JP2005071123A - Touch panel and electronic equipment using the same - Google Patents

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JP2005071123A JP2003300884A JP2003300884A JP2005071123A JP 2005071123 A JP2005071123 A JP 2005071123A JP 2003300884 A JP2003300884 A JP 2003300884A JP 2003300884 A JP2003300884 A JP 2003300884A JP 2005071123 A JP2005071123 A JP 2005071123A
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Akira Nakanishi
朗 中西
Tatsuyuki Fujii
樹之 藤井
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a touch panel mounted on the display face side of a liquid crystal display or the like and having superior surface smoothness and environment resistance. <P>SOLUTION: A configuration is made by including insulating layers 27 for correcting a difference in level to uniform film thickness on a frame-like outer periphery section sticking and fixing a first transparent substrate 21 to a second transparent substrate 31, in a facing state to eliminate difference in levels. An adhesive 29 or the like is disposed above the insulating layers to make a portion between the substrates 21, 31 stick. Thus, the stuck and fixed state is stabilized, and adhesive strength is enhanced to create the touch panel applicable to the on-vehicle touch panel having the superior surface smoothness and environment resistance. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、液晶表示装置等の表示面側に装着され、表示内容と対応してペンまたは指による押圧操作で座標位置入力ができるタッチパネルおよびこれを用いた電子機器に関するものである。   The present invention relates to a touch panel that is mounted on a display surface side of a liquid crystal display device or the like and can input a coordinate position by a pressing operation with a pen or a finger corresponding to display contents, and an electronic device using the touch panel.

近年、携帯機器などを含む各種電子機器は、表示内容に対応してペンまたは指での押圧操作で座標位置入力ができるタッチパネルを使用する形態のものが普及している。   2. Description of the Related Art In recent years, various electronic devices including portable devices have been widely used that use a touch panel that can input a coordinate position by a pressing operation with a pen or a finger corresponding to display contents.

このタッチパネルとしては、いくつかの方式のものがあるが、最も多く使用されている抵抗膜アナログ方式のタッチパネルについて、以下に図面を用いて説明する。   There are several types of touch panels, but the most commonly used resistive film analog type touch panel will be described below with reference to the drawings.

なお、各図面においては構成が理解し易いように厚み方向の寸法を拡大して示している。   In each drawing, the dimension in the thickness direction is shown enlarged so that the configuration can be easily understood.

図13は従来のタッチパネルの上面図、図14は同分解斜視図、図15は同図13のA−A線における断面図である。   13 is a top view of a conventional touch panel, FIG. 14 is an exploded perspective view thereof, and FIG. 15 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.

同図において、1は、光透過性の第一透明基板であり、この第一透明基板1の上面には、スパッタリング等によって酸化インジウム・スズ(以下ITOと言う。)等からなる第一透明導電膜2が全面に形成されている。   In the figure, reference numeral 1 denotes a light transmissive first transparent substrate. On the upper surface of the first transparent substrate 1, a first transparent conductive material made of indium tin oxide (hereinafter referred to as ITO) or the like is formed by sputtering or the like. A film 2 is formed on the entire surface.

そして、図13中に点線で示す第一透明基板1の中央領域が、矩形状に構成される当該タッチパネルの操作領域であり、前記第一透明導電膜2上の当該領域位置には、絶縁性のエポキシ樹脂等による微小寸法のドットスペーサ5(図15参照)が所定ピッチで設けられている。   And the center area | region of the 1st transparent substrate 1 shown with a dotted line in FIG. 13 is an operation area | region of the said touchscreen comprised in rectangular shape, and the said area position on said 1st transparent conductive film 2 has insulating property. The dot spacers 5 (see FIG. 15) with minute dimensions made of epoxy resin or the like are provided at a predetermined pitch.

なお、前記第一透明基板1としては、ガラス板、シート状に加工されたポリカーボネート樹脂やアクリル樹脂等、または二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム等の材質のものが用いられる。   In addition, as said 1st transparent substrate 1, the thing of materials, such as a glass plate, the polycarbonate resin processed into a sheet form, an acrylic resin, or a biaxially-stretched polyethylene terephthalate film, a polycarbonate film, is used.

そして、3は、第一透明基板1と対向配置された光透過性の第二透明基板であり、その下面にはスパッタリング等によりITO等からなる第二透明導電膜4が全面に形成されており、前記ドットスペーサ5が設けられたタッチパネルの操作領域内を含み、第一透明導電膜2と第二透明導電膜4とは、所定の間隔を維持した対向状態に配されている。   Reference numeral 3 denotes a light transmissive second transparent substrate disposed opposite to the first transparent substrate 1, and a second transparent conductive film 4 made of ITO or the like is formed on the entire lower surface thereof by sputtering or the like. The first transparent conductive film 2 and the second transparent conductive film 4 are arranged in an opposing state while maintaining a predetermined interval, including within the operation area of the touch panel provided with the dot spacers 5.

なお、前述のように、第一透明導電膜2と第二透明導電膜4は、いずれも各基板1と3の全面に構成された状態のもの、つまり不要部分がエッチングされていないエッチングレスのものを用いている。   As described above, the first transparent conductive film 2 and the second transparent conductive film 4 are both formed on the entire surfaces of the substrates 1 and 3, that is, etchingless in which unnecessary portions are not etched. Something is used.

そして、この第一透明基板1と第二透明基板3とは、前記操作領域外方を囲うようにして設けられた枠状の外周部で接着されて前記対向状態が維持されている。   And this 1st transparent substrate 1 and the 2nd transparent substrate 3 are adhere | attached by the frame-shaped outer peripheral part provided so that the said operation area | region outer side might be surrounded, and the said opposing state is maintained.

なお、操作される側となる第二透明基板3の上面には、ペンまたは指での操作時において発生しやすいキズ等などの発生を保護するため、アクリル系樹脂からなる鉛筆硬度3Hのハードコート層6が設けられている。   In addition, a hard coat with a pencil hardness of 3H made of an acrylic resin is applied to the upper surface of the second transparent substrate 3 on the operated side in order to protect the occurrence of scratches or the like that are likely to occur during operation with a pen or a finger. Layer 6 is provided.

また、7は、第一透明導電膜2および第二透明導電膜4のそれぞれと電気的に接続される外部機器接続用のFPCである。   Reference numeral 7 denotes an FPC for external device connection that is electrically connected to each of the first transparent conductive film 2 and the second transparent conductive film 4.

ここで、前記第一および第二透明基板1および3間を接着している外周部の構成について説明するが、以下、図14の図示状態に合わせ、FPC7が設置された側を前方側として説明する。   Here, the configuration of the outer peripheral portion bonding the first and second transparent substrates 1 and 3 will be described. Hereinafter, the side where the FPC 7 is installed will be described as the front side in accordance with the illustrated state of FIG. To do.

そして、図14および図15に示すように、第一透明基板1は、全面に形成された第一透明導電膜2上の操作領域周囲の外方部分において、その前辺端部と左右の側辺端部位置に、絶縁性材料からなるアンダーコートレジスト11がコの字状で形成されている。   As shown in FIGS. 14 and 15, the first transparent substrate 1 has the front edge and the left and right sides in the outer part around the operation region on the first transparent conductive film 2 formed on the entire surface. An undercoat resist 11 made of an insulating material is formed in a U shape at the side edge position.

このアンダーコートレジスト11は、通常、エポキシ系樹脂やアクリル系UV樹脂等を用いて、スクリーン印刷で形成されている。   The undercoat resist 11 is usually formed by screen printing using an epoxy resin, an acrylic UV resin, or the like.

なお、このアンダーコートレジスト11は、絶縁性確保のために二回の重ね印刷で構成されることも多い。   Note that the undercoat resist 11 is often constituted by two times of repeated printing in order to ensure insulation.

そして、第一透明導電膜2上には、直線状の電極12が、アンダーコートレジスト11のコの字内の前方位置、および第一透明基板1の後辺端部位置に、各々形成されている。   On the first transparent conductive film 2, linear electrodes 12 are respectively formed at the front position in the U-shape of the undercoat resist 11 and the rear edge position of the first transparent substrate 1. Yes.

この一対の電極12どうしは、互いに平行関係で、各々、第一透明導電膜2上に直接、電気的接続状態で配されている。   The pair of electrodes 12 are arranged in an electrically connected state directly on the first transparent conductive film 2 in parallel with each other.

そして、前記一対の電極12各々と繋がる配線パターン12Aは、第一透明基板1上に全面に形成された第一透明導電膜2との不用意な電気的接触を防止するために、前記アンダーコートレジスト11上を引き回され、その端部は、第一透明基板1の前辺中央位置に集められている。   In addition, the wiring pattern 12A connected to each of the pair of electrodes 12 has the undercoat to prevent inadvertent electrical contact with the first transparent conductive film 2 formed on the entire surface of the first transparent substrate 1. The resist 11 is drawn around, and its end is collected at the center position of the front side of the first transparent substrate 1.

また、当該基板1のアンダーコートレジスト11上には、第二透明基板3の第二透明導電膜4用の配線パターン13Aも引き回されており、その端部は、同様に第一透明基板1の前辺中央位置に集められている。   In addition, a wiring pattern 13A for the second transparent conductive film 4 of the second transparent substrate 3 is also routed on the undercoat resist 11 of the substrate 1, and the end thereof is similarly formed on the first transparent substrate 1. Are gathered at the center of the front side.

一方、第二透明基板3の第二透明導電膜4上には、前記電極12と直交する位置関係となる左右の対辺の端部位置に、直線状の電極14が各々形成されている。   On the other hand, on the second transparent conductive film 4 of the second transparent substrate 3, linear electrodes 14 are respectively formed at the end positions of the left and right opposite sides that are in a positional relationship orthogonal to the electrodes 12.

この電極14どうしも、互いに平行関係で、各々、第二透明導電膜4上に直接、電気的接続状態で配されている。   The electrodes 14 are arranged in an electrically connected state directly on the second transparent conductive film 4 in parallel with each other.

そして、前記電極14の各々には、前記配線パターン13A上に配された電気的接続導体15の上端が接続されており、この電気的接続導体15を介して、前記各電極14は基板1上の配線パターン13Aに電気的に接続されている。   Each of the electrodes 14 is connected to an upper end of an electrical connection conductor 15 disposed on the wiring pattern 13A, and each electrode 14 is connected to the substrate 1 via the electrical connection conductor 15. The wiring pattern 13A is electrically connected.

そして、前記のように各層などが形成された第一透明基板1において、電極12、配線パターン12Aや13Aの上面を、枠状にオーバーコートレジスト16で覆い、さらに、その上方に重ねて枠状に配した粘着剤17を第二透明基板3に接着させることにより、第一透明基板1と第二透明基板3とは対向状態で接着されて配されている。   And in the 1st transparent substrate 1 in which each layer etc. were formed as mentioned above, the upper surface of the electrode 12 and the wiring patterns 12A and 13A is covered with an overcoat resist 16 in a frame shape, and is further overlapped above the frame shape. The first transparent substrate 1 and the second transparent substrate 3 are disposed in an opposed state by adhering the adhesive 17 disposed on the second transparent substrate 3 to the second transparent substrate 3.

次に、前記のように構成された従来のタッチパネルの動作について説明する。   Next, the operation of the conventional touch panel configured as described above will be described.

まず、第二透明基板3上方から指またはペンで所定位置を押圧操作することによって、第二透明基板3は操作箇所を中心として部分的に下方に撓み、当該操作箇所に応じた第一透明導電膜2と第二透明導電膜4の部分が接触する。   First, by pressing a predetermined position from above the second transparent substrate 3 with a finger or a pen, the second transparent substrate 3 is partially bent downward about the operation location, and the first transparent conductive material corresponding to the operation location is obtained. The film 2 and the second transparent conductive film 4 are in contact with each other.

このとき、上記操作箇所以外は、ドットスペーサ5で規制され、非接触の状態が維持されている。   At this time, portions other than the above-described operation locations are restricted by the dot spacers 5 and maintained in a non-contact state.

