JP2005078911A - Substrate applied with patterning and its manufacturing method, and organic electroluminescence display device and its manufacturing method - Google Patents

Substrate applied with patterning and its manufacturing method, and organic electroluminescence display device and its manufacturing method Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate (of organic EL or the like) which can permit variation of the hitting positions of ink to some extent when using an ink jet method, and its manufacturing method. <P>SOLUTION: A pixel electrode 102 made of ITO and a bank 103 which functions as a barrier rib to an ink 104 are formed on an insulating substrate 101, and a mask 106 is arranged so as to adhere closely to the top part of this bank 103. The ink 104 is injected from an ink jet nozzle 105 above the substrate 101. Lyophilic nature is provided on the surface 102 of this pixel electrode 102 and liquid repellency is provided on the surface of the bank 103 and the mask 106. Thereby, even if a part of the ink 104 hits on the bank 103 and the mask 106, the ink is drawn into the surface of the pixel electrode 102 having lyophilic nature and patterned uniformly on the surface of the pixel electrode 102, thereby, the variation of hitting positions can be permitted to some extent. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、インクジェット法を使用して吐出されたインクによりパターニングが施された基板およびその製造方法、並びに有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびその製造方法に関する。   The present invention relates to a substrate patterned with ink ejected using an ink jet method, a manufacturing method thereof, an organic electroluminescence display device, and a manufacturing method thereof.

有機エレクトロルミネッセンス(Electro Luminescence、以下「EL」と略称する)表示装置は、携帯電話や携帯情報端末等の高画質化および低消費電力化に伴い、液晶表示装置に代わるディスプレイデバイスとして有望視されている。この有機EL表示装置に使用される表示素子である有機EL素子は、ガラス等からなる基板上に、下部電極(「画素電極」ともいう)と、有機EL層と、上部電極とを順次積層した構造を有しており、上部電極と下部電極との間に電流を流すことにより発光する。なお、上記有機EL層は、例えば、発光層のみの構造であってもよいし、発光層と正孔輸送層および電子輸送層のいずれかまたは双方の層等とを組み合わせた構造であってもよい。   BACKGROUND ART Organic electroluminescence (hereinafter abbreviated as “EL”) display devices are expected to be promising as display devices to replace liquid crystal display devices in accordance with high image quality and low power consumption of mobile phones and portable information terminals. Yes. An organic EL element, which is a display element used in this organic EL display device, is formed by sequentially laminating a lower electrode (also referred to as a “pixel electrode”), an organic EL layer, and an upper electrode on a substrate made of glass or the like. It has a structure, and emits light when a current is passed between the upper electrode and the lower electrode. The organic EL layer may have, for example, a structure having only a light emitting layer, or may have a structure in which the light emitting layer is combined with one or both of a hole transport layer and an electron transport layer. Good.

従来から、有機EL素子に含まれる基板に発光層や正孔輸送層を形成する方法として、低分子系材料が使用される場合には真空蒸着法等が知られており、高分子系材料が使用される場合にはスピンコート法、ディップ法、ロールコート法、ドクターブレード法、および各種印刷法などの種々の方法が知られている。   Conventionally, as a method for forming a light emitting layer or a hole transport layer on a substrate included in an organic EL device, a vacuum deposition method or the like is known when a low molecular material is used. When used, various methods such as a spin coating method, a dip method, a roll coating method, a doctor blade method, and various printing methods are known.

近年では、画素を形成する有機EL素子部(以下「画素形成部」という)毎に有機EL層を効率的に形成でき、RGBの各色を発光すべき各有機材料の配置(塗り分け)が容易であるという利点を有する、インクジェット法が注目されている(例えば、特許文献1参照)。ここで、このインクジェット法が使用される場合、インクジェットヘッドのノズルから吐出されるインクである上記有機材料を含む液状物質が、着弾の目標とされる画素形成部から隣接する画素形成部へ流出することがある。このような流出が生じるのは、液滴を形成するためにインクジェットヘッドと基板との間に或る程度のギャップ(間隔)があけられるためである。すなわち、インクジェットヘッドのノズルからインクを吐出させたとき、当該ノズルの尖端部に付着する汚れなどによりインクが吐出される方向(角度)が変化し、または空気の流れ等の影響によりインクの飛行曲がりなどが生じる結果、上記ギャップを経てインクの液滴が着弾する位置は、所望の目標位置に対してずれを生じることがある。   In recent years, an organic EL layer can be efficiently formed for each organic EL element portion (hereinafter referred to as a “pixel forming portion”) that forms a pixel, and the arrangement (separation) of each organic material that should emit RGB colors is easy. An inkjet method having an advantage of the above has attracted attention (for example, see Patent Document 1). Here, when this ink jet method is used, the liquid substance containing the organic material, which is the ink ejected from the nozzles of the ink jet head, flows out from the pixel forming portion targeted for landing to the adjacent pixel forming portion. Sometimes. Such outflow occurs because a certain gap is provided between the inkjet head and the substrate in order to form droplets. That is, when ink is ejected from the nozzles of the inkjet head, the direction (angle) of ink ejection changes due to dirt or the like adhering to the tip of the nozzle, or the flight curve of ink due to the influence of air flow or the like. As a result, the position where the ink droplets land through the gap may deviate from the desired target position.

また、有機EL素子を作製するとき、当該素子を可動式のXYテーブル上に載置し、このXYテーブルを駆動することにより基板の位置を機械的に制御することが多い。そのため、機械的な位置合わせ誤差に起因して上記流出が生じることがある。一般的に、インクジェットヘッドの吐出精度と上記テーブルの位置合わせ精度とにより決定される着弾位置精度は、±15〜30μm程度の値である。この着弾位置のずれが生じることにより、特に上記流出が生じないような構成を取ることなくインクジェット法を使用すれば、所望の位置に精度良く有機EL層を形成することが困難となる。   Further, when an organic EL element is manufactured, the position of the substrate is often mechanically controlled by placing the element on a movable XY table and driving the XY table. Therefore, the outflow may occur due to a mechanical alignment error. Generally, the landing position accuracy determined by the ejection accuracy of the inkjet head and the alignment accuracy of the table is a value of about ± 15 to 30 μm. Due to the deviation of the landing position, it becomes difficult to form the organic EL layer with high accuracy at a desired position if the ink jet method is used without taking a configuration that does not cause the outflow.

そこで、従来より、有機EL素子を作製するとき、撥水撥油性(以下「撥液性」という)を有するバンクにより各画素形成部を囲む方法が提案されている(例えば、特許文献2参照)。この方法は、透明基板上に形成された電極に対して所定のパターニングを施すことにより複数の画素電極として形成した後、形成された隣り合う画素電極間に隔壁として機能するバンクを形成し、さらに当該バンクにより囲まれた領域に有機EL層(例えば電荷注入輸送層および/または発光層)を液相で形成し、さらにまたその上に上部電極を形成する方法である。   Therefore, conventionally, when an organic EL element is manufactured, a method of surrounding each pixel formation portion with a bank having water and oil repellency (hereinafter referred to as “liquid repellency”) has been proposed (for example, see Patent Document 2). . In this method, a plurality of pixel electrodes are formed by performing predetermined patterning on electrodes formed on a transparent substrate, and then a bank functioning as a partition is formed between adjacent pixel electrodes formed. In this method, an organic EL layer (for example, a charge injection / transport layer and / or a light emitting layer) is formed in a liquid phase in a region surrounded by the bank, and an upper electrode is formed thereon.

ここで、上記バンクの厚みは一般的には1〜3μm程度であり、また通常、バンクの材料としてはポリイミド、ポリメチルメタクリレート、ノボラック系樹脂等の有機樹脂材料が使用されるが、パターニングを容易にするために感光性を付与されることが多い。またバンク表面は、撥液性を付与するため、インクに対し表面自由エネルギーが小さくなるようにする必要がある。このようにバンク表面に撥液性を付与するため、例えばフッ素を含む官能基やシリコンを含む添加剤を予めバンクの材料である有機樹脂に含ませる方法や、パターニング後に四フッ化炭素に代表されるフッ素系ガスを使用することによりバンク表面に対してプラズマ処理を施す方法などが採られる。   Here, the thickness of the bank is generally about 1 to 3 μm, and usually an organic resin material such as polyimide, polymethyl methacrylate, or novolac resin is used as the bank material, but patterning is easy. In order to achieve this, photosensitivity is often imparted. Further, the surface of the bank needs to have a small surface free energy relative to the ink in order to impart liquid repellency. In order to impart liquid repellency to the bank surface in this way, for example, a method in which an organic resin, which is a bank material, contains a functional group containing fluorine or an additive containing silicon in advance, or carbon tetrafluoride after patterning is used. A method of performing a plasma treatment on the bank surface by using a fluorine-based gas is employed.

