JP2005064394A - 検出方法、露光方法、露光装置、及び、デバイスの製造方法 - Google Patents
検出方法、露光方法、露光装置、及び、デバイスの製造方法Info
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Abstract
基板の正確な位置合わせを可能とするアライメントの検出方法を提供すること。
【解決手段】
この検出方法は、ウエハ(W,1)にレジスト205を塗布する前のアライメントマーク203の形状を測定する第1の測定ステップと、ウエハ(W,1)にレジスト205を塗布した後のアライメントマーク203上のレジスト205の形状を測定する第2の測定ステップと、ウエハ(W,1)にレジスト205を塗布した後のアライメントマーク203を、アライメントスコープASを用いて検出することで、検出値を得る検出ステップと、第1、第2の測定ステップで得た測定結果に基づいて、アライメントスコープASにより得られる検出値を算出する算出ステップと、算出ステップで算出された検出値と検出ステップで検出された検出値とを比較することにより、補正値を求めるステップとを有する。
【選択図】 図5
Description
本発明の実施の形態1に係るアライメント検出方法を図1〜図7を用いて説明する。図5はオフセットアナライザOAを含み、位置検出手段を備えた露光装置におけるウエハ(Wafer)Wと位置情報の流れを示した図である。なお、説明を容易とするために、オフセットアナライザOAの構成及び測定原理をも併せて説明する。以下、露光装置をステッパ、露光装置に搭載されている位置検出手段をアライメントスコープ(アライメントユニット)と言う。また、オフセットアナライザOAにおけるアライメントマークの立体形状の検出にはもちろん光学式のものも用いることができるが、特許公報2735632号に記載された走査型トンネル顕微鏡や、特開平5−217861号公報に記載された原子間力顕微鏡(AFM)等の分解能の高い方式のものを用いることもできる。AFM等は露光装置に組み込まれたものが従来から知られているが、本実施の形態1においては、高分解能を利用して露光装置と別体とされたAFMを用いることとする。また、本実施の形態1においては、基板としてウエハWを例にとって説明するが、もちろん基板はウエハWに限られず、露光原版としてのレチクルであってもよい。
次に、図8〜図10を用いて、本発明の実施の形態2に係るアライメントマーク検出方法を説明する。図8は図1に示したものと同様に、想定した所定のアライメントマーク203(図9を参照)及びレジスト205の形状をAFM103で測定した測定データ202を示す図である。図1と異なるところは、レジスト205塗布後に測定したレジスト形状の測定データ202がレジスト205塗布前に測定したアライメントマーク形状の測定データ201に対して傾斜成分を有することである。この傾斜成分はレジスト205塗布前のアライメントマーク203形状及びレジスト205塗布後のレジスト形状からは判別することができない。その傾斜成分の傾斜量を測定する方法を図10に示すフローチャートを参照しつつここで説明する。
AS:アライメントスコープ(位置検出手段)
AFM,103:原子間力顕微鏡(形状測定手段)
dX:相対位置の差(相対位置関係)
OA:オフセットアナライザ(アライメントマーク検出装置)
W,1:ウエハ
θ:傾斜量
104:CPU(演算手段)
200,202:測定データ(レジスト形状)
201:測定データ(アライメントマーク形状)
203:アライメントマーク
204:測定箇所
205:レジスト
Claims (10)
- 基板のアライメントマークの位置を検出する検出方法であって、
前記基板にレジストを塗布する前の前記アライメントマークの形状を測定する第1の測定ステップと、
前記基板に前記レジストを塗布した後の、前記アライメントマーク上の該レジストの形状を測定する第2の測定ステップと、
前記基板に前記レジストを塗布した後の前記アライメントマークを、位置検出手段を用いて検出することで、検出値を得る検出ステップと、
前記第1、第2の測定ステップで得た測定結果に基づいて、前記位置検出手段により得られる検出値を算出する算出ステップと、
前記算出ステップで算出された検出値と前記検出ステップで検出された検出値とを比較することにより、補正値を求めるステップとを有する検出方法。 - 前記算出ステップにおいては、前記第1の測定ステップで得た形状の重心と前記第2の測定ステップで得た形状の重心とのずれを変化させて、前記位置検出手段により得られる検出値を複数算出することを特徴とする請求項1に記載の検出方法。
- 前記基板に前記レジストを塗布した後の、前記レジスト表面の前記基板表面に対する傾斜量を測定する第3の測定ステップを更に有し、
前記算出ステップでは、前記第1〜第3の測定ステップで得た測定結果に基づいて、前記位置検出手段により得られる検出値を算出することを特徴とする請求項1に記載の検出方法。 - 前記第3の測定ステップにおいては、前記アライメントマーク近傍の少なくとも2以上の測定箇所における前記レジストの厚さを測定することにより、前記傾斜量を求めることを特徴とする請求項3に記載の検出方法。
- 前記第3の測定ステップにおいては、前記アライメントマーク近傍の少なくとも2以上の測定箇所における立体形状を前記レジスト塗布前後で測定し、該レジスト塗布前後の立体形状の測定値の差をとることにより、前記傾斜量を求めることを特徴とする請求項3に記載の検出方法。
- 前記少なくとも2以上の測定箇所が、前記アライメントマークを挟んで離間していることを特徴とする請求項4又は5に記載の検出方法。
- 基板を露光する露光方法であって、
前記基板にレジストを塗布する前の、該基板上のアライメントマークの形状を測定する第1の測定ステップと、
前記基板に前記レジストを塗布した後の、前記アライメントマーク上の該レジストの形状を測定する第2の測定ステップと、
前記基板に前記レジストを塗布した後の前記アライメントマークを、位置検出手段用いて検出することで、検出値を得る検出ステップと、
前記第1、第2の測定ステップで得た測定結果に基づいて、前記位置検出手段により得られる検出値を算出する算出ステップと、
前記算出ステップで算出された検出値と前記検出ステップで検出された検出値とを比較することにより、オフセット量を求めるステップと、
該オフセット量に基づいて前記基板をアライメントするステップとを有する露光方法。 - 請求項1に記載の検出方法により前記アライメントマークの位置を検出し、該検出値に基づき前記基板のアライメントを行って前記基板を露光することを特徴とする露光装置。
- 請求項1に記載の検出方法により前記補正値を求め、該補正値に基づき前記基板のアライメントを行って前記基板を露光することを特徴とする露光装置。
- 請求項8又は9に記載の露光装置によって被処理体を投影露光する工程と、前記投影露光された被処理体に所定のプロセスを行う工程とを有するデバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003295620A JP2005064394A (ja) | 2003-08-19 | 2003-08-19 | 検出方法、露光方法、露光装置、及び、デバイスの製造方法 |
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JP2003295620A JP2005064394A (ja) | 2003-08-19 | 2003-08-19 | 検出方法、露光方法、露光装置、及び、デバイスの製造方法 |
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JP2005064394A true JP2005064394A (ja) | 2005-03-10 |
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Family Applications (1)
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JP (1) | JP2005064394A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102741650A (zh) * | 2010-01-25 | 2012-10-17 | Soitec公司 | 用于估算多层晶片的非均匀变形的系统和方法 |
-
2003
- 2003-08-19 JP JP2003295620A patent/JP2005064394A/ja active Pending
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