー２１，２１が装置背面側に、それぞれ位置している。また、熱処理タワー２１，２１の正面側には図示しない熱隔壁を設けている。下地塗布処理部ＢＲＣと熱処理タワー２１，２１とを隔てて配置するとともに熱隔壁を設けることにより、熱処理タワー２１，２１から下地塗布処理部ＢＲＣに熱的影響を与えることを回避しているのである。   In the bark block 2, the base coating treatment unit BRC and the heat treatment towers 21 and 21 are arranged to face each other with the transfer robot TR1 interposed therebetween. Specifically, the base coating treatment part BRC is located on the front side of the apparatus, and the two heat treatment towers 21 and 21 are located on the rear side of the apparatus. In addition, a heat partition (not shown) is provided on the front side of the heat treatment towers 21 and 21. By arranging the base coating processing part BRC and the heat treatment towers 21 and 21 apart from each other and providing a thermal partition, the thermal processing towers 21 and 21 are prevented from having a thermal influence on the base coating processing part BRC. .

下地塗布処理部ＢＲＣは、図２に示すように、同様の構成を備えた３つの塗布処理ユニットＢＲＣ１，ＢＲＣ２，ＢＲＣ３を下から順に積層配置して構成されている。なお、３つの塗布処理ユニットＢＲＣ１，ＢＲＣ２，ＢＲＣ３を特に区別しない場合はこれらを総称して下地塗布処理部ＢＲＣとする。各塗布処理ユニットＢＲＣ１，ＢＲＣ２，ＢＲＣ３は、基板Ｗを略水平姿勢で吸着保持して略水平面内にて回転させるスピンチャック２２、このスピンチャック２２上に保持された基板Ｗ上に反射防止膜用の塗布液を吐出する塗布ノズル２３およびスピンチャック２２上に保持された基板Ｗの周囲を囲繞するカップ（図示省略）等を備えている。   As shown in FIG. 2, the base coating processing unit BRC is configured by stacking and arranging three coating processing units BRC1, BRC2, and BRC3 having the same configuration in order from the bottom. If the three coating processing units BRC1, BRC2, and BRC3 are not particularly distinguished, these are collectively referred to as a base coating processing unit BRC. Each of the coating processing units BRC1, BRC2, and BRC3 includes a spin chuck 22 that sucks and holds the substrate W in a substantially horizontal posture and rotates the substrate W in a substantially horizontal plane, and an antireflection film on the substrate W held on the spin chuck 22 And a cup (not shown) that surrounds the periphery of the substrate W held on the spin chuck 22.

図３に示すように、インデクサブロック１に近い側の熱処理タワー２１には、基板Ｗを所定の温度にまで加熱する６個のホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６と、加熱された基板Ｗを冷却して所定の温度にまで降温するとともに基板Ｗを当該所定の温度に維持するクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３とが設けられている。この熱処理タワー２１には、下から順にクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３、ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６が積層配置されている。一方、インデクサブロック１から遠い側の熱処理タワー２１には、レジスト膜と基板Ｗとの密着性を向上させるためにＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）の蒸気雰囲気で基板Ｗを熱処理する３個の密着強化処理部ＡＨＬ１〜ＡＨＬ３が下から順に積層配置されている。なお、図３において「×」印で示した箇所には配管配線部や、予備の空きスペースが割り当てられている。   As shown in FIG. 3, in the heat treatment tower 21 on the side close to the indexer block 1, six hot plates HP1 to HP6 for heating the substrate W to a predetermined temperature and the heated substrate W are cooled to a predetermined temperature. Cool plates CP <b> 1 to CP <b> 3 are provided that lower the temperature to a predetermined temperature and maintain the substrate W at the predetermined temperature. In the heat treatment tower 21, cool plates CP1 to CP3 and hot plates HP1 to HP6 are laminated in order from the bottom. On the other hand, the heat treatment tower 21 on the side far from the indexer block 1 has three adhesion reinforcements for heat-treating the substrate W in a vapor atmosphere of HMDS (hexamethyldisilazane) in order to improve the adhesion between the resist film and the substrate W. The processing units AHL1 to AHL3 are stacked in order from the bottom. In FIG. 3, piping wiring sections and spare empty spaces are assigned to the locations indicated by “x” marks.

このように塗布処理ユニットＢＲＣ１〜ＢＲＣ３や熱処理ユニット（ホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６、クールプレートＣＰ１〜ＣＰ３、密着強化処理部ＡＨＬ１〜ＡＨＬ３）を多段に積層配置することにより、基板処理装置Ａの占有スペースを小さくしてフットプリントを削減することができる。また、２つの熱処理タワー２１，２１を並設することによって、熱処理ユニットのメンテナンスが容易になるとともに、熱処理ユニットに必要なダクト配管や給電設備をあまり高い位置にまで引き延ばす必要がなくなるという利点がある。   In this way, the coating processing units BRC1 to BRC3 and the heat treatment units (hot plates HP1 to HP6, cool plates CP1 to CP3, adhesion strengthening processing units AHL1 to AHL3) are stacked in multiple stages, thereby occupying the space occupied by the substrate processing apparatus A. The footprint can be reduced by making it smaller. Further, by arranging two heat treatment towers 21 and 21 in parallel, there is an advantage that maintenance of the heat treatment unit is facilitated and duct piping and power supply equipment necessary for the heat treatment unit need not be extended to a very high position. .

次に搬送ロボットＴＲ１ないし３（搬送装置）について説明する。図５は、搬送ロボットＴＲ１の外観斜視図である。なお、搬送ロボットＴＲ２，３については、搬送ロボットＴＲ１と同様の機能および構成を備えているため、後述の説明を省略する。   Next, the transfer robots TR1 to TR3 (transfer device) will be described. FIG. 5 is an external perspective view of the transfer robot TR1. Note that the transfer robots TR2 and TR3 have the same functions and configurations as the transfer robot TR1, and thus will not be described later.

本実施の形態における搬送ロボットＴＲ１は、基板保持部６０、ハーネス６１、ハーネス支持部６２、支持部材６３などによって構成される柱状構造体ＳＴ、および昇降機構６５を備える。詳細は後述するが、このような構成を備えることにより、搬送ロボットＴＲ１は基板処理装置Ａにおいて基板Ｗを三次元方向に搬送する搬送装置としての機能を有する。   The transport robot TR1 in the present embodiment includes a columnar structure ST configured by a substrate holding unit 60, a harness 61, a harness support unit 62, a support member 63, and the like, and an elevating mechanism 65. Although details will be described later, by having such a configuration, the transport robot TR1 has a function as a transport device for transporting the substrate W in the three-dimensional direction in the substrate processing apparatus A.

基板保持部６０は、基板Ｗを略水平姿勢で直接保持する２個の保持アーム６０２を上下に近接させて備えている。これらの２個の保持アーム６０２はそれぞれが一枚の基板Ｗを保持可能であって、互いに独立して進退することができる。それぞれの保持アーム６０２は、アームの内側から内方に突き出た複数本のピンで基板Ｗの周縁を下方から支持するようになっている。また、基板保持部６０は、アーム基台６００、ブランケット６０１を備え、内部に一対のスライド機構６６を備えている。さらに、アーム基台６００の裏面に回転機構６７を備えている。アーム基台６００は水平腕部６０Ａ（図６）を介して柱状構造体ＳＴに支持されている（詳細は後述）。   The substrate holding unit 60 includes two holding arms 602 that directly hold the substrate W in a substantially horizontal posture in close proximity to each other. Each of these two holding arms 602 can hold one substrate W, and can advance and retreat independently of each other. Each holding arm 602 supports the periphery of the substrate W from below by a plurality of pins protruding inward from the inside of the arm. The substrate holding unit 60 includes an arm base 600 and a blanket 601 and a pair of slide mechanisms 66 therein. Further, a rotation mechanism 67 is provided on the back surface of the arm base 600. The arm base 600 is supported by the columnar structure ST via the horizontal arm 60A (FIG. 6) (details will be described later).

アーム基台６００は、複数のパネルが組み合わされて構成される中空の構造を有する部材であって、前述の保持アーム６０２以外に、ブランケット６０１が取り付けられている。ブランケット６０１には保持アーム６０２が保持している基板Ｗの位置を検出するセンサーなどが取り付けられる。   The arm base 600 is a member having a hollow structure configured by combining a plurality of panels, and a blanket 601 is attached in addition to the holding arm 602 described above. A sensor for detecting the position of the substrate W held by the holding arm 602 is attached to the blanket 601.

ハーネス６１は、主にスライド機構６６および回転機構６７のそれぞれの駆動源として基板保持部６０上に設けられたモータに対する電力供給用の可撓性ケーブルを収容する。なお、ハーネス６１に収容されるケーブルは電力供給用に限られるものではなく、制御信号用の可撓性の通信ケーブルなども収容される。ハーネス支持部６２は、内部にハーネス６１を収容する柱状の構造を有しており、基板保持部６０の昇降空間ＥＳから離れた位置に柱状構造体ＳＴと対向してバークブロック２の基台上に立設されている。そして、基板保持部６０の昇降空間の中間の高さ（好ましくは昇降空間のほぼ中央高さ）においてハーネス６１内の電力ケーブルの電力供給側端部６１ｅを支持している。   The harness 61 mainly accommodates a flexible cable for supplying electric power to a motor provided on the substrate holding unit 60 as a drive source for the slide mechanism 66 and the rotation mechanism 67. The cable accommodated in the harness 61 is not limited to power supply, and a flexible communication cable for a control signal and the like are also accommodated. The harness support portion 62 has a columnar structure that accommodates the harness 61 therein, and is opposed to the columnar structure ST at a position away from the lift space ES of the substrate holding portion 60 on the base of the bark block 2. Is erected. Then, the power supply side end 61e of the power cable in the harness 61 is supported at an intermediate height of the lift space of the substrate holding portion 60 (preferably approximately the center height of the lift space).

図７は、昇降機構６５の構造を示す図である。昇降機構６５は、駆動モータ６５０（図５）、駆動プーリ６５１、従動プーリ６５２、タイミングベルト６５３、ガイド６５４、シールベルト６５５、およびベアリング６５６から構成される。このうち、駆動モータ６５０を除く主な構成が支持部材６３の内部に設けられている。   FIG. 7 is a view showing the structure of the elevating mechanism 65. The elevating mechanism 65 includes a drive motor 650 (FIG. 5), a drive pulley 651, a driven pulley 652, a timing belt 653, a guide 654, a seal belt 655, and a bearing 656. Among these, the main structure excluding the drive motor 650 is provided inside the support member 63.

駆動モータ６５０は、図５に示すように、支持部材６３の下部に併設して設けられる筐体６５Ａの内部に収容されている。駆動モータ６５０は、Ｙ軸方向を中心軸とする回転駆動力を生成する回転モータであって、駆動プーリ６５１にギア等を介して生成した回転駆動力を伝達する。   As shown in FIG. 5, the drive motor 650 is accommodated in a housing 65 </ b> A provided in the lower part of the support member 63. The drive motor 650 is a rotary motor that generates a rotational drive force with the Y-axis direction as a central axis, and transmits the rotational drive force generated through a gear or the like to the drive pulley 651.