また、画素電極表面には、バンク表面に付与される撥液性とは相反する特性である親水親油性(以下「親液性」という)が付与される。画素電極の材料としては、透明電極となるITO(Indium Tin Oxide)が使用されることが多いが、例えば画素電極の表面に対して公知の洗浄処理方法であるUV/O3 処理や酸素プラズマ処理を施すことにより有機(炭化水素)系の不純物を除去しその結果として画素電極表面の親液性を高めることもできる。有機EL素子の場合は上記処理によりITO表面のイオン化ポテンシャル(仕事関数)が上昇し、正孔注入効率が向上するという効果も期待できる。 Further, the surface of the pixel electrode is imparted with hydrophilic / lipophilic property (hereinafter referred to as “lyophilic property”) which is a property contrary to the liquid repellency imparted to the bank surface. As a material for the pixel electrode, ITO (Indium Tin Oxide) that becomes a transparent electrode is often used. For example, a UV / O 3 treatment or an oxygen plasma treatment, which is a known cleaning method for the surface of the pixel electrode, is used. As a result, organic (hydrocarbon) impurities can be removed, and as a result, the lyophilicity of the pixel electrode surface can be enhanced. In the case of an organic EL element, the above treatment can be expected to increase the ionization potential (work function) on the ITO surface and improve the hole injection efficiency.

以上のようにバンク表面に撥液性が付与され、かつ画素電極表面に親液性が付与されることにより、インクの一部がバンク表面の一部に着弾したとしても、このバンク表面に着弾したインクは、親液性を有する画素電極表面に引き込まれ、かつ画素電極表面に均一にパターニングされるため、着弾位置のずれを或る程度許容(補償)することができる。このような手法によれば、隣接する画素電極表面にインクが着弾しない限り、隣接する画素形成部を他の種類のインクによって汚染することがないため、画素形成部内でのインクの混色が抑制される。
特開平10−12377号公報 特開平11−87062号公報 特開2001−185352号公報
As described above, liquid repellency is imparted to the bank surface and lyophilicity is imparted to the pixel electrode surface, so that even if a part of the ink lands on a part of the bank surface, Since the ink thus drawn is drawn into the surface of the pixel electrode having lyophilic properties and is uniformly patterned on the surface of the pixel electrode, it is possible to tolerate (compensate) to some extent the landing position deviation. According to such a method, as long as the ink does not land on the surface of the adjacent pixel electrode, the adjacent pixel formation portion is not contaminated with other types of ink, so that color mixing of ink in the pixel formation portion is suppressed. The
Japanese Patent Laid-Open No. 10-12377 Japanese Patent Laid-Open No. 11-87062 JP 2001-185352 A

ここで、上記バンクを使用した従来の手法(例えば特許文献2を参照)では、有機EL表示装置の精細度が低い(すなわちピッチが大きい)場合、例えば精細度が100ppi(pixel per inch)程度、すなわちRGBピッチが85μm(=25400/(100×3))程度の場合、近年のインクジェット装置の性能を鑑みれば、吐出されたインクがバンクの一部に着弾することはあっても、隣接する画素電極表面(に接するバンク開口部)に着弾する可能性は低いため、インクの着弾位置のずれは現実的には大きな問題とならない。しかし、携帯電話、デジタルカメラ、または携帯情報端末のための表示装置等の高精細度を要するディスプレイでは、一般的に150〜200ppi程度の精細度が要求される。この場合、上記従来の手法では、隣接する画素電極表面(に接するバンク開口部)に着弾する可能性があるため、画素形成部内でのインクの混色を抑制することが困難となる。   Here, in the conventional method using the bank (see, for example, Patent Document 2), when the definition of the organic EL display device is low (that is, the pitch is large), for example, the definition is about 100 ppi (pixel per inch), That is, when the RGB pitch is about 85 μm (= 25400 / (100 × 3)), in view of the performance of a recent ink jet apparatus, the ejected ink may land on a part of the bank, but adjacent pixels. Since the possibility of landing on the electrode surface (bank opening in contact with the electrode surface) is low, the deviation of the ink landing position is not a big problem in practice. However, a display requiring a high definition such as a display device for a mobile phone, a digital camera, or a portable information terminal generally requires a definition of about 150 to 200 ppi. In this case, in the conventional method, there is a possibility of landing on the adjacent pixel electrode surface (the bank opening portion in contact with the pixel electrode surface), so that it is difficult to suppress color mixing of ink in the pixel forming portion.

また、このようなインクの着弾位置のずれは、インクジェット法を使用することによりカラーフィルタ基板を作製する場合など、インクジェット法を使用することにより基板にパターニングを施す場合に広く問題となる。   In addition, such a deviation in the landing position of the ink is a problem when patterning the substrate by using the ink jet method, such as when a color filter substrate is manufactured by using the ink jet method.

そこで、本発明では、例えば隣接する画素電極表面(に接するバンク開口部)に着弾する可能性を有する程度の、インクの着弾位置のズレがある場合であっても、インクの着弾位置のずれを許容することができる基板およびその製造方法、並びに有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびその製造方法を提供することを目的とする。   Therefore, in the present invention, even when there is a deviation in the ink landing position to the extent that it may land on the adjacent pixel electrode surface (the bank opening in contact with it), the deviation of the ink landing position is reduced. It is an object of the present invention to provide an acceptable substrate and a manufacturing method thereof, and an organic electroluminescence display device and a manufacturing method thereof.

第1の発明は、インクジェット法により吐出された所定の液状物質によって所定のパターニングを施す基板の製造方法であって、
前記基板上に形成された隔壁として機能する複数のバンクのうちの所定のバンクにより囲まれた基板の所定領域を露出させるように開口された開口部を有するマスクの当該開口部周縁近傍が前記所定のバンクに密着するように前記マスクを配置し、前記開口部へ前記液状物質を吐出することを特徴とする。
1st invention is the manufacturing method of the board | substrate which performs a predetermined patterning with the predetermined liquid substance discharged by the inkjet method,
The vicinity of the periphery of the opening of the mask having an opening opened so as to expose a predetermined region of the substrate surrounded by the predetermined bank among the plurality of banks functioning as the partition walls formed on the substrate is the predetermined opening. The mask is disposed so as to be in close contact with the bank, and the liquid material is discharged into the opening.

第2の発明は、第1の発明において、
前記バンクの表面は、水に対する接触角が60度以上であることを特徴とする。
According to a second invention, in the first invention,
The surface of the bank has a contact angle with water of 60 degrees or more.

第3の発明は、第1の発明において、
前記マスクの表面は、水に対する接触角が60度以上であることを特徴とする。
According to a third invention, in the first invention,
The surface of the mask has a contact angle with water of 60 degrees or more.

第4の発明は、第1の発明において、
前記基板の所定領域の表面は、水に対する接触角が20度以下であることを特徴とする。
According to a fourth invention, in the first invention,
The surface of the predetermined region of the substrate has a contact angle with water of 20 degrees or less.

第5の発明は、第1の発明において、
前記開口部の所定方向の幅Gmは、前記所定領域を挟む前記バンクの前記所定方向の最大間隔をGbとし、前記バンクの頂部近傍の前記所定方向の幅をWとするとき、
Gb≦Gm≦(Gb+2W)
を満たすことを特徴とする。
According to a fifth invention, in the first invention,
When the width Gm in the predetermined direction of the opening is Gb, the maximum interval in the predetermined direction of the bank sandwiching the predetermined region is Gb, and the width in the predetermined direction near the top of the bank is W,
Gb ≦ Gm ≦ (Gb + 2W)
It is characterized by satisfying.

第6の発明は、第1の発明において、
前記バンクの頂部近傍は、当該バンクの最頂部からの高さの差が0.5μm以内である領域の最大幅が2μm以上である形状を有することを特徴とする。
According to a sixth invention, in the first invention,
The vicinity of the top of the bank has a shape in which the maximum width of the region where the difference in height from the top of the bank is within 0.5 μm is 2 μm or more.

第7の発明は、第1から第6までいずれか1つの発明に記載の基板の製造方法を含むことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法である。   7th invention is a manufacturing method of the organic electroluminescent display apparatus characterized by including the manufacturing method of the board | substrate as described in any one invention from 1st to 6th.

