JP3835271B2 - Component detection method, component detection device, IC handler, and IC inspection device - Google Patents
Component detection method, component detection device, IC handler, and IC inspection device Download PDFInfo
- Publication number
- JP3835271B2 JP3835271B2 JP2001369881A JP2001369881A JP3835271B2 JP 3835271 B2 JP3835271 B2 JP 3835271B2 JP 2001369881 A JP2001369881 A JP 2001369881A JP 2001369881 A JP2001369881 A JP 2001369881A JP 3835271 B2 JP3835271 B2 JP 3835271B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- photoelectric sensor
- component detection
- storage
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、収納トレイの収納ポケット内の部品の有無を検出する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
図11はICデバイスの電気的特性検査を行うIC検査装置の概略図である。このIC検査装置1は、ICデバイスが電気的に接触される検査用ソケットを備えたテストヘッド3と、このテストヘッド3に接続され、検査用ソケットにおけるICデバイスのテストを実行するテスター5と、ICデバイスを吸着保持する吸着ハンドを備え、該吸着ハンドによりICデバイスを吸着保持してテストヘッド3の検査用ソケット上へ搬送するためのICハンドラ7とを備えた構成となっている。
【0003】
図12は従来のICハンドラの構成を示す平面図である。なお、図12において3aはテストヘッド3に設けられた検査部を示している。この検査部3aにはX方向に直線状に2つの検査用ソケット3bが配設され、同時に2つのICデバイスの電気的試験が可能となっている。
【0004】
700a,700bは、検査部301の両側にX方向に延設された2列の内部搬送用のIC搬送レーンで、両者とも同様の構成を成し、搬送レール701上を駆動機構702によってX方向に往復移動し、ICデバイスを適宜箇所に搬送するシャトル703を備えた構成となっている。当該シャトル703上には、ICデバイスを収納するための窪み状のポケット705a,705bがX方向(搬送方向)に2つ配列されたICデバイス供給用と排出用の2つの搬送トレイ(以下、チェンジキットという)707,709が着脱自在に装着されており、この各ポケット705a,705bにICデバイスが収納されて搬送されるようになっている。このチェンジキット707,709は、検査部3aにおける検査用ソケット3bの配列、及び検査対象のICデバイスの種類や形状の変更に応じて適宜交換されるものである。
【0005】
シャトル703は、供給用チェンジキット707を供給位置P1に、排出用チェンジキット709を検査部近傍位置P2に位置させた停止位置A(図12において搬送レーン700a側のシャトル703の停止位置)と、供給用チェンジキット707を検査部近傍位置P2に、排出用チェンジキット709を排出位置P3(図11において搬送レーン700b側の破線で示した排出用チェンジキット709の停止位置)に位置させた停止位置Bとを交互に移動するものである。
【0006】
このように構成されたICハンドラ7では、一方の搬送レーン700aのシャトル703が停止位置Aにあるとき、図示しない供給機構の吸着ハンドによって図示しない供給部から、供給位置P1に停止した供給用チェンジキット707の各ポケット705a,705bに未検査ICデバイスが搬送され、また、図示しない移載機構の吸着ハンドにより検査用ソケット3bから検査済みのICデバイスが検査部近傍位置P2にある排出用チェンジキット709の各ポケット705a,705bに搬送される。
【0007】
そして、次に一方の搬送レーン700aのシャトル703は停止位置Bに移動せしめられ、そして停止すると、移載機構よって今度は検査部近傍位置P2に停止した供給用チェンジキット707から未検査ICデバイスが取り出され、検査部3aの各検査用ソケット3bへと搬送されて試験が行われ、また、排出機構によって排出位置P3に停止した排出用チェンジキット709から検査済みのICデバイスが取り出され、検査結果に応じた適宜箇所へ搬送される。そして、一方の搬送レーン700aのシャトル703は停止位置Aに戻される。このとき、シャトル703の供給用チェンジキット707と排出用チェンジキット709とは、共に空の状態となって戻ることになる。上記動作の繰り返しにより、供給用チェンジキット707及び排出用チェンジキット709によるデバイスの供給・排出が実施されている。
【0008】
なお、移載機構には、搬送レーン700a用の吸着ハンドと搬送レーン700b用の吸着ハンドとが検査用ソケット3b数に合わせてそれぞれ2つずつ設けられており、一方の搬送レーン700aからICデバイスを取り上げて検査部3aへと搬送するのと同時に、検査部3aからICデバイスを取り上げて他方の搬送レーン700bへと搬送でき、また逆の動作ができるようになっている。この移載機構の動作が、2つの搬送レーン700a、搬送レーン700bのそれぞれ独立した動作と組み合わされて、検査部3aにおけるICデバイスの入れ替え時間が短縮され装置のスループットの向上が図られている。ここで、図12に示したように検査部3aの両側に平行に搬送レーン700a,700bを設けたICハンドラ7の構成は、本発明者らが開発したものであり、以下の[発明の実施の形態]の項において本発明の部品検出装置を適用する装置の一例として挙げることから、この動作の詳細については以下で説明することにする。
【0009】
このような動作を行うICハンドラ7においては、移載機構の吸着ハンドによって検査部3aから排出用チェンジキット709にICデバイスを搬送する際に、何らかの不具合でポケット705a,705bに置くことができなかった場合、移載機構の吸着ハンドはICデバイスを保持しているにもかかわらず、次の未検査ICデバイスを供給用チェンジキット707から取り出そうとする。そうすると、吸着ハンドにICデバイスが2重に詰まってしまい、ICデバイスの破壊や装置の故障の原因となるなどの不都合が生じる。また、シャトル703は高速で往復移動していることから、ICデバイスがポケット705a,705b内に傾いて収納されていた場合など、加減速が作用してICデバイスがポケット705a,705bから飛び出すことがある。この場合、飛び出したICデバイスがICハンドラ内部に落下して、ICハンドラ動作に不具合を起こす可能性がある。このようなことから、図12に示すICハンドラ7では、各ポケット705a,705b内のICデバイスの有無を検出するための透過型センサ711a,711bを設けている。
【0010】
透過型センサ711a,711bは、それぞれ検出対象のICデバイスに向けて光を照射する投光部713と、投光部から照射された光を受光する受光部715とを有してなり、投光部713から照射された照射光の遮断を受光部715で検知することにより、投光部713と受光部715との間の物体を検知するものである。
【0011】
この透過型光電センサ711a,711bを、それぞれの投光部713と受光部715とが排出用チェンジキット709を挟んで対向するように配置し、また、排出用チェンジキット709に、図13に示すように各ポケット705a,705b毎にそのポケットをY方向に通過するY方向スリット溝717a,717bを設け、それぞれのセンサ光が、排出位置P2に停止した状態の排出用チェンジキット709のY方向スリット溝717a,717bを通過するように配置する。これにより、排出用チェンジキット709が排出位置P3に停止したとき、ポケット705a,705bにICデバイスがあれば、投光部713から照射された光が遮断され、これを受光部715で検知することによりICデバイス有と判定することができる。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、IC検査装置では時間当たりの処理個数(試験個数)が多いほうが好ましいことから、近年では、複数のICデバイスをマトリックス状に配置して同時測定数を増加させるようにしたものが登場している。しかしながら、このようにICデバイスをY方向に複数配置したものの場合、上記従来の装置で各ポケットのICデバイスの有無を検出しようとすると、センサ光がY方向に並ぶポケットの両方を通過することになる。したがって、何れか一方にICデバイスが入っていると、他方に入っていない場合でもセンサ光が遮断され、ICデバイス有と判別されてしまうという問題があった。
【0013】
そこで、本発明者らは、マトリックス状にポケットが配置された場合にも各ポケット内のICデバイスの有無を検出できる方法として以下に説明する方法を開発した。まず、排出用チェンジキット709を図14に示すように構成した。すなわち、各ポケット720a〜720dそれぞれの底面に、上下方向に貫通する貫通孔721a〜721dを設ける。そして、排出用チェンジキット709が排出位置P3に停止した位置にて、当該各貫通孔721a〜721dをセンサ光が通過するように各貫通孔721a〜721dそれぞれの真下に反射型のレーザセンサを配設する。そして、反射型光電センサの投光部から真上に向けてレーザ光を照射し、その照射光がICデバイスで反射され、戻り光が反射型光電センサの受光部で受光された場合にICデバイス有りと判定し、投光部から照射された光線の戻り光が受光部で受光されなかった場合、具体的にはレーザ光が貫通孔を通過して受光部における受光量が少なかった場合、ICデバイス無しと判定するものである。
【0014】
しかしながら、この方法では、ポケット720a〜720dにICデバイスが無かった場合でも、排出位置P3上方に排出機構が待機していた場合、その排出機構の吸着ハンドに反射してICデバイスで反射された場合と区別し難い受光量が受光部で検知され、ICデバイスが無いにもかかわらずICデバイス有と誤判定される問題が発生した。
【0015】
また、上記従来の透過型光電センサを用いた技術、反射型光電センサを用いた技術共にシャトル703を停止させた状態で検出動作を行う必要があるため、有無検出のためにシャトル703を停止させる時間が必要となり、装置のスループット向上を妨げていた。
【0016】
また、反射型光電センサを用いた技術では、ポケット数と同数のセンサを必要とすることから、更にポケット数の多いチェンジキットを用いる場合には、センサ数もそれに応じて増やさなければならず、コスト高となり、また信頼性、設置性も悪化するという問題があった。
【0017】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、移動中の検出動作が可能で、しかも、検出に用いるセンサ数を低減可能な部品検出方法、部品検出装置、ICハンドラ、及びIC検査装置を提供することを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】
