JP2010221260A - Solder powder and solder paste using the same - Google Patents
Solder powder and solder paste using the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010221260A JP2010221260A JP2009071609A JP2009071609A JP2010221260A JP 2010221260 A JP2010221260 A JP 2010221260A JP 2009071609 A JP2009071609 A JP 2009071609A JP 2009071609 A JP2009071609 A JP 2009071609A JP 2010221260 A JP2010221260 A JP 2010221260A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- solder powder
- group
- paste
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 257
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 176
- -1 triazine compound Chemical class 0.000 claims abstract description 45
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 35
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 24
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims abstract description 22
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 12
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims abstract description 11
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 7
- 125000002490 anilino group Chemical group [H]N(*)C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract description 7
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 claims description 29
- 125000004915 dibutylamino group Chemical group C(CCC)N(CCCC)* 0.000 claims description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 abstract description 46
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 abstract 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 36
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 17
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 17
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 16
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 16
- 238000000967 suction filtration Methods 0.000 description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- PFRGXCVKLLPLIP-UHFFFAOYSA-N diallyl disulfide Chemical compound C=CCSSCC=C PFRGXCVKLLPLIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- IXDGHAZCSMVIFX-UHFFFAOYSA-N 6-(dibutylamino)-1h-1,3,5-triazine-2,4-dithione Chemical compound CCCCN(CCCC)C1=NC(=S)NC(=S)N1 IXDGHAZCSMVIFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- PWKSKIMOESPYIA-BYPYZUCNSA-N L-N-acetyl-Cysteine Chemical compound CC(=O)N[C@@H](CS)C(O)=O PWKSKIMOESPYIA-BYPYZUCNSA-N 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 9
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- XUJNEKJLAYXESH-REOHCLBHSA-N L-Cysteine Chemical compound SC[C@H](N)C(O)=O XUJNEKJLAYXESH-REOHCLBHSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- QJAOYSPHSNGHNC-UHFFFAOYSA-N octadecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCS QJAOYSPHSNGHNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 6
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 4
- VVNCNSJFMMFHPL-VKHMYHEASA-N D-penicillamine Chemical compound CC(C)(S)[C@@H](N)C(O)=O VVNCNSJFMMFHPL-VKHMYHEASA-N 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 4
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 229960001639 penicillamine Drugs 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- NBOMNTLFRHMDEZ-UHFFFAOYSA-N thiosalicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1S NBOMNTLFRHMDEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940103494 thiosalicylic acid Drugs 0.000 description 4
- LIOCRJCSLGWNLB-UHFFFAOYSA-N 6-anilino-1h-1,3,5-triazine-2,4-dithione;sodium Chemical compound [Na].N1C(=S)NC(=S)N=C1NC1=CC=CC=C1 LIOCRJCSLGWNLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004201 L-cysteine Substances 0.000 description 3
- 235000013878 L-cysteine Nutrition 0.000 description 3
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 231100000053 low toxicity Toxicity 0.000 description 3
- GIWYLXXUOJRNAJ-UHFFFAOYSA-N sodium;1,3,5-triazinane-2,4,6-trithione Chemical compound [Na].SC1=NC(S)=NC(S)=N1 GIWYLXXUOJRNAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 3
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 3
- PMNLUUOXGOOLSP-UHFFFAOYSA-N 2-mercaptopropanoic acid Chemical compound CC(S)C(O)=O PMNLUUOXGOOLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFQPKKGMNWASPN-UHFFFAOYSA-N Benzyl methyl sulfide Chemical compound CSCC1=CC=CC=C1 OFQPKKGMNWASPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N Diphenyl disulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SSC1=CC=CC=C1 GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910020836 Sn-Ag Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020888 Sn-Cu Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020988 Sn—Ag Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910019204 Sn—Cu Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 230000003203 everyday effect Effects 0.000 description 2
- 231100001231 less toxic Toxicity 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 2
- ZERULLAPCVRMCO-UHFFFAOYSA-N sulfure de di n-propyle Natural products CCCSCCC ZERULLAPCVRMCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 2
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 2
- WZRRRFSJFQTGGB-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazinane-2,4,6-trithione Chemical compound S=C1NC(=S)NC(=S)N1 WZRRRFSJFQTGGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHNRHYOMDUJLLM-UHFFFAOYSA-N 1-hexylsulfanylhexane Chemical compound CCCCCCSCCCCCC LHNRHYOMDUJLLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZOVOULUMXXLOJ-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-4-[(4-methylphenyl)disulfanyl]benzene Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1SSC1=CC=C(C)C=C1 TZOVOULUMXXLOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODOFDWDUSSFUMN-UHFFFAOYSA-N 1-nitro-3-[(3-nitrophenyl)disulfanyl]benzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC(SSC=2C=C(C=CC=2)[N+]([O-])=O)=C1 ODOFDWDUSSFUMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYNFOMQIXZUKRK-UHFFFAOYSA-N 2,2'-dithiodiethanol Chemical compound OCCSSCCO KYNFOMQIXZUKRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPWWHXPRJFDTTJ-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentafluorobenzamide Chemical compound NC(=O)C1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F WPWWHXPRJFDTTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWKSKIMOESPYIA-UHFFFAOYSA-N 2-acetamido-3-sulfanylpropanoic acid Chemical compound CC(=O)NC(CS)C(O)=O PWKSKIMOESPYIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBNVSWHUJDDZRH-UHFFFAOYSA-N 2-methylthiirane Chemical compound CC1CS1 MBNVSWHUJDDZRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 3-mercaptopropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCS DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRBGYJXDLGSDEX-UHFFFAOYSA-N 6-(diethylamino)-1h-1,3,5-triazine-2,4-dithione Chemical compound CCN(CC)C1=NC(=S)NC(=S)N1 KRBGYJXDLGSDEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTKOEICSBRVMIY-UHFFFAOYSA-N 6-(dimethylamino)-1h-1,3,5-triazine-2,4-dithione Chemical compound CN(C)C1=NC(S)=NC(S)=N1 RTKOEICSBRVMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MLZQBMZXBHDWJM-UHFFFAOYSA-N 6-anilino-1h-1,3,5-triazine-2,4-dithione Chemical compound N1C(=S)NC(=S)N=C1NC1=CC=CC=C1 MLZQBMZXBHDWJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDLKFOPOAOFWQN-VIFPVBQESA-N Allicin Natural products C=CCS[S@](=O)CC=C JDLKFOPOAOFWQN-VIFPVBQESA-N 0.000 description 1
- YPWSLBHSMIKTPR-UHFFFAOYSA-N Cystathionine Natural products OC(=O)C(N)CCSSCC(N)C(O)=O YPWSLBHSMIKTPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILRYLPWNYFXEMH-UHFFFAOYSA-N D-cystathionine Natural products OC(=O)C(N)CCSCC(N)C(O)=O ILRYLPWNYFXEMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FFFHZYDWPBMWHY-UHFFFAOYSA-N L-Homocysteine Natural products OC(=O)C(N)CCS FFFHZYDWPBMWHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FFEARJCKVFRZRR-UHFFFAOYSA-N L-Methionine Natural products CSCCC(N)C(O)=O FFEARJCKVFRZRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILRYLPWNYFXEMH-WHFBIAKZSA-N L-cystathionine Chemical compound [O-]C(=O)[C@@H]([NH3+])CCSC[C@H]([NH3+])C([O-])=O ILRYLPWNYFXEMH-WHFBIAKZSA-N 0.000 description 1
- LEVWYRKDKASIDU-IMJSIDKUSA-N L-cystine Chemical compound [O-]C(=O)[C@@H]([NH3+])CSSC[C@H]([NH3+])C([O-])=O LEVWYRKDKASIDU-IMJSIDKUSA-N 0.000 description 1
- 239000004158 L-cystine Substances 0.000 description 1
- 235000019393 L-cystine Nutrition 0.000 description 1
- FFFHZYDWPBMWHY-VKHMYHEASA-N L-homocysteine Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCS FFFHZYDWPBMWHY-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- FFEARJCKVFRZRR-BYPYZUCNSA-N L-methionine Chemical compound CSCC[C@H](N)C(O)=O FFEARJCKVFRZRR-BYPYZUCNSA-N 0.000 description 1
- 229930195722 L-methionine Natural products 0.000 description 1
- FCSHMCFRCYZTRQ-UHFFFAOYSA-N N,N'-diphenylthiourea Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(=S)NC1=CC=CC=C1 FCSHMCFRCYZTRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020994 Sn-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910009069 Sn—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910009071 Sn—Zn—Bi Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001447 alkali salts Chemical class 0.000 description 1
- JDLKFOPOAOFWQN-UHFFFAOYSA-N allicin Chemical compound C=CCSS(=O)CC=C JDLKFOPOAOFWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010081 allicin Nutrition 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKMCJXXOBRCATQ-UHFFFAOYSA-N benzylsulfanylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1CSC1=CC=CC=C1 LKMCJXXOBRCATQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003067 cystine Drugs 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 150000004891 diazines Chemical class 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- AEHWKBXBXYNPCX-UHFFFAOYSA-N ethylsulfanylbenzene Chemical compound CCSC1=CC=CC=C1 AEHWKBXBXYNPCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229960004452 methionine Drugs 0.000 description 1
- IOPLHGOSNCJOOO-UHFFFAOYSA-N methyl 3,4-diaminobenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(N)C(N)=C1 IOPLHGOSNCJOOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- NJRXVEJTAYWCQJ-UHFFFAOYSA-N thiomalic acid Chemical compound OC(=O)CC(S)C(O)=O NJRXVEJTAYWCQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
本発明は、体積累積中位径（Ｍｅｄｉａｎ径；Ｄ50）が５μｍ以下であり、Ｓｎを主成分として構成されたファインピッチ用鉛フリーはんだ粉末及び該粉末を用いたはんだペーストに関する。 The present invention relates to a lead-free solder powder for fine pitches having a volume cumulative median diameter (Median diameter; D 50 ) of 5 μm or less and composed mainly of Sn, and a solder paste using the powder.
更に詳しくは、はんだペーストを保管したときの粘度上昇を抑制し、はんだペーストを保管した後の溶融性の悪化を抑制し、更に印刷機を用いた印刷の際の取扱い中の粘度上昇を抑制し得る、はんだ粉末及び該粉末を用いたはんだペーストに関するものである。 More specifically, it suppresses the increase in viscosity when the solder paste is stored, suppresses the deterioration of the meltability after storing the solder paste, and further suppresses the increase in viscosity during handling using the printing press. The present invention relates to a solder powder to be obtained and a solder paste using the powder.
電子部品接合に用いられるはんだは、環境の面から鉛フリー化が進められ、現在では、Ｓｎを主成分として構成されたはんだ粉末が採用されている。また電子部品の微細化とともに接合部の電極面積が小さくなり、これまではんだペーストで用いられてきたはんだ粉末粒径では粉末印刷量減少によるバンプの小サイズ化や粉末印刷量がばらつくことによるバンプ高さバラツキの問題が発生してしまうため、はんだ粉末の微細化が求められ、はんだ粉末の微細化、及びそれを用いたペースト化の技術改良が進められている。 Solder used for joining electronic components has been made lead-free from the viewpoint of the environment, and currently, solder powder composed mainly of Sn is used. In addition, with the miniaturization of electronic components, the electrode area of the joint becomes smaller. With the solder powder particle size that has been used in solder pastes until now, the bump size is reduced due to a decrease in the amount of printed powder and the amount of printed bump varies. Since the problem of unevenness occurs, miniaturization of the solder powder is required, and the technical improvement of the miniaturization of the solder powder and the pasting using the solder powder is in progress.