第8の発明は、インクジェット法により吐出された所定の液状物質によって所定のパターニングが施される基板であって、
隔壁として機能する複数のバンクと、
前記複数のバンクのうちの所定のバンクにより囲まれた所定領域とを備え、
前記所定のバンクは、前記所定領域を露出させるように開口された開口部を有するマスクの当該開口部周縁近傍が密着するように配置されるとき、当該マスクの開口部に吐出される前記液状物質に対する隔壁として機能することを特徴とする。
An eighth invention is a substrate on which a predetermined patterning is performed by a predetermined liquid substance ejected by an ink jet method,
A plurality of banks functioning as partition walls;
A predetermined region surrounded by a predetermined bank of the plurality of banks,
The liquid material discharged to the opening of the mask when the predetermined bank is disposed so that the vicinity of the periphery of the opening of the mask having the opening opened to expose the predetermined region is in close contact with the predetermined bank. It functions as a partition wall.

第9の発明は、第8の発明において、
前記バンクの表面は、水に対する接触角が60度以上であることを特徴とする。
In a ninth aspect based on the eighth aspect,
The surface of the bank has a contact angle with water of 60 degrees or more.

第10の発明は、第8の発明において、
前記マスクの表面は、水に対する接触角が60度以上であることを特徴とする。
In a tenth aspect based on the eighth aspect,
The surface of the mask has a contact angle with water of 60 degrees or more.

第11の発明は、第8の発明において、
前記基板の所定領域の表面は、水に対する接触角が20度以下であることを特徴とする。
The eleventh invention is the eighth invention, wherein
The surface of the predetermined region of the substrate has a contact angle with water of 20 degrees or less.

第12の発明は、第8の発明において、
前記開口部の所定方向の幅Gmは、前記所定領域を挟む前記バンクの前記所定方向の最大間隔をGbとし、前記バンクの頂部近傍の前記所定方向の幅をWとするとき、
Gb≦Gm≦(Gb+2W)
を満たすことを特徴とする。
In a twelfth aspect based on the eighth aspect,
When the width Gm in the predetermined direction of the opening is Gb, the maximum interval in the predetermined direction of the bank sandwiching the predetermined region is Gb, and the width in the predetermined direction near the top of the bank is W,
Gb ≦ Gm ≦ (Gb + 2W)
It is characterized by satisfying.

第13の発明は、第8の発明において、
前記バンクの頂部近傍は、当該バンクの最頂部からの高さの差が0.5μm以内である領域の最大幅が2μm以上である形状を有することを特徴とする。
In a thirteenth aspect based on the eighth aspect,
The vicinity of the top of the bank has a shape in which the maximum width of the region where the difference in height from the top of the bank is within 0.5 μm is 2 μm or more.

第14の発明は、第8から第13までのいずれか1つの発明に記載の基板を含むことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス表示装置である。   14th invention is an organic electroluminescent display apparatus characterized by including the board | substrate as described in any one invention from 8th to 13th.

上記第1の発明によれば、バンクにより囲まれた基板の所定領域(例えば画素電極)の表面を露出させるように開口された開口部を有するマスクの当該開口部周縁近傍がバンクに密着するようにマスクを配置し、マスクの開口部へ液状物質を吐出するため、例えば隣接する画素電極表面(に接するバンクの開口部)に着弾する可能性を有する程度の、インクなどの液状物質の着弾位置のズレがある場合であっても、着弾位置のずれを許容(補償)することができる。   According to the first aspect of the present invention, the vicinity of the periphery of the opening of the mask having the opening opened to expose the surface of the predetermined region (for example, the pixel electrode) of the substrate surrounded by the bank is in close contact with the bank. In order to discharge the liquid material to the opening of the mask, for example, the landing position of the liquid material such as ink having a possibility of landing on the surface of the adjacent pixel electrode (the opening of the bank in contact with the adjacent pixel electrode) Even when there is a deviation, the deviation of the landing position can be allowed (compensated).

第2の発明によれば、バンク表面の水に対する接触角を60度以上とされるため、バンクの表面にインクなどの液状物質が残留することを防止することができる。したがって、バンクにより形成されるパターンに沿って、インクなどの液状物質を良好にパターニングすることができる。   According to the second aspect of the invention, the contact angle of the bank surface with respect to water is set to 60 degrees or more, so that liquid substances such as ink can be prevented from remaining on the surface of the bank. Therefore, it is possible to satisfactorily pattern a liquid substance such as ink along the pattern formed by the bank.

第3の発明によれば、マスク表面の水に対する接触角を60度以上とされるため、マスクの表面にインクなどの液状物質が残留することを防止することができる。したがって、マスク下のバンクにより形成されるパターンに沿って、インクなどの液状物質を良好にパターニングすることができる。   According to the third invention, since the contact angle of the mask surface with respect to water is set to 60 degrees or more, it is possible to prevent liquid substances such as ink from remaining on the surface of the mask. Therefore, it is possible to satisfactorily pattern the liquid substance such as ink along the pattern formed by the bank under the mask.

第4の発明によれば、基板の所定領域表面の水に対する接触角を20度以下とされるため、基板の所定領域(例えば画素電極)表面にインクなどの液状物質が引き込まれやすくなる。したがって、バンクにより形成されるパターンに沿って、インクなどの液状物質を良好にパターニングすることができる。   According to the fourth aspect of the invention, the contact angle with respect to the water on the surface of the predetermined region of the substrate is set to 20 degrees or less, so that liquid substances such as ink are easily drawn into the surface of the predetermined region (for example, pixel electrode) of the substrate. Therefore, it is possible to satisfactorily pattern a liquid substance such as ink along the pattern formed by the bank.

第5の発明によれば、マスク開口部の所定方向の幅Gmは、所定領域を挟むバンクの所定方向の最大間隔Gb以上であって、この間隔Gbにバンクの頂部近傍の所定方向の幅Wの2倍の値を加えた値以下である。そのため、マスクの開口部内に隣接する所定領域(例えば画素領域)におけるバンクの開口部が露出することが無いため、隣接する所定領域にインクが流出するのを抑制することができる。また、マスクの開口部周縁がバンクの頂部より内側(所定領域側)に位置することがないため、マスクやバンクに接触するインクなどの液状物質の一部が所定領域の一部にかかりやすくなる。よって、通常の場合にはインクなどの液状物質の全てが所定領域上に引き込まれる。したがって、インクなどの液状物質の着弾位置のズレがある場合であっても、着弾位置のずれを許容(補償)することができ、インクなどの液状物質を良好にパターニングすることができる。   According to the fifth aspect, the width Gm in the predetermined direction of the mask opening is not less than the maximum interval Gb in the predetermined direction of the bank sandwiching the predetermined region, and the width W in the predetermined direction near the top of the bank is equal to this interval Gb. It is below the value which added the value of 2 times. Therefore, since the bank opening in a predetermined area (for example, a pixel area) adjacent to the opening of the mask is not exposed, ink can be prevented from flowing out to the adjacent predetermined area. In addition, since the peripheral edge of the opening of the mask is not located on the inner side (predetermined region side) than the top of the bank, a part of the liquid material such as ink that contacts the mask or the bank is likely to be applied to a part of the predetermined region. . Therefore, in the normal case, all of the liquid substance such as ink is drawn into the predetermined area. Therefore, even when there is a deviation in the landing position of the liquid material such as ink, the deviation of the landing position can be allowed (compensated), and the liquid material such as ink can be satisfactorily patterned.

第6の発明によれば、バンクの最頂部からの高さの差が0.5μm以内である領域の最大幅が2μm以上であるため、バンクの下面がマスクの頂部近傍とよく密着する。したがって、隣接する画素領域などの所定領域にインクなどの液状物質が流出するのを抑制することができる。   According to the sixth invention, since the maximum width of the region where the height difference from the top of the bank is within 0.5 μm is 2 μm or more, the lower surface of the bank is in close contact with the vicinity of the top of the mask. Therefore, it is possible to suppress a liquid substance such as ink from flowing into a predetermined area such as an adjacent pixel area.

第7の発明によれば、第1から第6までいずれか1つの発明に記載の基板の製造方法を含む、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法であるため、隣接する画素電極表面(に接するバンクの開口部)に着弾する可能性を有する程度の、インクなどの液状物質の着弾位置のズレがある場合であっても、着弾位置のずれを許容(補償)することができる。したがって、高精細であっても隣接する画素領域へ望まれないインクが着弾していることないため、混色、色ずれ、発光効率のバラつきなどが抑制される。   According to the seventh invention, since it is a method for manufacturing an organic electroluminescence display device including the method for manufacturing a substrate according to any one of the first to sixth inventions, the bank in contact with the surface of the adjacent pixel electrode ( Even if there is a deviation in the landing position of a liquid substance such as ink that has the possibility of landing at the opening), the deviation of the landing position can be allowed (compensated). Therefore, even if the image is high definition, undesired ink does not land on the adjacent pixel region, so that color mixing, color misregistration, variation in light emission efficiency, and the like are suppressed.

