KR101732518B1

KR101732518B1 - Board holder and electronic device having the same

Info

Publication number: KR101732518B1
Application number: KR1020160097251A
Authority: KR
Inventors: 최연학
Original assignee: (주)연호엠에스
Priority date: 2016-07-29
Filing date: 2016-07-29
Publication date: 2017-05-04

Abstract

In the present invention, disclosed is a board holder which includes: a frame body which is received in a through hole of a circuit board and a heat sink which are separately arranged; a first support unit which is formed in the frame body to support the circuit board, and is in contact with a ground part of the circuit board; a second support unit which is formed on the upper side of the first support unit and supports the heat sink; and a pressing unit which is formed on the upper side of the second support unit to be in contact with the upper side of the heat sink, and elastically presses the upper side of the heat sink downward. Accordingly, the heat sink and the circuit board are firmly supported while the heat sink and the circuit board are separated from each other, and the ground part of the circuit board can be extended to the heat sink.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a board holder,

본 발명은 상호 이격 배치되는 방열판과 회로기판을 지지하는 보드 홀더 및 이를 구비한 전자기기에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a heat sink, a board holder for supporting a circuit board, and an electronic apparatus having the same.

일반적으로 TV, 이동단말기, 컴퓨터 등과 같은 전자기기는 각 전자기기의 구동을 제어하는 회로기판을 포함하고 있다. 상기 회로기판에는 FET(field effect transistor), IC(integrated circuit) 등의 다양한 전자부품이 장착된다. 그런데, 상기 전자부품들은 전자기기의 구동 시 많은 열을 발생시킬 수 있다.BACKGROUND ART [0002] Generally, electronic devices such as a TV, a mobile terminal, a computer, and the like include a circuit board that controls driving of each electronic device. Various electronic components such as a field effect transistor (FET) and an integrated circuit (IC) are mounted on the circuit board. However, the electronic components can generate a lot of heat when the electronic device is driven.

따라서, 전자부품에서 발생하는 열을 효과적으로 방열시키는 것이 요구되었고, 반도체회로의 고집적화 고성능화가 추진됨에 따라 회로기판에서 발생하는 열을 어떻게 용이하게 방출할 지가 중요한 문제로 대두되었다.Therefore, it has been required to effectively dissipate the heat generated from the electronic component, and as the high integration and high performance of the semiconductor circuit are promoted, how to easily release heat generated from the circuit board has become an important issue.

상기 전자부품의 방열 문제를 해결하기 위해, 회로기판의 외측에 방열판이 구비되어, 전자부품에서 발생된 열이 방열판을 통해 외측으로 방출되도록 하였다.In order to solve the heat dissipation problem of the electronic component, a heat dissipation plate is provided on the outer side of the circuit board so that heat generated from the electronic component is discharged to the outside through the heat dissipation plate.

그러나, 종래에는 별도의 구조물을 통하여 방열판을 회로기판으로부터 이격되게 배치시켜야 하여, 내부 구조가 복잡해지는 문제가 있었다. 이를 해결하기 위하여, 방열판과 회로기판을 인접하게 배치시킬 수 있는 보다 간단한 구조 내지는 장치에 대한 연구가 진행되고 있다.However, conventionally, the heat sink has to be disposed apart from the circuit board through a separate structure, thus complicating the internal structure. In order to solve this problem, a simple structure or device capable of arranging a heat sink and a circuit board adjacent to each other is being studied.

또한, 종래의 회로기판에는 접지부의 면적이 작아서, 접지부의 면적을 확장하기 위한 별도의 구조물이 추가로 필요하다.Further, since the area of the grounding portion is small in the conventional circuit board, a separate structure for extending the area of the grounding portion is additionally required.

그러나, 상기 접지부를 확장하기 위한 별도의 구조물이 추가될 경우에 전자기기의 크기를 증가시키므로, 전자기기의 소형화를 방해하는 요인이 될 수 있다.However, when a separate structure for extending the grounding portion is added, the size of the electronic device is increased, which may hinder the miniaturization of the electronic device.

따라서, 본 발명의 첫번째 목적은 회로기판과 방열판을 상호 이격된 상태로 견고하게 지지할 수 있는 보드 홀더 및 이를 구비한 전자기기를 제공하기 위한 것이다.Therefore, it is a first object of the present invention to provide a board holder capable of firmly supporting a circuit board and a heat sink in a state of being separated from each other, and an electronic apparatus having the board holder.

또한, 본 발명의 두번째 목적은 별도의 구조물을 추가하지 않고도 회로기판의 접지부를 확장할 수 있는 보드 홀더 및 이를 구비한 전자기기를 제공하기 위한 것이다.A second object of the present invention is to provide a board holder and an electronic apparatus having the same that can extend a ground portion of a circuit board without adding a separate structure.

상술한 과제를 해결하기 위해 본 발명에 따른 보드 홀더는 상호 이격되게 배치되는 방열판과 회로기판의 관통홀 내에 수용되는 프레임 바디; 상기 프레임 바디에 구비되어 상기 회로기판을 지지하고, 상기 회로기판의 접지부와 접촉되는 제1지지부; 상기 제1지지부의 상측에 구비되며, 상기 방열판을 지지하는 제2지지부; 및 상기 제2지지부의 상부에 구비되어 상기 방열판의 상면과 접촉되고, 상기 방열판의 상면을 하부로 탄성 가압하는 가압부를 포함한다.In order to solve the above-described problems, a board holder according to the present invention includes a frame body accommodated in a through hole of a circuit board and a heat sink disposed to be spaced apart from each other; A first support portion provided on the frame body to support the circuit board and to be in contact with a ground portion of the circuit board; A second support portion provided on the first support portion and supporting the heat dissipation plate; And a pressing part provided on the second supporting part to contact the upper surface of the heat radiating plate and elastically press the upper surface of the heat radiating plate downward.

본 발명과 관련된 일 실시예에 따르면, 상기 프레임 바디, 제1지지부, 제2지지부 및 가압부는 하나의 금속부재로 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the frame body, the first supporting portion, the second supporting portion, and the pressing portion may be formed of one metal member.

본 발명과 관련된 일 실시예에 따르면, 상기 제2지지부는, 하측이 상기 프레임 바디의 일측면과 연결되고, 상측과 양측이 상기 프레임 바디의 일측면에서 절개되어 상기 프레임 바디의 일측면으로부터 돌출될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the second support portion is connected to one side of the frame body at the lower side, and is protruded from one side of the frame body at the upper side and both sides thereof at one side of the frame body. .

본 발명과 관련된 일 실시예에 따르면, 상기 제2지지부는 상기 프레임 바디의 양측면에 각각 구비되어 서로 마주보게 배치될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the second support portions are provided on both side surfaces of the frame body and can be arranged to face each other.

본 발명과 관련된 일 실시예에 따르면, 상기 제2지지부는, 하부에서 상부로 갈수록 외측으로 더 돌출되게 형성될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the second support part may be formed to protrude outward from the lower part to the upper part.

본 발명과 관련된 일 실시예에 따르면, 상기 제1지지부는, 상기 프레임 바디에서 하방향으로 연장되고, 내측의 절개부를 사이에 두고 양측이 분기되어 내측으로 오므려짐 가능하게 형성되는 복수의 레그부; 및 상기 복수의 레그부 각각의 측면에서 돌출되게 형성되어, 상측이 상기 회로기판의 저면에 형성되는 접지부와 접촉되는 접촉돌기부를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first support portion includes: a plurality of leg portions extending downward from the frame body, both sides of the leg portion being branched from each other with the inner cutout portion interposed therebetween; And a contact protrusion protruding from a side surface of each of the plurality of leg portions, the contact protrusion contacting the ground portion formed on the bottom surface of the circuit board.

본 발명과 관련된 일 실시예에 따르면, 상기 접촉돌기부는, 하방향으로 갈수록 폭이 좁아지게 형성되는 경사면을 구비할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the contact protruding portion may have an inclined surface formed so as to be narrower in the downward direction.

본 발명과 관련된 일 실시예에 따르면, 상기 제1지지부는 상기 프레임 바디의 양측면에 각각 구비되어 서로 마주보게 배치될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the first support portions are provided on both side surfaces of the frame body and can be arranged to face each other.

본 발명과 관련된 일 실시예에 따르면, 상기 가압부는, 상기 프레임 바디에서 상방향으로 연장되는 제1연장부분; 상기 제1연장부분에서 벤딩되어 상기 프레임 바디의 외측방향으로 연장되는 제2연장부분; 및 상기 제2연장부분에서 하방향으로 벤딩되게 형성되고, 상기 방열판과 접촉하여 가압하는 제3연장부분을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the pressing portion includes: a first extending portion extending upward in the frame body; A second extending portion bent in the first extending portion and extending outwardly of the frame body; And a third extending portion formed to bend downwardly from the second extending portion and contacting and pressing the heat radiating plate.

본 발명과 관련된 일 실시예에 따르면, 상기 가압부는 상기 프레임 바디의 양측면에 각각 구비되어 서로 마주하며 반대방향으로 돌출될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the pressing portions are provided on both side surfaces of the frame body, and may face each other and protrude in opposite directions.

본 발명과 관련된 일 실시예에 따르면, 상기 가압부와 제2지지부는 상기 프레임 바디의 측면에서 서로 교차하는 방향으로 교번되게 배치될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the pressing portion and the second supporting portion may be alternately arranged in the direction intersecting each other at the side of the frame body.

본 발명과 관련된 일 실시예에 따르면, 상기 제1 및 제2지지부의 사이에 배치되어 상기 프레임 바디의 측면에서 돌출되고, 상기 회로기판의 관통홀에 수용되어 상기 회로기판의 내측면에 형성된 접지부와 접촉되는 접촉부를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a circuit board is provided, which is disposed between the first and second supporting portions and protrudes from the side surface of the frame body, and is housed in the through hole of the circuit board, As shown in FIG.

본 발명과 관련된 일 실시예에 따르면, 상기 접촉부는 상기 프레임 바디의 양측면에 각각 서로 마주보게 배치되고, 상기 접촉부와 제1지지부는 상기 프레임 바디의 측면에서 서로 교차하는 방향으로 교번되게 배치될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the contact portions may be disposed on opposite sides of the frame body, respectively, and the contact portions and the first support portions may be alternately arranged in directions intersecting each other at the side of the frame body .

본 발명과 관련된 일 실시예에 따르면, 상기 접촉부와 제1지지부 사이에 절개홈이 형성되어, 상기 접촉부가 상기 회로기판의 관통홀 내부에 수용 시 상기 프레임 바디의 일부가 내측으로 오므려지도록 탄성 변형될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a cutout groove is formed between the contact portion and the first support portion, and when the contact portion is received in the through hole of the circuit board, a portion of the frame body is elastically deformed .

