JP2005059027A - Solder and solder paste - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、種々のハンダ付けに用いる鉛フリーのハンダ材料及びこれを含むハンダペーストに関し、特に、プリント基板と電子部品との接合などに好適に使用可能な、亜鉛及び錫を含有するハンダ合金を用いたハンダ及びハンダペーストに関する。
The present invention relates to a lead-free solder material used for various types of soldering and a solder paste including the same, and in particular, a solder alloy containing zinc and tin that can be suitably used for joining a printed circuit board and an electronic component. It relates to the solder used and the solder paste.
従来、一般に広く使用されているハンダ及びハンダペーストは、ハンダ合金として錫−鉛合金を使用するものであった。しかし、環境問題に対する配慮から鉛を含まない代替ハンダ合金が求められており、亜鉛及び錫を含有するハンダ合金による鉛フリーのハンダ及びハンダペーストが検討されている。 Conventionally, solders and solder pastes that are widely used generally use tin-lead alloys as solder alloys. However, alternative solder alloys that do not contain lead are required in consideration of environmental problems, and lead-free solders and solder pastes using solder alloys containing zinc and tin are being studied.
亜鉛を含有するハンダ材料は、亜鉛の反応性が高く、空気中の酸素によって速やかに酸化され、ハンダ材料の表面に酸化膜を形成し、ハンダ付け性を悪化させたり、また、環境雰囲気中に湿気が存在する場合には、さらに反応が促進され、酸化膜の形成によりハンダ材料の保存安定性を損なったりしている。 Zinc-containing solder materials have high zinc reactivity and are rapidly oxidized by oxygen in the air, forming an oxide film on the surface of the solder material, degrading solderability, and in the ambient atmosphere. In the presence of moisture, the reaction is further promoted, and the storage stability of the solder material is impaired due to the formation of an oxide film.
また、このような亜鉛を含有するハンダ合金粉末用いたハンダペーストにおいても、亜鉛の反応性が高いために、保管中にフラックス中の活性剤などの成分と亜鉛とが反応して粘度変化等の経時変化を生じやすく、そのため、基板への印刷性やハンダ付け性が低下しやすいという問題がある。また、印刷工程からリフローされるまでの間に数時間から数十時間経過する場合もあり、この間に同様の経時変化が生じた場合にもハンダ付け性が低下し、基板と部品との接続不良を生じる恐れがある。特に、印刷工程からリフローされるまでの期間中に高湿度環境下に晒された場合、吸湿によってハンダ合金の酸化が促進され、ハンダペーストの特性劣化が短時間で起こり、連続印刷性やハンダ付け性が著しく低下するという問題が生じている。 In addition, in a solder paste using such a solder alloy powder containing zinc, since the reactivity of zinc is high, components such as an activator in the flux react with zinc during storage to cause a change in viscosity, etc. There is a problem that the change with time is likely to occur, and the printability and solderability on the substrate are likely to be lowered. In addition, several hours to several tens of hours may elapse between the printing process and reflow, and if the same aging occurs during this time, the solderability will deteriorate and the connection between the board and the component will be poor. May result. In particular, when exposed to a high humidity environment during the period from the printing process to reflow, the oxidation of the solder alloy is accelerated by moisture absorption, and the deterioration of the properties of the solder paste occurs in a short time, resulting in continuous printability and soldering. There is a problem that the performance is significantly reduced.
従って、亜鉛及び錫を含有するハンダ合金を用いたハンダペーストを好適に使用可能にするためには、保管中の保存安定性はもとより、印刷工程からリフローされるまでの期間中の経時安定性の改善が必要である。また、印刷工程からリフローされるまでの期間中に高湿度環境下に晒された場合でも吸湿の影響を受けにくくすることが必要である。 Therefore, in order to make it possible to suitably use a solder paste using a solder alloy containing zinc and tin, not only the storage stability during storage but also the stability over time during the period from the printing process to the reflowing. Improvement is needed. Moreover, it is necessary to make it less susceptible to moisture absorption even when exposed to a high humidity environment during the period from the printing process to reflow.
ハンダペースト中のハンダ合金粉末の反応性を抑制し、保存安定性を向上させる従来技術として、ハンダ合金粉末の表面にコーティングを施すことが提案されている。従来のハンダ合金粉末のコーティング剤としては、ロジン（特許文献１参照）、アクリル系樹脂（特許文献２参照）、アジピン酸やマロン酸等の有機酸（特許文献３参照、特許文献４参照）、シランカップリング剤（特許文献５参照）、有機シラン化合物（特許文献６参照、特許文献７参照）、腐食抑制剤（特許文献８参照）、防錆剤（特許文献９参照）などが開示されている。 As a conventional technique for suppressing the reactivity of the solder alloy powder in the solder paste and improving the storage stability, it has been proposed to coat the surface of the solder alloy powder. As a conventional solder alloy powder coating agent, rosin (see Patent Document 1), acrylic resin (see Patent Document 2), organic acids such as adipic acid and malonic acid (see Patent Document 3 and Patent Document 4), Silane coupling agents (see Patent Literature 5), organosilane compounds (see Patent Literature 6 and Patent Literature 7), corrosion inhibitors (see Patent Literature 8), rust preventives (see Patent Literature 9) and the like are disclosed. Yes.
しかしながら、亜鉛及び錫を含有するハンダ合金粉末を用いたハンダペーストにおいては、いずれの発明のものも保管中の保存安定性や印刷工程からリフローされるまでの期間中の経時安定性を十分に満足できるものはなかった。さらに、印刷工程からリフローされるまでの期間中に高湿度環境下に晒された場合、いずれの発明のものも耐湿性が十分でないため、吸湿によるハンダペーストの特性劣化を防止することができなかった。
本発明は、亜鉛及び錫を少なくとも含有するハンダ合金材料を使用し、保管時の保存安定性や印刷工程からリフローされるまでの期間中のハンダ材料の酸化を防止し、かつペーストの粘度上昇を抑止して経時安定性に優れるとともに、印刷工程からリフローされるまでの期間中に高湿度環境下に晒された場合でも吸湿の影響を受けにくい耐湿性の良好なハンダ及びハンダペーストを提供することを目的とする。
The present invention uses a solder alloy material containing at least zinc and tin, prevents storage stability during storage and oxidation of the solder material during the period from the printing process to reflow, and increases the viscosity of the paste. To provide a solder and a solder paste having excellent moisture resistance that is not affected by moisture absorption even when exposed to a high humidity environment during the period from the printing process to reflowing while being suppressed and excellent in stability over time. With the goal.
第１の本発明は、亜鉛及び錫を少なくとも含有するハンダ材料表面が、有機金属キレート化合物で被覆されていることを特徴とするハンダである。 The first aspect of the present invention is a solder characterized in that the surface of a solder material containing at least zinc and tin is coated with an organometallic chelate compound.