しかしながら、はんだ粉末の微細化が進むにつれ深刻な問題が発生するようになってきた。特に、体積累積中位径（Ｍｅｄｉａｎ径；Ｄ50）が５μｍ以下の、従来のはんだ粉末より粒径が小さなはんだ粉末を用いたはんだペーストを使用する場合には、従来のはんだ粉末より粒径が小さいことに伴って比表面積が大きくなる。このため、体積累積中位径Ｄ50が５μｍ以下のはんだ粉末を用いたはんだペーストの保管時や印刷機を用いての取扱い中に、はんだ用フラックス中に含まれる活性剤とはんだ粉末との反応が、従来の粒径の大きなはんだ粉末よりも顕著に発生し、結果として深刻な粘度上昇や溶融性悪化を招いてしまうという不具合を有していた。 However, a serious problem has come to occur as the solder powder becomes finer. In particular, when a solder paste using a solder powder having a volume cumulative median diameter (Median diameter; D 50 ) of 5 μm or less and having a particle diameter smaller than that of the conventional solder powder is used, the particle diameter is smaller than that of the conventional solder powder. The specific surface area increases with decreasing size. For this reason, the reaction between the activator contained in the soldering flux and the solder powder during storage of the solder paste using the solder powder having a volume cumulative median diameter D 50 of 5 μm or less or during handling using a printing machine. However, it occurs more remarkably than the conventional solder powder having a large particle diameter, resulting in a serious increase in viscosity and poor meltability.
上記諸問題を解決する方策として、以下のような技術が提案されている。 The following techniques have been proposed as means for solving the above problems.
例えば、常温時のペースト状ではフラックス成分と非相溶で、はんだ付け温度ではフラックス成分と相溶性を有する樹脂皮膜ではんだ粉を表面被覆したペーストはんだ用のはんだ粉が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。この特許文献１によれば、合成樹脂を適宜な溶剤で溶融させて予めはんだ粉が充填された容器内に徐々に注入し、その溶液から溶剤を飛散させつつ攪拌することで樹脂皮膜ではんだ粉を表面被覆している。 For example, a solder powder for paste solder in which the solder powder is surface-coated with a resin film that is incompatible with the flux component at a paste at room temperature and compatible with the flux component at a soldering temperature is disclosed (for example, (See Patent Document 1). According to Patent Document 1, a synthetic resin is melted with an appropriate solvent, and gradually poured into a container filled with solder powder in advance. The surface is coated.
しかし、上記特許文献１に記載の樹脂皮膜によるはんだ粉への表面被覆は、物理的に行われているだけであり、付着は非常に弱いため、はんだペーストを製造する際の混練や、印刷機で印刷する際にペースト中の粉末に負荷がかかると、樹脂皮膜が剥がれてしまう問題があった。また上記特許文献１に記載されている方法によってはんだ粉を表面被覆すると、はんだ粉間にも樹脂皮膜が形成され、結果として複数のはんだ粉が凝集し、粗大な塊が発生してしまう。この塊は解砕することができないため、はんだ粉として使用することができなかった。 However, the surface coating onto the solder powder with the resin film described in Patent Document 1 is only physically performed and the adhesion is very weak. When printing is performed with, if a load is applied to the powder in the paste, the resin film may be peeled off. Further, when the surface of the solder powder is coated by the method described in Patent Document 1, a resin film is formed between the solder powders, and as a result, a plurality of solder powders are aggregated to generate a coarse lump. Since this lump could not be crushed, it could not be used as solder powder.
また、はんだペーストに使用されるビヒクルに不溶解性又は難溶解性のコーティング剤としてシリコンオイル、シルコン系高分子、フッソ化シリコンオイル、フッ化シリコン樹脂、フッソ化炭化水素系高分子等のシリコン、フッソ系のものを用いてはんだ粉末をコーティングしたコーティングはんだ粉末が開示されている（例えば、特許文献２参照。）。 Silicone such as silicon oil, silcon polymer, fluorinated silicon oil, fluorinated silicon resin, and fluorinated hydrocarbon polymer as a coating agent that is insoluble or hardly soluble in the vehicle used for the solder paste, A coating solder powder obtained by coating a solder powder with a fluorine-based one is disclosed (for example, see Patent Document 2).
しかし、上記特許文献２に記載のコーティング剤を用いてはんだ粉末の酸化を抑制するためには比較的多量の被覆が必要であり、多量の被覆材料ははんだペーストのチクソ性を低下させ、印刷性の悪化や、リフロー時の溶融性の阻害などを引き起こす。また上記特許文献２に記載のコーティング剤による被覆は物理的に行われているだけであり、付着は非常に弱いため、はんだペーストを製造する際の混練や、印刷機で印刷する際にペースト中の粉末に負荷がかかると、コーティングが剥がれてしまう問題があった。 However, in order to suppress the oxidation of the solder powder using the coating agent described in Patent Document 2, a relatively large amount of coating is required, and the large amount of coating material reduces the thixotropy of the solder paste, and printability. Cause deterioration of melting and hindering meltability during reflow. Moreover, since the coating with the coating agent described in Patent Document 2 is only physically performed and the adhesion is very weak, the paste is mixed during kneading when producing a solder paste or when printing with a printing machine. When a load was applied to the powder, there was a problem that the coating peeled off.
また、メチルトリメトキシシラン等の特定構造を有するシラン化合物を表面処理化合物として用い、この表面処理化合物で表面を処理されたはんだ粉末が開示されている（例えば、特許文献３参照。）。この特許文献３によれば、表面処理化合物は、はんだ原料粉末表面の酸化物或いは一部存在するＯＨ基と反応し、Ｓｉ−Ｏ−Ｍ結合、或いは水素結合により金属表面と強固な結合を持つようにしている。 Further, a solder powder having a surface treated with a surface treatment compound using a silane compound having a specific structure such as methyltrimethoxysilane is disclosed (for example, see Patent Document 3). According to Patent Document 3, the surface treatment compound reacts with an oxide on the surface of the solder raw material powder or a partially existing OH group, and has a strong bond with the metal surface by Si-OM bond or hydrogen bond. I am doing so.
しかし、上記特許文献３に記載の表面処理化合物は、はんだ粉末表面の酸化物層には強固な結合をするものの、はんだ金属そのものには結合することができない。あえてはんだ粉末表面を酸化させると、そのためにリフロー時のはんだペーストの溶融性が悪化してしまう。加えて、表面処理化合物で作製されたコーティング膜そのものが耐熱性が高いため、はんだペーストをリフローしてもはんだ粉末表面に形成されたコーティング膜が溶融を阻害する問題があった。 However, although the surface treatment compound described in Patent Document 3 binds firmly to the oxide layer on the surface of the solder powder, it cannot bond to the solder metal itself. If the surface of the solder powder is intentionally oxidized, the meltability of the solder paste during reflow deteriorates. In addition, since the coating film itself made of the surface treatment compound has high heat resistance, there is a problem that the coating film formed on the surface of the solder powder hinders melting even when the solder paste is reflowed.
また、はんだ粒子表面に平均厚さ約２．５〜６ｎｍの酸化錫からなる酸化皮膜を形成することにより、ペースト作製後の経時的粘度上昇を抑制するはんだペースト用はんだ粉が開示されている（例えば、特許文献４参照。）。 Further, a solder powder for solder paste is disclosed in which an oxide film made of tin oxide having an average thickness of about 2.5 to 6 nm is formed on the surface of the solder particles, thereby suppressing an increase in viscosity over time after the paste is produced ( For example, see Patent Document 4.)
しかし、上記特許文献４に記載の酸化皮膜を形成することで多少の粘度上昇を抑制することはできるが、その効果は僅かであるため、十分な問題の解決にはなっていない。また、酸化皮膜を厚くすれば、粘度上昇の問題はある程度は改善されるものの、一方で、リフロー時のはんだペーストの溶融性が悪化してしまう問題を生じる。更に、比表面積が大きく、酸化膜がリフロー時のはんだペーストの溶融性に深刻な影響を与えてしまう体積累積中位径Ｄ50が５μｍ以下のはんだ粉末に対しては適用することはできない技術である。 However, although a slight increase in viscosity can be suppressed by forming the oxide film described in Patent Document 4, since the effect is slight, it is not a sufficient solution to the problem. Moreover, if the oxide film is thickened, the problem of increase in viscosity is improved to some extent, but on the other hand, there is a problem that the meltability of the solder paste during reflow deteriorates. Furthermore, this technique cannot be applied to solder powder having a large volumetric median diameter D 50 of 5 μm or less, in which the specific surface area is large and the oxide film seriously affects the meltability of the solder paste during reflow. is there.
また、はんだ粒子に、酸化及びハンダペースト中に含有されるフラックスとの反応に対する高い抵抗性を有するパリレンを、はんだ粒子の酸化を抑制するのに有効な量で被覆してなる被覆はんだ粉末が開示されている（例えば、特許文献５参照。）。 Also disclosed is a coated solder powder obtained by coating parylene, which has high resistance to oxidation and reaction with the flux contained in the solder paste, in an amount effective to suppress the oxidation of the solder particles. (For example, refer to Patent Document 5).
しかし、上記特許文献５に記載の方法では高価な装置を用いる必要があり、処理量が少なく、かつ時間がかかるため、現実的な使用には適していない。また、上記特許文献５に記載の被覆は物理的に行われているだけであり、付着は非常に弱いため、はんだペーストを製造する際の混練や、印刷機で印刷する際にペースト中の粉末に負荷がかかると、剥がれてしまう問題があった。 However, the method described in Patent Document 5 requires an expensive apparatus, and requires a small amount of processing and takes time. Therefore, it is not suitable for practical use. Moreover, since the coating described in Patent Document 5 is only physically performed and the adhesion is very weak, the powder in the paste when the solder paste is kneaded or printed with a printing machine. When a load is applied, there is a problem of peeling off.
また、Ｓｎ−Ｚｎ、或いはＳｎ−Ｚｎ−Ｂｉを主要な組成とし、Ｐｂを含まないはんだ粉末の表面にベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）の有機金属化合物、具体的にはＺｎ化合物を形成してなるはんだ粉が開示されている（例えば、特許文献６参照。）。特許文献６によれば、この表面処理によって、はんだ粉末の酸化やはんだペーストの増粘の抑制を試みている。 Solder powder comprising Sn—Zn or Sn—Zn—Bi as the main composition, and an organometallic compound of benzotriazole (BTA), specifically a Zn compound, formed on the surface of the solder powder not containing Pb. Is disclosed (for example, see Patent Document 6). According to Patent Document 6, an attempt is made to suppress the oxidation of the solder powder and the thickening of the solder paste by this surface treatment.
しかし、上記特許文献６に記載のＢＴＡはＺｎに関しては、はんだフラックスに対して耐性のある被膜層を形成できるものの、Ｓｎに対しては殆ど効果がなく、仮に被膜層を形成できたとしても、はんだフラックスへの耐性は低く問題解決には至らない。従ってＳｎ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系などのＳｎ自体の酸化が問題となる場合には適していない問題があった。 However, although BTA described in Patent Document 6 can form a coating layer resistant to solder flux with respect to Zn, it has little effect on Sn, and even if a coating layer can be formed, Resistance to solder flux is low and does not solve the problem. Therefore, there is a problem that is not suitable when the oxidation of Sn itself such as Sn-based, Sn-Ag-based, Sn-Cu-based, Sn-Ag-Cu-based becomes a problem.
更に、金属微粒子の表面に、炭素数１〜２０の炭化水素チオールを修飾した金属微粒子が開示されている（例えば、特許文献７参照。）。この特許文献７によれば、この表面処理によって、はんだペーストの増粘抑制効果を試みている。 Furthermore, the metal microparticle which modified | denatured the C1-C20 hydrocarbon thiol on the surface of a metal microparticle is disclosed (for example, refer patent document 7). According to this Patent Document 7, an attempt is made to suppress the thickening of the solder paste by this surface treatment.
しかし、上記特許文献７に記載の炭化水素チオールは毒性、悪臭のため使用には著しく作業者に悪影響を与えるため、使用には適していない。 However, the hydrocarbon thiol described in Patent Document 7 is unsuitable for use because it is toxic and offensive odor, and has a significant adverse effect on workers.