(1)本発明の一つの態様に係る部品検出方法は、XY平面上のXY方向にマトリックス状に複数の収納ポケットが設けられた収納トレイにおいて各収納ポケット内の部品の有無を検出する部品検出方法であって、XY平面と交差するZ方向に向けて第1のセンサ光を照射して収納ポケット内の部品の有無を検出する第1の光電センサを収納ポケットのY方向の配置数と同数設け、各第1の光電センサそれぞれを、第1のセンサ光がY方向に配置された各収納ポケットに照射されるように配置し、また、収納ポケットのX方向の配置位置に対応して収納トレイにマークを並設する共に、マークをY方向に照射した第2のセンサ光で検出し、第2のセンサ光の光軸が、収納ポケットの所定の位置に収納された部品の上面より上方を通過するように第2の光電センサを設け、収納トレイをX方向に移動せしめて、第2の光電センサでマークが検出されたタイミングにおける各第1の光電センサのセンサ信号に基づき、対応する収納ポケット内の部品の有無を判定するものである。
【0019】
本発明によれば、検出対象物の移動中の検出動作が可能となる。また、マークの検出タイミングでX方向の配置位置を特定しながらY方向に配置された各収納ポケットの有無判定を行うため、収納ポケットのX方向の配列数の多い収納トレイに対しても、センサ数を増やすことなく対応できる。さらに、部品の有無だけでなく、部品が傾いて収納されていることまでも検出することが可能となる。また、この傾きの程度が僅かであっても検出できる。
【0020】
(2)本発明の他の態様に係る部品検出方法は、上記(1)において、第1の光電センサを透過型光電センサとしたものである。
【0021】
(3)本発明の他の態様に係る部品検出方法は、上記(2)において、各収納ポケットそれぞれに、Z方向に貫通する貫通孔を設けたものである。
【0022】
上記(2)及び(3)の発明によれば、第1の光電センサに透過型光電センサを利用でき、透過型光電センサを利用する場合、貫通孔を第1のセンサ光が通過するか否かで部品の有無を判定を行える。
【0023】
(4)本発明の他の態様に係る部品検出方法は、上記(3)において、透過型光電センサの投光部を収納トレイの下方側に、透過型光電センサの受光部を上方側に配置したものである。
【0024】
本発明によれば、透過型光電センサの受光部を上方側に配置したので、埃などによる感度低下を防止し、安定した判定結果を得ることが可能となる。
【0025】
(5)本発明の他の態様に係る部品検出方法は、上記(1)において、第1の光電センサを反射型光電センサとしたものである。
【0026】
(6)本発明の他の態様に係る部品検出方法は、上記(5)において、各収納ポケットそれぞれに、Z方向に貫通する貫通孔を設けると共に、貫通孔を通過してきた反射型光電センサの第1のセンサ光を反射するための反射板を設けたものである。
【0027】
(7)本発明の他の態様に係る部品検出方法は、上記(5)において、各収納ポケットそれぞれの底面に反射型光電センサの第1のセンサ光を反射するための反射面を形成したものである。
【0028】
上記(5)〜(7)の発明によれば、第1の光電センサとして反射型光電センサを利用でき、反射型光電センサを利用する場合には、各収納ポケットそれぞれにZ方向に貫通する貫通孔を設けると共に、貫通孔を通過してきた反射型光電センサの第1のセンサ光を反射するための反射板を設ける方法や、また、各収納ポケットそれぞれの底面に反射型光電センサの第1のセンサ光を反射するための反射面を形成する方法を適宜採用して使用できる。
【0029】
(8)本発明の他の態様に係る部品検出方法は、上記(5)〜(7)の何れかにおいて、反射型光電センサをレーザセンサとしたものである。
【0030】
本発明によれば、反射型光電センサとしてレーザセンサを利用できる。レーザ光は指向性が高いことから、レーザセンサを利用することで、反射面で反射した場合の反射光と部品で反射した場合の反射光の強度の差異が明確となり、よって信頼性の高い部品有無判定を行うことが可能となる。
【0031】
(9)本発明の他の態様に係る部品検出方法は、上記(1)〜(8)の何れかにおいて、第2の光電センサを透過型光電センサとしたものである。
【0032】
本発明によれば、第2の光電センサとして透過型光電センサを利用できる。
【0033】
(10)本発明の他の態様に係る部品検出方法は、上記(1)〜(10)の何れかにおいて、マークを、Y方向に配置された各収納ポケットを通過するY方向スリット溝としたものである。
【0034】
本発明によれば、マークをY方向に配置された各収納ポケットを通過するY方向スリット溝で構成することができる。
【0035】
(11)本発明の他の態様に係る部品検出方法は、上記(1)〜(10)の何れかにおいて、収納ポケットのX方向の配置数がいかなる収納トレイであっても、その収納トレイに設けられる全マークが間に挟まれるように一対のダミーマークを設けておき、検出を行う前に、空の収納トレイを通過させて第2の光電センサのマーク検出によりX方向の配置数を取得保持しておき、検出時に、最初と最後の第2の光電センサによるマークの検出タイミングにおける第1の光電センサのセンサ信号は無視するようにしたものである。
【0036】
本発明によれば、収納ポケットの配置パターンに依存しない、汎用性のある検出動作を行うことができる。
【0037】
(12)本発明の一つの態様に係る部品検出装置は、XY平面上のXY方向にマトリックス状に複数の収納ポケットが設けられた収納トレイにおいて各収納ポケット内の部品の有無を検出する部品検出装置であって、XY平面と交差するZ方向に向けて第1のセンサ光を照射して収納ポケット内の部品の有無を検出する第1の光電センサを収納ポケットのY方向の配置数と同数設け、各第1の光電センサそれぞれを、第1のセンサ光がY方向に配置された各収納ポケットに照射されるように配置し、また、収納ポケットのX方向の配置位置に対応して収納トレイにマークを並設する共に、このマークをY方向に照射した第2のセンサ光で検出し、第2のセンサ光の光軸が、収納ポケットの所定の位置に収納された部品の上面より上方を通過するように第2の光電センサを設け、収納トレイをX方向に移動せしめて、第2の光電センサでマークが検出されたタイミングにおける各第1の光電センサのセンサ信号に基づき、対応する収納ポケット内の部品の有無を判定するものである。
【0038】
本発明によれば、検出対象物の移動中の検出動作が可能な部品検出装置を得ることが可能となる。また、マークの検出タイミングでX方向の配置位置を特定しながらY方向に配置された各収納ポケットの有無判定を行うため、収納ポケットのX方向の配列数の多い収納トレイに対しても、センサ数を増やすことなく対応できる。よって、コスト面に優れ、また、センサ数低減により信頼性及び設置性の面でも良好な部品検出装置を得ることが可能となる。さらに、部品の有無だけでなく、部品が傾いて収納されていることまでも検出することが可能な部品検出装置を得ることが可能となる。また、この傾きの程度が僅かであっても検出できる。
【0039】
(13)本発明の他の態様に係る部品検出装置は、上記(12)において、第1の光電センサを透過型光電センサとしたものである。
【0040】
(14)本発明の他の態様に係る部品検出装置は、上記(13)において、各収納ポケットそれぞれに、Z方向に貫通する貫通孔を設けたものである。
【0041】
上記(13)及び(14)の発明によれば、第1の光電センサに透過型光電センサを利用でき、透過型光電センサを利用する場合、貫通孔を第1のセンサ光が通過するか否かで部品の有無を判定を行える。
【0042】
(15)本発明の他の態様に係る部品検出装置は、上記(14)において、透過型光電センサの投光部を収納トレイの下方側に、透過型光電センサの受光部を上方側に配置したものである。
【0043】
本発明によれば、透過型光電センサの受光部を上方側に配置したので、埃などによる感度低下を防止し、安定した判定結果を得ることが可能な部品検出装置を得ることが可能となる。
【0044】
(16)本発明の他の態様に係る部品検出装置は、上記(12)において、第1の光電センサを反射型光電センサとしたものである。
【0045】
(17)本発明の他の態様に係る部品検出装置は、上記(16)において、各収納ポケットそれぞれに、Z方向に貫通する貫通孔を設けると共に、貫通孔を通過してきた反射型光電センサの第1のセンサ光を反射するための反射板を設けたものである。
【0046】
(18)本発明の他の態様に係る部品検出装置は、上記(16)において、各収納ポケットそれぞれの底面に反射型光電センサの第1のセンサ光を反射するための反射面を形成したものである。
【0047】
上記(16)〜(18)の発明によれば、第1の光電センサとして反射型光電センサを利用でき、反射型光電センサを利用する場合には、各収納ポケットそれぞれにZ方向に貫通する貫通孔を設けると共に、貫通孔を通過してきた反射型光電センサの第1のセンサ光を反射するための反射板を設ける方法や、また、各収納ポケットそれぞれの底面に反射型光電センサの第1のセンサ光を反射するための反射面を形成する方法を適宜採用して使用できる。
【0048】
(19)本発明の他の態様に係る部品検出装置は、上記(16)〜(18)の何れかにおいて、反射型光電センサをレーザセンサとしたことをものである。
【0049】
本発明によれば、反射型光電センサとしてレーザセンサを利用できる。レーザ光は指向性が高いことから、レーザセンサを利用することで、反射面で反射した場合の反射光と部品で反射した場合の反射光の強度の差異が明確となり、よって信頼性の高い部品有無判定を行うことが可能な部品検出装置を得ることが可能となる。
【0050】
(20)本発明の他の態様に係る部品検出装置は、上記(12)〜(19)の何れかにおいて、第2の光電センサを透過型光電センサとしたものである。
【0051】
本発明によれば、第2の光電センサとして透過型光電センサを利用できる。
【0052】
(21)本発明の他の態様に係る部品検出装置は、上記(12)〜(20)の何れかにおいて、マークを、Y方向に配置された各収納ポケットを通過するY方向スリット溝としたものである。
【0053】
本発明によれば、マークをY方向に配置された各収納ポケットを通過するY方向スリット溝で構成することができる。
【0054】
(22)本発明の他の態様に係る部品検出装置は、上記(12)〜(21)の何れかにおいて、収納ポケットのX方向の配置数がいかなる収納トレイであっても、その収納トレイに設けられる全マークが間に挟まれるように一対のダミーマークを設け、検出を行う前に、空の収納トレイを通過させて第2の光電センサのマーク検出によりX方向の配置数を取得保持しておき、検出時に、最初と最後の第2の光電センサによるマークの検出タイミングにおける第1の光電センサのセンサ信号は無視するようにしたものである。
【0055】
本発明によれば、収納ポケットの配置パターンに依存しない、汎用性のある検出動作を行うことが可能な部品検出装置を得ることが可能となる。
【0056】
(23)本発明の他の態様に係るICハンドラは、上記(12)〜(22)の何れかの部品検出装置を備え、部品検出装置によって部品に相当するICデバイスの有無を検出し、検出結果に応じてICハンドラ動作を制御するようにしたものである。
【0057】
上記(23)の発明によれば、ICデバイスの破壊や装置故障等を確実に防止でき、信頼性に優れたICハンドラを得ることが可能となる。
【0058】
(24)本発明の他の態様に係るIC検査装置は、上記(23)のICハンドラを備えたものである。
【0059】
上記(24)の発明によれば、ICデバイスの破壊や装置故障等を確実に防止でき、信頼性に優れたIC検査装置を得ることが可能となる。