前記第１の本発明において、前記有機金属キレート化合物が、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、及び、アルミニウムキレート化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種の有機金属キレート化合物であることが好ましい。 In the first aspect of the present invention, the organometallic chelate compound is preferably at least one organometallic chelate compound selected from the group consisting of a zirconium chelate compound, a titanium chelate compound, and an aluminum chelate compound.
第２の本発明は、亜鉛及び錫を少なくとも含有するハンダ材料と、フラックスとを少なくとも含むハンダペーストにおいて、
該ハンダ材料が有機金属キレート化合物で被覆されていることを特徴とするハンダペーストである。
A second aspect of the present invention is a solder paste comprising at least a solder material containing at least zinc and tin, and a flux.
A solder paste, wherein the solder material is coated with an organometallic chelate compound.
前記第２の本発明において、前記有機金属キレート化合物が、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、及び、アルミニウムキレート化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種の有機金属キレート化合物であることが好ましい。
In the second aspect of the present invention, the organometallic chelate compound is preferably at least one organometallic chelate compound selected from the group consisting of a zirconium chelate compound, a titanium chelate compound, and an aluminum chelate compound.
本発明によれば、亜鉛及び錫を少なくとも含有するハンダ合金材料を使用し、その表面に、有機金属キレート化合物処理により被覆を施すことにより、ハンダ保管時の保存安定性や印刷工程からリフローされるまでの期間中のハンダ材料の酸化を防止し、かつペーストの粘度上昇を抑止して経時安定性に優れるとともに、印刷工程からリフローされるまでの期間中に高湿度環境下に晒された場合でも吸湿の影響を受けにくい耐湿性の良好なハンダ及びハンダペーストを実現することができた。
According to the present invention, a solder alloy material containing at least zinc and tin is used, and the surface thereof is coated with an organic metal chelate compound treatment, thereby reflowing from the storage stability during printing and the printing process. It prevents oxidation of the solder material during the period up to the time and suppresses the increase in the viscosity of the paste to provide excellent stability over time, and even when exposed to a high humidity environment during the period from the printing process to reflow It was possible to realize a solder and a solder paste having good moisture resistance that is not easily affected by moisture absorption.
［第１の実施の形態：ハンダ］
次に、本実施の形態のハンダを詳細に説明する。
本実施の形態のハンダは、亜鉛−錫を主たる原料とした合金材料を粉末状、粒子状、球状、糸状、棒状に成形したものの表面に有機キレート化合物を被覆したものである。
[First Embodiment: Solder]
Next, the solder according to the present embodiment will be described in detail.
The solder of this embodiment is obtained by coating an organic chelate compound on the surface of an alloy material made mainly of zinc-tin in the form of powder, particles, spheres, threads, or rods.
このハンダに含まれるハンダ合金材料の組成は、亜鉛及び錫を主要成分として含有するもので公知のものであり、また、亜鉛及び錫以外の他の金属、例えば、銀、銅、ビスマス、インジウム、ニッケルなどを適宜添加してもよく、その種類及び量については、何ら限定されるものではない。従って、例えば、錫−亜鉛二元合金や、錫−亜鉛−ビスマス合金などの三元合金、錫−亜鉛−ビスマス−インジウム合金などの四元合金を本発明のハンダ合金として好適に使用することができる。ハンダ合金の組成によって溶融温度は異なるので、組成を調整することによって低温ハンダや高温ハンダに使い分けることができる。
さらに、上記合金において、亜鉛及び錫の含有量について、特に限定されるものではなく、ハンダとしての適切な特性を有するものであればよい。
The composition of the solder alloy material contained in this solder is a known one containing zinc and tin as main components, and other metals other than zinc and tin, such as silver, copper, bismuth, indium, Nickel or the like may be added as appropriate, and the type and amount thereof are not limited at all. Therefore, for example, a ternary alloy such as a tin-zinc binary alloy, a tin-zinc-bismuth alloy, or a quaternary alloy such as a tin-zinc-bismuth-indium alloy can be suitably used as the solder alloy of the present invention. it can. Since the melting temperature varies depending on the composition of the solder alloy, it can be selectively used as a low-temperature solder or a high-temperature solder by adjusting the composition.
Furthermore, in the said alloy, it does not specifically limit about content of zinc and tin, What is necessary is just to have an appropriate characteristic as solder.
本実施の形態は、このようなハンダ合金を、その用途に応じて、粉末状、粒子状、球状、糸状、あるいは、棒状に成形し、その表面を有機金属キレート化合物で被覆して、ハンダとして用いる。 In the present embodiment, such a solder alloy is formed into a powder, particle, sphere, thread, or rod according to its application, and the surface is coated with an organometallic chelate compound as solder. Use.
上記ハンダ材料の被覆に用いる有機金属キレート化合物の金属原子は、ジルコニウム、チタン、アルミニウム、銅、亜鉛、バナジウム、クロム、マンガン、鉄、ニッケル、コバルト、ニオブ、ホウ素、珪素、ハフニウム、バリウム、リチウム、カルシウム、セリウム、ストロンチウム、マグネシウム、ベリリウム、ストロンチウム、ガリウム、インジウム、タリウム、リン、アンチモン、ビスマス、セシウム、テルル、ポロニウム、スカンジウム、イットリウム、ラジウム、銀からなる群から選択される。これらの金属原子の内でも、ジルコニウム、チタン、アルミニウムが、キレート化合物の硬化性がよく、被覆皮膜形成能に優れているため好ましい。特に、Ｚｒキレート化合物は、耐湿性に優れているため好ましい。有機金属キレート化合物は、上記より選択された金属原子に、アルコキシ基、フェノキシ基、アシルオキシ基、β−ジケトナト基、ｏ−カルボニルフェノラト基等の基が結合してなる化合物である。あるいは、上記金属の金属アルコラートと、β−ジケトン類、β−ケトエステル類、ヒドロキシカルボン酸、ヒドロキシカルボン酸塩、ヒドロキシカルボン酸エステル、ケトアルコール、アミノアルコール等の化合物との反応により得られる化合物である。これらの金属キレート化合物の中でも、金属アルコラートあるいは金属アルコラートとβ−ジケトン類またはβ−ケトエステル類との反応により得られる金属キレート化合物をより好ましく用いることができる。 The metal atom of the organometallic chelate compound used for coating the solder material is zirconium, titanium, aluminum, copper, zinc, vanadium, chromium, manganese, iron, nickel, cobalt, niobium, boron, silicon, hafnium, barium, lithium, It is selected from the group consisting of calcium, cerium, strontium, magnesium, beryllium, strontium, gallium, indium, thallium, phosphorus, antimony, bismuth, cesium, tellurium, polonium, scandium, yttrium, radium and silver. Among these metal atoms, zirconium, titanium, and aluminum are preferable because chelate compounds have good curability and excellent coating film forming ability. In particular, a Zr chelate compound is preferable because it has excellent moisture resistance. The organometallic chelate compound is a compound in which a group such as an alkoxy group, a phenoxy group, an acyloxy group, a β-diketonato group, or an o-carbonylphenolate group is bonded to a metal atom selected from the above. Alternatively, it is a compound obtained by reacting a metal alcoholate of the above metal with a compound such as β-diketone, β-ketoester, hydroxycarboxylic acid, hydroxycarboxylic acid salt, hydroxycarboxylic acid ester, ketoalcohol, aminoalcohol or the like. . Among these metal chelate compounds, metal alcoholates or metal chelate compounds obtained by reaction of metal alcoholates with β-diketones or β-ketoesters can be more preferably used.
本発明で使用する有機金属キレート化合物の具体例としては、例えば、（イ）テトラエトキシジルコニウム、テトラ−ｎ−ブトキシジルコニウム、トリエトキシ・アセチルアセトナートジルコニウム、トリ−ｎ−プロポキシ・アセチルアセトナートジルコニウム、トリ−ｉ−プロポキシ・アセチルアセトナートジルコニウム、トリ−ｎ−ブトキシ・アセチルアセトナートジルコニウム、ジエトキシ・ビス（アセチルアセトナート）ジルコニウム、ジ−ｎ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナート）ジルコニウム、ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナート）ジルコニウム、ジ−ｎ−ブトキシ・ビス（アセチルアセトナート）ジルコニウム、エトキシ・トリス（アセチルアセトナート）ジルコニウム、ｎ−プロポキシ・トリス（アセチルアセトナート）ジルコニウム、ｉ−プロポキシ・トリス（アセチルアセトナート）ジルコニウム、ｎ−ブトキシ・トリス（アセチルアセトナート）ジルコニウム、テトラキス（アセチルアセトナート）ジルコニウム、トリエトキシ・エチルアセトアセテートジルコニウム、トリ−ｎ−プロポキシ・エチルアセトアセテートジルコニウム、トリ−ｉ−プロポキシ・エチルアセトアセテートジルコニウム、トリ−ｎ−ブトキシ・エチルアセトアセテートジルコニウム、ジエトキシ・ビス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、ジ−ｎ−プロポキシ・ビス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、ジ−ｎ−ブトキシ・ビス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、エトキシ・トリス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、ｎ−プロポキシ・トリス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、ｉ−プロポキシ・トリス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、ｎ−ブトキシ・トリス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、テトラキス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、モノアセチルアセトナート・トリス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、ビス（アセチルアセトナート）・ビス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、トリス（アセチルアセトナート）・モノ（エチルアセトアセテート）ジルコニウムなどのジルコニウムキレート化合物；
（ロ）テトラエトキシチタニウム、テトラ−ｉ−プロポキシチタニウム、テトラ−ｎ−ブトキシチタニウム、トリエトキシ・アセチルアセトナートチタニウム、トリ−ｎ−プロポキシ・アセチルアセトナートチタニウム、トリ−ｉ−プロポキシ・アセチルアセトナートチタニウム、トリ−ｎ−ブトキシ・アセチルアセトナートチタニウム、ジエトキシ・ビス（アセチルアセトナート）チタニウム、ジ−ｎ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナート）チタニウム、ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナート）チタニウム、ジ−ｎ−ブトキシ・ビス（アセチルアセトナート）チタニウム、エトキシ・トリス（アセチルアセトナート）チタニウム、ｎ−プロポキシ・トリス（アセチルアセトナート）チタニウム、ｉ−プロポキシ・トリス（アセチルアセトナート）チタニウム、ｎ−ブトキシ・トリス（アセチルアセトナート）チタニウム、テトラキス（アセチルアセトナート）チタニウム、トリエトキシ・エチルアセトアセテートチタニウム、トリ−ｎ−プロポキシ・エチルアセトアセテートチタニウム、トリ−ｉ−プロポキシ・エチルアセトアセテートチタニウム、トリ−ｎ−ブトキシ・エチルアセトアセテートチタニウム、ジエトキシ・ビス（エチルアセトアセテート）チタニウム、ジ−ｎ−プロポキシ・ビス（エチルアセトアセテート）チタニウム、ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（エチルアセトアセテート）チタニウム、ジ−ｎ−ブトキシ・ビス（エチルアセトアセテート）チタニウム、エトキシ・トリス（エチルアセトアセテート）チタニウム、ｎ−プロポキシ・トリス（エチルアセトアセテート）チタニウム、ｉ−プロポキシ・トリス（エチルアセトアセテート）チタニウム、ｎ−ブトキシ・トリス（エチルアセトアセテート）チタニウム、テトラキス（エチルアセトアセテート）チタニウム、モノアセチルアセトナート・トリス（エチルアセトアセテート）チタニウム、ビス（アセチルアセトナート）・ビス（エチルアセトアセテート）チタニウム、トリス（アセチルアセトナート）・モノ（エチルアセトアセテート）チタニウムなどのチタニウムキレート化合物；
（ハ）トリスエトキシアルミニウム、トリス−ｉ−プロポキシアルミニウム、トリス−ｎ−ブトキシアルミニウム、トリスフェノキシアルミニウム、ジエトキシ・アセチルアセトナートアルミニウム、ジ−ｎ−プロポキシ・アセチルアセトナートアルミニウム、ジ−ｉ−プロポキシ・アセチルアセトナートアルミニウム、ジ−ｎ−ブトキシ・アセチルアセトナートアルミニウム、エトキシ・ビス（アセチルアセトナート）アルミニウム、ｎ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナート）アルミニウム、ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナート）アルミニウム、ｎ−ブトキシ・ビス（アセチルアセトナート）アルミニウム、トリス（アセチルアセトナート）アルミニウム、ジエトキシ・エチルアセトアセテートアルミニウム、ジ−ｎ−プロポキシ・エチルアセトアセテートアルミニウム、ジ−ｉ−プロポキシ・エチルアセトアセテートアルミニウム、ジ−ｎ−ブトキシ・エチルアセトアセテートアルミニウム、エトキシ・ビス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、ｎ−プロポキシ・ビス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、ｉ−プロポキシ・ビス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、ｎ−ブトキシ・ビス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、トリス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、モノ（アセチルアセトナート）・ビス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、ビス（アセチルアセトナート）・モノ（エチルアセトアセテート）アルミニウム、トリスブチラートアルミニウム、トリスプロピオナートアルミニウム、トリスサリチルアルデヒダートアルミニウムなどのアルミニウムキレート化合物；などが挙げられる。
Specific examples of the organometallic chelate compound used in the present invention include, for example, (i) tetraethoxyzirconium, tetra-n-butoxyzirconium, triethoxy-acetylacetonatozirconium, tri-n-propoxy-acetylacetonatozirconium, tri -I-propoxy acetylacetonato zirconium, tri-n-butoxy acetylacetonato zirconium, diethoxy bis (acetylacetonato) zirconium, di-n-propoxy bis (acetylacetonato) zirconium, di-i-propoxy Bis (acetylacetonato) zirconium, di-n-butoxy bis (acetylacetonato) zirconium, ethoxytris (acetylacetonato) zirconium, n-propoxytris (aceto Ruacetonato) zirconium, i-propoxy-tris (acetylacetonato) zirconium, n-butoxy-tris (acetylacetonato) zirconium, tetrakis (acetylacetonato) zirconium, triethoxyethylacetoacetatezirconium, tri-n-propoxyethyl Acetoacetate zirconium, tri-i-propoxy ethyl acetoacetate zirconium, tri-n-butoxy ethyl acetoacetate zirconium, diethoxy bis (ethyl acetoacetate) zirconium, di-n-propoxy bis (ethyl acetoacetate) zirconium, Di-i-propoxy bis (ethyl acetoacetate) zirconium, di-n-butoxy bis (ethyl acetoacetate) zirconium, Toxitris (ethyl acetoacetate) zirconium, n-propoxy tris (ethyl acetoacetate) zirconium, i-propoxy tris (ethyl acetoacetate) zirconium, n-butoxy tris (ethyl acetoacetate) zirconium, tetrakis (ethyl acetoacetate) Zirconium chelates such as acetate) zirconium, monoacetylacetonate / tris (ethylacetoacetate) zirconium, bis (acetylacetonate) / bis (ethylacetoacetate) zirconium, tris (acetylacetonate) mono (ethylacetoacetate) zirconium Compound;
(B) Tetraethoxytitanium, tetra-i-propoxytitanium, tetra-n-butoxytitanium, triethoxy-acetylacetonatotitanium, tri-n-propoxy-acetylacetonatotitanium, tri-i-propoxy-acetylacetonatotitanium, Tri-n-butoxy acetylacetonato titanium, diethoxy bis (acetylacetonato) titanium, di-n-propoxy bis (acetylacetonato) titanium, di-i-propoxy bis (acetylacetonato) titanium, di -N-butoxy bis (acetylacetonato) titanium, ethoxy tris (acetylacetonato) titanium, n-propoxy tris (acetylacetonato) titanium, i-propoxy tris Acetylacetonato) titanium, n-butoxy tris (acetylacetonato) titanium, tetrakis (acetylacetonato) titanium, triethoxyethylacetoacetate titanium, tri-n-propoxyethylacetoacetate titanium, tri-i-propoxy Ethyl acetoacetate titanium, tri-n-butoxy ethyl acetoacetate titanium, diethoxy bis (ethyl acetoacetate) titanium, di-n-propoxy bis (ethyl acetoacetate) titanium, di-i-propoxy bis (ethyl aceto) Acetate) titanium, di-n-butoxy bis (ethyl acetoacetate) titanium, ethoxy tris (ethyl acetoacetate) titanium, n-propoxy tris Ethyl acetoacetate) titanium, i-propoxy tris (ethyl acetoacetate) titanium, n-butoxy tris (ethyl acetoacetate) titanium, tetrakis (ethyl acetoacetate) titanium, monoacetylacetonate tris (ethyl acetoacetate) titanium Titanium chelate compounds such as bis (acetylacetonate) · bis (ethylacetoacetate) titanium, tris (acetylacetonate) · mono (ethylacetoacetate) titanium;
(C) Trisethoxyaluminum, tris-i-propoxyaluminum, tris-n-butoxyaluminum, trisphenoxyaluminum, diethoxy-acetylacetonatoaluminum, di-n-propoxy-acetylacetonatoaluminum, di-i-propoxy-acetyl Acetonato aluminum, di-n-butoxy acetylacetonato aluminum, ethoxy bis (acetylacetonato) aluminum, n-propoxy bis (acetylacetonato) aluminum, i-propoxy bis (acetylacetonato) aluminum, n -Butoxy bis (acetylacetonato) aluminum, tris (acetylacetonato) aluminum, diethoxyethylacetoacetate aluminum, di-n-p Poxy ethyl acetoacetate aluminum, di-i-propoxy ethyl acetoacetate aluminum, di-n-butoxy ethyl acetoacetate aluminum, ethoxy bis (ethyl acetoacetate) aluminum, n-propoxy bis (ethyl acetoacetate) aluminum , I-propoxy bis (ethyl acetoacetate) aluminum, n-butoxy bis (ethyl acetoacetate) aluminum, tris (ethyl acetoacetate) aluminum, mono (acetylacetonate) bis (ethyl acetoacetate) aluminum, bis ( Acetylacetonate) mono (ethylacetoacetate) aluminum, trisbutyrate aluminum, trispropionate aluminum, trissalicylalde Aluminum chelate compounds such as dirt aluminum; and the like.
これらの有機金属キレート化合物は、単独で用いても２種類以上を併用してもよい。有機金属キレート化合物の添加量は、ハンダ合金粉末の重量に対して０．０３〜３重量％が適切であり、さらに好ましくは０．１〜２重量％である。０．０３重量％未満では被覆の効果がみられず、保存安定性、高湿度環境下での耐湿性が低下する。一方、３重量％を越えるとハンダ合金粉末が凝集しやすくなり、ハンドリングの性能が低下する。 These organometallic chelate compounds may be used alone or in combination of two or more. The addition amount of the organometallic chelate compound is suitably 0.03 to 3% by weight, more preferably 0.1 to 2% by weight, based on the weight of the solder alloy powder. If it is less than 0.03% by weight, the effect of coating is not observed, and the storage stability and moisture resistance under a high humidity environment decrease. On the other hand, if it exceeds 3% by weight, the solder alloy powder tends to agglomerate and the handling performance deteriorates.
亜鉛及び錫を含有するハンダ合金粉末に有機金属キレート化合物を被覆する方法としては、乾式法、湿式法、スプレー法等が挙げられる。
乾式法では、ハンダ合金粉末などの材料を、Ｖ型ブレンダー等の撹拌機で撹拌しながら有機金属キレート化合物の溶液を噴霧あるいは点滴により添加する。
湿式法では、有機金属キレート化合物の溶液にハンダ合金材料を浸漬して混合し、溶剤を乾燥により除去するか、または、ろ過してハンダ合金材料を分離した後、乾燥する。
スプレー法では、比較的高温のハンダ合金材料に、有機金属キレート化合物の溶液を噴霧する。スプレー法はハンダ合金粉末の製造直後の状態で、アトマイズのための不活性ガスと同時に噴霧することができ、直接的な処理方法として有効である。
亜鉛は非常に酸化されやすいため、亜鉛及び錫を含有するハンダ合金粉末の被覆処理は不活性ガス中で行うことが望ましく、一般的には湿式法が好ましく用いられる。
Examples of the method of coating the solder alloy powder containing zinc and tin with the organometallic chelate compound include a dry method, a wet method, and a spray method.
In the dry method, a solution of an organometallic chelate compound is added by spraying or drip while stirring a material such as solder alloy powder with a stirrer such as a V-type blender.
In the wet method, the solder alloy material is immersed and mixed in the solution of the organometallic chelate compound, and the solvent is removed by drying, or the solder alloy material is separated by filtration and then dried.