そして、この状態で、第一透明導電膜2および第二透明導電膜4の電極12および電極14に所定電圧を交互に印加し、その接触点における電圧比率をFPC7を介して導出し、それを元に入力操作位置を外部回路で検出するものであった。   In this state, a predetermined voltage is alternately applied to the electrodes 12 and 14 of the first transparent conductive film 2 and the second transparent conductive film 4, and a voltage ratio at the contact point is derived through the FPC 7, Originally, the input operation position was detected by an external circuit.

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開平4−284525号公報
As prior art document information related to the invention of this application, for example, Patent Document 1 is known.
JP-A-4-284525

しかしながら、上記従来のタッチパネルにおいて、絶縁性確保のために第一透明基板1側にアンダーコートレジスト11を重ね印刷して配することも多く、そのアンダーコートレジスト11の膜厚は、約30〜50μm程度、大きい場合は80μmに達するため、その上方にオーバーコートレジスト16や粘着剤17などを重ねて形成しても、アンダーコートレジスト11の存在する部分と存在しない部分とで高さ位置が不均一になり易く、その影響が吸収できる加熱加圧条件で基板1と3とを接着しなければならない。   However, in the conventional touch panel, in order to ensure insulation, the undercoat resist 11 is often overprinted on the first transparent substrate 1 side, and the thickness of the undercoat resist 11 is about 30 to 50 μm. If the overcoat resist 16 or the adhesive 17 is overlaid, the height position is uneven between the portion where the undercoat resist 11 is present and the portion where it is not present. The substrates 1 and 3 must be bonded under heating and pressing conditions that can easily absorb the influence.

つまり、その加熱加圧状態の不備があると、例えば図16に示すように、前記段差部分の影響で粘着剤17による接着力が充分に発現できない幅Xの範囲が発生し、広幅で粘着剤17を構成しているにも拘わらず、第二透明基板3との接着状態が部分的になって、その接着力が低くなることに起因し第二透明基板3の表面平滑性が失われて見映え上または品格上好ましくなくなったりする。   That is, if there is a defect in the heating and pressing state, for example, as shown in FIG. 16, a range of the width X where the adhesive force by the adhesive 17 cannot be sufficiently developed due to the effect of the stepped portion occurs, and the adhesive is wide and wide. In spite of constituting 17, the surface smoothness of the second transparent substrate 3 is lost due to a partial adhesion state with the second transparent substrate 3 and a decrease in the adhesion force. It may be unfavorable in terms of appearance or dignity.

この現象を防止するため、基板1と3間の貼り合わせ作業時の加熱加圧条件を、比較的高い温度や圧力で、かつ長時間かけて加熱加圧しなければならず、作業工数の低減などをすることが難しかった。   In order to prevent this phenomenon, the heating and pressing conditions during the bonding operation between the substrates 1 and 3 must be heated and pressed at a relatively high temperature and pressure for a long time, thereby reducing the number of work steps, etc. It was difficult to do.

それに加えて、タッチパネルは、近年、ナビゲーションシステムなどの車載用途でも使用されるようになっており、特に車載用途においては厳しい耐環境特性対応が要望される一方、機器の小型化などに伴って、外形は小さいが操作領域を広く構成したもの、すなわち基板間の接着部分となる外周部の幅寸法を狭くした狭額縁化対応が要望されている。   In addition, touch panels have recently been used in in-vehicle applications such as navigation systems, and in particular, in vehicles, demands for strict environmental resistance characteristics are required. There is a demand for a narrow frame with a small outer shape but a wide operation area, that is, a narrow width of the outer peripheral portion that serves as a bonding portion between the substrates.

本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、従来のものより一層安定的に外周部の接着部で基板間が接着固定でき、外周部の幅を狭く構成しても表面平滑性や耐環境性などに優れるタッチパネルおよびこれを用いた電子機器を提供することを目的とする。   The present invention solves such a conventional problem, and the substrate can be bonded and fixed at the outer peripheral portion more stably than the conventional one, and the surface smoothness can be achieved even if the outer peripheral portion is narrow. An object of the present invention is to provide a touch panel excellent in performance and environmental resistance and an electronic device using the same.

上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。   In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration.

本発明の請求項1に記載の発明は、上面に第一透明導電膜が形成された第一透明基板と、下面に第二透明導電膜が形成された第二透明基板と、前記各導電膜どうしを所定間隔を空けた対向状態にして前記各透明基板間を接着する枠状の外周部からなり、前記外周部に、段差補正用の絶縁層を含み、前記絶縁層で段差が補正された均一高さ位置に配した粘着剤層によって前記基板間が接着されたタッチパネルとしたものであり、段差補正用の絶縁層で高さ位置が均一化された部分に粘着剤を配して基板間を接着することにより、基板間が安定して強い接着状態に接着されたものにでき、外周部の狭額縁化対応が可能となると共に、厳しい環境条件においても表面平滑性や耐環境性に優れたタッチパネルを容易に実現でき、かつ粘着剤が均一高さ位置で配されているため、熱や圧力の伝導状態なども均一的に分散されやすくなり接着作業効率も向上できるという作用効果が得られる。   The invention according to claim 1 of the present invention includes a first transparent substrate having a first transparent conductive film formed on an upper surface, a second transparent substrate having a second transparent conductive film formed on a lower surface, and each of the conductive films. It consists of a frame-shaped outer periphery that adheres the transparent substrates in a state of being opposed to each other at a predetermined interval. The outer periphery includes an insulating layer for step correction, and the step is corrected by the insulating layer. It is a touch panel in which the substrates are bonded to each other by a pressure-sensitive adhesive layer arranged at a uniform height position, and a pressure-sensitive adhesive is disposed on the portion where the height position is uniformed by an insulating layer for level difference correction. Adhering to each other makes it possible to achieve a stable and strong adhesion between the substrates, making it possible to handle a narrow frame at the outer periphery, and excellent surface smoothness and environmental resistance even under severe environmental conditions. Touch panel can be easily realized and the adhesive has a uniform height Because it is arranged in location, effect that bonding work efficiency likely to be also uniformly dispersed such conduction state of the heat and pressure can be improved is obtained.

請求項2に記載の発明は、請求項1記載の発明において、外部機器接続用のフレキシブル配線基板(以下FPCという。)が、第一透明基板または第二透明基板のいずれか一方の一辺に接続され、前記FPCが設置されない基板には、前記FPCの外形を逃がすための切り欠きが設けられていると共に、その切り欠きのある辺およびその対辺に当該基板の透明導電膜の電極が設置されたものであり、第一透明基板と第二透明基板を貼り合わせた後に、FPCを容易に配設できると共に、FPCの接続条件設定や接続作業も容易で、作業性良くタッチパネルが構成できるという作用効果が得られる。   According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, a flexible wiring board (hereinafter referred to as FPC) for connecting an external device is connected to one side of either the first transparent substrate or the second transparent substrate. In addition, the substrate on which the FPC is not installed is provided with a cutout for releasing the outer shape of the FPC, and electrodes of the transparent conductive film of the substrate are installed on the side with the cutout and on the opposite side. After bonding the first transparent substrate and the second transparent substrate, the FPC can be easily arranged, the FPC connection condition setting and the connection work are easy, and the touch panel can be configured with good workability. Is obtained.

さらに、前記切り欠きのある辺とその対辺に、当該基板の透明導電膜の電極を設置すると、切り欠き部分に起因する当該基板の透明導電膜の直線性への影響も無くせて、直線性特性を維持することも容易にでき、特性的にも優れたものにできるという作用効果も得られる。   Furthermore, when the electrode of the transparent conductive film of the substrate is installed on the side with the notch and the opposite side thereof, the linearity characteristics can be eliminated without affecting the linearity of the transparent conductive film of the substrate due to the notched portion. Can also be easily maintained, and an effect of being excellent in characteristics can also be obtained.

請求項3に記載の発明は、請求項1記載の発明において、外部機器接続用のFPCが、第一透明基板または第二透明基板のいずれか一方の一辺に接続され、前記FPCが接続された一辺のみに、他方側基板の透明導電膜の電極に電気的に接続される電気的接続導体が設置してあるものであり、外周部が最も広幅で必要となるFPCが設置される辺のみに電気的接続導体を配置する構成であるため、大きい外形の電気的接続導体が配設でき、その接続状態も、より安定したものにできるという作用効果が得られる。   The invention according to claim 3 is the invention according to claim 1, wherein the FPC for connecting external devices is connected to one side of either the first transparent substrate or the second transparent substrate, and the FPC is connected. An electrical connection conductor that is electrically connected to the electrode of the transparent conductive film on the other side substrate is installed only on one side, and only on the side where the FPC that has the widest outer peripheral part and is required is installed. Since it is the structure which arrange | positions an electrical connection conductor, the electrical connection conductor of a big external shape can be arrange | positioned, and the effect that the connection state can be made more stable is acquired.

請求項4に記載の発明は、請求項1記載の発明において、外部機器接続用のFPCが、第一透明基板と第二透明基板とで挟み込まれて設置してあるものであり、作業性はやや劣るものの、ガラスのような基板材料のものでも当該構成であれば容易に構成でき、かつ透明導電膜への電極を設置する辺に制限を要しない利点があり、その結果、基板材料にこだわらず、パターン設計自由度が高くなるという作用効果が得られる。   The invention according to claim 4 is the invention according to claim 1, wherein the FPC for connecting an external device is sandwiched and installed between the first transparent substrate and the second transparent substrate. Although it is somewhat inferior, there is an advantage that even a substrate material such as glass can be easily configured as long as it is the configuration, and there is an advantage that there is no restriction on the side where the electrode to the transparent conductive film is installed. Therefore, the effect of increasing the degree of freedom in pattern design can be obtained.

請求項5に記載の発明は、請求項1記載の発明において、外部機器接続用のFPCが両面基板タイプで、第一透明基板と第二透明基板とで挟み込まれて設置してあると共に、前記FPCの両面に配された配線部各々に、前記各基板の透明導電膜の電極から導出された配線パターンがそれぞれ電気的接続されたものであり、第一透明基板と第二透明基板間に電気的接続導体を設ける必要がなくなると共に、配線パターン部分の省スペース化も可能となり、その結果、枠状の外周部幅をより狭くでき、操作領域の広いタッチパネルを実現できるという作用効果が得られる。   The invention according to claim 5 is the invention according to claim 1, wherein the FPC for connecting an external device is a double-sided board type, and is sandwiched and installed between the first transparent substrate and the second transparent substrate. A wiring pattern derived from the electrode of the transparent conductive film of each substrate is electrically connected to each of the wiring portions arranged on both sides of the FPC, and the electrical connection is made between the first transparent substrate and the second transparent substrate. There is no need to provide a special connection conductor, and the wiring pattern portion can be saved in space. As a result, the frame-like outer peripheral portion can be made narrower and a touch panel with a wide operation area can be realized.

請求項6に記載の発明は、請求項1記載の発明において、第二透明基板上に、偏光板または円偏光板が配設されたものであり、第二透明基板は外周部で接着力高く第一透明基板に接着されているため、偏光板または円偏光板に反りが発生しても、その反りの影響度合いが低減できるという作用効果が得られる。   The invention according to claim 6 is the invention according to claim 1, wherein a polarizing plate or a circularly polarizing plate is disposed on the second transparent substrate, and the second transparent substrate has a high adhesive force at the outer peripheral portion. Since it adhere | attaches on the 1st transparent substrate, even if curvature will generate | occur | produce in a polarizing plate or a circularly-polarizing plate, the effect that the influence degree of the curvature can be reduced is acquired.

請求項7に記載の発明は、請求項1記載のタッチパネルが表示装置の表示面側に配設され、このタッチパネルへの操作により得られる所定信号を制御回路部で判定して所定機能を動作させる電子機器としたものであり、当該タッチパネルは、表面平滑性や耐環境性に優れるものであるため、これを用いた電子機器としても、品格の良い、耐環境性に優れたものを実現できるという作用効果が得られる。   According to a seventh aspect of the present invention, the touch panel according to the first aspect is disposed on the display surface side of the display device, and a predetermined signal obtained by operating the touch panel is determined by the control circuit unit to operate a predetermined function. Because it is an electronic device and the touch panel is excellent in surface smoothness and environmental resistance, it can be realized that the electronic device using the touch panel has good quality and excellent environmental resistance. The effect is obtained.

