JP2005079458A - Shielding case and high frequency module using the same - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a float in a shielding case caused by soldering. <P>SOLUTION: Upon soldering, a hole 14a in a leg part 14 becomes an escape place into which extra solder flows. Thus as solder spreads between the leg 14 and a land of a mounting substrate, thickness of solder is suitably adjusted. For this reason, no solder ball is generated and no float in a shielding case 11 is generated, so that the height of the shielding case 11 on the mounting substrate is kept at a suitable level and the height of a small high-frequency module accommodated in the shielding case 11 is also kept at a level lower than a limit. In order to obtain good solder spread, the need to broaden the land of the mounting substrate can be eliminated. It is possible to minimize the surface area of the land of the mounting substrate. The shielding case 11 can be prevented from being obliquely twisted and fixed by suppressing a degree of positional freedom of the leg 14. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、電磁波を遮断するためのシールドケース及びそれを用いた高周波モジュールに関する。   The present invention relates to a shield case for blocking electromagnetic waves and a high-frequency module using the same.

近年、携帯電話機に代表される通信端末機器等の小型化に伴い、機器に搭載される高周波モジュールの小型化が一段と進んで来ている。   In recent years, with the miniaturization of communication terminal devices such as mobile phones, the miniaturization of high-frequency modules mounted on the devices has been further advanced.

この種の小型高周波モジュールの多くは、外部からの電磁波ノイズ等の影響を低減するために金属製のシールドケースに覆われている。また、小型高周波モジュールの更なる小型化を進めて行くにあたり、より高密度な実装技術が要求されて来ている。   Many small high-frequency modules of this type are covered with a metal shield case in order to reduce the influence of external electromagnetic noise and the like. Further, as the miniaturization of small high-frequency modules proceeds, higher-density mounting technology has been demanded.

図７は、小型高周波モジュールに使用されている従来のシールドケースの一例を示す斜視図である。このシールドケース１０１では、４つの側板下部を外側に折り曲げることにより実装基板１０２に対して面接触する４つの脚部１０３を形成しており、実装基板１０２のランドに半田を塗布してから、各脚部１０３を実装基板１０２のランドに載せ、半田リフローを施して、各脚部１０３をランドに半田付けしている。   FIG. 7 is a perspective view showing an example of a conventional shield case used in a small high-frequency module. In this shield case 101, four leg portions 103 that are in surface contact with the mounting substrate 102 are formed by bending the lower portions of the four side plates outwardly, and solder is applied to the lands of the mounting substrate 102. The leg portions 103 are placed on the lands of the mounting substrate 102 and solder reflow is performed to solder each leg portion 103 to the lands.

図８は、従来のシールドケースの他の例を示す斜視図である。このシールドケース１１１では、２つの側板下部を外側に折り曲げることにより実装基板（図示せず）に対して面接触する２つの脚部１１２を形成し、また他の２つの側板下部を内側に折り込むことにより実装基板に対して線接触する２つの辺１１３を形成しており、やはり実装基板のランドに半田を塗布してから、各脚部１１２を実装基板のランドに載せ、半田リフローを施して、各脚部１１２だけをランドに半田付けしている。ここでは、２つの側板のみに各脚部１１２が設けられているので、シールドケース１１１の占有スペースが小さくなる。ただし、半田付けの面積が小さくなることから、シールドケース１１１を強固に固定することができない。   FIG. 8 is a perspective view showing another example of a conventional shield case. In this shield case 111, two lower portions of the side plate are in contact with a mounting substrate (not shown) by bending the lower portions of the two side plates outward, and the other two lower portions of the side plate are folded inward. The two sides 113 that are in line contact with the mounting board are formed, and after applying solder to the land of the mounting board, each leg 112 is placed on the land of the mounting board, and solder reflow is performed. Only each leg 112 is soldered to the land. Here, since each leg part 112 is provided only in two side plates, the space occupied by the shield case 111 is reduced. However, since the soldering area is reduced, the shield case 111 cannot be firmly fixed.

図９は、従来のシールドケースの別の例を示す斜視図である。このシールドケース１２１では、２つの側板下部を外側に折り曲げることにより実装基板（図示せず）に対して面接触する２つの脚部１２２を形成し、また他の２つの側板から下方に突出するそれぞれの突起部１２３を設けており、実装基板のランドに半田を塗布してから、各脚部１２２を実装基板のランドに載せるとともに、各突起部１２３を実装基板の孔（ホールもしくはスルーホール）に挿入して、各突起部１２３を実装基板の裏側で折り曲げてから、半田リフローを施して、各脚部１２２だけをランドに半田付けしている。この場合は、シールドケース１２１の占有スペースが小さくなるだけではなく、各突起部１２３によりシールドケース１２１を強固に固定することができる。   FIG. 9 is a perspective view showing another example of a conventional shield case. In this shield case 121, two leg portions 122 that are in surface contact with a mounting substrate (not shown) are formed by bending the lower portions of the two side plates outward, and projecting downward from the other two side plates. After the solder is applied to the land of the mounting board, each leg 122 is placed on the land of the mounting board, and each protrusion 123 is placed in a hole (hole or through hole) of the mounting board. After inserting and bending each protrusion 123 on the back side of the mounting substrate, solder reflow is performed to solder only each leg 122 to the land. In this case, not only the space occupied by the shield case 121 is reduced, but the shield case 121 can be firmly fixed by the protrusions 123.