【0060】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の一実施の形態の部品検出装置の要部斜視図である。なお、本実施の形態では、本発明の部品検出装置をICデバイスの電気的試験を行うIC検査装置に適用した場合を例に説明する。このIC検査装置1の全体構成は、従来例で示した図11と同様に、ICデバイスが電気的に接触される検査用ソケットを備えたテストヘッド3と、このテストヘッド3に接続され、検査用ソケットにおけるICデバイスのテストを実行するテスター5と、テスター5に接続され、検査用ソケット上へICデバイスを搬送するためのICハンドラ7とを備えたものであり、本発明の部品検出装置は、これら各構成部のうちのICハンドラ7に組み込まれ、ポケット内のICデバイスの有無を検出するために使用される。
【0061】
以下、図1に基づく部品検出装置の詳細説明に先立って、本実施の形態の部品検出装置が組み込まれるICハンドラ7の構成及びその動作について図面に基づいて説明する。
【0062】
図2はICハンドラの構成を示す概略平面図である。
ICハンドラ7は、未検査ICデバイスを複数収納する供給部100と、未検査ICデバイスを後述のICデバイス受け渡し部300に搬送する供給機構200と、供給機構200によって供給されたICデバイスをテストヘッド3上の検査部301に受け渡すためのICデバイス受け渡し部300と、検査済みのICデバイスを後述の排出部500へ搬送する排出機構400と、検査済みICデバイスを分類して収納する排出部500とを備えている。
【0063】
供給部100は、未検査ICデバイスを複数収納する供給トレイがそれぞれ複数積み重ねられた供給トレイ群101,103で構成される。供給部100では、供給トレイ群101,103において積重されている複数の供給トレイのうち、最下段の供給トレイ101a,103aが図示手前に設けられた供給ステージに配置するようになっている。供給ステージ上の供給トレイ101a,103a内のICデバイスが無くなった場合には、その空となった供給トレイ101a,103aは図示しない空トレイ搬送機構によって図示しない空トレイバッファに搬送され、次の最下段の供給トレイが図示手前に移動して供給ステージに配置されるようになっている。
【0064】
供給機構200は、図示しないX方向レールによりX方向に往復動する可動アーム201と、可動アーム201の下面にY方向に往復動可能に装着され、また、昇降動作を行う保持ユニット203とを備えている。保持ユニット203は、供給ステージ上の供給トレイ101a,103aの何れかからICデバイスを吸着保持し、ICデバイス受け渡し部300に搬送する。なお、具体的には、ICデバイス受け渡し部300において供給位置P1に停止した後述の供給用搬送トレイ307に搬送するようになっている。なお、図示省略されているが、保持ユニット203には、この例ではICデバイスを吸着保持する吸着ハンドがマトリックス状に4個装着されており、4個同時に供給部100から供給用搬送トレイ307へと供給するようになっている。
【0065】
次に、ICデバイス受け渡し部300の構成について説明する。なお、301は、テストヘッド3に設けられた検査部を示したものである。また、330は、内部を所定の温度状態に維持するためのチャンバで、ICデバイスを高温又は低温状態にして検査を行うためのものである。
【0066】
ICデバイス受け渡し部300は、検査部301の両側にX方向に延設された2列のIC搬送レーン303a,303bと、IC搬送レーン303a,303b上方をY方向に往復運動し、各IC搬送レーン303a,303bと検査部301との間でICデバイスの受け渡しを行う後述の図3に示すような移載機構320とを有している。
【0067】
各IC搬送レーン303a,303bは、それぞれ同様の構成となっており、搬送レール311上をX方向に往復移動するシャトル305上に、窪み状のポケットがマトリックス状に4つ設けられたICデバイス供給用と排出用の2つのチェンジキット307,309が着脱自在に装着された構成となっている。なお、ここでは、マトリックス状に4つ配置されたものを使用している。
【0068】
シャトル305は、供給用チェンジキット307を供給位置P1に、排出用チェンジキット309を検査部近傍位置P2に位置させた停止位置A(図2においてIC搬送レーン303b側のシャトル305の停止位置)と、供給用チェンジキット307を検査部近傍位置P2に、排出用チェンジキット309を排出位置P3に位置させた停止位置B(図2においてIC搬送レーン303a側のシャトル305の停止位置)とを交互に移動する。そして、停止位置Aから停止位置Bへの移動時には、供給用チェンジキット307に未検査ICデバイスを、排出用チェンジキット309に検査済みICデバイスを収納した状態で移動し、停止位置Bから停止位置Aへの移動時には、移載機構320及び排出機構400によって供給用チェンジキット307及び排出用チェンジキット309からICデバイスが取り上げられて空の状態で移動するようになっている。
【0069】
移載機構320は、上述したようにIC搬送レーン303a,303b上方をY方向に往復移動するもので、図3に示すように2つの保持ユニット321,323を有している。保持ユニット321,323は、それぞれ吸着ハンド321a〜321d(321c,321dは図示せず),323〜323d(323c,323dは図示せず)がマトリックス状に4つ配設された構成となっており、一方の保持ユニット321の吸着ハンド321a〜321d(321c,321dは図示せず)と、他方の保持ユニット323の吸着ハンド323〜323d(323c,323dは図示せず)とは、それぞれ独立して昇降動作可能となっている。
【0070】
このように構成された移載機構320において、保持ユニット321はIC搬送レーン303a用、保持ユニット323はIC搬送レーン303b用として機能し、移載機構320のY方向の往復移動によって、ICデバイスをIC搬送レーン303aから検査部301へ搬送するのと同時に検査部301からIC搬送レーン303bへ搬送する動作と、逆にIC搬送レーン303bから検査部301へ搬送するのと同時に検査部301からIC搬送レーン303aへ搬送する動作とを交互に行うようになっている。
【0071】
図3の状態においては、IC搬送レーン303a用の吸着ハンド321a〜321dがIC搬送レーン303aから未検査ICデバイス10aを吸着保持した状態で検査部301上方に位置し、また、IC搬送レーン303b用の吸着ハンド323a〜323dが、検査済ICデバイス10bを吸着保持した状態でIC搬送レーン303b上方に位置している。この状態の後、IC搬送レーン303a用の吸着ハンド321a〜321dは、ICデバイス10aを吸着保持したまま下降し、検査部301に押圧して検査を行う。一方、IC搬送レーン303b用の吸着ハンド323a〜323dも同様に下降し、停止位置Aにて待機しているIC搬送レーン303b側のシャトル305の排出用チェンジキット309に検査済みICデバイス10bを排出する。
【0072】
検査済みICデバイス10bを受け取ったIC搬送レーン303b側のシャトル305は、停止位置Bに移動して排出用チェンジキット309を排出位置P3に位置させるとともに、既に供給機構200によって未検査ICデバイスが収納された供給用チェンジキット307を検査部近傍位置P2に位置させる。そして、検査済みICデバイス10bを排出後、一旦上昇していたIC搬送レーン303b用の吸着ハンド323a〜323dは、再び下降して当該供給用チェンジキット307から未検査ICデバイスを吸着保持し、再度上昇して検査部301での検査が終了するまでその状態で待機する。
【0073】
そして、検査部301での検査が終了すると、移載機構320をIC搬送レーン303a側に移動させ、IC搬送レーン303b用の吸着ハンド323a〜323dを下降させて未検査ICデバイスを検査部301に押圧して検査を行う。この間、IC搬送レーン303b用の保持ユニット321は、検査済みICデバイスを保持した吸着ハンド321a〜321dを下降させ、検査部近傍位置P2に空の排出用チェンジキット309を位置させて待機しているIC搬送レーン303a側のその排出用チェンジキット309に、検査済みICデバイスを排出する。排出用チェンジキット309に排出された検査済みICデバイスは、シャトル305の停止位置Bの移動によって排出位置P3に搬送され、排出機構400によって排出部500に搬送されることになる。
【0074】
排出部500は、検査済みのICデバイスを回収するための空の排出トレイが複数積み重ねられた排出トレイ群で構成されている。ここでは、3つの排出トレイ群501,503,505から構成され、検査結果に応じて何れかに分類して収納する。また、この排出部500でも供給部100と同様に、各排出トレイ群501,503,505のうち、それぞれ最下段の排出トレイ501a,503a,505aが図示手前に設けられた排出ステージに配置されるようになっている。最下段の排出トレイ501a,503a,505aが検査済みのICデバイスによって満杯になった場合には、それぞれ排出トレイ群501,503,505の最上段に押し上げられ、次の最下段の排出トレイが排出ステージに配置されるようになっている。
【0075】
排出機構400は、供給機構200と同様に、図示しないX方向レールによりX方向に往復動する可動アーム401と、可動アーム401の下面にY方向に往復動可能に装着され、また、昇降動作を行う保持ユニット403とを備えている。保持ユニット403は、ICデバイス受け渡し部300において停止位置Bにある時の排出用チェンジキット309から検査済みのICデバイスを吸着保持し、検査結果に応じて排出ステージの排出トレイ501a,503a,505aの何れかに搬送する。また、この例では、供給機構200と同様に保持ユニット403に吸着ハンドがマトリックス状に4個装着されており、4個同時に排出用チェンジキット309から取り出すようになっている。
【0076】
ICハンドラ7の全体の動作が明らかになったところで、ICデバイス受け渡し部300の詳細な構成について図4に基づいて説明する。
図4は、図2のICデバイス受け渡し部300の詳細構成を示す図である。なお、図4において図2と同一部分には同一符号を付し、説明を簡略化する。また、図4においてチャンバ330の図示は省略している。
【0077】
シャトル305は、インプットシャトル342とアウトプットシャトル343とが断熱板341を介して接続された構成となっている。前述の供給用チェンジキット307,排出用チェンジキット309は、インプットシャトル342,アウトプットシャトル343上に載置されている。断熱板341は、チャンバ330内の高温の空気が外部に漏れるのを防止するとともに、インプットシャトル342及びアウトプットシャトル343を介して供給用チェンジキット307,排出用チェンジキット309にチャンバ330内の熱が伝達されるのを防止するものである。
【0078】
図4において、351はモータで、モータ軸353には、該モータ軸353と一体的に回転駆動するプーリ355が取りつけられている。また、当該プーリ355とプーリ359との間には搬送ベルト361が張設されている。搬送ベルト361には、連結部材363を介して移動部材365が連結されており、前述のシャトル305はこの移動部材365の上面に取り付けられている。そして、上記構成においてモータ351が回転すると、モータ軸353を介してプーリ355が回転し、プーリ359との間に張設された搬送ベルト361が回転する。これにより連結部材363がプーリ355とプーリ359間を移動し、この連結部材363の移動によって移動部材365上のシャトル305が搬送レール311上をX方向に移動する。そして、モータ351が正逆回転することによりシャトル305がX方向に往復移動することになる。
【0079】
また、検査部近傍位置P2と排出位置P3との間には、Y方向に延びるセンサープレート357が配設されており、当該センサープレート357に後述の部品検出センサ381a,381bと、タイミングセンサ391とが配設されている。