以上のように本発明は、第一透明基板および第二透明基板を対向状態に接着固定する枠状の外周部に、膜厚段差補正用の絶縁層を含み、前記絶縁層で段差が補正された均一高さ位置に配した粘着剤層で基板間を接着させたタッチパネルであるため、その接着固定状態が安定化すると共に、接着力も向上され、その結果、外周部の幅を狭く構成しても表面平滑性や耐環境性に優れ、車載用途などの厳しい耐環境特性対応も可能となるものが得られるという有利な効果が得られる。   As described above, the present invention includes an insulating layer for correcting a film thickness difference in a frame-like outer peripheral portion that bonds and fixes the first transparent substrate and the second transparent substrate in an opposing state, and the step is corrected by the insulating layer. Because the touch panel is made by adhering the substrates with the adhesive layer placed at a uniform height position, the adhesive fixing state is stabilized and the adhesive force is also improved. As a result, the width of the outer peripheral part is narrowed. In addition, it is possible to obtain an advantageous effect that a material having excellent surface smoothness and environmental resistance and capable of complying with severe environmental resistance characteristics such as in-vehicle use can be obtained.

また、このタッチパネルを用いた電子機器としても、品格の良い、耐環境性に優れたものが実現できる。   Also, an electronic device using this touch panel can be realized with a good quality and excellent environmental resistance.

以下、本発明の実施の形態について、図1〜図12を用いて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.

(実施の形態1)
実施の形態1を用いて、本発明の請求項1記載の発明について説明する。
(Embodiment 1)
The first aspect of the present invention will be described using the first embodiment.

なお、以下に図面を用いて説明するが、図面としては構成が理解し易いように厚み方向の寸法を拡大して示している。   In addition, although it demonstrates using drawing below, as a drawing, the dimension of the thickness direction is expanded and shown so that a structure may be understood easily.

図1は本発明の第1の実施の形態によるタッチパネルの上面図、図2は同分解斜視図、図3は同図1のA−A線における断面図である。   FIG. 1 is a top view of a touch panel according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view thereof, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.

同図において、21はソーダガラスからなる外形矩形状の第一透明基板であり、この第一透明基板21の上面には、酸化インジウム・スズ(以下ITOと言う。)等からなる第一透明導電膜22が全面に形成されていると共に、その第一透明導電膜22上中央の操作領域(図1に示す点線内の領域)内の部分には、従来同様に絶縁性のエポキシ樹脂による微小寸法のドットスペーサ20が所定ピッチで設けられている。   In the figure, reference numeral 21 denotes a first transparent substrate having a rectangular outer shape made of soda glass. On the upper surface of the first transparent substrate 21, a first transparent conductive material made of indium tin oxide (hereinafter referred to as ITO) or the like. A film 22 is formed on the entire surface, and a portion within the operation region (region within a dotted line shown in FIG. 1) in the center on the first transparent conductive film 22 has a minute dimension by an insulating epoxy resin as in the prior art. Dot spacers 20 are provided at a predetermined pitch.

一方、31は、厚さ188μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる外形矩形状の第二透明基板であり、この第二透明基板31の下面にはITOからなる第二透明導電膜32が全面に形成され、この第二透明導電膜32が第一透明導電膜22と約20〜500μmの間隔を維持するように、第一透明基板21と第二透明基板31とは対向状態で後述する枠状の外周部で接着されている。   On the other hand, 31 is a second transparent substrate having a rectangular outer shape made of a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 188 μm, and a second transparent conductive film 32 made of ITO is formed on the entire lower surface of the second transparent substrate 31. The first transparent substrate 21 and the second transparent substrate 31 are formed in a frame shape, which will be described later, so that the second transparent conductive film 32 is maintained at a distance of about 20 to 500 μm from the first transparent conductive film 22. It is bonded at the outer periphery.

なお、操作される側となる第二透明基板31の上面側には、ペンまたは指での操作時において発生しやすいキズ等などを保護するために、アクリル系樹脂からなる鉛筆硬度3Hのハードコート層33が設けられている。   In addition, on the upper surface side of the second transparent substrate 31 to be operated, a hard coat with a pencil hardness of 3H made of acrylic resin is used to protect scratches and the like that are likely to occur during operation with a pen or a finger. A layer 33 is provided.

そして、40は、第一および第二透明導電膜22および32と電気的に接続されたフレキシブル配線基板(以下FPCという。)であり、第一透明基板21外周部の一辺における略中央位置に接着固定されている。   Reference numeral 40 denotes a flexible wiring board (hereinafter referred to as FPC) that is electrically connected to the first and second transparent conductive films 22 and 32, and is bonded to a substantially central position on one side of the outer peripheral portion of the first transparent substrate 21. It is fixed.

なお、以下、図2の図示状態に合わせ、FPC40が設置された側を前方側として説明する。   Hereinafter, the side on which the FPC 40 is installed will be described as the front side in accordance with the illustrated state of FIG.

そして、図1に示すように、第二透明基板31は、前記FPC40の設置幅分、第一透明基板21よりも小さい矩形状のもので構成されており、FPC40は、上面全面が上方に露出状態で第一透明基板21に装着されている。   As shown in FIG. 1, the second transparent substrate 31 is formed in a rectangular shape smaller than the first transparent substrate 21 by the installation width of the FPC 40, and the entire upper surface of the FPC 40 is exposed upward. It is attached to the first transparent substrate 21 in a state.

ここで、上記両基板21と31との間を接着している枠状の外周部の構成について説明する。   Here, the structure of the frame-shaped outer peripheral part which adhere | attaches between both the said board | substrates 21 and 31 is demonstrated.

まず、第一透明基板21側から説明すると、図2に示すように、第一透明導電膜22上において、前辺端部および左右の側辺端部位置に、エポキシ系樹脂からなるアンダーコートレジスト23が、上面視コの字状に形成されている。   First, from the first transparent substrate 21 side, as shown in FIG. 2, on the first transparent conductive film 22, an undercoat resist made of an epoxy-based resin is located at the front edge portion and the left and right edge portions. 23 is formed in a U-shape when viewed from above.

このアンダーコートレジスト23は、多層が重ねられて構成されていてもよい。   The undercoat resist 23 may be formed by stacking multiple layers.

そして、24は、第一透明導電膜22上に互いに平行関係に一対で配された直線状の電極で、その一方は、アンダーコートレジスト23のコの字内の前方位置に、他方は第一透明基板21の後辺端部位置に配されている。   Reference numeral 24 denotes a pair of linear electrodes arranged in parallel with each other on the first transparent conductive film 22, one of which is at the front position in the U-shape of the undercoat resist 23 and the other is the first electrode. It is arranged at the position of the rear edge of the transparent substrate 21.

そして、この一対の電極24各々から伸びている配線パターン24Aはアンダーコートレジスト23上を引き回されて、FPC40設置部となる第一透明基板21の前方中央位置に集められ、その端部は前辺端部に向けて導出されている。   The wiring pattern 24A extending from each of the pair of electrodes 24 is routed on the undercoat resist 23 and collected at the front center position of the first transparent substrate 21 serving as the FPC 40 installation portion, and its end portion is the front portion. It is derived toward the edge.

なお、前記電極24及び配線パターン24Aは、共に銀粉とポリエステル系樹脂からなっている。   The electrode 24 and the wiring pattern 24A are both made of silver powder and polyester resin.

また、アンダーコートレジスト23上の左右の側辺部分にも、各々配線パターン25Aが配されており、この各配線パターン25Aもアンダーコートレジスト23上を引き回されて、第一透明基板21の前方中央位置に集められ、その端部は前辺端部に向けて導出されている。   In addition, wiring patterns 25A are also arranged on the left and right side portions on the undercoat resist 23. These wiring patterns 25A are also routed on the undercoat resist 23 so as to be in front of the first transparent substrate 21. Collected at a central position, the end is led out toward the front edge.

この配線パターン25Aは、第二透明導電膜32用に配されたものであり、前記電極24及び配線パターン24Aと同様に、銀粉とポリエステル系樹脂からなっている。   This wiring pattern 25A is arranged for the second transparent conductive film 32, and is made of silver powder and polyester resin, like the electrode 24 and the wiring pattern 24A.

そして、左右の側辺位置に配された配線パターン25A上には、同じく銀粉とポリエステル系樹脂からなる電気的接続導体26が各々数ヶ所ずつ配されている。   On the wiring patterns 25A arranged on the left and right side positions, several electrical connection conductors 26 made of silver powder and polyester resin are arranged.

そして、27は、アンダーコートレジスト23が形成されていない分、他の配線パターン24Aなどよりも低い高さ位置で構成された前記電極24上を覆うようにして配された絶縁層で、段差補正を行い、その膜厚高さ位置を均一化させるために各々の電極24上に直線状で構成されている。   Reference numeral 27 denotes an insulating layer disposed so as to cover the electrode 24 formed at a lower position than the other wiring pattern 24A and the like because the undercoat resist 23 is not formed. In order to make the film thickness height position uniform, each electrode 24 is formed linearly.

そして、前記アンダーコートレジスト23および絶縁層27で構成される第一透明導電膜22上の枠状の外周部は、前後左右の辺が殆ど同一高さ位置で構成されたものとなる。   The frame-shaped outer peripheral portion on the first transparent conductive film 22 composed of the undercoat resist 23 and the insulating layer 27 is configured such that the front, rear, left and right sides are almost at the same height position.

なお、前記枠状の外周部の内部領域は、矩形状の操作領域となると共に、この領域内に、前述したドットスペーサ20が形成されている。   The inner area of the frame-shaped outer periphery is a rectangular operation area, and the dot spacer 20 described above is formed in this area.

以上のようにして構成された枠状の外周部上には、電気的接続導体26を配置してある箇所およびFPC40の設置部分を除いて、絶縁性の確保のため、エポキシ系樹脂からなるオーバーコートレジスト28が、また、さらにその上方に重ねてアクリル系の粘着剤29が各々枠状に形成されている。   On the frame-shaped outer peripheral portion configured as described above, an overcoat made of an epoxy resin is used to ensure insulation, except for the location where the electrical connection conductor 26 is disposed and the installation portion of the FPC 40. An acrylic adhesive 29 is formed in a frame shape, with the coat resist 28 being further stacked thereon.

このように絶縁層27を設け、段差補正して膜厚高さを均一化させた上に粘着剤29を配しているため、粘着剤29の高さ位置としても、電極24上の部分を含めて、均一高さ位置で配されることとなる。   In this way, the insulating layer 27 is provided, and the adhesive 29 is disposed after the step height is corrected and the film thickness is made uniform. Including, it will be arranged at a uniform height position.

一方、第二透明基板31の第二透明導電膜32上には、左右の側辺端部位置の各々に、銀粉とポリエステル系樹脂からなる直線状の電極30が互いに平行関係となるよう配されている。   On the other hand, on the second transparent conductive film 32 of the second transparent substrate 31, linear electrodes 30 made of silver powder and polyester resin are arranged in parallel with each other at the positions of the left and right side edges. ing.

そして、第一透明基板21外周部の最上層に形成された前記粘着剤29に第二透明導電膜32が接着され、電極30付きの第二透明基板31は、第一透明基板21と所定間隔を保った状態で接着固定されている。   And the 2nd transparent conductive film 32 is adhere | attached on the said adhesive 29 formed in the uppermost layer of the 1st transparent substrate 21 outer peripheral part, and the 2nd transparent substrate 31 with the electrode 30 is the 1st transparent substrate 21 and predetermined spacing. It is bonded and fixed in a state where

そして、前述したFPC40は、下面のみに配線部を有し、この配線部を、アンダーコートレジスト23上の前辺中央に集められた配線パターン24Aおよび25A端部の上方露出部分に、異方性導電フィルム等を介してヒートシールされて電気的かつ機械的に装着されている。   The FPC 40 described above has a wiring portion only on the lower surface, and this wiring portion is anisotropically formed on the upper exposed portions of the ends of the wiring patterns 24A and 25A collected at the center of the front side on the undercoat resist 23. It is heat-sealed through a conductive film or the like and is electrically and mechanically attached.