駆動プーリ６５１と従動プーリ６５２との間にはタイミングベルト６５３が掛け渡されており、駆動モータ６５０が駆動プーリ６５１を回転させることによってタイミングベルト６５３が駆動される。タイミングベルト６５３は基板保持部６０の水平腕部６０Ａに固定されており、昇降可動部としてのタイミングベルト６５３が駆動されることによって基板保持部６０がＺ軸方向に昇降する。   A timing belt 653 is stretched between the driving pulley 651 and the driven pulley 652, and the timing belt 653 is driven by the driving motor 650 rotating the driving pulley 651. The timing belt 653 is fixed to the horizontal arm 60A of the substrate holding unit 60, and the substrate holding unit 60 is moved up and down in the Z-axis direction by driving the timing belt 653 as the moving up and down unit.

ガイド６５４は、Ｚ軸に沿って支持部材６３の内壁面に固設されており、基板保持部６０と係合している。基板保持部６０はガイド６５４に沿ってのみ直線的に昇降可能とされている。すなわち、ガイド６５４は、基板保持部６０の移動方向をＺ軸方向に規定するとともに基板保持部６０の動きの範囲を規定するガイド機能を有している。   The guide 654 is fixed to the inner wall surface of the support member 63 along the Z axis, and is engaged with the substrate holding unit 60. The substrate holding part 60 can be moved up and down linearly only along the guide 654. That is, the guide 654 has a guide function that defines the movement direction of the substrate holding unit 60 in the Z-axis direction and the range of movement of the substrate holding unit 60.

シールベルト６５５は、Ｘ軸方向を螺軸として回転可能な４つのベアリング６５６に掛け渡されて、基板保持部６０に固定されており、図７の紙面を貫く方向においてスリット６３０の幅よりも大きな幅を持っている。そして、シールベルト６５５は要素６５１，６５３，６５４を内封している。これにより、シールベルト６５５は、基板保持部６０が昇降する動作に伴って従動的に同期駆動されるとともに、主に支持部材６３の内部において発生するパーティクルをスリット６３０などから外部に飛散させないようにするシール機能を有している。   The seal belt 655 is wound around four bearings 656 that can rotate about the X-axis direction as a screw shaft, and is fixed to the substrate holding unit 60. The seal belt 655 is larger than the width of the slit 630 in the direction passing through the paper surface of FIG. Have a width. The seal belt 655 encloses the elements 651, 653, and 654. As a result, the seal belt 655 is driven synchronously in accordance with the movement of the substrate holding unit 60 up and down, and particles generated mainly inside the support member 63 are not scattered outside from the slit 630 or the like. It has a sealing function.

本実施の形態における搬送ロボットＴＲ１は、図７に示すように、柱状構造体ＳＴのガイド６５４とタイミングベルト６５３とが基板保持部６０を片持ち状態で柱状構造体ＳＴの外部（側部）に支持する。これにより、基板保持部６０を支持する支持部材を搬送ロボットＴＲ１の中央部分に設ける必要がなく、保守空間を広く取ることができる。   In the transport robot TR1 in the present embodiment, as shown in FIG. 7, the guide 654 of the columnar structure ST and the timing belt 653 are outside the side of the columnar structure ST in a cantilevered state. To support. As a result, it is not necessary to provide a support member for supporting the substrate holding unit 60 in the central portion of the transport robot TR1, and a large maintenance space can be taken.

また、図５から明らかなように、本実施の形態における搬送ロボットＴＲ１は、基板保持部６０の上下に何らの構造物（支持部材など）をも必要とせず、基板保持部６０は実質的に開放空間中を昇降する。したがって、基板保持部６０の上下方向のストロークを比較的大きくすることができる。   Further, as apparent from FIG. 5, the transport robot TR1 in the present embodiment does not require any structure (such as a support member) above and below the substrate holding unit 60, and the substrate holding unit 60 is substantially Go up and down in open space. Therefore, the vertical stroke of the substrate holding part 60 can be made relatively large.

図８は、スライド機構６６を示す概略図である。図８では、アーム基台６００を構成するパネルのうち後方に配置されているもののみ図示しており、その他のパネルを省略している。図８に示すように、アーム基台６００は、スライド機構６６や図示しない配線などを収容する筐体としての機能をも有している。なお、基板保持部６０は２つのスライド機構６６を備えているが、図８ではこのうちの（−Ｘ）側の一方のみを図示している。   FIG. 8 is a schematic view showing the slide mechanism 66. In FIG. 8, only the panels arranged on the rear of the panels constituting the arm base 600 are shown, and the other panels are omitted. As shown in FIG. 8, the arm base 600 also has a function as a housing that accommodates the slide mechanism 66 and wiring (not shown). The substrate holding unit 60 includes two slide mechanisms 66. In FIG. 8, only one of the (−X) side is illustrated.

それぞれのスライド機構６６は、ベースパネル６６０、駆動モータ６６１、タイミングベルト６６２、駆動プーリ６６３、従動プーリ６６４、ガイド６６５、シールベルト６６６、およびベアリング６６７から構成される。   Each slide mechanism 66 includes a base panel 660, a drive motor 661, a timing belt 662, a drive pulley 663, a driven pulley 664, a guide 665, a seal belt 666, and a bearing 667.

ベースパネル６６０は、アーム基台６００内の所定の位置に固設されており、スライド機構６６の他の構成を所定の位置に配置する基台となっている。駆動モータ６６１は駆動プーリ６６３を回転駆動する駆動力を生成する回転モータである。駆動プーリ６６３が所定の方向に回転すると、駆動プーリ６６３と従動プーリ６６４との間に掛け渡されたタイミングベルト６６２が所定の方向に駆動される。   The base panel 660 is fixed at a predetermined position in the arm base 600, and serves as a base on which other components of the slide mechanism 66 are arranged at a predetermined position. The drive motor 661 is a rotary motor that generates a driving force for driving the drive pulley 663 to rotate. When the driving pulley 663 rotates in a predetermined direction, the timing belt 662 stretched between the driving pulley 663 and the driven pulley 664 is driven in the predetermined direction.

タイミングベルト６６２には、１つの保持アーム６０２が取り付けられている。したがって、タイミングベルト６６２が駆動されると、その動きに伴って保持アーム６０２が駆動される。   One holding arm 602 is attached to the timing belt 662. Therefore, when the timing belt 662 is driven, the holding arm 602 is driven along with the movement of the timing belt 662.

ガイド６６５は、いわゆるリニアガイドを構成する部材であって、保持アーム６０２が所定の方向にのみ移動可能な状態で迎合することにより、保持アーム６０２の駆動方向を規定する。ガイド６６５は、ベースパネル６６０に固設されている。   The guide 665 is a member constituting a so-called linear guide, and defines the drive direction of the holding arm 602 by receiving the holding arm 602 in a state where it can move only in a predetermined direction. The guide 665 is fixed to the base panel 660.

このように、それぞれのスライド機構６６は、駆動モータ６６１を駆動することによって、タイミングベルト６６２に取り付けられたそれぞれの保持アーム６０２を駆動する。また、その駆動方向は、ガイド６６５によって規定される。本実施の形態における搬送ロボットＴＲ１では、保持アーム６０２の駆動方向が、図８においてＹ軸方向となるように、ガイド６６５によって規定されている。すなわち、スライド機構６６は、保持アーム６０２を所定の方向に直線的に進退させる機能を有する。   In this way, each slide mechanism 66 drives each holding arm 602 attached to the timing belt 662 by driving the drive motor 661. The driving direction is defined by a guide 665. In the transport robot TR1 in the present embodiment, the guide 665 defines the drive direction of the holding arm 602 so as to be the Y-axis direction in FIG. That is, the slide mechanism 66 has a function of moving the holding arm 602 linearly in a predetermined direction.

シールベルト６６６は、Ｚ軸方向の軸を中心に回転可能な４つのベアリング６６７に掛け渡されているとともに、保持アーム６０２に取り付けられている。これにより、シールベルト６６６は、保持アーム６０２の駆動に伴って駆動され、アーム基台６００内部の雰囲気と外部雰囲気とを隔てている。すなわち、シールベルト６６６は、スライド機構６６によって発生するパーティクルを外部に排出しないようにする機能を有している。   The seal belt 666 is wound around four bearings 667 that can rotate around an axis in the Z-axis direction, and is attached to the holding arm 602. Thus, the seal belt 666 is driven as the holding arm 602 is driven, and separates the atmosphere inside the arm base 600 from the outside atmosphere. That is, the seal belt 666 has a function of preventing particles generated by the slide mechanism 66 from being discharged to the outside.

図９は、搬送ロボットＴＲ１の回転機構６７を示す図である。搬送ロボットＴＲ１では、回転機構６７上にアーム基台６００が搭載されている。回転機構６７には、アーム基台６００を旋回駆動する駆動モータ６７０が内蔵されている。駆動モータ６７０の駆動軸（軸Ｐを中心に回転する）には駆動プーリ６７１が取り付けられている。駆動プーリ６７１と従動プーリ６７２との間には、タイミングベルト６７３が掛け渡されている。これによって、駆動モータ６７０の駆動力は従動プーリ６７２に伝達される。   FIG. 9 is a diagram showing the rotation mechanism 67 of the transport robot TR1. In the transport robot TR1, the arm base 600 is mounted on the rotation mechanism 67. The rotation mechanism 67 incorporates a drive motor 670 that drives the arm base 600 to turn. A drive pulley 671 is attached to a drive shaft (rotating about the axis P) of the drive motor 670. A timing belt 673 is stretched between the driving pulley 671 and the driven pulley 672. As a result, the driving force of the driving motor 670 is transmitted to the driven pulley 672.

従動プーリ６７２はシャフト６７４に固定されている。また、シャフト６７４は調整機構６７６を貫通し、上端部がベアリング６７５に取り付けられている。さらに、ベアリング６７５の上面はアーム基台６００に固設されている。従動プーリ６７２、シャフト６７４、およびベアリング６７５は、一体となって軸心θ回りに回転可能とされており、ベアリング６７５がアーム基台６００に固設されていることから、アーム基台６００は軸心θ回りに旋回可能とされている。なお、調整機構６７６は、軸心θがＺ軸と並行となるように位置調整したり、アーム基台６００の旋回動作がスムーズに行われるように調整したりする機能を有している。アーム基台６００の軸心θは、図１の位置関係において互いに対向する基板載置部（ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２）、（ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４）の中間点付近に位置している。   The driven pulley 672 is fixed to the shaft 674. Further, the shaft 674 passes through the adjustment mechanism 676, and the upper end portion is attached to the bearing 675. Further, the upper surface of the bearing 675 is fixed to the arm base 600. The driven pulley 672, the shaft 674, and the bearing 675 are integrally rotatable around the axis θ, and the bearing 675 is fixed to the arm base 600. It is possible to turn around the center θ. The adjustment mechanism 676 has a function of adjusting the position so that the axis θ is parallel to the Z-axis, and adjusting the turning movement of the arm base 600 smoothly. The axis θ of the arm base 600 is located near the intermediate point between the substrate platforms (PASS1, PASS2) and (PASS3, PASS4) facing each other in the positional relationship of FIG.