一方、特許文献１には、シールドケースを実装基板上の回路に被せて、シールドケース内側に実装基板を支持し、シールドケースにより回路をシールドするという技術が開示されている。
特許第３２２１１３０号公報 On the other hand, Patent Document 1 discloses a technique in which a shield case is placed on a circuit on a mounting substrate, the mounting substrate is supported inside the shielding case, and the circuit is shielded by the shielding case.
Japanese Patent No. 3221130

ところで、図７乃至図９のシールドケースのいずれにおいても、実装基板のランドが広すぎると、シールドケースの脚部の位置自由度が高くなりすぎ、半田リフローに際しては、シールドケースが斜めに捻られて固定されることがある。また、シールドケースの占有面積を小さくするという観点からも、実装基板のランドが広くなることは好ましくない。
このため、実装基板のランドの面積をシールドケースの脚部の接触面積と同一にして必用最小限に抑えている。 By the way, in any of the shield cases of FIG. 7 to FIG. 9, if the land of the mounting substrate is too wide, the position freedom of the legs of the shield case becomes too high, and the shield case is twisted obliquely during solder reflow. May be fixed. Also, from the viewpoint of reducing the occupation area of the shield case, it is not preferable that the land of the mounting board is widened.
For this reason, the area of the land of the mounting substrate is made the same as the contact area of the leg portion of the shield case, so that it is minimized.

しかしながら、実装基板のランドの面積に余裕がないと、半田が十分に広がらず、半田が厚くなって、半田ボールが発生し易くなり、シールドケースの浮きが発生した。このシールドケースの浮きが発生すると、実装基板上でシールドケースが高くなり、シールドケースに収容される小型高周波モジュールも高くなる。そして、小型高周波モジュールが小型で薄い製品に組み付けられるため、小型高周波モジュールが高くなると、小型高周波モジュールが高さ制限を越えてしまうことになる。   However, if the land area of the mounting board has no margin, the solder does not spread sufficiently, the solder becomes thick, solder balls are likely to be generated, and the shield case is lifted. When the shield case is lifted, the shield case is raised on the mounting substrate, and the small high-frequency module accommodated in the shield case is also raised. And since a small high frequency module is assembled | attached to a small and thin product, if a small high frequency module becomes high, a small high frequency module will exceed a height restriction | limiting.

また、特許文献１の技術では、実装基板に対するシールドケースの位置決めを良好に行なうことができ、半田付けによるシールドケースの浮きが発生しないという利点があるものの、シールドケース内側に実装基板を支持することから、実装基板の形状及び大きさが極めて限られてしまう。   Further, in the technique of Patent Document 1, although the shield case can be favorably positioned with respect to the mounting substrate and there is an advantage that the shield case is not lifted by soldering, the mounting substrate is supported inside the shield case. Therefore, the shape and size of the mounting substrate are extremely limited.

そこで、本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、如何なる実装基板にも搭載することができ、実装基板上でのシールドケースの占有スペースを抑えつつ、半田付けによるシールドケースの浮きを防止することができるシールドケースを提供することを目的とする。   Therefore, the present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and can be mounted on any mounting board, and can suppress the space occupied by the shielding case on the mounting board, and can be shielded by soldering. An object of the present invention is to provide a shield case that can prevent the floating of the battery.

上記課題を解決するために、本発明は、実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部を有するシールドケースにおいて、 脚部に少なくとも１つの孔を形成している。
また、本発明は、実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部と、実装基板に対して線接触する辺とを有するシールドケースにおいて、脚部に少なくとも１つの孔を形成している。 In order to solve the above-mentioned problems, according to the present invention, in a shield case having legs that are soldered in surface contact with a mounting substrate, at least one hole is formed in the legs.
In addition, the present invention provides a shield case having a leg portion that is soldered in surface contact with the mounting substrate and a side that is in line contact with the mounting substrate, and at least one hole is formed in the leg portion. Yes.

更に、本発明は、実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部と、実装基板の孔に差し込まれる突起部とを有するシールドケースにおいて、脚部に少なくとも１つの孔を形成している。   Furthermore, the present invention provides a shield case having a leg portion that is soldered in surface contact with the mounting substrate, and a projection portion that is inserted into the hole of the mounting substrate, wherein at least one hole is formed in the leg portion. Yes.