本発明の一実施形態に係る基板または有機EL表示装置若しくはそれらの製造方法によれば、インクジェット法と後述するマスクを使用する方法とを組み合わせることにより、所定の液状物質であるインクの着弾位置のずれを或る程度許容することができる。
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態について説明する。
According to the substrate or the organic EL display device or the manufacturing method thereof according to one embodiment of the present invention, the landing position of the ink that is the predetermined liquid material is obtained by combining the ink jet method and the method that uses a mask described later. Some deviation can be tolerated.
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

図1は、インクが着弾する前の基板および当該インクの状態を示す模式図であり、より詳細には、図1(a)はその平面図であり、図1(b)はそのA−A断面図である。図1に示す基板101はガラスからなる絶縁性基板であり、この基板101上に、ITO(Indium Tin Oxide:酸化インジウム錫)からなる画素電極102と、インク104に対する隔壁として機能するバンク103とが形成される。このバンク103の頂部に密着するようにマスク106が配置される。インク104は、基板101から所定の距離だけ上方に配置されるインクジェットノズル105から吐出される。   FIG. 1 is a schematic diagram showing a substrate before ink is landed and the state of the ink. More specifically, FIG. 1A is a plan view thereof, and FIG. It is sectional drawing. A substrate 101 shown in FIG. 1 is an insulating substrate made of glass, and a pixel electrode 102 made of ITO (Indium Tin Oxide) and a bank 103 functioning as a partition for the ink 104 are formed on the substrate 101. It is formed. A mask 106 is disposed so as to be in close contact with the top of the bank 103. The ink 104 is ejected from an inkjet nozzle 105 disposed above the substrate 101 by a predetermined distance.

なお、上記基板101は、ボトムエミッション型の有機EL表示装置に含まれる基板であるが、トップエミッション型の有機EL表示装置に含まれる基板であってもよい。また、以下において説明する基板101の製造方法は、インクジェット法を使用したカラーフィルタ基板の作製や金属配線のパターニング等についても適用することができる。   The substrate 101 is a substrate included in a bottom emission type organic EL display device, but may be a substrate included in a top emission type organic EL display device. The manufacturing method of the substrate 101 described below can also be applied to the production of a color filter substrate using an ink jet method, the patterning of a metal wiring, and the like.

ここで、前述したように、インクジェットノズル105から吐出されたインク104は、ノズル尖端部の汚れや飛行曲がり、サテライトの発生等の原因により目標となる着弾位置に対してずれを生じる可能性があり、一般的には±15μm程度の誤差は避けられないものとされている。そこで、上記画素電極102表面に親液性を付与し、バンク103およびマスク106表面に撥液性を付与する。そうすれば、インク104の一部がバンク103表面またはマスク106表面の一部に着弾したとしても、バンク103表面またはマスク106表面に着弾したインクは、親液性を有する画素電極102表面に引き込まれ、かつ画素電極102表面に均一にパターニングされるため、着弾位置のずれを或る程度許容することができる。以下、図を参照して詳しく説明する。   Here, as described above, there is a possibility that the ink 104 ejected from the inkjet nozzle 105 may deviate from the target landing position due to dirt on the nozzle tip, bending of the flight, generation of satellites, and the like. Generally, an error of about ± 15 μm is inevitable. Therefore, lyophilicity is imparted to the surface of the pixel electrode 102, and lyophobicity is imparted to the surfaces of the bank 103 and the mask 106. Then, even if a part of the ink 104 has landed on the surface of the bank 103 or the surface of the mask 106, the ink that has landed on the surface of the bank 103 or the surface of the mask 106 is drawn into the surface of the pixel electrode 102 having lyophilicity. In addition, since the patterning is uniformly performed on the surface of the pixel electrode 102, a deviation of the landing position can be allowed to some extent. Hereinafter, it will be described in detail with reference to the drawings.

図2は、インクが着弾した直後の基板および当該インクの状態を示す模式図であり、より詳細には、図2(a)はその平面図であり、図2(b)はそのA−A断面図である。図に示すように、インクジェットノズル105から吐出されたインク104の着弾位置が目標とする位置(例えば画素電極102の中央近傍)から逸れたとしても、インク104の一部が親液性を有する領域である画素電極102の一部にかかってさえいれば、バンク103と当該バンク103に密着させて配置されるマスク106とが撥液性を有するため、インク104は全て画素電極102上に引き込まれていく。   FIG. 2 is a schematic diagram showing the substrate immediately after the ink has landed and the state of the ink. More specifically, FIG. 2A is a plan view thereof, and FIG. It is sectional drawing. As shown in the figure, even if the landing position of the ink 104 ejected from the inkjet nozzle 105 deviates from a target position (for example, near the center of the pixel electrode 102), a part of the ink 104 is lyophilic. As long as it covers a part of the pixel electrode 102, the bank 103 and the mask 106 disposed in close contact with the bank 103 have liquid repellency, so that all the ink 104 is drawn onto the pixel electrode 102. To go.

図3は、インクが全て画素電極上に引き込まれたときの基板の状態を示す模式図であり、より詳細には、図3(a)はその平面図であり、図3(b)はそのA−A断面図である。図に示すように、インク104は画素電極102表面に均一に広がり成膜されるため、バンク103により形成されるパターンに適合したパターニングが施される。   FIG. 3 is a schematic view showing a state of the substrate when all the ink is drawn on the pixel electrode. More specifically, FIG. 3A is a plan view thereof, and FIG. It is AA sectional drawing. As shown in the figure, since the ink 104 spreads uniformly on the surface of the pixel electrode 102 and is formed into a film, patterning suitable for the pattern formed by the bank 103 is performed.

以上のように、バンク103およびマスク106により着弾位置のずれが或る程度、具体的には画素電極102に少なくともインク104の一部がかかる程度のずれが許容されるが、マスク106が使用されないときには着弾位置のずれが許容されない場合がある。以下、このずれが許容されない場合について図4から図6までを参照して説明する。図4は、マスクが使用されない場合における、インクが着弾する前の基板および当該インクの状態を示す模式図であり、より詳細には、図4(a)はその平面図であり、図4(b)はそのA−A断面図である。この図4に示す状態は、図1に示す状態と同じである。しかし、インクが着弾した直後の状態は、マスクが使用されるときと使用されないときとでは異なる。   As described above, the bank 103 and the mask 106 allow the deviation of the landing position to some extent, specifically, the deviation to the extent that at least a part of the ink 104 is applied to the pixel electrode 102, but the mask 106 is not used. Sometimes the landing position shift is not allowed. Hereinafter, the case where this deviation is not allowed will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a schematic diagram showing a substrate before ink is landed and the state of the ink when a mask is not used, and more specifically, FIG. 4A is a plan view thereof, and FIG. b) is a cross-sectional view taken along the line AA. The state shown in FIG. 4 is the same as the state shown in FIG. However, the state immediately after the ink has landed differs between when the mask is used and when it is not used.

図5は、マスクが使用されない場合における、インクが着弾した直後の基板および当該インクの状態を示す模式図であり、より詳細には、図5(a)はその平面図であり、図5(b)はそのA−A断面図である。この図5に示す状態は、図2に示す状態とは異なり、画素電極102表面にはインク104の一部であるインク104aしか引き込まれず、インク104の残りの一部であるインク104bは、目標とされた画素電極102に隣接する(ここでは右側に隣り合う)画素電極表面へ引き込まれていく。   FIG. 5 is a schematic diagram showing a substrate immediately after ink has landed and the state of the ink when a mask is not used. More specifically, FIG. 5A is a plan view thereof, and FIG. b) is a cross-sectional view taken along the line AA. In the state shown in FIG. 5, unlike the state shown in FIG. 2, only the ink 104a that is a part of the ink 104 is drawn into the surface of the pixel electrode 102, and the ink 104b that is the remaining part of the ink 104 Then, it is drawn into the surface of the pixel electrode adjacent to the pixel electrode 102 (in this case, adjacent to the right side).

図6は、マスクが使用されない場合における、インクが全て画素電極上に引き込まれたときの基板の状態を示す模式図であり、より詳細には、図6(a)はその平面図であり、図6(b)はそのA−A断面図である。図に示すように、インク104aは画素電極102表面に均一に広がり成膜されるが、インク104bは画素電極102に隣接する画素電極表面に広がり成膜される。そのため、この基板101が有機EL表示装置などの表示装置に含まれる場合、混色、色ずれ、または発光効率のばらつき等の不具合が生じる。   FIG. 6 is a schematic view showing a state of the substrate when all the ink is drawn on the pixel electrode when the mask is not used, and more specifically, FIG. 6A is a plan view thereof. FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line AA. As shown in the figure, the ink 104a spreads uniformly on the surface of the pixel electrode 102, and the ink 104b spreads on the surface of the pixel electrode adjacent to the pixel electrode 102. Therefore, when this substrate 101 is included in a display device such as an organic EL display device, problems such as color mixing, color misregistration, or variation in light emission efficiency occur.

