KR100963671B1 - Mapping apparatus for FOUP opener - Google Patents

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Abstract

본 발명은 후프(FOUP,Front Opening Unified Pod)오프너의 맵핑장치에 관한 것으로, 특히, 맵핑암이 웨이퍼의 검색부로 이동하여 전,후진한 뒤 위치를 설정하고, 상,하로 움직이면서 웨이퍼의 적재상태의 이상 유무를 검출하고 맵핑장치의 구동시 발생하는 파티클의 발생을 현저히 줄이며, 웨이퍼 적재상태를 측면에서 정확하게 검색할 수 있도록 한 후프오프너의 맵핑장치에 관한 것이다.The present invention relates to a mapping apparatus of a FOUP (Front Opening Unified Pod) opener, and in particular, the mapping arm moves to the wafer retrieval part, sets the position after moving forward and backward, and moves up and down, The present invention relates to a hoop opener mapping device that detects the presence of an abnormality and significantly reduces the generation of particles generated when the mapping device is driven, and enables the wafer loading state to be accurately searched from the side.

본체 일측에는 형성된 받침대와, 이 받침대 상부에 양측으로 이격된 한 쌍 센서를 갖는 센서부와, 본체 일측 하단에 받침대를 상,하로 구동하는 구동모터로 구성하되; 받침대는, 일측으로 센서부를 설치하도록 받침대를 관통하는 설치공을 형성하여 본체 일측에 형성된 고정판에 고정하도록 "ㄱ"자형상으로 형성하여 센서부가 상,하왕복운동하는 것과 동시에 특히, 센서부에 "ㄷ"자형상의 센서바 양측에 한 쌍의 센서를 형성하여 웨이퍼의 이상유무를 양측면에서 할 수 있도록 하여 보다 광범위하고 세부적으로 웨이퍼들의 적재상태를 검색할 수 있는 맵핑장치를 제공하는 후프오프너의 맵핑장치에 관한 것이다.A main body having a pedestal formed on one side, a sensor unit having a pair of sensors spaced on both sides of the pedestal upper side, and a drive motor for driving the pedestal up and down on one side of the main body; The pedestal is formed in an "a" shape so as to form an installation hole penetrating the pedestal so as to install the sensor portion to one side and fixed to a fixed plate formed on one side of the main body, and the sensor portion is moved up and down reciprocally. Hoop opener mapping device that provides a mapping device to search the loading status of wafers in a wider range of detail by forming a pair of sensors on both sides of the shape of the sensor bar. It is about.

후프오프너, 맵핑장치. Hoop opener, mapping device.

Description

후프오프너 맵핑장치{Mapping apparatus for FOUP opener}Hoop opener mapping device {Mapping apparatus for FOUP opener}

본 발명은 후프(FOUP,Front Opening Unified Pod)오프너의 맵핑장치에 관한 것으로, 특히, 맵핑암이 웨이퍼의 검색부로 이동하여 전후진하여 위치를 설정한 후 상,하로 움직이면서 웨이퍼의 적재상태의 이상유무를 검출하고 맵핑장치의 구동시 발생하는 파티클의 발생을 현저히 줄이며, 웨이퍼 적재상태를 측면에서 정확하게 검색할 수 있도록 한 후프오프너의 맵핑장치에 관한 것이다.The present invention relates to a mapping apparatus of a FOUP (Front Opening Unified Pod) opener, and in particular, the mapping arm moves to the wafer retrieval unit and moves forward and backward to set the position, and then moves up and down, and there is an abnormal state of loading state of the wafer. The present invention relates to a mapping device for a hoop opener that detects a defect and significantly reduces generation of particles generated when the mapping device is driven, and enables to accurately retrieve the wafer loading state from the side.

일반적으로 후프오프너의 맵핑치는 첨부 도면 도 1에서 도시하는 바와같이 소정의 수용공간을 갖고 상면이 개방된고정케이스(10)와, 이 고정케이스(10)의 수용공간에서 전,후진 작동하는 디텍터(detector)(20)로 이루어진다.In general, the mapping value of the hoop opener includes a fixed case 10 having a predetermined accommodation space and an open upper surface as shown in FIG. 1, and a detector operating forward and backward in the accommodation space of the fixed case 10. detector 20.