본 발명과 관련된 다른 실시예에 따르면, 상기 제1지지부는, 상기 프레임 바디의 양측에서 하방향으로 연장되는 제1부분; 상기 제1부분의 하단에서 외측방향으로 벤딩되어 상방향으로 연장되는 제2부분; 및 상기 제2부분의 상단에서 상기 제1부분을 향해 벤딩되며, 상기 회로기판의 저면에 형성된 접지부와 접촉되는 제3부분을 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the first support portion includes: a first portion extending downward from both sides of the frame body; A second portion bending outwardly from the lower end of the first portion and extending upward; And a third portion bent from the top of the second portion toward the first portion and in contact with the ground formed on the bottom surface of the circuit board.

본 발명과 관련된 다른 실시예에 따르면, 상기 제1지지부는, 상기 제3부분에서 상방향으로 벤딩되어 상기 회로기판의 관통홀 내에 수용되고, 상기 회로기판의 내측면에 형성된 접지부와 접촉되는 제4부분을 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the first support portion is bent in an upward direction in the third portion so as to be housed in the through hole of the circuit board, and contacts the ground portion formed on the inner surface of the circuit board. 4 < / RTI > parts.

본 발명과 관련된 다른 실시예에 따르면, 상기 제1지지부는 상기 프레임 바디의 양측면에 각각 구비되어 서로 마주보게 배치될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the first support portions are provided on both side surfaces of the frame body and can be disposed to face each other.

본 발명과 관련된 다른 실시예에 따르면, 상기 제2부분은, 하측에서 상측으로 갈수록 상기 제1지지부에 대하여 간격이 넓어지도록 경사지게 형성되는 경사부를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the second portion may include an inclined portion formed to be inclined so as to be wider than the first support portion from the lower side toward the upper side.

본 발명과 관련된 다른 측면에 따른 보드 홀더는, 상호 이격되게 배치되는 방열판과 회로기판의 관통홀 내에 수용되는 프레임 바디; 상기 프레임 바디에 구비되어 상기 방열판을 지지하는 제1지지부; 상기 제1지지부의 상측에 구비되어 상기 회로기판을 지지하고, 상기 회로기판의 접지부와 접촉되는 제2지지부; 및 상기 제2지지부의 상부에 구비되어 상기 회로기판의 상면과 접촉되며, 상기 회로기판의 상면을 하부로 탄성 가압하는 가압부를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a board holder comprising: a frame body accommodated in a through hole of a circuit board and a heat sink disposed to be spaced apart from each other; A first support provided on the frame body to support the heat sink; A second support portion provided above the first support portion to support the circuit board and to be in contact with a ground portion of the circuit board; And a pressing portion provided on the second support portion to contact the upper surface of the circuit board and press the upper surface of the circuit board elastically downward.

본 발명과 관련된 전자기기는, 저면 및 내측면 중 적어도 하나에 접지부를 구비하는 회로기판; 상기 회로기판과 이격되게 배치되는 방열판; 및 상기 회로기판과 방열판을 상호 이격된 상태로 지지하고, 상기 접지부와 방열판을 전기적으로 연결하여 상기 접지부를 상기 방열판으로 연장하고, 상술한 보드 홀더를 포함한다.An electronic apparatus according to the present invention includes: a circuit board having a ground portion on at least one of a bottom surface and an inner surface; A heat sink disposed to be spaced apart from the circuit board; And a board holder that supports the circuit board and the heat sink in a state of being separated from each other, and electrically connects the ground and the heat sink to extend the ground to the heat sink.

상기와 같이 구성된 본 발명에 의하면, 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention configured as described above, the following effects can be obtained.

첫째, 보드 홀더의 프레임 바디의 측면에 회로기판을 지지하는 제1지지부와 방열판을 지지하는 제2지지부를 상하방향으로 이격되게 구비하여, 회로기판과 방열판이 상호 이격된 상태로 지지될 수 있다.First, a first supporting part for supporting the circuit board and a second supporting part for supporting the heat sink are vertically spaced apart from each other on the side of the frame body of the board holder, so that the circuit board and the heat sink are spaced apart from each other.

또한, 방열판의 상면을 하부로 탄성 가압하는 가압부는 보드 홀더의 제2지지부의 상측에 구비되어, 방열판의 두께에 적응하여 방열판을 견고하게 지지할 수 있다.Further, the pressing portion, which elastically presses the upper surface of the heat sink downward, is provided on the upper side of the second support portion of the board holder, so that it can firmly support the heat sink according to the thickness of the heat sink.

둘째, 보드 홀더가 하나의 금속 부재로 형성되고, 회로기판의 접지부와 방열판을 연결하여 접지부가 방열판으로 확장되는 효과를 얻을 수 있다.Second, the board holder is formed of one metal member, and the grounding portion of the circuit board is connected to the heat sink, so that the grounding portion extends to the heat sink.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 보드 홀더가 회로기판과 방열판에 장착된 모습을 보여주는 개념도이다.
도 2는 도 1을 저면에서 바라본 저면 사시도이다.
도 3은 도 1의 분해 사시도이다.
도 4는 도 1을 전방에서 바라본 정면도이다.
도 5는 도 1을 측면에서 바라본 측면도이다.
도 6 내지 도 8은 도 1에서 A-A 선을 따라 화살표 방향으로 바라본 단면도로서, 본 발명의 제1실시예에 따른 보드 홀더의 조립 과정을 보여주는 개념도이다.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 보드 홀더가 회로기판과 방열판에 장착된 모습을 보여주는 개념도이다.
도 10은 도 9를 저면에서 바라본 저면 사시도이다.
도 11은 도 9의 분해 사시도이다.
도 12는 도 9를 전방에서 바라본 정면도이다.
도 13은 도 9를 측면에서 바라본 측면도이다.
도 14 내지 도 17은 본 발명의 제2실시예에 따른 보드 홀더의 조립 과정을 보여주는 개념도로서, 도 14 및 도 15는 도 9에서 B-B 선을 따라 화살표 방향으로 바라본 단면도이고, 도 16 및 도 17은 도 9의 C-C 선을 따라 화살표 방향으로 바라본 단면도이다.1 is a conceptual view showing a board holder according to a first embodiment of the present invention mounted on a circuit board and a heat sink.
Fig. 2 is a bottom perspective view of Fig. 1 as seen from the bottom. Fig.
3 is an exploded perspective view of Fig.
Fig. 4 is a front view of Fig. 1 viewed from the front; Fig.
Fig. 5 is a side view of Fig. 1; Fig.
6 to 8 are sectional views of the board holder according to the first embodiment of the present invention.
9 is a conceptual view showing a state in which a board holder according to a second embodiment of the present invention is mounted on a circuit board and a heat sink.
FIG. 10 is a bottom perspective view of FIG. 9 as viewed from the bottom.
11 is an exploded perspective view of Fig.
Fig. 12 is a front view of Fig. 9 viewed from the front; Fig.
FIG. 13 is a side view of FIG. 9; FIG.
FIGS. 14 to 17 are conceptual views showing a process of assembling the board holder according to the second embodiment of the present invention. FIGS. 14 and 15 are sectional views taken along the BB line in FIG. 9, 9 is a cross-sectional view taken along the line CC in Fig.

이하, 본 발명에 관련된 보드 홀더 및 이를 구비한 전자기기에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Hereinafter, a board holder and an electronic apparatus having the board holder according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of related arts will be omitted when it is determined that the gist of the embodiments disclosed herein may be obscured.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 보드 홀더가 회로기판과 방열판에 장착된 모습을 보여주는 개념도이고, 도 2는 도 1을 저면에서 바라본 저면 사시도이고, 도 3은 도 1의 분해 사시도이고, 도 4는 도 1을 전방에서 바라본 정면도이고, 도 5는 도 1을 측면에서 바라본 측면도이다.FIG. 1 is a conceptual view showing a board holder according to a first embodiment of the present invention mounted on a circuit board and a heat sink, FIG. 2 is a bottom perspective view seen from a bottom surface of the board holder, FIG. 3 is an exploded perspective view of FIG. 1 , Fig. 4 is a front view of Fig. 1 viewed from the front, and Fig. 5 is a side view of the Fig. 1 side view.

회로기판(10)은 다양한 전자부품들이 실장될 수 있는 인쇄회로기판(PCB)을 의미한다.The circuit board 10 refers to a printed circuit board (PCB) on which various electronic components can be mounted.

방열판(20)은 회로기판(10)의 상부에 이격되게 배치되거나, 회로기판(10)의 하부에 이격되게 배치될 수 있다. 본 실시예에서는 방열판(20)이 회로기판(10)의 상부에 이격 배치된 경우를 예로 들어 설명하기로 한다.The heat sink 20 may be spaced apart from the upper portion of the circuit board 10 or may be spaced apart from the lower portion of the circuit board 10. In this embodiment, the heat sink 20 is disposed on the upper portion of the circuit board 10 as an example.

방열판(20)은 알루미늄 재질로 이루어질 수 있다. 방열판(20)은 회로기판(10)의 전자부품에서 발생하는 열을 방열판(20)의 외부로 방출시킬 수 있다. The heat sink 20 may be made of aluminum. The heat sink 20 can radiate heat generated from the electronic component of the circuit board 10 to the outside of the heat sink 20. [

또한, 방열판(20)은 회로기판(10)의 상부를 덮도록 배치되어, 전자파 간섭(EMI;Electro-Magnetic Interference)을 차폐시킬 수 있다. 이에 의해, 외부 주변 전자기기로부터 발생된 전자파가 회로기판(10)으로 전달되거나 회로기판(10)에서 발생된 전자파가 외부의 주변 전자기기로 전달되어 회로 기능의 약화 및 회로기판(10)의 오동작을 일으킬 수 있는 전자파 간섭을 차단할 수 있다.The heat sink 20 is disposed to cover the upper portion of the circuit board 10 to shield electromagnetic interference (EMI). Thus, the electromagnetic waves generated from the external peripheral electronic devices are transmitted to the circuit board 10, or the electromagnetic waves generated from the circuit board 10 are transmitted to the external peripheral electronic devices, so that the circuit functions are weakened, Can interfere with the electromagnetic interference which may cause the electromagnetic wave interference.

여기서, 회로기판(10)과 방열판(20)의 크기, 형상 및 두께 등은 설계적 관점에서 다양한 변경이 이루어질 수 있으며 본 발명에서는 고려 대상이 아니다.Here, the sizes, shapes, and thicknesses of the circuit board 10 and the heat sink 20 can be variously changed from a design point of view and are not considered in the present invention.

본 발명의 보드 홀더(100)는 프레임 바디(101), 제1지지부(110), 제2지지부(120) 및 가압부(130)를 포함하여 구성될 수 있다.The board holder 100 of the present invention may include a frame body 101, a first support portion 110, a second support portion 120, and a pressing portion 130.

프레임 바디(101)는 보드 홀더(100)의 몸체 역할을 한다. 프레임 바디(101)는 내측에 중공부를 구비할 수 있다. 프레임 바디(101)는 중공부를 가운데 두고 4방향으로 닫힌 사각형의 측면을 포함할 수 있다. 프레임 바디(101)는 상하방향으로 개방될 수 있다.The frame body 101 serves as a body of the board holder 100. The frame body 101 may have a hollow portion inside. The frame body 101 may include the sides of a quadrilateral closed in four directions centering the hollow. The frame body 101 can be opened up and down.