ここで、インクジェット法を使用した本発明の製造プロセスと公知の真空蒸着プロセスとの違いについて説明する。低分子系有機EL素子を使用した表示装置の製造方法として、一般にマスクを使用した真空蒸着プロセスが採用されることがある。この真空蒸着の際に問題となるのが、蒸着時の熱によるマスクの収縮や、マスクに付着した蒸着物質がマスクと線膨張係数が異なるために生じるマスクの伸び反りである。このことにより、蒸着物がパターニングされるときの位置精度が損なわれる。また、マスクへの蒸着物の付着により、マスクの耐久性が低下する(寿命が短くなる)問題点がある。さらに、この真空蒸着プロセスの問題点として、いわゆる射影(シャドウイング)効果により、マスクの開口部直下の基板中央部近傍と基板エッジ部付近とにおいて蒸着物の膜厚が異なることが知られている。以上のような問題点のため、マスクを使用した真空蒸着プロセスでは、高精細の表示装置を作製することが困難であるとされる。   Here, the difference between the manufacturing process of the present invention using the inkjet method and a known vacuum deposition process will be described. In general, a vacuum deposition process using a mask may be employed as a method of manufacturing a display device using a low molecular organic EL element. Problems in this vacuum vapor deposition are mask shrinkage due to heat during vapor deposition, and warpage of the mask that occurs because the vapor deposition material attached to the mask has a different linear expansion coefficient from the mask. This impairs the positional accuracy when the deposit is patterned. Further, there is a problem in that the durability of the mask is lowered (life is shortened) due to adhesion of the deposited material to the mask. Furthermore, as a problem of this vacuum vapor deposition process, it is known that the film thickness of the vapor deposition differs between the vicinity of the central portion of the substrate immediately below the opening of the mask and the vicinity of the substrate edge due to the so-called shadowing effect. . Due to the above problems, it is difficult to manufacture a high-definition display device in a vacuum deposition process using a mask.

しかし、本発明の製造方法ではインクジェット法が使用されるため、基本的にマスクに熱が加わることが無い。そのため、マスクの収縮や伸び反りが生じない。また、インクがマスク表面に着弾した場合であっても、インクがバンクに接触する限り、インクはバンクを伝わって画素電極上に滑り落ちて(引き込まれて)いく。そのため、インクがマスク上に残留することがない。したがって、マスクの耐久性が良好となるため、マスクを繰り返し使用することにより製造コストを引き下げることが可能となる。さらに、本発明の製造方法では上記射影効果が生じないため、画素電極上に形成される膜厚の均一性を確保することができる。以上の点から、本実施形態における製造プロセスと公知の真空蒸着プロセスとは、バンクの有無やマスクの構成が異なるだけでなく、マスクが使用されることによる効果や問題点が異なることがわかる。   However, since the inkjet method is used in the manufacturing method of the present invention, heat is not basically applied to the mask. Therefore, the mask does not shrink or warp. Even when the ink has landed on the mask surface, as long as the ink contacts the bank, the ink travels through the bank and slides (draws) onto the pixel electrode. Therefore, ink does not remain on the mask. Therefore, since the durability of the mask is improved, it is possible to reduce the manufacturing cost by repeatedly using the mask. Furthermore, since the projection effect does not occur in the manufacturing method of the present invention, the uniformity of the film thickness formed on the pixel electrode can be ensured. From the above points, it can be seen that the manufacturing process according to the present embodiment and the known vacuum deposition process differ not only in the presence / absence of banks and the configuration of the mask, but also in the effects and problems due to the use of the mask.

次に、画素電極102、バンク103、マスク106、およびインク104の性質や素材等につき詳述する。まず、画素電極表面が親液性を有するということは、バンクおよびマスクに比して高い表面自由エネルギーをもつこと、即ちインクに対する接触角が比較的大きいことを意味する。また、バンク表面およびマスク表面が撥液性を有するということは、画素電極表面に比して低い表面自由エネルギーをもつこと、即ちインクに対する接触角が比較的小さいことを意味する。さらにこの接触角の値はインク材によって異なるため、水に対する接触角を指標として掲げることが好ましい。   Next, the properties and materials of the pixel electrode 102, the bank 103, the mask 106, and the ink 104 will be described in detail. First, the lyophilicity of the surface of the pixel electrode means that the surface free energy is higher than that of the bank and the mask, that is, the contact angle with respect to the ink is relatively large. In addition, the fact that the bank surface and the mask surface have liquid repellency means that the surface free energy is lower than that of the pixel electrode surface, that is, the contact angle with respect to ink is relatively small. Furthermore, since the value of the contact angle varies depending on the ink material, it is preferable to use the contact angle with water as an index.

ここで、画素電極102、バンク103、マスク106の表面の水に対する接触角を各種の値に設定して所定のインクによるパターニングを施し、パターニングの良否について観察した。なお、以上の接触角の測定には、一般的な測定手法である液滴法、即ち測定対象物上に一定容量の液滴を滴下し、顕微鏡ないし画像処理により接触角を測定する手法を使用した。また、測定装置として協和界面科学株式会社製接触角計CA−Xを使用した。観察の結果、画素電極表面の水に対する接触角が20度より大きくなるときには引き込まれたインクがパターンに沿って広がりにくくなり、またバンク表面およびマスク表面の水に対する接触角が60度より小さくなるときには全てのインクが画素電極表面に引き込まれずにバンク表面またはマスク表面に残留しやすくなる。したがって、画素電極表面の水に対する接触角が20度以下であり、かつバンク表面およびマスク表面の水に対する接触角が60度以上であるとき、バンクが形成するパターンに沿ってインクを非常に良好にパターニングすることができる。また、画素電極表面の水に対する接触角が20度以下であればバンク表面およびマスク表面の水に対する接触角が60度より小さくても画素電極表面にインクを良好にパターニングすることができ、またバンク表面およびマスク表面の水に対する接触角が60度以上であれば画素電極表面の水に対する接触角が20度より大きくてもインクの残留を防止できるため好適である。   Here, the contact angles of the surface of the pixel electrode 102, the bank 103, and the mask 106 with respect to water were set to various values, and patterning with predetermined ink was performed, and the quality of the patterning was observed. The contact angle is measured using the drop method, which is a general measurement method, that is, a method in which a fixed volume of droplet is dropped on a measurement object and the contact angle is measured by a microscope or image processing. did. Moreover, Kyowa Interface Science Co., Ltd. contact angle meter CA-X was used as a measuring apparatus. As a result of observation, when the contact angle of water on the surface of the pixel electrode is larger than 20 degrees, the drawn ink is difficult to spread along the pattern, and when the contact angle of water on the bank surface and the mask surface is smaller than 60 degrees. All ink tends to remain on the bank surface or mask surface without being drawn into the pixel electrode surface. Therefore, when the contact angle of water on the pixel electrode surface is 20 degrees or less and the contact angle of water on the bank surface and the mask surface is 60 degrees or more, the ink is very good along the pattern formed by the bank. It can be patterned. Further, if the contact angle of water on the pixel electrode surface with water is 20 degrees or less, ink can be satisfactorily patterned on the pixel electrode surface even if the contact angle of water on the bank surface and mask surface is smaller than 60 degrees. If the contact angle of water on the surface and the mask surface with water is 60 degrees or more, it is preferable because the ink can be prevented from remaining even if the contact angle of water on the surface of the pixel electrode is larger than 20 degrees.

次に、画素電極102表面に親液性を付与する手法として、その表面に対して公知の洗浄処理方法であるUV/O3 処理や酸素プラズマ処理を施す手法がある。この手法により有機(炭化水素)系の不純物が除去され、その結果として画素電極表面の親液性を高めることができる。 Next, as a technique for imparting lyophilicity to the surface of the pixel electrode 102, there is a technique of performing UV / O 3 treatment or oxygen plasma treatment, which are known cleaning treatment methods, on the surface. By this method, organic (hydrocarbon) impurities are removed, and as a result, the lyophilicity of the pixel electrode surface can be enhanced.