また、上記特許文献７に示された方法によって作製された粉末を用いれば、ペーストの増粘は抑制できるものの、加熱時にはんだ粉末の溶融性が悪いという欠点を持つ。体積累積中位径Ｄ50が５μｍ以下のＳｎを主成分として構成されたはんだ粉末を用いたはんだペーストでは従来のはんだ粉末に比べ比表面積が大きいために炭化水素チオールによるはんだ粉末の修飾が溶融性に与える影響が特に顕著であり、使用には適していない。 Moreover, if the powder produced by the method shown in the above-mentioned Patent Document 7 is used, the thickening of the paste can be suppressed, but it has the disadvantage that the meltability of the solder powder is poor during heating. Solder paste using solder powder composed mainly of Sn with a volume cumulative median diameter D 50 of 5 μm or less has a larger specific surface area than conventional solder powder, so modification of solder powder with hydrocarbon thiol is meltable Is particularly notable for use.
本発明の目的は、体積累積中位径Ｄ50が５μｍ以下の粒径が小さいはんだ粉末を用いたはんだペーストにおいて、はんだフラックス中の活性剤とはんだ粉末との反応を抑制することで、結果として、はんだペーストを保管したときの粘度上昇を抑制し、また、はんだペーストを保管した後の溶融性の悪化を抑制し、更に、印刷機を用いた印刷の際の取扱い中の粘度上昇を抑制し得る、はんだ粉末及び該粉末を用いたはんだペーストを提供することにある。 The object of the present invention is to suppress the reaction between the activator in the solder flux and the solder powder in the solder paste using the solder powder having a small volume particle diameter with a volume cumulative median diameter D 50 of 5 μm or less. , Suppresses the increase in viscosity when the solder paste is stored, suppresses the deterioration of the meltability after storing the solder paste, and further suppresses the increase in viscosity during handling using the printing press An object of the present invention is to provide a solder powder and a solder paste using the powder.
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、体積累積中位径Ｄ50が５μｍ以下の粒径が小さいはんだ粉末に対して、より毒性が低く臭気の少ないスルフィド化合物やジスルフィド化合物、毒性が低く臭気の殆どないトリアジン化合物やその構造中にチオール基及びカルボキシル基の双方を有する化合物を用いて表面処理することが、保管時の粘度上昇の抑制や保管後の溶融性の悪化の抑制、印刷の際の取扱い中の粘度上昇の抑制に有効であることを見出した。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that a sulfide compound that is less toxic and less odorous to a solder powder having a volume cumulative median diameter D 50 of 5 μm or less and a small particle size. And surface treatment with diazine compounds, triazine compounds with low toxicity and almost no odor, and compounds with both thiol groups and carboxyl groups in their structure can suppress viscosity increase during storage and meltability after storage It has been found that it is effective for suppressing deterioration of viscosity and for suppressing increase in viscosity during handling during printing.
本発明の第１の観点は、Ｓｎを主成分として構成されたはんだ粉末の表面が、その構造中にチオール基及びカルボキシル基の双方を有する化合物にて表面処理されたことを特徴とするはんだ粉末である。 A first aspect of the present invention is a solder powder wherein the surface of a solder powder composed mainly of Sn is surface-treated with a compound having both a thiol group and a carboxyl group in its structure. It is.
本発明の第２の観点は、第１の観点に基づく発明であって、更にその構造中にチオール基及びカルボキシル基の双方を有する化合物が、更にその構造中にアミノ基を有することを特徴とする。 A second aspect of the present invention is an invention based on the first aspect, characterized in that a compound having both a thiol group and a carboxyl group in its structure further has an amino group in its structure. To do.
本発明の第３の観点は、Ｓｎを主成分として構成されたはんだ粉末の表面が、次の構造式（１）で示されるトリアジン化合物にて表面処理されたことを特徴とするはんだ粉末である。 A third aspect of the present invention is a solder powder characterized in that the surface of a solder powder composed mainly of Sn is surface-treated with a triazine compound represented by the following structural formula (1). .
本発明の第４の観点は、第３の観点に基づく発明であって、更に上記構造式（１）で示されるトリアジン化合物中のＲ1がアニリノ基又はジブチルアミノ基であることを特徴とする。 A fourth aspect of the present invention is the invention based on the third aspect, wherein R 1 in the triazine compound represented by the structural formula (1) is an anilino group or a dibutylamino group. .
本発明の第５の観点は、Ｓｎを主成分として構成されたはんだ粉末の表面が、次の構造式（２）で示されるスルフィド化合物又は次の構造式（３）で示されるジスルフィド化合物にて表面処理されたことを特徴とするはんだ粉末である。 According to a fifth aspect of the present invention, the surface of the solder powder composed mainly of Sn is a sulfide compound represented by the following structural formula (2) or a disulfide compound represented by the following structural formula (3). The solder powder is characterized by being surface-treated.
本発明の第６の観点は、第５の観点に基づく発明であって、更にスルフィド化合物又はジスルフィド化合物が、更にその構造中にアリル基を有することを特徴とする。 A sixth aspect of the present invention is the invention based on the fifth aspect, and is characterized in that the sulfide compound or disulfide compound further has an allyl group in its structure.
本発明の第７の観点は、第１ないし第６の観点に基づく発明であって、更に体積累積中位径Ｄ50が５μｍ以下であることを特徴とする。 A seventh aspect of the present invention is an invention based on the first to sixth aspects, and is characterized in that the volume cumulative median diameter D 50 is 5 μm or less.
本発明の第８の観点は、第１ないし第７の観点に基づくはんだ粉末とはんだ用フラックスを混合しペースト化することを特徴とするはんだペーストである。 An eighth aspect of the present invention is a solder paste characterized in that the solder powder and solder flux based on the first to seventh aspects are mixed to form a paste.
本発明の第９の観点は、第８の観点に基づく発明であって、更に電子部品の実装に用いることを特徴とする。 A ninth aspect of the present invention is an invention based on the eighth aspect, and is characterized by being used for mounting electronic components.
本発明の第１０の観点は、第８又は第９の観点に基づくはんだペーストを用いて製造されたことを特徴とする電子部品である。 A tenth aspect of the present invention is an electronic component manufactured using a solder paste based on the eighth or ninth aspect.
本発明のはんだ粉末は、より毒性が低く臭気の少ないスルフィド化合物やジスルフィド化合物、毒性が低く臭気の殆どないトリアジン化合物やその構造中にチオール基及びカルボキシル基の双方を有する化合物を用いて表面処理された体積累積中位径Ｄ50が５μｍ以下の粒径が小さいＳｎを主成分として構成されたはんだ粉末であり、このような表面処理が施されたはんだ粉末を用いたはんだペーストでは、はんだフラックス中の活性剤とはんだ粉末との反応を抑制することができ、結果として、はんだペーストを保管したときの粘度上昇を抑制し、また、はんだペーストを保管した後の溶融性の悪化を抑制し、更に、印刷機を用いた印刷の際の取扱い中の粘度上昇を抑制することができる。 The solder powder of the present invention is surface-treated using a sulfide compound or disulfide compound having less toxicity and less odor, a triazine compound having less toxicity and almost no odor, and a compound having both thiol group and carboxyl group in the structure. In addition, a solder powder composed mainly of Sn having a small particle diameter of 50 μm or less and a volume cumulative median diameter D 50 of 5 μm or less, and in a solder paste using such a surface-treated solder powder, The reaction between the activator and the solder powder can be suppressed. As a result, the increase in viscosity when the solder paste is stored is suppressed, and the deterioration of the meltability after the solder paste is stored is further suppressed. The viscosity increase during handling during printing using a printing press can be suppressed.
次に本発明を実施するための形態を図面に基づいて説明する。 Next, an embodiment for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.
本発明のはんだ粉末は、Ｓｎを主成分として構成されたはんだ粉末である。はんだ粉末組成としては、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇなどが挙げられる。また、本発明のはんだ粉末は、体積累積中位径（Ｍｅｄｉａｎ径；Ｄ50）が５μｍ以下のものを使用する。 The solder powder of the present invention is a solder powder composed mainly of Sn. Examples of the solder powder composition include Sn-Cu, Sn-Ag-Cu, and Sn-Ag. In addition, the solder powder of the present invention uses a volume cumulative median diameter (Median diameter; D 50 ) of 5 μm or less.
本発明の第１の特徴ある構成は、上記はんだ粉末の表面が、その構造中にチオール基及びカルボキシル基の双方を有する化合物にて表面処理されたことを特徴とする。 The first characteristic configuration of the present invention is characterized in that the surface of the solder powder is surface-treated with a compound having both a thiol group and a carboxyl group in its structure.
その構造中にチオール基及びカルボキシル基の双方を有する化合物は、はんだペーストに一般的に使用されるフラックス中の活性剤成分と反応し難い性質を有し、また、はんだペーストに使用されるフラックス中の有機溶媒に溶解し難い性質を有する。このような性質は、上記化合物中に存在するチオール基によるものと推察される。このような性質を有する化合物が表面処理されたはんだ粉末は、はんだペーストを保管したときの粘度上昇を抑制し、また、はんだペーストを保管した後の溶融性の悪化を抑制し、更に、印刷機を用いた印刷の際の取扱い中の粘度上昇を抑制することができる。また、上記化合物のはんだ粉末への表面処理は、化学的な結合によるものであるため、ペースト作製時の混練や印刷機でペースト中の粉末に負荷がかかっても、表面処理した化合物が剥がれることはない。更に、その構造中にチオール基及びカルボキシル基の双方を有する化合物は、毒性が低く臭気の殆どないため、その取扱いが容易であり、作業者に悪影響を与えることなく、はんだ粉末を表面処理することができる。 A compound having both a thiol group and a carboxyl group in its structure has a property that it does not easily react with an activator component in a flux generally used in solder paste, and in the flux used in the solder paste. It is difficult to dissolve in any organic solvent. Such a property is assumed to be due to a thiol group present in the compound. The solder powder on which the compound having such properties is surface-treated suppresses an increase in viscosity when the solder paste is stored, suppresses deterioration of the meltability after storing the solder paste, It is possible to suppress an increase in the viscosity during handling during printing using. In addition, since the surface treatment of the above-mentioned compound to the solder powder is due to chemical bonding, the surface-treated compound will be peeled off even when a load is applied to the powder in the paste by kneading or printing in the paste preparation. There is no. Furthermore, since the compound having both thiol group and carboxyl group in its structure has low toxicity and almost no odor, it can be handled easily and the solder powder can be surface treated without adversely affecting the operator. Can do.
その構造中にチオール基及びカルボキシル基の双方を有する化合物は、更にその構造中にアミノ基を有することが好適である。その構造中にチオール基及びカルボキシル基の双方を有する化合物としては、Ｌ−システインやＬ−ホモシステイン、Ｎ−アセチル−Ｌ−システイン、Ｄ−ペニシラミン、チオサリチル酸、チオリンゴ酸、２−メルカプトプロピオン酸、３−メルカプトプロピオン酸などが挙げられる。 A compound having both a thiol group and a carboxyl group in its structure preferably further has an amino group in its structure. As a compound having both a thiol group and a carboxyl group in its structure, L-cysteine, L-homocysteine, N-acetyl-L-cysteine, D-penicillamine, thiosalicylic acid, thiomalic acid, 2-mercaptopropionic acid, Examples include 3-mercaptopropionic acid.
また、本発明の第２の特徴ある構成は、上記はんだ粉末の表面が、次の構造式（１）で示されるトリアジン化合物にて表面処理されたことを特徴とする。 The second characteristic configuration of the present invention is characterized in that the surface of the solder powder is surface-treated with a triazine compound represented by the following structural formula (1).