また、本発明は、実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部を有するシールドケースにおいて、脚部に少なくとも１つの切り欠き部を形成している。   Further, according to the present invention, in a shield case having a leg portion which is soldered in surface contact with the mounting substrate, at least one notch portion is formed in the leg portion.

更に、本発明は、実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部と、実装基板に対して線接触する辺とを有するシールドケースにおいて、脚部に少なくとも１つの切り欠き部を形成している。   Further, according to the present invention, in a shield case having a leg portion soldered in surface contact with the mounting substrate and a side in line contact with the mounting substrate, at least one notch portion is formed in the leg portion. doing.

また、本発明は、実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部と、実装基板の孔に差し込まれる突起部とを有するシールドケースにおいて、脚部に少なくとも１つの切り欠き部を形成している。   According to another aspect of the present invention, in a shield case having a leg portion soldered in surface contact with the mounting substrate and a protrusion inserted into the hole of the mounting substrate, at least one notch is formed in the leg portion. doing.

一方、本発明の高周波モジュールは、上記本発明のシールドケースを用いている。   On the other hand, the high frequency module of the present invention uses the shield case of the present invention.

本発明のシールドケースでは、実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部に、少なくとも１つの孔もしくは切り欠き部を形成している。シールドケースの脚部を実装基板のランドに半田付けするに際し、脚部の孔もしくは切り欠き部が余分な半田の逃げ場となるので、脚部と実装基板のランド間で半田が広がりつつ、半田の厚みが適宜に調節される。このため、半田ボールが発生せず、シールドケースの浮きも発生せず、実装基板上でのシールドケースの高さが適宜に保たれ、シールドケースに収容される小型高周波モジュールの高さも制限以下に保たれる。   In the shield case of the present invention, at least one hole or notch is formed in the leg portion to be soldered in surface contact with the mounting substrate. When soldering the leg of the shield case to the land of the mounting board, the hole or notch in the leg serves as a place for escape of excess solder, so that the solder spreads between the leg and the land of the mounting board. The thickness is adjusted appropriately. For this reason, solder balls do not occur, the shield case does not float, the height of the shield case on the mounting board is maintained appropriately, and the height of the small high-frequency module accommodated in the shield case is also below the limit Kept.

また、実装基板のランドを広くしなくても、余分な半田が脚部の孔もしくは切り欠き部から逃げて、半田の厚みが適宜に調節されることから、半田の広がりを良好にするために実装基板のランドを広くする必要がなく、実装基板のランドの面積を最小限に抑えることが可能となり、シールドケースの脚部の位置自由度を抑えて、シールドケースが斜めに捻られて固定されることを防止することができる。また、シールドケースの占有面積が小さくなり、小型高周波モジュールの占有面積も小さくなる。   Also, even if the land of the mounting board is not widened, excess solder can escape from the holes or notches in the legs, and the thickness of the solder can be adjusted accordingly, so that the solder spreads better. There is no need to widen the land of the mounting board, it is possible to minimize the area of the land of the mounting board, and the shield case is twisted and fixed obliquely, suppressing the position freedom of the legs of the shield case. Can be prevented. Further, the occupied area of the shield case is reduced, and the occupied area of the small high-frequency module is also reduced.

脚部だけではなく、実装基板に対して線接触する辺、もしくは実装基板の孔に差し込まれる突起部を有するシールドケースについても、脚部に少なくとも１つの孔もしくは切り欠き部を形成することにより、同様の作用及び効果を達成することができる。   By forming at least one hole or notch in the leg, not only the leg but also the shield case having the side that is in line contact with the mounting board, or the protrusion inserted into the hole of the mounting board, Similar actions and effects can be achieved.

一方、本発明の高周波モジュールは、上記本発明のシールドケースを用いているので、このシールドケースと同様の作用並びに効果を達成することができる。   On the other hand, since the high frequency module of the present invention uses the shield case of the present invention, the same operations and effects as the shield case can be achieved.

以下、本発明の実施形態を添付図面を参照しつつ詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図１は、本発明のシールドケースの実施例１を示す斜視図である。本実施例のシールドケース１１は、天板１２及び４つの側板１３を有しており、各側板１３の下部を外側に折り曲げることにより実装基板（図示せず）に対して面接触する４つの脚部１４を形成している。各脚部１４には、孔１４ａをそれぞれ設けている。孔１４ａの個数、位置、及び大きさ等は、適宜に変更することが可能であり、複数の小さな孔を分散配置しても構わない。また、各脚部１４別に、孔１４ａの有無、個数、位置、及び大きさ等を変更しても良い。更に、全ての側板１３に脚部１４を設けず、１乃至３の側板１３に脚部１４を設けても良い。   FIG. 1 is a perspective view showing Example 1 of the shield case of the present invention. The shield case 11 of the present embodiment has a top plate 12 and four side plates 13, and four legs that are in surface contact with a mounting board (not shown) by bending the lower part of each side plate 13 outward. Part 14 is formed. Each leg portion 14 is provided with a hole 14a. The number, position, size, and the like of the holes 14a can be changed as appropriate, and a plurality of small holes may be distributed. Further, the presence / absence, number, position, size, and the like of the holes 14a may be changed for each leg portion 14. Further, the leg portions 14 may be provided on one to three side plates 13 without providing the leg portions 14 on all the side plates 13.