디텍터는 알려진 바와같이 소정의 전원 공급으로 전방 웨이퍼적재상태가 비정상임을 검출해낸다. 웨이퍼의 비정상상태라함은 후프적재공간에 웨비피가 있는지를 확인하고, 웨이퍼가 두장(double) 겹쳐져 있다든가, 웨이퍼가 경사지게(cross) 수용되어 있는 가,에이퍼의 두께(thin)의 상태를 검줄하는 것이며, 이것은 소정의 촬상장치를 통하여 신호주사로 형태를 판단한다.(구체적인 검출회로의 설명은 본 발명과 무관하므로 생략한다.)The detector, as is known, detects abnormal front wafer loading conditions with a predetermined power supply. The abnormal state of the wafer checks whether there is a webpy in the hoop loading space, and checks whether the wafer is double stacked, the wafer is accommodated in a cross, or the state of the thin film of the wiper. This determines the form by signal scanning through a predetermined imaging device. (The description of the specific detection circuit is omitted because it is not related to the present invention.)

이와 같은 디텍터(20)는 고정케이스(10)내에서 전방을 향하여 소정길이 전진한 뒤 상기한 검출작동을 개시한다. 이를 위하여 디텍터(20)는 고정케이스 내벽에 설치된 가이드바를 타고 수평적으로 미끄럼이동된다.Such a detector 20 advances a predetermined length toward the front in the fixed case 10 and starts the detection operation described above. To this end, the detector 20 is horizontally slid through the guide bar installed on the inner wall of the fixed case.

디텍터(20)의 이동은 고정케이스(10)의 바닥내에 구비된 수개의 롤(30)과, 이 롤(30)들에 권취되어 소정의 엔드레스 상태를 유지하는 와이어(40)와, 이 와이어(40)의 중간을 걸어 와이어(40)를 좌,우이동시키는 구동모터에 의하여 이루어진다.The movement of the detector 20 includes several rolls 30 provided in the bottom of the fixed case 10, a wire 40 wound around the rolls 30 to maintain a predetermined endless state, and the wires ( It is made by a drive motor for moving the wire 40 left and right by walking the middle of the 40.

따라서 후프 도어를 개방한 후프오프너의 도어수용체가 하강을 개시하는 순간 구동모터가 작동하여 와이어를 당겨줌으로써 이 와이어 양단을 연결한 디텍터가 이동하여 전진되며, 이후 하강속도를 조절해가면서 차례차례 웨이퍼의 적재상태를 검출하게 되므로 검색신호의 주사방향이 정면방향으로만 제한됨에 따라 그 측면에서의 비정상적재상태의검출은 불가능하여 웨이퍼 적재상태 검출의 정확도가 떨어지는 단점이 있었다.Therefore, as soon as the door receptor of the hoop opener starts to descend, the driving motor operates to pull the wires, and the detector connected to both ends of the hoop moves forward to move forward. Since the loading state is detected, the scanning direction of the search signal is limited only to the front direction, so that the abnormal loading state cannot be detected from the side thereof, and thus the accuracy of detecting the wafer loading state is lowered.

또한, 이와같은 맵핑장치는 개방된 정면을 향하여 디텍터가 전후진 하면서 맵핑을 하게 되므로 맵핑장치의 작동공간에서 파티클이 발생될 요인을 안고 있음은 물론 도어수용체의 상부 부착폭에 맞추어 맵핑장치의 크기를 줄이지 않으면 안되는 문제점이 있었다.In addition, since the mapping device moves forward and backward toward the open front, the mapping device has a factor of generating particles in the operating space of the mapping device as well as the size of the mapping device according to the upper attachment width of the door receptor. There was a problem that must be reduced.