ここで、前記構成のタッチパネルの製造方法について、簡単に説明する。   Here, a method for manufacturing the touch panel having the above-described configuration will be briefly described.

まず、第一透明基板21の表面に、ITOからなる第一透明導電膜22をスパッタリングにより形成する。   First, the first transparent conductive film 22 made of ITO is formed on the surface of the first transparent substrate 21 by sputtering.

一方、第二透明基板31には、上面にアクリル系樹脂を主成分とする塗料をロールコータにより塗工してハードコート層33を形成し、また下面にスパッタリングにより第二透明導電膜32を形成する。   On the other hand, on the second transparent substrate 31, a hard coat layer 33 is formed on the upper surface by applying a paint mainly composed of an acrylic resin with a roll coater, and a second transparent conductive film 32 is formed on the lower surface by sputtering. To do.

そして、第一透明基板21の第一透明導電膜22上において、操作領域に対応する部分に、ドットスペーサ20をスクリーン印刷によって形成すると共に、その外周部分に、アンダーコートレジスト23や電極24、配線パターン24A、25A及び膜厚段差補正用の絶縁層27等を前述に説明した構成となるよう印刷形成する。   And on the 1st transparent conductive film 22 of the 1st transparent substrate 21, while forming the dot spacer 20 in the part corresponding to an operation area | region by screen printing, the undercoat resist 23, the electrode 24, wiring in the outer peripheral part The patterns 24A and 25A, the thickness difference correcting insulating layer 27, and the like are printed and formed so as to have the above-described configuration.

そして、段差補正用の絶縁層27が形成されて膜厚が均一化された外周部上に重ねて、オーバーコートレジスト28およびさらに上層に粘着剤29を印刷形成する。   Then, the pressure-sensitive adhesive 29 is printed on the overcoat resist 28 and further on the upper layer over the outer peripheral portion where the insulating layer 27 for level difference correction is formed and the film thickness is made uniform.

このとき、オーバーコートレジスト28および粘着剤29は、枠状の外周部の全周において必要な全幅で、高さ位置が揃った均一状態に容易に形成できる。   At this time, the overcoat resist 28 and the pressure-sensitive adhesive 29 can be easily formed in a uniform state in which the entire height of the frame-shaped outer peripheral portion is necessary and the height positions are uniform.

一方、第二透明基板31の第二透明導電膜32上には、電極30を左右の側辺端部位置に、各々印刷形成する。   On the other hand, on the second transparent conductive film 32 of the second transparent substrate 31, the electrodes 30 are printed and formed at the positions of the left and right side edges, respectively.

なお、これらの各層やパターンの印刷時に、大きいサイズのガラスやフィルムを用い、個別のタッチパネルが多数個平面的に配置された多丁取りの構成となされていてもよい。   In addition, at the time of printing each of these layers and patterns, a large-size glass or film may be used, and a multi-catch configuration in which a large number of individual touch panels are arranged in a plane may be used.

そして、その後、ガラスである第一透明基板21はスクライブ、切断などして、またポリエチレンテレフタレートフィルムである第二透明基板31は切断などして個別のタッチパネルサイズとする。   After that, the first transparent substrate 21 made of glass is scribed and cut, and the second transparent substrate 31 made of polyethylene terephthalate film is cut and made into individual touch panel sizes.

続いて、第一透明基板21と第二透明基板31とを、第一透明導電膜22と第二透明導電膜32とが対向状態となるように位置決めして貼り合わせる。   Subsequently, the first transparent substrate 21 and the second transparent substrate 31 are positioned and bonded together so that the first transparent conductive film 22 and the second transparent conductive film 32 are in an opposing state.

その後、外周部の接着性を強固にさせるための外周部押さえ工程とし、第二透明基板31の上方から、外周部の位置を所定温度に設定された治具等で、所定圧力をかけて押さえ込む。   Then, it is set as the outer periphery pressing process for strengthening the adhesiveness of the outer periphery, and is pressed from above the second transparent substrate 31 by applying a predetermined pressure with a jig or the like whose position of the outer periphery is set to a predetermined temperature. .

このとき、粘着剤29は、枠状の外周部全周に亘って必要な幅全体が均一高さ位置の状態に印刷形成できているため、その熱や圧力が均一的に伝導されて作用し、この押さえ治具での押さえ工程においても、工数低減が図れ、かつその接着状態としても、枠状の外周部全域に亘って確実に接着されたものが容易に得られる。   At this time, since the adhesive 29 has been printed and formed in a state where the entire required width is uniform over the entire circumference of the frame-shaped outer peripheral portion, the heat and pressure are uniformly conducted and act. Even in the pressing step with this pressing jig, the number of man-hours can be reduced, and the bonded state can be easily obtained surely bonded over the entire outer periphery of the frame shape.

そして、次工程として、表面平滑性を安定化させるためのエージング工程等を経たあと、第一透明基板21のFPC40設置部に、異方性導電フィルム等を用いてFPC40をヒートシール接着することにより、タッチパネルとして完成させる。   Then, after passing through an aging process for stabilizing the surface smoothness as the next process, the FPC 40 is heat-sealed to the FPC 40 installation portion of the first transparent substrate 21 using an anisotropic conductive film or the like. Completed as a touch panel.

なお、当該製造仕掛かり品は、従来と同一接着幅の場合に従来同様もしくはそれ以上に強固な接着状態のものとなるため、エージング工程以後の作業も、より安定した状態で組み立て作業が行え、かつFPC40のヒートシール時に伝達される外周部への熱などの影響度合いも低減化されることとなるため、見映えなどに優れた高品質のものが容易に得られる。   In addition, since the in-process product is in the same adhesive width as in the conventional case or in a stronger adhesive state in the case of the same adhesive width, the work after the aging process can be assembled in a more stable state, In addition, since the degree of influence such as heat on the outer peripheral portion transmitted during the heat sealing of the FPC 40 is also reduced, a high quality product with excellent appearance and the like can be easily obtained.

また、基板間の外周部での接着状態が、従来のものよりも、枠状の外周部全周に亘って、より確実に接着された強固な接着状態のものとなるため、粘着剤29の幅寸法を狭く設定しても信頼性は確保できる。   In addition, since the adhesive state at the outer peripheral portion between the substrates is more firmly bonded over the entire outer periphery of the frame shape than the conventional one, the adhesive 29 Reliability can be ensured even if the width dimension is set narrow.

前記のように構成される本実施の形態によるタッチパネルの動作は、従来のものと同様に、第二透明基板31の上方から操作領域内の所定位置を、指またはペンで押圧操作することによって、その操作部分を中心として第二透明基板31を部分的に下方に撓ませ、第一透明導電膜22と第二透明導電膜32とを部分的に接触させ、その接触点での電圧比率をFPC40を介して導出し、それを外部回路にて検出するものである。   The operation of the touch panel according to the present embodiment configured as described above is performed by pressing a predetermined position in the operation area with a finger or a pen from above the second transparent substrate 31 as in the conventional case. The second transparent substrate 31 is partially bent downward about the operation portion, the first transparent conductive film 22 and the second transparent conductive film 32 are partially contacted, and the voltage ratio at the contact point is determined as FPC 40. And is detected by an external circuit.

このとき、前記操作箇所以外は、ドットスペーサ20で規制され、導電膜22と32との間は非接触の状態を維持していることは、従来のものの場合と同じである。   At this time, the portions other than the operation location are restricted by the dot spacer 20, and the non-contact state is maintained between the conductive films 22 and 32 as in the conventional case.

次に、前記構成の本実施の形態1によるタッチパネルの実使用サイズなどの事例につき説明する。   Next, examples of the actual use size of the touch panel according to the first embodiment having the above-described configuration will be described.

電子機器に搭載されるサイズとして、現在は、7インチ液晶への搭載サイズ(約170mm×110mm)のものが使用頻度が高く、このものにおいて、例えば外周部幅が、電気的接続導体26のある左右の側辺が2〜8mm、前辺が4〜8mm、後辺が1.5〜4mmの幅で、電気的接続導体26を1〜1.5mm角、粘着剤29の幅を電気的接続導体26のある辺の外周部の幅に合わせて2〜8mmのものとした時、60℃95%RHの高温高湿環境下、95℃の高温環境下、−40℃の低温環境下のそれぞれで1000時間以上放置、またはヒートサイクル条件として、−40℃で0.5時間、85℃で0.5時間の雰囲気間移動を1サイクルとして1000サイクル放置した後、確認したところ、タッチパネルの端子間抵抗値、直線性等の主要電気特性の劣化が無く、表面平滑性も初期状態をほぼ維持して、見映え上または品格上の劣化が起こることも無かった。   As a size to be mounted on an electronic device, a size that is mounted on a 7-inch liquid crystal (about 170 mm × 110 mm) is frequently used. In this case, for example, the outer peripheral width is the electrical connection conductor 26. The width of the left and right sides is 2 to 8 mm, the front side is 4 to 8 mm, the rear side is 1.5 to 4 mm, the electrical connection conductor 26 is 1 to 1.5 mm square, and the width of the adhesive 29 is electrically connected. When the width of the outer peripheral portion of the side where the conductor 26 is 2 to 8 mm, under a high temperature and high humidity environment of 60 ° C. and 95% RH, under a high temperature environment of 95 ° C. and under a low temperature environment of −40 ° C. Left for 1000 hours or more, or as heat cycle conditions, -40 ° C for 0.5 hour, 85 ° C for 0.5 hour as a cycle of 1000 cycles. Resistance value, straight line Without deterioration of the main electrical characteristics etc., surface smoothness even substantially maintaining the initial state, deterioration of the appearance or on dignity that there was no occurring.

また、10〜15インチ液晶サイズのものであっても、同様な結果が得られた。   Similar results were obtained even with a 10-15 inch liquid crystal size.

以上の結果は、膜厚均一化のための絶縁層27を設けた結果、外周部全周に亘って必要な全幅で段差のない状態に構成された粘着剤29で、基板21と31とが安定して接着力高く確実に接着固定された結果であると考えられ、当該構成とすれば、表面平滑性や耐環境性に優れたタッチパネルを容易に実現できる。   As a result of the above, as a result of the provision of the insulating layer 27 for uniform film thickness, the substrates 21 and 31 are made of the adhesive 29 that is configured to have a full width necessary for the entire outer periphery and no step. This is considered to be a result of stable and high adhesive strength and reliable adhesion. With this configuration, a touch panel excellent in surface smoothness and environmental resistance can be easily realized.

なお、第一透明基板21としては、上記に例として説明したソーダガラス以外に、メタクリル樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリシクロヘキサジエン系樹脂、ノルボルネン樹脂等の一般的な押し出し成型、キャスティング成型、あるいは射出成型によって形成された樹脂シートや、二軸延伸ポリエステルフィルムやポリカーボネートフィルム等のフィルムを用いてもよく、その厚さは0.1〜10mm、好ましくは0.15〜3mmのものが実用的である。   As the first transparent substrate 21, in addition to the soda glass described above as an example, general extrusion molding, casting molding, or injection molding of methacrylic resin, polyolefin resin, polycyclohexadiene resin, norbornene resin, etc. May be used, and a film such as a biaxially stretched polyester film or a polycarbonate film may be used, and a thickness of 0.1 to 10 mm, preferably 0.15 to 3 mm is practical.

また、第二透明基板31としては、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートの他、二軸延伸ポリエチレンナフタレートや一軸延伸ポリエチレンテレフタレート等の延伸フィルムや、キャスティング法によるポリカーボネートやポリオレフィンフィルムを用いることができ、その厚さは、0.01〜0.4mm、好ましくは0.025〜0.2mmのものが実用的である。   Further, as the second transparent substrate 31, in addition to biaxially stretched polyethylene terephthalate, stretched films such as biaxially stretched polyethylene naphthalate and uniaxially stretched polyethylene terephthalate, polycarbonate or polyolefin film by casting method, and the thickness thereof can be used. A thickness of 0.01 to 0.4 mm, preferably 0.025 to 0.2 mm is practical.