さて、この様なシールドケース１１を実装基板に搭載するには、まず実装基板のランドに半田を塗布し、シールドケース１１の各脚部１４を実装基板のランドに載せる。そして、半田リフローを施して、各脚部１４をランドに半田付けする。
この半田付けに際しては、脚部１４の孔１４ａが余分な半田の逃げ場となるので、脚部１４と実装基板のランド間で半田が広がりつつ、半田の厚みが適宜に調節される。このため、半田ボールが発生せず、シールドケース１１の浮きも発生せず、実装基板上でのシールドケース１１の高さが適宜に保たれ、シールドケース１１に収容される小型高周波モジュールの高さも制限以下に保たれる。 In order to mount such a shield case 11 on the mounting board, first, solder is applied to the land of the mounting board, and each leg portion 14 of the shield case 11 is placed on the land of the mounting board. Then, solder reflow is performed to solder each leg 14 to the land.
At the time of this soldering, the hole 14a of the leg portion 14 becomes an escape place for excess solder, so that the solder spreads between the leg portion 14 and the land of the mounting substrate, and the thickness of the solder is adjusted appropriately. For this reason, solder balls are not generated, the shield case 11 does not float, the height of the shield case 11 on the mounting substrate is appropriately maintained, and the height of the small high-frequency module accommodated in the shield case 11 is also high. Keep below the limit.

また、実装基板のランドを広くしなくても、余分な半田が脚部１４の孔１４ａから逃げて、半田の厚みが適宜に調節されることから、半田の広がりを良好にするために実装基板のランドを広くする必要がなく、実装基板のランドの面積を最小限に抑えることが可能となり、脚部１４の位置自由度を抑えて、シールドケース１１が斜めに捻られて固定されることを防止することができる。また、シールドケース１１の占有面積が小さくなり、小型高周波モジュールの占有面積も小さくなる。   Further, even if the land of the mounting board is not widened, excess solder escapes from the holes 14a of the leg portions 14 and the thickness of the solder is adjusted appropriately. Therefore, it is possible to minimize the land area of the mounting board, to suppress the position freedom of the leg portion 14 and to fix the shield case 11 by being twisted obliquely. Can be prevented. Further, the occupied area of the shield case 11 is reduced, and the occupied area of the small high-frequency module is also reduced.

更に、実装基板の形状や大きさに制限がなく、如何なる実装基板にも、シールドケース１１を搭載することができる。   Furthermore, the shape and size of the mounting substrate are not limited, and the shield case 11 can be mounted on any mounting substrate.

図２は、図１のシールドケースの変形例を示す斜視図である。このシールドケース１１Ａでは、２つの側板１３ａの下部を外側に折り曲げることにより実装基板（図示せず）に対して面接触する２つの脚部１４を形成し、また他の２つの側板１３ｂ下部を内側に折り込むことにより実装基板に対して線接触する２つの辺１５を形成している。各脚部１４には、孔１４ａをそれぞれ設けている。孔１４ａの個数、位置、及び大きさ等は、適宜に変更することが可能であり、複数の小さな孔を分散配置しても構わない。また、各脚部１４別に、孔１４ａの有無、個数、位置、及び大きさ等を変更しても良い。更に、各脚部１４及び各辺１５の個数を増減させても良い。   FIG. 2 is a perspective view showing a modification of the shield case of FIG. In this shield case 11A, the lower portions of the two side plates 13a are bent outward to form two leg portions 14 that are in surface contact with the mounting substrate (not shown), and the lower portions of the other two side plates 13b are connected to the inner side. The two sides 15 that are in line contact with the mounting substrate are formed. Each leg portion 14 is provided with a hole 14a. The number, position, size, and the like of the holes 14a can be changed as appropriate, and a plurality of small holes may be distributed. Further, the presence / absence, number, position, size, and the like of the holes 14a may be changed for each leg portion 14. Further, the number of each leg portion 14 and each side 15 may be increased or decreased.