この画素電極102を構成する材料はITOであるものとしたが、もちろんITOに限られるわけではなく、IZO(Indium Zinc Oxide;酸化インジウム亜鉛)などの他の透明導電膜であってもよく、また、上記基板101がトップエミッション型の有機EL表示装置に含まれる基板である場合には、画素電極102を構成する材料として不透明な導体や半導体等を適宜使用することができる。なお、有機EL表示装置がアクティブ駆動型の表示装置である場合、予め低温ポリシリコンやCGS(Continuous Grain Silicon;連続粒界結晶シリコン)からなる薄膜トランジスタが基板101上に形成されており、この薄膜トランジスタが画素電極102に電気的に接続されている状態であっても特に問題とはならない。   The material constituting the pixel electrode 102 is ITO, but of course, it is not limited to ITO, and may be another transparent conductive film such as IZO (Indium Zinc Oxide), When the substrate 101 is a substrate included in a top emission type organic EL display device, an opaque conductor, semiconductor, or the like can be appropriately used as a material constituting the pixel electrode 102. When the organic EL display device is an active drive type display device, a thin film transistor made of low-temperature polysilicon or CGS (Continuous Grain Silicon) is formed on the substrate 101 in advance. Even if it is electrically connected to the pixel electrode 102, there is no particular problem.

また、バンク103表面に撥液性を付与する手法としては、撥液性を有しない有機系材料からなるバンク材を基板101上に形成した後、CF4 (テトラフルオルメタン)やCHF3 (トリフルオルメタン)等のフッ素系ガスを使用したプラズマ処理を行う方法がある。なお、バンク103の材料にフッ素やシリコン系添加物が含有されているため撥液性を有している場合には、上記処理を省略することができる。さらに、バンク材に感光性を付与すると、スピンコート等によりレジストを塗布した後、露光によるパターニングを行い、その後ポストベークを行うプロセスのみでバンク103を形成することができるため好適である。 As a method for imparting liquid repellency to the surface of the bank 103, a bank material made of an organic material having no liquid repellency is formed on the substrate 101, and then CF 4 (tetrafluoromethane) or CHF 3 ( There is a method of performing plasma treatment using a fluorine-based gas such as trifluoromethane. In addition, since the material of the bank 103 contains fluorine or a silicon-based additive and has liquid repellency, the above process can be omitted. Furthermore, it is preferable to impart photosensitivity to the bank material because the bank 103 can be formed only by a process in which a resist is applied by spin coating or the like, followed by patterning by exposure, and then post-baking.

このバンク103の膜厚は、例えば0.5〜5μm程度であるが、1〜3μm程度であることが好ましい。また、バンク103の平面形状は、図1(a)等に示されるようないわゆる小判型の形状であるが、この形状に限られるわけではなく、円形、楕円形、矩形またはストライプ等、パターニングのために必要な形状であればどのような形状であってもよい。   The film thickness of the bank 103 is, for example, about 0.5 to 5 μm, but preferably about 1 to 3 μm. The planar shape of the bank 103 is a so-called oval shape as shown in FIG. 1A and the like, but is not limited to this shape, and patterning such as a circle, an ellipse, a rectangle, or a stripe is possible. Any shape may be used as long as it is necessary for this purpose.

また、マスク106表面にもバンク103表面と同様に撥液性を持たせる必要があるが、基板101上に形成されるバンク103に対して撥液性を付与するための上記処理と同様の処理を行う必要がないため、撥液性の有機材料でコーティングすることにより撥液性を付与するのが最も簡易なプロセスである。また、マスク106開口部の端面、すなわち基板101(または画素電極102)に沿った平面に対して垂直となるマスク106の面も、マスク表面(上面)と同様の撥液性を有することが望ましい。そのため、上記コーティングを行う手法としては、撥液性を有する樹脂を溶解させた溶液にマスク106を浸漬した後乾燥させる手法が好ましい。   Further, the surface of the mask 106 needs to have liquid repellency similarly to the surface of the bank 103, but the same processing as the above processing for imparting liquid repellency to the bank 103 formed on the substrate 101. Therefore, it is the simplest process to provide liquid repellency by coating with a liquid repellent organic material. In addition, the end face of the opening of the mask 106, that is, the face of the mask 106 perpendicular to the plane along the substrate 101 (or the pixel electrode 102) preferably has the same liquid repellency as the mask surface (upper face). . Therefore, as a method for performing the coating, a method in which the mask 106 is immersed in a solution in which a resin having liquid repellency is dissolved and then dried is preferable.

このマスク106の厚みは薄いもの(例えば0.2mm以下、好ましくは0.1mm以下)であることが好適であり、かつ強度が高いものであることが好ましい。マスク106の材料は、上記条件を満たしていれば特に限定はないが、例えばステンレス等の金属が好適である。また、マスク106の材料として、磁石に対して比較的強く吸着される素材、例えばマルテンサイト系合金であるSUS410(JIS規格)や、フェライト系合金であるSUS430(JIS規格)等を使用し、基板101の裏面(下面)に永久磁石を配置すれば、磁力によりマスク106をバンク103に密着させることができるためより好適である。   The mask 106 is preferably thin (for example, 0.2 mm or less, preferably 0.1 mm or less), and preferably has a high strength. The material of the mask 106 is not particularly limited as long as the above conditions are satisfied. For example, a metal such as stainless steel is preferable. Further, as a material of the mask 106, a material that is relatively strongly adsorbed to the magnet, for example, SUS410 (JIS standard) that is a martensitic alloy, SUS430 (JIS standard) that is a ferrite alloy, or the like is used. It is more preferable to dispose a permanent magnet on the back surface (lower surface) of 101 because the mask 106 can be brought into close contact with the bank 103 by magnetic force.

また、マスク106の平面形状は、インクを着弾させるための目標とされる画素電極102を囲むバンク103の平面形状(パターン)をその開口部内に包含し、かつ目標としない隣接画素領域、すなわち画素電極102に隣接する画素電極近傍の領域が(上面に)露出しない形状でなければならないのが通常である。しかし、図1(a)等に示される小判型の形状であるバンク103のパターンが使用されている場合、隣接する2つの画素領域(の中心位置)は、当該パターンの短軸方向よりもその長軸方向に隣り合うものの方がかなり離れているため、当該パターンの長軸方向の着弾精度は短軸方向に比較してそれほど重要とはならない。この場合には、マスク106の形状は短軸方向に隣接する画素領域のみを隠蔽する(露出させない)形状、例えばストライプ形状のものを用いることもできる。   The planar shape of the mask 106 includes the planar shape (pattern) of the bank 103 surrounding the target pixel electrode 102 for landing the ink in the opening, and is not a target adjacent pixel region, that is, a pixel. In general, the region in the vicinity of the pixel electrode adjacent to the electrode 102 must have a shape that is not exposed (on the upper surface). However, when the pattern of the bank 103 having the oval shape shown in FIG. 1A or the like is used, the two adjacent pixel regions (center positions thereof) are closer to the pattern than the minor axis direction of the pattern. Since those adjacent to each other in the major axis direction are considerably separated from each other, the landing accuracy in the major axis direction of the pattern is not so important as compared to the minor axis direction. In this case, the mask 106 may have a shape that hides (not exposes) only the pixel region adjacent in the minor axis direction, for example, a stripe shape.

インク104の材料は、正孔輸送層材料として、PEDOT/PSS(ポリエチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルフォン酸)や、ポリアニリンの水分散液などが使用され、また発光層材料として、ポリ−パラ−フェニレンビニレン、ポリフルオレン、ポリビニルカルバゾール、ポリアリーレン、ポリスピロ、およびそれらの誘導体を芳香族系溶媒に溶解したものが使用される。   As the material of the ink 104, PEDOT / PSS (polyethylenedioxythiophene / polystyrene sulfonic acid), an aqueous dispersion of polyaniline or the like is used as a hole transport layer material, and poly-para-phenylene vinylene is used as a light emitting layer material. Polyfluorene, polyvinylcarbazole, polyarylene, polyspiro, and their derivatives dissolved in an aromatic solvent are used.