In the spray method, a solution of an organometallic chelate compound is sprayed onto a relatively high temperature solder alloy material. The spray method is effective as a direct processing method because it can be sprayed at the same time as the inert gas for atomization immediately after the production of the solder alloy powder.
Since zinc is very easily oxidized, it is desirable that the solder alloy powder containing zinc and tin is coated in an inert gas, and generally a wet method is preferably used.
上記本実施の形態のハンダは、ハンダ合金材料に被覆した有機金属キレート化合物の金属成分（ジルコニウム、チタン、アルミニウムなど）が、酸素と結合してハンダ合金粉末表面の亜鉛の酸化を防止する効果があり、ハンダ材料として保存安定性に優れたハンダを実現することができる。さらに、上記有機金属キレート化合物による被覆層は、湿気を遮断する防湿剤としても作用するため、高湿度環境下でのハンダの特性劣化を防ぐことができる。 The solder according to the present embodiment has an effect that the metal component (zirconium, titanium, aluminum, etc.) of the organometallic chelate compound coated on the solder alloy material combines with oxygen to prevent oxidation of zinc on the surface of the solder alloy powder. In addition, it is possible to realize solder having excellent storage stability as a solder material. Furthermore, since the coating layer made of the organometallic chelate compound also acts as a moisture-proofing agent that blocks moisture, it is possible to prevent the deterioration of solder characteristics in a high-humidity environment.
［第２の実施の形態：ハンダペースト］
第２の実施の形態は、亜鉛及び錫を含有するハンダ合金粉末とフラックスとからなるハンダペーストにおいて、該ハンダ合金粉末を有機金属キレート化合物で被覆することを特徴としている。
[Second Embodiment: Solder Paste]
The second embodiment is characterized in that, in a solder paste made of a solder alloy powder containing zinc and tin and a flux, the solder alloy powder is coated with an organometallic chelate compound.
本実施の形態で用いられるハンダ材料としては、前記第１の実施の形態において説明した亜鉛及び錫を含有するハンダ合金材料を、粒径４〜１００μｍ程度、好ましくは１０〜５０μｍ程度に粉末化し、これを前記第１の実施の形態において説明した有機金属キレート化合物で表面被覆したハンダを用い、これをペースト状に形成して用いるものである。本実施の形態の説明においては、これらの材料についての詳細な説明は省略する。 As the solder material used in the present embodiment, the solder alloy material containing zinc and tin described in the first embodiment is pulverized to a particle size of about 4 to 100 μm, preferably about 10 to 50 μm. This is used by using a solder whose surface is coated with the organometallic chelate compound described in the first embodiment, and forming this into a paste. In the description of this embodiment, detailed description of these materials is omitted.
本実施の形態のハンダペーストは、上記ハンダ合金粉末とフラックスとの混合物であり、フラックスとしては、一般的に用いられているハンダ合金粉末を可塑化するためのべ一ス樹脂、ハンダ表面を活性化するための活性剤、チキソトロピー化剤、溶剤などの成分により構成され、ハンダの種類に応じて、さらに酸化防止剤や防錆剤等の添加剤を配合することができる。 The solder paste of the present embodiment is a mixture of the above solder alloy powder and a flux. As the flux, a base resin for plasticizing a commonly used solder alloy powder, the solder surface is activated. It is comprised by components, such as an activator, a thixotropic agent, and a solvent, and additives, such as antioxidant and a rust preventive agent, can further be mix | blended according to the kind of solder.
本実施の形態のハンダペーストにおいては、ハンダ合金粉末の配合割合は、ハンダ合金粉末とフラックスとの合計量を１００重量部として、ハンダ合金粉末が８５〜９５重量部程度、フラックスが５〜１５重量部程度となるように調整するのが好ましい。
ハンダ合金粉末の配合量が上記範囲を下回った場合、ペーストの粘度が低いため印刷ダレが生じる恐れがあり、一方、配合量が上記範囲を上回った場合、ペーストの粘度が増大するため印刷性が悪くなるという問題があってそれぞれ好ましくない。
In the solder paste of the present embodiment, the mixing ratio of the solder alloy powder is such that the total amount of the solder alloy powder and the flux is 100 parts by weight, the solder alloy powder is about 85 to 95 parts by weight, and the flux is 5 to 15 parts by weight. It is preferable to adjust so that it may become about a part.
If the blending amount of the solder alloy powder falls below the above range, the viscosity of the paste may be low, and printing sagging may occur. On the other hand, if the blending amount exceeds the above range, the paste viscosity increases and the printability increases. There is a problem of getting worse, and each is not preferable.
上記フラックスを構成する成分は、ハンダの特性に応じて適宜選択される。亜鉛は反応性が高いので、錫−亜鉛系ハンダを用いたハンダペーストでは、亜鉛とフラックス中の活性剤などとの反応によるハンダペーストの粘度の急激な上昇が抑制されるようにフラックスの構成成分の選択に配慮が必要となる。また、リフロー過程でのハンダ合金粉末の酸化による濡れ広がり性の低下を防止するような成分の添加が好ましい。フラックスの各構成成分の具体例としては、以下のようなものが挙げられる。 The components constituting the flux are appropriately selected according to the characteristics of the solder. Since zinc is highly reactive, in solder pastes using tin-zinc solder, the constituents of the flux are controlled so that a rapid increase in the viscosity of the solder paste due to the reaction between zinc and the activator in the flux is suppressed. Consideration of selection is necessary. Further, it is preferable to add a component that prevents a decrease in wet spreadability due to oxidation of the solder alloy powder during the reflow process. Specific examples of each component of the flux include the following.
ベース樹脂としては、ガムロジン、重合ロジン、水添ロジン、不均化ロジン及びその他の各種ロジン誘導体や、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド掛脂、フェノキシ樹脂、テルペン樹脂などの合成樹脂が挙げられる。ベース樹脂の配合割合は、概して、フラックス全体の３０〜７０重量％とするのが好ましい。 Examples of the base resin include gum rosin, polymerized rosin, hydrogenated rosin, disproportionated rosin and other various rosin derivatives, and synthetic resins such as polyester resin, acrylic resin, polyamide resin, phenoxy resin, and terpene resin. In general, the blending ratio of the base resin is preferably 30 to 70% by weight of the entire flux.
活性剤としては、ヘキシルアミン、ジオクチルアミン、トリエチルアミンなどの有機アミン類；ギ酸、酢酸、ミリスチル酸、パルミチン酸、ステアリン酸、安息香酸などの有機モノカルボン酸；シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、フマール酸、マレイン酸などの有機ジカルボン酸およびその無水物；アニリン臭化水素酸塩、イソプロピルアミン塩酸塩、エチルアミン塩酸塩、ジエチルアミン臭化水素酸塩、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン塩酸塩などのアミンハロゲン化水素酸塩；及び、ハロゲン化炭化水素などが挙げられる。活性剤の配合割合は、概して、フラックス全体の０〜２０重量％とするのが好ましい。 Activating agents include organic amines such as hexylamine, dioctylamine, triethylamine; organic monocarboxylic acids such as formic acid, acetic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, benzoic acid; oxalic acid, malonic acid, succinic acid, adipine Organic dicarboxylic acids such as acid, fumaric acid and maleic acid and their anhydrides; aniline hydrobromide, isopropylamine hydrochloride, ethylamine hydrochloride, diethylamine hydrobromide, diphenylguanidine hydrobromide, cyclohexylamine And amine hydrohalides such as hydrochlorides; and halogenated hydrocarbons. In general, the blending ratio of the activator is preferably 0 to 20% by weight of the entire flux.
溶剤としては、アルコール、ケトン、エステル、芳香族系の溶剤が利用でき、例えば、ベンジルアルコール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルカルビトール、テルピネオール、トルエン、キシレン、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルなどを使用することができる。溶剤の配合割合は、フラックス全体の２０〜６０重量％とするのが好ましい。 Solvents include alcohols, ketones, esters, and aromatic solvents such as benzyl alcohol, ethanol, isopropyl alcohol, butanol, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, butyl carbitol, terpineol, toluene, xylene, propylene glycol monophenyl. Ether, diethylene glycol monohexyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, and the like can be used. The blending ratio of the solvent is preferably 20 to 60% by weight of the entire flux.
チキソトロピー化剤としては、例えば、硬化ひまし油、水添ひまし油、蜜ロウ、カルナバワックス、ステアリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミドなどを使用することができる。チキソトロピー化剤の配合割合は、フラックス全体の１〜１０重量％とするのが好ましい。 As the thixotropic agent, for example, hardened castor oil, hydrogenated castor oil, beeswax, carnauba wax, stearamide, hydroxystearic acid ethylenebisamide and the like can be used. The mixing ratio of the thixotropic agent is preferably 1 to 10% by weight of the total flux.
酸化防止剤は、抗酸化性及びラジカル捕捉剤としての機能により、酸素による反応を抑制する。ハンダペースト中において、酸素を取り込みハンダペーストの保存安定性を高める作用をする。また、リフロー工程では、雰囲気中の酸素を捕捉し、ハンダ合金粉末の酸化を防いで濡れ広がり性の低下を抑えることができる。一方、防錆剤は、ハンダペースト中においてキレート剤様の作用をし、ハンダ合金粉末表面の金属とキレート錯体を形成してハンダ合金粉末表面を保護する。これにより、ハンダ合金中の亜鉛がフラックスの活性剤などと反応することによる粘度の増大を抑制し、ハンダペーストの保存安定性の低下が防止される。リフロー中においては、雰囲気中の酸素による酸化を防止する効果がある。これらの酸化防止剤や防錆剤の添加は、本発明のハンダ合金粉末表面のコーティング技術と組み合わせて用いることにより相乗的に作用して効果を飛躍的に増進することができる。 Antioxidants suppress reaction by oxygen due to their antioxidant properties and functions as radical scavengers. In the solder paste, it takes in oxygen and enhances the storage stability of the solder paste. Further, in the reflow process, oxygen in the atmosphere can be captured, and the solder alloy powder can be prevented from being oxidized to prevent a decrease in wet spreadability. On the other hand, the rust inhibitor acts as a chelating agent in the solder paste, and forms a chelate complex with the metal on the surface of the solder alloy powder to protect the surface of the solder alloy powder. This suppresses an increase in viscosity due to the reaction of zinc in the solder alloy with the flux activator and prevents the storage stability of the solder paste from being lowered. During reflow, there is an effect of preventing oxidation due to oxygen in the atmosphere. Addition of these antioxidants and rust inhibitors can be used in combination with the coating technique on the surface of the solder alloy powder of the present invention to act synergistically and greatly improve the effect.
酸化防止剤としてフラックスに用いられる有機化合物は、高分子フェノール化合物、リン化合物、硫黄化合物に分類することができる。また、防錆剤として用いられる有機化合物は、窒素化合物及び硫黄化合物に大別することができ、窒素化合物にはトリアゾール化合物、イミダゾール化合物、グアニジン化合物などが、硫黄化合物にはチアゾール化合物、チウラム化合物、ジチオカルバミン酸塩などが含まれる。これらの酸化防止剤、防錆剤はそれぞれ単独で使用しても併用してもよい。 The organic compound used for the flux as an antioxidant can be classified into a polymer phenol compound, a phosphorus compound, and a sulfur compound. Organic compounds used as rust inhibitors can be broadly classified into nitrogen compounds and sulfur compounds. Nitrogen compounds include triazole compounds, imidazole compounds, guanidine compounds, sulfur compounds include thiazole compounds, thiuram compounds, Dithiocarbamate and the like are included. These antioxidants and rust inhibitors may be used alone or in combination.
酸化防止剤として用いられる高分子フェノール化合物には、例えば、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ペンタエリスリチルテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−プチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼンなどが挙げられる。リン化合物としては、トリフェニルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイトなどが挙げられる。また、硫黄化合物としては、ジラウリル−３，３′−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３′−チオジプロピオネート、ジステアリル３，３′−チオジプロピオネート、ジラウリルスルフィド、２−メルカプトベンズイミダゾール、２−メルカプトメチルベンズイミダゾールなどが挙げられる。 Examples of the polymer phenol compound used as the antioxidant include triethylene glycol-bis [3- (3-tert-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 1,6-hexanediol-bis. [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], pentaerythrityltetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], octadecyl- 3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl ) Benzene and the like. Examples of the phosphorus compound include triphenyl phosphite, trisnonylphenyl phosphite, tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite, distearyl pentaerythritol diphosphite, and diphenylisodecyl phosphite. Examples of sulfur compounds include dilauryl-3,3'-thiodipropionate, dimyristyl-3,3'-thiodipropionate, distearyl 3,3'-thiodipropionate, dilauryl sulfide, 2-mercapto. Examples thereof include benzimidazole and 2-mercaptomethylbenzimidazole.
このような酸化防止剤は、それぞれ単独で用いてもよいが、２種類以上のものを併用すると更に好ましい。特に、高分子フェノール化合物とリン化合物、または、高分子フェノール化合物と硫黄化合物を組み合わせて用いることにより、大きな相乗効果が発揮される。酸化防止剤の配合割合は、フラックス全体の０．５〜２０重量％が好ましい。複数種の酸化防止剤を組み合わせて用いる場合は、総量を上記の範囲内とするのがよい。
防錆剤として用いられる窒素化合物としては、ベンゾトリアゾール、メチル−ベンゾトリアゾールなどのトリアゾール化合物；イミダゾール、メチルイミダゾール、２，４，５−トリフェニルイミダゾールなどのイミダゾール化合物；１，３−ジフェニルグアニジンなどのグアニジン化合物などが挙げられる。また、硫黄化合物としては、２−メルカプトベンゾチアゾール、ジベンゾチアジルジスルフィドなどのチアゾール化合物；テトラエチルチウラムジスルフィド、テトラブチルチウラムジスルフィド、テトラキス（２−エチルヘキシル）チウラムジスルフィドなどのチウラム化合物；Ｎ，Ｎ′−ジフエニルチオ尿素などのチオウレア化合物；及びジチオカルバミン酸塩などが挙げられる。このような防錆剤は、単独で用いても２種類以上を併用してもよい。防錆剤の配合割合は、フラックス全体の０．１〜１０重量％が好ましい。
Such antioxidants may be used alone, but more preferably two or more types are used in combination. In particular, a large synergistic effect is exhibited by using a polymer phenol compound and a phosphorus compound or a polymer phenol compound and a sulfur compound in combination. The blending ratio of the antioxidant is preferably 0.5 to 20% by weight of the entire flux. When a plurality of types of antioxidants are used in combination, the total amount is preferably within the above range.