ここでも、実装基板のランドに半田を塗布し、シールドケース１１Ａの各脚部１４を実装基板のランドに載せてから、半田リフローを施して、各脚部１４をランドに半田付けする。このとき、余分な半田が脚部１４の孔１４ａから逃げ、脚部１４と実装基板のランド間で半田が広がりつつ、半田の厚みが適宜に調節される。このため、半田ボールが発生せず、シールドケース１１Ａの浮きも発生しない。また、半田の広がりを良好にするために実装基板のランドを広くする必要がなく、実装基板のランドの面積を最小限に抑えることが可能となり、脚部１４の位置自由度を抑えて、シールドケース１１Ａが斜めに捻られて固定されることを防止することができる。また、シールドケース１１Ａの占有面積が小さくなる。   Also here, solder is applied to the land of the mounting substrate, and each leg 14 of the shield case 11A is placed on the land of the mounting substrate, and then solder reflow is performed to solder each leg 14 to the land. At this time, excess solder escapes from the holes 14a of the leg portion 14, and the solder spreads between the leg portion 14 and the land of the mounting substrate, and the thickness of the solder is adjusted appropriately. For this reason, solder balls are not generated, and the shield case 11A does not float. Further, it is not necessary to widen the land of the mounting board in order to improve the spread of the solder, and the area of the land of the mounting board can be minimized, the degree of freedom of the position of the leg portion 14 is suppressed, and the shield The case 11A can be prevented from being twisted and fixed obliquely. Further, the area occupied by the shield case 11A is reduced.

更に、２つの側板１３ａにのみに各脚部１４を設けているので、シールドケース１１Ａの占有スペースが小さくなり、小型高周波モジュールの占有面積も小さくなる。   Furthermore, since each leg part 14 is provided only on the two side plates 13a, the occupied space of the shield case 11A is reduced, and the occupied area of the small high-frequency module is also reduced.

尚、シールドケース１１Ａの各脚部１４だけではなく、各辺１５も実装基板のランドに半田付けしても良い。各辺１５が実装基板のランドに線接触するので、半田が各辺１５の両側に逃げてしまい、ここで半田ボールやシールドケース１１Ａの浮きが発生することはない。   Note that not only each leg portion 14 of the shield case 11A but also each side 15 may be soldered to the land of the mounting board. Since each side 15 is in line contact with the land of the mounting substrate, the solder escapes to both sides of each side 15, and the solder ball and the shield case 11A do not float here.

図３は、図１のシールドケースの他の変形例を示す斜視図である。このシールドケース１１Ｂでは、２つの側板１３ａの下部を外側に折り曲げることにより実装基板（図示せず）に対して面接触する２つの脚部１４を形成し、また他の２つの側板１３ｂから下方に突出するそれぞれの突起部１６を設けている。各脚部１４には、孔１４ａをそれぞれ設けている。孔１４ａの個数、位置、及び大きさ等は、適宜に変更することが可能であり、複数の小さな孔を分散配置しても構わない。また、各脚部１４別に、孔１４ａの有無、個数、位置、及び大きさ等を変更しても良い。更に、各脚部１４及び各突起部１６の個数を増減させても良い。   FIG. 3 is a perspective view showing another modification of the shield case of FIG. In this shield case 11B, the lower portions of the two side plates 13a are bent outward to form two legs 14 that are in surface contact with the mounting substrate (not shown), and downward from the other two side plates 13b. Each protruding part 16 is provided. Each leg portion 14 is provided with a hole 14a. The number, position, size, and the like of the holes 14a can be changed as appropriate, and a plurality of small holes may be distributed. Further, the presence / absence, number, position, size, and the like of the holes 14a may be changed for each leg portion 14. Further, the number of each leg portion 14 and each projection portion 16 may be increased or decreased.

ここでは、シールドケース１１Ｂの各脚部１４を実装基板のランドに載せるとともに、各突起部１６を実装基板の孔（ホールもしくはスルーホール）に挿入して、各突起部１６を実装基板の裏側で折り曲げてから、半田リフローを施して、各脚部１４をランドに半田付けする。このとき、余分な半田が脚部１４の孔１４ａから逃げ、脚部１４と実装基板のランド間で半田が広がりつつ、半田の厚みが適宜に調節される。このため、半田の広がりを良好にするために実装基板のランドを広くする必要がなく、実装基板のランドの面積を最小限に抑えることが可能となり、脚部１４の位置自由度を抑えて、シールドケース１１Ｂが斜めに捻られて固定されることを防止することができる。また、シールドケース１１Ｂの占有面積が小さくなる。   Here, the leg portions 14 of the shield case 11B are placed on the land of the mounting board, and the protrusions 16 are inserted into holes (holes or through holes) of the mounting board so that the protrusions 16 are placed on the back side of the mounting board. After bending, solder reflow is performed to solder each leg 14 to the land. At this time, excess solder escapes from the holes 14a of the leg portion 14, and the solder spreads between the leg portion 14 and the land of the mounting substrate, and the thickness of the solder is adjusted appropriately. For this reason, it is not necessary to widen the land of the mounting board in order to improve the spread of the solder, it is possible to minimize the area of the land of the mounting board, and the degree of freedom of the position of the leg portion 14 is suppressed. It is possible to prevent the shield case 11B from being twisted and fixed obliquely. Further, the area occupied by the shield case 11B is reduced.