즉, 맵핑장치를 밀봉수단으로 밀폐한다고 하더라도 결국 외측을 향하여 노출 이동되는 디텍터의 이동까지 밀봉할 수는 없으므로 내부 구동모터 구동으로 와이어가 이동되고, 그로 인해 디텍터가 전후진 이동하면서 발생되는 파티클의 발생은 물 론 압축공기를 이용한 파티클제거시스템에서는 파티클의 분출이동으로 인해 심각한 웨이퍼오염의 원인이되어 왔다.That is, even if the mapping device is sealed with a sealing means, since the detector cannot be sealed until the detector is moved to the outside, the wire is moved by driving the internal drive motor, thereby generating particles generated by moving the detector forward and backward. Of course, in particle removal system using compressed air, particle ejection movement has been a cause of serious wafer contamination.

또한, 내부공기의 압축에 따라 공기분출시 파티클이 함께 분사되고, 전원공급용 와이어에 의하여 작동시 파티클이 발생되는 문제점도 있었다.In addition, there is a problem that the particles are sprayed together when the air is ejected according to the compression of the internal air, the particles are generated during operation by the power supply wire.

이와같은 종래 맵핑장치가 갖는 부정확성과 오염구조의 문제점을 극복하려면 검색수단의 주사폭을 넓혀 정면으로만 신호를 주사함이 아니라 적재된 웨이퍼의 양측면에서 검색이 이루어져 보다 센싱의 폭을 넓힐 수 있도록 함이 요구되는 것이다.In order to overcome the problem of inaccuracy and contaminant structure of the conventional mapping device, the scanning width of the searching means is widened to scan the signal on both sides of the loaded wafer rather than scanning the signal only in front of the scanning device, thereby widening the sensing width. This is what is required.

본 발명은 적재된 웨이퍼들의 상태를 양측에 형성된 "ㄷ"형상의 센서바 끝단에 한 쌍의 센서를 형성하여 웨이퍼의 양측면에서 검색할 수 있고록 하므로서 보다 광범위하고 세부적으로 웨이퍼들의 적재상태를 검색할 수 있는 맵핑장치를 제공하는데에 그 목적이 있다.The present invention can be retrieved from both sides of the wafer by forming a pair of sensors at the end of the "c" -shaped sensor bar formed on both sides, so that the loading state of the wafers can be retrieved more extensively and in detail. The purpose is to provide a mapping device that can be.

본 발명을 이루기위한 기술수단으로, As a technical means for achieving the present invention,

사각기둥형상의 본체와, 이 본체 일측에 형성된 받침대와, 상기 받침대 상부에 양측으로 이격된 한 쌍의 센서를 갖는 센서부와, 본체 일측 하단에 받침대를 상,하로 구동하는 구동모터로 구성하되; 받침대는, 일측으로 센서부를 설치하도록 받침대를 관통하는 설치공을 형성하여 상기 본체 일측에 형성된 고정판에 고정하도록 "ㄱ"자형상으로 형성하여 센서부가 상,하왕복운동을 하는 것을 특징으로 한다.A main body having a rectangular columnar shape, a pedestal formed on one side of the main body, a sensor unit having a pair of sensors spaced on both sides of the pedestal upper side, and a drive motor for driving the pedestal up and down on one side of the main body; The pedestal forms an installation hole penetrating the pedestal so as to install the sensor portion to one side, and is formed in a "b" shape so as to be fixed to the fixed plate formed on one side of the main body, so that the sensor portion moves up and down.