第一透明導電膜22および第二透明導電膜32としては、ITOの他、酸化スズ(SnO2)、酸化亜鉛(ZnO)、金(Au)薄膜、銀(Ag)薄膜等としてもよく、その形成方法も、上記のスパッタリングの他に、CVD(化学的気相堆積法)、真空蒸着、イオンプレーティング、金属有機物の塗布焼成等を用いても良い。 As the first transparent conductive film 22 and the second transparent conductive film 32, in addition to ITO, tin oxide (SnO 2 ), zinc oxide (ZnO), gold (Au) thin film, silver (Ag) thin film, etc. may be used. As the formation method, in addition to the above sputtering, CVD (Chemical Vapor Deposition), vacuum deposition, ion plating, coating and baking of metal organic matter, and the like may be used.

さらに、アンダーコートレジスト23、オーバーコートレジスト28、膜厚均一化のための絶縁層27は、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂の他、ポリエステル系樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂等を用いることができ、その印刷面との接着性の良いものを選択することが重要である。   Furthermore, the undercoat resist 23, the overcoat resist 28, and the insulating layer 27 for uniform film thickness can be made of an epoxy resin, an acrylic resin, a polyester resin, a urethane resin, a phenol resin, or the like. It is important to select one that has good adhesion to the printed surface.

電極24、30および配線パターン24A、25A、ならびに電気的接続導体26は、銀粉とポリエステル系樹脂の他、導電粉としては、銀粉とカーボン粉の混合粉や、銅粉、金粉等を用いても良く、また樹脂成分としても、エポキシ系、フェノール系、アクリル系、ウレタン系等、電気抵抗値・密着性・導電粉の分散性・耐環境性等に適したものから適宜選択できる。   The electrodes 24, 30 and the wiring patterns 24A, 25A, and the electrical connection conductor 26 may be made of silver powder and polyester resin, or mixed powder of silver powder and carbon powder, copper powder, gold powder, or the like as the conductive powder. Also, the resin component can be appropriately selected from epoxy, phenol, acrylic, urethane, and the like suitable for electrical resistance value, adhesion, dispersibility of conductive powder, environmental resistance, and the like.

外周部を構成する各層の形成方法も、スクリーン印刷以外の印刷方法、例えばオフセット印刷等、あるいは他のインキ塗工方法、例えば描画ヘッドによるインキパターニング塗布方法等を用いても良い。   As a method of forming each layer constituting the outer peripheral portion, a printing method other than screen printing, for example, offset printing, or other ink coating methods, for example, an ink patterning coating method using a drawing head may be used.

また、特に、100μm以上の高膜厚を必要とする電気的接続導体26を形成する際には、ディスペンサによるインキ充填方法等を用いることもでき、また、粘着剤29としては両面粘着テープをパターン状に加工して貼り合わせても良い。   In particular, when forming the electrical connection conductor 26 requiring a high film thickness of 100 μm or more, an ink filling method using a dispenser or the like can be used. As the adhesive 29, a double-sided adhesive tape is patterned. It may be processed and bonded together.

そして、膜厚均一化のための段差補正用の絶縁層27は、アンダーコートレジスト23と全く同じ膜厚高さで形成することが理想ではあるが、アンダーコートレジスト23の膜厚に対し、±10〜20μm程度の範囲内であれば同等の効果が得られるようになる。   The step correction insulating layer 27 for uniform film thickness is ideally formed with exactly the same film thickness as the undercoat resist 23, but with respect to the film thickness of the undercoat resist 23, If it is in the range of about 10 to 20 μm, the same effect can be obtained.

なお、前記のように絶縁層27を先に印刷形成すると、オーバーコートレジスト28を介して配される粘着剤29の高さ位置がより安定した状態になり易くて好ましいが、先にオーバーコートレジストを印刷形成して、その上方に段差を補正するための絶縁層を形成して、粘着剤29をそのオーバーコートレジストの一部と絶縁層上に配するようにしてもよい。   It is preferable that the insulating layer 27 is first printed and formed as described above, because the height position of the adhesive 29 disposed via the overcoat resist 28 tends to be more stable. May be printed and an insulating layer for correcting the step may be formed thereon, and the adhesive 29 may be disposed on a part of the overcoat resist and the insulating layer.

また、前記には、透明導電膜を基板全面に配したエッチングレスタイプのものを事例として説明したが、操作領域およびその外周などの必要部分のみに透明導電膜を残し、他の部分をエッチングなどで除去したものの場合であっても、基板間を接着する外周部において、膜厚均一化のための段差補正用の絶縁層を含んで外周部を構成すると、基板間の接着安定性に優れるものが容易に得られる。   In the above, an etching-less type in which a transparent conductive film is disposed on the entire surface of the substrate has been described as an example. However, the transparent conductive film is left only in necessary portions such as the operation region and its outer periphery, and other portions are etched. Even if it is removed in the above, if the outer peripheral part that includes a step compensation insulating layer for uniform film thickness is formed in the outer peripheral part that bonds between the substrates, the adhesive stability between the substrates is excellent Is easily obtained.

(実施の形態2)
実施の形態2を用いて、本発明の特に請求項2および3に記載の発明について説明する。
(Embodiment 2)
The second embodiment of the present invention, particularly, the inventions described in claims 2 and 3 will be described.

図4は本発明の第2の実施の形態によるタッチパネルの上面図、図5は同分解斜視図、図6は同図4のA−A線における断面図、図7は同図4のB−B線における断面図である。   4 is a top view of a touch panel according to a second embodiment of the present invention, FIG. 5 is an exploded perspective view thereof, FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 4, and FIG. It is sectional drawing in a B line.

なお、実施の形態1の構成と同様の構成部分については、同一符号を付して、その説明を省略する。   In addition, about the component similar to the structure of Embodiment 1, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.

同図に示すように、本実施の形態によるタッチパネルも、第一および第二透明基板21および31が、第一および第二透明導電膜22および32間を所定間隔を維持させた対向状態に枠状の外周部で接着固定され、その前辺側にFPC40が装着されていることは実施の形態1の場合と同じである。   As shown in the figure, the touch panel according to the present embodiment also has a frame in which the first and second transparent substrates 21 and 31 face each other while maintaining a predetermined distance between the first and second transparent conductive films 22 and 32. It is the same as in the case of the first embodiment that the FPC 40 is attached and fixed on the outer peripheral portion of the shape and the front side thereof is mounted.

その第二透明基板31としては、図4に示すように、外形が第一透明基板21と殆ど同じ大きさの矩形状で、かつ前記FPC40の設置部分に対応する箇所に、そのFPC40外形よりも若干大きい切り欠き31Aを備えたものを用いてある。   As shown in FIG. 4, the second transparent substrate 31 has a rectangular shape whose outer shape is almost the same size as the first transparent substrate 21, and is located at a position corresponding to the installation portion of the FPC 40 than the FPC 40 outer shape. A slightly larger notch 31A is used.

そして、本実施の形態によるタッチパネルは、各種配線引き回し状態を含む枠状の外周部の構成なども実施の形態1によるものと異なり、ここで、その外周部の構成につき説明する。   The touch panel according to the present embodiment differs from that according to the first embodiment in the configuration of the frame-shaped outer peripheral portion including various wiring routing states, and here, the configuration of the outer peripheral portion will be described.

図5に示すように、第一透明基板21の第一透明導電膜22上には、その後辺端部位置に直線状にアンダーコートレジスト41Aが、また前辺端部位置にも直線状にアンダーコートレジスト41Bが膜厚45μmで各々配されている。   As shown in FIG. 5, on the first transparent conductive film 22 of the first transparent substrate 21, an undercoat resist 41 </ b> A is linearly formed at the rear side edge position, and linearly under the front side edge position. The coat resists 41B are respectively disposed with a film thickness of 45 μm.

このとき、前辺側のアンダーコートレジスト41Bは、FPC40が設置されるため、実施の形態1によるものと同等の広幅で形成されている。   At this time, the undercoat resist 41B on the front side is formed with the same width as that according to the first embodiment because the FPC 40 is installed.

そして、そのアンダーコートレジスト41A、41Bとは異なる対辺となる第一透明導電膜22上の左右の側辺端部位置に、直線状の電極42が互いに平行関係となるよう各々配されている。   The linear electrodes 42 are arranged in parallel with each other at the left and right side edge positions on the first transparent conductive film 22 that are opposite to the undercoat resists 41A and 41B.

この一対の電極42は、第一透明導電膜22上に直接配され、その各電極42の前方端部から延出された配線パターン42Aは、アンダーコートレジスト41B上を各々引き回されて前方中央位置に集められ、その端部は前辺端部に向けて導出されている。   The pair of electrodes 42 is directly disposed on the first transparent conductive film 22, and the wiring pattern 42 </ b> A extending from the front end of each electrode 42 is routed around the undercoat resist 41 </ b> B to be centered forward. Collected at a position, its end is led out towards the front edge.

そして、各電極42上を覆うようにして、アンダーコートレジスト41A、41Bと同一高さになるように、膜厚均一化のための段差補正用の絶縁層43が、左右の側辺端部位置に膜厚45μmで各々形成され、これらアンダーコートレジスト41A、41Bと絶縁層43とで枠状の外周部が構成され、この枠状の外周部に重ねてオーバーコートレジスト44および粘着剤45が形成されている。   Then, the insulating layer 43 for level difference correction for equalizing the film thickness is positioned on the left and right side edge portions so as to cover each electrode 42 and to be the same height as the undercoat resists 41A and 41B. Each of the undercoat resists 41A and 41B and the insulating layer 43 forms a frame-shaped outer periphery, and an overcoat resist 44 and an adhesive 45 are formed on the frame-shaped outer periphery. Has been.

一方、第二透明基板31側は、第二透明導電膜32上の前辺および左右の側辺端部位置に、アンダーコートレジスト41Cが膜厚45μmで略コの字状に形成されている。   On the other hand, on the second transparent substrate 31 side, an undercoat resist 41C is formed in a substantially U-shape with a film thickness of 45 μm at the front side and the left and right side edge positions on the second transparent conductive film 32.

また、第二透明導電膜32上には、一対の直線状の電極46も直接配されており、その一方の電極46は、コの字状のアンダーコートレジスト41Cで囲まれる領域内の前方位置に、また他方の電極46は、基板31の後辺端部位置に、互いに平行関係で配されている。   In addition, a pair of linear electrodes 46 are also directly disposed on the second transparent conductive film 32, and one of the electrodes 46 is positioned forward in a region surrounded by a U-shaped undercoat resist 41C. In addition, the other electrode 46 is arranged in parallel with each other at the position of the rear edge of the substrate 31.

この電極46の配置状態であれば、切り欠き31Aを設けたことによって矩形状ではなくなる第二透明導電膜32において、電圧印加時の直線性特性への影響が低減化できる。   In the arrangement state of the electrode 46, the influence on the linearity characteristic at the time of voltage application can be reduced in the second transparent conductive film 32 that is not rectangular due to the provision of the notch 31A.

そして、前記各電極46から延出された配線パターン46Aは、アンダーコートレジスト41C上で各々第二透明基板31の前方中央位置まで引き回されている。   The wiring pattern 46A extending from each electrode 46 is routed to the front center position of the second transparent substrate 31 on the undercoat resist 41C.

そして、各電極46上を覆うように、段差補正用の絶縁層47が膜厚45μmで各々形成され、均一高さとなった枠状の外周部上には、さらに枠状のオーバーコートレジスト48が形成されている。   Then, an insulating layer 47 for level difference correction is formed with a film thickness of 45 μm so as to cover each electrode 46, and a frame-shaped overcoat resist 48 is further formed on the frame-shaped outer peripheral portion having a uniform height. Is formed.

また、第一透明基板21のアンダーコートレジスト41B上には、配線パターン46Bが配されており、前記各配線パターン46Aは、対応する各配線パターン46Bに上下方向で対向し、それぞれ電気的接続導体49で接続されている。   Further, a wiring pattern 46B is disposed on the undercoat resist 41B of the first transparent substrate 21, and each wiring pattern 46A is opposed to each corresponding wiring pattern 46B in the vertical direction and is electrically connected to each other. 49.