【0080】
ここで、図1の説明に戻り、本実施の形態の部品検出装置の構成を説明する。なお、図1は図4において矢印F方向からみた斜視図に相当する。また、本実施の形態では、移載機構320の吸着ハンドにより検査済みICデバイスが排出用チェンジキット309に置かれたか否かの検出を目的として部品検出装置を使用するもので、その検出は、排出用チェンジキット309が検査部近傍位置P2から排出位置P3に移動する途中において行なわれる。
【0081】
排出用チェンジキット309は、図5にその拡大図で示すように板状の金属板で構成され、上述したようにマトリックス状に4つのポケット371a〜371dが形成されている。また、Y方向に配列されたポケット371a,371bとポケット371c,371dとをそれぞれ通過するように排出用チェンジキット309の端面から端面に渡ってY方向スリット溝377a,377bが形成されている。更に、各ポケット371a〜371bのそれぞれの底面には、上下方向に貫通する貫通孔379a〜379dが設けられている。
【0082】
以下、図を参照しながら部品検出センサ381a,381b、タイミングセンサ391の配置位置について詳述する。
図6は図1の要部をY−Z平面で切った断面図、図7は図1の要部をX−Z平面で切った断面図である。なお、両図において、説明の便宜上、部品検出センサ381a,381bの真下に排出用チェンジキット309のポケット371c,371dが位置した状態を示している。
【0083】
部品検出センサ381a,381bは、Z方向にセンサ光(第1のセンサ光)を照射してポケット371a〜371d内のICデバイスの有無を検出するためのもので、ここでは透過型の光電センサを用いており、光を照射する投光部383と、投光部383からの照射光を受光する受光部385とを有している。
【0084】
部品センサ381aの受光部385は、センサープレート357において、当該センサープレート357を通過する排出用チェンジキット309の貫通孔379c又は貫通孔379aの真上にくる位置に配設されている。そして、部品センサ381aの投光部383は受光部385の真下に設置される。同様に、部品センサ381bは、その受光部385が、センサープレート357を通過する排出用チェンジキット309の貫通孔379d又は貫通孔379bの真上にくる位置でセンサープレート357に配設され、また投光部383は受光部385の真下に設置されている。なお、投光部383を下側に、受光部385を上側に配置したのは、下側に受光部385を配置した場合の埃などによる感度低下を避けるためである。
【0085】
タイミングセンサ391は、Y方向にセンサ光(第2のセンサ光)を照射して排出用チェンジキット309のY方向スリット溝377a,377bを検出するもので、ここでは部品検出センサ381aと同様に透過型の光電センサを用いており、光を照射する投光部391aと、投光部391aからの照射光を受光する受光部391bとを有している。
【0086】
タイミングセンサ391は、搬送レール311上を通過する排出用チェンジキット309のY方向スリット溝377b,377aをセンサ光が通過するように、且つ部品検出センサ381a,381bのそれぞれのセンサ光3810a,3810bと十字に交差するように投光部391aと受光部371bとがセンサープレート357に配設されている。
【0087】
また更に、タイミングセンサ391は、センサ光の光軸3910がポケット371a〜371dに良好に収納された状態のICデバイス10の上面より僅かに上方を通過するように取り付けられている。これはICデバイス10がポケット371a〜371d内で僅かでも傾いて収納されていた場合、センサ光を遮断し、これを検知することでポケット371a〜371d内のICデバイス10の収納状態をも検出することを可能とするものである。
【0088】
本実施の形態の部品検出装置は、タイミングセンサ391でY方向スリット溝377a,377bを検出したタイミングにおける前記部品検出センサ381aのセンサ信号に基づいてICデバイスの有無の判定を行うもので、これにより、排出用チェンジキット309が移動中でありながら、マトリックス状に配置されてなる各ポケット371a〜371dの位置を特定しつつそのポケット内のICデバイスの有無検出を可能とするものである。
【0089】
部品検出センサ381a,381bは後述の図8に示すようにセンサ光が貫通孔を通過した場合にON信号を、通過しない場合にOFF信号を出力するように構成され、また、タイミングセンサ391はセンサ光がY方向スリット溝377a,377bを通過した場合にON信号を、通過しない場合にOFF信号を出力するように構成されている。これら部品検出センサ381a,381b、タイミングセンサ391のセンサ信号は後述の図10に示すように検出制御部600に出力され、検出制御部600が図示しないメモリ内に記憶された検出プログラムに基づいて部品検出センサ381a,381b、タイミングセンサ391からのセンサ信号に基づき、ICデバイスの有無判定を行い、判定結果に応じて各駆動部の制御を行うようになっている。
【0090】
ここで、シャトル305には、排出用チェンジキット309を他のポケット配列のもの、具体的にはX方向の配列数の異なったものに交換する場合にも、同様の検出プログラムで検出動作を行えるように、どの配置タイプの排出用チェンジキット309をシャトル305上に乗せたとしても、排出用チェンジキット309の前後にダミーとなる一対のY方向スリット溝が形成されるようになっている。
【0091】
具体的には、アウトプットシャトル343に、図7に示すように排出用チェンジキット309の図示左側端面との間に空隙を形成するための部材387配設して一方のY方向スリット溝388aを形成し、また、排出用チェンジキット309の他方側端面と断熱板341との間に空隙が形成されるような設計を施して他方のY方向スリット溝388b(図1参照)を形成する。これにより、X方向の配列数がいかなる排出用チェンジキット309であっても、タイミングセンサ391で検出される最初と最後のY方向スリット溝はダミーであって、この検出タイミングでの部品検出センサ381a,381bのセンサ信号は無視することによって検出プログラムに汎用性を持たせることが可能となる。
【0092】
よって、まず空の状態の排出用チェンジキット309を移動させて、タイミングセンサ391でダミーを含めたY方向スリット溝の数、すなわち排出用チェンジキット309におけるポケットのX方向の配列数に2が加算された数を取得し、これを部品検出装置の内部に保持しておく。そして、実際の検出時には、上述したように最初と最後のY方向スリット溝の検出タイミングにおける部品検出センサ381a,381bのセンサ信号を無視する。すなわち、ここでは空の排出用チェンジキット309移動時に、ダミーを含め4回のタイミングセンサ391のON信号が得られるため、実際の検出時には、タイミングセンサ391の1回目と4回目のON信号取得時の部品検出センサ381a,381bのセンサ信号による有無判定は行わず、2回目と3回目のON信号取得時において部品検出センサ381a,381bからのセンサ信号に基づき有無判定を行うようにする。
【0093】
図8は各センサの動作を示すタイミングチャート、図9は部品検出装置を組み込んだICハンドラの要部電気回路ブロック図である。なお、図8(a)は全ポケット371a〜371dにICデバイスが無い場合、(b)はポケット371a,ポケット371dに有り、ポケット371b,ポケット371cに無い場合において、排出用チェンジキット309を検査部近傍位置P2から排出位置P3に移動させた場合のタイミングチャートである。
【0094】
図8及び図9を参照して部品検出装置の動作を説明する。なお、上述したように空の状態の排出用チェンジキット309の移動により、ダミーを含めたY方向スリット溝の数が既に取得保持されているものとする。
【0095】
(a)全ポケット371a〜371dにICデバイスが無い場合
図8(a)に示すように、排出用チェンジキット309が検査部近傍位置P2から排出位置P3に移動して検出ライン(各センサのセンサ光の通過ライン)を通過開始すると、タイミングセンサ391は、まず、部材387(図7参照)によってOFF信号を検出制御部600に出力し、続いてダミーのY方向スリット溝388a(図7参照)をセンサ光が通過することによりON信号を検出制御部600に出力する。一方、この間、部品検出センサ381a,381bはOFF信号を検出制御部600に出力している。検出制御部600は、タイミングセンサ391の最初のON信号受信時に部品検出センサ381a,381bから入力された信号は無視し、部品有無の判定を行わない。そして、排出用チェンジキット309が更に移動すると、タイミングセンサ391はセンサ光のY方向スリット溝377bの通過によりON信号を検出制御部600に出力し、このとき、部品検出センサ381a,381bは、それぞれセンサ光のポケット371cの貫通孔379c,ポケット371dの貫通孔379dの通過により共にON信号を出力する。
【0096】
検出制御部600は、タイミングセンサ391からの2回目のON信号を受信したタイミングで部品検出センサ381a,381bから入力されたセンサ信号に基づき有無判定を行う。ここでは両方からON信号を受信したため、ポケット371c,371d共にICデバイス無しと判定する。なお、検出制御部600には、部品検出センサ381a側からセンサ信号はポケット371a,371c側、部品検出センサ381b側からの信号はポケット371b,371d側の検出結果を示しているといった情報を予め記憶しておくことで、タイミングセンサ391からの信号が何回目のON信号であるかの情報と組み合わせることにより、ポケット位置の特定も可能となっている。
【0097】
更に排出用チェンジキット309が移動すると、タイミングセンサ391は、センサ光のY方向スリット溝377aの通過によりON信号を検出制御部600に出力し、このとき、部品検出センサ381a,381bは、それぞれセンサ光のポケット371aの貫通孔379a,ポケット371bの貫通孔379bの通過により共にON信号を検出制御部600に出力する。
【0098】
検出制御部600は、タイミングセンサ391からの3回目のON信号を受信したタイミングで部品検出センサ381a,381bから入力されたセンサ信号、ここでは両方からのON信号に基づき、ポケット371a,371bにICデバイス無しと判定する。
【0099】
更に排出用チェンジキット309が移動すると、タイミングセンサ391は、ダミーのY方向スリット溝388b(図1参照)のセンサ光の通過によりON信号を検出制御部600に出力する。このとき、部品検出センサ381a,381bは、共にOFF信号を検出制御部600に出力している。
【0100】
検出制御部600は、タイミングセンサ391からのON信号が4回目であるため、このとき部品検出センサ381a,381bから入力されたセンサ信号に基づく有無判定は行わない。
【0101】
(b)ICデバイスがポケット371a,ポケット371dに有り、ポケット371b,ポケット371cに無い場合
図8(b)に示すように、この場合も上記(a)の場合と同様に、タイミングセンサ391の1回目のON信号はダミーのY方向スリット溝388aの検出であるためこのとき部品検出センサ381a,381bから得られた信号に基づく有無判定は行われない。そして、タイミングセンサ391がセンサ光のY方向スリット溝377bの通過によりON信号を検出制御部600に出力する。このとき、部品検出センサ381aは、センサ光のポケット371cの貫通孔379cの通過によりON信号を出力し、一方、部品検出センサ381bは、ポケット371d内のICデバイスによるセンサ光の遮断によりOFF信号を検出制御部600に出力する。