上記構造式（１）で示されるトリアジン化合物は、はんだペーストに一般的に使用されるフラックス中の活性剤成分と反応し難い性質を有し、また、はんだペーストに使用されるフラックス中の有機溶媒に溶解し難い性質を有する。このような性質は、上記トリアジン化合物中に存在するチオール基や−ＳＭ基（Ｍはアルカリ金属）によるものと推察される。このような性質を有するトリアジン化合物が表面処理されたはんだ粉末は、はんだペーストを保管したときの粘度上昇を抑制し、また、はんだペーストを保管した後の溶融性の悪化を抑制し、更に、印刷機を用いた印刷の際の取扱い中の粘度上昇を抑制することができる。また、上記構造式（１）で示されるトリアジン化合物のはんだ粉末への表面処理は、化学的な結合によるものであるため、ペースト作製時の混練や印刷機でペースト中の粉末に負荷がかかっても、表面処理したトリアジン化合物が剥がれることはない。更に、上記構造式（１）で示されるトリアジン化合物は、毒性が低く臭気の殆どないため、その取扱いが容易であり、作業者に悪影響を与えることなく、はんだ粉末を表面処理することができる。 The triazine compound represented by the structural formula (1) has a property that it hardly reacts with an activator component in a flux generally used in solder paste, and an organic solvent in the flux used in the solder paste. It is difficult to dissolve. Such a property is presumed to be due to a thiol group or -SM group (M is an alkali metal) present in the triazine compound. The solder powder surface-treated with the triazine compound having such properties suppresses the increase in viscosity when the solder paste is stored, suppresses the deterioration of the meltability after storing the solder paste, and further prints It is possible to suppress an increase in viscosity during handling during printing using a printing machine. Further, since the surface treatment of the triazine compound represented by the structural formula (1) onto the solder powder is based on chemical bonding, a load is applied to the powder in the paste by kneading at the time of paste preparation or a printing machine. However, the surface-treated triazine compound is not peeled off. Furthermore, since the triazine compound represented by the structural formula (1) has low toxicity and almost no odor, it is easy to handle and can surface-treat the solder powder without adversely affecting the operator.
上記構造式（１）で示されるトリアジン化合物中のＲ1がアニリノ基又はジブチルアミノ基であることが好適である。上記構造式（１）で示されるトリアジン化合物としては、２−ジメチルアミノ−４，６−ジメルカプト−ｓ−トリアジンや２−ジエチルアミノ−４，６−ジメルカプト−ｓ−トリアジン、２−ジプロピルアミノ−４，６−ジメルカプト−ｓ−トリアジン、２−ジブチルアミノ−４，６−ジメルカプト−ｓ−トリアジン、２−アニリノ−４，６−ジメルカプト−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリメルカプト−ｓ−トリアジン、又はこれらのアルカリ金属塩などが挙げられる。 R 1 in the triazine compound represented by the structural formula (1) is preferably an anilino group or a dibutylamino group. Examples of the triazine compound represented by the structural formula (1) include 2-dimethylamino-4,6-dimercapto-s-triazine, 2-diethylamino-4,6-dimercapto-s-triazine, and 2-dipropylamino-4. , 6-dimercapto-s-triazine, 2-dibutylamino-4,6-dimercapto-s-triazine, 2-anilino-4,6-dimercapto-1,3,5-triazine, 2,4,6-trimercapto -S-triazine or an alkali metal salt thereof.
更に、本発明の第３の特徴ある構成は、上記はんだ粉末の表面が、次の構造式（２）で示されるスルフィド化合物又は次の構造式（３）で示されるジスルフィド化合物にて表面処理されたことを特徴とする。 Furthermore, in the third characteristic configuration of the present invention, the surface of the solder powder is surface-treated with a sulfide compound represented by the following structural formula (2) or a disulfide compound represented by the following structural formula (3). It is characterized by that.
上記構造式（２）で示されるスルフィド化合物又は上記構造式（３）で示されるジスルフィド化合物は、はんだペーストに一般的に使用されるフラックス中の活性剤成分と反応し難い性質を有し、また、はんだペーストに使用されるフラックス中の有機溶媒に溶解し難い性質を有する。このような性質は、上記化合物中に存在する硫黄原子によるものと推察される。このような性質を有する化合物が表面処理されたはんだ粉末は、はんだペーストを保管したときの粘度上昇を抑制し、また、はんだペーストを保管した後の溶融性の悪化を抑制し、更に、印刷機を用いた印刷の際の取扱い中の粘度上昇を抑制することができる。また、上記構造式（２）で示されるスルフィド化合物又は上記構造式（３）で示されるジスルフィド化合物のはんだ粉末への表面処理は、化学的な結合によるものであるため、ペースト作製時の混練や印刷機でペースト中の粉末に負荷がかかっても、表面処理したトリアジン化合物が剥がれることはない。更に、上記構造式（２）で示されるスルフィド化合物又は上記構造式（３）で示されるジスルフィド化合物は、より毒性が低く臭気の少ないため、その取扱いが容易であり、作業者に悪影響を与えることなく、はんだ粉末を表面処理することができる。 The sulfide compound represented by the structural formula (2) or the disulfide compound represented by the structural formula (3) has a property that does not easily react with an activator component in a flux generally used for solder paste, It has the property that it is difficult to dissolve in the organic solvent in the flux used for the solder paste. Such properties are presumed to be due to sulfur atoms present in the compound. The solder powder on which the compound having such properties is surface-treated suppresses an increase in viscosity when the solder paste is stored, suppresses deterioration of the meltability after storing the solder paste, It is possible to suppress an increase in the viscosity during handling during printing using. Further, the surface treatment of the sulfide compound represented by the structural formula (2) or the disulfide compound represented by the structural formula (3) to the solder powder is based on chemical bonding, Even if the powder in the paste is loaded with a printing machine, the surface-treated triazine compound is not peeled off. Furthermore, since the sulfide compound represented by the structural formula (2) or the disulfide compound represented by the structural formula (3) is less toxic and less odorous, it is easy to handle and adversely affects workers. And solder powder can be surface-treated.
スルフィド化合物又はジスルフィド化合物が、更にその構造中にアリル基を有することが好適である。スルフィド化合物としては、Ｌ−メチオニンやシスタチオニン、エチル２−ヒドロキシエチルスルフィド、エチルフェニルスルフィド、エチルメチルスルフィド、プロピレンスルフィド、ｎ−ヘキシルスルフィド、ジプロピルスルフィド、１，３−ジフェニルチオ尿素、ベンジルフェニルスルフィド、ベンジルメチルスルフィドなどが挙げられる。また、ジスルフィド化合物としては、ジアリルジスルフィドやアリシン、Ｌ−シスチン、ｐ−トリルジスルフィド、３−ニトロフェニルジスルフィド、２−ヒドロキシエチルジスルフィド、ジフェニルジスルフィドなどが挙げられる。 It is preferable that the sulfide compound or disulfide compound further has an allyl group in its structure. Examples of the sulfide compound include L-methionine, cystathionine, ethyl 2-hydroxyethyl sulfide, ethylphenyl sulfide, ethylmethyl sulfide, propylene sulfide, n-hexyl sulfide, dipropyl sulfide, 1,3-diphenylthiourea, benzylphenyl sulfide, Examples include benzyl methyl sulfide. Examples of the disulfide compound include diallyl disulfide, allicin, L-cystine, p-tolyl disulfide, 3-nitrophenyl disulfide, 2-hydroxyethyl disulfide, diphenyl disulfide and the like.
次に、本発明のはんだ粉末の表面処理方法について説明する。 Next, the surface treatment method of the solder powder of the present invention will be described.
はんだ粉末の表面処理は、図１に示すような表面処理装置１０を用いて行われる。この装置１０は、上部が開口している容器本体１１ａと、容器本体１１ａ上部を密封する上蓋１１ｂとから構成された密封容器１１を備える。そして上蓋１１ｂの中心を貫通して軸心１２が回転可能に設けられ、軸心１２の上端には図示しない回転駆動部が接続される。軸心１２は、上蓋１１ｂを容器本体１１ａに取り付けたときに容器１１底部と間隔をあけるような長さに設定され、軸心１２の下端には攪拌翼１３が接続される。また、容器１１内部の雰囲気を不活性ガスに置換するためのガス供給管１４と、容器１１内部にはんだ粉末などを導入する原料導入管１６とが上蓋１１ｂを貫通してそれぞれ設けられる。 The surface treatment of the solder powder is performed using a surface treatment apparatus 10 as shown in FIG. The apparatus 10 includes a sealed container 11 composed of a container body 11a having an open upper part and an upper lid 11b for sealing the upper part of the container body 11a. The shaft center 12 is rotatably provided through the center of the upper lid 11b, and a rotation drive unit (not shown) is connected to the upper end of the shaft center 12. The shaft center 12 is set to such a length as to be spaced from the bottom of the container 11 when the upper lid 11b is attached to the container body 11a, and a stirring blade 13 is connected to the lower end of the shaft center 12. A gas supply pipe 14 for replacing the atmosphere inside the container 11 with an inert gas and a raw material introduction pipe 16 for introducing solder powder or the like into the container 11 are provided through the upper lid 11b.
先ず、このように構成された表面処理装置１０のガス供給管１４から不活性ガスを導入し、容器１１内部を不活性ガスにて置換する。容器１１内部を不活性ガス雰囲気とするのは、酸化などの表面処理以外の反応を防止するためである。不活性ガスとしては、窒素ガスやアルゴンガスが使用される。次いで、ガス置換した後、原料導入管１６から脱気した溶媒を注入する。ここで使用する溶媒としては、アルコール、ケトン、エーテルといった有機溶媒や水など、表面処理化合物を溶解することが可能な液体が適宜選択される。溶媒を脱気するのは、溶存酸素により、はんだ粉末が酸化するのを防止するためである。 First, an inert gas is introduced from the gas supply pipe 14 of the surface treatment apparatus 10 configured as described above, and the inside of the container 11 is replaced with the inert gas. The reason why the inside of the container 11 is an inert gas atmosphere is to prevent reactions other than surface treatment such as oxidation. Nitrogen gas or argon gas is used as the inert gas. Next, after gas replacement, the degassed solvent is injected from the raw material introduction pipe 16. As the solvent used here, a liquid capable of dissolving the surface treatment compound, such as an organic solvent such as alcohol, ketone, or ether, or water is appropriately selected. The reason for degassing the solvent is to prevent the solder powder from being oxidized by dissolved oxygen.
次に、原料導入管１６から表面処理化合物を加えて攪拌し、溶媒に表面処理化合物を溶解させる。使用する溶媒や表面処理化合物の種類にもよるが、回転数２００ｒｐｍ、１０〜３０分の攪拌で、溶媒に表面処理化合物を溶解させることができる。表面処理化合物の供給量は、処理するはんだ粉末の量や、そのはんだ粉末の比表面積、表面処理の程度によって適宜調整される。続いて、ここに原料導入管１６から体積累積中位径Ｄ50が５μｍ以下であるＳｎを主成分として構成されたはんだ粉末を加え、攪拌翼１３を回転させて室温にて攪拌を行う。使用する表面処理化合物の種類やその供給量にもよるが、回転数２００ｒｐｍ、１０〜３０分の攪拌で、はんだ粉末表面に表面処理化合物を結合させることができる。使用する表面処理化合物がアルカリ塩である場合には、上記攪拌の後、１時間〜３時間静置してはんだ粉末を沈降させ、上澄み液を捨てた後に、ここに脱気した溶媒を加え、再び攪拌する。 Next, the surface treatment compound is added from the raw material introduction tube 16 and stirred to dissolve the surface treatment compound in the solvent. Although depending on the type of solvent and surface treatment compound used, the surface treatment compound can be dissolved in the solvent by stirring at a rotational speed of 200 rpm for 10 to 30 minutes. The supply amount of the surface treatment compound is appropriately adjusted depending on the amount of solder powder to be treated, the specific surface area of the solder powder, and the degree of surface treatment. Subsequently, a solder powder composed mainly of Sn having a volume cumulative median diameter D 50 of 5 μm or less is added from the raw material introduction tube 16, and the stirring blade 13 is rotated to perform stirring at room temperature. Although depending on the type of surface treatment compound to be used and its supply amount, the surface treatment compound can be bonded to the surface of the solder powder by stirring at a rotational speed of 200 rpm for 10 to 30 minutes. When the surface treatment compound to be used is an alkali salt, after the above stirring, it is allowed to stand for 1 to 3 hours to settle the solder powder, and after discarding the supernatant, a degassed solvent is added here, Stir again.
その後、容器１１から攪拌を終えた混合物を取り出して吸引ろ過を行い、ろ過後に得られたはんだ粉末を真空乾燥機にて１２時間以上乾燥することで表面処理化合物にて表面処理されたはんだ粉末が得られる。 Thereafter, the mixture after stirring is taken out from the container 11 and subjected to suction filtration. The solder powder obtained after the filtration is dried by a vacuum dryer for 12 hours or more to obtain a surface-treated solder powder. can get.
本発明のはんだペーストは、前述したはんだ粉末とはんだ用フラックスを混合しペースト化したものである。はんだ用フラックスは、市販されているＲＡやＲＭＡタイプのフラックスを使用することができる。フラックス比率は１０〜２０質量％の割合が好ましい。はんだ粉末とはんだ用フラックスとの混合物は、万能混練機などで解砕、混練が行われ、はんだペーストが作製される。前述したはんだ粉末への表面処理は、化学的な結合によるものであるため、ペースト作製時の混練や印刷機でペースト中の粉末に負荷がかかっても、表面処理した化合物が剥がれることはない。得られたはんだペーストは電子部品の実装に用いられる。 The solder paste of the present invention is a paste obtained by mixing the aforementioned solder powder and soldering flux. A commercially available RA or RMA type flux can be used as the soldering flux. The flux ratio is preferably 10 to 20% by mass. The mixture of the solder powder and the solder flux is crushed and kneaded by a universal kneader or the like to produce a solder paste. Since the surface treatment to the solder powder described above is based on chemical bonding, the surface-treated compound is not peeled off even when a load is applied to the powder in the paste by kneading at the time of paste preparation or a printing machine. The obtained solder paste is used for mounting electronic components.
また、本発明のはんだペーストは、電子部品の製造に好適に用いることができる。 Moreover, the solder paste of this invention can be used suitably for manufacture of an electronic component.
次に本発明の実施例を比較例とともに詳しく説明する。 Next, examples of the present invention will be described in detail together with comparative examples.
＜実施例１＞
先ず、図１に示す表面処理装置の容器内部を窒素ガスにて置換した後、脱気したエタノール１Ｌを注入した。次に、Ｌ−システインを１ｇ加え、回転数２００ｒｐｍにて３０分間攪拌し、Ｌ−システインを溶解させた。続いて、ここにレーザー回折散乱法（堀場製作所製；Ｐａｒｔｉｃａ ＬＡ−９５０）で測定した体積累積中位径Ｄ50が３．２μｍであるＳｎ−０．７質量％Ｃｕ組成のはんだ粉末を１００ｇ加え、室温にて回転数２００ｒｐｍで１時間攪拌を行った。その後吸引ろ過を行い、ろ過後に得られたはんだ粉末を真空乾燥機にて１２時間以上乾燥することでＬ−システインにて表面処理されたはんだ粉末を得た。
<Example 1>
First, after replacing the inside of the container of the surface treatment apparatus shown in FIG. 1 with nitrogen gas, 1 L of degassed ethanol was injected. Next, 1 g of L-cysteine was added, and the mixture was stirred for 30 minutes at 200 rpm to dissolve L-cysteine. Subsequently, 100 g of Sn-0.7 mass% Cu composition solder powder having a volume cumulative median diameter D 50 of 3.2 μm measured by a laser diffraction scattering method (manufactured by Horiba, Ltd .; Partica LA-950) was added. The mixture was stirred at room temperature at a rotation speed of 200 rpm for 1 hour. Thereafter, suction filtration was performed, and the solder powder obtained after the filtration was dried in a vacuum dryer for 12 hours or more to obtain a solder powder surface-treated with L-cysteine.
＜実施例２＞
先ず、図１に示す表面処理装置の容器内部を窒素ガスにて置換した後、脱気した水１Ｌを注入した。次に、Ｎ−アセチル−Ｌ−システインを１ｇ加え、回転数２００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、Ｎ−アセチル−Ｌ−システインを溶解させた。続いて、ここにレーザー回折散乱法（堀場製作所製；Ｐａｒｔｉｃａ ＬＡ−９５０）で測定した体積累積中位径Ｄ50が３．２μｍであるＳｎ−０．７質量％Ｃｕ組成のはんだ粉末を１００ｇ加え、室温にて回転数２００ｒｐｍで１時間攪拌を行った。その後吸引ろ過を行い、ろ過後に得られたはんだ粉末を真空乾燥機にて１２時間以上乾燥することでＮ−アセチル−Ｌ−システインにて表面処理されたはんだ粉末を得た。
<Example 2>
First, after replacing the inside of the container of the surface treatment apparatus shown in FIG. 1 with nitrogen gas, 1 L of degassed water was injected. Next, 1 g of N-acetyl-L-cysteine was added and stirred for 10 minutes at 200 rpm to dissolve N-acetyl-L-cysteine. Subsequently, 100 g of Sn-0.7 mass% Cu composition solder powder having a volume cumulative median diameter D 50 of 3.2 μm measured by a laser diffraction scattering method (manufactured by Horiba, Ltd .; Partica LA-950) was added. The mixture was stirred at room temperature at a rotation speed of 200 rpm for 1 hour. Thereafter, suction filtration was performed, and the solder powder obtained after the filtration was dried with a vacuum dryer for 12 hours or more to obtain a solder powder surface-treated with N-acetyl-L-cysteine.
＜実施例３＞
先ず、図１に示す表面処理装置の容器内部を窒素ガスにて置換した後、脱気した水１Ｌを注入した。次に、Ｎ−アセチル−Ｌ−システインを０．５ｇ加え、回転数２００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、Ｎ−アセチル−Ｌ−システインを溶解させた。続いて、ここにレーザー回折散乱法（堀場製作所製；Ｐａｒｔｉｃａ ＬＡ−９５０）で測定した体積累積中位径Ｄ50が３．２μｍであるＳｎ−０．７質量％Ｃｕ組成のはんだ粉末を１００ｇ加え、室温にて回転数２００ｒｐｍで１時間攪拌を行った。その後吸引ろ過を行い、ろ過後に得られたはんだ粉末を真空乾燥機にて１２時間以上乾燥することでＮ−アセチル−Ｌ−システインにて表面処理されたはんだ粉末を得た。
<Example 3>
First, after replacing the inside of the container of the surface treatment apparatus shown in FIG. 1 with nitrogen gas, 1 L of degassed water was injected. Next, 0.5 g of N-acetyl-L-cysteine was added and stirred for 10 minutes at a rotation speed of 200 rpm to dissolve N-acetyl-L-cysteine. Subsequently, 100 g of Sn-0.7 mass% Cu composition solder powder having a volume cumulative median diameter D 50 of 3.2 μm measured by a laser diffraction scattering method (manufactured by Horiba, Ltd .; Partica LA-950) was added. The mixture was stirred at room temperature at a rotation speed of 200 rpm for 1 hour. Thereafter, suction filtration was performed, and the solder powder obtained after the filtration was dried with a vacuum dryer for 12 hours or more to obtain a solder powder surface-treated with N-acetyl-L-cysteine.
＜実施例４＞
先ず、図１に示す表面処理装置の容器内部を窒素ガスにて置換した後、脱気した水１Ｌを注入した。次に、Ｎ−アセチル−Ｌ−システインを１ｇ加え、回転数２００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、Ｎ−アセチル−Ｌ−システインを溶解させた。続いて、ここにレーザー回折散乱法（堀場製作所製；Ｐａｒｔｉｃａ ＬＡ−９５０）で測定した体積累積中位径Ｄ50が３．１μｍであるＳｎ−３．０質量％Ａｇ−０．５質量％Ｃｕ組成のはんだ粉末を１００ｇ加え、室温にて回転数２００ｒｐｍで１時間攪拌を行った。その後吸引ろ過を行い、ろ過後に得られたはんだ粉末を真空乾燥機にて１２時間以上乾燥することでＮ−アセチル−Ｌ−システインにて表面処理されたはんだ粉末を得た。
<Example 4>
First, after replacing the inside of the container of the surface treatment apparatus shown in FIG. 1 with nitrogen gas, 1 L of degassed water was injected. Next, 1 g of N-acetyl-L-cysteine was added and stirred for 10 minutes at 200 rpm to dissolve N-acetyl-L-cysteine. Subsequently, Sn-3.0 mass% Ag-0.5 mass% Cu having a volume cumulative median diameter D 50 of 3.1 μm measured by a laser diffraction scattering method (manufactured by Horiba; Partica LA-950). 100 g of the solder powder having the composition was added and stirred at room temperature for 1 hour at a rotation speed of 200 rpm. Thereafter, suction filtration was performed, and the solder powder obtained after the filtration was dried with a vacuum dryer for 12 hours or more to obtain a solder powder surface-treated with N-acetyl-L-cysteine.
＜実施例５＞
先ず、図１に示す表面処理装置の容器内部を窒素ガスにて置換した後、脱気した水１Ｌを注入した。次に、Ｄ−ペニシラミンを１ｇ加え、回転数２００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、Ｄ−ペニシラミンを溶解させた。続いて、ここにレーザー回折散乱法（堀場製作所製；Ｐａｒｔｉｃａ ＬＡ−９５０）で測定した体積累積中位径Ｄ50が３．２μｍであるＳｎ−０．７質量％Ｃｕ組成のはんだ粉末を１００ｇ加え、室温にて回転数２００ｒｐｍで１時間攪拌を行った。その後吸引ろ過を行い、ろ過後に得られたはんだ粉末を真空乾燥機にて１２時間以上乾燥することでＤ−ペニシラミンにて表面処理されたはんだ粉末を得た。
<Example 5>
First, after replacing the inside of the container of the surface treatment apparatus shown in FIG. 1 with nitrogen gas, 1 L of degassed water was injected. Next, 1 g of D-penicillamine was added and stirred for 10 minutes at 200 rpm to dissolve D-penicillamine. Subsequently, 100 g of Sn-0.7 mass% Cu composition solder powder having a volume cumulative median diameter D 50 of 3.2 μm measured by a laser diffraction scattering method (manufactured by Horiba, Ltd .; Partica LA-950) was added. The mixture was stirred at room temperature at a rotation speed of 200 rpm for 1 hour. Thereafter, suction filtration was performed, and the solder powder obtained after the filtration was dried with a vacuum dryer for 12 hours or more to obtain a solder powder surface-treated with D-penicillamine.
＜実施例６＞
先ず、図１に示す表面処理装置の容器内部を窒素ガスにて置換した後、脱気した水１Ｌを注入した。次に、チオサリチル酸を１ｇ加え、回転数２００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、チオサリチル酸を溶解させた。続いて、ここにレーザー回折散乱法（堀場製作所製；Ｐａｒｔｉｃａ ＬＡ−９５０）で測定した体積累積中位径Ｄ50が３．２μｍであるＳｎ−０．７質量％Ｃｕ組成のはんだ粉末を１００ｇ加え、室温にて回転数２００ｒｐｍで１時間攪拌を行った。その後吸引ろ過を行い、ろ過後に得られたはんだ粉末を真空乾燥機にて１２時間以上乾燥することでチオサリチル酸にて表面処理されたはんだ粉末を得た。
<Example 6>
First, after replacing the inside of the container of the surface treatment apparatus shown in FIG. 1 with nitrogen gas, 1 L of degassed water was injected. Next, 1 g of thiosalicylic acid was added and stirred for 10 minutes at 200 rpm to dissolve the thiosalicylic acid. Subsequently, 100 g of Sn-0.7 mass% Cu composition solder powder having a volume cumulative median diameter D 50 of 3.2 μm measured by a laser diffraction scattering method (manufactured by Horiba, Ltd .; Partica LA-950) was added. The mixture was stirred at room temperature at a rotation speed of 200 rpm for 1 hour. Thereafter, suction filtration was performed, and the solder powder obtained after the filtration was dried with a vacuum dryer for 12 hours or more to obtain a solder powder surface-treated with thiosalicylic acid.
＜実施例７＞
先ず、図１に示す表面処理装置の容器内部を窒素ガスにて置換した後、脱気したエタノール１Ｌを注入した。次に、２−ジブチルアミノ−４，６−ジメルカプト−ｓ−トリアジンを１ｇ加え、回転数２００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、２−ジブチルアミノ−４，６−ジメルカプト−ｓ−トリアジンを溶解させた。続いて、ここにレーザー回折散乱法（堀場製作所製；Ｐａｒｔｉｃａ ＬＡ−９５０）で測定した体積累積中位径Ｄ50が３．２μｍであるＳｎ−０．７質量％Ｃｕ組成のはんだ粉末を１００ｇ加え、室温にて回転数２００ｒｐｍで１時間攪拌を行った。その後吸引ろ過を行い、ろ過後に得られたはんだ粉末を真空乾燥機にて１２時間以上乾燥することで２−ジブチルアミノ−４，６−ジメルカプト−ｓ−トリアジンにて表面処理されたはんだ粉末を得た。
<Example 7>
First, after replacing the inside of the container of the surface treatment apparatus shown in FIG. 1 with nitrogen gas, 1 L of degassed ethanol was injected. Next, 1 g of 2-dibutylamino-4,6-dimercapto-s-triazine was added and stirred at 200 rpm for 10 minutes to dissolve 2-dibutylamino-4,6-dimercapto-s-triazine. Subsequently, 100 g of Sn-0.7 mass% Cu composition solder powder having a volume cumulative median diameter D 50 of 3.2 μm measured by a laser diffraction scattering method (manufactured by Horiba, Ltd .; Partica LA-950) was added. The mixture was stirred at room temperature at a rotation speed of 200 rpm for 1 hour. Thereafter, suction filtration is performed, and the solder powder obtained after the filtration is dried in a vacuum dryer for 12 hours or more to obtain a solder powder surface-treated with 2-dibutylamino-4,6-dimercapto-s-triazine. It was.
＜実施例８＞
先ず、図１に示す表面処理装置の容器内部を窒素ガスにて置換した後、脱気したエタノール１Ｌを注入した。次に、２−ジブチルアミノ−４，６−ジメルカプト−ｓ−トリアジンを０．５ｇ加え、回転数２００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、２−ジブチルアミノ−４，６−ジメルカプト−ｓ−トリアジンを溶解させた。続いて、ここにレーザー回折散乱法（堀場製作所製；Ｐａｒｔｉｃａ ＬＡ−９５０）で測定した体積累積中位径Ｄ50が３．２μｍであるＳｎ−０．７質量％Ｃｕ組成のはんだ粉末を１００ｇ加え、室温にて回転数２００ｒｐｍで１時間攪拌を行った。その後吸引ろ過を行い、ろ過後に得られたはんだ粉末を真空乾燥機にて１２時間以上乾燥することで２−ジブチルアミノ−４，６−ジメルカプト−ｓ−トリアジンにて表面処理されたはんだ粉末を得た。
<Example 8>
First, after replacing the inside of the container of the surface treatment apparatus shown in FIG. 1 with nitrogen gas, 1 L of degassed ethanol was injected. Next, 0.5 g of 2-dibutylamino-4,6-dimercapto-s-triazine was added and stirred for 10 minutes at 200 rpm to dissolve 2-dibutylamino-4,6-dimercapto-s-triazine. It was. Subsequently, 100 g of Sn-0.7 mass% Cu composition solder powder having a volume cumulative median diameter D 50 of 3.2 μm measured by a laser diffraction scattering method (manufactured by Horiba, Ltd .; Partica LA-950) was added. The mixture was stirred at room temperature at a rotation speed of 200 rpm for 1 hour. Thereafter, suction filtration is performed, and the solder powder obtained after the filtration is dried in a vacuum dryer for 12 hours or more to obtain a solder powder surface-treated with 2-dibutylamino-4,6-dimercapto-s-triazine. It was.
＜実施例９＞
先ず、図１に示す表面処理装置の容器内部を窒素ガスにて置換した後、脱気したエタノール１Ｌを注入した。次に、２−ジブチルアミノ−４，６−ジメルカプト−ｓ−トリアジンを１ｇ加え、回転数２００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、２−ジブチルアミノ−４，６−ジメルカプト−ｓ−トリアジンを溶解させた。続いて、ここにレーザー回折散乱法（堀場製作所製；Ｐａｒｔｉｃａ ＬＡ−９５０）で測定した体積累積中位径Ｄ50が３．１μｍであるＳｎ−３．０質量％Ａｇ−０．５質量％Ｃｕ組成のはんだ粉末を１００ｇ加え、室温にて回転数２００ｒｐｍで１時間攪拌を行った。その後吸引ろ過を行い、ろ過後に得られたはんだ粉末を真空乾燥機にて１２時間以上乾燥することで２−ジブチルアミノ−４，６−ジメルカプト−ｓ−トリアジンにて表面処理されたはんだ粉末を得た。
<Example 9>
First, after replacing the inside of the container of the surface treatment apparatus shown in FIG. 1 with nitrogen gas, 1 L of degassed ethanol was injected. Next, 1 g of 2-dibutylamino-4,6-dimercapto-s-triazine was added and stirred at 200 rpm for 10 minutes to dissolve 2-dibutylamino-4,6-dimercapto-s-triazine. Subsequently, Sn-3.0 mass% Ag-0.5 mass% Cu having a volume cumulative median diameter D 50 of 3.1 μm measured by a laser diffraction scattering method (manufactured by Horiba; Partica LA-950). 100 g of the solder powder having the composition was added and stirred at room temperature for 1 hour at a rotation speed of 200 rpm. Thereafter, suction filtration is performed, and the solder powder obtained after the filtration is dried in a vacuum dryer for 12 hours or more to obtain a solder powder surface-treated with 2-dibutylamino-4,6-dimercapto-s-triazine. It was.
＜実施例１０＞
先ず、図１に示す表面処理装置の容器内部を窒素ガスにて置換した後、脱気した水１Ｌを注入した。次に、２−アニリノ−４，６−ジメルカプト−１，３，５−トリアジンモノナトリウムを１ｇ加え、回転数２００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、２−アニリノ−４，６−ジメルカプト−１，３，５−トリアジンモノナトリウムを溶解させた。続いて、ここにレーザー回折散乱法（堀場製作所製；Ｐａｒｔｉｃａ ＬＡ−９５０）で測定した体積累積中位径Ｄ50が３．２μｍであるＳｎ−０．７質量％Ｃｕ組成のはんだ粉末を１００ｇ加え、室温にて回転数２００ｒｐｍで１時間攪拌を行った。その後２時間静置し、はんだ粉末を沈降させ、上澄み液を捨てた。ここに脱気した水１Ｌを加え、回転数２００ｒｐｍにて１０分間攪拌した。その後吸引ろ過を行い、ろ過後に得られたはんだ粉末を真空乾燥機にて１２時間以上乾燥することで２−アニリノ−４，６−ジメルカプト−１，３，５−トリアジンモノナトリウムにて表面処理されたはんだ粉末を得た。
<Example 10>
First, after replacing the inside of the container of the surface treatment apparatus shown in FIG. 1 with nitrogen gas, 1 L of degassed water was injected. Next, 1 g of 2-anilino-4,6-dimercapto-1,3,5-triazine monosodium was added and stirred for 10 minutes at 200 rpm, and 2-anilino-4,6-dimercapto-1,3, 5-Triazine monosodium was dissolved. Subsequently, 100 g of Sn-0.7 mass% Cu composition solder powder having a volume cumulative median diameter D 50 of 3.2 μm measured by a laser diffraction scattering method (manufactured by Horiba, Ltd .; Partica LA-950) was added. The mixture was stirred at room temperature at a rotation speed of 200 rpm for 1 hour. Thereafter, the mixture was allowed to stand for 2 hours, the solder powder was allowed to settle, and the supernatant was discarded. The deaerated water 1L was added here, and it stirred for 10 minutes at 200 rpm. Thereafter, suction filtration is performed, and the solder powder obtained after the filtration is surface-treated with 2-anilino-4,6-dimercapto-1,3,5-triazine monosodium by drying in a vacuum dryer for 12 hours or more. Solder powder was obtained.
＜実施例１１＞
先ず、図１に示す表面処理装置の容器内部を窒素ガスにて置換した後、脱気した水１Ｌを注入した。次に、２，４，６−トリメルカプト−ｓ−トリアジンモノナトリウムを１ｇ加え、回転数２００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、２，４，６−トリメルカプト−ｓ−トリアジンモノナトリウムを溶解させた。続いて、ここにレーザー回折散乱法（堀場製作所製；Ｐａｒｔｉｃａ ＬＡ−９５０）で測定した体積累積中位径Ｄ50が３．２μｍであるＳｎ−０．７質量％Ｃｕ組成のはんだ粉末を１００ｇ加え、室温にて回転数２００ｒｐｍで１時間攪拌を行った。その後２時間静置し、はんだ粉末を沈降させ、上澄み液を捨てた。ここに脱気した水１Ｌを加え、回転数２００ｒｐｍにて１０分間攪拌した。その後吸引ろ過を行い、ろ過後に得られたはんだ粉末を真空乾燥機にて１２時間以上乾燥することで２，４，６−トリメルカプト−ｓ−トリアジンモノナトリウム塩にて表面処理されたはんだ粉末を得た。
<Example 11>
First, after replacing the inside of the container of the surface treatment apparatus shown in FIG. 1 with nitrogen gas, 1 L of degassed water was injected. Next, 1 g of 2,4,6-trimercapto-s-triazine monosodium was added and stirred at 200 rpm for 10 minutes to dissolve 2,4,6-trimercapto-s-triazine monosodium. Subsequently, 100 g of Sn-0.7 mass% Cu composition solder powder having a volume cumulative median diameter D 50 of 3.2 μm measured by a laser diffraction scattering method (manufactured by Horiba, Ltd .; Partica LA-950) was added. The mixture was stirred at room temperature at a rotation speed of 200 rpm for 1 hour. Thereafter, the mixture was allowed to stand for 2 hours, the solder powder was allowed to settle, and the supernatant was discarded. The deaerated water 1L was added here, and it stirred for 10 minutes at 200 rpm. Thereafter, suction filtration is performed, and the solder powder obtained after the filtration is dried by a vacuum dryer for 12 hours or more to obtain a solder powder surface-treated with 2,4,6-trimercapto-s-triazine monosodium salt. Obtained.
＜実施例１２＞
先ず、図１に示す表面処理装置の容器内部を窒素ガスにて置換した後、脱気したエタノール１Ｌを注入した。次に、ジアリルジスルフィドを１ｇ加え、回転数２００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、ジアリルジスルフィドを溶解させた。続いて、ここにレーザー回折散乱法（堀場製作所製；Ｐａｒｔｉｃａ ＬＡ−９５０）で測定した体積累積中位径Ｄ50が３．２μｍであるＳｎ−０．７質量％Ｃｕ組成のはんだ粉末を１００ｇ加え、室温にて回転数２００ｒｐｍで１時間攪拌を行った。その後吸引ろ過を行い、ろ過後に得られたはんだ粉末を真空乾燥機にて１２時間以上乾燥することでジアリルジスルフィドにて表面処理されたはんだ粉末を得た。
<Example 12>
First, after replacing the inside of the container of the surface treatment apparatus shown in FIG. 1 with nitrogen gas, 1 L of degassed ethanol was injected. Next, 1 g of diallyl disulfide was added and stirred for 10 minutes at 200 rpm to dissolve diallyl disulfide. Subsequently, 100 g of Sn-0.7 mass% Cu composition solder powder having a volume cumulative median diameter D 50 of 3.2 μm measured by a laser diffraction scattering method (manufactured by Horiba, Ltd .; Partica LA-950) was added. The mixture was stirred at room temperature at a rotation speed of 200 rpm for 1 hour. Thereafter, suction filtration was performed, and the solder powder obtained after the filtration was dried with a vacuum dryer for 12 hours or more to obtain a solder powder surface-treated with diallyl disulfide.