Nitrogen compounds used as rust inhibitors include triazole compounds such as benzotriazole and methyl-benzotriazole; imidazole compounds such as imidazole, methylimidazole and 2,4,5-triphenylimidazole; 1,3-diphenylguanidine and the like Examples thereof include guanidine compounds. Examples of the sulfur compound include thiazole compounds such as 2-mercaptobenzothiazole and dibenzothiazyl disulfide; thiuram compounds such as tetraethylthiuram disulfide, tetrabutylthiuram disulfide and tetrakis (2-ethylhexyl) thiuram disulfide; N, N′-diphenylthio And thiourea compounds such as urea; and dithiocarbamate. Such rust inhibitors may be used alone or in combination of two or more. The blending ratio of the rust inhibitor is preferably 0.1 to 10% by weight of the entire flux.
本発明のハンダペーストは、常法に従って、上記のフラックス構成成分を均一に混合してフラックスを調製し、更に有機金属キレート化合物で表面を被覆したハンダ合金粉末と混合することによって得られる。フラックスの調製において、必要に応じて適宜フラックス構成成分を加熱して溶解することにより混合が容易になる。 The solder paste of the present invention is obtained by mixing the above-mentioned flux constituents uniformly and preparing a flux according to a conventional method, and further mixing with a solder alloy powder whose surface is coated with an organometallic chelate compound. In the preparation of the flux, mixing is facilitated by appropriately heating and dissolving the flux components as necessary.
本発明のハンダペーストは、常法に従って、半導体デバイス等の電子部品や電子モジュール、プリント配線基板などの製造及び組立においてなされるリフローハンダ付け用のハンダペーストとして特に有効に用いることができる。 The solder paste of the present invention can be used particularly effectively as a solder paste for reflow soldering used in the manufacture and assembly of electronic components such as semiconductor devices, electronic modules, and printed wiring boards in accordance with conventional methods.
本実施の形態において、有機金属キレート化合物で被覆されたハンダ合金粉末を用いることにより、ハンダの濡れ性、ハンダペーストの保存安定性、連続印刷性および高湿度環境下での耐湿性等が改善される。 In the present embodiment, by using the solder alloy powder coated with the organometallic chelate compound, the wettability of the solder, the storage stability of the solder paste, the continuous printability, the moisture resistance in a high humidity environment, and the like are improved. The
以下、本発明を実施例および比較例により説明を行う。
（実施例１〜６、比較例１、２）
実施例１〜６、比較例１、２についての実験条件については以下に示すとともに表１、２にそれぞれまとめた。
Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples and comparative examples.
(Examples 1-6, Comparative Examples 1 and 2)
The experimental conditions for Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2 are shown below and summarized in Tables 1 and 2, respectively.
［ハンダ合金粉末の調製］
亜鉛及び錫を含有するハンダ合金粉末として、粒径２０〜４０μｍの錫−亜鉛共晶合金（Ｓｎ９１ｗｔ％−Ｚｎ９ｗｔ％）粉末又は錫−亜鉛−ビスマス合金（Ｓｎ８９ｗｔ％−Ｚｎ８ｗｔ％−Ｂｉ３ｗｔ％）粉末を用いて、表１及び表２に示す被覆剤による被覆を施した。以下に用いた被覆剤を示す。
ジルコニウム（Ｚｒ）キレート化合物：トリ−ｎ−ブトキシ・エチルアセトアセテートジルコニウム
チタニウム（Ｔｉ）キレート化合物：ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナート）チタニウム
アルミニウム（Ａｌ）キレート化合物：トリス（アセチルアセトナート）アルミニウム
シランカップリング剤：Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン
上記被覆剤のアルコール溶液と前記ハンダ合金粉末とを混合した後、常温放置で溶剤を揮発させ、実施例１〜６及び比較例２に係る７種の被覆を施した亜鉛及び錫を含有するハンダ合金粉末を得た。
[Preparation of solder alloy powder]
As a solder alloy powder containing zinc and tin, a tin-zinc eutectic alloy (Sn 91 wt% -Zn 9 wt%) powder or a tin-zinc-bismuth alloy (Sn 89 wt% -Zn 8 wt% -Bi 3 wt%) powder having a particle size of 20 to 40 μm is used. Using, the coating by the coating agent shown in Table 1 and Table 2 was performed. The coating agents used are shown below.
Zirconium (Zr) chelate compound: tri-n-butoxy ethylacetoacetate zirconium Titanium (Ti) chelate compound: di-i-propoxy bis (acetylacetonato) titanium Aluminum (Al) chelate compound: Tris (acetylacetonate) Aluminum Silane coupling agent: N-β-aminoethyl-γ-aminopropylmethyldimethoxysilane After the alcohol solution of the above coating agent was mixed with the solder alloy powder, the solvent was volatilized at room temperature, and Examples 1-6 And the solder alloy powder containing the zinc and the tin which gave 7 types of coating concerning the comparative example 2 was obtained.
［フラックスの調製］
表１及び表２に示す配合割合（重量％）に従って、以下に示す各成分をフラックスの原料として配合して容器に仕込み、加熱溶解した後に冷却して、実施例１〜６及び比較例１〜２のフラックスを調製した。
ベース樹脂：ガムロジン
溶剤：ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル
活性剤：ジエチルアミン臭化水素酸塩
活性剤：ステアリン酸
チキソトロピー化剤：水添ひまし油
酸化防止剤（高分子フェノール化合物）：ペンタエリスリチルテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］
酸化防止剤（リン化合物）：トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト
[Preparation of flux]
In accordance with the blending ratio (% by weight) shown in Tables 1 and 2, the following components were blended as raw materials for the flux, charged into a container, heated and dissolved, cooled, and Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to Two fluxes were prepared.
Base resin: Gum rosin Solvent: Diethylene glycol monohexyl ether Activator: Diethylamine hydrobromide Activator: Stearic acid Thixotropic agent: Hydrogenated castor oil Antioxidant (polymer phenol compound): Pentaerythrityl tetrakis [3- (3 , 5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate]
Antioxidant (phosphorus compound): Tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite
［ハンダペーストの調製］
フラックスとして上記で調製したフラックスを用い、ハンダ合金粉末として前記各種被覆を施した亜鉛及び錫を含有するハンダ合金粉末を用いて、表１及び表２に従って、ハンダ合金粉末９０重量部及びフラックス１０重量部を混練機で攪拌して混合し、実施例１〜６及び比較例１〜２のハンダペーストを調製した。
[Preparation of solder paste]
Using the flux prepared above as the flux and using the solder alloy powder containing zinc and tin with the various coatings as the solder alloy powder, 90 parts by weight of solder alloy powder and 10 weights of flux according to Tables 1 and 2 Parts were stirred and mixed with a kneader to prepare solder pastes of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2.
［ハンダペーストの評価］
このようにして調製した実施例１〜６及び比較例１〜２に係る８種のハンダペーストについて、下記のような評価試験を行なった。
[Evaluation of solder paste]
The following evaluation tests were performed on the eight types of solder pastes according to Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2 thus prepared.
（１）保存安定性評価
ハンダペーストを冷蔵庫（０〜１０℃）に３ケ月間保存し、保存前後の粘度の測定により粘度変化を調べた。粘度測定は、スパイラル型粘度計を使用して、２５℃、１０ｒｐｍの条件で行った。
(1) Storage Stability Evaluation Solder paste was stored in a refrigerator (0 to 10 ° C.) for 3 months, and the viscosity change was examined by measuring the viscosity before and after storage. The viscosity was measured using a spiral viscometer under the conditions of 25 ° C. and 10 rpm.
（２）タッキング試験
ハンダペーストを基板上に厚さ２００μｍに印刷し、温度３０℃、湿度７５％ＲＨの環境下に置き、一定時間経過後タッキング試験機にてタック力を測定した。
８時間経過後、タック力が１．０Ｎ以上の場合…○、０．５Ｎ以上１．０Ｎ未満の場合…△、０．５Ｎ未満の場合…×とした。
(2) Tacking test Solder paste was printed on a substrate to a thickness of 200 μm, placed in an environment of a temperature of 30 ° C. and a humidity of 75% RH, and the tacking force was measured with a tacking tester after a certain period of time.
After 8 hours, when the tack force is 1.0 N or more: ○, when 0.5 N or more and less than 1.0 N: Δ, when less than 0.5 N: ×.
（３）連続印刷性試験
温度３０℃、湿度６０％ＲＨの環境下で、スクリーン印刷機を用いて連続印刷（ローリング）試験を行ない、ハンダペーストの耐久性を調べた。ローリングの速度は２回／分とし、ローリングできなくなるまでの限界印刷時間を測定した。連続印刷試験は最長１０時間までとし、限界印刷時間が１０時間以上の場合にはすべて１０時間とした。
得られた評価結果を、表１及び表２に示す。
(3) Continuous printability test Under a temperature of 30 ° C and a humidity of 60% RH, a continuous printing (rolling) test was performed using a screen printer to examine the durability of the solder paste. The rolling speed was 2 times / minute, and the critical printing time until rolling could not be performed was measured. The continuous printing test was performed for a maximum of 10 hours, and when the limit printing time was 10 hours or longer, all were set to 10 hours.
The obtained evaluation results are shown in Tables 1 and 2.
上記表１に示すように、本実施例のハンダペーストは、保存後の粘度上昇が少ないことから、保存安定性に優れるとともに、印刷工程からリフローされるまでの期間中に高湿度環境下に晒されてもタック力等の特性劣化が小さく、良好な連続印刷性を示すことが確認された。 As shown in Table 1 above, the solder paste of this example has a low viscosity increase after storage, so that it has excellent storage stability and is exposed to a high humidity environment during the period from the printing process to reflow. However, it was confirmed that the deterioration of characteristics such as tack force was small and good continuous printability was exhibited.
一方、表２に示した比較例１の有機金属キレート化合物で被覆していないハンダ合金粉末を用いたハンダペーストでは、保存安定性が低く、また、高湿度環境下に晒された場合にハンダペーストの特性が著しく低下することが判明した。 On the other hand, the solder paste using the solder alloy powder not coated with the organometallic chelate compound of Comparative Example 1 shown in Table 2 has low storage stability, and when exposed to a high humidity environment, the solder paste It has been found that the characteristics of are significantly reduced.
また、表２に示す従来のシランカップリング剤を被覆剤として用いたハンダペースト（比較例２）では、比較例１のハンダペーストに比べて保存安定性は向上しているが、タッキング試験及び連続印刷性試験の結果に見られるように、高湿度環境下に晒された場合に、本発明の実施例と比較して、特性劣化が著しいことが判明した。
Further, in the solder paste (Comparative Example 2) using the conventional silane coupling agent shown in Table 2 as a coating agent, the storage stability is improved as compared with the solder paste of Comparative Example 1, but the tacking test and continuous As can be seen from the results of the printability test, it has been found that the characteristics are significantly deteriorated when exposed to a high humidity environment as compared with the examples of the present invention.
Claims (4)
該ハンダ材料が有機金属キレート化合物で被覆されていることを特徴とするハンダペースト。 In a solder paste containing at least a solder material containing at least zinc and tin, and a flux,
A solder paste, wherein the solder material is coated with an organometallic chelate compound.
4. The solder paste according to claim 3, wherein the organometallic chelate compound is at least one organometallic chelate compound selected from the group consisting of a zirconium chelate compound, a titanium chelate compound, and an aluminum chelate compound.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003289644A JP3814594B2 (en) | 2003-08-08 | 2003-08-08 | Solder and solder paste |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003289644A JP3814594B2 (en) | 2003-08-08 | 2003-08-08 | Solder and solder paste |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005059027A true JP2005059027A (en) | 2005-03-10 |
| JP3814594B2 JP3814594B2 (en) | 2006-08-30 |
Family
ID=34367899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003289644A Expired - Fee Related JP3814594B2 (en) | 2003-08-08 | 2003-08-08 | Solder and solder paste |
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|---|---|
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Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI552825B (en) * | 2010-12-15 | 2016-10-11 | 亨克爾股份有限及兩合公司 | A solder paste composition, a solder paste and a soldering flux |
-
2003
- 2003-08-08 JP JP2003289644A patent/JP3814594B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JP4692354B2 (en) * | 2005-03-30 | 2011-06-01 | 日油株式会社 | Flux and solder paste for tin-zinc solder paste |
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| US10556299B2 (en) | 2017-12-21 | 2020-02-11 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Flux and resin composition for flux |
| EP3698913A4 (en) * | 2017-12-21 | 2020-12-30 | Senju Metal Industry Co., Ltd | Flux and resin composition for flux |
| CN113996972A (en) * | 2021-11-24 | 2022-02-01 | 云南锡业锡材有限公司 | Anti-blushing soldering flux for solder wires and preparation method thereof |
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| CN114932335A (en) * | 2022-05-13 | 2022-08-23 | 深圳市荣昌科技有限公司 | Water-soluble die-bonding solder paste for high-power LED packaging and preparation method thereof |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3814594B2 (en) | 2006-08-30 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051220 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20060227 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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