【0102】
検出制御部600は、タイミングセンサ391からの2回目のON信号を受信したタイミングで部品検出センサ381a,381bから入力されたセンサ信号が、部品検出センサ381a側からON信号、部品検出センサ381b側からOFF信号が入力されたことからポケット371cにはICデバイス無し、ポケット371dにはICデバイス有りと判定する。
【0103】
更に排出用チェンジキット309が移動すると、タイミングセンサ391は、センサ光のY方向スリット溝377aの通過によりON信号を検出制御部600に出力し、このとき、部品検出センサ381aはポケット371a内のICデバイスによるセンサ光の遮断によりOFF信号を検出制御部600に出力しており、一方、部品検出センサ381bは、ポケット371bの貫通孔379bの通過によりON信号を出力している。
【0104】
検出制御部600は、タイミングセンサ391からの3回目のON信号を受信したタイミングで部品検出センサ381a,381bから入力されたセンサ信号が、部品検出センサ381a側からOFF信号、部品検出センサ381b側からON信号が入力されたことからポケット371aにはICデバイス有り、ポケット371bにはICデバイス無しと判定する。以降の動作は(a)と同様であるためここでは省略する。
【0105】
以上のように、タイミングセンサ391でON信号が得られたタイミングで部品検出センサ381a,391bで得られた信号に基づきICデバイスの有無を判定するようにしたことにより、排出用チェンジキット309が移動中でありながらも、各ポケット371a〜371d内のICデバイスの有無を検出することが可能となる。
【0106】
また、図10はポケットが4(X方向)×2(Y方向)の8個設けられている場合のタイミングチャートを示す図である。(a)は全ポケットにICデバイスが無い場合、(b)は図中の右上に示すようにa〜hのポケットのうち、a,d,e,hにICデバイスが有り、それ以外のポケットには無い場合を示している。また、検出ラインを1番目にポケットg,hの列が通過し、2番目にポケットポケットe,f... の順に通過するものとする。
【0107】
検出方法は上記と同様であるため詳細は省略するが、このようにX方向の配列数が増えた場合でも、ダミーのY方向スリット溝を設けておくことにより、検出制御部600は、最初と最後のタイミングセンサ391のON信号入力時の部品検出センサ381a,381bのセンサ信号は無視し、それ以外のタイミングセンサ391のON信号入力時の部品検出センサ381a,381bのセンサ信号に基づき有無判定を行うといったアルゴリズムにより、本来検出すべきタイミングセンサ391からの2回目から5回目のON信号入力時の部品検出センサ381a,381bのセンサ信号に基づく有無判定が実施される。したがって、X方向の配列数が異なる排出用チェンジキット309に交換された場合でも、検出プログラムを変更することなく対応できる。
【0108】
また、タイミングセンサ391は、上述したようにセンサ光の光軸3910(図6参照)がポケット371a〜371dに良好に収納された状態のICデバイス10の上面より僅かに上方を通過するように配設されている。これは、ICデバイス10が傾いてポケット内に収納されていた場合に、これを検出するためであると既に述べたが、更にその検出アルゴリズムについて詳述すると、現状では、ポケットのX方向の配列数は2又は4の偶数であり、よってダミーも含めてタイミングセンサ391から得られるON信号は偶数となる。ここで、ICデバイスが傾いて収納されていた場合、その傾いたICデバイスによってタイミングセンサ391のセンサ光が遮断され、センサ信号はOFFとなり、検出制御部600に入力されるタイミングセンサ391からのON信号の数は奇数となる。本来偶数分のON信号が入力されるべきところ、奇数分入力されるため、検出制御部600で、これをエラーとして判断するものである。したがって、ICデバイスの有無だけでなく、収納状態までも検出することが可能となる。
【0109】
図9は部品検出装置を組み込んだICハンドラの要部電気回路ブロック図である。以下、これらの図に基づいて部品検出装置の動作と共に、当該部品検出装置を組み込んだICハンドラ7の要部の動作を以下に説明する。なお、上述したように空の状態の排出用チェンジキット309の移動によりダミーを含めたY方向スリット溝の数が既に取得保持されているものとする。また、タイミングセンサ391及び部品検出センサ381a,381bは電源投入されており、それぞれのセンサ信号が検出制御部600に出力されているものとする。
【0110】
IC搬送レーン303bのシャトル305が停止位置Aに停止し、検査部近傍位置P2に停止した排出用チェンジキット309の各ポケット371a〜371dに、移載機構320によりICデバイスが搬送されると、シャトル305は停止位置Bへの移動を開始する。そして、排出用チェンジキット309が検査部近傍位置P2から排出位置P3に移動するまでの間に、検出制御部600はタイミングセンサ391及び部品検出センサ381a,381bからの信号に基づきポケット371c,371d、続いてポケット371b,371d内のICデバイスの有無を順次判定する。ポケット371c,371d内のICデバイス有無判定は、次のポケット371b,371bが検出ラインに到達するまでの間に行われるようになっている。
【0111】
検出制御部600は、ICデバイス無しと判定した場合、供給部駆動回路601、供給機構駆動回路603、受け渡し部駆動回路605、排出機構駆動回路607、排出部駆動回路609にそれぞれ停止信号を出力し、ICハンドラ7の全ての動作を停止させる。
【0112】
このように、部品が無いことが検出された場合には、オペレーターにより、移載機構320の吸着ハンドに吸着されたままになっているのか、あるいはまたICハンドラ内外に飛んでしまったのかなどのチェックが行われ、無くなったICデバイスを探す作業が行われる。そして、図示しないリセットスイッチなどにより再び動作が開始される。一方、ICデバイスが有る場合には、そのまま動作が続けられる。すなわち、排出位置P3への移動が続けられることになる。以降の動作は上記と重複するためここではその説明を省略する。
【0113】
以上説明したように、検出対象物(ICデバイス)の移動中に検出を行えるため、当該部品検出装置が適用される装置、ここではICハンドラ7のスループット向上に寄与できる部品検出装置を得ることが可能となる。また、当該部品検出装置に必要なセンサ数は、ポケットのY方向の配列数にタイミング用の1つをプラスした数で良いため、ポケットのX方向の配列数の多い収納トレイに対しても、センサ数を増やすことなく対応できる。よってコスト面に優れ、また、センサ数低減により信頼性及び設置性の面でも良好な部品検出装置を得ることが可能となる。なお、検出対象物はICデバイスに限られず、例えば自動車部品や食品などでも良い。
【0114】
なお、本実施の形態では、部品検出センサとして透過型光電センサを用いた場合を例示して説明したが、これに限られたものではなく反射型光電センサとしても良い。
【0115】
なお、このように部品検出センサに反射型光電センサを利用する場合は、各ポケットに設けた貫通孔を通過してきたセンサ光を反射するための反射板を、反射型光電センサに対向するように設置して利用する。例えば反射型光電センサをそのセンサ光が下方に向けて照射されるように配置した場合、貫通孔の下方にくる位置に反射板を設置すればよい。また、各ポケットに貫通孔を設けず、各ポケットのそれぞれの底面に反射面を設けるようにしてもよい。
【0116】
また、本実施の形態では、タイミングセンサとして透過型光電センサを用いた場合を例示して説明したが、これに限られたものではなく反射型光電センサとしても良い。なお、ここでは透過型光電センサを用いた場合を例示したことから、タイミングを取るためのマークとしてY方向スリット溝を利用したが、マークはこれに限られたものではなく、反射型光電センサを用いる場合には反射体を利用すればよい。要するに、ポケットのX方向配置位置に対応して配設され、光電センサで検出可能なものであればよい。
【0117】
また、反射型光電センサは、投光部と受光部とが一体となっていることから、反射型光電センサを用いるようにすると、投光部と受光部とが別体となった透過型光電センサを設置する場合に比べ、配線数が削減でき、設置性が高まる効果がある。
【0118】
また、反射型光電センサとしてレーザセンサを使用すれば、他の例えばLEDを投光素子として利用したものに比べ、反射体で反射した場合とICデバイスで反射した場合の戻り光の強度の差異が明確となり、よって誤判定を起こす可能性がほとんど無く、安定した検出精度が得られ、信頼性に優れた部品検出装置を得ることが可能となる。
【0119】
また、本実施の形態では、部品検出装置をICハンドラ及びIC検査装置に適用し、各ポケット371a〜371d内のICデバイスの有無検出を行うようにしたため、移載機構320が排出用チェンジキット309に検査済みICデバイスを置き損なっていたり、また、ICデバイスがどこかに飛んでしまったことなどを知ることができ、排出用チェンジキット309に収納されているべきICデバイスが無いことによるICデバイスの破壊や装置故障などを確実に防止でき、信頼性に優れたICハンドラ及びIC検査装置を得ることが可能となる。
【0120】
また、上記では、排出用チェンジキット309の検査部近傍位置P2から排出位置P3への移動に際してICデバイスの有無検出を行うとして説明したが、排出位置P3から検査部近傍位置P2に戻る際にも行うようにすれば、排出機構400による吸着ミスを発見することができ、ポケット371a〜371d内に残存してしまったICデバイスが他の機構に与える悪影響を防止して、更に信頼性の高いICハンドラ及びIC検出装置を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施の形態の部品検出装置の要部斜視図である。
【図2】 ICハンドラの構成を示す概略平面図である。
【図3】 図2の移載機構の動作説明図である。
【図4】 ICハンドラの構成を示す詳細図である。
【図5】 排出用チェンジキットの拡大斜視図である。
【図6】 図1の部品検出装置の要部をY−Z平面で切った断面図である。
【図7】 図1の部品検出装置の要部をX−Z平面で切った断面図である。
【図8】 各センサのタイミングチャートを示す図である。
【図9】 本発明の一実施の形態の部品検出装置を含むICハンドラの要部電気回路ブロック図である。
【図10】 他の配置パターンにおける各センサのタイミングチャートを示す図である。
【図11】 IC検査装置を示す概略図である。
【図12】 従来のICハンドラの構成を示す平面図である。
【図13】 図7のICハンドラで使用されるチェンジキットの拡大図である。
【図14】 他の従来技術で使用されるチェンジキットの拡大図である。
【符号の説明】
1 IC検査装置 3 テストヘッド 5 テスター
7 ICハンドラ 307,309 チェンジキット(収納トレイ)
371a〜371d ポケット(収納ポケット)
377a,377b Y方向スリット溝(マーク)
379a〜379d 貫通孔
388a,388b ダミーのY方向スリット溝(マーク)
381a,381b 部品検出センサ(第1の光電センサ)
391 タイミングセンサ(第2の光電センサ)[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a technique for detecting the presence or absence of a component in a storage pocket of a storage tray.