ここで、短軸方向に隣接する隣接画素領域が露出しないようなマスク106の形状につき説明する。なお、長軸方向に隣接する場合も同様であるため、その説明を省略する。図7は、バンク間の間隔とマスク開口部の幅との関係を示す模式図である。図7に示す短軸方向のマスク106開口部の幅Gmは、短軸方向のバンク103の間隔Gb、すなわち画素電極102を挟むバンク103の短軸方向における最大の間隔Gbと等しいかそれより広い、即ちGb≦Gmの関係に設定されることが好適であり、またバンク103の頂部の幅をWとするとき、Gm≦(Gb+2W)の関係に設定されることが好適である。そうすれば、マスク106の開口部内に隣接画素領域におけるバンクの開口部が露出することが無いため、隣接画素領域にインクが流出するのを抑制することができる。また、この構成によれば、マスク106の開口部周縁がバンク103の頂部より内側(画素電極側)に位置することがないため、マスク106やバンク103に接触するインク104の一部が画素電極102の一部にかかりやすくなる。よって、通常の場合にはインク104の全てが画素電極102上に引き込まれるため好適である。さらに、Gm≒(Gb+W)とすれば、マスク106の開口部周縁の位置がバンク103の頂部の中央近傍から幅方向にずれたとしても、当該ずれを示す距離がW/2を超えない限り、マスク106の開口部内に隣接画素領域におけるバンクの開口部(の画素電極)が露出することが無く、かつマスク106の開口部周縁がバンク103の頂部より内側(画素電極側)に位置することがないので、さらに好適である。   Here, the shape of the mask 106 that does not expose adjacent pixel regions adjacent in the minor axis direction will be described. In addition, since it is the same also when adjacent to a long-axis direction, the description is abbreviate | omitted. FIG. 7 is a schematic diagram showing the relationship between the interval between banks and the width of the mask opening. The width Gm of the opening of the mask 106 in the short axis direction shown in FIG. 7 is equal to or wider than the gap Gb between the banks 103 in the short axis direction, that is, the maximum gap Gb in the short axis direction of the banks 103 sandwiching the pixel electrode 102. That is, it is preferable to set the relationship of Gb ≦ Gm, and when the width of the top of the bank 103 is W, it is preferable to set the relationship of Gm ≦ (Gb + 2W). By doing so, the bank opening in the adjacent pixel region is not exposed in the opening of the mask 106, so that the ink can be prevented from flowing into the adjacent pixel region. In addition, according to this configuration, since the peripheral edge of the opening of the mask 106 is not positioned on the inner side (pixel electrode side) than the top of the bank 103, a part of the ink 104 that contacts the mask 106 or the bank 103 is part of the pixel electrode. It becomes easy to start part of 102. Therefore, in a normal case, all of the ink 104 is drawn onto the pixel electrode 102, which is preferable. Further, if Gm≈ (Gb + W), even if the position of the periphery of the opening of the mask 106 is shifted in the width direction from the vicinity of the center of the top of the bank 103, as long as the distance indicating the shift does not exceed W / 2, The opening (pixel electrode) of the bank in the adjacent pixel region is not exposed in the opening of the mask 106, and the periphery of the opening of the mask 106 is located inside (on the pixel electrode side) from the top of the bank 103. Since there is no, it is more suitable.

なお、上記特許文献3に示される従来例によれば、パターニングプロセスにマスクが使用されるが、この従来の構成では、基板とマスクとの間にギャップが設けられるため隣接画素領域にインクが流出する可能性があり、また、マスクの開口部幅がバンク幅より狭いため液状物質(インク)がバンクに接触せず液状物質が画素電極に引き込まれない場合が生じるため好ましくない。   According to the conventional example shown in Patent Document 3, a mask is used for the patterning process. However, in this conventional configuration, since a gap is provided between the substrate and the mask, ink flows out to the adjacent pixel region. Moreover, since the opening width of the mask is narrower than the bank width, the liquid material (ink) does not contact the bank and the liquid material may not be drawn into the pixel electrode.

次に、バンク103の頂部近傍の形状について説明する。バンク103の頂部近傍の形状は、マスク106の裏面(下面)とバンク103の頂部近傍とを密着させるという観点から、平坦なものとする必要がある。より詳しくはバンク103の最頂部からの高さの差が0.5μm以内である領域の最大幅が2μm以上であることが好適である。図8は、このようなバンク頂部近傍の模式的な拡大図である。図8に示す形状を有するバンク103は、マスク106とよく密着するため、隣接画素領域にインクが流出するのを抑制することができる。   Next, the shape near the top of the bank 103 will be described. The shape near the top of the bank 103 needs to be flat from the viewpoint of bringing the back surface (lower surface) of the mask 106 into close contact with the vicinity of the top of the bank 103. More specifically, it is preferable that the maximum width of the region where the height difference from the top of the bank 103 is within 0.5 μm is 2 μm or more. FIG. 8 is a schematic enlarged view of the vicinity of the top of such a bank. The bank 103 having the shape shown in FIG. 8 is in close contact with the mask 106, so that ink can be prevented from flowing into the adjacent pixel region.

次に、本発明の一実施形態に係る有機EL表示装置について、図9を参照して説明する。図9は、本有機EL表示装置の構造を模式的に示す断面図である。図に示されるように、この有機EL表示装置はボトムエミッション型であり、ガラス基板501と、画素電極502と、バンク503と、正孔輸送層504と、発光層505と、上部電極(陰極)506と、封止ガラス507とを備える。このガラス基板501上には、ITOからなる画素電極502とその周囲に隔壁として機能するバンク503とが形成されており、バンク503により囲まれた開口部内の画素電極502上には、正孔輸送層504、発光層505、および上部電極(陰極)506が順に積層されており、これらは封止ガラス507により封止されている。このような構造を有する有機EL表示装置の作製方法について説明する。   Next, an organic EL display device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing the structure of the organic EL display device. As shown in the figure, this organic EL display device is a bottom emission type, and includes a glass substrate 501, a pixel electrode 502, a bank 503, a hole transport layer 504, a light emitting layer 505, and an upper electrode (cathode). 506 and sealing glass 507 are provided. On the glass substrate 501, a pixel electrode 502 made of ITO and a bank 503 functioning as a partition wall are formed around the pixel electrode 502. Hole transport is performed on the pixel electrode 502 in the opening surrounded by the bank 503. A layer 504, a light emitting layer 505, and an upper electrode (cathode) 506 are sequentially stacked, and these are sealed with a sealing glass 507. A method for manufacturing an organic EL display device having such a structure will be described.

まず、上述したインクジェット方式によって正孔輸送層となるべきインク(以下「正孔輸送層インク」という)をガラス基板501上のバンク503の開口部内に塗布した後、乾燥処理を行う。このことにより、正孔輸送層504が形成される。なお、正孔輸送層インクは、PEDOT/PSSの水分散液とし、目標とする乾燥後の膜厚に応じて固形分濃度が最適化されているものとする。この乾燥後の膜厚は20〜150nmであり、より好適には50〜100nmである。ここでは、乾燥後の膜厚は80nmであるものとする。また、使用されるインクジェットヘッドの性能に合わせるため、正孔輸送層インクにアルコール類を添加するなどの手法により、粘度や表面張力を調整してもよい。   First, an ink to be a hole transport layer (hereinafter referred to as “hole transport layer ink”) is applied in the opening of the bank 503 on the glass substrate 501 by the above-described inkjet method, and then dried. Thereby, the hole transport layer 504 is formed. The hole transport layer ink is an aqueous dispersion of PEDOT / PSS, and the solid content concentration is optimized according to the target film thickness after drying. The film thickness after drying is 20 to 150 nm, and more preferably 50 to 100 nm. Here, it is assumed that the film thickness after drying is 80 nm. In order to match the performance of the inkjet head used, the viscosity and surface tension may be adjusted by a technique such as adding alcohols to the hole transport layer ink.

続いて、上述したインクジェット方式によって発光層となるべきインク(以下「発光層インク」という)を上記バンク503の開口部内に塗布した後、乾燥処理を行う。このことにより、発光層505が形成される。なお、発光層インクは、ポリフルオレン系高分子を芳香族系溶媒に溶解したものを使用し、上記正孔輸送層インクと同様に、目標とする乾燥後の膜厚に応じて固形分濃度が最適化されているものとする。この乾燥後の膜厚は30〜150nmであり、より好適には50〜100nmである。ここでは、乾燥後の膜厚は80nmであるものとする。また、本表示装置においてRGB各色の画素を形成する場合には、マスクの位置およびインク材料が適宜変更された上記工程が3回行われることになる。   Subsequently, an ink to be a light emitting layer (hereinafter referred to as “light emitting layer ink”) is applied in the opening of the bank 503 by the above-described ink jet method, and then dried. As a result, the light emitting layer 505 is formed. The light emitting layer ink uses a polyfluorene polymer dissolved in an aromatic solvent, and the solid content concentration depends on the target film thickness after drying, similar to the hole transport layer ink. Assume that it is optimized. The film thickness after drying is 30 to 150 nm, and more preferably 50 to 100 nm. Here, it is assumed that the film thickness after drying is 80 nm. Further, when forming pixels of each color of RGB in this display device, the above process in which the position of the mask and the ink material are appropriately changed is performed three times.

次に、公知の手法により上部電極506の形成するための処理を行う。なお、この上部電極506は、低仕事関数金属であるCaとキャップ電極としてのAlとの積層構造とし、Caの膜厚は10nmであり、Alの膜厚は200nmであるものとする。   Next, a process for forming the upper electrode 506 is performed by a known method. The upper electrode 506 has a laminated structure of Ca as a low work function metal and Al as a cap electrode, and the film thickness of Ca is 10 nm and the film thickness of Al is 200 nm.

最後に、シール樹脂を使用し、キャップガラスである封止ガラス507による封止を行う。以上の工程により、ボトムエミッション型の本有機EL表示装置が作製される。   Finally, sealing resin is used and sealing is performed with a sealing glass 507 that is a cap glass. Through this process, the bottom emission type organic EL display device is manufactured.

以上のように作成された有機EL表示装置は、高精細であっても隣接する画素領域へ望まれないインクが着弾していることないため、混色、色ずれ、発光効率のバラつきなどが抑制される。   In the organic EL display device produced as described above, even if it is high definition, unwanted ink does not land on the adjacent pixel area, so color mixing, color shift, variation in luminous efficiency, and the like are suppressed. The

本発明の一実施形態におけるインクが着弾する前の基板および当該インクの状態を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a substrate before ink is landed and the state of the ink in one embodiment of the present invention. 本実施形態においてインクが着弾した直後の基板および当該インクの状態を示す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a substrate immediately after ink landing in the present embodiment and a state of the ink. 本実施形態においてインクが全て画素電極上に引き込まれたときの基板の状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state of a board | substrate when all the ink is drawn in on the pixel electrode in this embodiment. 本実施形態におけるマスクが使用されない場合における、インクが着弾する前の基板および当該インクの状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state of the board | substrate before ink landing, and the said ink in case the mask in this embodiment is not used. 本実施形態におけるマスクが使用されない場合における、インクが着弾した直後の基板および当該インクの状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the board | substrate immediately after ink landing, and the state of the said ink in case the mask in this embodiment is not used. 本実施形態におけるマスクが使用されない場合における、インクが全て画素電極上に引き込まれたときの基板の状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state of a board | substrate when all the ink is drawn in on the pixel electrode in case the mask in this embodiment is not used. 本実施形態におけるバンク間の間隔とマスク開口部の幅との関係を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the relationship between the space | interval between banks in this embodiment, and the width | variety of a mask opening part. 本実施形態におけるバンク頂部近傍の模式的な拡大図である。It is a typical enlarged view of the bank top part vicinity in this embodiment. 本実施形態に係る有機EL表示装置の構造を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the structure of the organic electroluminescent display apparatus which concerns on this embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

101…基板
102…画素電極
103…バンク
104…インク
105…インクジェットノズル
106…マスク
501…ガラス基板
502…画素電極
503…バンク
504…正孔輸送層
505…発光層
506…上部電極(陰極)
507…封止ガラス
DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 ... Substrate 102 ... Pixel electrode 103 ... Bank 104 ... Ink 105 ... Inkjet nozzle 106 ... Mask 501 ... Glass substrate 502 ... Pixel electrode 503 ... Bank 504 ... Hole transport layer 505 ... Light emitting layer 506 ... Upper electrode (cathode)
507 ... Sealing glass

Claims (14)

インクジェット法により吐出された所定の液状物質によって所定のパターニングを施す基板の製造方法であって、
前記基板上に形成された隔壁として機能する複数のバンクのうちの所定のバンクにより囲まれた基板の所定領域を露出させるように開口された開口部を有するマスクの当該開口部周縁近傍が前記所定のバンクに密着するように前記マスクを配置し、前記開口部へ前記液状物質を吐出することを特徴とする、基板の製造方法。
A method of manufacturing a substrate that performs predetermined patterning with a predetermined liquid material ejected by an inkjet method,
The vicinity of the periphery of the opening of the mask having an opening opened so as to expose a predetermined region of the substrate surrounded by the predetermined bank among the plurality of banks functioning as the partition walls formed on the substrate is the predetermined opening. A method of manufacturing a substrate, comprising: arranging the mask so as to be in close contact with a bank of the substrate, and discharging the liquid material into the opening.
前記バンクの表面は、水に対する接触角が60度以上であることを特徴とする、請求項1に記載の基板の製造方法。   The substrate manufacturing method according to claim 1, wherein a surface of the bank has a contact angle with water of 60 degrees or more. 前記マスクの表面は、水に対する接触角が60度以上であることを特徴とする、請求項1に記載の基板の製造方法。   The substrate manufacturing method according to claim 1, wherein the surface of the mask has a contact angle with water of 60 degrees or more. 前記基板の所定領域の表面は、水に対する接触角が20度以下であることを特徴とする、請求項1に記載の基板の製造方法。   The substrate manufacturing method according to claim 1, wherein the surface of the predetermined region of the substrate has a contact angle with water of 20 degrees or less. 前記開口部の所定方向の幅Gmは、前記所定領域を挟む前記バンクの前記所定方向の最大間隔をGbとし、前記バンクの頂部近傍の前記所定方向の幅をWとするとき、
Gb≦Gm≦(Gb+2W)
を満たすことを特徴とする、請求項1に記載の基板の製造方法。
When the width Gm in the predetermined direction of the opening is Gb, the maximum interval in the predetermined direction of the bank sandwiching the predetermined region is Gb, and the width in the predetermined direction near the top of the bank is W,
Gb ≦ Gm ≦ (Gb + 2W)
The method for manufacturing a substrate according to claim 1, wherein:
前記バンクの頂部近傍は、当該バンクの最頂部からの高さの差が0.5μm以内である領域の最大幅が2μm以上である形状を有することを特徴とする、請求項1に記載の基板の製造方法。   2. The substrate according to claim 1, wherein the vicinity of the top of the bank has a shape in which a maximum width of a region in which a height difference from the top of the bank is within 0.5 μm is 2 μm or more. Manufacturing method. 請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載の基板の製造方法を含むことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。   The manufacturing method of the organic electroluminescent display apparatus characterized by including the manufacturing method of the board | substrate of any one of Claim 1- Claim 6. インクジェット法により吐出された所定の液状物質によって所定のパターニングが施される基板であって、
隔壁として機能する複数のバンクと、
前記複数のバンクのうちの所定のバンクにより囲まれた所定領域とを備え、
前記所定のバンクは、前記所定領域を露出させるように開口された開口部を有するマスクの当該開口部周縁近傍が密着するように配置されるとき、当該マスクの開口部に吐出される前記液状物質に対する隔壁として機能することを特徴とする基板。
A substrate on which a predetermined patterning is performed by a predetermined liquid material ejected by an inkjet method,
A plurality of banks functioning as partition walls;
A predetermined region surrounded by a predetermined bank of the plurality of banks,
The liquid material discharged to the opening of the mask when the predetermined bank is disposed so that the vicinity of the periphery of the opening of the mask having the opening opened to expose the predetermined region is in close contact with the predetermined bank. A substrate characterized by functioning as a partition wall.
前記バンクの表面は、水に対する接触角が60度以上であることを特徴とする、請求項8に記載の基板。   The substrate according to claim 8, wherein a surface of the bank has a contact angle with water of 60 degrees or more. 前記マスクの表面は、水に対する接触角が60度以上であることを特徴とする、請求項8に記載の基板。   The substrate according to claim 8, wherein the surface of the mask has a contact angle with water of 60 degrees or more. 前記基板の所定領域の表面は、水に対する接触角が20度以下であることを特徴とする、請求項8に記載の基板。   The substrate according to claim 8, wherein the surface of the predetermined region of the substrate has a contact angle with water of 20 degrees or less. 前記開口部の所定方向の幅Gmは、前記所定領域を挟む前記バンクの前記所定方向の最大間隔をGbとし、前記バンクの頂部近傍の前記所定方向の幅をWとするとき、
Gb≦Gm≦(Gb+2W)
を満たすことを特徴とする、請求項8に記載の基板。
When the width Gm in the predetermined direction of the opening is Gb, the maximum interval in the predetermined direction of the bank sandwiching the predetermined region is Gb, and the width in the predetermined direction near the top of the bank is W,
Gb ≦ Gm ≦ (Gb + 2W)
The substrate according to claim 8, wherein:
前記バンクの頂部近傍は、当該バンクの最頂部からの高さの差が0.5μm以内である領域の最大幅が2μm以上である形状を有することを特徴とする、請求項8に記載の基板。   9. The substrate according to claim 8, wherein the vicinity of the top of the bank has a shape in which a maximum width of a region in which a height difference from the top of the bank is within 0.5 μm is 2 μm or more. . 請求項8から請求項13までのいずれか1項に記載の基板を含むことを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス表示装置。   An organic electroluminescence display device comprising the substrate according to any one of claims 8 to 13.
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