＜実施例１３＞
先ず、図１に示す表面処理装置の容器内部を窒素ガスにて置換した後、脱気したエタノール１Ｌを注入した。次に、ジアリルジスルフィドを１ｇ加え、回転数２００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、ジアリルジスルフィドを溶解させた。続いて、ここにレーザー回折散乱法（堀場製作所製；Ｐａｒｔｉｃａ ＬＡ−９５０）で測定した体積累積中位径Ｄ50が３．１μｍであるＳｎ−３．０質量％Ａｇ−０．５質量％Ｃｕ組成のはんだ粉末を１００ｇ加え、室温にて回転数２００ｒｐｍで１時間攪拌を行った。その後吸引ろ過を行い、ろ過後に得られたはんだ粉末を真空乾燥機にて１２時間以上乾燥することでジアリルジスルフィドにて表面処理されたはんだ粉末を得た。
<Example 13>
First, after replacing the inside of the container of the surface treatment apparatus shown in FIG. 1 with nitrogen gas, 1 L of degassed ethanol was injected. Next, 1 g of diallyl disulfide was added and stirred for 10 minutes at 200 rpm to dissolve diallyl disulfide. Subsequently, Sn-3.0 mass% Ag-0.5 mass% Cu having a volume cumulative median diameter D 50 of 3.1 μm measured by a laser diffraction scattering method (manufactured by Horiba; Partica LA-950). 100 g of the solder powder having the composition was added and stirred at room temperature for 1 hour at a rotation speed of 200 rpm. Thereafter, suction filtration was performed, and the solder powder obtained after the filtration was dried with a vacuum dryer for 12 hours or more to obtain a solder powder surface-treated with diallyl disulfide.
＜比較例１＞
レーザー回折散乱法（堀場製作所製；Ｐａｒｔｉｃａ ＬＡ−９５０）で測定した体積累積中位径Ｄ50が３．２μｍであるＳｎ−０．７質量％Ｃｕ組成のはんだ粉末を用意した。
<Comparative Example 1>
A solder powder having a Sn-0.7 mass% Cu composition with a volume cumulative median diameter D 50 of 3.2 μm measured by a laser diffraction scattering method (manufactured by Horiba, Ltd .; Partica LA-950) was prepared.
＜比較例２＞
レーザー回折散乱法（堀場製作所製；Ｐａｒｔｉｃａ ＬＡ−９５０）で測定した体積累積中位径Ｄ50が３．１μｍであるＳｎ−３．０質量％Ａｇ−０．５質量％Ｃｕ組成のはんだ粉末を用意した。
<Comparative Example 2>
Solder powder of Sn-3.0 mass% Ag-0.5 mass% Cu composition having a volume cumulative median diameter D 50 of 3.1 μm measured by a laser diffraction scattering method (Horiba Seisakusho; Partica LA-950). Prepared.
＜比較例３＞
先ず、図１に示す表面処理装置の容器内部を窒素ガスにて置換した後、脱気したエタノール１Ｌを注入した。次に、オクタデカンチオールを１ｇ加え、回転数２００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、オクタデカンチオールを溶解させた。続いて、ここにレーザー回折散乱法（堀場製作所製；Ｐａｒｔｉｃａ ＬＡ−９５０）で測定した体積累積中位径Ｄ50が３．２μｍであるＳｎ−０．７質量％Ｃｕ組成のはんだ粉末を１００ｇ加え、室温にて回転数２００ｒｐｍで１時間攪拌を行った。その後吸引ろ過を行い、ろ過後に得られたはんだ粉末を真空乾燥機にて１２時間以上乾燥することでオクタデカンチオールにて表面処理されたはんだ粉末を得た。
<Comparative Example 3>
First, after replacing the inside of the container of the surface treatment apparatus shown in FIG. 1 with nitrogen gas, 1 L of degassed ethanol was injected. Next, 1 g of octadecanethiol was added and stirred at 200 rpm for 10 minutes to dissolve the octadecanethiol. Subsequently, 100 g of Sn-0.7 mass% Cu composition solder powder having a volume cumulative median diameter D 50 of 3.2 μm measured by a laser diffraction scattering method (manufactured by Horiba, Ltd .; Partica LA-950) was added. The mixture was stirred at room temperature at a rotation speed of 200 rpm for 1 hour. Thereafter, suction filtration was performed, and the solder powder obtained after the filtration was dried in a vacuum dryer for 12 hours or more to obtain a solder powder surface-treated with octadecanethiol.
＜比較例４＞
先ず、図１に示す表面処理装置の容器内部を窒素ガスにて置換した後、脱気したエタノール１Ｌを注入した。次に、オクタデカンチオールを１ｇ加え、回転数２００ｒｐｍにて１０分間攪拌し、オクタデカンチオールを溶解させた。続いて、ここにレーザー回折散乱法（堀場製作所製；Ｐａｒｔｉｃａ ＬＡ−９５０）で測定した体積累積中位径Ｄ50が３．１μｍであるＳｎ−３．０質量％Ａｇ−０．５質量％Ｃｕ組成のはんだ粉末を１００ｇ加え、室温にて回転数２００ｒｐｍで１時間攪拌を行った。その後吸引ろ過を行い、ろ過後に得られたはんだ粉末を真空乾燥機にて１２時間以上乾燥することでオクタデカンチオールにて表面処理されたはんだ粉末を得た。
<Comparative example 4>
First, after replacing the inside of the container of the surface treatment apparatus shown in FIG. 1 with nitrogen gas, 1 L of degassed ethanol was injected. Next, 1 g of octadecanethiol was added and stirred at 200 rpm for 10 minutes to dissolve the octadecanethiol. Subsequently, Sn-3.0 mass% Ag-0.5 mass% Cu having a volume cumulative median diameter D 50 of 3.1 μm measured by a laser diffraction scattering method (manufactured by Horiba; Partica LA-950). 100 g of the solder powder having the composition was added and stirred at room temperature for 1 hour at a rotation speed of 200 rpm. Thereafter, suction filtration was performed, and the solder powder obtained after the filtration was dried in a vacuum dryer for 12 hours or more to obtain a solder powder surface-treated with octadecanethiol.
＜はんだペーストの作製＞
実施例１〜１３及び比較例１〜４でそれぞれ得られたはんだ粉末に対し、ＲＭＡ（Rosin Mildly Activated）フラックスをはんだ粉末が８４質量％及びフラックスが１６質量％の割合となるように添加混合し、その混合物をグラインドゲージによる凝集物サイズ測定が２０μｍ以下になるまで万能混練機にて解砕、混練を行い、はんだペーストを作製した。なお、次の表１に実施例１〜１３及び比較例１〜４のはんだ粉末の表面処理条件をそれぞれ示す。
<Preparation of solder paste>
RMA (Rosin Mildly Activated) flux was added to and mixed with the solder powders obtained in Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 4 so that the proportion of the solder powder was 84 mass% and the flux was 16 mass%. The mixture was pulverized and kneaded with a universal kneader until the aggregate size measurement with a grind gauge was 20 μm or less to prepare a solder paste. The following Table 1 shows the surface treatment conditions for the solder powders of Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 to 4, respectively.
＜はんだペースト保管時の粘度変化測定＞
上記得られた作製直後のはんだペーストの粘度をレオメーター（ティー・エイ・インスツルメント社製；ＡＲ−１０００）にて直径２０ｍｍの測定子を用い、ずり速度２０（１／ｓ）にて測定し、これを初期粘度とした。その後、はんだペーストを密閉容器に入れ、内部温度が３０℃に維持されるように設定された恒温槽中に保管し、この保管条件を、通常の保管条件である５℃以下の冷蔵保存に対する加速状態とした。その後、１日毎に上記と同様の粘度測定を最大３日間まで実施した。１日保管後〜３日保管後の粘度における初期粘度からの粘度増加値を次の表２に示す。
<Measurement of viscosity change during solder paste storage>
Viscosity of the solder paste obtained immediately after the above production was measured at a shear rate of 20 (1 / s) using a rheometer (manufactured by TA Instruments Inc .; AR-1000) with a 20 mm diameter probe. This was taken as the initial viscosity. After that, the solder paste is put in a sealed container and stored in a thermostatic bath set so that the internal temperature is maintained at 30 ° C., and this storage condition is accelerated to refrigerated storage at 5 ° C. or less which is a normal storage condition. It was in a state. Thereafter, the same viscosity measurement as described above was carried out every day for a maximum of 3 days. The viscosity increase value from the initial viscosity in the viscosity after storage for 1 day to 3 days is shown in Table 2 below.
＜はんだペースト保管時の溶融性の評価＞
上記得られた作製直後のはんだペーストをフリップチップ実装用基板に印刷した。その後、最高温度２５０℃で窒素中にてリフローすることではんだバンプを作製した。その後光学顕微鏡にてはんだバンプを観察し、はんだ粉末が完全に溶融して１つのはんだバンプを形成している場合を評価「Ａ」とし、はんだ粉末が溶融してはんだバンプを形成しているものの、はんだバンプ周辺に溶融していないはんだ粉末が存在している場合、或いははんだバンプ周辺にはんだボールが存在している場合を評価「Ｂ」とし、はんだ粉末が溶融せず、はんだバンプの形成が確認できないものを評価「Ｃ」とする、溶融性の評価を実施した。次に、はんだペーストを密閉容器に入れ、内部温度が３０℃に維持されるように設定された恒温槽中に保管し、この保管条件を、通常の保管条件である５℃以下の冷蔵保存に対する加速状態とした。その後、１日毎に上記と同様の溶融性の評価を最大３日間まで実施した。作製直後〜３日保管後のはんだペーストにおける溶融性評価結果を次の表２に示す。
<Evaluation of meltability during storage of solder paste>
The obtained solder paste immediately after fabrication was printed on a flip chip mounting substrate. Then, the solder bump was produced by reflowing in nitrogen with the maximum temperature of 250 degreeC. After that, the solder bumps were observed with an optical microscope, and the evaluation was “A” when the solder powder was completely melted to form one solder bump, and the solder powder was melted to form a solder bump. When the solder powder not melted exists around the solder bump, or when the solder ball exists around the solder bump, the evaluation is “B”. The solder powder does not melt and the solder bump is formed. The evaluation of the meltability was carried out with an evaluation that could not be confirmed as “C”. Next, the solder paste is put in an airtight container and stored in a thermostatic bath set so that the internal temperature is maintained at 30 ° C., and this storage condition is compared with refrigerated storage at 5 ° C. or less which is a normal storage condition. Accelerated state. Thereafter, the same evaluation of meltability as described above was carried out every day for a maximum of 3 days. Table 2 below shows the results of evaluation of the meltability of the solder paste immediately after production and after storage for 3 days.
＜はんだペーストの連続印刷時における粘度変化測定＞
上記得られた作製直後のはんだペーストの粘度をレオメーター（ティー・エイ・インスツルメント社製；ＡＲ−１０００）にて直径２０ｍｍの測定子を用い、ずり速度２０（１／ｓ）にて１２時間の間、連続的に粘度測定を行い、１分間毎にデータを記録した。この連続粘度測定試験を、通常のはんだペーストの連続印刷時に対する加速状態とし、粘度変化の様子を観察した。この連続粘度測定試験では、レオメーターの測定子によってはんだペーストは負荷をかけ続けられ、ある一定時間が経過した時に急激な粘度上昇が発生する。この時、急激な粘度上昇によりはんだペーストは流動性を失い、そのために測定子−ステージ間に充填されていたはんだペーストは急激に測定子−ステージ間より外側にはみ出し、測定子が空回り状態になる。この時、粘度測定値は測定子空回り状態により、急激な低下を示す。連続粘度測定試験における粘度変化の様子を図２〜図４に示す。また急激な粘度上昇により粘度最大値を取るまでの時間を次の表２に示す。
<Measurement of viscosity change during continuous printing of solder paste>
The viscosity of the solder paste obtained immediately after the production was 12 at a shear rate of 20 (1 / s) using a rheometer (manufactured by T.A. Instrument Co., Ltd .; AR-1000) with a 20 mm diameter probe. Viscosity measurements were made continuously over time and data was recorded every minute. This continuous viscosity measurement test was set to an accelerated state with respect to continuous printing of a normal solder paste, and the state of viscosity change was observed. In this continuous viscosity measurement test, the solder paste is continuously loaded by a rheometer probe, and a sudden increase in viscosity occurs after a certain period of time. At this time, the solder paste loses its fluidity due to a sudden rise in viscosity, so that the solder paste filled between the measuring element and the stage suddenly protrudes outside between the measuring element and the stage, and the measuring element becomes idle. . At this time, the measured viscosity value shows a sharp drop due to the idle state of the probe. The state of the viscosity change in the continuous viscosity measurement test is shown in FIGS. In addition, Table 2 shows the time until the maximum viscosity value is obtained due to a sudden increase in viscosity.
また、表２及び図２〜図４から明らかなように、レオメーターでの連続的な粘度測定時においても実施例１〜１３は、比較例１，２よりも粘度増加が発生するまでの時間が大幅に長いことが判る。 Further, as apparent from Table 2 and FIGS. 2 to 4, the time until the viscosity increase occurs in Examples 1 to 13 as compared with Comparative Examples 1 and 2 even during continuous viscosity measurement with a rheometer. Can be seen to be significantly longer.
これに対して比較例３，４では、３０℃保管時の粘度増加値は低く、かつ、レオメーターでの連続的な粘度測定時においても粘度増加が発生するまでの時間が比較例１，２よりも大幅に長い結果が得られているが、初期溶融性が低く、はんだバンプが十分に形成されなかった。 On the other hand, in Comparative Examples 3 and 4, the viscosity increase value when stored at 30 ° C. is low, and the time until the increase in viscosity occurs even during continuous viscosity measurement with a rheometer is Comparative Example 1 However, the initial meltability was low and solder bumps were not sufficiently formed.
以上のことから、実施例１〜１３では、比較例１，２と比較して、はんだフラックス中に含まれる活性剤と体積累積中位径Ｄ50が５μｍ以下のＳｎを主成分として構成されたはんだ粉末との反応が大幅に抑制されており、かつ比較例３〜４よりも溶融性に優れていることが判った。 From the above, in Examples 1 to 13, as compared with Comparative Examples 1 and 2, the activator contained in the solder flux and Sn having a volume cumulative median diameter D 50 of 5 μm or less were mainly composed. It was found that the reaction with the solder powder was greatly suppressed and the meltability was superior to Comparative Examples 3-4.
１０ 表面処理装置
１１ 密封容器
１１ａ 容器本体
１１ｂ 上蓋
１２ 軸心
１３ 攪拌翼
１４ ガス供給管
１６ 原料供給管
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Surface treatment apparatus 11 Sealed container 11a Container main body 11b Top cover 12 Axis center 13 Stirring blade 14 Gas supply pipe 16 Raw material supply pipe
Claims (10)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009071609A JP2010221260A (en) | 2009-03-24 | 2009-03-24 | Solder powder and solder paste using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009071609A JP2010221260A (en) | 2009-03-24 | 2009-03-24 | Solder powder and solder paste using the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010221260A true JP2010221260A (en) | 2010-10-07 |
Family
ID=43039009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009071609A Withdrawn JP2010221260A (en) | 2009-03-24 | 2009-03-24 | Solder powder and solder paste using the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2010221260A (en) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011076770A3 (en) * | 2009-12-24 | 2011-09-09 | Henkel Ag & Co. Kgaa | A solder paste composition, a solder paste and a soldering flux |
| JP2015112617A (en) * | 2013-12-11 | 2015-06-22 | 三菱マテリアル株式会社 | SnAgCu-BASED SOLDER POWDER AND SOLDER PASTE USING THE POWDER |
| WO2017022523A1 (en) * | 2015-08-03 | 2017-02-09 | 古河電気工業株式会社 | Conductive composition |
| WO2017130892A1 (en) * | 2016-01-25 | 2017-08-03 | 積水化学工業株式会社 | Conductive material and connection structure |
| WO2017138255A1 (en) * | 2016-02-10 | 2017-08-17 | 古河電気工業株式会社 | Electrically conductive adhesive film, and dicing/die-bonding film using same |
| JP2017141364A (en) * | 2016-02-10 | 2017-08-17 | 古河電気工業株式会社 | Conductive adhesive film and dicing/die bonding film using the same |
| CN107614190A (en) * | 2015-10-26 | 2018-01-19 | 株式会社弘辉 | Fluxes and Solder Compositions |
| JPWO2020189359A1 (en) * | 2019-03-15 | 2020-09-24 | ||
| JP2020192566A (en) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | 千住金属工業株式会社 | Flux and solder paste |
| US11066577B2 (en) | 2016-02-10 | 2021-07-20 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Electrically conductive adhesive film and dicing-die bonding film using the same |
| US11193047B2 (en) | 2016-02-10 | 2021-12-07 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Electrically conductive adhesive film and dicing-die bonding film using the same |
| US11306225B2 (en) | 2016-02-10 | 2022-04-19 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Electrically conductive adhesive agent composition, and electrically conductive adhesive film and dicing-die-bonding film using the same |
-
2009
- 2009-03-24 JP JP2009071609A patent/JP2010221260A/en not_active Withdrawn
Cited By (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9511453B2 (en) | 2009-12-24 | 2016-12-06 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Solder paste composition, a solder paste and a soldering flux |
| WO2011076770A3 (en) * | 2009-12-24 | 2011-09-09 | Henkel Ag & Co. Kgaa | A solder paste composition, a solder paste and a soldering flux |
| JP2015112617A (en) * | 2013-12-11 | 2015-06-22 | 三菱マテリアル株式会社 | SnAgCu-BASED SOLDER POWDER AND SOLDER PASTE USING THE POWDER |
| WO2017022523A1 (en) * | 2015-08-03 | 2017-02-09 | 古河電気工業株式会社 | Conductive composition |
| US10689550B2 (en) | 2015-08-03 | 2020-06-23 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Electrically conductive composition |
| JPWO2017022523A1 (en) * | 2015-08-03 | 2018-05-24 | 古河電気工業株式会社 | Conductive composition |
| US10933495B2 (en) | 2015-10-26 | 2021-03-02 | Koki Company Limited | Solder paste containing solder powder and flux |
| CN107614190A (en) * | 2015-10-26 | 2018-01-19 | 株式会社弘辉 | Fluxes and Solder Compositions |
| EP3369522A4 (en) * | 2015-10-26 | 2019-06-19 | Koki Company Limited | FLUX AND BRAZING COMPOSITION |
| JPWO2017130892A1 (en) * | 2016-01-25 | 2018-11-15 | 積水化学工業株式会社 | Conductive material and connection structure |
| WO2017130892A1 (en) * | 2016-01-25 | 2017-08-03 | 積水化学工業株式会社 | Conductive material and connection structure |
| JP2017141364A (en) * | 2016-02-10 | 2017-08-17 | 古河電気工業株式会社 | Conductive adhesive film and dicing/die bonding film using the same |
| US11136479B2 (en) | 2016-02-10 | 2021-10-05 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Electrically conductive adhesive film and dicing-die bonding film using the same |
| KR20180108633A (en) * | 2016-02-10 | 2018-10-04 | 후루카와 덴끼고교 가부시키가이샤 | Conductive adhesive film and a dicing die-bonding film using the same |
| JP2017141366A (en) * | 2016-02-10 | 2017-08-17 | 古河電気工業株式会社 | Conductive adhesive film and dicing/die bonding film using the same |
| US11306225B2 (en) | 2016-02-10 | 2022-04-19 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Electrically conductive adhesive agent composition, and electrically conductive adhesive film and dicing-die-bonding film using the same |
| KR20180108632A (en) * | 2016-02-10 | 2018-10-04 | 후루카와 덴끼고교 가부시키가이샤 | Conductive adhesive film and a dicing die-bonding film using the same |
| US11230649B2 (en) | 2016-02-10 | 2022-01-25 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Electrically conductive adhesive film and dicing-die bonding film using the same |
| KR102190150B1 (en) * | 2016-02-10 | 2020-12-11 | 후루카와 덴끼고교 가부시키가이샤 | Conductive adhesive film and dicing die-bonding film using the same |
| KR102190152B1 (en) * | 2016-02-10 | 2020-12-11 | 후루카와 덴끼고교 가부시키가이샤 | Conductive adhesive film and dicing die-bonding film using the same |
| WO2017138255A1 (en) * | 2016-02-10 | 2017-08-17 | 古河電気工業株式会社 | Electrically conductive adhesive film, and dicing/die-bonding film using same |
| US11193047B2 (en) | 2016-02-10 | 2021-12-07 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Electrically conductive adhesive film and dicing-die bonding film using the same |
| US11066577B2 (en) | 2016-02-10 | 2021-07-20 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Electrically conductive adhesive film and dicing-die bonding film using the same |
| WO2020189359A1 (en) * | 2019-03-15 | 2020-09-24 | 古河電気工業株式会社 | Metal particle-containing composition, and conductive adhesive film |
| TWI744820B (en) * | 2019-03-15 | 2021-11-01 | 日商古河電氣工業股份有限公司 | Composition containing metal particles and conductive adhesive film |
| CN112912192A (en) * | 2019-03-15 | 2021-06-04 | 古河电气工业株式会社 | Composition containing metal particles and conductive adhesive film |
| JPWO2020189359A1 (en) * | 2019-03-15 | 2020-09-24 | ||
| US11466181B2 (en) | 2019-03-15 | 2022-10-11 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Metal particle-containing composition and electrically conductive adhesive film |
| EP3939719A4 (en) * | 2019-03-15 | 2023-02-22 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Metal particle-containing composition, and conductive adhesive film |
| JP7370985B2 (en) | 2019-03-15 | 2023-10-30 | 古河電気工業株式会社 | Metal particle-containing composition and conductive adhesive film |
| JP2020192566A (en) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | 千住金属工業株式会社 | Flux and solder paste |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2010221260A (en) | Solder powder and solder paste using the same | |
| JP5717147B2 (en) | Solder paste composition, solder paste and soldering flux | |
| CN112384325B (en) | Solder alloy, solder powder, solder paste, and soldered joint using the same | |
| KR102307804B1 (en) | solder paste | |
| CN112384326A (en) | Solder alloy, solder powder, solder paste, and soldered joint using the same | |
| WO2015098658A1 (en) | Bonding material containing metal nanoparticles | |
| WO2012118077A1 (en) | Flux | |
| JP2016030287A (en) | Flux composition, solder composition and electronic substrate | |
| WO2006001422A1 (en) | Au-Sn ALLOY POWDER FOR SOLDER PASTE | |
| JP6691305B2 (en) | Solder materials, solder pastes, and solder joints | |
| US11780035B2 (en) | Solder composition and electronic substrate | |
| TW201943861A (en) | Solder paste | |
| TWI781331B (en) | Flux Materials, Solder Paste, and Solder Joints | |
| JP3814594B2 (en) | Solder and solder paste | |
| CN100445017C (en) | Lead-free solder paste and preparation method thereof | |
| TWI817013B (en) | Solder paste and flux for solder paste | |
| TWI720814B (en) | Solder alloys, solder powders, and solder joints | |
| TWI552825B (en) | A solder paste composition, a solder paste and a soldering flux | |
| JP3815997B2 (en) | Solder paste | |
| JP2012047680A (en) | Method for evaluating solder flux, and solder flux | |
| JP6589272B2 (en) | Au-Sn alloy solder paste, method for producing Au-Sn alloy solder layer | |
| JP6722378B2 (en) | Solder material, solder paste, and solder joint | |
| JP6383587B2 (en) | Flux composition, solder composition, and method for manufacturing electronic substrate | |
| JP2010131605A (en) | Solder-coat forming material and method for manufacturing solder-coat forming material | |
| TW202216341A (en) | Flux and solder paste |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20120605 |