なお、外周部が最も広幅で必要となるFPC40を設置する前方部に電気的接続導体49を設けた当該構成とすると、電気的接続導体49のサイズも大きく構成でき接続安定性にも優れるものとなる。   If the electrical connection conductor 49 is provided in the front portion where the FPC 40 having the widest outer peripheral portion is required, the size of the electrical connection conductor 49 can be increased and the connection stability is excellent. Become.

そして、配線パターン46Bも、前方中央位置に集められ、その端部は前辺端部に向けて導出されている。   The wiring patterns 46B are also collected at the front center position, and the end portions thereof are led out toward the front side end portions.

この電気的接続導体49を配した部分において、オーバーコートレジスト44と48、粘着剤45は、孔などにより逃がされた状態にしてあることは実施の形態1の場合と同じである。   In the portion where the electrical connection conductor 49 is disposed, the overcoat resists 44 and 48 and the adhesive 45 are in a state of being released by holes or the like, as in the case of the first embodiment.

そして、上側に配された前記オーバーコートレジスト48に粘着剤45が接着されて基板21と31は対向状態で接着固定されている。   The adhesive 45 is bonded to the overcoat resist 48 disposed on the upper side, and the substrates 21 and 31 are bonded and fixed in an opposing state.

なお、以上の外周部を構成する各層の材質などは、実施の形態1のものと同じであるため詳細な説明は省略する。   Since the material of each layer constituting the outer peripheral portion is the same as that of the first embodiment, detailed description thereof is omitted.

そして、FPC40は、前記切り欠き31A内で、下面の配線部を前方中央位置に集められた各配線パターン42Aと46B端部にヒートシールされて装着されている。   The FPC 40 is heat-sealed and attached to the end portions of the wiring patterns 42A and 46B collected at the front center position in the cutout 31A.

このとき、FPC40の上面は露出状態であるため、ヒートシール条件設定が容易で、作業性よく装着可能であることは実施の形態1の場合と同じである。   At this time, since the upper surface of the FPC 40 is in an exposed state, it is the same as in the first embodiment that the heat seal condition can be easily set and can be mounted with good workability.

なお、上側に位置するオーバーコートレジスト48下面にも粘着剤を枠状に配し粘着剤どうしで接着する構成としてもよく、この場合には、より確実な接着状態のものを容易に得ることが可能となり、さらに信頼性に優れるものとなる。   In addition, it is good also as a structure which arrange | positions an adhesive on the lower surface of the overcoat resist 48 located on the upper side, and adhere | attaches between adhesives, In this case, the thing of a more reliable adhesion state can be obtained easily. It becomes possible, and it becomes more reliable.

このように構成される本実施の形態によるタッチパネルは、いずれにしても所定の広幅で構成する必要のあるFPC40が設置される前方部分を有効活用し、基板21と31とを接着する外周部の前辺部分を除く他の部分の幅寸法を狭く構成することができ、面積効率良く操作領域の広いものにできる。   The touch panel according to the present embodiment configured in this way effectively utilizes the front portion where the FPC 40 that needs to be configured with a predetermined wide width is used in any case, and has an outer peripheral portion that bonds the substrates 21 and 31 to each other. The width dimension of the other part excluding the front side part can be narrowed, and the operation area can be widened with good area efficiency.

そして、当該構成においても、枠状の外周部を、段差補正用の絶縁層43と47を含む構成としてあるために、外周部幅が狭いものであっても、基板21と31間の接着状態が安定した表面平滑性や耐環境性などに優れるタッチパネルが実現できる。   Also in this configuration, since the frame-shaped outer peripheral portion includes the insulating layers 43 and 47 for level difference correction, even if the outer peripheral width is narrow, the bonding state between the substrates 21 and 31 A stable touch panel with excellent surface smoothness and environmental resistance can be realized.

なお、本実施の形態によるものの動作や製造方法は、実施の形態1によるものと殆ど同じであるため、説明を省略する。   The operation and manufacturing method according to the present embodiment are almost the same as those according to the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

そして、本実施の形態2によるタッチパネルは、実使用サイズとして、7インチ液晶への搭載サイズ(約170mm×110mm)の大きさのもので、かつ、FPC40および電気的接続導体49の配された前辺の外周部の幅を4〜8mm、他の辺の幅を1.5〜4mm、電気的接続導体49のサイズを1〜1.5mm角、粘着剤45の幅を電気的接続導体49のある外周部の前辺幅に合わせて4〜8mmとした時、60℃95%RHの高温高湿環境下、95℃の高温環境下、−40℃の低温環境下のそれぞれで2000時間以上放置、またはヒートサイクル条件として、−40℃で0.5時間、85℃で0.5時間の雰囲気間移動を1サイクルとして2000サイクル放置した後、確認したところ、タッチパネルの端子間抵抗値、直線性等の主要電気特性の劣化が無く、表面平滑性も初期状態をほぼ維持して、見映え上または品格上の劣化が起こることも無かった。   The touch panel according to the second embodiment has an actual use size of 7 inch liquid crystal (about 170 mm × 110 mm) and before the FPC 40 and the electrical connection conductor 49 are arranged. The width of the outer peripheral portion of the side is 4 to 8 mm, the width of the other side is 1.5 to 4 mm, the size of the electrical connection conductor 49 is 1 to 1.5 mm square, and the width of the adhesive 45 is the width of the electrical connection conductor 49. When it is 4 to 8 mm according to the width of the front side of a certain outer peripheral part, it is left for 2000 hours or more in a high temperature and high humidity environment of 60 ° C. and 95% RH, a high temperature environment of 95 ° C., and a low temperature environment of −40 ° C. As a heat cycle condition, after moving 2000 cycles with -40 ° C. for 0.5 hours and 85 ° C. for 0.5 hours as one cycle, and confirming, resistance between terminals of touch panel, linearity etc Without deterioration of the main electrical characteristics, surface smoothness even substantially maintaining the initial state, deterioration of the appearance or on dignity that there was no occurring.

また、10〜15インチ液晶サイズのものに対しても、同様な結果が得られた。   Similar results were obtained for a 10-15 inch liquid crystal size.

なお、基板21および31や外周部を構成する各層などは、実施の形態1のものと同様の材質のものを用いることができ、また透明導電膜を必要部分のみ残すようエッチング加工などを施して構成してもよく、さらには、電極配置状態も実施の形態1で説明した位置関係に配置してあってもよい。   The substrates 21 and 31 and the layers constituting the outer peripheral portion can be made of the same material as that of the first embodiment, and an etching process or the like is performed so as to leave only a necessary portion of the transparent conductive film. Further, the electrode arrangement state may be arranged in the positional relationship described in the first embodiment.

(実施の形態3)
実施の形態3を用いて、本発明の特に請求項4および5に記載の発明について説明する。
(Embodiment 3)
The third embodiment of the present invention, particularly, the inventions described in claims 4 and 5 will be described.

図8は本発明の第3の実施の形態によるタッチパネルの上面図、図9は同分解斜視図である。   FIG. 8 is a top view of a touch panel according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 9 is an exploded perspective view thereof.

同図に示すように、本実施の形態によるタッチパネルは、実施の形態2によるものに対し、FPC52の設置状態などが異なるものであり、実施の形態2の構成と同様の構成部分については、同一符号を付して、その説明を省略する。   As shown in the figure, the touch panel according to the present embodiment is different from that according to the second embodiment in the installation state of the FPC 52, and the same components as those in the second embodiment are the same. Reference numerals are assigned and explanations thereof are omitted.

同図において、51は、下面全面に第二透明導電膜53が、また上面全面にハードコート層54が構成されたポリエチレンテレフタレート製の第二透明基板であり、この第二透明基板51は、FPC52の設置部分が切り欠かれていない矩形状のもので構成され、第一透明基板21の第一透明導電膜22上に接着固定されたFPC52上に、所定部分がオーバラップするようにして第一透明基板21と対向状態で配されている。   In the figure, reference numeral 51 denotes a second transparent substrate made of polyethylene terephthalate having a second transparent conductive film 53 formed on the entire lower surface and a hard coat layer 54 formed on the entire upper surface. The first portion of the first transparent substrate 21 is overlapped with the first transparent conductive film 22 and fixed to the first transparent substrate 21 so that the predetermined portion overlaps the first portion. It is arranged facing the transparent substrate 21.

この基板21と51どうしは、膜厚均一化のための絶縁層43、47を含んで構成される枠状の外周部で安定して接着固定されている点は、実施の形態2によるものと同じである。   According to the second embodiment, the substrates 21 and 51 are stably bonded and fixed at a frame-shaped outer peripheral portion including insulating layers 43 and 47 for uniform film thickness. The same.

そして、前記外周部における配線パターンの引き回し状態が、実施の形態2のものとは異なっている。   The wiring pattern routed state on the outer peripheral portion is different from that of the second embodiment.

つまり、図9に示すように、第一透明基板21上の前辺端部位置に配されたアンダーコートレジスト41Bには、左右の側辺端部位置に各々配された電極42から伸びる配線パターン42Aのみが引き回されており、その二本の配線パターン42Aは、第一透明基板21における前方中央位置に集められ、その端部は前辺端部に向けて導出されている。   That is, as shown in FIG. 9, the undercoat resist 41B disposed at the front edge portion position on the first transparent substrate 21 has a wiring pattern extending from the electrodes 42 disposed at the left and right side edge portions. Only 42A is routed, and the two wiring patterns 42A are collected at the front center position of the first transparent substrate 21, and the end portions thereof are led out toward the front side end portions.

また、第二透明基板51の前後辺位置に各々配された電極46から伸びる配線パターン46Cは、アンダーコートレジスト41C上を引き回されて、第二透明基板51における前方中央位置に集められ、その端部は前辺端部に向けて導出されている。   Also, the wiring patterns 46C extending from the electrodes 46 disposed at the front and rear sides of the second transparent substrate 51 are routed on the undercoat resist 41C and collected at the front center position on the second transparent substrate 51. The end portion is led out toward the front side end portion.

そして、FPC52は、所謂、両面基板タイプのものであり、上下面に各々配線部を有し、それぞれ配線パターン46C、42Aに電気的に接続されている。   The FPC 52 is of a so-called double-sided board type, has wiring portions on the upper and lower surfaces, and is electrically connected to the wiring patterns 46C and 42A, respectively.

なお、オーバーコートレジスト44と48、粘着剤45は、FPC52の少なくとも配線部位置に対応する箇所は逃がして構成されている。   Note that the overcoat resists 44 and 48 and the adhesive 45 are configured such that at least a portion corresponding to the wiring portion position of the FPC 52 is escaped.

また、当該構成のものは、電気的接続導体を必要としない構成であるため、オーバーコートレジスト44と48、粘着剤45には、電気的接続導体を逃がすための孔も設けなくとも済み、各パターン形成が容易にできると共に、外周部前辺位置において、配線パターン46C、42Aを上下各々に配するのみでよいので、実施の形態2のものよりも外周部前方位置の幅寸法を狭く構成でき、枠状の外周部のさらなる省スペース化が可能となる。   Moreover, since the thing of the said structure is a structure which does not require an electrical connection conductor, it does not need to provide the hole for releasing an electrical connection conductor in the overcoat resists 44 and 48 and the adhesive 45, Pattern formation can be facilitated, and only the wiring patterns 46C and 42A need only be arranged on the upper and lower sides at the front side position of the outer peripheral portion, so that the width dimension of the front portion of the outer peripheral portion can be made narrower than that of the second embodiment. Further, it is possible to further reduce the space of the frame-shaped outer peripheral portion.

なお、当該構成の場合でも、絶縁層43および47を形成して段差補正をした外周部上に配した粘着剤45で、基板21と51間を接着固定しているため、前記狭額縁のタッチパネルとしても信頼性は確保できる。   Even in the case of the configuration, the adhesive frame 45 is disposed on the outer peripheral portion where the insulating layers 43 and 47 are formed and the level difference is corrected, so that the substrates 21 and 51 are bonded and fixed. However, reliability can be secured.