すなわち、搬送ロボットＴＲ１は、回転機構６７がアーム基台６００を旋回させることにより保持アーム６０２の進退方向が決定される。そして、進退方向が決定された後に、スライド機構６６が保持アーム６０２を必要な距離だけ進退させることにより、保持アーム６０２が水平面内の任意の位置にアクセスすることが可能とされている。また、昇降機構６５が基板保持部６０を昇降させることにより、保持アーム６０２は任意の高さ位置に対してもアクセス可能とされている。   That is, in the transport robot TR1, the advancing / retreating direction of the holding arm 602 is determined by the rotation mechanism 67 turning the arm base 600. Then, after the advance / retreat direction is determined, the slide mechanism 66 advances and retracts the holding arm 602 by a necessary distance, so that the holding arm 602 can access any position in the horizontal plane. In addition, the lifting mechanism 65 moves the substrate holding unit 60 up and down, so that the holding arm 602 can access any height position.

図６の模式的平面図に示すように、この実施形態では、基板保持部６０の仮想的な３６０度旋回範囲ＲＳ（具体的にはアーム基台６００の仮想的な３６０度旋回範囲）の外部に、柱状構造体ＳＴとハーネス支持部６２が立設されている。このため、昇降空間ＥＳにおいて３６０度旋回範囲ＲＳ内に何らの障害物はなく、基板保持部６０はこの３６０度旋回範囲ＲＳ内を実際の旋回可能範囲としており、この範囲ＲＳ内で３６０度にわたって自在に旋回可能である。   As shown in the schematic plan view of FIG. 6, in this embodiment, the outside of the virtual 360-degree turning range RS of the substrate holding unit 60 (specifically, the virtual 360-degree turning range of the arm base 600). Further, the columnar structure ST and the harness support portion 62 are erected. For this reason, there is no obstacle in the 360-degree turning range RS in the ascending / descending space ES, and the substrate holding unit 60 sets the 360-degree turning range RS as an actual turnable range, and within this range RS over 360 degrees. It can turn freely.

したがって、搬送ロボットＴＲ１は、柱状構造体ＳＴによって基板保持部６０を片持ち状態で支持しつつ、従来の装置と同様に２個の保持アーム６０２をそれぞれ個別に基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２、熱処理タワー２１に設けられた熱処理ユニット、下地塗布処理部ＢＲＣに設けられた塗布処理ユニットおよび後述する基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４に対してアクセスさせて、それらとの間で基板Ｗの授受を行うことができる。   Therefore, the transfer robot TR1 supports the substrate holding unit 60 in a cantilevered state by the columnar structure ST, and individually supports the two holding arms 602 as in the conventional apparatus, each of the substrate mounting units PASS1, PASS2, and heat treatment. Access to the heat treatment unit provided in the tower 21, the coating processing unit provided in the base coating processing unit BRC, and the substrate platforms PASS3 and PASS4 described later, and transfer of the substrate W between them. Can do.

次に、レジスト塗布ブロック３について説明する。バークブロック２と現像処理ブロック４との間に挟み込まれるようにしてレジスト塗布ブロック３が設けられている。このレジスト塗布ブロック３とバークブロック２との間にも、雰囲気遮断用の隔壁２５が設けられている。この隔壁２５にバークブロック２とレジスト塗布ブロック３との間で基板Ｗの受け渡しを行うために基板Ｗを載置する２つの基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４が上下に積層して設けられている。基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４は、上述した基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と同様の構成を備えている。   Next, the resist coating block 3 will be described. A resist coating block 3 is provided so as to be sandwiched between the bark block 2 and the development processing block 4. Between the resist coating block 3 and the bark block 2, an atmosphere blocking partition 25 is also provided. In order to transfer the substrate W between the bark block 2 and the resist coating block 3, two substrate platforms PASS 3 and PASS 4 on which the substrate W is mounted are stacked on the partition wall 25 in the vertical direction. The substrate platforms PASS3 and PASS4 have the same configuration as the substrate platforms PASS1 and PASS2 described above.

上側の基板載置部ＰＡＳＳ３は、バークブロック２からレジスト塗布ブロック３へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、バークブロック２の搬送ロボットＴＲ１が基板載置部ＰＡＳＳ３に載置した基板Ｗをレジスト塗布ブロック３の搬送ロボットＴＲ２が受け取る。一方、下側の基板載置部ＰＡＳＳ４は、レジスト塗布ブロック３からバークブロック２へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、レジスト塗布ブロック３の搬送ロボットＴＲ２が基板載置部ＰＡＳＳ４に載置した基板Ｗをバークブロック２の搬送ロボットＴＲ１が受け取る。   The upper substrate platform PASS3 is used to transport the substrate W from the bark block 2 to the resist coating block 3. That is, the transport robot TR2 of the resist coating block 3 receives the substrate W placed on the substrate platform PASS3 by the transport robot TR1 of the bark block 2. On the other hand, the lower substrate platform PASS 4 is used to transport the substrate W from the resist coating block 3 to the bark block 2. That is, the transport robot TR1 of the bark block 2 receives the substrate W placed on the substrate platform PASS4 by the transport robot TR2 of the resist coating block 3.

基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４は、隔壁２５の一部に部分的に貫通して設けられている。また、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４には、基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示省略）が設けられており、各センサの検出信号に基づいて搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２が基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４に対して基板Ｗを受け渡しできる状態にあるか否かを判断する。さらに、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４の下側には、基板Ｗを大まかに冷却するための水冷式の２つのクールプレートＷＣＰが隔壁２５を貫通して上下に設けられている。   The substrate platforms PASS3 and PASS4 are provided partially through a part of the partition wall 25. The substrate platforms PASS3 and PASS4 are provided with optical sensors (not shown) for detecting the presence or absence of the substrate W, and the transfer robots TR1 and TR2 are mounted on the substrate based on detection signals from the sensors. It is determined whether or not the substrate W can be delivered to the parts PASS3 and PASS4. Further, under the substrate platforms PASS 3 and PASS 4, two water-cooled cool plates WCP for roughly cooling the substrate W are provided above and below the partition wall 25.

レジスト塗布ブロック３は、バークブロック２にて反射防止膜が塗布形成された基板Ｗ上にフォトレジスト膜を塗布形成するための処理ブロックである。なお、本実施形態では、フォトレジストとして化学増幅型レジストを用いている。レジスト塗布ブロック３は、下地塗布された反射防止膜の上にフォトレジスト膜を塗布形成するレジスト塗布処理部ＳＣと、レジスト塗布処理に付随する熱処理を行う２つの熱処理タワー３１，３１と、レジスト塗布処理部ＳＣおよび熱処理タワー３１，３１に対して基板Ｗの受け渡しを行う搬送ロボットＴＲ２とを備える。   The resist coating block 3 is a processing block for coating and forming a photoresist film on the substrate W on which the antireflection film is coated and formed in the bark block 2. In the present embodiment, a chemically amplified resist is used as the photoresist. The resist coating block 3 includes a resist coating processing section SC that coats and forms a photoresist film on an antireflection film that has been coated on the base, two heat treatment towers 31 and 31 that perform heat treatment associated with the resist coating processing, and resist coating. A transfer robot TR2 that transfers the substrate W to the processing unit SC and the heat treatment towers 31, 31 is provided.

レジスト塗布ブロック３においては、搬送ロボットＴＲ２を挟んでレジスト塗布処理部ＳＣと熱処理タワー３１，３１とが対向して配置されている。具体的には、レジスト塗布処理部ＳＣが装置正面側に、２つの熱処理タワー３１，３１が装置背面側に、それぞれ位置している。また、熱処理タワー３１，３１の正面側には図示しない熱隔壁を設けている。レジスト塗布処理部ＳＣと熱処理タワー３１，３１とを隔てて配置するとともに熱隔壁を設けることにより、熱処理タワー３１，３１からレジスト塗布処理部ＳＣに熱的影響を与えることを回避しているのである。   In the resist coating block 3, the resist coating processing unit SC and the heat treatment towers 31 and 31 are arranged to face each other with the transfer robot TR2 interposed therebetween. Specifically, the resist coating processing section SC is located on the front side of the apparatus, and the two heat treatment towers 31 and 31 are located on the rear side of the apparatus. A heat partition (not shown) is provided on the front side of the heat treatment towers 31 and 31. By disposing the resist coating processing part SC and the heat treatment towers 31 and 31 apart from each other and providing a thermal partition, the thermal treatment towers 31 and 31 are prevented from having a thermal influence on the resist coating processing part SC. .

レジスト塗布処理部ＳＣは、図２に示すように、同様の構成を備えた３つの塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２，ＳＣ３を下から順に積層配置して構成されている。なお、３つの塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２，ＳＣ３を特に区別しない場合はこれらを総称してレジスト塗布処理部ＳＣとする。各塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２，ＳＣ３は、基板Ｗを略水平姿勢で吸着保持して略水平面内にて回転させるスピンチャック３２、このスピンチャック３２上に保持された基板Ｗ上にフォトレジストを吐出する塗布ノズル３３およびスピンチャック３２上に保持された基板Ｗの周囲を囲繞するカップ（図示省略）等を備えている。   As shown in FIG. 2, the resist coating processing section SC is configured by stacking and arranging three coating processing units SC1, SC2, SC3 having the same configuration in order from the bottom. If the three coating processing units SC1, SC2, and SC3 are not particularly distinguished, they are collectively referred to as a resist coating processing unit SC. Each of the coating processing units SC1, SC2, SC3 discharges the photoresist onto the spin chuck 32 that sucks and holds the substrate W in a substantially horizontal posture and rotates it in a substantially horizontal plane, and the substrate W held on the spin chuck 32. A coating nozzle 33 and a cup (not shown) surrounding the periphery of the substrate W held on the spin chuck 32 are provided.

図３に示すように、インデクサブロック１に近い側の熱処理タワー３１には、基板Ｗを所定の温度にまで加熱する６個の加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６が下から順に積層配置されている。一方、インデクサブロック１から遠い側の熱処理タワー３１には、加熱された基板Ｗを冷却して所定の温度にまで降温するとともに基板Ｗを当該所定の温度に維持するクールプレートＣＰ４〜ＣＰ９が下から順に積層配置されている。   As shown in FIG. 3, in the heat treatment tower 31 on the side close to the indexer block 1, six heating parts PHP <b> 1 to PHP <b> 6 that heat the substrate W to a predetermined temperature are sequentially stacked from below. On the other hand, in the heat treatment tower 31 on the side far from the indexer block 1, cool plates CP4 to CP9 for cooling the heated substrate W and lowering the temperature to a predetermined temperature and maintaining the substrate W at the predetermined temperature are provided from below. They are arranged in order.

各加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６は、基板Ｗを載置して加熱処理を行う通常のホットプレートの他に、そのホットプレートと隔てられた上方位置に基板Ｗを載置しておく基板仮置部と、該ホットプレートと基板仮置部との間で基板Ｗを搬送するローカル搬送機構３４（図１参照）とを備えた熱処理ユニットである。ローカル搬送機構３４は、昇降移動および進退移動が可能に構成されるとともに、冷却水を循環させることによって搬送過程の基板Ｗを冷却する機構を備えている。   Each of the heating units PHP1 to PHP6 includes a substrate temporary placement unit that places the substrate W on an upper position separated from the hot plate, in addition to a normal hot plate that places the substrate W and performs heat treatment. The heat treatment unit includes a local transport mechanism 34 (see FIG. 1) for transporting the substrate W between the hot plate and the temporary substrate placement unit. The local transport mechanism 34 is configured to be capable of moving up and down and moving back and forth, and includes a mechanism for cooling the substrate W in the transport process by circulating cooling water.

ローカル搬送機構３４は、上記ホットプレートおよび基板仮置部を挟んで搬送ロボットＴＲ２とは反対側、すなわち装置背面側に設置されている。そして、基板仮置部は搬送ロボットＴＲ２側およびローカル搬送機構３４側の双方に対して開口している一方、ホットプレートはローカル搬送機構３４側のみ開口し、搬送ロボットＴＲ２側には閉塞している。従って、基板仮置部に対しては搬送ロボットＴＲ２およびローカル搬送機構３４の双方がアクセスできるが、ホットプレートに対してはローカル搬送機構３４のみがアクセス可能である。   The local transport mechanism 34 is installed on the opposite side to the transport robot TR2 across the hot plate and the temporary substrate placement section, that is, on the back side of the apparatus. The temporary substrate placement portion is open to both the transfer robot TR2 side and the local transfer mechanism 34 side, while the hot plate is open only to the local transfer mechanism 34 side and is closed to the transfer robot TR2 side. . Accordingly, both the transport robot TR2 and the local transport mechanism 34 can access the temporary substrate placement portion, but only the local transport mechanism 34 can access the hot plate.

このような構成を備える各加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６に基板Ｗを搬入するときには、まず搬送ロボットＴＲ２が基板仮置部に基板Ｗを載置する。そして、ローカル搬送機構３４が基板仮置部から基板Ｗを受け取ってホットプレートまで搬送し、該基板Ｗに加熱処理が施される。ホットプレートでの加熱処理が終了した基板Ｗは、ローカル搬送機構３４によって取り出されて基板仮置部まで搬送される。このときに、ローカル搬送機構３４が備える冷却機能によって基板Ｗが冷却される。その後、基板仮置部まで搬送された熱処理後の基板Ｗが搬送ロボットＴＲ２によって取り出される。   When the substrate W is carried into each of the heating units PHP1 to PHP6 having such a configuration, the transport robot TR2 first places the substrate W on the temporary substrate placement unit. Then, the local transport mechanism 34 receives the substrate W from the temporary substrate placement unit, transports it to the hot plate, and heats the substrate W. The substrate W that has been subjected to the heat treatment by the hot plate is taken out by the local transport mechanism 34 and transported to the temporary substrate placement unit. At this time, the substrate W is cooled by the cooling function provided in the local transport mechanism 34. Thereafter, the substrate W after the heat treatment transferred to the temporary substrate placement unit is taken out by the transfer robot TR2.

このように、加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６においては、搬送ロボットＴＲ２が常温の基板仮置部に対して基板Ｗの受け渡しを行うだけで、ホットプレートに対する基板Ｗの受け渡しを行わないため、搬送ロボットＴＲ２の温度上昇を抑制することができる。また、ホットプレートはローカル搬送機構３４側のみ開口しているため、ホットプレートから漏出した熱雰囲気によって搬送ロボットＴＲ２やレジスト塗布処理部ＳＣが悪影響を受けることが防止される。なお、クールプレートＣＰ４〜ＣＰ９に対しては搬送ロボットＴＲ２が直接基板Ｗの受け渡しを行う。   In this way, in the heating units PHP1 to PHP6, the transfer robot TR2 only transfers the substrate W to the substrate temporary placement unit at room temperature, and does not transfer the substrate W to the hot plate. Temperature rise can be suppressed. Further, since the hot plate is opened only on the local transfer mechanism 34 side, the transfer robot TR2 and the resist coating processing unit SC are prevented from being adversely affected by the thermal atmosphere leaked from the hot plate. Note that the transfer robot TR2 directly transfers the substrate W to the cool plates CP4 to CP9.

搬送ロボットＴＲ２の構成は、搬送ロボットＴＲ１と全く同じである。よって、搬送ロボットＴＲ２は２個の保持アームをそれぞれ個別に基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４、熱処理タワー３１に設けられた熱処理ユニット、レジスト塗布処理部ＳＣに設けられた塗布処理ユニットおよび後述する基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６に対してアクセスさせて、それらとの間で基板Ｗの授受を行うことができる。   The configuration of the transfer robot TR2 is exactly the same as that of the transfer robot TR1. Therefore, the transfer robot TR2 has two holding arms individually for the substrate platforms PASS3 and PASS4, a heat treatment unit provided in the heat treatment tower 31, a coating processing unit provided in the resist coating processing unit SC, and a substrate mounting described later. The placement units PASS5 and PASS6 can be accessed, and the substrate W can be exchanged between them.

次に、現像処理ブロック４について説明する。レジスト塗布ブロック３とインターフェイスブロック５との間に挟み込まれるようにして現像処理ブロック４が設けられている。レジスト塗布ブロック３と現像処理ブロック４との間にも、雰囲気遮断用の隔壁３５が設けられている。この隔壁３５にレジスト塗布ブロック３と現像処理ブロック４との間で基板Ｗの受け渡しを行うために基板Ｗを載置する２つの基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６が上下に積層して設けられている。基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６は、上述した基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と同様の構成を備えている。   Next, the development processing block 4 will be described. A development processing block 4 is provided so as to be sandwiched between the resist coating block 3 and the interface block 5. A partition wall 35 for shielding the atmosphere is also provided between the resist coating block 3 and the development processing block 4. In order to transfer the substrate W between the resist coating block 3 and the development processing block 4, two substrate platforms PASS 5 and PASS 6 on which the substrate W is mounted are stacked on the partition wall 35 in the vertical direction. . The substrate platforms PASS5 and PASS6 have the same configuration as the substrate platforms PASS1 and PASS2 described above.

上側の基板載置部ＰＡＳＳ５は、レジスト塗布ブロック３から現像処理ブロック４へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、レジスト塗布ブロック３の搬送ロボットＴＲ２が基板載置部ＰＡＳＳ５に載置した基板Ｗを現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３が受け取る。一方、下側の基板載置部ＰＡＳＳ６は、現像処理ブロック４からレジスト塗布ブロック３へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３が基板載置部ＰＡＳＳ６に載置した基板Ｗをレジスト塗布ブロック３の搬送ロボットＴＲ２が受け取る。   The upper substrate platform PASS5 is used for transporting the substrate W from the resist coating block 3 to the development processing block 4. That is, the transport robot TR3 of the development processing block 4 receives the substrate W placed on the substrate platform PASS5 by the transport robot TR2 of the resist coating block 3. On the other hand, the lower substrate platform PASS 6 is used to transport the substrate W from the development processing block 4 to the resist coating block 3. That is, the transport robot TR2 of the resist coating block 3 receives the substrate W placed on the substrate platform PASS6 by the transport robot TR3 of the development processing block 4.

基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６は、隔壁３５の一部に部分的に貫通して設けられている。また、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６には、基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示省略）が設けられており、各センサの検出信号に基づいて搬送ロボットＴＲ２，ＴＲ３が基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６に対して基板Ｗを受け渡しできる状態にあるか否かを判断する。さらに、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６の下側には、基板Ｗを大まかに冷却するための水冷式の２つのクールプレートＷＣＰが隔壁３５を貫通して上下に設けられている。   The substrate platforms PASS5 and PASS6 are provided so as to partially penetrate a part of the partition wall 35. The substrate platforms PASS5 and PASS6 are provided with optical sensors (not shown) for detecting the presence or absence of the substrate W, and the transport robots TR2 and TR3 are mounted on the substrate based on detection signals from the sensors. It is determined whether or not the substrate W can be delivered to the parts PASS5 and PASS6. Further, below the substrate platforms PASS 5 and PASS 6, two water-cooled cool plates WCP for roughly cooling the substrate W are provided vertically through the partition wall 35.

現像処理ブロック４は、露光された基板Ｗに対して現像処理を行うための処理ブロックである。現像処理ブロック４は、パターンが露光された基板Ｗに対して現像液を供給して現像処理を行う現像処理部ＳＤと、現像処理に付随する熱処理を行う２つの熱処理タワー４１，４２と、現像処理部ＳＤおよび熱処理タワー４１，４２に対して基板Ｗの受け渡しを行う搬送ロボットＴＲ３とを備える。なお、搬送ロボットＴＲ３は、上述した搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２と全く同じ構成を有する。   The development processing block 4 is a processing block for performing development processing on the exposed substrate W. The development processing block 4 includes a development processing unit SD that performs development processing by supplying a developing solution to the substrate W on which the pattern has been exposed, two heat treatment towers 41 and 42 that perform heat treatment associated with the development processing, and development. A transfer robot TR3 that transfers the substrate W to the processing unit SD and the heat treatment towers 41 and 42 is provided. The transfer robot TR3 has the same configuration as the transfer robots TR1 and TR2 described above.

現像処理部ＳＤは、図２に示すように、同様の構成を備えた５つの現像処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２，ＳＤ３，ＳＤ４，ＳＤ５を下から順に積層配置して構成されている。なお、５つの現像処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ５を特に区別しない場合はこれらを総称して現像処理部ＳＤとする。各現像処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ５は、基板Ｗを略水平姿勢で吸着保持して略水平面内にて回転させるスピンチャック４３、このスピンチャック４３上に保持された基板Ｗ上に現像液を供給するノズル４４およびスピンチャック４３上に保持された基板Ｗの周囲を囲繞するカップ（図示省略）等を備えている。   As shown in FIG. 2, the development processing unit SD is configured by stacking five development processing units SD1, SD2, SD3, SD4, and SD5 having the same configuration in order from the bottom. Note that the five development processing units SD1 to SD5 are collectively referred to as the development processing unit SD unless particularly distinguished. Each of the development processing units SD1 to SD5 includes a spin chuck 43 that sucks and holds the substrate W in a substantially horizontal posture and rotates the substrate W in a substantially horizontal plane, and a nozzle that supplies a developer onto the substrate W held on the spin chuck 43. 44 and a cup (not shown) that surrounds the periphery of the substrate W held on the spin chuck 43.

図３に示すように、インデクサブロック１に近い側の熱処理タワー４１には、基板Ｗを所定の温度にまで加熱する５個のホットプレートＨＰ７〜ＨＰ１１と、加熱された基板Ｗを冷却して所定の温度にまで降温するとともに基板Ｗを当該所定の温度に維持するクールプレートＣＰ１０〜ＣＰ１２とが設けられている。この熱処理タワー４１には、下から順にクールプレートＣＰ１０〜ＣＰ１２、ホットプレートＨＰ７〜ＨＰ１１が積層配置されている。一方、インデクサブロック１から遠い側の熱処理タワー４２には、６個の加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２とクールプレートＣＰ１３とが積層配置されている。各加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２は、上述した加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６と同様に、基板仮置部およびローカル搬送機構を備えた熱処理ユニットである。但し、各加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２の基板仮置部はインターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４の側には開口しているが、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３の側には閉塞している。つまり、加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２に対してはインターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４はアクセス可能であるが、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３はアクセス不可である。なお、熱処理タワー４１に組み込まれた熱処理ユニットに対しては現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３がアクセスする。   As shown in FIG. 3, in the heat treatment tower 41 on the side close to the indexer block 1, five hot plates HP7 to HP11 for heating the substrate W to a predetermined temperature and the heated substrate W are cooled to a predetermined temperature. Cool plates CP <b> 10 to CP <b> 12 are provided that lower the temperature to a predetermined temperature and maintain the substrate W at the predetermined temperature. In the heat treatment tower 41, cool plates CP10 to CP12 and hot plates HP7 to HP11 are laminated in order from the bottom. On the other hand, in the heat treatment tower 42 on the side far from the indexer block 1, six heating parts PHP7 to PHP12 and a cool plate CP13 are laminated. Each of the heating units PHP7 to PHP12 is a heat treatment unit including a temporary substrate placement unit and a local transport mechanism, similarly to the heating units PHP1 to PHP6 described above. However, the temporary substrate placement portions of the heating units PHP7 to PHP12 are open on the side of the transport robot TR4 of the interface block 5, but are closed on the side of the transport robot TR3 of the development processing block 4. That is, the transport robot TR4 of the interface block 5 can access the heating units PHP7 to PHP12, but the transport robot TR3 of the development processing block 4 is not accessible. Note that the transfer robot TR3 of the development processing block 4 accesses the heat treatment unit incorporated in the heat treatment tower 41.

また、熱処理タワー４２には、現像処理ブロック４と、これに隣接するインターフェイスブロック５との間で基板Ｗの受け渡しを行うための２つの基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８が上下に近接して組み込まれている。上側の基板載置部ＰＡＳＳ７は、現像処理ブロック４からインターフェイスブロック５へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３が基板載置部ＰＡＳＳ７に載置した基板Ｗをインターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４が受け取る。一方、下側の基板載置部ＰＡＳＳ８は、インターフェイスブロック５から現像処理ブロック４へ基板Ｗを搬送するために使用される。すなわち、インターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４が基板載置部ＰＡＳＳ８に載置した基板Ｗを現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３が受け取る。なお、基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８は、現像処理ブロック４の搬送ロボットＴＲ３およびインターフェイスブロック５の搬送ロボットＴＲ４の両側に対して開口している。   Further, in the heat treatment tower 42, two substrate platforms PASS7 and PASS8 for transferring the substrate W between the development processing block 4 and the interface block 5 adjacent to the development processing block 4 are assembled in close proximity to each other. ing. The upper substrate platform PASS7 is used to transport the substrate W from the development processing block 4 to the interface block 5. That is, the transport robot TR4 of the interface block 5 receives the substrate W placed on the substrate platform PASS7 by the transport robot TR3 of the development processing block 4. On the other hand, the lower substrate platform PASS 8 is used to transport the substrate W from the interface block 5 to the development processing block 4. That is, the transport robot TR3 of the development processing block 4 receives the substrate W placed on the substrate platform PASS8 by the transport robot TR4 of the interface block 5. The substrate platforms PASS7 and PASS8 are open to both sides of the transport robot TR3 of the development processing block 4 and the transport robot TR4 of the interface block 5.

次に、インターフェイスブロック５について説明する。インターフェイスブロック５は、現像処理ブロック４に隣接して設けられ、本基板処理装置Ａとは別体の外部装置である露光装置に対して基板Ｗの受け渡しを行うブロックである。本実施形態のインターフェイスブロック５には、露光装置との間で基板Ｗの受け渡しを行うための搬送機構５５の他に、フォトレジスト膜が形成された基板Ｗの周縁部を露光する２つのエッジ露光部ＥＥＷと、現像処理ブロック４内に配設された加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２およびエッジ露光部ＥＥＷに対して基板Ｗを受け渡しする搬送ロボットＴＲ４とを備えている。   Next, the interface block 5 will be described. The interface block 5 is a block that is provided adjacent to the development processing block 4 and delivers the substrate W to an exposure apparatus that is an external apparatus separate from the substrate processing apparatus A. In the interface block 5 of the present embodiment, in addition to the transport mechanism 55 for transferring the substrate W to and from the exposure apparatus, two edge exposures for exposing the peripheral portion of the substrate W on which the photoresist film is formed are performed. And a transport robot TR4 that delivers the substrate W to the heating units PHP7 to PHP12 and the edge exposure unit EEW disposed in the development processing block 4.

エッジ露光部ＥＥＷは、図２に示すように、基板Ｗを略水平姿勢で吸着保持して略水平面内にて回転させるスピンチャック５６や、このスピンチャック５６に保持された基板Ｗの周縁に光を照射して露光する光照射器５７などを備えている。２つのエッジ露光部ＥＥＷは、インターフェイスブロック５の中央部に上下に積層配置されている。このエッジ露光部ＥＥＷと現像処理ブロック４の熱処理タワー４２とに隣接して配置されている搬送ロボットＴＲ４は上述した搬送ロボットＴＲ１〜ＴＲ３と同様の構成を備えている。   The edge exposure unit EEW, as shown in FIG. 2, applies light to the spin chuck 56 that sucks and holds the substrate W in a substantially horizontal posture and rotates the substrate W in a substantially horizontal plane, and the periphery of the substrate W held by the spin chuck 56. And a light irradiator 57 that exposes the light. The two edge exposure portions EEW are stacked in the vertical direction at the center of the interface block 5. The transfer robot TR4 disposed adjacent to the edge exposure unit EEW and the heat treatment tower 42 of the development processing block 4 has the same configuration as the transfer robots TR1 to TR3 described above.

また、図２に示すように、２つのエッジ露光部ＥＥＷの下側には基板戻し用のリターンバッファＲＢＦが設けられ、さらにその下側には２つの基板載置部ＰＡＳＳ９，ＰＡＳＳ１０が上下に積層して設けられている。リターンバッファＲＢＦは、何らかの障害によって現像処理ブロック４が基板Ｗの現像処理を行うことができない場合に、現像処理ブロック４の加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２で露光後の加熱処理を行った後に、その基板Ｗを一時的に収納保管しておくものである。このリターンバッファＲＢＦは、複数枚の基板Ｗを多段に収納できる収納棚によって構成されている。また、上側の基板載置部ＰＡＳＳ９は搬送ロボットＴＲ４から搬送機構５５に基板Ｗを渡すために使用するものであり、下側の基板載置部ＰＡＳＳ１０は搬送機構５５から搬送ロボットＴＲ４に基板Ｗを渡すために使用するものである。なお、リターンバッファＲＢＦに対しては搬送ロボットＴＲ４がアクセスを行う。   Further, as shown in FIG. 2, a return buffer RBF for returning the substrate is provided below the two edge exposure units EEW, and two substrate platforms PASS9 and PASS10 are stacked on the lower side. Is provided. When the development processing block 4 cannot perform the development processing of the substrate W due to some trouble, the return buffer RBF performs the post-exposure heating processing by the heating units PHP7 to PHP12 of the development processing block 4, and then the substrate W Is temporarily stored. The return buffer RBF is configured by a storage shelf that can store a plurality of substrates W in multiple stages. The upper substrate platform PASS9 is used to transfer the substrate W from the transport robot TR4 to the transport mechanism 55, and the lower substrate platform PASS10 transfers the substrate W from the transport mechanism 55 to the transport robot TR4. It is used to pass. Note that the transfer robot TR4 accesses the return buffer RBF.

搬送機構５５は、図２に示すように、Ｙ方向に水平移動可能な可動台５５ａを備え、この可動台５５ａ上に基板Ｗを保持する保持アーム５５ｂを搭載している。保持アーム５５ｂは、可動台５５ａに対して昇降移動、旋回動作および旋回半径方向への進退移動が可能に構成されている。このような構成によって、搬送機構５５は、露光装置との間で基板Ｗの受け渡しを行うとともに、基板載置部ＰＡＳＳ９，ＰＡＳＳ１０に対する基板Ｗの受け渡しと、基板送り用のセンドバッファＳＢＦに対する基板Ｗの収納および取り出しを行う。センドバッファＳＢＦは、露光装置が基板Ｗの受け入れをできないときに、露光処理前の基板Ｗを一時的に収納保管するもので、複数枚の基板Ｗを多段に収納できる収納棚によって構成されている。   As shown in FIG. 2, the transport mechanism 55 includes a movable base 55a that can move horizontally in the Y direction, and a holding arm 55b that holds the substrate W is mounted on the movable base 55a. The holding arm 55b is configured to be capable of moving up and down, turning and moving in the turning radius direction with respect to the movable base 55a. With such a configuration, the transport mechanism 55 transfers the substrate W to and from the exposure apparatus, transfers the substrate W to the substrate platforms PASS9 and PASS10, and transfers the substrate W to the send buffer SBF for substrate transfer. Store and remove. The send buffer SBF temporarily stores and stores the substrate W before the exposure processing when the exposure apparatus cannot accept the substrate W, and is configured by a storage shelf that can store a plurality of substrates W in multiple stages. .

以上のインデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４およびインターフェイスブロック５には常に清浄空気がダウンフローとして供給されており、各ブロック内でパーティクルの巻き上がりや気流によるプロセスへの悪影響を回避している。また、各ブロック内は装置の外部環境に対して若干陽圧に保たれ、外部環境からのパーティクルや汚染物質の進入などを防いでいる。   The indexer block 1, the bark block 2, the resist coating block 3, the development processing block 4 and the interface block 5 are always supplied with clean air as a downflow, and the process is caused by the rising of particles and airflow in each block. To avoid the negative effects of. In addition, the inside of each block is kept at a slightly positive pressure with respect to the external environment of the apparatus to prevent entry of particles and contaminants from the external environment.

また、上述したインデクサブロック１、バークブロック２、レジスト塗布ブロック３、現像処理ブロック４およびインターフェイスブロック５は、本実施形態の基板処理装置Ａを機構的に分割した単位である。各ブロックは、各々個別のブロック用フレーム（枠体）に組み付けられ、各ブロック用フレームを連結して基板処理装置Ａが構成されている。   The indexer block 1, the bark block 2, the resist coating block 3, the development processing block 4 and the interface block 5 described above are units obtained by mechanically dividing the substrate processing apparatus A of the present embodiment. Each block is assembled to an individual block frame (frame body), and the substrate processing apparatus A is configured by connecting the block frames.