또한, 본체는 이 본체 내부로 상단부와 하단부에 회전롤러가 각각 형성하고, 상기 회전롤러들을 연결하는 이동밸트를 형성하며, 상기 이동밸트에는 본체 일측에 받침대를 고정하는 고정판을 형성하며, 본체 일측에는 고정판이 유도지지하도록 엘엠가이드를 형성하며, 상기 하단부의 회전롤러는 본체 일측에 형성된 모터와 연결하고; 상기 센서부는 상기 받침대의 설치공 상부로 한쌍의 센서가 설치된 센서바를 형성하고, 상기 센서바 하단에 센서받침을 고정하여 이동구를 형성하며, 이동구 양측으로 서로 이격되게 관통하여 이동구를 가이드하는 한 쌍의 이동바를 형성하며, 이동바들의 양측 끝단에는 고정하는 고정틀을 형성하는 한편, 받침대 하부 일측으로 이동구를 구동하는 작동모터를 형성하고, 이 작동모터에 일측에 연결되어 회전운동하는 랙을 형성하며, 상기 작동모터와 랙을 받침대에 고정하는 프래임을 형성하여 상기 이동구 하단에 형성된 피니언과 치합 연결하여 센서바가 전,후 왕복운동하도록 형성하며, 상기 센서바를 "ㄷ"자형상으로 형성한다.In addition, the main body is a rotary roller is formed in the upper end and the lower end, respectively, into the main body to form a moving belt for connecting the rotating rollers, the moving belt forms a fixed plate for fixing the pedestal on one side of the main body, one side of the main body An L guide is formed to guide the fixed plate, and the rotary roller of the lower end is connected to a motor formed at one side of the main body; The sensor unit forms a sensor bar in which a pair of sensors are installed above the mounting hole of the pedestal, and forms a moving port by fixing a sensor base at the bottom of the sensor bar, and penetrates to the both sides of the moving hole to guide the moving hole. A pair of moving bars are formed, and both ends of the moving bars form a fixed frame for fixing, while forming a working motor for driving the moving tool to one side of the lower part of the pedestal, the rack connected to one side of the working motor and rotating Forming a frame for fixing the operation motor and the rack to the pedestal and connecting the pinion formed in the lower end of the movable opening to form a sensor bar to reciprocate before and after, and the sensor bar is formed in the "c" shape. .

이상과 같이 본 발명은 종래 맵핑장치들이 갖는 제반 문제점을 개선하여 센서부가 웨이퍼를 정밀하게 검사하기 위해 센서부를 상,하운동 뿐만 아니라 전,후운동을 하여 파티클 발생에 대한 밀폐설계가 간단화한 효과를 가지며, 웨이퍼 정면을 향하여 광을 주사함이 아니라 적재된 웨이퍼 양측면에서 광을 송수신하여 이상 유무를 검출함으로써 보다 광범위한 이상 유무 검출이 이루어지는 효과도 있다.As described above, the present invention improves all the problems of the conventional mapping devices, so that the sensor unit performs the forward and backward movement as well as the up and down movement of the sensor unit to precisely inspect the wafer, thereby simplifying the sealing design for particle generation. There is also an effect of detecting a wider range of abnormality by detecting the presence or absence of abnormality by transmitting and receiving light from both sides of the loaded wafer rather than scanning the light toward the front of the wafer.

특히, 한쌍의 센서가 "ㄷ"형상의 센서바에 일체로 형성됨으로서, 한 쌍의 센서가 대응되는 위치가 변하지 않아 보다 안정적으로 웨이퍼를 양측면에서 검사하여 이상유무를 검출할 수 있는 효과가 있다.In particular, since a pair of sensors are integrally formed on the "c" shape of the sensor bar, the position at which the pair of sensors correspond does not change, and thus, the wafer can be more stably inspected from both sides to detect abnormality.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 따라 구체적으로 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

첨부 도면중 도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼처리장치를 도시한 시시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼처리장치의 내부구성을 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 맵핑장치를 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 맵핑장치의 본체 하단부를 도시한 부분확대사시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 맵핑장치의 내부를 도시한 부분절개단면도이고, 도 7은 본 발명에 따른 맵핑장치의 상하운동을 도시한 작동상태도이고, 도 8은 본 발명에 따른 맵핑장치의 센서부를 도시한 분해사시도이고, 도 9는 본 발명에 따른 맵핑장치의 센서부를 도시한 분해사시도이고, 도 10은 본 발명에 따른 센서부를 도시한 평면도이고, 도 11은 본 발명에 따른 센서부의 전후운동을 도시한 작동상태도이다.2 is a view showing a wafer processing apparatus according to the present invention, FIG. 3 is a perspective view showing the internal structure of the wafer processing apparatus according to the present invention, and FIG. 4 is a mapping apparatus according to the present invention. 5 is a partially enlarged perspective view showing the lower end of the main body of the mapping apparatus according to the present invention, FIG. 6 is a partial cutaway sectional view showing the inside of the mapping apparatus according to the present invention, and FIG. 7 is a mapping according to the present invention. 8 is an exploded perspective view showing a sensor unit of the mapping apparatus according to the present invention, FIG. 9 is an exploded perspective view showing a sensor unit of the mapping apparatus according to the present invention, and FIG. 11 is a plan view illustrating a sensor unit according to the present invention, and FIG. 11 is an operation state diagram showing the forward and backward motion of the sensor unit according to the present invention.

도 2 와 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명은 웨이퍼의 적재상태의 이상유무를 판단하기 적재된 웨이퍼의 일측에 구성된 맵핑장치(1)에 관한 것이다.As shown in Figs. 2 and 3, the present invention relates to a mapping apparatus 1 configured on one side of a loaded wafer to determine the abnormality of the loaded state of the wafer.

도 4 에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 맵핑장치(1)는 웨이퍼처리장치 내부에 즉 웨이퍼의 적재된 후측면에 사각기둥형상의 본체(2)를 이룬다,As shown in Fig. 4, the mapping apparatus 1 according to the present invention forms a rectangular columnar body 2 inside the wafer processing apparatus, i.e., on the rear side of the wafer.

이때, 본체(2) 일측에는 받침대(3)를 형성하고, 그 상부에 양측으로 이격된 한쌍 센서(41)를 갖는 센서부(4)를 형성한다.At this time, the pedestal 3 is formed on one side of the main body 2, and the sensor unit 4 having a pair of sensors 41 spaced apart from both sides is formed on the upper side thereof.

그리고, 본체(2) 일측 하단에 받침대(3)를 상,하로 구동시키는 구동모터(22)를 설치한다.Then, a drive motor 22 for driving the pedestal 3 up and down is installed at one lower end of the main body 2.

한편, 받침대(3)는 웨이퍼의 적재된 후측면에 본체(2)가 형성되므로 그 설치형태는 "ㄱ"자 형상을 이룬다.On the other hand, since the main body 2 is formed on the rear side of the wafer 3 on which the pedestal 3 is installed, its mounting form is "a" shaped.

이때, 받침대(3) 일측으로 센서부(4)를 설치하도록 받침대(3)를 관통하는 설치공(31)을 형성하여 센서부(4)가 전,후 운동을 하는 구동수단을 설치하는데 이하에서 보다 자세히 설명하기로 한다.At this time, to form a mounting hole 31 penetrating the pedestal 3 to install the sensor unit 4 to one side of the pedestal (3) to install the drive means for the sensor unit 4 to move forward and backward, This will be described in more detail.

도 4에서 도 6에 걸쳐 도시된 바와 같이, 본체(2)는 받침대(3)를 상,하로 왕복운동할 수 있도록 본체(2) 내부의 상부와 하부에 각각 회전롤러(23,24)를 설치한다. As shown in FIG. 4 to FIG. 6, the main body 2 has rotary rollers 23 and 24 installed on the upper and lower portions of the main body 2 so as to reciprocate the pedestal 3 upward and downward, respectively. do.

또한, 회전롤러(23,24)들은 이동밸트(25)로 서로 연결되며, 본체(2) 일측에 설치된 구동모터(22)에 하부의 회전롤러(24)가 축 연결되며,한 쌍의 센서(41)가 설치된 센서부(4)를 형성한 받침대(3)를 상,하왕복시켜 적재된 웨이퍼들(W)들의 오류를 검사하도록 한다.In addition, the rotary rollers 23 and 24 are connected to each other by a moving belt 25, the lower rotary roller 24 is axially connected to the driving motor 22 installed on one side of the main body 2, a pair of sensors ( The pedestal 3 on which the sensor unit 4 on which the 41 is formed is formed is reciprocated up and down to check errors of the loaded wafers W.

이동밸트(25)에는 고정판(21)을 고정하고 본체(2) 하부 일측에서 상기 받침대(3)를 고정한다.The fixing belt 21 is fixed to the moving belt 25 and the pedestal 3 is fixed at one side of the lower part of the main body 2.