[0002]
[Prior art]
FIG. 11 is a schematic diagram of an IC inspection apparatus for inspecting electrical characteristics of an IC device. The IC inspection apparatus 1 includes a test head 3 having an inspection socket with which an IC device is electrically contacted, a tester 5 connected to the test head 3 and executing a test of the IC device in the inspection socket, A suction hand for sucking and holding the IC device is provided, and an
[0003]
FIG. 12 is a plan view showing the configuration of a conventional IC handler. In FIG. 12,
[0004]
700a and 700b are two rows of internal conveyance IC conveyance lanes extending in the X direction on both sides of the
[0005]
Shuttle 703 has a stop position A (stop position of
[0006]
In the
[0007]
Next, the
[0008]
The transfer mechanism is provided with two suction hands for the
[0009]
In the
[0010]
Each of the
[0011]
The transmissive
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, since it is preferable that the number of processing per unit time (number of tests) is larger in an IC inspection apparatus, in recent years, a plurality of IC devices are arranged in a matrix to increase the number of simultaneous measurements. Yes. However, in the case where a plurality of IC devices are arranged in the Y direction as described above, if the conventional device detects the presence or absence of the IC device in each pocket, the sensor light passes through both pockets arranged in the Y direction. Become. Therefore, there is a problem that if an IC device is included in one of the devices, the sensor light is blocked even if the IC device is not included, and it is determined that the IC device is present.
[0013]
Therefore, the present inventors have developed a method described below as a method capable of detecting the presence or absence of an IC device in each pocket even when the pockets are arranged in a matrix. First, a
[0014]
However, in this method, even when there is no IC device in the
[0015]
Moreover, since it is necessary to perform the detection operation in a state where the
[0016]
In addition, since the technology using the reflective photoelectric sensor requires the same number of sensors as the number of pockets, when using a change kit with a larger number of pockets, the number of sensors must be increased accordingly. There was a problem that the cost was high and the reliability and installation were also deteriorated.
[0017]
The present invention has been made in view of the above points, and is capable of performing a detection operation during movement and reducing the number of sensors used for detection, a component detection device, an IC handler, and an IC inspection device. The purpose is to provide.
[0018]
[Means for Solving the Problems]
(1) A component detection method according to an aspect of the present invention is a component detection method for detecting the presence or absence of a component in each storage pocket in a storage tray provided with a plurality of storage pockets in a matrix in the XY direction on the XY plane. The number of first photoelectric sensors that detect the presence or absence of components in the storage pocket by irradiating the first sensor light in the Z direction intersecting the XY plane is equal to the number of storage pockets arranged in the Y direction. Each of the first photoelectric sensors is arranged so that the first sensor light is applied to each storage pocket arranged in the Y direction, and stored corresponding to the arrangement position of the storage pocket in the X direction. The marks are arranged side by side in the tray, and the marks are detected by the second sensor light irradiated in the Y direction, and the optical axis of the second sensor light is above the upper surface of the component stored in a predetermined position of the storage pocket. To pass The second photoelectric sensor is provided, the storage tray is moved in the X direction, and the component in the corresponding storage pocket is based on the sensor signal of each first photoelectric sensor at the timing when the mark is detected by the second photoelectric sensor. The presence or absence of is determined.
[0019]
According to the present invention, it is possible to perform a detection operation while the detection target is moving. Further, since the presence / absence of each storage pocket arranged in the Y direction is determined while specifying the arrangement position in the X direction at the mark detection timing, a sensor is also used for a storage tray having a large number of storage pockets arranged in the X direction. It can respond without increasing the number. Furthermore, it is possible to detect not only the presence / absence of a component but also the component being stored at an angle. Further, even if the degree of inclination is small, it can be detected.
[0020]
(2) In the component detection method according to another aspect of the present invention, in the above (1), the first photoelectric sensor is a transmissive photoelectric sensor.
[0021]
(3) In the component detection method according to another aspect of the present invention, in (2) above, each storage pocket is provided with a through-hole penetrating in the Z direction.
[0022]
According to the above inventions (2) and (3), a transmissive photoelectric sensor can be used as the first photoelectric sensor. When the transmissive photoelectric sensor is used, whether or not the first sensor light passes through the through hole. The presence or absence of parts can be determined.
[0023]
(4) In the component detection method according to another aspect of the present invention, in (3) above, the light projecting unit of the transmissive photoelectric sensor is disposed on the lower side of the storage tray, and the light receiving unit of the transmissive photoelectric sensor is disposed on the upper side. It is a thing.
[0024]
According to the present invention, since the light receiving portion of the transmissive photoelectric sensor is arranged on the upper side, it is possible to prevent a decrease in sensitivity due to dust or the like and obtain a stable determination result.
[0025]
(5) In the component detection method according to another aspect of the present invention, in the above (1), the first photoelectric sensor is a reflective photoelectric sensor.
[0026]
(6) In the component detection method according to another aspect of the present invention, in the above (5), each storage pocket is provided with a through-hole penetrating in the Z direction, and the reflective photoelectric sensor that has passed through the through-hole. A reflection plate for reflecting the first sensor light is provided.
[0027]
(7) In the component detection method according to another aspect of the present invention, in (5) above, a reflective surface for reflecting the first sensor light of the reflective photoelectric sensor is formed on the bottom surface of each storage pocket. It is.
[0028]
According to the inventions of the above (5) to (7), a reflective photoelectric sensor can be used as the first photoelectric sensor. When a reflective photoelectric sensor is used, each storage pocket penetrates in the Z direction. A method of providing a reflection plate for reflecting the first sensor light of the reflective photoelectric sensor that has passed through the through hole, and a first of the reflective photoelectric sensor on the bottom surface of each storage pocket A method of forming a reflecting surface for reflecting the sensor light can be appropriately adopted and used.
[0029]
(8) A component detection method according to another aspect of the present invention uses the reflective photoelectric sensor as a laser sensor in any of the above (5) to (7).
[0030]
According to the present invention, a laser sensor can be used as a reflective photoelectric sensor. Since laser light has high directivity, the use of a laser sensor clarifies the difference in intensity between the reflected light when reflected by the reflecting surface and the reflected light when reflected by the component, and thus a highly reliable component. Presence / absence determination can be performed.
[0031]
(9) In the component detection method according to another aspect of the present invention, in any one of the above (1) to (8), the second photoelectric sensor is a transmissive photoelectric sensor.
[0032]
According to the present invention, a transmissive photoelectric sensor can be used as the second photoelectric sensor.
[0033]
(10) In the component detection method according to another aspect of the present invention, in any of the above (1) to (10), the mark is a Y-direction slit groove that passes through each storage pocket arranged in the Y direction. Is.
[0034]
According to the present invention, the mark can be constituted by a Y-direction slit groove that passes through each storage pocket arranged in the Y direction.
[0035]
(11) In the component detection method according to another aspect of the present invention, in any one of the above (1) to (10), no matter what the number of storage pockets arranged in the X direction is, the storage tray A pair of dummy marks is provided so that all the provided marks are sandwiched between them, and before the detection, the empty storage tray is passed and the number of arrangements in the X direction is obtained by the mark detection of the second photoelectric sensor. The sensor signal of the first photoelectric sensor at the detection timing of the marks by the first and last second photoelectric sensors is ignored during detection.
[0036]
According to the present invention, a versatile detection operation that does not depend on the arrangement pattern of the storage pockets can be performed.
[0037]
(12) A component detection device according to one aspect of the present invention detects a component in a storage tray in which a plurality of storage pockets are provided in a matrix in the XY direction on the XY plane, and detects the presence or absence of components in each storage pocket. The number of first photoelectric sensors that detect the presence or absence of components in the storage pocket by irradiating the first sensor light in the Z direction intersecting the XY plane is the same as the number of storage pockets arranged in the Y direction. Each of the first photoelectric sensors is arranged so that the first sensor light is applied to each storage pocket arranged in the Y direction, and stored corresponding to the arrangement position of the storage pocket in the X direction. A mark is arranged in parallel on the tray, and the mark is detected by the second sensor light irradiated in the Y direction. The optical axis of the second sensor light is from the upper surface of the component stored in a predetermined position of the storage pocket. Pass above In the corresponding storage pocket, the second photoelectric sensor is provided, the storage tray is moved in the X direction, and the sensor signal of each first photoelectric sensor at the timing when the mark is detected by the second photoelectric sensor. The presence or absence of other parts is determined.
[0038]
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to obtain the component detection apparatus in which the detection operation | movement during the movement of a detection target object is possible. Further, since the presence / absence of each storage pocket arranged in the Y direction is determined while specifying the arrangement position in the X direction at the mark detection timing, a sensor is also used for a storage tray having a large number of storage pockets arranged in the X direction. It can respond without increasing the number. Therefore, it is possible to obtain a component detection apparatus that is excellent in cost and that is excellent in terms of reliability and installation by reducing the number of sensors. Furthermore, it is possible to obtain a component detection apparatus that can detect not only the presence / absence of a component but also the fact that the component is tilted and stored. Further, even if the degree of inclination is small, it can be detected.
[0039]
(13) In the component detection apparatus according to another aspect of the present invention, in the above (12), the first photoelectric sensor is a transmissive photoelectric sensor.