一方、本実施形態では、基板搬送に係る搬送制御単位を機械的に分割したブロックとは別に構成している。本明細書では、このような基板搬送に係る搬送制御単位を「セル」と称する。１つのセルは、基板に所定の処理を行う複数の処理部とそれら複数の処理部に対して基板搬送を行う搬送ロボットとを含んで構成されている。そして、上述した各基板載置部が、セル内に基板Ｗを受け入れるための入口基板載置部またはセルから基板Ｗを払い出すための出口基板載置部として機能する。そして、セル間の基板Ｗの受け渡しも基板載置部を介して行われる。なお、本明細書では熱処理ユニットや塗布・現像処理ユニットの他に単に基板Ｗを載置するだけの基板載置部等も搬送対象部という意味において「処理部」に含め、また、基板移載機構１２や搬送機構５５も搬送ロボットに含める。   On the other hand, in the present embodiment, the transport control unit for transporting the substrate is configured separately from the block that is mechanically divided. In the present specification, such a transport control unit for transporting a substrate is referred to as a “cell”. One cell includes a plurality of processing units that perform predetermined processing on a substrate and a transfer robot that transfers the substrate to the plurality of processing units. Each of the substrate placement units described above functions as an entrance substrate placement unit for receiving the substrate W in the cell or an exit substrate placement unit for delivering the substrate W from the cell. And delivery of the board | substrate W between cells is also performed via a board | substrate mounting part. In this specification, in addition to the heat treatment unit and the coating / development processing unit, a substrate placement unit that simply places the substrate W is also included in the “processing unit” in the sense of the transfer target unit, and the substrate transfer The mechanism 12 and the transport mechanism 55 are also included in the transport robot.

本実施形態の基板処理装置Ａには、インデクサセル、バークセル、レジスト塗布セル、現像処理セル、露光後ベークセルおよびインターフェイスセルの６つのセルが含まれている。インデクサセルは、載置台１１と基板移載機構１２とを含み、結果的に機械的に分割した単位であるインデクサブロック１と同じ構成となっている。また、バークセルは、下地塗布処理部ＢＲＣと２つの熱処理タワー２１，２１と搬送ロボットＴＲ１とを含む。このバークセルも、結果として機械的に分割した単位であるバークブロック２と同じ構成になっている。さらに、レジスト塗布セルは、レジスト塗布処理部ＳＣと２つの熱処理タワー３１，３１と搬送ロボットＴＲ２とを含む。このレジスト塗布セルも、結果として機械的に分割した単位であるレジスト塗布ブロック３と同じ構成になっている。   The substrate processing apparatus A of the present embodiment includes six cells: an indexer cell, a bark cell, a resist coating cell, a development processing cell, a post-exposure bake cell, and an interface cell. The indexer cell includes a mounting table 11 and a substrate transfer mechanism 12 and has the same configuration as the indexer block 1 which is a unit that is mechanically divided as a result. The bark cell includes a base coating processing unit BRC, two heat treatment towers 21 and 21, and a transfer robot TR1. This bark cell also has the same configuration as the bark block 2, which is a mechanically divided unit. Further, the resist coating cell includes a resist coating processing unit SC, two heat treatment towers 31 and 31, and a transfer robot TR2. This resist coating cell also has the same configuration as the resist coating block 3, which is a mechanically divided unit.

一方、現像処理セルは、現像処理部ＳＤと熱処理タワー４１と搬送ロボットＴＲ３とを含む。上述したように、搬送ロボットＴＲ３は熱処理タワー４２の加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２に対してアクセスすることができず、現像処理セルに熱処理タワー４２は含まれない。この点において、現像処理セルは機械的に分割した単位である現像処理ブロック４と異なる。   On the other hand, the development processing cell includes a development processing unit SD, a heat treatment tower 41, and a transport robot TR3. As described above, the transfer robot TR3 cannot access the heating units PHP7 to PHP12 of the heat treatment tower 42, and the heat treatment tower 42 is not included in the development processing cell. In this respect, the development processing cell is different from the development processing block 4 which is a mechanically divided unit.

また、露光後ベークセルは、現像処理ブロック４に位置する熱処理タワー４２と、インターフェイスブロック５に位置するエッジ露光部ＥＥＷと搬送ロボットＴＲ４とを含む。すなわち、露光後ベークセルは、機械的に分割した単位である現像処理ブロック４とインターフェイスブロック５とにまたがるものである。このように露光後加熱処理を行う加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２と搬送ロボットＴＲ４とを含んで１つのセルを構成しているので、露光後の基板Ｗを速やかに加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２に搬入して熱処理を行うことができる。このような構成は、パターンの露光を行った後なるべく速やかに加熱処理を行う必要のある化学増幅型レジストを使用した場合に好適である。   The post-exposure bake cell includes a heat treatment tower 42 located in the development processing block 4, an edge exposure unit EEW located in the interface block 5, and a transport robot TR 4. That is, the post-exposure bake cell extends over the development processing block 4 and the interface block 5 which are mechanically divided units. Thus, since one cell is comprised including the heating parts PHP7 to PHP12 and the transfer robot TR4 for performing the post-exposure heat treatment, the substrate W after the exposure is quickly carried into the heating parts PHP7 to PHP12 and subjected to the heat treatment. It can be performed. Such a configuration is suitable when a chemically amplified resist that needs to be heat-treated as soon as possible after pattern exposure is used.

なお、熱処理タワー４２に含まれる基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８は現像処理セルの搬送ロボットＴＲ３と露光後ベークセルの搬送ロボットＴＲ４との間の基板Ｗの受け渡しのために介在する。   The substrate platforms PASS7 and PASS8 included in the heat treatment tower 42 are interposed for transferring the substrate W between the transfer robot TR3 of the development processing cell and the transfer robot TR4 of the post-exposure bake cell.

インターフェイスセルは、外部装置である露光装置に対して基板Ｗの受け渡しを行う搬送機構５５を含んで構成されている。このインターフェイスセルは、搬送ロボットＴＲ４やエッジ露光部ＥＥＷを含まない点で、機械的に分割した単位であるインターフェイスブロック５とは異なる構成となっている。なお、エッジ露光部ＥＥＷの下方に設けられた基板載置部ＰＡＳＳ９，ＰＡＳＳ１０は露光後ベークセルの搬送ロボットＴＲ４とインターフェイスセルの搬送機構５５との間の基板Ｗの受け渡しのために介在する。   The interface cell includes a transport mechanism 55 that transfers the substrate W to and from an exposure apparatus that is an external apparatus. This interface cell is different from the interface block 5 which is a mechanically divided unit in that the interface cell does not include the transport robot TR4 and the edge exposure unit EEW. The substrate platforms PASS9 and PASS10 provided below the edge exposure unit EEW are interposed for the transfer of the substrate W between the post-exposure bake cell transfer robot TR4 and the interface cell transfer mechanism 55.

次に、本実施形態の基板処理装置Ａの制御機構について説明する。図１０は、制御機構の概略を示すブロック図である。同図に示すように、本実施形態の基板処理装置Ａは、メインコントローラ、セルコントローラ、ユニットコントローラの３階層からなる制御階層を備えている。メインコントローラ、セルコントローラ、ユニットコントローラのハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、各コントローラは、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用アプリケーションやデータなどを記憶しておく磁気ディスク等を備えている。   Next, the control mechanism of the substrate processing apparatus A of this embodiment will be described. FIG. 10 is a block diagram showing an outline of the control mechanism. As shown in the figure, the substrate processing apparatus A according to the present embodiment includes a control hierarchy including three levels of a main controller, a cell controller, and a unit controller. The hardware configuration of the main controller, cell controller, and unit controller is the same as that of a general computer. That is, each controller stores a CPU that performs various arithmetic processes, a ROM that is a read-only memory that stores basic programs, a RAM that is a readable and writable memory that stores various information, and control applications and data. A magnetic disk or the like is provided.

第１階層のメインコントローラＭＣは、基板処理装置Ａ全体に１つ設けられており、装置全体の管理、メインパネル（図示省略）の管理およびセルコントローラの管理を主に担当する。第２階層のセルコントローラＣＣは、６つのセル（インデクサセル、バークセル、レジスト塗布セル、現像処理セル、露光後ベークセルおよびインターフェイスセル）のそれぞれに対して個別に設けられている。各セルコントローラＣＣは、対応するセル内の基板搬送管理およびユニット管理を主に担当する。具体的には、各セルのセルコントローラＣＣは、所定の基板載置部に基板Ｗを置いたという情報を、隣のセルのセルコントローラＣＣに送り、その基板Ｗを受け取ったセルのセルコントローラＣＣは、当該基板載置部から基板Ｗを受け取ったという情報を元のセルのセルコントローラＣＣに返すという情報の送受信を行う。このような情報の送受信はメインコントローラＭＣを介して行われる。そして、各セルコントローラＣＣはセル内に基板Ｗが搬入された旨の情報を搬送ロボットコントローラＴＣに与え、該搬送ロボットコントローラＴＣが搬送ロボットを制御してセル内で基板Ｗを所定の手順（フローレシピ）に従って搬送させる。なお、搬送ロボットコントローラＴＣは、セルコントローラＣＣ上で所定のアプリケーションが動作することによって実現される制御部である。   One main controller MC in the first hierarchy is provided for the entire substrate processing apparatus A, and is mainly responsible for management of the entire apparatus, management of the main panel (not shown), and management of the cell controller. The second-level cell controller CC is individually provided for each of the six cells (indexer cell, bark cell, resist coating cell, development processing cell, post-exposure bake cell, and interface cell). Each cell controller CC is mainly in charge of substrate transport management and unit management in the corresponding cell. Specifically, the cell controller CC of each cell sends information that the substrate W has been placed on a predetermined substrate placement unit to the cell controller CC of the adjacent cell, and the cell controller CC of the cell that has received the substrate W. Transmits / receives information that information indicating that the substrate W has been received from the substrate platform is returned to the cell controller CC of the original cell. Such transmission / reception of information is performed via the main controller MC. Each cell controller CC gives information to the transfer robot controller TC that the substrate W has been loaded into the cell, and the transfer robot controller TC controls the transfer robot to transfer the substrate W in the cell according to a predetermined procedure (flow). Carry according to recipe. The transfer robot controller TC is a control unit realized by a predetermined application operating on the cell controller CC.

また、第３階層のユニットコントローラとしては、例えばスピンコントローラやベークコントローラが設けられている。スピンコントローラは、セルコントローラＣＣの指示に従ってセル内に配置されたスピンユニット（塗布処理ユニットおよび現像処理ユニット）を直接制御するものである。具体的には、基板Ｗの回転数や処理液の吐出タイミング等を制御する。また、ベークコントローラは、セルコントローラＣＣの指示に従ってセル内に配置された熱処理ユニット（ホットプレート、クールプレート、加熱部等）を直接制御するものである。具体的には、プレート温度等を制御する。   In addition, as the unit controller of the third hierarchy, for example, a spin controller or a bake controller is provided. The spin controller directly controls spin units (coating processing unit and development processing unit) arranged in the cell in accordance with instructions from the cell controller CC. Specifically, the rotational speed of the substrate W, the discharge timing of the processing liquid, and the like are controlled. Further, the bake controller directly controls the heat treatment units (hot plate, cool plate, heating unit, etc.) arranged in the cell in accordance with instructions from the cell controller CC. Specifically, the plate temperature and the like are controlled.

このように本実施形態では、３階層の制御階層とすることによって各コントローラの制御負荷を軽減している。また、各セルコントローラＣＣは、隣接するセル内での搬送スケジュールを考慮することなく、それぞれのセル内だけの基板搬送スケジュールを管理しているため、各セルコントローラＣＣの搬送制御の負担が軽くなる。その結果、基板処理装置Ａのスループットを向上させることができるのである。   As described above, in this embodiment, the control load of each controller is reduced by adopting a three-level control hierarchy. In addition, each cell controller CC manages the substrate transfer schedule only in each cell without considering the transfer schedule in the adjacent cell, so the burden of transfer control on each cell controller CC is reduced. . As a result, the throughput of the substrate processing apparatus A can be improved.

なお、各搬送ロボットコントローラＴＣに対しては各ブロックの外壁面に設けられたコネクタを介して接続された入力パネルＩＰから種々のコマンドやデータを入力することができる。   Various commands and data can be input to each transfer robot controller TC from an input panel IP connected via a connector provided on the outer wall surface of each block.

次に、本実施形態の基板処理装置Ａの動作について説明する。ここでは、まず、基板処理装置Ａにおける基板Ｗの搬送手順について簡単に説明する。まず、インデクサセル（インデクサブロック１）の基板移載機構１２が所定のキャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出し、上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に載置する。基板載置部ＰＡＳＳ１に未処理の基板Ｗが載置されると、バークセルの搬送ロボットＴＲ１が保持アーム６０２のうちの一方を使用してその基板Ｗを受け取る。そして、搬送ロボットＴＲ１は受け取った未処理の基板Ｗを密着強化処理部ＡＨＬ１〜ＡＨＬ３のいずれかに搬送する。密着強化処理の終了した基板Ｗは搬送ロボットＴＲ１によって取り出され、クールプレートＣＰ１〜ＣＰ３のいずれかに搬送されて冷却される。冷却後の基板Ｗは搬送ロボットＴＲ１によって塗布処理ユニットＢＲＣ１〜ＢＲＣ３のいずれかに搬送され、反射防止膜用の塗布液が回転塗布される。   Next, the operation of the substrate processing apparatus A of this embodiment will be described. Here, first, a procedure for transporting the substrate W in the substrate processing apparatus A will be briefly described. First, the substrate transfer mechanism 12 of the indexer cell (indexer block 1) takes out an unprocessed substrate W from a predetermined carrier C and places it on the upper substrate platform PASS1. When an unprocessed substrate W is placed on the substrate platform PASS 1, the transfer robot TR 1 of the bark cell receives the substrate W using one of the holding arms 602. Then, the transfer robot TR1 transfers the received unprocessed substrate W to any one of the adhesion reinforcement processing units AHL1 to AHL3. The substrate W that has been subjected to the adhesion strengthening process is taken out by the transport robot TR1, transported to one of the cool plates CP1 to CP3, and cooled. The cooled substrate W is transported to one of the coating processing units BRC1 to BRC3 by the transport robot TR1, and the coating liquid for the antireflection film is spin-coated.

塗布処理が終了した後、基板Ｗは搬送ロボットＴＲ１によってホットプレートＨＰ１〜ＨＰ６のいずれかに搬送される。ホットプレートにて基板Ｗが加熱されることによって、塗布液が乾燥されて基板Ｗ上に下地の反射防止膜が形成される。その後、搬送ロボットＴＲ１によってホットプレートから取り出された基板Ｗは再びクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３のいずれかに搬送されて冷却される。なお、このときにクールプレートＷＣＰによって基板Ｗを冷却するようにしても良い。冷却後の基板Ｗは搬送ロボットＴＲ１によって基板載置部ＰＡＳＳ３に載置される。   After the coating process is completed, the substrate W is transferred to one of the hot plates HP1 to HP6 by the transfer robot TR1. When the substrate W is heated by the hot plate, the coating liquid is dried and a base antireflection film is formed on the substrate W. Thereafter, the substrate W taken out from the hot plate by the transfer robot TR1 is transferred again to any one of the cool plates CP1 to CP3 and cooled. At this time, the substrate W may be cooled by the cool plate WCP. The cooled substrate W is placed on the substrate platform PASS3 by the transport robot TR1.

反射防止膜が形成された基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ３に載置されると、レジスト塗布セルの搬送ロボットＴＲ２がその基板Ｗを受け取って塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３のいずれかに搬送する。塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３では、基板Ｗにフォトレジストが回転塗布される。なお、レジスト塗布処理には精密な基板温調が要求されるため、基板Ｗを塗布処理ユニットＳＣ１〜ＳＣ３に搬送する直前にクールプレートＣＰ４〜ＣＰ９のいずれかに搬送するようにしても良い。   When the substrate W on which the antireflection film is formed is placed on the substrate platform PASS3, the transfer robot TR2 of the resist coating cell receives the substrate W and transports it to one of the coating processing units SC1 to SC3. In the coating processing units SC1 to SC3, a photoresist is spin-coated on the substrate W. In addition, since precise substrate temperature control is required for the resist coating process, the substrate W may be transported to any one of the cool plates CP4 to CP9 immediately before the substrate W is transported to the coating processing units SC1 to SC3.

レジスト塗布処理が終了した後、基板Ｗは搬送ロボットＴＲ２によって加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６のいずれかに搬送される。加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６にて基板Ｗが加熱処理されることにより、フォトレジスト中の溶媒成分が除去されて基板Ｗ上にレジスト膜が形成される。その後、搬送ロボットＴＲ２によって加熱部ＰＨＰ１〜ＰＨＰ６から取り出された基板ＷはクールプレートＣＰ４〜ＣＰ９のいずれかに搬送されて冷却される。冷却後の基板Ｗは搬送ロボットＴＲ２によって基板載置部ＰＡＳＳ５に載置される。   After the resist coating process is completed, the substrate W is transferred to one of the heating units PHP1 to PHP6 by the transfer robot TR2. When the substrate W is heated by the heating units PHP1 to PHP6, the solvent component in the photoresist is removed, and a resist film is formed on the substrate W. Thereafter, the substrate W taken out from the heating units PHP1 to PHP6 by the transport robot TR2 is transported to one of the cool plates CP4 to CP9 and cooled. The cooled substrate W is placed on the substrate platform PASS5 by the transport robot TR2.

レジスト膜が形成された基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ５に載置されると、現像処理セルの搬送ロボットＴＲ３がその基板Ｗを受け取ってそのまま基板載置部ＰＡＳＳ７に載置する。そして、基板載置部ＰＡＳＳ７に載置された基板Ｗは露光後ベークセルの搬送ロボットＴＲ４によって受け取られ、エッジ露光部ＥＥＷに搬入される。エッジ露光部ＥＥＷにおいては、基板Ｗの周縁部の露光処理が行われる。エッジ露光処理が終了した基板Ｗは搬送ロボットＴＲ４によって基板載置部ＰＡＳＳ９に載置される。そして、基板載置部ＰＡＳＳ９に載置された基板Ｗはインターフェイスセルの搬送機構５５によって受け取られ、装置外の露光装置に搬入され、パターン露光処理に供される。   When the substrate W on which the resist film is formed is placed on the substrate platform PASS5, the transfer robot TR3 of the development processing cell receives the substrate W and places it on the substrate platform PASS7 as it is. Then, the substrate W placed on the substrate platform PASS7 is received by the post-exposure bake cell transport robot TR4 and carried into the edge exposure unit EEW. In the edge exposure unit EEW, exposure processing of the peripheral portion of the substrate W is performed. The substrate W that has undergone the edge exposure process is placed on the substrate platform PASS9 by the transport robot TR4. The substrate W placed on the substrate platform PASS9 is received by the interface cell transport mechanism 55, carried into an exposure apparatus outside the apparatus, and subjected to pattern exposure processing.

パターン露光処理が終了した基板Ｗは再びインターフェイスセルに戻され、搬送機構５５によって基板載置部ＰＡＳＳ１０に載置される。露光後の基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ１０に載置されると、露光後ベークセルの搬送ロボットＴＲ４がその基板Ｗを受け取って加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２のいずれかに搬送する。加熱部ＰＨＰ７〜ＰＨＰ１２では、露光時の光化学反応によって生じた生成物をレジスト膜内に均一に拡散させるための加熱処理(Post Exposure Bake)が行われる。露光後加熱処理が終了した基板Ｗは搬送ロボットＴＲ４によって取り出され、クールプレートＣＰ１３に搬送されて冷却される。冷却後の基板Ｗは搬送ロボットＴＲ４によって基板載置部ＰＡＳＳ８に載置される。   The substrate W that has been subjected to the pattern exposure processing is returned to the interface cell again, and is placed on the substrate platform PASS10 by the transport mechanism 55. When the exposed substrate W is placed on the substrate platform PASS10, the post-exposure bakecell transport robot TR4 receives the substrate W and transports it to any of the heating units PHP7 to PHP12. In the heating parts PHP7 to PHP12, a heat treatment (Post Exposure Bake) for uniformly diffusing a product generated by the photochemical reaction during the exposure into the resist film is performed. The substrate W that has been subjected to the post-exposure heat treatment is taken out by the transport robot TR4, transported to the cool plate CP13, and cooled. The cooled substrate W is placed on the substrate platform PASS8 by the transport robot TR4.

基板載置部ＰＡＳＳ８に基板Ｗが載置されると、現像処理セルの搬送ロボットＴＲ３がその基板Ｗを受け取って現像処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ５のいずれかに搬送する。現像処理ユニットＳＤ１〜ＳＤ５では、基板Ｗに現像液を供給して現像処理を進行させる。やがて現像処理が終了した後、基板Ｗは搬送ロボットＴＲ３によってホットプレートＨＰ７〜ＨＰ１１のいずれかに搬送され、さらにその後クールプレートＣＰ１０〜ＣＰ１２のいずれかに搬送される。   When the substrate W is placed on the substrate platform PASS8, the transport robot TR3 of the development processing cell receives the substrate W and transports it to one of the development processing units SD1 to SD5. In the developing units SD1 to SD5, a developing solution is supplied to the substrate W to advance the developing process. After the development process is finished, the substrate W is transferred to one of the hot plates HP7 to HP11 by the transfer robot TR3, and then transferred to one of the cool plates CP10 to CP12.

その後、基板Ｗは搬送ロボットＴＲ３によって基板載置部ＰＡＳＳ６に載置される。基板載置部ＰＡＳＳ６に載置された基板Ｗは、レジスト塗布セルの搬送ロボットＴＲ２によってそのまま基板載置部ＰＡＳＳ４に載置される。さらに、基板載置部ＰＡＳＳ４に載置された基板Ｗは、バークセルの搬送ロボットＴＲ１によってそのまま基板載置部ＰＡＳＳ２に載置される。基板載置部ＰＡＳＳ２に載置された処理済みの基板Ｗはインデクサセルの基板移載機構１２によって所定のキャリアＣに収納される。このようにして一連の処理が完了する。   Thereafter, the substrate W is placed on the substrate platform PASS6 by the transport robot TR3. The substrate W placed on the substrate platform PASS6 is placed on the substrate platform PASS4 as it is by the transfer robot TR2 of the resist coating cell. Further, the substrate W placed on the substrate platform PASS4 is placed on the substrate platform PASS2 as it is by the transfer robot TR1 of Barxel. The processed substrate W placed on the substrate platform PASS2 is stored in a predetermined carrier C by the substrate transfer mechanism 12 of the indexer cell. In this way, a series of processing is completed.