프레임 바디(101), 제1지지부(110), 제2지지부(120) 및 가압부(130)는 하나의 금속 부재로 형성될 수 있다. 즉, 보드 홀더(100)는 단일 몸체(ONE BODY)의 금속 부재로 구성될 수 있다. 금속 부재로 포스포 브론즈(phosphor bronze) 등의 소재가 사용될 수 있다. 포스포 브론즈는 3.5~10% tin과 최대 1% 함량의 인(phosphorus)을 포함하는 구리 합금(alloy of copper)이다. The frame body 101, the first support portion 110, the second support portion 120, and the pressing portion 130 may be formed of one metal member. That is, the board holder 100 may be formed of a metal member of a single body. As the metal member, a material such as phosphor bronze may be used. Phosphor bronze is an alloy of copper containing 3.5-10% tin and up to 1% phosphorus.

본 실시예에서는 평판 형태의 금속 부재를 절단 및 벤딩 가공하여 프레임 바디(101), 제1지지부(110), 제2지지부(120) 및 가압부(130)를 형성할 수 있다. 또한, 프레스 가공을 하여 플레임 바디의 일부를 돌출시킬 수도 있다.In this embodiment, the frame body 101, the first support portion 110, the second support portion 120, and the pressing portion 130 can be formed by cutting and bending the flat metal member. Further, a part of the frame body may be protruded by press working.

보드 홀더(100)는 Sn 도금으로 코팅될 수 있다. 본 실시예에서 보드 홀더(100)는 Sn 도금된 금속 판부재를 기계 가공하여 형성되므로, 절단면에는 도금이 없을 수 있다.The board holder 100 may be coated with Sn plating. In this embodiment, since the board holder 100 is formed by machining a Sn-plated metal plate member, there may be no plating on the cut surface.

도 3에 도시된 프레임 바디(101)의 일 측면에 접합선이 형성되어 있다. 접합선은 하나의 금속판을 절단 및 벤딩 가공한 후 용접 등에 의해 프레임 바디(101)의 양측단을 접합하여 형성된 것이다.A bonding line is formed on one side of the frame body 101 shown in Fig. The joining line is formed by cutting and bending a single metal plate and joining both side ends of the frame body 101 by welding or the like.

제1지지부(110), 제2지지부(120) 및 가압부(130)는 하나의 금속부재를 절단 및 벤딩 가공하여 형성된다.The first supporting portion 110, the second supporting portion 120, and the pressing portion 130 are formed by cutting and bending one metal member.

회로기판(10)에 제1관통홀(13)이 형성된다. 제1관통홀(13)의 내측에 프레임 바디(101)의 일부가 수용될 수 있다. 프레임 바디(101)는 제1관통홀(13)을 통해 삽입되어, 프레임 바디(101)의 하부 측면이 회로기판(10)의 내측면에 의해 감싸지도록 이루어질 수 있다.A first through hole (13) is formed in the circuit board (10). A part of the frame body 101 can be accommodated in the first through hole 13. The frame body 101 may be inserted through the first through hole 13 so that the lower side surface of the frame body 101 is wrapped by the inner surface of the circuit board 10. [

회로기판(10)의 저면과 내측면 중 적어도 하나 이상의 면에 접지부가 형성될 수 있다. 접지부는 회로기판(10)의 저면에 형성되는 제1접지부(11)와 회로기판(10)의 내측면에 형성되는 제2접지부(12)로 구성될 수 있다.A ground portion may be formed on at least one of the bottom surface and the inner surface of the circuit board 10. [ The grounding portion may include a first grounding portion 11 formed on the bottom surface of the circuit board 10 and a second grounding portion 12 formed on the inner surface of the circuit board 10.

제2접지부(12)는 제1관통홀(13)을 둘러싸는 회로기판(10)의 내측면에 형성되고, 제1접지부(11)와 제2접지부(12)는 서로 직각을 이룰 수 있다.The second grounding portion 12 is formed on the inner surface of the circuit board 10 surrounding the first through hole 13 and the first grounding portion 11 and the second grounding portion 12 are perpendicular to each other .

방열판(20)에 제2관통홀(21)이 형성된다. 제2관통홀(21)의 내측에 프레임 바디(101)의 다른 일부가 수용될 수 있다. 프레임 바디(101)는 제2관통홀(21)을 통해 삽입되어, 프레임 바디(101)의 상부 측면이 방열판(20)의 내측면에 의해 감싸지도록 이루어질 수 있다.A second through hole (21) is formed in the heat sink (20). And another part of the frame body 101 can be accommodated inside the second through hole 21. The frame body 101 may be inserted through the second through hole 21 so that the upper side of the frame body 101 is wrapped by the inner surface of the heat sink 20. [

제1지지부(110)는 프레임 바디(101)의 하측에 구비되어, 회로기판(10)을 지지할 수 있다.The first support part 110 is provided on the lower side of the frame body 101 to support the circuit board 10.

제1지지부(110)는 회로기판(10)의 안정적인 지지를 위해 프레임 바디(101)의 양측면(two side surfaces)에 각각 구비되어 서로 마주보게 배치될 수 있다. The first support portions 110 may be provided on two side surfaces of the frame body 101 to stably support the circuit board 10 and may be disposed opposite to each other.

제1지지부(110)는 복수의 레그부(111) 및 접촉돌기부(113)를 포함한다.The first supporting portion 110 includes a plurality of leg portions 111 and a contact protruding portion 113.

복수의 레그부(111)는 프레임 바디(101)의 일 측면에서 하방향으로 연장될 수 있다. 본 실시예에서 레그부(111)의 개수는 2개 일 수 있다. 두 레그부(111) 사이에 절개부(112)가 구비될 수 있다. 절개부(112)는 프레임 바디(101)의 일측면 하측에서 상측으로 절개 형성될 수 있다.The plurality of leg portions 111 may extend downward from one side of the frame body 101. In this embodiment, the number of the leg portions 111 may be two. And an incision 112 may be provided between the two leg portions 111. [ The cut-out portion 112 may be formed to be cut from one side of the frame body 101 to the upper side.

두 레그부(111)는 내측의 절개부(112)를 사이에 두고 양측으로 분기되어, 프레임 바디(101)의 외측에서 두 레그부(111)의 내측으로 힘이 가해질 경우 두 레그부(111)가 오므려질 수 있도록 탄성 변형될 수 있다.The two leg portions 111 are branched to both sides of the inner cutout portion 112 so that the two leg portions 111 are bent when the force is applied to the inside of the two leg portions 111 from the outside of the frame body 101. [ So that it can be elastically deformed.

복수의 레그부(111) 각각은 접촉돌기부(113)를 구비할 수 있다.Each of the plurality of leg portions 111 may have a contact protruding portion 113.

접촉돌기부(113)는 레그부(111)의 일부분이다. 접촉돌기부(113)는 레그부(111)의 일측면에서 외측으로 돌출되게 형성된다. 두 레그부(111) 각각의 접촉돌기부(113)는 서로 반대방향으로 돌출될 수 있다.The contact protruding portion 113 is a part of the leg portion 111. The contact protruding portion 113 is formed to protrude outward from one side of the leg portion 111. The contact protrusions 113 of the two leg portions 111 may protrude in opposite directions.

접촉돌기부(113)의 상측은 평면으로서 회로기판(10)의 저면에 형성된 접지부와 접촉될 수 있다.The upper side of the contact protruding portion 113 can be in contact with a ground portion formed on the bottom surface of the circuit board 10 as a plane.

접촉돌기부(113)는 회로기판(10)의 저면을 받쳐줌으로써 회로기판(10)을 지지할 수 있다. 회로기판(10)은 접촉돌기부(113)에 걸림 하방향, 즉 중력방향으로 이동하는 것이 제한될 수 있다.The contact protruding portion 113 can support the circuit board 10 by supporting the bottom surface of the circuit board 10. The circuit board 10 can be restricted from moving in the direction in which it engages the contact protruding portion 113, that is, in the gravity direction.

접촉돌기부(113)는 하측이 상측으로 갈수록 더 돌출되게 형성될 수 있다. 접촉돌기부(113)는 하측에서 상방향으로 갈수록 폭이 넓어지도록 경사지게 형성될 수 있다. 반대로 말하면 접촉돌기부(113)는 상측에서 하방향으로 갈수록 폭이 좁아지도록 경사지게 형성될 수 있다. 접촉돌기부(113)의 측면에 경사면(113a)이 형성될 수 있다.The contact protruding portion 113 may be formed so that the lower side thereof protrudes more toward the upper side. The contact protruding portion 113 may be formed to be inclined so as to be wider from the lower side toward the upper side. Conversely, the contact protruding portion 113 may be formed to be inclined so that the width becomes narrower from the upper side to the lower side. An inclined surface 113a may be formed on the side surface of the contact protruding portion 113. [

접촉돌기부(113)의 경사면(113a)은 보드 홀더(100)와 회로기판(10)의 조립 시 외부로부터 받은 힘을 두 레그부(111)에 내측방향으로 전달한다. The inclined surface 113a of the contact protruding portion 113 transmits the force received from the outside when the board holder 100 and the circuit board 10 are assembled to the two leg portions 111 in the inward direction.

두 레그부(111)는 접촉돌기부(113)의 경사면(113a)에 가해진 외부 힘에 의해 내측의 절개부(112)로 오므려진 후 상기 힘이 해제되면 다시 본래 상태로 펴질 수 있다. 두 레그부(111)는 내측의 절개부(112)에 의해 탄성 변형될 수 있다.The two leg portions 111 are pushed into the inner cutout portion 112 by an external force applied to the inclined face 113a of the contact protruding portion 113 and can be unfolded again when the force is released. The two leg portions 111 can be resiliently deformed by the inner cutout portion 112. [

여기서, 보드 홀더(100)와 회로기판(10)의 조립 시 보드 홀더(100)(또는 회로기판(10))에 가해지는 외부 힘은 두 레그부(111) 사이의 내측방향과 프레임 바디(101)의 조립방향으로 각각 분배되어 보드 홀더(100)와 회로기판(10)의 조립이 용이해 진다. An external force applied to the board holder 100 (or the circuit board 10) during assembly of the board holder 100 and the circuit board 10 is transmitted to the inside direction between the two leg portions 111 and the inner direction between the frame body 101 The assembly of the board holder 100 and the circuit board 10 is facilitated.

또한, 접촉돌기부(113)와 레그부(111)의 하단부는 보드 홀더(100)와 회로기판(10)의 조립을 용이하게 하기 위해 프레임 바디(101)의 내측 방향으로 벤딩되게 형성되는 것이 바람직하다.The contact protrusions 113 and the lower ends of the leg portions 111 are preferably formed to bend inward of the frame body 101 to facilitate assembly of the board holder 100 and the circuit board 10 .

접촉돌기부(113)와 레그부(111)의 벤딩 부분은 하단으로 갈수록 프레임 바디(101)의 내측방향으로 더 돌출되게 형성될 수 있다. 접촉기돌기부와 레그부(111)의 하단부는 프레임 바디(101)의 내측방향으로 하향 경사지게 형성될 수 있다.The bending portions of the contact protruding portion 113 and the leg portion 111 may be further protruded toward the inner side of the frame body 101 toward the lower end. The contactor protrusion and the lower end of the leg portion 111 may be formed to be inclined downward inward of the frame body 101.

왜냐하면, 서로 마주보게 배치되는 프레임 바디(101)의 양측면에 각각 형성된 접촉돌기부(113) 및 레그부(111)의 간격이 회로기판(10)의 서로 마주하는 내측면의 간격보다 더 크거나 같을 경우에 프레임 바디(101)와 회로기판(10)의 조립이 이루어지지 않을 수 있기 때문에, 접촉돌기부(113)와 레그부(111)의 하단부는 프레임 바디(101)의 내측방향으로 돌출되게 벤딩될 수 있다.This is because when the distance between the contact protrusions 113 and the leg portions 111 formed on both sides of the frame body 101 facing each other is greater than or equal to the interval between the inner surfaces of the circuit boards 10 facing each other The contact protrusions 113 and the lower end portions of the leg portions 111 can be bent so as to protrude inward of the frame body 101 have.

회로기판(10)의 내측면에 형성된 제2접지부(12)와의 접촉을 위해 프레임 바디(101)의 측면에 접촉부(102)가 더 구비될 수 있다. 접촉부(102)는 회로기판(10)의 접지부와 보드 홀더(100) 간의 접촉을 위한 신뢰도를 향상시키기 위해 추가로 구비되는 것이다.The contact portion 102 may be further provided on the side surface of the frame body 101 for contacting the second grounding portion 12 formed on the inner surface of the circuit board 10. [ The contact portion 102 is additionally provided to improve the reliability for contact between the ground portion of the circuit board 10 and the board holder 100.

접촉부(102)는 프레임 바디(101)의 양측면에 각각 구비되어 서로 마주보게 배치될 수 있다. 접촉부(102)는 프레임 바디(101)의 측면에서 돌출되게 형성되어, 회로기판(10)의 내측면에 형성된 제2접지부(12)와 접촉될 수 있다.The contact portions 102 may be provided on both sides of the frame body 101 and may be disposed to face each other. The contact portion 102 may be formed to protrude from the side surface of the frame body 101 and may be in contact with the second grounding portion 12 formed on the inner surface of the circuit board 10.

접촉부(102)와 제1지지부(110)는 회로기판(10)의 안정적인 지지와 접촉을 위해 프레임 바디(101)의 측면을 따라 서로 교차하는 방향으로 교번되게 배치될 수 있다. 이때, 접촉부(102)와 제1지지부(110)는 서로 다른 측면에 형성될 수 있다.The contact portion 102 and the first support portion 110 may be alternately arranged in a direction intersecting each other along the side surface of the frame body 101 in order to stably support and contact the circuit board 10. At this time, the contact portion 102 and the first support portion 110 may be formed on different sides.

프레임 바디(101)의 모서리부 하단에서 상방향으로 절개홈(103)이 형성된다. 절개홈(103)은 접촉부(102)와 제1지지부(110) 사이에 배치된다. The cutout groove 103 is formed upward from the lower end of the corner of the frame body 101. [ The cutout groove 103 is disposed between the contact portion 102 and the first support portion 110.

보드 홀더(100)와 방열판(20) 및 회로기판(10)의 조립 시 접촉부(102)가 방열판(20) 및 회로기판(10)의 내측면을 통과할 때, 상기 내측면과 접촉부(102)의 접촉에 의해 가압력이 접촉부(102)에 프레임 바디(101)의 내측방향으로 가해지는데, When the contact portion 102 passes through the inner surface of the heat sink 20 and the circuit board 10 when the board holder 100 is assembled with the heat sink 20 and the circuit board 10, A pressing force is applied to the contact portion 102 in the inner direction of the frame body 101,

만약, 접촉부(102)와 제1지지부(110)가 프레임 바디(101)의 동일한 측면에 형성되면, 보드 홀더(100)와 회로기판(10)의 조립 시 프레임 바디(101)의 측면으로부터 접촉부(102)의 돌출된 두께만큼 제1지지부(110)가 프레임 바디(101)의 내측방향으로 더 돌출될 수 있다. If the contact portion 102 and the first support portion 110 are formed on the same side of the frame body 101, the contact portion 102 and the first support portion 110 may be separated from the side surface of the frame body 101 when assembling the board holder 100 and the circuit board 10 The first support portion 110 can be further protruded inward of the frame body 101 by the projected thickness of the frame body 101. [

이로 인해, 접촉돌기부(113)의 상측면과 회로기판(10)의 저면 사이에 면 접촉이 아니라 선 접촉이 이루어져서, 제1지지부(110)와 회로기판(10) 사이에 접촉이 이루어지지 않거나 제1지지부(110)가 회로기판(10)을 안정적으로 지지하기 어려울 수 있다.The contact between the upper surface of the contact protruding portion 113 and the bottom surface of the circuit board 10 is not in surface contact but in line contact so that no contact is made between the first support portion 110 and the circuit board 10, It may be difficult for the support portion 110 to stably support the circuit board 10.

따라서, 상기 접촉부(102)와 제1지지부(110)는 프레임 바디(101)의 측면에서 서로 교차하는 방향으로 교번되게 배치되는 것이 바람직하다.Therefore, it is preferable that the contact portion 102 and the first support portion 110 are alternately arranged in the direction intersecting each other at the side of the frame body 101. [

제2지지부(120)는 제1지지부(110)의 상측에 구비되어, 방열판(20)을 지지할 수 있다.The second support part 120 is provided on the upper side of the first support part 110 to support the heat sink 20.

제2지지부(120)는 방열판(20)을 안정적으로 지지하기 위해 프레임 바디(101)의 양측면에 각각 구비되어 서로 마주보게 배치될 수 있다.The second support portions 120 may be provided on both sides of the frame body 101 to stably support the heat sink 20 and may be disposed to face each other.

제2지지부(120)는 프레임 바디(101)의 일측면에 외팔보 형태로 형성될 수 있다.The second support part 120 may be formed in a cantilever shape on one side of the frame body 101.

제2지지부(120)의 하측은 프레임 바디(101)의 일측면에 연결되고, 상측과 양측이 프레임 바디(101)의 일측면에서 절개되어 프레임 바디(101)의 측면으로부터 외측방향으로 돌출되게 형성될 수 있다.The lower side of the second support part 120 is connected to one side of the frame body 101 and the upper side and the both sides are cut out from one side of the frame body 101 and protrude outward from the side surface of the frame body 101 .

제2지지부(120)는 하측에서 상측으로 갈수록 프레임 바디(101)의 일측면으로부터 외측방향으로 더 돌출되게 형성될 수 있다.The second support part 120 may be formed to protrude outward from one side of the frame body 101 as it goes from the lower side to the upper side.

제2지지부(120)의 상단은 방열판(20)의 저면과 접촉되어 방열판(20)을 지지할 수 있다.The upper end of the second support part 120 may contact the bottom surface of the heat sink 20 to support the heat sink 20.

가압부(130)는 제2지지부(120)의 상측에 구비되고, 방열판(20)의 상면과 접촉되어 방열판(20)의 상면을 하부로 탄성 가압한다.The pressing portion 130 is provided on the upper side of the second supporting portion 120 and comes into contact with the upper surface of the heat radiating plate 20 to elastically press the upper surface of the heat radiating plate 20 downward.

가압부(130)는 방열판(20)을 안정적으로 지지하기 위해 프레임 바디(101)의 양측면에 각각 구비되어 서로 마주보게 배치될 수 있다.The pressing portion 130 may be provided on both sides of the frame body 101 to stably support the heat radiating plate 20 and may be disposed facing each other.

또한, 가압부(130)와 제2지지부(120)는 방열판(20)을 더욱 안정적으로 지지하기 위해 프레임 바디(101)의 측면에서 서로 교차하는 방향으로 교번되게 배치될 수 있다.The pressing portion 130 and the second supporting portion 120 may be alternately arranged in the direction intersecting each other at the side of the frame body 101 to more stably support the heat sink 20. [

이를 위해, 가압부(130)는 제1연장부분(131) 내지 제n연장부분을 포함하여 구성될 수 있다. n은 1보다 큰 자연수이다. 도 4에 도시된 가압부(130)는 제1 내지 제3연장부분(133)으로 구성될 수 있다.For this, the pressing portion 130 may include the first extending portion 131 to the n-th extending portion. n is a natural number greater than one. The pressing portion 130 shown in FIG. 4 may include first through third extended portions 133.

제1연장부분(131)은 프레임 바디(101)의 상측에서 상방향으로 연장된다. 제1연장부분(131)은 소정의 곡률로 이루어지는 곡면을 형성하거나 직상방으로 연장될 수 있다. 도 4에 도시된 제1연장부분(131)은 소정 곡률의 곡면으로 형성되어 있다.The first extending portion 131 extends upward from the upper side of the frame body 101. The first extension portion 131 may form a curved surface with a predetermined curvature or may extend in a straight-up room. The first extended portion 131 shown in FIG. 4 is formed into a curved surface having a predetermined curvature.

또한, 제1연장부분(131)은 프레임 바디(101)의 중공부의 일부를 덮도록 내측으로 돌출 형성될 수 있다.In addition, the first extended portion 131 may protrude inwardly to cover a part of the hollow portion of the frame body 101.

제2연장부분(132)은 제1연장부분(131)의 상측에서 벤딩되어 프레임 바디(101)의 외측방향으로 연장된다. 보드 홀더(100)와 방열판(20)의 조립 시 제2연장부분(132)은 방열판(20)의 상면과 상하방향으로 이격되게 배치된다.The second extending portion 132 is bent at the upper side of the first extending portion 131 and extends outwardly of the frame body 101. The second extension portion 132 is disposed so as to be spaced apart from the upper surface of the heat sink 20 in the vertical direction when the board holder 100 and the heat sink 20 are assembled.

제3연장부분(133)은 제2연장부분(132)의 외측 단부에서 하방향으로 연장되고, 보드 홀더(100)와 방열판(20)의 조립 시 방열판(20)의 상면과 접촉되어 방열판(20)의 상면을 하방향으로 가압할 수 있다.The third extending portion 133 extends downward from the outer end of the second extending portion 132 and contacts the upper surface of the heat sink 20 when the board holder 100 and the heat sink 20 are assembled, Can be pressed downward.