이러한 받침대(3)를 고정한 고정판(21)은 본체(2) 일측의 노출면에서 이동밸트(25)에 고정됨과 동시에 상,하 이동되도록 엘엠가이드(26)에 이동가능하게 설치되어 있다.The fixing plate 21 fixing the pedestal 3 is fixed to the moving belt 25 on the exposed surface of one side of the main body 2 and is movable to the LM guide 26 so as to move up and down.

도 8 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 센서부(4)는 먼저, 받침대(3)의 설치공(31) 상부에 센서바(42)를 형성한다.As shown in FIGS. 8 to 11, the sensor unit 4 first forms a sensor bar 42 on the mounting hole 31 of the pedestal 3.

센서바(42)는 "ㄷ"자형상을 이루고 그 양측 끝단에 한 쌍의 센서(41)를 설치함으로서, 웨이퍼(W)의 검사 시에 광범위하게 이상 유무를 검색 할 수 있다.The sensor bar 42 forms a "c" shape and is provided with a pair of sensors 41 at both ends thereof, whereby a wide range of abnormalities can be searched at the time of inspection of the wafer W.

즉, 적재된 웨이퍼(W)가 2장이 겹치거나 한쪽으로 기울어져 있거나, 웨이퍼(W)의 적재된 위치의 이탈, 등의 웨이퍼(W)의 적재를 검사할 수 있을 것이다.That is, the stacked wafers W may overlap two or be inclined to one side, or may be inspected for the loading of the wafers W, such as the deviation of the stacked positions of the wafers W, and the like.

센서부(4)의 센서바(42)로서 웨이퍼를 검사하는 측정위치로 센서부(4)를 이송하기 위하여 센서바(42) 하단에 센서바(42)를 고정하여 이동구(43)를 형성하고, 그 양측으로 서로 이격되게 관통하여 이동구(43)를 가이드하는 한 쌍의 이동바(44)를 형성하며 이동바(44)에서 이동구(43)가 슬라이딩(sliding)되도록 하며, 이동바(44)들을 받침대(3)에 고정하기 위해, 이동바(44)들의 양단에는 고정틀(45)을 형성하여서 된다.In order to transfer the sensor unit 4 to the measurement position for inspecting the wafer as the sensor bar 42 of the sensor unit 4, the sensor bar 42 is fixed to the lower end of the sensor bar 42 to form a movable port 43. And a pair of moving bars 44 for guiding the moving holes 43 by penetrating apart from each other on both sides thereof, and allowing the moving holes 43 to slide on the moving bars 44, and moving bars. In order to fix the 44 to the pedestal 3, the fixing frame 45 is formed on both ends of the moving bars 44.

한편, 이동구(43)를 이동하기 위해, 받침대(3) 하부로 구동수단을 형성하는 데, 받침대(3)의 하단 일측으로 이동구(43)를 작동시키는 작동모터(46)를 형성하고, 그 일측에 회전운동하는 랙(47)을 형성한다.On the other hand, in order to move the movable port 43, to form a drive means under the pedestal 3, to form an operating motor 46 for operating the movable port 43 to one side of the lower end of the pedestal (3), The rack 47 is formed to rotate on one side thereof.

이때, 작동모터(46)와 랙(47)을 받침대(3)에 고정하기 위해, 랙(47)의 양측단을 지지하는 도 8과 같이 프래임(48)을 형성하고 그 일측에 작동모터(46)를 형성한다.At this time, in order to fix the operation motor 46 and the rack 47 to the pedestal (3), as shown in Figure 8 to support both ends of the rack 47 to form a frame 48 and the operation motor 46 on one side thereof ).

도 8에서 도시하는 바와 같이 작동모터(46)에 연결된 랙(47)의 동력을 전달하기 위해 받침대(3)의 설치공(31)에 이동구(43) 하단에 피니언(431)을 형성한 고정틀(45)를 고정하며, 랙(47)에 이 피니언(431)이 치합(기어맞춤)되어 센서바(42)를 탑재한 이동구(43)가 전,후 왕복운동하도록 한다.Fixing frame formed with pinion 431 at the bottom of the moving hole 43 in the installation hole 31 of the pedestal 3 to transmit the power of the rack 47 connected to the operation motor 46 as shown in FIG. 8. The pinion 431 is engaged with the rack 47 so that the movable port 43 equipped with the sensor bar 42 reciprocates before and after.

더불어,도 10과 도 11에서 도시하는 바와 같이 고정틀(45) 일측에는 위치감지센서(5)를 더 설치하여 이동구(43) 및 센서바(42)의 이동위치를 감지하여 센서(41)의 위치를 제어한다.In addition, as shown in FIGS. 10 and 11, the position detecting sensor 5 is further installed at one side of the fixing frame 45 to detect the moving position of the moving port 43 and the sensor bar 42. To control the position.

한편,도 8에서 도시하는 바와 같이 센서바(42)는 "ㄷ"형상을 이루도록 양측으로 적정길이의 "바(bar)"를 이루는 설치바(421)를 형성하고, 설치홈(422)을 중앙에 형성하여 고정편(423)에 고정된 센서(41)와의 통전이 가능하게 한다.On the other hand, as shown in Figure 8, the sensor bar 42 forms an installation bar 421 forming a "bar" of the appropriate length to both sides to form a "c" shape, the installation groove 422 to the center It is formed in the to enable the energization of the sensor 41 fixed to the fixing piece 423.

이상과 같이, 본 발명에 따른 맵핑장치의 작동상태는 통상적인 맵핑장치와 같이, 먼저 웨이퍼가 적층되어 검사를 요할 때 센서부를 작동하여 웨이퍼의 양측면에 위치하도록 작동무터에 의해 전진한 후 구동모터를 이용하여 적층된 웨이퍼를 상부에서 하부로 내려오면 웨이퍼의 적층된 위치를 검사하도록 한다.As described above, the operation state of the mapping apparatus according to the present invention is the same as the conventional mapping apparatus, when the wafer is laminated and requires inspection, the sensor unit operates by moving the operating motor so as to be located on both sides of the wafer, and then the driving motor is moved. When the stacked wafers are lowered from the top to the bottom, the stacked positions of the wafers are inspected.

한편, 웨이퍼의 적재된 위를 검사한 후에는 다시 위에서 설명한 역순으로 작동하여 원위치로 복귀하게 된다.On the other hand, after inspecting the loaded wafer, it is operated in the reverse order described above to return to the original position.

특히, 본 발명에 따른 맵핑장치는 웨이퍼를 검사하는 센서를 웨이퍼의 양측면에서 검색하도록 서로 이격되게 설치하는 "ㄷ"자 형상의 센서바 형성한 것이다.In particular, the mapping device according to the present invention is to form a sensor bar of the "-" shaped to install the sensor to inspect the wafer spaced apart from each other so as to search from both sides of the wafer.

도 1은 종래 맵핑장치를 도시한 사시도,1 is a perspective view showing a conventional mapping device,

도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼처리장치를 도시한 시시도,2 is a view showing a wafer processing apparatus according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼처리장치의 내부구성을 도시한 사시도,3 is a perspective view showing an internal configuration of a wafer processing apparatus according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 맵핑장치를 도시한 사시도,4 is a perspective view showing a mapping apparatus according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 맵핑장치의 본체 하단부를 도시한 부분확대사시도,Figure 5 is a partially enlarged perspective view showing the lower end of the main body of the mapping apparatus according to the present invention,

도 6은 본 발명에 따른 맵핑장치의 내부를 도시한 부분절개단면도,6 is a partial cutaway cross-sectional view showing the inside of the mapping apparatus according to the present invention;

도 7은 본 발명에 따른 맵핑장치의 상하운동을 도시한 작동상태도,7 is an operating state diagram showing the up and down movement of the mapping apparatus according to the present invention,

도 8은 본 발명에 따른 맵핑장치의 센서부를 도시한 분해사시도,8 is an exploded perspective view showing a sensor unit of a mapping apparatus according to the present invention;

도 9는 본 발명에 따른 맵핑장치의 센서부를 도시한 결합사시도,9 is a perspective view showing a sensor unit of the mapping apparatus according to the present invention;

도 10은 본 발명에 따른 센서부를 도시한 평면도,10 is a plan view showing a sensor unit according to the present invention;

도 11은 본 발명에 따른 센서부의 전후운동을 도시한 작동상태도.11 is an operating state diagram showing the front and rear motion of the sensor unit according to the present invention.