以上のように、本実施の形態の基板処理装置Ａにおいては、各搬送ロボットＴＲ１〜ＴＲ４が基板保持部６０を片持ち状態で支持しつつ、熱処理ユニットや塗布・現像処理ユニットおよび基板載置部等に基板Ｗを受け渡しすることによって一連の処理が進行する。したがって、基板保持部６０を支持する支持部材６３を装置の端部部分に配置することができる。すなわち、何らかの構造物が搬送ロボットの中央部分に配置されることがなく、保守空間を広くとることができる。   As described above, in the substrate processing apparatus A according to the present embodiment, each of the transfer robots TR1 to TR4 supports the substrate holding unit 60 in a cantilever state, while the heat treatment unit, the coating / development processing unit, and the substrate mounting unit. A series of processes proceeds by delivering the substrate W to the process. Therefore, the support member 63 that supports the substrate holding unit 60 can be disposed at the end portion of the apparatus. In other words, some structure is not arranged in the central portion of the transfer robot, and the maintenance space can be widened.

また、柱状構造体ＳＴは、上下側において基板処理装置Ａの構造材（隔壁）にそれぞれ連結しており、基板保持部６０は、第１連結部材６４０と第２連結部材６４１との間の区間において昇降可能であることにより、支持部材６３を細い部材で構成することができる。したがって、保守空間を広くとることができるとともに、搬送装置を取り出すことも容易である。   Further, the columnar structures ST are respectively connected to the structural material (partition wall) of the substrate processing apparatus A on the upper and lower sides, and the substrate holding unit 60 is a section between the first connecting member 640 and the second connecting member 641. The support member 63 can be made of a thin member. Therefore, the maintenance space can be widened and the transport device can be easily taken out.

また、ケーブルを支持することにより、基板の搬送動作によってケーブルが損傷したり、他の構成が損傷を受けたりすることを防止することができる。   In addition, by supporting the cable, it is possible to prevent the cable from being damaged or other components from being damaged by the substrate transport operation.

＜２． 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。 <2. Modification>
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made.

例えば、上記実施の形態では、昇降機構６５およびスライド機構６６において、タイミングベルトによる駆動方式を採用しているが、ボールネジを回転させることによって所定の部材を駆動させる駆動方式を採用してもよい。   For example, in the above-described embodiment, the lifting mechanism 65 and the slide mechanism 66 employ a driving system using a timing belt, but a driving system in which a predetermined member is driven by rotating a ball screw may be employed.

本実施形態の基板処理装置の平面図である。It is a top view of the substrate processing apparatus of this embodiment. 図１の基板処理装置の液処理部の正面図である。It is a front view of the liquid processing part of the substrate processing apparatus of FIG. 図１の基板処理装置の熱処理部の正面図である。It is a front view of the heat processing part of the substrate processing apparatus of FIG. 図１の基板処理装置の基板載置部の周辺構成を示す図である。It is a figure which shows the periphery structure of the substrate mounting part of the substrate processing apparatus of FIG. 搬送ロボットの外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of a conveyance robot. 搬送ロボットの付近を示す模式的平面図である。It is a typical top view which shows the vicinity of a conveyance robot. 昇降機構を示す図である。It is a figure which shows an raising / lowering mechanism. スライド機構を示す図である。It is a figure which shows a slide mechanism. 回転機構を示す図である。It is a figure which shows a rotation mechanism. 制御機構の概略を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the outline of a control mechanism.

符号の説明Explanation of symbols

２ バークブロック
２１，３１，４１，４２ 熱処理タワー
１３，２５，３５ 隔壁
３ レジスト塗布ブロック
４ 現像処理ブロック
５ インターフェイスブロック
６０ 基板保持部（保持手段）
６１ ハーネス（ケーブル）
６２ ハーネス支持部
６３ 支持部材
６４０，６４１ 連結部材
６５ 昇降機構
６６ スライド機構
６７ 回転機構
ＡＨＬ１，ＡＨＬ２，ＡＨＬ３ 密着強化処理部
ＢＲＣ 下地塗布処理部
ＢＲＣ１，ＢＲＣ２，ＢＲＣ３ 塗布処理ユニット
ＨＰ１〜ＨＰ１１ ホットプレート
ＰＨＰ１〜ＰＨＰ１２ 加熱部
ＳＣ レジスト塗布処理部
ＳＣ１，ＳＣ２，ＳＣ３ 塗布処理ユニット
ＳＤ 現像処理部
ＳＤ１，ＳＤ２，ＳＤ３，ＳＤ４，ＳＤ５ 現像処理ユニット
ＳＴ 柱状構造体
ＴＲ１，ＴＲ２，ＴＲ３，ＴＲ４ 搬送ロボット（搬送装置）
Ｗ 基板
ＷＣＰ クールプレート
2 Bark block 21, 31, 41, 42 Heat treatment tower 13, 25, 35 Partition 3 Resist coating block 4 Development processing block 5 Interface block 60 Substrate holder (holding means)
61 Harness (cable)
62 Harness support part 63 Support member 640, 641 Connecting member 65 Elevating mechanism 66 Slide mechanism 67 Rotating mechanism AHL1, AHL2, AHL3 Adhesion strengthening processing part BRC Ground coating processing part BRC1, BRC2, BRC3 Coating processing unit HP1-HP11 Hot plate PHP1- PHP12 heating unit SC resist coating processing unit SC1, SC2, SC3 coating processing unit SD development processing unit SD1, SD2, SD3, SD4, SD5 development processing unit ST columnar structure TR1, TR2, TR3, TR4 transport robot (transport device)
W substrate WCP cool plate

Claims (6)

基板を搬送する基板搬送装置であって、
a) 基板を保持する保持手段と、
b) 昇降可動部が中空の柱状体内に収容され、前記昇降可動部に前記保持手段が連結されることにより前記柱状体の外部に前記保持手段を片持ち状態で支持する柱状構造体と、
c) 前記保持手段を前記柱状構造体に沿って昇降させる昇降手段と、
を備え、
前記保持手段が、
基板を直接保持する搬送アームと、
前記搬送アームを回転させる回転機構と、
前記搬送アームを進退させるスライド機構と、
を有することを特徴とする基板搬送装置。 A substrate transfer device for transferring a substrate,
a) holding means for holding the substrate;
b) a columnar structure in which the up-and-down moving part is accommodated in a hollow columnar body, and the holding means is connected to the up-and-down moving part to support the holding means in a cantilever state outside the columnar body;
c) elevating means for elevating the holding means along the columnar structure;
With
The holding means is
A transfer arm that directly holds the substrate;
A rotation mechanism for rotating the transfer arm;
A slide mechanism for advancing and retracting the transfer arm;
A substrate transfer apparatus comprising: 請求項１に記載の基板搬送装置であって、
前記柱状構造体は、上下側において基板処理装置の構造材にそれぞれ連結可能な第１連結手段および第２連結手段を備え、
前記保持手段は、前記第１連結手段と前記第２連結手段との間の区間において昇降可能であることを特徴とする基板搬送装置。 The substrate transfer apparatus according to claim 1,
The columnar structure includes first connection means and second connection means that can be connected to the structure material of the substrate processing apparatus on the upper and lower sides, respectively.
The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the holding means is movable up and down in a section between the first connecting means and the second connecting means. 請求項２に記載の基板搬送装置であって、
前記第１連結手段は、前記柱状構造体の上端部に設けられ、
前記第２連結手段は、前記柱状構造体の下端部に設けられることを特徴とする基板搬送装置。 The substrate transfer apparatus according to claim 2,
The first connecting means is provided at an upper end portion of the columnar structure,
The substrate transport apparatus, wherein the second connecting means is provided at a lower end portion of the columnar structure. 請求項１ないし３のいずれかに記載の基板搬送装置であって、
前記柱状構造体はほぼ鉛直に立設されており、
前記昇降手段は、前記保持手段を前記柱状構造体に沿ってほぼ鉛直方向に昇降させることを特徴とする基板搬送装置。 The substrate transfer apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The columnar structure is erected almost vertically,
The substrate transfer apparatus, wherein the elevating means elevates and lowers the holding means in a substantially vertical direction along the columnar structure. 請求項１ないし４のいずれかに記載の基板搬送装置であって、
前記回転機構と前記進退機構とのそれぞれの駆動力を発生する駆動手段が前記保持手段に設けられており、
前記基板搬送装置が、
d) 空中懸架されて、前記駆動手段に対して電力を供給する可撓性のケーブルと、
e) 前記保持手段の昇降空間から離れた位置に前記柱状構造体と対向して立設され、前記保持手段の前記昇降空間の中間高さにおいて前記ケーブルの電力供給側端部を支持するケーブル支持手段と、
をさらに備えることを特徴とする基板搬送装置。 The substrate transfer apparatus according to any one of claims 1 to 4,
The holding means is provided with driving means for generating respective driving forces of the rotation mechanism and the advance / retreat mechanism,
The substrate transfer device is
d) a flexible cable suspended in the air to supply power to the drive means;
e) A cable support that stands up against the columnar structure at a position away from the lifting space of the holding means and supports the power supply side end of the cable at an intermediate height of the lifting space of the holding means. Means,
A substrate transfer apparatus, further comprising: 基板処理装置であって、
(a) 基板に対して所定の処理を実行する処理手段と、
(b) 前記基板処理装置の構造材の所定位置に連結され、前記処理手段に対して基板を搬送する搬送手段と、
を備え、
前記搬送手段が、
(b-1) 基板を保持する保持手段と、
(b-2) 昇降可動部が中空の柱状体内に収容され、前記昇降可動部に前記保持手段が連結されることにより前記柱状体の外部に前記保持手段を片持ち状態で支持する柱状構造体と、
(b-3) 前記保持手段を昇降させる昇降手段と、
(b-4) 前記柱状構造体の上下側を前記基板処理装置の前記構造材の上下位置にそれぞれ連結する第１の連結手段および第２の連結手段と、
を備え、
前記保持手段が、
基板を直接保持する搬送アームと、
前記搬送アームを回転させる回転機構と、
前記搬送アームを進退させるスライド機構と、
を有することを特徴とする基板処理装置。 A substrate processing apparatus,
(a) processing means for performing predetermined processing on the substrate;
(b) a transport unit coupled to a predetermined position of the structural material of the substrate processing apparatus and transporting the substrate to the processing unit;
With
The conveying means is
(b-1) holding means for holding the substrate;
(b-2) A columnar structure in which an elevating movable part is accommodated in a hollow columnar body, and the holding means is connected to the elevating movable part to support the holding means in a cantilever state outside the columnar body. When,
(b-3) elevating means for elevating the holding means;
(b-4) first connection means and second connection means for connecting the upper and lower sides of the columnar structure to the upper and lower positions of the structural member of the substrate processing apparatus,
With
The holding means is
A transfer arm that directly holds the substrate;
A rotation mechanism for rotating the transfer arm;
A slide mechanism for advancing and retracting the transfer arm;
A substrate processing apparatus comprising:
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