제3연장부분(133)이 방열판(20)의 상면을 가압할 경우에 스크래치 등 방열판(20)에 손상시키는 일이 없도록, 제3연장부분(133)에서 벤딩되어 방열판(20)의 상면에서 상방향으로 연장되거나 소정 곡률의 곡면으로 라운드지게 형성되는 제4연장부분을 더 구비할 수 있다.The third extending portion 133 is bent at the third extending portion 133 so as not to damage the heat radiating plate 20 such as a scratch when the third extending portion 133 presses the upper surface of the heat radiating plate 20, And a fourth extending portion that is formed to be rounded with a curved surface of a predetermined curvature.

가압부(130)의 제3연장부분(133)(또는 제4연장부분)과 제2지지부(120)의 상단의 상하방향 간격은 방열판(20)의 두께보다 작거나 동일하게 형성될 수 있다.The vertical distance between the third extending portion 133 (or the fourth extending portion) of the pressing portion 130 and the upper end of the second supporting portion 120 may be less than or equal to the thickness of the heat sink 20. [

보드 홀더(100)와 방열판(20)의 조립 시, 가압부(130)의 제3연장부분(133)은 방열판(20)의 상면을 하방향으로 가압함과 동시에 방열판(20)의 두께에 의해 제2지지부(120)에 대하여 상방향으로 탄성 변형될 수 있다. When the board holder 100 and the heat sink 20 are assembled, the third extended portion 133 of the pressing portion 130 presses the upper surface of the heat sink 20 downward and at the same time, by the thickness of the heat sink 20 And may be elastically deformed upward with respect to the second supporting portion 120.

이에 의해, 가압판은 방열판(20)의 두께 편차가 발생하거나 방열판(20)의 특정 부분에 굴곡이 있더라도 두께 편차 또는 굴곡에 상관없이 방열판(20)의 상면을 균일하게 탄성 가압함으로써, 가압판에 의해 방열판(20)을 안정적인 지지할 수 있다.Accordingly, even if there is a thickness deviation of the heat sink 20 or a certain portion of the heat sink 20, the pressure plate elastically presses the upper surface of the heat sink 20 uniformly regardless of the thickness deviation or curvature, (20) can be stably supported.

따라서, 본 발명에 의하면, 보드 홀더(100)는 회로기판(10)과 방열판(20)이 상호 이격된 상태로 회로기판(10)과 방열판(20)을 안정적으로 지지할 수 있다.Therefore, according to the present invention, the board holder 100 can stably support the circuit board 10 and the heat sink 20 in a state where the circuit board 10 and the heat sink 20 are spaced apart from each other.

또한, 보드 홀더(100)의 프레임 바디(101)가 상호 이격된 회로기판(10)과 방열판(20)의 관통홀에 수용되면, 제1지지부(110)의 접촉돌기부(113) 상측과 회로기판(10)의 저면에 형성된 접지부가 서로 접촉되고, 제2지지부(120) 및 가압부(130) 중 적어도 어느 하나와 방열판(20)이 서로 접촉됨으로써, 회로기판(10)의 접지부는 하나의 금속 부재로 형성된 보드 홀더(100)를 통해 방열판(20)으로 연장되는 효과를 얻을 수 있다.When the frame bodies 101 of the board holder 100 are accommodated in the through holes of the circuit board 10 and the heat dissipating plate 20 spaced apart from each other, the upper portions of the contact protrusions 113 of the first supporting portions 110, At least one of the second supporting portion 120 and the pressing portion 130 and the heat radiating plate 20 are in contact with each other so that the ground portion of the circuit board 10 is in contact with one metal The effect of extending to the heat sink 20 through the board holder 100 formed of the member can be obtained.

또한, 제1지지부(110)는 두 레그부(111) 사이에 절개부(112)를 구비하여 보드 홀더(100)와 회로기판(10)의 조립 시 두 레그부(111)가 내측의 절개부(112)로 오므려질 수 있으므로, 보드 홀더(100)와 회로기판(10)의 조립성 및 작업성이 향상될 수 있다.The first support part 110 includes a cutout part 112 between the two leg parts 111 so that when assembling the board holder 100 and the circuit board 10, The assembling workability and workability of the board holder 100 and the circuit board 10 can be improved.

또한, 가압부(130)는 보드 홀더(100)와 방열판(20)의 조립 시 방열판(20)의 상면과 접촉되어 탄성 가압하여, 방열판(20)의 두께 편차 혹은 굴곡이 있더라도 방열판(20)을 균일하게 가압함으로써, 방열판(20)의 두께에 적응하여 방열판을 견고하게 지지할 수 있다.The pressing portion 130 is elastically pressed against the upper surface of the heat sink 20 when the board holder 100 and the heat sink 20 are assembled with each other to prevent the heat sink 20 from being deformed By uniformly pressing the heat sink 20, the heat sink 20 can firmly support the heat sink 20 in accordance with the thickness thereof.

도 6 내지 도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 보드 홀더의 조립 과정을 보여주는 개념도이다. 6 to 8 are conceptual views illustrating a process of assembling the board holder according to the first embodiment of the present invention.

특히, 도 6은 도 1의 보드 홀더(100)가 방열판(20)의 제2관통홀(21)을 통해 삽입되는 과정을 보여준다. 도 7은 도 1의 보드 홀더(100)가 방열판(20)과 조립된 후 회로기판(10)의 제1관통홀(13)을 통해 삽입되기 전 상태를 보여준다.Particularly, FIG. 6 shows a process in which the board holder 100 of FIG. 1 is inserted through the second through hole 21 of the heat sink 20. 7 shows a state before the board holder 100 of FIG. 1 is assembled with the heat sink 20 and then inserted through the first through hole 13 of the circuit board 10. FIG.

도 8은 도 1의 보드 홀더(100)의 프레임 바디(101)가 방열판(20)의 제1관통홀(13)과 회로기판(10)의 제2관통홀(21)에 수용되어, 보드 홀더(100)가 방열판(20)과 회로기판(10)을 상호 이격된 상태로 지지하는 모습을 보여준다.8 shows a state where the frame body 101 of the board holder 100 of Fig. 1 is received in the first through hole 13 of the heat sink 20 and the second through hole 21 of the circuit board 10, (100) supports the heat sink (20) and the circuit board (10) in a state where they are spaced apart from each other.

접촉돌기부(113) 및 제2지지부(120)는 하측에서 상측으로 갈수록 상측이 하측보다 프레임 바디(101)의 외측방향으로 더 돌출되도록 상향 경사지게 형성되므로, 보드 홀더(100)는 방열판(20)과 회로기판(10)에 대하여 동일한 방향으로 조립될 수 있다. 본 실시예에서는 보드 홀더(100)가 방열판(20) 및 회로기판(10)을 향해 하방향으로 이동되어 방열판(20) 및 회로기판(10)과 조립될 수 있다.The contact protruding part 113 and the second supporting part 120 are formed so as to be upwardly inclined so that the upper side of the contact protruding part 113 and the second supporting part 120 protrude upwards from the lower side of the frame body 101, And can be assembled in the same direction with respect to the circuit board 10. The board holder 100 may be moved downward toward the heat sink 20 and the circuit board 10 to be assembled with the heat sink 20 and the circuit board 10 in this embodiment.

먼저, 도 6을 참고하면, 보드 홀더(100)의 하단부가 방열판(20)의 제1관통홀(13)을 통해 관통하여 삽입된다.6, the lower end of the board holder 100 is inserted through the first through-hole 13 of the heat sink 20. As shown in FIG.

프레임 바디(101)에서 하방향으로 연장된 레그부(111)는 상기 제1관통홀(13)을 통해 삽입된다. 상기 레그부(111)가 삽입되면, 두 레그부(111) 각각에 형성된 접촉돌기부(113)의 경사면(113a)은 방열판(20)의 내측면으로부터 가압력을 받아 프레임 바디(101)의 내측방향(내측의 절개부(112))과 프레임 바디(101)의 직하방향(보드 홀더(100)의 조립방향)으로 분배한다.The leg portion 111 extending downward from the frame body 101 is inserted through the first through-hole 13. The inclined surfaces 113a of the contact protrusions 113 formed on each of the two leg portions 111 receive a pressing force from the inner side surface of the heat sink 20, (The cut-out portion 112 on the inner side) and the downward direction of the frame body 101 (the assembling direction of the board holder 100).

상기 접촉돌기부(113)의 경사면(113a)에서 프레임 바디(101)의 내측방향으로 가해지는 가압 분력에 의해, 두 레그부(111)는 내측의 절개부(112)를 향해 오므려진 상태로 하방향으로 이동한다.The two leg portions 111 are pulled downward toward the inner cutout portion 112 by the pressing force applied in the inward direction of the frame body 101 from the inclined surface 113a of the contact protruding portion 113, .

이어서, 접촉돌기부(113)가 제1관통홀(13)의 밖으로 나오면서 상기 가압 분력이 해제됨에 따라, 두 레그부(111)는 본래 상태로 벌려지며 하방향으로 이동될 수 있다.Then, as the contact protruding portion 113 comes out of the first through hole 13 and the pressing force is released, the two leg portions 111 are opened to the original state and can be moved downward.

또한, 프레임 바디(101)의 접촉부(102)는 제1관통홀(13)을 지날 때 방열판(20)의 내측면으로부터 가압력을 받아 프레임 바디(101)의 내측으로 탄성 변형될 수 있다.The contact portion 102 of the frame body 101 can be elastically deformed to the inside of the frame body 101 by receiving a pressing force from the inner side surface of the heat sink 20 when passing through the first through hole 13. [

계속해서, 가압부(130)를 하방향으로 누르면, 외팔보 형태의 제2지지부(120)는 제1관통홀(13)을 통과할 때 방열판(20)의 내측면으로부터 가압력을 받아 오므려진 후 상기 제1관통홀(13)을 통과한 후 상기 가압력이 해제되어 본래 상태로 벌려진다.Subsequently, when the pressing portion 130 is pressed downward, the second support portion 120 in the form of a cantilever receives a pressing force from the inner side surface of the heat sink 20 when passing through the first through hole 13, After passing through the first through hole (13), the pressing force is released and opened to its original state.

도 7을 참고하면, 제2지지부(120)는 상측이 프레임 바디(101)의 외측방향으로 펴지면서 방열판(20)의 하부를 지지하고, 가압부(130)는 방열판(20)의 상면을 하방으로 가압한다. 이때, 제2지지부(120)와 가압부(130)는 프레임 바디(101)의 측면에서 서로 교차하는 방향으로 교번되게 배치되어 방열판(20)을 안정적으로 지지할 수 있다.7, the second supporting portion 120 supports the lower portion of the heat sink 20 while the upper portion of the second supporting portion 120 is extended toward the outer side of the frame body 101. The pressing portion 130 supports the upper surface of the heat sink 20 downward . At this time, the second support portion 120 and the pressing portion 130 are alternately arranged in the direction intersecting each other at the side of the frame body 101, so that the heat sink 20 can be stably supported.

여기서, 가압부(130)는 방열판(20)의 상면을 탄성 가압함으로써, 방열판(20)의 두께 편차 또는 굴곡이 있더라도 균일한 압력이 방열판(20)의 상면에 가해질 수 있다. The pressing portion 130 elastically presses the upper surface of the heat sink 20 so that a uniform pressure can be applied to the upper surface of the heat sink 20 even if the thickness of the heat sink 20 is varied or curved.

예를 들면, 방열판(20)의 두께가 상대적으로 높거나 방열판(20)의 상면의 일측이 상방향으로 돌출되더라도 방열판(20)을 탄성 가압하는 가압부(130)의 접촉부분의 높이 차이가 있을 뿐이며, 가압부(130)는 방열판(20)의 상면을 하부로 밀착시켜 가압하고, 제2지지부(120)는 가압되는 방열판(20)의 저면으로 밀착되어, 방열판(20)을 지지할 수 있다.For example, even if the thickness of the heat sink 20 is relatively high or one side of the top surface of the heat sink 20 protrudes upward, there is a difference in height of the contact portion of the pressing portion 130 that elastically presses the heat sink 20 And the pressing portion 130 closely presses the upper surface of the heat sink 20 downward and the second supporting portion 120 closely contacts the bottom surface of the heat sink 20 to be pressed to support the heat sink 20 .

그 다음, 보드 홀더(100)와 회로기판(10)을 조립하기 위해 제1지지부(110)의 레그부(111) 하단이 회로기판(10)의 제1관통홀(13)을 통해 삽입될 수 있다.The lower end of the leg portion 111 of the first support portion 110 may then be inserted through the first through hole 13 of the circuit board 10 to assemble the board holder 100 and the circuit board 10 have.

가압부(130)가 하방향으로 가압되면, 회로기판(10)의 내측면에 가압 접촉되는 접촉돌기부(113)의 경사면(113a)은 회로기판(10)의 내측면으로부터 가해지는 가압력을 프레임 바디(101)의 내측방향과 조립방향으로 분배한다.The inclined surface 113a of the contact protruding portion 113 which is brought into pressure contact with the inner side surface of the circuit board 10 pushes the pressing force applied from the inner side surface of the circuit board 10 toward the frame body 10, (101) and the assembling direction.

두 레그부(111)는 접촉돌기부(113)의 경사면(113a)에서 분배된 상기 내측방향의 가압분력에 의해 가압되어 절개부(112)로 오므려지면서 하방향으로 이동하다가 상기 가압분력이 해제되면 본래 상태로 복원된다.The two leg portions 111 are pressed by the pressing force in the inward direction divided by the inclined face 113a of the contact protruding portion 113 and are moved downward by being pinched by the cutout portion 112. When the pressing force is released And restored to its original state.

도 8을 참고하면, 접촉돌기부(113)의 경사면(113a)으로 가해지는 가압분력이 해제됨에 따라 본래 상태로 벌려지면서 접촉돌기부(113)의 상측이 회로기판(10)의 저면에 형성된 제1접지부(11)와 접촉된다. 회로기판(10)의 저면에 형성된 제1접지부(11)는 중력에 의해 접촉돌기부(113)의 상측과 밀착될 수 있다.8, the upper side of the contact protruding portion 113 is extended from the first contact (not shown) formed on the bottom surface of the circuit board 10, while the pressing protrusion 113 is opened to its original state as the pressing force applied to the inclined surface 113a of the contact protruding portion 113 is released. (11). The first grounding portion 11 formed on the bottom surface of the circuit board 10 can be brought into close contact with the upper side of the contact protruding portion 113 by gravity.

또한, 프레임 바디(101)의 측면에서 돌출된 접촉부(102)는 제1관통홀(13)을 통해 회로기판(10)의 내측면으로 삽입될 때 회로기판(10)의 내측면으로부터 가해지는 가압력을 받아 프레임 바디(101)의 하측은 절개홈(103)에 의해 내측으로 탄성 변형된다. 이때, 프레임 바디(101)의 하측은 회로기판(10)에 대한 반력으로 발생하는 탄성력에 의해 접촉부(102)를 회로기판(10)의 내측면에 형성된 제2접지부(12)로 밀착시킨다.The contact portion 102 protruding from the side surface of the frame body 101 is pressed against the inner side surface of the circuit board 10 when it is inserted into the inner side surface of the circuit board 10 through the first through hole 13, And the lower side of the frame body 101 is resiliently deformed inward by the cutout groove 103. The lower side of the frame body 101 closely contacts the contact portion 102 with the second grounding portion 12 formed on the inner surface of the circuit board 10 by the elastic force generated by the reaction force against the circuit board 10.

따라서, 보드 홀더(100)의 접촉돌기부(113)와 접촉부(102)는 회로기판(10)의 저면 및 내측면에 각각 형성된 제1 및 제2접촉부(102)와 접촉되고, 가압부(130)와 제2지지부(120)는 방열판(20)의 상면 및 하면과 접촉되어, 보드 홀더(100)를 통해 회로기판(10)의 접지부가 방열판(20)으로 확장되는 효과를 얻을 수 있다.The contact protrusions 113 and the contact portions 102 of the board holder 100 are brought into contact with the first and second contact portions 102 respectively formed on the bottom surface and the inner surface of the circuit board 10, And the second support part 120 are brought into contact with the upper and lower surfaces of the heat sink 20 so that the grounding part of the circuit board 10 is extended to the heat sink 20 through the board holder 100.

또한, 보드 홀더(100)의 제1 및 제2지지부(110,120)는 회로기판(10)과 방열판(20)이 상호 이격된 상태로 안정적으로 지지할 수 있다.The first and second support portions 110 and 120 of the board holder 100 can stably support the circuit board 10 and the heat sink 20 in a state where they are spaced apart from each other.

도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 보드 홀더가 회로기판과 방열판에 장착된 모습을 보여주는 개념도이고, 도 10은 도 9를 저면에서 바라본 저면 사시도이고, 도 11은 도 9의 분해 사시도이고, 도 12는 도 9를 전방에서 바라본 정면도이고, 도 13은 도 9를 측면에서 바라본 측면도이다.FIG. 9 is a conceptual view showing a board holder according to a second embodiment of the present invention mounted on a circuit board and a heat sink, FIG. 10 is a bottom perspective view seen from the bottom of FIG. 9, and FIG. 11 is an exploded perspective view of FIG. Fig. 12 is a front view of Fig. 9 viewed from the front, and Fig. 13 is a side view of the Fig. 9 side view.

본 실시예에서는 명료한 설명을 위해 제1실시예와 차이점을 설명하고 공통점을 생략하기로 한다.In the present embodiment, the difference from the first embodiment will be explained for the sake of clarity and the common points will be omitted.

도 9를 참고하면, 제2실시예에 따른 가압부(230)는 제1실시예의 가압부(230)와 기본적인 기능 및 작용이 동일하지만, 가압부(230)의 제1연장부분(231)은 프레임 바디(201)의 상측에서 직상방으로 연장된다는 점에서 차이가 있다. 9, the pressing portion 230 according to the second embodiment has the same basic function and function as the pressing portion 230 of the first embodiment, but the first extending portion 231 of the pressing portion 230 There is a difference in that it extends from the upper side of the frame body 201 to the upper-right room.

또한, 가압부(230)의 제4연장부분(234)은 제3연장부분(233)에서 제1연장부분(231)으로 수평하게 형성되어, 방열판(20)의 상면과 면 접촉될 수 있다는 점에서 구조적 측면에서 차이가 있다.The fourth extending portion 234 of the pressing portion 230 is formed horizontally from the third extending portion 233 to the first extending portion 231 and can be in surface contact with the upper surface of the heat sink 20 There is a difference in terms of structure.

도 12를 참고하면, 제2실시예에 따른 제1지지부(210)는 제1실시예에 따른 제1지지부(210)와 기본적인 기능 및 작용이 동일하지만, 구조적으로 확연히 차이가 난다.Referring to FIG. 12, the first supporting part 210 according to the second embodiment has the same basic function and operation as the first supporting part 210 according to the first embodiment, but is structurally distinct from the first supporting part 210 according to the first embodiment.

제2실시예에 따른 제1지지부(210)는 제1부분(211) 내지 제n부분을 포함하여 구성될 수 있다. n은 1보다 큰 자연수이다.The first support portion 210 according to the second embodiment may include the first portion 211 to the nth portion. n is a natural number greater than one.

제1부분(211)은 프레임 바디(201)의 측면에서 하방향으로 연장될 수 있다. 제1부분(211)은 프레임 바디(201)의 하측면에서 벤딩되어 내측방향으로 경사지게 연장되고 경사진 부분의 하단에서 벤딩되어 직하방으로 수직하게 연장될 수 있다. 제1부분(211)은 프레임 바디(201)의 측면으로부터 내측으로 돌출되어, 제1지지부(210)가 프레임 바디(201)의 내측방향으로 탄성 벤딩되기 쉽다.The first portion 211 may extend downward from the side of the frame body 201. The first portion 211 may be bent at the lower side of the frame body 201 and extend inwardly in an inclined manner and bent at the lower end of the inclined portion to extend vertically downward. The first portion 211 is protruded inward from the side surface of the frame body 201 so that the first support portion 210 is likely to be elastically bent in the inward direction of the frame body 201.

제2부분(212)은 제1부분(211)의 하단부에서 벤딩되어 상방향으로 연장될 수 있다. 제2부분(212)은 하측에서 상측으로 갈수록 제1부분(211)에 대하여 외측방향으로 더 돌출될 수 있다. 제2부분(212)은 상방향으로 갈수록 상측이 하측보다 프레임 바디(201)의 외측방향으로 더 돌출되도록 이루어지는 경사부(212a)를 포함한다.The second portion 212 may be bent upward at the lower end of the first portion 211 to extend upwardly. The second portion 212 may further protrude outwardly with respect to the first portion 211 from the lower side toward the upper side. The second portion 212 includes an inclined portion 212a whose upper side further protrudes toward the outer side of the frame body 201 from the lower side toward the upward direction.

제2부분(212)의 경사부(212a)는 보드 홀더(200)(100)와 회로기판(10)의 조립 시 하방향의 가압력을 회로기판(10)의 내측면으로부터 전달되는 수평가압분력과 조립방향의 수직가압분력으로 분배함으로써, 적은 가압력으로도 제1지지부(210)가 프레임 바디(201)의 내측으로 탄성 변형되어 용이하게 오므려졌다 펴질 수 있다.The inclined portion 212a of the second portion 212 is formed by a horizontal pressing force transmitted from the inner side of the circuit board 10 and a horizontal pressing force transmitted from the inner side of the circuit board 10 when the board holders 200 and 100 and the circuit board 10 are assembled The first support portion 210 is elastically deformed to the inside of the frame body 201 with a small pressing force so that the first support portion 210 can be easily pinched and unfolded.