※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of code for main part of drawing

1: 맵핑장치 2: 본체 21: 고정판1: mapping device 2: main body 21: fixed plate

22: 구동모터 23,24: 상,하단부 회전롤러 25: 이동밸트22: drive motor 23, 24: upper and lower rotary roller 25: moving belt

26: 엘엠가이드 3: 받침대 31: 설치공26: LM Guide 3: Base 31: Installation

4: 센서부 41: 센서 42: 센서바4: sensor part 41: sensor 42: sensor bar

43: 이동구 431: 피니언 44: 이동바43: moving tool 431: pinion 44: moving bar

45: 고정틀 46: 작동모터 47: 랙45: fixing frame 46: operating motor 47: rack

48 프레임 5: 위치감지센서48 Frame 5: Position Sensor

Claims (4)

삭제delete 삭제delete 내부로 상단부와 하단부에 회전롤러(23)(24)가 각각 형성되고, 회전롤러(23)(24)들을 이동밸트(25)로 연결하며, 이동밸트(25)에는 고정판(21)을 형성하며, 고정판(21)은 엘엠가이드(26)일측에 고정되며, 하부 회전롤러(24)는 모터(22)와 연결되게하는 본체(2)와, 이 본체(2) 일측의 고정판(21)에 고정되고, 설치공(31)을 형성한 "ㄱ"형의 받침대(3)와, 이 받침대(3)에서 이동가능하게 설치되는 센서부(4)로 이루어진 후프오프너 맵핑장치에 있어서, Rotating rollers 23 and 24 are formed at the upper and lower ends thereof, respectively, and the rotating rollers 23 and 24 are connected to the moving belt 25, and the fixed belt 21 is formed on the moving belt 25. , The fixing plate 21 is fixed to one side of the LM guide 26, the lower rotary roller 24 is fixed to the main body 2 to be connected to the motor 22, and to the fixed plate 21 of one side of the main body (2) In the hoop opener mapping device consisting of a "3" shaped pedestal (3) having an installation hole 31 and a sensor unit (4) movably installed in the pedestal (3), 센서부(4)는,The sensor unit 4, 받침대(3)의 설치공(31) 상방에는 이동바(44)를 나란하게 형성한 고정틀(45)을 설치하고, 설치공(31) 하방에는 작동모터(46)를 구비하되 그 축상에 랙(47)을 형성하며, 고정틀(45) 상방에는 이동바(44)에서 이동됨과 아울러 그 하단에 피니언(431)을 형성하여 랙(47)에 치합되는 이동구(43)를 이동가능하게 설치하며, 이동구(43)에는 한 쌍의 센서(41)를 양측에 형성한 센서바(42)를 고정하여, 작동모터(46)의 구동으로 랙(47)과 치합된 피니언(431)에 의하여 이동구(43) 일체의 센서바(42)가 전,후 왕복운동하는 것을 특징으로 하는 후프오프너 맵핑장치.Above the mounting hole 31 of the pedestal (3) is provided with a fixed frame 45 formed in parallel with the moving bar 44, and provided with an operating motor 46 below the mounting hole 31, the rack ( 47 is formed, the fixing frame 45 is moved above the moving bar 44 and the pinion 431 is formed at the lower end thereof so as to move the installation port 43 engaged with the rack 47 to be movable. The moving tool 43 is fixed to the sensor bar 42 having a pair of sensors 41 formed on both sides thereof, and is moved by the pinion 431 engaged with the rack 47 by driving the operating motor 46. (43) Hoop opener mapping device, characterized in that the sensor bar 42 reciprocates before and after. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 센서바(42)를 "ㄷ"자형상으로 형성한 것을 특징으로 하는 후프오프너 맵핑장치.Hoop opener mapping device, characterized in that the sensor bar 42 is formed in the "c" shape.
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