なお、本実施の形態によるものは、第二透明基板51にFPC52設置用の切り欠きを配していないため、FPC52を挟み込むように第一透明基板21と第二透明基板51とを貼り合わすこととなり、その際のヒートシール条件管理や作業性の面では実施の形態1や2のものより若干劣るが、FPC52の圧着部分は、両基板21、51で完全に保護されたものにでき、しかも安定した接着固定状態となる基板21と51どうしで挟まれるため、FPC52の装着状態も安定し易い。   In the present embodiment, since the notch for installing the FPC 52 is not provided in the second transparent substrate 51, the first transparent substrate 21 and the second transparent substrate 51 are bonded so as to sandwich the FPC 52. In this case, the heat seal condition management and workability are slightly inferior to those of the first and second embodiments, but the crimped portion of the FPC 52 can be completely protected by both substrates 21 and 51. Since the substrates 21 and 51 that are in a stable adhesive fixing state are sandwiched, the mounting state of the FPC 52 is easily stabilized.

また、特に第二透明基板51において、全面に配されている第二透明導電膜53が矩形状のままであるため、電極46は、必ずしも前後辺の位置に配設せずともよく、このために設計自由度が増すという効果も得られる。   In particular, in the second transparent substrate 51, since the second transparent conductive film 53 disposed on the entire surface remains rectangular, the electrode 46 does not necessarily have to be disposed at the front and rear side positions. In addition, the effect of increasing the degree of design freedom can be obtained.

なお、FPC52を挟み込む当該構成においては、FPC52厚みを考慮して、FPC52設置範囲の領域に対応するアンダーコートレジスト41B、41Cおよび膜厚均一化のための絶縁層47などの厚みを設定することが好ましい。   In the configuration in which the FPC 52 is sandwiched, the thicknesses of the undercoat resists 41B and 41C corresponding to the FPC 52 installation range and the insulating layer 47 for uniform film thickness can be set in consideration of the thickness of the FPC 52. preferable.

そして、本実施の形態によるものの実使用サイズとしては、7インチ液晶への搭載サイズ(約170mm×110mm)の大きさのもので、かつ、FPC52を設置する前辺の外周部の幅が、狭額縁化された3〜4mm、他の辺の幅が1.5〜3mmにした時においても、60℃95%RHの高温高湿環境下、95℃の高温環境下、−40℃の低温環境下のそれぞれで2000時間以上放置、またはヒートサイクル条件として、−40℃で0.5時間、85℃で0.5時間の雰囲気間移動を1サイクルとして2000サイクル放置した後、確認したところ、タッチパネルの端子間抵抗値、直線性等の主要電気特性の劣化が無く、表面平滑性も初期状態をほぼ維持して、見映え上または品格上の劣化が起こることも無かった。   The actual use size according to the present embodiment is a size that is mounted on a 7-inch liquid crystal (about 170 mm × 110 mm), and the width of the outer peripheral portion on the front side where the FPC 52 is installed is narrow. Even when framed 3-4mm and width of other side is 1.5-3mm, under high temperature high humidity environment of 60 ° C 95% RH, high temperature environment of 95 ° C, low temperature environment of -40 ° C Each of the following was allowed to stand for 2000 hours or more, or, as heat cycle conditions, after moving between atmospheres at −40 ° C. for 0.5 hours and at 85 ° C. for 0.5 hours as one cycle, it was confirmed that the touch panel was touched. No major electrical characteristics such as inter-terminal resistance value and linearity were deteriorated, and the surface smoothness was almost maintained at the initial state, and there was no deterioration in appearance or quality.

なお、本実施の形態による上下の基板間でFPCを挟み込んで保護する構成は、実施の形態1や2のものにも適用することができる。   Note that the structure in which the FPC is sandwiched and protected between the upper and lower substrates according to this embodiment can also be applied to the first and second embodiments.

(実施の形態4)
実施の形態4を用いて、本発明の特に請求項6に記載の発明について説明する。
(Embodiment 4)
A fourth embodiment of the present invention, particularly the invention described in claim 6, will be described.

本実施の形態は、実施の形態2によるものの光学特性を改善したものであり、実施の形態2によるものと同一構成部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。   In this embodiment, the optical characteristics of the second embodiment are improved. The same components as those of the second embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図10は本発明の第4の実施の形態によるタッチパネルの上面図、図11は同図10のA−A線における断面図である。   FIG. 10 is a top view of a touch panel according to the fourth embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.

同図において、61は、厚さ100μmのキャスティング方式により製造したポリカーボネートフィルムからなる第二透明基板であり、その第二透明基板61の下面全面にITOからなる第二透明導電膜32が、第一透明導電膜22と約50〜300μmの間隔を維持した絶縁状態になるように、枠状の外周部で第一透明基板21と接着されている。   In the figure, reference numeral 61 denotes a second transparent substrate made of a polycarbonate film manufactured by a casting method having a thickness of 100 μm, and a second transparent conductive film 32 made of ITO is formed on the entire lower surface of the second transparent substrate 61. The first transparent substrate 21 is bonded to the transparent conductive film 22 at a frame-shaped outer peripheral portion so as to be in an insulating state maintaining an interval of about 50 to 300 μm.

なお、第二透明基板61は切り欠き61Aを備え、その領域内でFPC40が上面露出状態で第一透明基板21に装着されていることは実施の形態2のものと同じである。   The second transparent substrate 61 is provided with a notch 61A, and the FPC 40 is mounted on the first transparent substrate 21 with the upper surface exposed in the region, as in the second embodiment.

そして、この第二透明基板61の上面には、1/4λ位相差板62、偏光板63が積層されて一体化されており、偏光板63の上面に、ペンまたは指での操作時において発生しやすいキズ等などの保護用にアクリル系樹脂からなる鉛筆硬度3Hのハードコート層64が設けられている。   A quarter-wave retardation plate 62 and a polarizing plate 63 are laminated and integrated on the upper surface of the second transparent substrate 61. The upper surface of the polarizing plate 63 is generated during operation with a pen or a finger. A hard coat layer 64 made of acrylic resin and having a pencil hardness of 3H is provided to protect scratches and the like that are easily damaged.

一方、ソーダガラスからなる第一透明基板21の下面には、1/4λ位相差板62と軸角度を90°変えた1/4λ位相差板65が貼り合わされている。   On the other hand, on the lower surface of the first transparent substrate 21 made of soda glass, a 1 / 4λ phase difference plate 62 and a 1 / 4λ phase difference plate 65 whose axial angle is changed by 90 ° are bonded.

前記以外の構成部分は、実施の形態2のものと同じであるため、説明は省略するが、当該構成においても、基板21と61とを対向状態に接着している枠状の外周部は、膜厚均一化のための段差補正用の絶縁層47(同機能を果たす絶縁層43は図示せず。)を含んで構成され、両基板21、61間は、安定した接着固定状態のものとなっている。   Since the components other than the above are the same as those in the second embodiment, the description thereof is omitted, but also in this configuration, the frame-shaped outer peripheral portion that bonds the substrates 21 and 61 in an opposing state is An insulating layer 47 for level difference correction for equalizing the film thickness (the insulating layer 43 that performs the same function is not shown) is configured, and the two substrates 21 and 61 are in a stable adhesively fixed state. It has become.

そして、このように構成された当該タッチパネルは、60℃95%RHの高温高湿環境下、95℃の高温環境下、−40℃の低温環境下のそれぞれで1000時間以上放置、またはヒートサイクル条件として、−40℃で0.5時間、85℃で0.5時間の雰囲気間移動を1サイクルとして1000サイクル放置した後、確認したところ、タッチパネルの端子間抵抗値、直線性等の主要電気特性の劣化が無く、表面平滑性も初期状態をほぼ維持して、見映え上または品格上の劣化が起こることの無い高品質のものであった。   The touch panel configured as described above is allowed to stand for 1000 hours or more in a high temperature and high humidity environment of 60 ° C. and 95% RH, in a high temperature environment of 95 ° C. and in a low temperature environment of −40 ° C., or under heat cycle conditions. As a result, it was confirmed that the movement between atmospheres at −40 ° C. for 0.5 hours and 85 ° C. for 0.5 hours was left as 1000 cycles, and then the main electrical characteristics such as resistance value between terminals of touch panel and linearity were confirmed. The surface smoothness was almost the same as the initial state, and it was of high quality with no appearance or quality deterioration.

これに加えて、本実施の形態によるものは、第二透明基板61の上方に1/4λ位相差板62、偏光板63が積載構成され、また第一透明基板21下面に1/4λ位相差板65を設けてあるため、タッチパネルの基板界面による光線反射が低減でき、実施の形態2のものでは約13%の反射率であったものが、約5%に低減されたものにできた。   In addition, according to the present embodiment, a 1 / 4λ phase difference plate 62 and a polarizing plate 63 are stacked above the second transparent substrate 61, and a 1 / 4λ phase difference is formed on the lower surface of the first transparent substrate 21. Since the plate 65 is provided, the light reflection at the substrate interface of the touch panel can be reduced, and the reflectance of about 13% in the second embodiment can be reduced to about 5%.

そして、本実施の形態によるものは、1/4λ位相差板62および偏光板63が全面で貼り合わされている第二透明基板61が、外周部で接着力高く第一透明基板21と接着固定された状態であるため、1/4λ位相差板62や偏光板63に反りが発生しても、その影響度合いは低減化される。   According to the present embodiment, the second transparent substrate 61 on which the ¼λ phase difference plate 62 and the polarizing plate 63 are bonded together is bonded and fixed to the first transparent substrate 21 with high adhesive strength at the outer periphery. Therefore, even if the quarter-wave retardation plate 62 and the polarizing plate 63 are warped, the degree of influence is reduced.

なお、第二透明基板61は、キャスティング法によるポリカーボネートフィルムの他、光学的位相差の少ないフィルム、例えばポリオレフィンフィルム(JSR株式会社製アートン等)やポリアリレートフィルム等を用いることができ、その厚さは、0.01〜0.4mm、好ましくは0.025〜0.2mmのものが実用的である。   The second transparent substrate 61 may be a polycarbonate film formed by a casting method, or a film having a small optical phase difference, such as a polyolefin film (Arton manufactured by JSR Corporation), a polyarylate film, or the like. Is practically 0.01 to 0.4 mm, preferably 0.025 to 0.2 mm.

そして、第一透明基板21としては、ソーダガラスの他、光学的位相差の少ないフィルム、例えば上記キャスティング法によるポリカーボネートフィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリアリレートフィルム等を用いることができ、その厚さは0.1〜10mm、好ましくは0.15〜3mmのものが実用的である。   As the first transparent substrate 21, a film having a small optical retardation, for example, a polycarbonate film, a polyolefin film, a polyarylate film, etc. by the above casting method can be used in addition to soda glass. A thickness of 1 to 10 mm, preferably 0.15 to 3 mm is practical.

また、第二透明基板61上面に貼り付けられる1/4λ位相差板62および偏光板63は、第二透明基板61と必ずしも同じサイズである必要は無く、タッチパネルの操作領域がカバーできる大きさがあれば良い。   Further, the ¼λ phase difference plate 62 and the polarizing plate 63 attached to the upper surface of the second transparent substrate 61 are not necessarily the same size as the second transparent substrate 61, and are large enough to cover the operation area of the touch panel. I just need it.

また、同様に、第一透明基板21下面に貼り付ける1/4λ位相差板65も、タッチパネルの操作領域がカバーできる大きさがあれば良い。   Similarly, the quarter-wave retardation plate 65 attached to the lower surface of the first transparent substrate 21 only needs to have a size that can cover the operation area of the touch panel.

なお、第一透明基板21下面に貼り付ける1/4λ位相差板65は、第一透明基板21の下面に貼らずに、タッチパネル下面に配置される液晶表示素子や有機EL素子の上面などに貼ってあっても良い。   The quarter-wave retardation plate 65 to be attached to the lower surface of the first transparent substrate 21 is not attached to the lower surface of the first transparent substrate 21, but is attached to the upper surface of a liquid crystal display element or an organic EL element disposed on the lower surface of the touch panel. It may be.

また、各1/4λ位相差板62、65を取り除いて、第二透明基板61上に偏光板63のみを貼り付けたものとしても良い。   Alternatively, the quarter-wave retardation plates 62 and 65 may be removed, and only the polarizing plate 63 may be attached on the second transparent substrate 61.

この場合の反射率は、約9%となり、位相差板62、65が有る場合より、反射率は劣るが、実施の形態2のものよりも反射率を低減させた安価なものを提供できる。   In this case, the reflectance is about 9%, which is inferior to that of the case where the phase difference plates 62 and 65 are provided, but it is possible to provide an inexpensive one having a reduced reflectance compared to that of the second embodiment.

なお、円偏光板を用いても、前記説明と同様の効果を得ることができる。   Even if a circularly polarizing plate is used, the same effect as described above can be obtained.

(実施の形態5)
以下、実施の形態5を用いて、本発明の請求項7に記載の発明について説明する。
(Embodiment 5)
Hereinafter, the fifth aspect of the present invention will be described with reference to the fifth embodiment.

図12は本発明の第5の実施の形態による電子機器としてのカーナビゲーション液晶モニタの分解斜視図であり、同図において、71は上部ケース72の下面に配された前記実施の形態1による構成の7インチタイプのタッチパネル、73はタッチパネル71の下方に配設された7インチ液晶表示装置、74は液晶表示装置73の下方に配設され、中央演算処理装置、記憶素子などの電子部品から構成されたモニタ制御回路部である。   FIG. 12 is an exploded perspective view of a car navigation liquid crystal monitor as an electronic apparatus according to a fifth embodiment of the present invention. In FIG. 12, reference numeral 71 denotes the configuration according to the first embodiment arranged on the lower surface of the upper case 72. 7-inch type touch panel, 73 is a 7-inch liquid crystal display device disposed under the touch panel 71, 74 is disposed under the liquid crystal display device 73, and is composed of electronic components such as a central processing unit and a storage element. This is a monitor control circuit unit.

これらの各部材は、上部ケース72と下部ケース75とで構成される空間内部に、所定の位置関係で収容保持されており、タッチパネル71と液晶表示装置73の各側部から導出されたFPC77と78は、モニタ制御回路部74に配されたコネクタに各々接続されている。   Each of these members is housed and held in a predetermined positional relationship inside the space formed by the upper case 72 and the lower case 75, and the FPC 77 led out from each side of the touch panel 71 and the liquid crystal display device 73. 78 are respectively connected to connectors arranged in the monitor control circuit unit 74.

なお、76はモニタ制御回路部74に接続されるカーナビゲーション制御システム本体である。   Reference numeral 76 denotes a car navigation control system main body connected to the monitor control circuit unit 74.

このように本実施の形態による電子機器としてのカーナビゲーションシステムは構成されるものである。   Thus, the car navigation system as an electronic apparatus according to the present embodiment is configured.

そして、その動作は、液晶表示装置73に、各操作機能が表示された状態で、所望の機能表示箇所に対応する前記タッチパネル71上の位置を指またはペンで押圧操作し、これにより得られるタッチパネル71からの座標位置信号を元にモニタ制御回路部74が所定制御を行う、例えばモニタのON/OFF、ソフトウエアの選択、選択されたソフトウエアの機能などを作動させるようになっているものである。   The operation is performed by pressing the position on the touch panel 71 corresponding to a desired function display position with a finger or a pen in a state where each operation function is displayed on the liquid crystal display device 73, and the touch panel obtained thereby. The monitor control circuit 74 performs predetermined control based on the coordinate position signal from 71, for example, ON / OFF of the monitor, selection of software, and the function of the selected software are operated. is there.

そして、前記構成のカーナビゲーション液晶モニタを、60℃95%RHの高温高湿環境下に1000時間放置、またはヒートサイクル条件として、−40℃で0.5時間、85℃で0.5時間の雰囲気間移動を1サイクルとして1000サイクル放置した後、確認したところ、タッチパネル71の動作は問題なく、カーナビゲーションの良好な操作性や信頼性が維持できるものであった。   Then, the car navigation liquid crystal monitor having the above-described configuration is left in a high-temperature and high-humidity environment of 60 ° C. and 95% RH for 1000 hours, or as a heat cycle condition, at −40 ° C. for 0.5 hours and 85 ° C. for 0.5 hours. When the inter-atmosphere transfer was left as it was for 1000 cycles and confirmed, the operation of the touch panel 71 had no problem, and good operability and reliability of car navigation could be maintained.

そして、タッチパネル71として7インチを超える液晶サイズのものの場合でも上記と同等の結果が得られ、耐環境性が高く、操作しやすい電子機器が容易に得られた。   Even when the touch panel 71 has a liquid crystal size exceeding 7 inches, the same result as above was obtained, and an electronic device having high environmental resistance and easy operation was easily obtained.

本発明によるタッチパネルおよびこれを用いた電子機器は、車載用などの厳しい使用環境にも対応可能な耐環境性などに優れた高品質のタッチパネルおよびそれを用いた電子機器を実現できるという効果を有し、液晶表示装置等の表示面側に装着され、表示内容と対応してペンまたは指による押圧操作で座標位置入力ができる入力操作部を構成するタッチパネルやそれを用いた各種電子機器等に有用である。   The touch panel according to the present invention and an electronic device using the same have an effect of realizing a high-quality touch panel excellent in environmental resistance that can cope with a severe use environment such as in-vehicle use and an electronic device using the touch panel. In addition, it is attached to the display surface of a liquid crystal display device, etc., and is useful for touch panels that constitute an input operation unit that can input coordinate positions by pressing with a pen or a finger corresponding to the display contents, and various electronic devices using the same. It is.

本発明の第1の実施の形態によるタッチパネルの上面図Top view of the touch panel according to the first embodiment of the present invention. 同分解斜視図Exploded perspective view 同図1のA−A線における断面図Sectional view in the AA line of FIG. 本発明の第2の実施の形態によるタッチパネルの上面図Top view of the touch panel according to the second embodiment of the present invention 同分解斜視図Exploded perspective view 同図4のA−A線における断面図Sectional view in the AA line of FIG. 同図4のB−B線における断面図Sectional drawing in the BB line of FIG. 本発明の第3の実施の形態によるタッチパネルの上面図Top view of a touch panel according to a third embodiment of the present invention 同分解斜視図Exploded perspective view 本発明の第4の実施の形態によるタッチパネルの上面図The top view of the touch panel by the 4th Embodiment of this invention 同図10のA−A線における断面図Sectional view in the AA line of FIG. 本発明の第5の実施の形態による電子機器としてのカーナビゲーション液晶モニタの分解斜視図The disassembled perspective view of the car navigation liquid crystal monitor as an electronic device by the 5th Embodiment of this invention 従来のタッチパネルの上面図Top view of a conventional touch panel 同分解斜視図Exploded perspective view 同図13のA−A線における断面図Sectional drawing in the AA line of the same FIG. 同図13のA−A線における断面図であって接着不足の状態を示す図It is sectional drawing in the AA line of the same figure, and is a figure which shows the state of insufficient adhesion

符号の説明Explanation of symbols

20 ドットスペーサ
21 第一透明基板
22 第一透明導電膜
23、41A、41B、41C アンダーコートレジスト
24、30、42、46 電極
24A、25A、42A、46A、46B、46C 配線パターン
26、49 電気的接続導体
27、43、47 絶縁層
28、44、48 オーバーコートレジスト
29、45 粘着剤
31、51、61 第二透明基板
31A、61A 切り欠き
32、53 第二透明導電膜
33、54、64 ハードコート層
40、52、77、78 フレキシブル配線基板
62、65 位相差板
63 偏光板
71 タッチパネル
72 上部ケース
73 液晶表示装置
74 モニタ制御回路部
75 下部ケース
76 カーナビゲーション制御システム本体
20 dot spacer 21 first transparent substrate 22 first transparent conductive film 23, 41A, 41B, 41C undercoat resist 24, 30, 42, 46 electrode 24A, 25A, 42A, 46A, 46B, 46C wiring pattern 26, 49 electrical Connection conductor 27, 43, 47 Insulating layer 28, 44, 48 Overcoat resist 29, 45 Adhesive 31, 51, 61 Second transparent substrate 31A, 61A Notch 32, 53 Second transparent conductive film 33, 54, 64 Hard Coat layer 40, 52, 77, 78 Flexible wiring board 62, 65 Phase difference plate 63 Polarizing plate 71 Touch panel 72 Upper case 73 Liquid crystal display device 74 Monitor control circuit part 75 Lower case 76 Car navigation control system main body

Claims (7)

上面に第一透明導電膜が形成された第一透明基板と、下面に第二透明導電膜が形成された第二透明基板と、前記各導電膜どうしを所定間隔を空けた対向状態にして前記各透明基板間を接着する枠状の外周部からなり、前記外周部に、段差補正用の絶縁層を含み、前記絶縁層で段差が補正された均一高さ位置に配した粘着剤層によって前記基板間が接着されたタッチパネル。 The first transparent substrate having the first transparent conductive film formed on the upper surface, the second transparent substrate having the second transparent conductive film formed on the lower surface, and the conductive films facing each other with a predetermined gap therebetween. It consists of a frame-shaped outer peripheral part that bonds between each transparent substrate, and includes an insulating layer for level difference correction in the outer peripheral part, and the adhesive layer disposed at a uniform height position where the level difference is corrected by the insulating layer. A touch panel with substrates bonded together. 外部機器接続用のフレキシブル配線基板(以下FPCという。)が、第一透明基板または第二透明基板のいずれか一方の一辺に接続され、前記FPCが設置されない基板には、前記FPCの外形を逃がすための切り欠きが設けられていると共に、その切り欠きのある辺およびその対辺に当該基板の透明導電膜の電極が設置された請求項1記載のタッチパネル。 A flexible wiring board (hereinafter referred to as an FPC) for connecting an external device is connected to one side of either the first transparent substrate or the second transparent substrate, and the outer shape of the FPC is escaped from the substrate on which the FPC is not installed. The touch panel according to claim 1, further comprising a cutout for forming a transparent conductive film of the substrate on the side having the cutout and the opposite side. 外部機器接続用のFPCが、第一透明基板または第二透明基板のいずれか一方の一辺に接続され、前記FPCが接続された一辺のみに、他方側基板の透明導電膜の電極に電気的に接続される電気的接続導体が設置してある請求項1記載のタッチパネル。 An FPC for connecting an external device is connected to one side of either the first transparent substrate or the second transparent substrate, and is electrically connected to the electrode of the transparent conductive film of the other side substrate only on one side to which the FPC is connected. The touch panel according to claim 1, wherein an electrical connection conductor to be connected is installed. 外部機器接続用のFPCが、第一透明基板と第二透明基板とで挟み込まれて設置してある請求項1記載のタッチパネル。 The touch panel as set forth in claim 1, wherein an FPC for connecting an external device is interposed between the first transparent substrate and the second transparent substrate. 外部機器接続用のFPCが両面基板タイプで、第一透明基板と第二透明基板とで挟み込まれて設置してあると共に、前記FPCの両面に配された配線部各々に、前記各基板の透明導電膜の電極から導出された配線パターンがそれぞれ電気的接続された請求項1記載のタッチパネル。 The FPC for connecting an external device is a double-sided board type, and is sandwiched and installed between the first transparent board and the second transparent board, and each of the wiring portions arranged on both sides of the FPC is transparent to each board. The touch panel according to claim 1, wherein wiring patterns derived from the electrodes of the conductive film are electrically connected to each other. 第二透明基板上に、偏光板または円偏光板が配設された請求項1記載のタッチパネル。 The touch panel according to claim 1, wherein a polarizing plate or a circularly polarizing plate is disposed on the second transparent substrate. 請求項1記載のタッチパネルが表示装置の表示面側に配設され、このタッチパネルへの操作により得られる所定信号を制御回路部で判定して所定機能を動作させる電子機器。 An electronic device in which the touch panel according to claim 1 is disposed on a display surface side of a display device, and a predetermined signal obtained by operating the touch panel is determined by a control circuit unit to operate a predetermined function.
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