제3부분(213)은 제2부분(212)의 상단에서 벤딩되어 제1부분(211)으로 연장될 수 있다. 제3부분(213)은 회로기판(10)의 저면과 상하방향으로 마주보게 배치되어 중력에 의해 회로기판(10)의 저면에 형성된 제1접지부(11)와 접촉될 수 있다.The third portion 213 may be bent at the top of the second portion 212 and extend into the first portion 211. The third portion 213 may be disposed to face the bottom surface of the circuit board 10 in the up-and-down direction and be in contact with the first grounding portion 11 formed on the bottom surface of the circuit board 10 by gravity.

제4부분(214)은 제3부분(213)의 내측단에서 벤딩되어 상방향으로 돌출되게 형성될 수 있다. 제4부분(214)은 보드 홀더(200)(100)와 회로기판(10)의 조립 시 회로기판(10)의 제1관통홀(13)의 내부에 수용되어 회로기판(10)의 내측면에 형성된 제2접지부(12)와 접촉될 수 있다.The fourth portion 214 may be formed to bend at the inner end of the third portion 213 and protrude upward. The fourth portion 214 is received in the first through hole 13 of the circuit board 10 when the board holders 200 and 100 are assembled with the circuit board 10, And the second grounding portion 12 formed on the second grounding portion 12.

본 실시예에서 제1지지부(210)는 제1 및 제2부분(211,212)의 탄성 변형 가능한 구조를 통해 제1실시예에 따른 두 레그부와 레그부 사이에 형성되는 절개부를 대체할 수 있다. 제2실시예에 따른 제1지지부(210)의 구조는 제1실시예에 따른 제1지지부(210)보다 더 용이하게 탄성 변형될 수 있다.In this embodiment, the first support part 210 may be replaced with an incision formed between the two leg parts and the leg part according to the first embodiment through the resiliently deformable structure of the first and second parts 211 and 212. The structure of the first support portion 210 according to the second embodiment can be more easily resiliently deformed than the first support portion 210 according to the first embodiment.

제2실시예에 따른 가압부(230)와 제1지지부(210)는 프레임 바디(201)의 양측면에 각각 구비되어 서로 마주보게 배치되고, 가압부(230)와 제1지지부(210) 각각은 서로 반대방향으로 돌출되게 형성될 수 있다.The pressing portion 230 and the first supporting portion 210 according to the second embodiment are provided on both sides of the frame body 201 and are opposed to each other and the pressing portion 230 and the first supporting portion 210 And may be formed so as to protrude in directions opposite to each other.

또한, 제2지지부(220)는 프레임 바디(201)의 양측면에 각각 구비되어 가압부(230) 및 제1지지부(210)와 교차하는 방향으로 서로 마주보게 배치될 수 있다. 또한, 제2지지부(220)와 가압부(230)는 프레임 바디(201)의 측면 중에서 서로 다른 측면에 형성된다.The second support portions 220 may be disposed on opposite sides of the frame body 201 and may be disposed to face each other in a direction intersecting the pressing portion 230 and the first support portion 210. The second support portion 220 and the pressing portion 230 are formed on different sides of the side surface of the frame body 201.

제2지지부(220)는 하측에서 상측으로 갈수록 프레임의 측면으로부터 외측방향으로 더 돌출되게 형성되는 경사부분과 경사면의 상단에서 벤딩되어 직상방으로 연장되는 수직부분으로 구성될 수 있다.The second support part 220 may be composed of an inclined part which is formed so as to protrude outward from the side surface of the frame and a vertical part which is bent at the upper end of the inclined surface and extends in a straight upward direction.

제2지지부(220)는 외팔보 형태로 구성되어, 방열판(20)의 내측면으로부터 프레임 바디(201)의 내측방향으로 가압력이 제2지지부(220)에 가해질 경우에 프레임 바디(201)의 내측으로 오므려짐 가능하게 탄성 변형될 수 있다.The second support portion 220 is formed in a cantilever shape so that when the pressing force is applied to the second support portion 220 from the inner side surface of the heat sink 20 toward the inner side of the frame body 201, So that it can be elastically deformed.

제1지지부(210)와 제2지지부(220) 사이에 절개홈(221)이 형성되어, 제2지지부(220)가 프레임 바디(201)의 내측으로 더 용이하게 탄성 변형될 수 있다.A cutout groove 221 is formed between the first support portion 210 and the second support portion 220 so that the second support portion 220 can be more easily elastically deformed toward the inside of the frame body 201.

도 14 내지 도 17은 본 발명의 제2실시예에 따른 보드 홀더(200)의 조립 과정을 보여주는 개념도이다. 14 to 17 are conceptual views showing a process of assembling the board holder 200 according to the second embodiment of the present invention.

특히, 도 14는 도 9의 보드 홀더(200)가 방열판(20)의 제2관통홀(21)을 통해 삽입되는 과정을 보여준다. 프레임 바디(201)가 방열판(20)의 제2관통홀(21)을 통해 삽입될 때 제2지지부(220)는 방열판(20)의 내측면으로부터 전달되는 가압력에 의해 프레임 바디(201)의 내측으로 탄성 변형되어 오므려질 수 있다.Particularly, FIG. 14 shows a process in which the board holder 200 of FIG. 9 is inserted through the second through hole 21 of the heat sink 20. When the frame body 201 is inserted through the second through hole 21 of the heat sink 20, the second support portion 220 is pressed against the inner side of the frame body 201 by a pressing force transmitted from the inner side surface of the heat sink 20. [ As shown in Fig.

도 15는 도 9의 보드 홀더(200)와 방열판(20)이 조립된 상태를 보여준다.FIG. 15 shows a state in which the board holder 200 and the heat sink 20 of FIG. 9 are assembled.

제2지지부(220)는 방열판(20)의 제2관통홀(21)을 관통한 후 제2지지부(220)에 가해졌던 가압력이 해제되어, 제2지지부(220)는 본래 상태로 펴짐에 따라 방열판(20)을 지지할 수 있다.The pressing force applied to the second supporting portion 220 after the second supporting portion 220 passes through the second through hole 21 of the heat sink 20 is released and the second supporting portion 220 spreads to the original state The heat sink 20 can be supported.

가압부(230)는 제2지지부(220)의 상측에 구비되고, 방열판(20)의 상면과 접촉되어 방열판(20)의 상면을 하부로 탄성 가압한다.The pressing part 230 is provided on the upper side of the second supporting part 220 and is in contact with the upper surface of the heat sink 20 to elastically press the upper surface of the heat sink 20 downward.

도 16은 도 9의 보드 홀더(200)와 회로기판(10)의 조립 전 상태를 보여준다.FIG. 16 shows the state before assembly of the board holder 200 and the circuit board 10 of FIG.

보드 홀더(200)와 회로기판(10)이 조립된 상태에서 보드 홀더(200)가 회로기판(10)를 향해 이동하거나 회로기판(10)이 보드 홀더(200)를 향해 이동할 수 있다. 도 16에 도시된 보드 홀더(200)는 회로기판(10)을 향해 이동한다.The board holder 200 can be moved toward the circuit board 10 or the circuit board 10 can be moved toward the board holder 200 in a state where the board holder 200 and the circuit board 10 are assembled. The board holder 200 shown in Fig. 16 moves toward the circuit board 10. Fig.

보드 홀더(200)의 제1지지부(210)가 회로기판(10)의 제1관통홀(13)을 통해 관통되게 삽입될 수 있다.The first support portion 210 of the board holder 200 can be inserted through the first through hole 13 of the circuit board 10.

제1지지부(210)의 경사부(212a), 즉 제2부분(212)은 회로기판(10)의 내측면으로부터 가압력을 받아 프레임 바디(201)의 내측으로 오므려짐으로 탄성 변형될 수 있다. 이때, 제1지지부(210)의 탄성력은 프레임 바디(201)의 외측방향으로 작용할 수 있다.The inclined portion 212a or the second portion 212 of the first support portion 210 may be elastically deformed due to the pressing force from the inner side surface of the circuit board 10 and being pinched to the inside of the frame body 201. At this time, the elastic force of the first support part 210 can act in the outer direction of the frame body 201.

도 17은 도 9의 보드 홀더(200)와 회로기판(10)이 조립된 상태를 보여준다.FIG. 17 shows a state in which the board holder 200 and the circuit board 10 of FIG. 9 are assembled.

제2부분(212)이 오므려진 상태로 하강하여 회로기판(10)의 제1관통홀(13)의 하부로 이동하면, 제2부분(212)에 가해졌던 가압력이 해제되어 제2부분(212)은 원래 상태로 복원된다.When the second portion 212 descends and moves to the lower portion of the first through hole 13 of the circuit board 10, the pressing force applied to the second portion 212 is released and the second portion 212 ) Is restored to its original state.

제1지지부(210)의 상측, 즉 제3부분(213)은 회로기판(10)의 저면에 형성된 제1접지부(11)와 접촉될 수 있다. 또한, 제1지지부(210)의 최상단, 즉 제4부분(214)은 회로기판(10)의 내측면에 형성된 제2접지부(12)와 접촉될 수 있다.The upper portion of the first support portion 210, that is, the third portion 213, may be in contact with the first ground portion 11 formed on the bottom surface of the circuit board 10. The uppermost portion of the first support portion 210, that is, the fourth portion 214, may be in contact with the second ground portion 12 formed on the inner surface of the circuit board 10.

따라서, 하나의 금속 부재로 형성된 보드 홀더(200)를 적용하면, 보드 홀더(200)는 회로기판(10)과 방열판(20)이 상호 이격된 상태로 회로기판(10)과 방열판(20)을 지지할 수 있을 뿐 아니라, 보드 홀더(200)의 하측(제1지지부(210)의 제3부분(213)과 제4부분(214))이 회로기판(10)의 접지부와 접촉되고, 보드 홀더(200)의 상측(제2지지부(220)와 가압부(230)의 제4연장부분(234) 중 적어도 하나 이상)이 방열판(20)과 접촉됨으로, 회로기판(10)의 접지부를 방열판(20)으로 확장 및 연장하는 효과를 얻을 수 있다.Therefore, when the board holder 200 formed of one metal member is used, the circuit board 10 and the heat sink 20 are separated from the circuit board 10 and the heat sink 20 in a state where the circuit board 10 and the heat sink 20 are separated from each other. (The third portion 213 and the fourth portion 214 of the first support portion 210) of the board holder 200 are brought into contact with the ground portion of the circuit board 10, The at least one of the upper portion of the holder 200 (at least one of the second support portion 220 and the fourth extended portion 234 of the pressing portion 230) is brought into contact with the heat sink 20 so that the ground portion of the circuit board 10 (20).

또한, 본 실시예에서는 제1지지부(210)의 제2부분(212)이 프레임 바디(201)의 양측면에 각각 구비되어 서로 마주보게 배치되고, 프레임 바디(201)의 내측방향으로 탄성 변형 가능한 구조를 가질 수 있다.In this embodiment, the second portions 212 of the first support portions 210 are provided on both side surfaces of the frame body 201 and are arranged to face each other and are elastically deformable in the inward direction of the frame body 201 Lt; / RTI >

또한, 본 실시예에서 제1지지부(210)의 제3부분(213)과 제4부분(214) 각각은 회로기판(10)의 저면과 내측면에 각각 형성된 제1 및 제2접지부(12)와 접촉될 수 있으므로, 제1실시예와 달리 제1지지부(210)와 별개로 접촉부를 구비하지 않아도 된다.In this embodiment, the third portion 213 and the fourth portion 214 of the first support portion 210 are respectively provided with the first and second ground portions 12 So that it is not necessary to provide the contact portion separately from the first support portion 210, unlike the first embodiment.