更に、２つの側板１３ａにのみに各脚部１４を設けているので、シールドケース１１Ｂの占有スペースが小さくなり、小型高周波モジュールの占有面積も小さくなる。   Furthermore, since the legs 14 are provided only on the two side plates 13a, the space occupied by the shield case 11B is reduced, and the area occupied by the small high-frequency module is also reduced.

また、各突起部１６によりシールドケース１１Ｂを強固に固定することができる。   In addition, the shield case 11B can be firmly fixed by the protrusions 16.

図４は、本発明のシールドケースの実施例２を示す斜視図である。本実施例のシールドケース２１は、天板２２及び４つの側板２３を有しており、各側板２３の下部を外側に折り曲げることにより実装基板（図示せず）に対して面接触する４つの脚部２４を形成している。各脚部２４には、切り欠き部２４ａをそれぞれ設けている。切り欠き部２４ａの個数、位置、及び大きさ等は、適宜に変更することが可能であり、複数の小さな切り欠き部を分散配置しても構わない。また、各脚部２４別に、切り欠き部２４ａの有無、個数、位置、及び大きさ等を変更しても良い。更に、全ての側板２３に脚部２４を設けず、１乃至３の側板２３に脚部２４を設けても良い。
この様なシールドケース２１を実装基板に搭載するには、実装基板のランドに半田を塗布し、シールドケース２１の各脚部２４を実装基板のランドに載せてから、半田リフローを施して、各脚部２４をランドに半田付けする。 FIG. 4 is a perspective view showing Example 2 of the shield case of the present invention. The shield case 21 of this embodiment has a top plate 22 and four side plates 23, and four legs that are in surface contact with a mounting board (not shown) by bending the lower portion of each side plate 23 outward. A portion 24 is formed. Each leg 24 is provided with a notch 24a. The number, position, size, and the like of the cutouts 24a can be changed as appropriate, and a plurality of small cutouts may be distributed. Further, the presence / absence, number, position, size, and the like of the notch 24a may be changed for each leg 24. Further, the leg portions 24 may be provided on one to three side plates 23 without providing the leg portions 24 on all the side plates 23.
In order to mount such a shield case 21 on the mounting substrate, solder is applied to the land of the mounting substrate, each leg 24 of the shield case 21 is placed on the land of the mounting substrate, and then solder reflow is performed. The leg 24 is soldered to the land.

この半田付けに際しては、脚部２４の切り欠き部２４ａが余分な半田の逃げ場となるので、脚部２４と実装基板のランド間で半田が広がりつつ、半田の厚みが適宜に調節される。このため、半田ボールが発生せず、シールドケース２１の浮きも発生しない。また、実装基板のランドを広くしなくても、余分な半田が脚部２４の切り欠き部２４ａから逃げて、半田の厚みが適宜に調節されることから、半田の広がりを良好にするために実装基板のランドを広くする必要がなく、実装基板のランドの面積を最小限に抑えることが可能となり、脚部２４の位置自由度を抑えて、シールドケース２１が斜めに捻られて固定されることを防止することができる。また、シールドケース２１の占有面積が小さくなる。
更に、実装基板の形状や大きさに制限がなく、如何なる実装基板にも、シールドケース２１を搭載することができる。 At the time of this soldering, the notch portion 24a of the leg portion 24 becomes an escape place for excess solder, so that the solder spreads between the leg portion 24 and the land of the mounting substrate, and the thickness of the solder is adjusted appropriately. For this reason, a solder ball is not generated and the shield case 21 is not lifted. Further, even if the land of the mounting board is not widened, the excess solder escapes from the notch 24a of the leg portion 24 and the thickness of the solder is adjusted appropriately. It is not necessary to widen the land of the mounting board, and it is possible to minimize the area of the land of the mounting board, and the shield case 21 is twisted and fixed obliquely while suppressing the degree of freedom of the position of the leg 24. This can be prevented. Further, the area occupied by the shield case 21 is reduced.
Furthermore, the shape and size of the mounting substrate are not limited, and the shield case 21 can be mounted on any mounting substrate.

図５は、図４のシールドケースの変形例を示す斜視図である。このシールドケース２１Ａでは、２つの側板２３ａの下部を外側に折り曲げることにより実装基板（図示せず）に対して面接触する２つの脚部２４を形成し、また他の２つの側板２３ｂ下部を内側に折り込むことにより実装基板に対して線接触する２つの辺２５を形成している。各脚部２４には、切り欠き部２４ａをそれぞれ設けている。切り欠き部２４ａの個数、位置、及び大きさ等は、適宜に変更することが可能であり、複数の小さな切り欠き部を分散配置しても構わない。また、各脚部２４別に、切り欠き部２４ａの有無、個数、位置、及び大きさ等を変更しても良い。更に、各脚部２４及び各辺２５の個数を増減させても良い。   FIG. 5 is a perspective view showing a modification of the shield case of FIG. In this shield case 21A, the lower portions of the two side plates 23a are bent outward to form two leg portions 24 that come into surface contact with the mounting board (not shown), and the lower portions of the other two side plates 23b are connected to the inner side. The two sides 25 that are in line contact with the mounting substrate are formed. Each leg 24 is provided with a notch 24a. The number, position, size, and the like of the cutouts 24a can be changed as appropriate, and a plurality of small cutouts may be distributed. Further, the presence / absence, number, position, size, etc. of the notch 24a may be changed for each leg 24. Furthermore, the number of each leg 24 and each side 25 may be increased or decreased.

ここでも、シールドケース２１Ａの各脚部２４を実装基板のランドに載せてから、半田リフローを施して、各脚部２４をランドに半田付けする。このとき、余分な半田が脚部２４の切り欠き部２４ａから逃げるため、半田ボールが発生せず、シールドケース２１Ａの浮きも発生しない。このため、半田の広がりを良好にするために実装基板のランドを広くする必要がなく、実装基板のランドの面積を最小限に抑えることが可能となり、脚部２４の位置自由度を抑えて、シールドケース２１Ａが斜めに捻られて固定されることを防止することができる。また、シールドケース２１Ａの占有面積が小さくなる。   Also here, each leg 24 of the shield case 21A is placed on the land of the mounting substrate, and then solder reflow is performed to solder each leg 24 to the land. At this time, since excess solder escapes from the cutout portion 24a of the leg portion 24, no solder ball is generated and the shield case 21A is not lifted. For this reason, it is not necessary to widen the land of the mounting board in order to improve the spread of the solder, the area of the land of the mounting board can be minimized, and the position freedom of the leg portion 24 is suppressed, It is possible to prevent the shield case 21A from being twisted and fixed obliquely. Further, the area occupied by the shield case 21A is reduced.

更に、２つの側板２３ａにのみに各脚部２４を設けているので、シールドケース２１Ａの占有スペースが小さくなり、小型高周波モジュールの占有面積も小さくなる。   Furthermore, since the leg portions 24 are provided only on the two side plates 23a, the space occupied by the shield case 21A is reduced, and the area occupied by the small high-frequency module is also reduced.

尚、シールドケース２１Ａの各脚部２４だけではなく、各辺２５も実装基板のランドに半田付けしても良い。   In addition, not only each leg part 24 of shield case 21A but each side 25 may be soldered to the land of a mounting board.

図６は、図４のシールドケースの他の変形例を示す斜視図である。このシールドケース２１Ｂでは、２つの側板２３ａの下部を外側に折り曲げることにより実装基板（図示せず）に対して面接触する２つの脚部２４を形成し、また他の２つの側板２３ｂから下方に突出するそれぞれの突起部２６を設けている。各脚部２４には、切り欠き部２４ａをそれぞれ設けている。切り欠き部２４ａの個数、位置、及び大きさ等は、適宜に変更することが可能であり、複数の小さな切り欠き部を分散配置しても構わない。また、各脚部２４別に、切り欠き部２４ａの有無、個数、位置、及び大きさ等を変更しても良い。更に、各脚部２４及び各突起部２６の個数を増減させても良い。   FIG. 6 is a perspective view showing another modification of the shield case of FIG. In this shield case 21B, the lower portions of the two side plates 23a are bent outward to form two leg portions 24 that are in surface contact with the mounting substrate (not shown), and downward from the other two side plates 23b. Each protruding part 26 is provided. Each leg 24 is provided with a notch 24a. The number, position, size, and the like of the cutouts 24a can be changed as appropriate, and a plurality of small cutouts may be distributed. Further, the presence / absence, number, position, size, etc. of the notch 24a may be changed for each leg 24. Further, the number of each leg portion 24 and each projection portion 26 may be increased or decreased.

ここでは、シールドケース２１Ｂの各脚部２４を実装基板のランドに載せるとともに、各突起部２６を実装基板の孔に挿入して、各突起部２６を実装基板の裏側で折り曲げてから、半田リフローを施して、各脚部２４をランドに半田付けする。このとき、余分な半田が脚部２４の切り欠き部２４ａから逃げ、半田の厚みが適宜に調節される。このため、半田の広がりを良好にするために実装基板のランドを広くする必要がなく、実装基板のランドの面積を最小限に抑えることが可能となり、脚部２４の位置自由度を抑えて、シールドケース２１Ｂが斜めに捻られて固定されることを防止することができる。また、シールドケース２１Ｂの占有面積が小さくなる。   Here, each leg 24 of the shield case 21B is placed on the land of the mounting board, and each protrusion 26 is inserted into the hole of the mounting board, and each protrusion 26 is bent on the back side of the mounting board, and then solder reflow is performed. Then, each leg 24 is soldered to the land. At this time, excess solder escapes from the notch 24a of the leg 24, and the thickness of the solder is adjusted appropriately. For this reason, it is not necessary to widen the land of the mounting board in order to improve the spread of the solder, the area of the land of the mounting board can be minimized, and the position freedom of the leg portion 24 is suppressed, It is possible to prevent the shield case 21B from being twisted and fixed obliquely. Further, the area occupied by the shield case 21B is reduced.

更に、２つの側板２３ａにのみに各脚部２４を設けているので、シールドケース２１Ｂの占有スペースが小さくなる。また、各突起部２６によりシールドケース２１Ｂを強固に固定することができる。   Furthermore, since the leg portions 24 are provided only on the two side plates 23a, the space occupied by the shield case 21B is reduced. Further, the shield case 21 </ b> B can be firmly fixed by the protrusions 26.

尚、本発明は、上記各実施例に限定されるものではなく、多様に変形することができる。例えば、各実施例を適宜に組み合わせても良い。また、シールドケースの形状を多様に変更することができる。   The present invention is not limited to the above embodiments, and can be variously modified. For example, you may combine each Example suitably. In addition, the shape of the shield case can be variously changed.

また、本発明は、シールドケースだけではなく、シールドケースを用いた高周波モジュールをも包含する。高周波モジュールとしては、携帯電話機に代表される通信端末機器等がある。   The present invention includes not only a shield case but also a high-frequency module using the shield case. As a high-frequency module, there is a communication terminal device represented by a mobile phone.

本発明のシールドケースの実施例１を示す斜視図である。It is a perspective view which shows Example 1 of the shield case of this invention. 図１のシールドケースの変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification of the shield case of FIG. 図１のシールドケースの他の変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the other modification of the shield case of FIG. 本発明のシールドケースの実施例２を示す斜視図である。It is a perspective view which shows Example 2 of the shield case of this invention. 図４のシールドケースの変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification of the shield case of FIG. 図４のシールドケースの他の変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the other modification of the shield case of FIG. 従来のシールドケースの一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the conventional shield case. 従来のシールドケースの他の例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the other example of the conventional shield case. 従来のシールドケースの別の例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows another example of the conventional shield case.

符号の説明Explanation of symbols

１１、１１Ａ、１１Ｂ、２１、２１Ａ、２１Ｂ シールドケース
１２、２２ 天板
１３、２３ 側板
１４、２４ 脚部
１５、２５ 辺
１６、２６ 突起部
１４ａ 孔
２４ａ 切り欠き部 11, 11A, 11B, 21, 21A, 21B Shield case 12, 22 Top plate 13, 23 Side plate 14, 24 Leg portion 15, 25 Side 16, 26 Projection portion 14a Hole 24a Notch

Claims (7)

実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部を有するシールドケースにおいて、
脚部に少なくとも１つの孔を形成したことを特徴とするシールドケース。 In a shield case having legs that are soldered in surface contact with the mounting board,
A shield case, wherein at least one hole is formed in a leg portion. 実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部と、実装基板に対して線接触する辺とを有するシールドケースにおいて、
脚部に少なくとも１つの孔を形成したことを特徴とするシールドケース。 In a shield case having legs that are soldered in surface contact with the mounting board, and sides that are in line contact with the mounting board,
A shield case, wherein at least one hole is formed in a leg portion. 実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部と、実装基板の孔に差し込まれる突起部とを有するシールドケースにおいて、
脚部に少なくとも１つの孔を形成したことを特徴とするシールドケース。 In a shield case having a leg portion that is soldered in surface contact with the mounting substrate, and a protruding portion that is inserted into a hole of the mounting substrate,
A shield case, wherein at least one hole is formed in a leg portion. 実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部を有するシールドケースにおいて、
脚部に少なくとも１つの切り欠き部を形成したことを特徴とするシールドケース。 In a shield case having legs that are soldered in surface contact with the mounting board,
A shield case having at least one notch formed in a leg. 実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部と、実装基板に対して線接触する辺とを有するシールドケースにおいて、
脚部に少なくとも１つの切り欠き部を形成したことを特徴とするシールドケース。 In a shield case having legs that are soldered in surface contact with the mounting board, and sides that are in line contact with the mounting board,
A shield case having at least one notch formed in a leg. 実装基板に対して面接触して半田付けされる脚部と、実装基板の孔に差し込まれる突起部とを有するシールドケースにおいて、
脚部に少なくとも１つの切り欠き部を形成したことを特徴とするシールドケース。 In a shield case having a leg portion that is soldered in surface contact with the mounting substrate, and a protruding portion that is inserted into a hole of the mounting substrate,
A shield case having at least one notch formed in a leg. 請求項１乃至６のいずれかに記載のシールドケースを用いた高周波モジュール。   A high-frequency module using the shield case according to claim 1.
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