[0040]
(14) In the component detection device according to another aspect of the present invention, in (13) above, each storage pocket is provided with a through-hole penetrating in the Z direction.
[0041]
According to the above inventions (13) and (14), a transmissive photoelectric sensor can be used for the first photoelectric sensor. When the transmissive photoelectric sensor is used, whether or not the first sensor light passes through the through hole. The presence or absence of parts can be determined.
[0042]
(15) In the component detection device according to another aspect of the present invention, in (14) above, the light projecting unit of the transmissive photoelectric sensor is disposed on the lower side of the storage tray, and the light receiving unit of the transmissive photoelectric sensor is disposed on the upper side. It is a thing.
[0043]
According to the present invention, since the light receiving portion of the transmissive photoelectric sensor is arranged on the upper side, it is possible to obtain a component detection device that can prevent a decrease in sensitivity due to dust and the like and can obtain a stable determination result. .
[0044]
(16) A component detection device according to another aspect of the present invention is the component detection device according to (12), wherein the first photoelectric sensor is a reflective photoelectric sensor.
[0045]
(17) In the component detection device according to another aspect of the present invention, in the above (16), each storage pocket is provided with a through hole penetrating in the Z direction, and the reflection type photoelectric sensor that has passed through the through hole. A reflection plate for reflecting the first sensor light is provided.
[0046]
(18) In the component detection device according to another aspect of the present invention, in (16), a reflection surface for reflecting the first sensor light of the reflective photoelectric sensor is formed on the bottom surface of each storage pocket. It is.
[0047]
According to the inventions of (16) to (18) above, a reflective photoelectric sensor can be used as the first photoelectric sensor. When a reflective photoelectric sensor is used, each storage pocket penetrates in the Z direction. A method of providing a reflection plate for reflecting the first sensor light of the reflective photoelectric sensor that has passed through the through hole, and a first of the reflective photoelectric sensor on the bottom surface of each storage pocket A method of forming a reflecting surface for reflecting the sensor light can be appropriately adopted and used.
[0048]
(19) A component detection apparatus according to another aspect of the present invention is the above-described (16) to (18), wherein the reflective photoelectric sensor is a laser sensor.
[0049]
According to the present invention, a laser sensor can be used as a reflective photoelectric sensor. Since laser light has high directivity, the use of a laser sensor clarifies the difference in intensity between the reflected light when reflected by the reflecting surface and the reflected light when reflected by the component, and thus a highly reliable component. It is possible to obtain a component detection apparatus capable of performing presence / absence determination.
[0050]
(20) A component detection device according to another aspect of the present invention is the component detection device according to any one of the above (12) to (19), wherein the second photoelectric sensor is a transmissive photoelectric sensor.
[0051]
According to the present invention, a transmissive photoelectric sensor can be used as the second photoelectric sensor.
[0052]
(21) In any one of the above (12) to (20), the component detection device according to another aspect of the present invention is configured such that the mark is a Y-direction slit groove that passes through each storage pocket arranged in the Y direction. Is.
[0053]
According to the present invention, the mark can be constituted by a Y-direction slit groove that passes through each storage pocket arranged in the Y direction.
[0054]
(22) A component detection device according to another aspect of the present invention provides a component detection device according to any one of the above (12) to (21), regardless of the number of storage pockets arranged in the X direction. A pair of dummy marks is provided so that all the provided marks are sandwiched between them, and before the detection, the empty storage tray is passed, and the number of arrangement in the X direction is acquired and held by the mark detection of the second photoelectric sensor. In addition, at the time of detection, the sensor signal of the first photoelectric sensor at the mark detection timing by the first and last second photoelectric sensors is ignored.
[0055]
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to obtain the component detection apparatus which can perform versatile detection operation without depending on the arrangement pattern of a storage pocket.
[0056]
(23) An IC handler according to another aspect of the present invention includes the component detection device according to any one of (12) to (22) above, and detects and detects the presence or absence of an IC device corresponding to a component by the component detection device. The IC handler operation is controlled according to the result.
[0057]
According to the invention of (23), it is possible to reliably prevent destruction of the IC device, device failure, etc., and to obtain an IC handler with excellent reliability.
[0058]
(24) An IC inspection apparatus according to another aspect of the present invention includes the IC handler of (23).
[0059]
According to the invention of (24) above, it is possible to reliably prevent destruction of the IC device, apparatus failure, etc., and to obtain an IC inspection apparatus with excellent reliability.
[0060]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a perspective view of a main part of a component detection apparatus according to an embodiment of the present invention. In the present embodiment, a case where the component detection apparatus of the present invention is applied to an IC inspection apparatus that performs an electrical test of an IC device will be described as an example. The overall configuration of the IC inspection apparatus 1 is similar to FIG. 11 shown in the conventional example, and is connected to the test head 3 having an inspection socket with which an IC device is electrically contacted, and the test head 3 to be inspected. A tester 5 for performing a test of an IC device in a socket for testing, and an
[0061]
Prior to detailed description of the component detection apparatus based on FIG. 1, the configuration and operation of the
[0062]
FIG. 2 is a schematic plan view showing the configuration of the IC handler.
The
[0063]
The
[0064]
The
[0065]
Next, the configuration of the IC
[0066]
The IC
[0067]
Each
[0068]
[0069]
As described above, the
[0070]
In the
[0071]
In the state of FIG. 3, the
[0072]
The
[0073]
When the inspection in the
[0074]
The
[0075]
Similar to the
[0076]
Now that the overall operation of the
FIG. 4 is a diagram showing a detailed configuration of the IC
[0077]
The
[0078]
In FIG. 4,
[0079]
A
[0080]
Here, returning to the description of FIG. 1, the configuration of the component detection apparatus of the present embodiment will be described. 1 corresponds to a perspective view seen from the direction of arrow F in FIG. In the present embodiment, the component detection device is used for the purpose of detecting whether or not the inspected IC device is placed in the
[0081]
The
[0082]
Hereinafter, the arrangement positions of the
6 is a cross-sectional view of the main part of FIG. 1 cut along the YZ plane, and FIG. 7 is a cross-sectional view of the main part of FIG. 1 cut along the XZ plane. In both drawings, for convenience of explanation, the
[0083]
The
[0084]
The
[0085]
The
[0086]
The
[0087]
Furthermore, the
[0088]
The component detection apparatus according to the present embodiment determines whether or not there is an IC device based on the sensor signal of the
[0089]
The
[0090]
Here, the
[0091]
Specifically, the
[0092]
Therefore, first, the
[0093]
FIG. 8 is a timing chart showing the operation of each sensor, and FIG. 9 is an electric circuit block diagram of the main part of the IC handler incorporating the component detection apparatus. 8A shows a case where there is no IC device in all the
[0094]
The operation of the component detection apparatus will be described with reference to FIGS. As described above, it is assumed that the number of Y-direction slit grooves including the dummy has already been acquired and held by the movement of the
[0095]
(A) When there is no IC device in all the
As shown in FIG. 8A, when the
[0096]
The
[0097]
When the
[0098]
Based on the sensor signal input from the
[0099]
When the
[0100]
Since the ON signal from the
[0101]
(B) When IC devices are in the
As shown in FIG. 8B, in this case as well, as in the case of (a) above, the first ON signal of the
[0102]
The
[0103]
When the
[0104]
The
[0105]
As described above, the presence or absence of the IC device is determined based on the signals obtained by the
[0106]
FIG. 10 is a timing chart when eight pockets of 4 (X direction) × 2 (Y direction) are provided. (A) When there is no IC device in all pockets, (b), as shown in the upper right in the figure, among a to h pockets, there are IC devices in a, d, e, h, and other pockets The case where there is no is shown. Further, it is assumed that the first row of pockets g and h passes through the detection line, and the second passes pocket pockets e, f.
[0107]
Since the detection method is the same as described above, details are omitted. However, even when the number of arrangements in the X direction is increased in this way, by providing dummy Y-direction slit grooves, the
[0108]
In addition, the
[0109]
FIG. 9 is an electric circuit block diagram of the main part of the IC handler incorporating the component detection device. In the following, the operation of the main part of the
[0110]
When the IC device is transported by the
[0111]
When it is determined that there is no IC device, the
[0112]
In this way, when it is detected that there is no part, whether the operator has been sucked by the suction hand of the
[0113]
As described above, since detection can be performed while the detection target (IC device) is moving, it is possible to obtain a device to which the component detection device is applied, in this case, a component detection device that can contribute to improving the throughput of the
[0114]
In this embodiment, the case where a transmissive photoelectric sensor is used as the component detection sensor has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and a reflective photoelectric sensor may be used.
[0115]
When the reflection type photoelectric sensor is used for the component detection sensor in this way, the reflection plate for reflecting the sensor light that has passed through the through holes provided in each pocket is opposed to the reflection type photoelectric sensor. Install and use. For example, when the reflective photoelectric sensor is arranged so that the sensor light is irradiated downward, a reflective plate may be installed at a position below the through hole. Alternatively, the through holes may not be provided in each pocket, and a reflective surface may be provided on the bottom surface of each pocket.
[0116]
In this embodiment, the case where a transmission type photoelectric sensor is used as the timing sensor has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and a reflection type photoelectric sensor may be used. In addition, since the case where the transmission type photoelectric sensor is used is illustrated here, the Y-direction slit groove is used as a mark for timing, but the mark is not limited to this, and the reflection type photoelectric sensor is used. If used, a reflector may be used. In short, what is necessary is just to be provided corresponding to the position of the pocket in the X direction and detectable by the photoelectric sensor.
[0117]
In addition, since the reflection type photoelectric sensor has a light projecting unit and a light receiving unit integrated, when a reflection type photoelectric sensor is used, a transmission type photoelectric sensor in which the light projecting unit and the light receiving unit are separated. Compared with the case where a sensor is installed, the number of wires can be reduced, and the installation efficiency is improved.
[0118]
Also, if a laser sensor is used as a reflective photoelectric sensor, the difference in intensity of the return light when reflected by a reflector and when reflected by an IC device is different from that using another LED, for example, as a light projecting element. It becomes clear, and therefore there is almost no possibility of erroneous determination, a stable detection accuracy can be obtained, and a component detection apparatus with excellent reliability can be obtained.
[0119]
Further, in this embodiment, the component detection apparatus is applied to the IC handler and the IC inspection apparatus, and the presence / absence detection of the IC device in each of the
[0120]
In the above description, it has been described that the presence / absence of an IC device is detected when the
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a main part of a component detection device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view showing a configuration of an IC handler.