본 발명에 따른 전자기기는 TV, 이동단말기, 컴퓨터 등을 포함한다. The electronic device according to the present invention includes a TV, a mobile terminal, a computer, and the like.

전자기기는 각 제품의 동작을 제어하는 회로기판(10)과 회로기판(10)에서 발생된 열을 방출하기 위한 방열판(20)을 포함한다.The electronic apparatus includes a circuit board (10) for controlling the operation of each product and a heat sink (20) for emitting heat generated in the circuit board (10).

상기 회로기판(10)에는 FET(field effect transistor), IC(integrated circuit) 등의 다양한 전자부품이 장착될 수 있다. Various electronic components such as a field effect transistor (FET) and an integrated circuit (IC) may be mounted on the circuit board 10.

회로기판(10)의 저면 및 내측면 중 적어도 하나의 면에 접지부가 구비된다. 접지부는 회로기판(10)의 저면에 구비되는 제1접지부(11)와 회로기판(10)의 내측면에 구비되는 제2접지부(12)를 포함한다.A ground portion is provided on at least one of the bottom surface and the inner surface of the circuit board 10. [ The grounding part includes a first grounding part 11 provided on the bottom surface of the circuit board 10 and a second grounding part 12 provided on the inner surface of the circuit board 10.

회로기판(10)은 보드 홀더(100,200)의 하측을 수용하기 위해 제1관통홀(13)을 구비한다.The circuit board 10 has a first through hole 13 for receiving the lower side of the board holders 100 and 200.

방열판(20)은 보드 홀더(200)의 상측을 수용하기 위해 제2관통홀(21)을 구비한다.The heat sink (20) has a second through hole (21) for receiving the upper side of the board holder (200).

보드 홀더(100,200)는 프레임 바디(101,201), 제1지지부(110,210), 제2지지부(120,220), 가압부(130,230)를 포함한다. 프레임 바디(101,201), 제1지지부(110,210), 제2지지부(120,220) 및 가압부(130,230)의 상세한 구성은 앞에서 설명된 내용과 동일하므로 명료한 설명을 위해 생략하기로 한다.The board holders 100 and 200 include frame bodies 101 and 201, first and second supporting portions 110 and 210, second supporting portions 120 and 220, and pressing portions 130 and 230. The frame bodies 101 and 201, the first and second support portions 110 and 210, the second support portions 120 and 220, and the pressurizing portions 130 and 230 are the same as those described above, and thus will not be described for the sake of clarity.

이상의 설명은 본원발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본원발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본원발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and alterations can be made hereto without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. will be.

예를 들면, 상술한 설명에서 회로기판(10)은 방열판(20)의 하부에 이격되게 배치된 것으로 설명하였지만, 회로기판이 방열판의 상부에 이격되게 배치될 수도 있다.For example, in the above description, the circuit board 10 is described as being disposed apart from the lower part of the heat sink 20. However, the circuit board may be disposed apart from the upper part of the heat sink.

이 경우에도, 보드 홀더의 제1지지부는 회로기판을 지지하고, 제2지지부는 방열판을 지지하여, 지지 대상물만 바뀌게 되며 각 구성의 작용 및 효과는 동일 내지 유사하게 적용될 수 있다.Also in this case, the first support portion of the board holder supports the circuit board, the second support portion supports the heat sink, and only the support object is changed, and the functions and effects of the respective constitutions can be applied equally or similarly.

또한, 본원발명에 개시된 실시 예 및 첨부된 도면들은 본원발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예 및 첨부된 도면에 의하여 본원발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed. .

본원발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본원발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

10 : 회로기판 11 : 제1접지부
12 : 제2접지부 13 : 제1관통홀
20 : 방열판 21 : 제2관통홀
100 : 보드 홀더 101 : 프레임 바디
102 : 접촉부 103 : 절개홈
110 : 제1지지부 111 : 레그부
112 : 절개부 113 : 접촉돌기부
113a : 경사면 120 : 제2지지부
130 : 가압부 131 : 제1연장부분
132 : 제2연장부분 133 : 제3연장부분
200 : 보드 홀더 201 : 프레임 바디
210 : 제1지지부 211 : 제1부분
212 : 제2부분 212a : 경사부
213 : 제3부분 214 : 제4부분
220 : 제2지지부 221 : 절개홈
230 : 가압부 231 : 제1연장부분
232 : 제2연장부분 233 : 제3연장부분
234 : 제4연장부분10: circuit board 11: first ground unit
12: second ground portion 13: first through hole
20: heat sink 21: second through hole
100: board holder 101: frame body
102: contact portion 103: incision groove
110: first support part 111: leg part
112: incision part 113: contact projection part
113a: slope surface 120: second support portion
130: pressing portion 131: first extending portion
132: second extending portion 133: third extending portion
200: board holder 201: frame body
210: first support part 211: first part
212: second portion 212a: inclined portion
213: third part 214: fourth part
220: second support portion 221: incision groove
230: pressing portion 231: first extending portion
232: second extending portion 233: third extending portion
234: fourth extended portion

Claims

A frame body accommodated in a through hole of a circuit board and a heat sink disposed to be spaced apart from each other;
A first support portion provided on the frame body to support the circuit board and to be in contact with a ground portion of the circuit board;
A second support portion provided on the first support portion and supporting the heat dissipation plate; And
And a pressing part provided on the second supporting part and contacting the upper surface of the heat radiating plate and pressing the upper surface of the heat radiating plate elastically downward,
The first support portion
A plurality of leg portions extending downward from the frame body and being formed such that both sides of the leg body can be branched from each other with an inner cut portion interposed therebetween; And
A contact protrusion protruding from a side surface of each of the plurality of leg portions, the contact protrusion contacting the ground portion formed on the bottom surface of the circuit board;
Lt; / RTI >
Further comprising a contact portion that is disposed between the first and second support portions and protrudes from a side surface of the frame body and contacts a ground portion accommodated in the through hole of the circuit board and formed on an inner surface of the circuit board, .

The method according to claim 1,
Wherein the frame body, the first supporting portion, the second supporting portion, and the pressing portion are formed of one metal member.

The method according to claim 1,
The second support portion
Wherein a lower side of the frame body is connected to one side of the frame body, and upper and both sides of the frame body are cut out from one side of the frame body and protrude from one side of the frame body.

The method of claim 3,
And the second support portions are provided on both sides of the frame body and are disposed to face each other.

5. The method of claim 4,
The second support portion
And further protruding outwardly from the lower part to the upper part.

delete

The method according to claim 1,
The contact protruding portion
And an inclined surface formed to be narrower in the downward direction.

The method according to claim 1,
Wherein the first support portions are provided on both side surfaces of the frame body and are disposed to face each other.

The method according to claim 1,
The pressing portion
A first extending portion extending upwardly from the frame body;
A second extending portion bent in the first extending portion and extending outwardly of the frame body; And
A third extending portion formed to bend downwardly from the second extending portion, the third extending portion contacting and pressing the heat radiating plate;
Wherein the board holder comprises:

10. The method of claim 9,
Wherein the pressing portions are provided on both side surfaces of the frame body and protrude in opposite directions to face each other.

The method according to claim 1,
Wherein the pressing portion and the second supporting portion are alternately arranged in a direction crossing each other at a side of the frame body.

delete

The method according to claim 1,
Wherein the contact portions are disposed on opposite sides of the frame body so as to face each other and the contact portions and the first support portions are alternately arranged in directions intersecting each other at a side of the frame body.

14. The method of claim 13,
Wherein a cutout groove is formed between the contact portion and the first support portion so that when the contact portion is received in the through hole of the circuit board, a part of the frame body is elastically deformed to be pushed inward.

A frame body accommodated in a through hole of a circuit board and a heat sink disposed to be spaced apart from each other;
A first support portion provided on the frame body to support the circuit board and to be in contact with a ground portion of the circuit board;
A second support portion provided on the first support portion and supporting the heat dissipation plate; And
And a pressing part provided on the second supporting part and contacting the upper surface of the heat radiating plate and pressing the upper surface of the heat radiating plate elastically downward,
The first support portion
A first portion extending downward from both sides of the frame body;
A second portion bending outwardly from the lower end of the first portion and extending upward;
A third portion bent from the top of the second portion toward the first portion and in contact with a ground formed on a bottom surface of the circuit board; And
A fourth portion that is bent upward in the third portion to be received in the through hole of the circuit board and is in contact with a ground portion formed on an inner surface of the circuit board;
Wherein the board holder comprises:

delete

16. The method of claim 15,
Wherein the first support portions are provided on both side surfaces of the frame body and are disposed to face each other.

A frame body accommodated in a through hole of a circuit board and a heat sink disposed to be spaced apart from each other;
A first support portion provided on the frame body to support the circuit board and to be in contact with a ground portion of the circuit board;
A second support portion provided on the first support portion and supporting the heat dissipation plate; And
And a pressing part provided on the second supporting part and contacting the upper surface of the heat radiating plate and pressing the upper surface of the heat radiating plate elastically downward,
The first support portion
A first portion extending downward from both sides of the frame body;
A second portion bending outwardly from the lower end of the first portion and extending upward; And
A third portion bent from the top of the second portion toward the first portion and in contact with a ground formed on a bottom surface of the circuit board;
/ RTI >
Wherein the second portion comprises:
And an inclined portion formed so as to be inclined so as to be spaced apart from the first support portion as it goes from the lower side to the upper side.

A frame body accommodated in a through hole of a circuit board and a heat sink disposed to be spaced apart from each other;
A first support provided on the frame body to support the heat sink;
A second support portion provided above the first support portion to support the circuit board and to be in contact with a ground portion formed on a bottom surface of the circuit board; And
And a pressing portion provided on the second support portion to contact the upper surface of the circuit board and elastically press the upper surface of the circuit board downward,
The first support portion
A first portion extending downward from both sides of the frame body;
A second portion bending outwardly from the lower end of the first portion and extending upward;
A third portion bent from the top of the second portion toward the first portion and in contact with the bottom of the heat sink; And
A fourth portion bent upwardly in the third portion to be received in the through-hole of the heat sink, the fourth portion contacting the inner surface of the heat sink;
Wherein the board holder comprises:

A circuit board having a ground portion on at least one of a bottom surface and an inner surface;
A heat sink disposed to be spaced apart from the circuit board; And
Wherein the circuit board and the heat sink are spaced apart from each other, and the ground portion and the heat sink are electrically connected to each other to extend the ground portion to the heat sink, A board holder according to any one of claims 13 to 15, 17 to 19,
.