FIG. 3 is an operation explanatory diagram of the transfer mechanism of FIG. 2;
FIG. 4 is a detailed view showing a configuration of an IC handler.
FIG. 5 is an enlarged perspective view of a discharge change kit.
6 is a cross-sectional view of a main part of the component detection device of FIG. 1 cut along a YZ plane.
7 is a cross-sectional view of a main part of the component detection apparatus of FIG. 1 cut along an XZ plane.
FIG. 8 is a timing chart of each sensor.
FIG. 9 is an electric circuit block diagram of a main part of an IC handler including a component detection apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a diagram illustrating a timing chart of each sensor in another arrangement pattern.
FIG. 11 is a schematic view showing an IC inspection apparatus.
FIG. 12 is a plan view showing a configuration of a conventional IC handler.
13 is an enlarged view of a change kit used in the IC handler of FIG.
FIG. 14 is an enlarged view of a change kit used in another conventional technique.
[Explanation of symbols]
1 IC inspection device 3 Test head 5 Tester
7
371a-371d Pocket (storage pocket)
377a, 377b Y-direction slit groove (mark)
379a-379d Through hole
388a, 388b Dummy Y-direction slit groove (mark)
381a, 381b Component detection sensor (first photoelectric sensor)
391 Timing sensor (second photoelectric sensor)
Claims (24)
前記XY平面と交差するZ方向に向けて第1のセンサ光を照射して前記収納ポケット内の部品の有無を検出する第1の光電センサを前記収納ポケットのY方向の配置数と同数設け、前記各第1の光電センサそれぞれを、第1のセンサ光が前記Y方向に配置された前記各収納ポケットに照射されるように配置し、また、前記収納ポケットのX方向の配置位置に対応して前記収納トレイにマークを並設する共に、前記マークをY方向に照射した第2のセンサ光で検出し、前記第2のセンサ光の光軸が、前記収納ポケットの所定の位置に収納された部品の上面より上方を通過するように第2の光電センサを設け、前記収納トレイをX方向に移動せしめて、前記第2の光電センサで前記マークが検出されたタイミングにおける前記各第1の光電センサのセンサ信号に基づき、対応する前記収納ポケット内の部品の有無を判定することを特徴とする部品検出方法。A component detection method for detecting the presence or absence of components in each storage pocket in a storage tray provided with a plurality of storage pockets in a matrix on an XY plane,
Providing the same number of first photoelectric sensors as the number of arrangement of the storage pockets in the Y direction by irradiating the first sensor light in the Z direction intersecting the XY plane to detect the presence or absence of components in the storage pockets; Each of the first photoelectric sensors is arranged so that the first sensor light is applied to each of the storage pockets arranged in the Y direction, and corresponds to the arrangement position of the storage pocket in the X direction. The marks are arranged in parallel on the storage tray, and the marks are detected by the second sensor light irradiated in the Y direction, and the optical axis of the second sensor light is stored in a predetermined position of the storage pocket. The second photoelectric sensor is provided so as to pass above the upper surface of the component, the storage tray is moved in the X direction, and the first photoelectric sensor is detected at the timing when the mark is detected by the second photoelectric sensor. Photoelectric sensor Parts detection method characterized by determining the presence or absence of parts of the housing in the pockets based on the sensor signal, corresponding.
前記XY平面と交差するZ方向に向けて第1のセンサ光を照射して前記収納ポケット内の部品の有無を検出する第1の光電センサを前記収納ポケットのY方向の配置数と同数設け、前記各第1の光電センサそれぞれを、前記第1のセンサ光が前記Y方向に配置された前記各収納ポケットに照射されるように配置し、また、前記収納ポケットのX方向の配置位置に対応して前記収納トレイにマークを並設する共に、前記マークをY方向に照射した第2のセンサ光で検出し、前記第2のセンサ光の光軸が、前記収納ポケットの所定の位置に収納された部品の上面より上方を通過するように第2の光電センサを設け、前記収納トレイをX方向に移動せしめて、前記第2の光電センサで前記マークが検出されたタイミングにおける前記各第1の光電センサのセンサ信号に基づき、対応する前記収納ポケット内の部品の有無を判定することを特徴とする部品検出装置。A component detection device for detecting the presence or absence of a component in each storage pocket in a storage tray provided with a plurality of storage pockets in a matrix on the XY plane,
Providing the same number of first photoelectric sensors as the number of arrangement of the storage pockets in the Y direction by irradiating the first sensor light in the Z direction intersecting the XY plane to detect the presence or absence of components in the storage pockets; Each of the first photoelectric sensors is arranged so that the first sensor light is applied to each of the storage pockets arranged in the Y direction, and corresponds to the arrangement position of the storage pocket in the X direction. Then, the marks are arranged in parallel in the storage tray, and the marks are detected by the second sensor light irradiated in the Y direction, and the optical axis of the second sensor light is stored in a predetermined position of the storage pocket. The second photoelectric sensor is provided so as to pass above the upper surface of the component, the storage tray is moved in the X direction, and the first photoelectric sensor is detected at the timing when the mark is detected by the second photoelectric sensor. Photoelectric cell Based on the sensor signal Sa, part detecting apparatus characterized by determining the presence or absence of components in said corresponding storage pocket.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001369881A JP3835271B2 (en) | 2001-12-04 | 2001-12-04 | Component detection method, component detection device, IC handler, and IC inspection device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001369881A JP3835271B2 (en) | 2001-12-04 | 2001-12-04 | Component detection method, component detection device, IC handler, and IC inspection device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003167022A JP2003167022A (en) | 2003-06-13 |
JP3835271B2 true JP3835271B2 (en) | 2006-10-18 |
Family
ID=19179196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001369881A Expired - Fee Related JP3835271B2 (en) | 2001-12-04 | 2001-12-04 | Component detection method, component detection device, IC handler, and IC inspection device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3835271B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102778292A (en) * | 2011-05-11 | 2012-11-14 | 夏普株式会社 | Semiconductor examining device |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5119744B2 (en) * | 2007-05-28 | 2013-01-16 | セイコーエプソン株式会社 | Component detection method, component detection device, IC handler component detection method, and IC handler |
KR101919087B1 (en) | 2012-10-05 | 2018-11-19 | (주)테크윙 | Handler for testing semiconductor |
JP6903268B2 (en) | 2016-12-27 | 2021-07-14 | 株式会社Nsテクノロジーズ | Electronic component transfer device and electronic component inspection device |
JP2020012748A (en) | 2018-07-19 | 2020-01-23 | セイコーエプソン株式会社 | Electronic component conveying device and electronic component inspection device |
JP7245721B2 (en) * | 2019-05-31 | 2023-03-24 | 株式会社アドバンテスト | Test equipment, test methods and programs |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0432532U (en) * | 1990-07-11 | 1992-03-17 | ||
JP2609014B2 (en) * | 1990-07-17 | 1997-05-14 | 三菱電機株式会社 | Semiconductor device manufacturing method and manufacturing apparatus |
JP2574019Y2 (en) * | 1992-09-07 | 1998-06-11 | 株式会社アドバンテスト | IC test equipment handler |
JPH07154088A (en) * | 1993-11-29 | 1995-06-16 | Nec Corp | Electronic parts mounter |
JPH07226369A (en) * | 1994-02-09 | 1995-08-22 | Nikon Corp | Alignment method and device |
JPH0989805A (en) * | 1995-09-26 | 1997-04-04 | Sapporo Breweries Ltd | Device for inspecting container with self-diagnostic function |
JP3246308B2 (en) * | 1995-12-04 | 2002-01-15 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | IC device transfer device |
JP3417528B2 (en) * | 1996-04-05 | 2003-06-16 | 株式会社アドバンテスト | IC test equipment |
JP2000338179A (en) * | 1999-05-27 | 2000-12-08 | Ando Electric Co Ltd | Automatic handler |
-
2001
- 2001-12-04 JP JP2001369881A patent/JP3835271B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102778292A (en) * | 2011-05-11 | 2012-11-14 | 夏普株式会社 | Semiconductor examining device |
CN102778292B (en) * | 2011-05-11 | 2014-09-10 | 夏普株式会社 | Semiconductor examining device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003167022A (en) | 2003-06-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100632259B1 (en) | Automatic inspection apparatus of substrate for semiconductor package | |
KR100355422B1 (en) | Semiconductor device testing apparatus | |
JP5457085B2 (en) | Work conveyance classification apparatus and work conveyance classification method | |
CN101049596B (en) | Apparatus for dual electronic part inspection and method | |
US4478352A (en) | Integrated circuit component handler singulation apparatus | |
KR101691100B1 (en) | Device and method for measuring workpiece characteristic | |
KR20160055010A (en) | wafer transfer robot and control method thereof | |
JP4500770B2 (en) | Conveying device, electronic component handling device, and conveying method in electronic component handling device | |
WO1997005496A1 (en) | Semiconductor device tester and semiconductor device testing system with a plurality of semiconductor device testers | |
EP0994354A1 (en) | Spectrophotometric apparatus with multiple readheads | |
KR100816617B1 (en) | Board for detecting articles of stay in articles tray | |
WO2012061543A2 (en) | High speed distributed optical sensor inspection system | |
KR100955698B1 (en) | Luminous element Test Handler | |
JP3835271B2 (en) | Component detection method, component detection device, IC handler, and IC inspection device | |
KR20100069136A (en) | Luminous element test handler and classify method for luminous element | |
KR102399076B1 (en) | A defect device automatic inspection apparatus using an ultrasonic probe and an inspection method using the same | |
JP2023010931A (en) | Wafer detection device, wafer detection method, and prober | |
JP2003167020A (en) | Float detecting method, float detecting device, ic handler and ic inspection device | |
TWI522634B (en) | Method and device for conveying electronic component detection sorting | |
JP2003185703A (en) | Component detecting method, component detecting device, ic handler, and ic inspecting device | |
KR101496994B1 (en) | apparatus for inspecting parts of mobile phone | |
KR100984513B1 (en) | Luminous element Test Handler | |
TWI584399B (en) | Electronic parts conveyor and electronic parts inspection device | |
JPH09150944A (en) | Ic device carrying device | |
CN219065198U (en) | Semiconductor inspection device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041020 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060418 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060612 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060704 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060717 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090804 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100804 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110804 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120804 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130804 Year of fee payment: 7 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |