JP2005058869A - Material liquid application header for thin film forming apparatus and thin film forming apparatus - Google Patents

Material liquid application header for thin film forming apparatus and thin film forming apparatus Download PDF

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Masakazu Aoki
将一 青木
Masahiro Matsubara
正浩 松原
Tomoaki Okada
智章 岡田
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To apply a coating liquid on a material to be coated to have a uniform thickness in a material liquid application header for a thin film forming apparatus, and to provide the thin film forming apparatus. <P>SOLUTION: The material liquid application header 60 for the thin film forming apparatus for applying the material liquid 4 on the material 30 to be coated along the moving direction by supplying the material liquid 4 on a target surface of the relatively moving material 30 to be coated is constituted so as to be provided with a material liquid supply port 61 for supplying the material liquid on the target surface formed to face the movement path of the material 30 to be coated and an excess liquid suction port 62 formed to face the movement path of the material 30 to be coated, adjacent to the downstream side of the material liquid supply port 61 in the movement direction of the material 30 to be coated and for sucking an excess liquid 4a in the material liquid 4 supplied to the target surface. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、相対的に移動する被塗工材のターゲット面に対し液状の材料液を供給することにより移動方向に沿って被塗工材に材料液を塗工する、薄膜形成装置のヘッダ及びそれを使用した薄膜形成装置に関する。   The present invention provides a header of a thin film forming apparatus that applies a material liquid to a coating material along a moving direction by supplying a liquid material liquid to a target surface of the coating material to be moved relatively, and The present invention relates to a thin film forming apparatus using the same.

最近、液晶表示装置等が広く普及するようになり、この液晶表示装置のガラス板や、そのガラス基板に貼られる保護板に材料液を塗工して極薄い薄膜を形成する必要が出てきた。
このようなガラス基板等の基材に極薄い薄膜を形成する方法として、（１）表面張力利用型（例えば非特許文献１参照）や、（２）毛細管現象利用型（例えば特許文献１，特許文献２及び特許文献３参照）が提案されている。 Recently, liquid crystal display devices and the like have become widespread, and it has become necessary to form an extremely thin thin film by applying a material liquid to a glass plate of the liquid crystal display device or a protective plate attached to the glass substrate. .
As a method of forming an extremely thin thin film on such a substrate such as a glass substrate, (1) a surface tension utilization type (for example, refer to Non-Patent Document 1) or (2) a capillary phenomenon utilization type (for example, Patent Document 1, Patent) Document 2 and Patent Document 3) have been proposed.

以下、これらの方式について説明する。
（１）表面張力利用型
図１２は表面張力利用型の薄膜形成装置の一例の構成及び作動を説明するための模式的な側断面図であり、以下、図１２を参照して表面張力利用型の薄膜形成装置の構成例を説明する。 Hereinafter, these methods will be described.
(1) Surface Tension Utilization Type FIG. 12 is a schematic side sectional view for explaining the configuration and operation of an example of a surface tension utilization type thin film forming apparatus. Hereinafter, referring to FIG. A configuration example of the thin film forming apparatus will be described.

この薄膜形成装置１１０では、薄膜を形成する材料液１１２をポンプＰにより液供給管１１７を介して円柱体１１５の空洞（内部）１１５ａへ供給する。この円柱体１１５の上部には、２０μｍ程度の径の孔が多数形成されたポーラス部１１４が、周方向に１０ｍｍ程度の幅をもって形成されており、このポーラス部１１４においては、円柱体１１５の外周面と内周面とが連通した状態となっている。したがって、上記の内部１１５ａへと供給された材料液１１２は、ポーラス部１１４において外周面へ供給されるようになるが、この外周面へ供給された材料液１１２の内、過剰に供給された材料液は、円柱体１１５の姿勢がポーラス部１１４を鉛直上方に向けた姿勢に設定されているため下方に落下するようになる。この結果、ポーラス部１１４にはその外周面に一定高さ（例えば４００μｍ程度）の材料液１１２の隆起が得られるようになる。そして、図１２（ｂ）に示すように、基材１０１を、ポーラス部１１４における材料液１１２の隆起に接触させつつ移動させることで、基材１０１に材料液１１２の膜〔液ビート（液溜まり）〕１０５が形成される。   In this thin film forming apparatus 110, a material liquid 112 for forming a thin film is supplied to a cavity (inside) 115 a of a cylindrical body 115 via a liquid supply pipe 117 by a pump P. A porous portion 114 having a large number of holes having a diameter of about 20 μm is formed on the upper portion of the cylindrical body 115 with a width of about 10 mm in the circumferential direction. In the porous portion 114, the outer periphery of the cylindrical body 115 is formed. The surface and the inner peripheral surface are in communication. Therefore, the material liquid 112 supplied to the inner portion 115a is supplied to the outer peripheral surface at the porous portion 114. Of the material liquid 112 supplied to the outer peripheral surface, the excessively supplied material is supplied. Since the posture of the cylindrical body 115 is set to a posture in which the porous portion 114 is directed vertically upward, the liquid falls downward. As a result, the porous portion 114 can be raised on the outer peripheral surface thereof with the material liquid 112 having a certain height (for example, about 400 μm). Then, as shown in FIG. 12B, the base material 101 is moved while being in contact with the bulge of the material liquid 112 in the porous portion 114, so that the film of the material liquid 112 [liquid beat (liquid reservoir (liquid pool)) is formed on the base material 101. )] 105 is formed.

なお、円柱体１１５の外周面から落下した材料液１１２は、円柱体１１５の下方に配置されたタンク１１１により回収され、液回収管１１８を介してポンプＰに吸引され、再び円柱体１１５へと供給されることとなる。
（２）毛細管現象利用型（キャピラリーコータ型）
図１３は毛細管現象利用型の薄膜形成装置の一例の構成及び作動を説明するための模式的な側断面図であり、以下、図１３を参照して毛細管現象利用型の薄膜形成装置について説明する。 The material liquid 112 dropped from the outer peripheral surface of the cylindrical body 115 is recovered by the tank 111 disposed below the cylindrical body 115, sucked by the pump P through the liquid recovery pipe 118, and returned to the cylindrical body 115 again. Will be supplied.
(2) Capillary phenomenon type (capillary coater type)
FIG. 13 is a schematic side sectional view for explaining the configuration and operation of an example of a capillary phenomenon-based thin film forming apparatus. Hereinafter, the capillary phenomenon-based thin film forming apparatus will be described with reference to FIG. .

この形式の薄膜形成装置では、非塗工作業時には、塗工ヘッダ１２５を材料液層１２２に沈めておき、塗工作業時には、塗工ヘッダ１２５の先端を、上記材料液層１２２から基材（被塗工材）１０１に向けて突出させるようになっている。塗工ヘッダ１２５にはスリット１２４が形成されており、上記材料液層１２２を形成する材料液が、毛細現象によりこのスリット１２４内を伝って塗工ヘッダ１２５の先端で隆起して液ビート（液溜まり）を形成する。この液ビートは材料液の表面張力によりその隆起高さひいてはその量がほぼ一定に保たれる。   In this type of thin film forming apparatus, the coating header 125 is submerged in the material liquid layer 122 during the non-coating operation, and the tip of the coating header 125 is transferred from the material liquid layer 122 to the base material during the coating operation. It protrudes toward the material to be coated 101). A slit 124 is formed in the coating header 125, and the material liquid that forms the material liquid layer 122 rises at the tip of the coating header 125 through the slit 124 due to a capillary phenomenon, and a liquid beat (liquid A pool). This liquid beat is kept almost constant by its surface tension due to the surface tension of the material liquid.

そして、このように塗工ヘッダの先端に液溜まりの形成された状態で、塗工ヘッダに対し所定の隙間（ギャップ）をあけつつ且つ基材を液溜まりに接触させながら基材を移動させることで、基材に材料液が塗工される。
このような塗工作業時は、基材に塗工される分、液溜まりが減少することとなるが、この減少した分だけ材料液が、毛細管現象により自然と一定に液溜まりに供給されるしくみとなっている。 Then, with the liquid reservoir formed at the tip of the coating header in this way, the substrate is moved while leaving a predetermined gap (gap) with respect to the coating header and contacting the substrate with the liquid reservoir. Thus, the material liquid is applied to the base material.
During such a coating operation, the liquid pool is reduced by the amount applied to the substrate, but the material liquid is naturally and constantly supplied to the liquid pool by the capillary phenomenon. It is a mechanism.

塗工作業は、図１３において（ａ）〜（ｆ）の順に行われ、先ず、塗工開始前においては、図１３（ａ）に示すように、塗工ヘッダ１２５は、液タンク１２１内に沈められており、この液タンク１２１の上部は蓋１２８により蓋われている。
次いで、図１３（ｂ）に示すように、蓋１２８がスライドして液タンク１２１が開放され、塗工ヘッダ１２５が、液タンク１２１から基材１０１側へ突出した状態とされる。この時、液タンク１２１内の材料液１２２が、毛細管現象により、塗工ヘッダ１２５に形成されたスリットノズル口１２４を上昇して塗工ヘッダ１２５の先端で隆起して液溜まり１０４を形成する。 The coating work is performed in the order of (a) to (f) in FIG. 13. First, before starting the coating, the coating header 125 is placed in the liquid tank 121 as shown in FIG. 13 (a). The upper part of the liquid tank 121 is covered with a lid 128.
Next, as shown in FIG. 13B, the lid 128 slides to open the liquid tank 121, and the coating header 125 protrudes from the liquid tank 121 toward the substrate 101 side. At this time, the material liquid 122 in the liquid tank 121 rises up the slit nozzle port 124 formed in the coating header 125 by the capillary phenomenon and rises at the tip of the coating header 125 to form the liquid pool 104.

そして、このような塗工ヘッダ１２５の状態において、図１３（ｃ），（ｄ），（ｅ）に示すように、基材１０１を、塗工ヘッダ１２５の先端の液溜まり１０４に接触させながら、基材１０１のセットされるステージ１０１Ａと一体に図中左側へとスライドさせていき、この過程で、基材１０１に塗工薄膜１０１ａが次第に形成されていく。図１３（ｆ）に示すように、基材１０１が液溜まり１０４を通過して塗工が完了すると、塗工ヘッダ１２５は液タンク１２１内の材料液１２２に沈められた後、蓋１２８がスライドして液タンク１２１を蓋い、塗工作業が終了する。   And in the state of such a coating header 125, as shown in FIG.13 (c), (d), (e), contacting the base material 101 with the liquid reservoir 104 at the front-end | tip of the coating header 125 The substrate 101 is slid integrally with the stage 101A on which the substrate 101 is set, and the coating thin film 101a is gradually formed on the substrate 101 in this process. As shown in FIG. 13 (f), when the base material 101 passes through the liquid reservoir 104 and the coating is completed, the coating header 125 is submerged in the material liquid 122 in the liquid tank 121, and then the lid 128 slides. Then, the liquid tank 121 is covered and the coating operation is completed.

なお、（１）表面張力利用型、及び（２）毛細管現象利用型の各装置として、被塗工材としてプレート状の基材１０１に塗工膜を形成する例を説明したが、被塗工材がシリンダ状物の場合もある。被塗工材がシリンダ状物の場合には、このシリンダ状物をその軸芯線を中心に回転させつつ、円柱体１１５又は塗工ヘッダ１２５により塗工を行うことにより、シリンダ状物の周面に連続的に薄膜を形成できる。
ミクロ技研株式会社，ＣＡＶＥＸ コーター，［ｏｎｌｉｎｅ］，［平成１３年６月１６日検索］、インターネット＜ＵＲＬ ：ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｍｉｃｒｏ−ｅｎｇ．ｃｏ．ｊｐ／ｆｐｄ／ｃａｖｅｘ／ｃａｖｅｘ．ｈｔｍｌ＞ 特開２００１−６２３７０号公報 特開２００２−３５６６３号公報 特開２００３−１１７１号公報 In addition, although the example which forms a coating film on the plate-shaped base material 101 as a coating material was demonstrated as each apparatus of (1) surface tension utilization type | mold and (2) capillary action utilization type | mold, The material may be a cylinder. When the material to be coated is a cylinder-shaped material, the cylinder-shaped material is coated with the cylindrical body 115 or the coating header 125 while rotating the cylinder-shaped material around its axial center line. A thin film can be formed continuously.
Micro Engineering Co., Ltd., CAVEX Coater, [online], [Search June 16, 2001], Internet <URL: http: // www. micro-eng. co. jp / fpd / cavex / cavex. html> JP 2001-62370 A JP 2002-35663 A JP 2003-1171 A

しかしながら、上述した従来の薄膜形成装置には以下のような課題がある。
（１）表面張力利用型
図１４は上述した図１２に示すような従来の表面張力利用型装置の課題を説明するための図であって、（ａ）は基材１０１と円柱体のポーラス部１１４との最接近部（以下、ニップ部という）の模式的な側面視による断面図であり、（ｂ）は（ａ）の模式的なＡ１−Ａ１断面図である。 However, the conventional thin film forming apparatus described above has the following problems.
(1) Surface Tension Utilization Type FIG. 14 is a view for explaining the problems of the conventional surface tension utilization type device as shown in FIG. 12, and (a) is a substrate 101 and a porous portion of a cylindrical body. 14 is a schematic cross-sectional view of a portion closest to 114 (hereinafter referred to as a nip portion) as viewed from a side, and FIG.

図１４（ａ）中の破線１３８は、基材１０１と塗工部（ポーラス部）１１４とのニップ部周辺で材料液膜１３４，１３５が受ける圧力の分布を示し、図１４（ａ）中で上にあるほど高い圧力を示している。基材１０１と塗工部１１４との隙間が狭いほど材料液が受ける圧力は高くなることから、ニップ部において絞られる（これを液絞りという）ため材料液の圧力は急上昇する一方、ニップ部下流側では、基材１０１と塗工部１１４との隙間が急に広がったり、移動する基材１０１に空気が引っぱられたりして、材料液周囲の圧力ひいては材料液の圧力が負圧（圧力分布線１３８における符号１３９で示す部分を参照）となる（或いは上記ニップ部に較べ大幅に低圧になる）。   A broken line 138 in FIG. 14A indicates the distribution of pressure received by the material liquid films 134 and 135 around the nip portion between the base material 101 and the coating portion (porous portion) 114, and in FIG. The higher the pressure, the higher the pressure. The narrower the gap between the substrate 101 and the coating part 114, the higher the pressure received by the material liquid. Therefore, the pressure of the material liquid rises rapidly because it is squeezed in the nip part (this is called liquid squeezing), while the downstream of the nip part. On the side, the gap between the base material 101 and the coating part 114 suddenly widens, or air is drawn to the moving base material 101, so that the pressure around the material liquid and thus the pressure of the material liquid is negative (pressure distribution). (See the portion indicated by reference numeral 139 in the line 138) (or a significantly lower pressure than the nip portion).

この負圧の発生のため、ニップ部下流側で、液膜分裂の際（塗工部１１４の材料液膜１３５の一部が基材１０１へ材料液膜１３４として移動する際）、上記負圧の作用により材料液膜１３４，１３５のメニスカスが基材１０１と塗工部１１４との隙間に引き込まれるような現象が発生し、図１４（ｂ）に示すように、材料液膜１３４，１３５に規則的なリングパターンと呼ばれる筋状のムラ（数ｍｍ程度のピッチで繰り返される液厚の凹凸）が発生しやすい〔図１４（ｂ）中の符号１３３はリングパターンを形成し基材１０１に正常に塗工されない余剰な材料液（余剰液）である〕。リングパターンの凹凸のピッチや高さは、材料液の表面張力や粘度及びニップ部下流側で発生する負圧３９の程度により異なったものとなる。   Due to the generation of the negative pressure, when the liquid film is split on the downstream side of the nip (when a part of the material liquid film 135 of the coating part 114 moves to the base material 101 as the material liquid film 134), the negative pressure As a result, a phenomenon occurs in which the meniscus of the material liquid films 134 and 135 is drawn into the gap between the base material 101 and the coating portion 114, and as shown in FIG. Streaky unevenness called a regular ring pattern (liquid thickness unevenness repeated at a pitch of several millimeters) is likely to occur [reference numeral 133 in FIG. It is an excessive material liquid (excess liquid) that is not applied to the surface]. The pitch and height of the unevenness of the ring pattern vary depending on the surface tension and viscosity of the material liquid and the degree of the negative pressure 39 generated on the downstream side of the nip portion.

このようなリングパターンが発生すると、基材１０１が印刷版である場合には、この印刷版を使用して印刷された印刷物にリングパターンに応じた濃淡ムラが生じ、不良印刷物となる。
（２）毛細管現象利用型（キャピラリーコータ型）
図１５は上述した図１３に示すような従来の毛細管現象利用型装置の課題を説明するための図であって、（ａ）は基材１０１と塗工ヘッダ１２５とのニップの模式的な側面視による断面図であり、（ｂ）は（ａ）の模式的なＡ２−Ａ２断面図である。 When such a ring pattern is generated, if the substrate 101 is a printing plate, unevenness in density corresponding to the ring pattern is generated on a printed material printed using the printing plate, resulting in a defective printed material.
(2) Capillary phenomenon type (capillary coater type)
FIG. 15 is a diagram for explaining the problems of the conventional capillary phenomenon type apparatus as shown in FIG. 13 described above, and (a) is a schematic side view of the nip between the base material 101 and the coating header 125. It is sectional drawing by vision, (b) is typical A2-A2 sectional drawing of (a).

毛細管現象利用型装置も、上記の表面張力利用型装置と同様の課題を有する。
つまり、基材１０１とスリットノズル口１２４とのニップにおいては材料液１２２の圧力は急上昇する一方、スリットノズル口１２４の基材移動方向下流側では、それまで塗工ヘッダ１２５の上面により規定されていた空間が急激に広がったり、移動する基材１０１に空気が引っぱられたりして負圧部（或いは上記ニップに較べて大幅に圧力の低い低圧部）１４９が発生し、材料液（液溜まり）１２２の一部が基材１０１へと移動する液膜分裂の際、材料液１２２のメニスカスが塗工ヘッダ１２５側に引き込まれしまう。この結果、図１５（ｂ）に示すような数ｍｍピッチで凹凸が繰り返されるリングパターンが発生しやすくなるのである〔図１５（ｂ）中の符号１４９はリングパターンを形成し基材１０１に正常に塗工されない余剰な材料液（余剰液）である〕。 Capillary phenomenon utilizing devices also have the same problems as the above-described surface tension utilizing devices.
That is, the pressure of the material liquid 122 rises rapidly at the nip between the base material 101 and the slit nozzle port 124, but is defined by the upper surface of the coating header 125 until then on the downstream side of the slit nozzle port 124 in the base material movement direction. The space suddenly spreads or air is drawn to the moving base material 101 to generate a negative pressure portion (or a low pressure portion whose pressure is significantly lower than that of the nip) 149, and a material liquid (liquid pool) At the time of liquid film splitting in which part of 122 moves to the base material 101, the meniscus of the material liquid 122 is drawn into the coating header 125 side. As a result, a ring pattern in which unevenness is repeated at a pitch of several mm as shown in FIG. 15B is likely to occur [reference numeral 149 in FIG. It is an excessive material liquid (excess liquid) that is not applied to the surface].

また、この毛細管現象利用型装置では、スリットノズル口１２４の幅（スリット幅）と塗工ヘッダ１２５の先端から基材１０１の表面までの距離との関係を制御すれば、均一な薄膜の形成は可能であるが（リングパターンの発生を抑制することが可能であるが）、上記スリット幅を装置幅方向［図１５（ａ）において紙面に垂直な方向］に対し均一に加工するのが難しく、塗工ヘッダ１２５と基材１０１との距離に応じてスリット幅を調整するのは現実的には難しい。   Further, in this capillary action type apparatus, if the relationship between the width of the slit nozzle port 124 (slit width) and the distance from the tip of the coating header 125 to the surface of the substrate 101 is controlled, a uniform thin film can be formed. Although it is possible (although it is possible to suppress the occurrence of a ring pattern), it is difficult to uniformly process the slit width in the apparatus width direction [direction perpendicular to the paper surface in FIG. It is practically difficult to adjust the slit width according to the distance between the coating header 125 and the substrate 101.

このように、（１）表面張力利用型及び（２）毛細管現象利用型の何れの装置においても、薄膜の厚みが装置幅方向に対し不均一なりやすいといった課題がある。
なお、上記では、被塗工材としてプレート状の基材１０１に塗工膜を形成する例を説明したが、リングパターンは、被塗工材がシリンダ状物の場合にも発生するものである。
本発明はこのような課題に鑑み創案されたもので、被塗工材に均一の厚みで材料液を塗工できるようにした、薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ及び薄膜形成装置を提供することを目的とする。 As described above, in any of the (1) surface tension utilization type and (2) capillary action utilization type apparatuses, there is a problem that the thickness of the thin film tends to be uneven in the apparatus width direction.
In addition, although the example which forms a coating film in the plate-shaped base material 101 as a to-be-coated material was demonstrated above, a ring pattern generate | occur | produces also when a to-be-coated material is a cylindrical object. .
The present invention was devised in view of such problems, and provides a material liquid coating header and a thin film forming apparatus for a thin film forming apparatus, which can apply a material liquid to a material to be coated with a uniform thickness. The purpose is to do.

上記目的を達成するために、請求項１記載の本発明の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダは、相対的に移動する被塗工材のターゲット面に対し液状の材料液を供給することにより該移動方向に沿って該被塗工材に材料液を塗工する、薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダであって、該被塗工材の移動経路に面して形成され該ターゲット面に該材料液を供給する材料液供給口と、上記の該被塗工材の移動経路に面して形成されるとともに該材料液供給口の上記の被塗工材の移動方向下流側に隣接され、該ターゲット面へ供給された該材料液の内の余剰液を吸引する余剰液吸引口とをそなえて構成されたことを特徴としている。   In order to achieve the above object, the material liquid coating header for the thin film forming apparatus of the present invention according to claim 1 supplies a liquid material liquid to the target surface of the material to be coated that moves relatively. Is a material liquid coating header for a thin film forming apparatus that coats the material liquid onto the material to be coated along the moving direction, and is formed so as to face the movement path of the material to be coated A material liquid supply port for supplying the material liquid to the surface and a moving path of the material to be coated and formed on the downstream side in the moving direction of the material to be coated of the material liquid supply port It is characterized by comprising an excess liquid suction port which adjoins and sucks the excess liquid in the material liquid supplied to the target surface.

請求項２記載の本発明の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダは、請求項１記載の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダにおいて、該余剰液吸引口を蓋う通気性多孔材をそなえて構成されたことを特徴としている。
請求項３記載の本発明の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダは、請求項１記載の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダにおいて、該材料液供給口を蓋う通気性多孔材をそなえて構成されたことを特徴としている。 A material liquid coating header for a thin film forming apparatus according to a second aspect of the present invention is the material liquid coating header for a thin film forming apparatus according to the first aspect, wherein a breathable porous material covering the surplus liquid suction port is provided. It is characterized by being composed.
A material liquid coating header for a thin film forming apparatus according to a third aspect of the present invention is the material liquid coating header for a thin film forming apparatus according to the first aspect, wherein a breathable porous material covering the material liquid supply port is provided. It is characterized by being composed.

請求項４記載の本発明の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダは、請求項１記載の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダにおいて、該余剰液吸引口を蓋う第１通気性多孔材と、該材料液供給口を蓋う第２通気性多孔材とをそなえて構成されたことを特徴としている。
請求項５記載の本発明の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダは、請求項４記載の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダにおいて、該第１通気性多孔材と該第２通気性多孔材とが単一の通気性多孔材により一体に構成されたことを特徴としている。 A material liquid coating header for a thin film forming apparatus according to a fourth aspect of the present invention is the material liquid coating header for a thin film forming apparatus according to the first aspect, wherein the first air-permeable porous member covers the excess liquid suction port. And a second air-permeable porous material covering the material liquid supply port.
A material liquid coating header for a thin film forming apparatus according to a fifth aspect of the present invention is the material liquid coating header for a thin film forming apparatus according to the fourth aspect, wherein the first air permeable porous material and the second air permeable characteristic are used. The porous material is integrally formed of a single breathable porous material.

請求項６記載の本発明の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダは、請求項４記載の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダにおいて、該第１通気性多孔材と該第２通気性多孔材とを、上記の被薄膜形成材の移動方向に対し仕切る多孔材仕切壁を設けたことを特徴としている。
請求項７記載の本発明の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダは、請求項６記載の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダにおいて、該余剰液吸引口を蓋う該第１通気性多孔材と該多孔材仕切壁との境界を蓋う、第３通気性多孔材をさらにそなえて構成されたことを特徴としている。 A material liquid coating header for a thin film forming apparatus according to a sixth aspect of the present invention is the material liquid coating header for a thin film forming apparatus according to the fourth aspect, wherein the first air permeable porous material and the second air permeable characteristic are used. A porous material partition wall for partitioning the porous material with respect to the moving direction of the thin film forming material is provided.
The material liquid coating header for a thin film forming apparatus of the present invention described in claim 7 is the material liquid coating header for a thin film forming apparatus according to claim 6, wherein the first air permeability covers the surplus liquid suction port. It is characterized by further comprising a third breathable porous material that covers the boundary between the porous material and the porous material partition wall.

請求項８記載の本発明の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダは、請求項１〜７の何れか一項に記載の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダにおいて、該材料液が圧送され該材料液供給口を開口端とする材料液供給通路が内部に形成され、該材料液供給通路の該材料液供給口を含む該材料液流通方向下流部が、該材料液供給通路の該材料液流通方向上流部に較べ横断面積が縮小された絞り部として形成されたことを特徴としている。   The material liquid coating header for a thin film forming apparatus of the present invention according to claim 8 is the material liquid coating header for a thin film forming apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein the material liquid is pumped. A material liquid supply passage having the material liquid supply port as an open end is formed inside, and the material liquid flow direction downstream portion including the material liquid supply port of the material liquid supply passage is formed in the material liquid supply passage. It is characterized in that it is formed as a constricted part with a reduced cross-sectional area compared to the upstream part in the material liquid flow direction.

請求項９記載の本発明の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダは、請求項１〜８の何れか一項に記載の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダにおいて、該材料液供給口の上記の被塗工材の移動方向に関する寸法が５ｍｍ以下に設定されたことを特徴としている。
請求項１０記載の本発明の薄膜形成装置は、被薄膜形成材に対し液状の材料液を塗工し、薄膜を形成する、薄膜形成装置において、上記の請求項１〜９の何れか一項に記載の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダと、該材料液塗工ヘッダの該材料液供給口に該材料液を供給する材料液供給手段と、該材料液塗工ヘッダの該余剰液吸引口に吸引力を作用させる余剰液吸引手段と、該被塗工材のターゲット面と該ヘッダの該材料液供給口とを相対的に移動させる移動手段とをそなえて構成され、該被塗工材が該被薄膜形成材であることを特徴としている。 The material liquid coating header for a thin film forming apparatus of the present invention according to claim 9 is the material liquid supply port of the material liquid coating header for a thin film forming apparatus according to any one of claims 1 to 8. The dimension regarding the moving direction of said to-be-coated material is set to 5 mm or less.
A thin film forming apparatus according to a tenth aspect of the present invention is the thin film forming apparatus in which a liquid material solution is applied to a thin film forming material to form a thin film. The material liquid coating header for the thin film forming apparatus according to claim 1, material liquid supply means for supplying the material liquid to the material liquid supply port of the material liquid coating header, and the excess liquid of the material liquid coating header A surplus liquid suction means for applying a suction force to the suction port; and a moving means for relatively moving the target surface of the material to be coated and the material liquid supply port of the header. The work material is the thin film forming material.

請求項１１記載の本発明の薄膜形成装置は、被薄膜形成材に対し液状の材料液を塗工し、薄膜を形成する、薄膜形成装置であって、上記の請求項１〜９の何れか一項に記載の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダと、該材料液塗工ヘッダの該材料液供給口に該材料液を供給する材料液供給手段と、該材料液塗工ヘッダの余剰液吸引口に吸引力を作用させる吸引手段と、該被塗工材とをそなえて構成され、該被塗工材の該ターゲット面を該被薄膜形成材に接触させることにより該被薄膜形成材に該材料液を塗工して該薄膜を形成するように構成されたことを特徴としている。   The thin film forming apparatus according to claim 11 of the present invention is a thin film forming apparatus for forming a thin film by applying a liquid material solution to a thin film forming material. The material liquid coating header for the thin film forming apparatus according to one item, material liquid supply means for supplying the material liquid to the material liquid supply port of the material liquid coating header, and surplus of the material liquid coating header A thin film forming material comprising a suction means for applying a suction force to a liquid suction port and the material to be coated, and contacting the target surface of the material to be coated with the film forming material. The material liquid is applied to form a thin film.

請求項１２記載の本発明の薄膜形成装置は、請求項１１記載の薄膜形成装置において、該被塗工材がシリンダ状部材であり、該シリンダ状部材を回転駆動するシリンダ状部材回転駆動手段と、該シリンダ状部材と該被薄膜形成材とを相対的に移動させる第１移動手段と、該材料液塗工ヘッダと該シリンダ状部材とを相対的に移動させる第２移動手段とをそなえ、該第２移動手段により該材料液塗工ヘッダと該シリンダ状部材とを相対的に移動させて該材料液塗工ヘッダと該シリンダ状部材とを接触した状態するとともに該シリンダ状部材回転駆動手段により該シリンダ状部材を回転駆動することで、該シリンダ状部材の周面に該材料液を塗工した後、該シリンダ状部材を回転させながら該被薄膜形成材と接触させた状態で該第１移動手段により該被薄膜形成材に対し相対的に移動させることにより、該被薄膜形成材に該材料液を塗工するように構成されたことを特徴としている。   A thin film forming apparatus according to a twelfth aspect of the present invention is the thin film forming apparatus according to the eleventh aspect, wherein the material to be coated is a cylindrical member, and a cylinder-shaped member rotation driving unit that rotationally drives the cylindrical member. A first moving means for relatively moving the cylindrical member and the thin film forming material, and a second moving means for relatively moving the material liquid coating header and the cylindrical member, The material liquid coating header and the cylindrical member are moved relative to each other by the second moving means to bring the material liquid coating header and the cylindrical member into contact with each other and the cylinder-shaped member rotation driving means. The cylinder-shaped member is rotationally driven by applying the material liquid onto the peripheral surface of the cylinder-shaped member, and then rotating the cylinder-shaped member while contacting the thin film forming material while rotating the cylinder-shaped member. By one means of transportation By relatively moving with respect 該被 film forming material is characterized in that it is configured so as to coat the material liquid to said film forming material.

本発明によれば、被塗工材の移動経路に面して形成された材料液供給口からターゲット面に材料液が供給され、この際、材料液供給口の被塗工材の移動方向下流側が負圧となり、この負圧の作用により被塗工材の塗工に悪影響を及ぼす余剰液が発生するが、この余剰液は、材料液供給口の上記の被薄膜形成材の移動方向下流側に隣接された余剰液吸引口により吸引除去されるので、被塗工材に均一の厚みで材料液を塗工できる。   According to the present invention, the material liquid is supplied to the target surface from the material liquid supply port formed facing the movement path of the material to be coated. At this time, the material liquid supply port downstream of the material to be coated in the movement direction The negative pressure is generated on the side, and surplus liquid that adversely affects the coating of the material to be coated is generated by the action of this negative pressure, but this surplus liquid is downstream of the material liquid supply port in the moving direction of the above-mentioned thin film forming material As a result, the material liquid can be applied to the material to be coated with a uniform thickness.

以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
（１）第１実施形態
（１−１）基本原理
先ず、本発明の第１実施形態としての薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ（以下、単にヘッダともいう）の基本原理について図１を参照して説明する。図１はヘッダの要部を示す模式的な側面図である。ヘッダ６０は、被塗工材であると共に被薄膜形成材であるプレート状の基材（例えばガラス板）３０の移動経路の下方に配置されている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(1) First Embodiment (1-1) Basic Principle First, FIG. 1 shows the basic principle of a material liquid coating header (hereinafter also simply referred to as a header) for a thin film forming apparatus as a first embodiment of the present invention. The description will be given with reference. FIG. 1 is a schematic side view showing the main part of the header. The header 60 is disposed below the movement path of a plate-like base material (for example, a glass plate) 30 that is a material to be coated and a material to be formed into a thin film.

ヘッダ６０には、吐出ノズル口（材料液供給口）６１と、この吐出ノズル口６１のプレート状部材移動方向下流側に配置された吸引ノズル口（余剰液吸引口）６２とをそなえて構成されている。吐出ノズル口６１は、図示しない外部供給源に接続されこの供給源から吐出圧（正圧）ｐを有して供給されてくる材料液４を上方の基材３０へ吐出するものであり、一方、吸引ノズル口６２には図示しない外部負圧源の作動により負圧ｑが作用するようになっている。   The header 60 includes a discharge nozzle port (material liquid supply port) 61 and a suction nozzle port (excess liquid suction port) 62 disposed downstream of the discharge nozzle port 61 in the movement direction of the plate-like member. ing. The discharge nozzle port 61 is connected to an external supply source (not shown) and discharges the material liquid 4 supplied from the supply source with a discharge pressure (positive pressure) p to the upper base material 30. The negative pressure q is applied to the suction nozzle port 62 by the operation of an external negative pressure source (not shown).

このような構成により、基材３０を、ヘッダ先端より僅かに上方を図示しない手段により図１中で左へ移動させる過程で、ヘッダ６０から材料液４を吐出させて基材３０に順次材料液４を塗工し、この際に、吐出ノズル口６１の下流側の負圧部（低圧部）に吸引ノズル口６２から負圧ｑを作用させることで、従来技術の課題として説明したリングパターンの原因となる負圧部の余剰材料液４ａを除去して、上記リングパターンの発生を抑制するようにしている。   With such a configuration, the material liquid 4 is discharged from the header 60 in order to move the base material 30 to the left in FIG. In this case, the negative pressure q is applied from the suction nozzle port 62 to the negative pressure portion (low pressure portion) on the downstream side of the discharge nozzle port 61, whereby the ring pattern described as the problem of the prior art is applied. The excessive material liquid 4a in the negative pressure portion that causes the cause is removed to suppress the generation of the ring pattern.

（１−２）構成
以下、本発明の第１実施形態としての薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダについて、図２及び図３を参照して詳細に説明する。
図２及び図３は本実施形態のヘッダについて示す図であり、図２はその構成を示す側面視よる模式的断面図、図３（ａ）〜（ｃ）はその作用効果を説明するための図であってヘッダの側面視よる模式的断面図である。 (1-2) Configuration Hereinafter, a material liquid coating header for a thin film forming apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3.
2 and 3 are views showing the header of this embodiment. FIG. 2 is a schematic sectional view showing the structure of the header, and FIGS. 3 (a) to 3 (c) are for explaining the operational effects. It is a figure and is typical sectional drawing by the side view of a header.

ヘッダ６０は、上述したように基材３０の移動経路に面して吐出ノズル口（材料液供給口）６１及び吸引ノズル口（余剰液吸引口）６２をそなえている。これらのノズル口６１，６２は、ガラス板３０の幅方向（図２及び図３の紙面に垂直な方向であり、以下、装置幅方向ともいう）に伸びており、上方を移動するガラス板３０の全幅（完全に全幅で無い場合も含む）に渡って材料液４を塗工できるようになっている。   As described above, the header 60 has the discharge nozzle port (material liquid supply port) 61 and the suction nozzle port (excess liquid suction port) 62 facing the moving path of the base material 30. These nozzle openings 61 and 62 extend in the width direction of the glass plate 30 (the direction perpendicular to the paper surface of FIGS. 2 and 3 and hereinafter also referred to as the device width direction), and move upward. The material liquid 4 can be applied over the entire width (including the case where it is not completely full).

吐出ノズル口６１は、ヘッダ６０の内部に形成された材料液供給通路６１Ａの下流端として形成されており、この材料液供給通路６１Ａは、ヘッダ６０の外面で、その上流端を材料液４の供給管９０ａに接続され、上述したように図示しない材料液供給源からこれらの供給管９０ａ及び材料液供給通路６１Ａを介して吐出ノズル口６１に材料液４が圧送されるようになっている。そして、吐出ノズル口６１から吐出された材料液４は、所定の間隔をあけて上方を移動する基材３０の下面（ターゲット面）３０ａへ塗工されることとなる。   The discharge nozzle port 61 is formed as a downstream end of a material liquid supply passage 61 </ b> A formed inside the header 60. This material liquid supply passage 61 </ b> A is an outer surface of the header 60, and an upstream end of the material liquid supply passage 61 </ b> A. As described above, the material liquid 4 is pressure-fed from the material liquid supply source (not shown) to the discharge nozzle port 61 through the supply pipe 90a and the material liquid supply passage 61A as described above. The material liquid 4 discharged from the discharge nozzle port 61 is applied to the lower surface (target surface) 30a of the base material 30 that moves upward at a predetermined interval.

一方、吸引ノズル口６２は、ヘッダ６０の内部に形成された余剰液吸引通路６２Ａの上流端として形成されており、この余剰液吸引通路６２Ａは、ヘッダ６０の外面でその下流端を余剰液４ａの回収管９１ａに接続されており、上述したように、図示しない負圧源（例えば真空ポンプ）を作動させてこれらの回収管９１ａや余剰液吸引通路６２Ａを介して吸引ノズル口６２に負圧ｑを作用させることにより、この吸引ノズル口６２から余剰液４ａが吸引されるようになっている。吸引ノズル口６２から吸引された余剰液４ａは、回収管９１ａを介して、上記負圧源及び回収管９１ａとともに材料液回収系統を構成する回収タンク（図示省略）へ送られるようになっている。   On the other hand, the suction nozzle port 62 is formed as an upstream end of an excess liquid suction passage 62A formed inside the header 60. The excess liquid suction passage 62A is disposed on the outer surface of the header 60 with the downstream end of the excess liquid 4a. As described above, a negative pressure source (for example, a vacuum pump) (not shown) is operated to apply a negative pressure to the suction nozzle port 62 via the recovery pipe 91a and the excess liquid suction passage 62A. The surplus liquid 4a is sucked from the suction nozzle port 62 by applying q. The excess liquid 4a sucked from the suction nozzle port 62 is sent to a recovery tank (not shown) constituting the material liquid recovery system together with the negative pressure source and the recovery pipe 91a through the recovery pipe 91a. .

また、ヘッダ６０には、ノズル口６１，６２の両外側に、装置幅方向に伸びる回収溝６３がそれぞれ設けられている。これらの回収溝６３は、基材３０から脱落したりノズル口６１，６２から溢れたりした材料液４ｂ，４ｃを回収するためのものであり、吐出ノズル口６１の基材移動方向下流側は上述したように負圧となり余剰液４ｃが連続的に発生するため、この余剰液４ｃを順次回収できるように、基材移動方向下流側の回収溝６３は、ヘッダ６０の外面で回収管９２に接続されている。   The header 60 is provided with recovery grooves 63 extending in the apparatus width direction on both outer sides of the nozzle ports 61 and 62. These recovery grooves 63 are for recovering the material liquids 4b and 4c that have fallen from the base material 30 and overflowed from the nozzle ports 61 and 62, and the downstream side of the discharge nozzle port 61 in the base material movement direction is the above-mentioned. Since the surplus liquid 4c is continuously generated as described above, the recovery groove 63 on the downstream side in the substrate movement direction is connected to the recovery pipe 92 on the outer surface of the header 60 so that the surplus liquid 4c can be recovered sequentially. Has been.

そして、本発明の薄膜形成装置が、上記ヘッダ６０と、ヘッダ６０の吐出ノズル口６１に材料液を供給する材料液供給手段と、ヘッダ６０の吸引ノズル口６２に吸引力を作用させる余剰液吸引手段と、基材３０をヘッダ６０から所定の間隔をあけてヘッダ６０の上方を移動させる移動手段とをそなえて構成されている（材料液供給手段，余剰液吸引手段及び移動手段は何れも図示略）。材料液供給手段は、上記供給管９０ａ，ギヤポンプ，タンクなどからなり、ギヤポンプを作動させることにより吐出ノズル口６１に材料液を供給できるようになっている。また、余剰液吸引手段は、上記回収管９１ａ，真空ポンプ，タンクなどからなり、真空ポンプを作動させることにより、吸引ノズル口６２に吸引力を作用させるとともに材料液４をタンクに回収できるようになっている。   Then, the thin film forming apparatus of the present invention uses the above-described header 60, the material liquid supply means for supplying the material liquid to the discharge nozzle port 61 of the header 60, and the excessive liquid suction that causes the suction nozzle port 62 of the header 60 to apply a suction force. And a moving means for moving the base material 30 above the header 60 at a predetermined distance from the header 60 (all of the material liquid supply means, the surplus liquid suction means and the moving means are shown in the figure). Abbreviation). The material liquid supply means includes the supply pipe 90a, a gear pump, a tank, and the like, and can supply the material liquid to the discharge nozzle port 61 by operating the gear pump. The surplus liquid suction means includes the recovery pipe 91a, a vacuum pump, a tank, and the like. By operating the vacuum pump, a suction force is applied to the suction nozzle port 62 and the material liquid 4 can be recovered in the tank. It has become.

なお、ここでは、位置固定のヘッダ６０に対し基材３０を移動手段により移動させるようにしているが、基材３０を位置固定としヘッダ６０を移動手段により移動させるように構成しても良い。
（１−３）作用・効果
本発明の第１実施形態としての薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ及び薄膜形成装置は上述したように構成されており、以下のようにして基材（被薄膜形成材，被塗工材）３０に材料液４が塗工され、この塗工された材料液４が基材上で薄膜３１を形成する。 Here, the base material 30 is moved by the moving means with respect to the position-fixed header 60. However, the base material 30 may be fixed and the header 60 may be moved by the moving means.
(1-3) Actions / Effects The material liquid coating header and the thin film forming apparatus for the thin film forming apparatus as the first embodiment of the present invention are configured as described above. The material liquid 4 is applied to a thin film forming material (material to be coated) 30, and the coated material liquid 4 forms a thin film 31 on the substrate.

つまり、先ず、図３（ａ）に示すように、ヘッダ６０の吐出ノズル口６１から材料液４の吐出が開始されると、この吐出された材料液４は、上方を移動する基材３０の下面３０ａに塗工される。そして、図３（ｂ）に示すように、基材３０の移動に伴い、吐出ノズル口６１から吐出された材料液４が連続的に基材３０に塗工され薄膜３１を形成していく。この際、吐出ノズル口６１の基材移動方向下流側では、ヘッダ６０の周囲は負圧となるため、この負圧の作用によりヘッダ６０側に引かれ基材３０に正常に塗工されない余剰な材料液（余剰液）４ａが生じるが、この余剰液４ａは、図３（ｃ）に示すように、吸引ノズル口６２により吸引・除去される。したがって、上記の吐出ノズル口６１の基材移動方向下流側におけるリングパターンの発生を防止できるようになり、基材３０に所定の厚さの薄膜３１を装置幅方向に均一に形成できるようになる。   That is, first, as shown in FIG. 3A, when the discharge of the material liquid 4 is started from the discharge nozzle port 61 of the header 60, the discharged material liquid 4 is transferred to the base material 30 that moves upward. It is applied to the lower surface 30a. Then, as shown in FIG. 3B, the material liquid 4 discharged from the discharge nozzle port 61 is continuously applied to the base material 30 to form the thin film 31 as the base material 30 moves. At this time, since the periphery of the header 60 has a negative pressure on the downstream side of the discharge nozzle port 61 in the base material movement direction, an excess that is drawn to the header 60 side by the action of the negative pressure and is not normally applied to the base material 30. The material liquid (surplus liquid) 4a is generated, and this surplus liquid 4a is sucked and removed by the suction nozzle port 62 as shown in FIG. Accordingly, it is possible to prevent the ring pattern from being generated on the downstream side of the discharge nozzle port 61 in the direction of movement of the base material, and the thin film 31 having a predetermined thickness can be uniformly formed on the base material 30 in the apparatus width direction. .

この他、吐出ノズル口６１から供給されたにもかかわらず基材３０に付着しなかった材料液４ｂや、吸引ノズル口６２から溢れた材料液４ｃは、回収溝６３，６３により回収される。
（２）第２実施形態
以下、図４を参照して本発明の第２実施形態としての薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ及び薄膜形成装置について説明する。 In addition, the material liquid 4 b that has been supplied from the discharge nozzle port 61 but did not adhere to the substrate 30 and the material liquid 4 c that overflowed from the suction nozzle port 62 are collected by the collection grooves 63 and 63.
(2) Second Embodiment Hereinafter, a material liquid coating header for a thin film forming apparatus and a thin film forming apparatus as a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

図４は本実施形態の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダの構成を示す側面視による模式的断面図である。なお、上記実施形態で既に説明した部材については同一の符号を付しその説明を省略する。
（２−１）構成
本発明の第２実施形態としての薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ及び薄膜形成装置は、上記第１実施形態に対し、図４に示すように吸引ノズル口６２を蓋うように通気性を有する多孔物質（通気多孔材）７２が余剰液吸引通路６２Ａに挿入されている点で異なる。 FIG. 4 is a schematic cross-sectional view in side view showing the configuration of the material liquid coating header for the thin film forming apparatus of the present embodiment. In addition, about the member already demonstrated by the said embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.
(2-1) Configuration The material liquid coating header and the thin film forming apparatus for the thin film forming apparatus as the second embodiment of the present invention have a suction nozzle port 62 as shown in FIG. 4 with respect to the first embodiment. The difference is that a porous material (air-permeable porous material) 72 having air permeability is inserted into the surplus liquid suction passage 62A so as to cover it.

通気多孔材としては、例えば、１）樹脂粉体焼結メッシュや、２）樹脂粉体焼結メッシュや、３）金属粉体焼結メッシュなどである。
樹脂粉体焼結メッシュとしては、具体的には下表１に示すものがある。 Examples of the air-permeable porous material include 1) resin powder sintered mesh, 2) resin powder sintered mesh, and 3) metal powder sintered mesh.
Specific examples of the resin powder sintered mesh include those shown in Table 1 below.

Figure 2005058869
Figure 2005058869

また、樹脂粉体焼結メッシュは、材料液が有機溶剤を使用している場合には膨潤による変形が生じる虞があるため、材料液が、メッシュの膨潤の虞のない水性のものである場合に使用するのが好ましい。
金属粉体焼結メッシュは、その気孔径が７〜２０μｍであり且つ材料液が顔料などを含むスラリーの場合には、２次粒子と呼ばれる凝集した顔料などにより目詰まりが発生する虞があるため、染料（顔料）などの微粒子を含まない材料液を取り扱う場合に使用するのが好ましい。 In addition, since the resin powder sintered mesh may be deformed due to swelling when the material liquid uses an organic solvent, the material liquid is water-based with no risk of mesh swelling. It is preferable to use for.
When the metal powder sintered mesh has a pore diameter of 7 to 20 μm and the material liquid is a slurry containing a pigment or the like, clogging may occur due to an agglomerated pigment called secondary particles. It is preferably used when handling a material liquid that does not contain fine particles such as a dye (pigment).

上記のメッシュ（フィルター）の内、金属製である上表１の（ｄ）パウダーフィルター，（ｅ）フジプレート（メッシュフィルター）が、材料液の種類による制限が少ないことから好ましい。
この他の構成は、上記第１実施形態と同様なので説明を省略する。
（２−２）作用・効果
本発明の第２実施形態としての薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ及び薄膜形成装置は、このように吸引ノズル口６２が通気多孔材７２により蓋われていることから以下のような作用・効果が得られる。 Of the meshes (filters), the metal (d) powder filter and (e) Fuji plate (mesh filter) shown in Table 1 are preferable because they are less restricted by the type of material liquid.
Since other configurations are the same as those of the first embodiment, description thereof is omitted.
(2-2) Action / Effect In the material liquid coating header and thin film forming apparatus for the thin film forming apparatus as the second embodiment of the present invention, the suction nozzle port 62 is thus covered with the ventilation porous material 72. Therefore, the following actions and effects can be obtained.

つまり、材料液４の表面張力のため、単に吸引ノズル口６２から材料液４ａに吸引力を付与しただけでは、吸引力が低いと余剰液４ａが吸引ノズル口６２の手前（ノズル口６１，６２の相互間）で停止してしまう可能性がある。これに対し本実施形態では、余剰液４ａが、吸引ノズル口６２を蓋う多孔材７２に接触すれば、余剰液４ａが多孔材７２の多数の孔に毛管現象により吸収され多孔材７２内に拡散する。つまり、余剰液４ａを多孔材７２を介して吸引ノズル口６２へと移動させることが可能となるので、余剰液４ａを安定して吸引ノズル口６２により吸引できるようになるのである。   In other words, due to the surface tension of the material liquid 4, if the suction force is applied to the material liquid 4 a simply from the suction nozzle port 62, if the suction force is low, the excess liquid 4 a is in front of the suction nozzle port 62 (nozzle ports 61 and 62. May stop in between). On the other hand, in this embodiment, if the surplus liquid 4 a comes into contact with the porous material 72 that covers the suction nozzle port 62, the surplus liquid 4 a is absorbed by a large number of holes in the porous material 72 by capillary action and is contained in the porous material 72. Spread. That is, the surplus liquid 4a can be moved to the suction nozzle port 62 through the porous material 72, so that the surplus liquid 4a can be stably sucked by the suction nozzle port 62.

（３）第３実施形態
以下、図５を参照して本発明の第３実施形態としての薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ及び薄膜形成装置について説明する。
図５は本実施形態の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダの構成を示す側面視による模式的断面図である。なお、上記各実施形態で既に説明した部材については同一の符号を付しその説明を省略する。
（３−１）構成
本実施形態の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ及び薄膜形成装置は、上記第１実施形態に対し、図５に示すように、吐出ノズル口６１を蓋うように、通気性を有する多孔物質（多孔材）７１が材料液供給通路６１Ａに挿入されている点で異なる。 (3) Third Embodiment Hereinafter, a material liquid coating header for a thin film forming apparatus and a thin film forming apparatus as a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view in side view showing the configuration of the material liquid coating header for the thin film forming apparatus of the present embodiment. In addition, about the member already demonstrated by said each embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.
(3-1) Configuration The material liquid coating header and the thin film forming apparatus for the thin film forming apparatus of the present embodiment cover the discharge nozzle port 61 as shown in FIG. 5 with respect to the first embodiment. The porous material (porous material) 71 having air permeability is different in that it is inserted into the material liquid supply passage 61A.

多孔材７１としては、具体的には、上記第２実施形態において吸引ノズル口６２に挿入される多孔材７１として上述したものが挙げられる。
この他の構成は、上記第１実施形態と同様なので説明を省略する。
（３−２）作用・効果
本発明の第３実施形態としての薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ及び薄膜形成装置は、このように吐出ノズル口６１が通気性を有する多孔材７１により蓋われていることから以下のような作用・効果が得られる。 Specific examples of the porous material 71 include those described above as the porous material 71 inserted into the suction nozzle port 62 in the second embodiment.
Since other configurations are the same as those of the first embodiment, description thereof is omitted.
(3-2) Actions / Effects The material liquid coating header for a thin film forming apparatus and the thin film forming apparatus according to the third embodiment of the present invention are such that the discharge nozzle port 61 is covered with the porous material 71 having air permeability. Therefore, the following actions and effects can be obtained.

つまり、多孔材７１を吐出ノズル口６１に取り付けることから材料液４の圧力損失が増大するため、この圧力損失の増大する分、ヘッダ６０へ供給する材料液４の圧力（供給圧力）ｐを上昇させる必要が生じる。このような供給圧力ｐの制御は、ポンプの吐出圧の調整や圧力調整弁の開度調整により行われ、供給圧力ｐが高いほど所定圧力に制御しやすくなる（制御精度が向上する）。   That is, since the pressure loss of the material liquid 4 increases because the porous material 71 is attached to the discharge nozzle port 61, the pressure (supply pressure) p of the material liquid 4 supplied to the header 60 is increased by the increase in the pressure loss. Need to be made. Such control of the supply pressure p is performed by adjusting the discharge pressure of the pump and adjusting the opening of the pressure regulating valve. The higher the supply pressure p, the easier it is to control the pressure (the control accuracy is improved).

即ち、上記のポンプの吐出圧の調整や圧力調整弁の開度調整が高い圧力下での調整となり制御が容易になり、また、このような高い圧力は多孔材７１の圧力損失により相殺されるので、吐出ノズル口６１からの吐出圧を適正な圧力に保持しつつ、上記吐出圧の制御精度を向上させることが可能となるのである。
したがって、材料液４の吐出圧を所定圧力に精度良く制御して、基材３０に形成される薄膜４の厚さを所定の厚さに精度良く制御できるようになり、極薄膜（従来よりも厚みの少ない薄膜）を形成することが可能となる。 That is, the adjustment of the discharge pressure of the pump and the adjustment of the opening of the pressure adjusting valve are adjusted under a high pressure, and the control becomes easy, and such a high pressure is offset by the pressure loss of the porous material 71. Therefore, it is possible to improve the control accuracy of the discharge pressure while maintaining the discharge pressure from the discharge nozzle port 61 at an appropriate pressure.
Accordingly, the discharge pressure of the material liquid 4 can be accurately controlled to a predetermined pressure, and the thickness of the thin film 4 formed on the substrate 30 can be accurately controlled to a predetermined thickness. It is possible to form a thin film having a small thickness.

（４）第４実施形態
以下、図６を参照して本実施形態の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ及び薄膜形成装置について説明する。
図６は本発明の第４実施形態としての薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ及び薄膜形成装置の構成を示す側面視による模式的断面図である。なお、上記各実施形態で既に説明した部材については同一の符号を付しその説明を省略する。 (4) Fourth Embodiment Hereinafter, a material liquid coating header and a thin film forming apparatus for a thin film forming apparatus according to this embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 6: is typical sectional drawing by the side view which shows the structure of the material liquid coating header for thin film formation apparatuses as 4th Embodiment of this invention, and a thin film formation apparatus. In addition, about the member already demonstrated by said each embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.

（４−１）構成
本発明の第４実施形態としての薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ６０は、図６に示すように、下部部材６０Ｂと、この下部部材６０Ｂの上方に組みつけられる上部部材６０Ａとをそなえて構成されている。
上部部材６０Ａ内には鉛直方向に伸びる鉛直通路６１Ａａがそなえられ、下部部材６０Ｂ内には、鉛直方向に伸びる鉛直通路６１Ａｂと、この鉛直通路６１Ａｂの下端に接続される水平通路６１Ａｃとがそなえられている。上部部材６０Ａの鉛直通路６１Ａａは下部部材６０Ｂの鉛直通路６１Ａｂに接続されており、これらの通路６１Ａａ，６１Ａｂ，６１Ａｃにより供給通路６１Ａが形成されている。 (4-1) Configuration As shown in FIG. 6, a material liquid coating header 60 for a thin film forming apparatus according to a fourth embodiment of the present invention is assembled to a lower member 60B and above the lower member 60B. The upper member 60A is provided.
A vertical passage 61Aa extending in the vertical direction is provided in the upper member 60A, and a vertical passage 61Ab extending in the vertical direction and a horizontal passage 61Ac connected to the lower end of the vertical passage 61Ab are provided in the lower member 60B. ing. The vertical passage 61Aa of the upper member 60A is connected to the vertical passage 61Ab of the lower member 60B, and a supply passage 61A is formed by these passages 61Aa, 61Ab, and 61Ac.

そして、上記水平通路６１Ａｂは、ヘッド６０の側壁外側で、供給管９０ａに接続されており、供給管９０ａ，バッファータンク９０ｂ，ギヤポンプ９０ｃ及びインキタンク９０ｄをそなえて構成される材料液供給手段から、材料液４が上記通路６１Ａを介して吐出ノズル口６１に供給されるようになっている。
同様に、上部部材６０Ａ内には鉛直方向に伸びる鉛直通路６２Ａａがそなえられ、下部部材６０Ｂ内には、鉛直方向に伸びる鉛直通路６２Ａｂと、この鉛直通路６２Ａｂの下端に接続される水平通路６２Ａｃとがそなえられている。鉛直通路６２Ａａは鉛直通路６２Ａｂに接続されており、これらの通路６２Ａａ，６２Ａｂ，６２Ａｃにより吸引通路６２Ａが形成されている。 The horizontal passage 61Ab is connected to a supply pipe 90a outside the side wall of the head 60, and from a material liquid supply means comprising a supply pipe 90a, a buffer tank 90b, a gear pump 90c, and an ink tank 90d. The material liquid 4 is supplied to the discharge nozzle port 61 through the passage 61A.
Similarly, a vertical passage 62Aa extending in the vertical direction is provided in the upper member 60A, a vertical passage 62Ab extending in the vertical direction, and a horizontal passage 62Ac connected to the lower end of the vertical passage 62Ab are provided in the lower member 60B. Is provided. The vertical passage 62Aa is connected to the vertical passage 62Ab, and a suction passage 62A is formed by the passages 62Aa, 62Ab, and 62Ac.

そして、上記水平通路６２Ａｂは、ヘッド６０の側壁外側で、排出管９１ａに接続されており、排出管９１ａ，廃液タンク９１ｂ，真空ポンプ９１ｃをそなえて一体に構成される負圧源及び余剰液回収手段により、上記通路６２Ａを介して吸引ノズル口６２に負圧が作用して余剰液４ａが回収されるようになっている。
また、上部部材６０Ａの上面におけるノズル口６１，６２を含む所定領域には、凹所６４が形成され、この凹所６４には通気性を有する、最小気孔径が１０μｍのメッシュ（通気性多孔材）７３が嵌め込まれており、ノズル口６１，６２はメッシュ７３により蓋われることとなる。つまり、吸引ノズル口６２を蓋う第１通気性多孔材と吐出ノズル口６１を蓋う第２通気性多孔材とがメッシュ７３により連続して構成されているのである。 The horizontal passage 62Ab is connected to a discharge pipe 91a outside the side wall of the head 60, and includes a discharge pipe 91a, a waste liquid tank 91b, and a vacuum pump 91c. By means, a negative pressure acts on the suction nozzle port 62 through the passage 62A, and the excess liquid 4a is recovered.
A recess 64 is formed in a predetermined area including the nozzle openings 61 and 62 on the upper surface of the upper member 60A. The recess 64 is air permeable and has a minimum pore diameter of 10 μm (air permeable porous material). ) 73 is fitted, and the nozzle openings 61 and 62 are covered with the mesh 73. That is, the first air-permeable porous material that covers the suction nozzle port 62 and the second air-permeable porous material that covers the discharge nozzle port 61 are continuously configured by the mesh 73.

なお、ここでは、吸引ノズル口６２の奥行（基材移動方向の寸法）Ｗ1は５ｍｍ、回収溝６３の奥行Ｗ2は８ｍｍ、吐出ノズル口６１の奥行Ｗ3は８ｍｍ、ノズル口６１，６２の相互間距離〔仕切壁６５の奥行（厚さ）〕Ｗ4は４ｍｍ、上部部材６０Ａの高さ寸法Ｈ1は３０ｍｍにそれぞれ設定されている。また、下部部材６０Ｂに形成される鉛直通路６１Ａａの奥行寸法Ｗ5は８ｍｍ，水平通路６１Ａｂの高さ寸法Ｈ2は６ｍｍに設定されている。 Here, the depth (dimension in the substrate movement direction) W 1 of the suction nozzle port 62 is 5 mm, the depth W 2 of the recovery groove 63 is 8 mm, the depth W 3 of the discharge nozzle port 61 is 8 mm, and the nozzle ports 61 and 62. mutual distance [depth (thickness) of the partition wall 65] W 4 of 4 mm, a height dimension H 1 of the upper member 60A is set to the 30 mm. Further, the depth dimension W 5 of the vertical passages 61Aa formed in the lower member 60B 8 mm, height of H 2 horizontal passage 61Ab is set to 6 mm.

この他の構成は、上記実施形態と同様なので説明を省略する。
（４−２）作用・効果
本発明の第４実施形態としての薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ及び薄膜形成装置は、上述したように構成されているので、上記第２実施形態及び上記第３実施形態と同様の効果が得られる他、以下のような利点がある。 Since other configurations are the same as those in the above embodiment, the description thereof is omitted.
(4-2) Actions / Effects Since the material liquid coating header and the thin film forming apparatus for the thin film forming apparatus as the fourth embodiment of the present invention are configured as described above, the second embodiment and the above are described. In addition to the same effects as the third embodiment, there are the following advantages.

つまり、吐出ノズル口６１，ノズル口６１，６２の相互間及び吸引ノズル口６２に多孔材７３が配置される（＝吐出ノズル口６１より吐出されてから吸引ノズル口６２に吸引されるまでの材料液４の移動経路の全体に面して多孔材７３が配置される）ことから、余剰液４ａが確実に多孔材７３に接触し吸収され吸引ノズル口６２側へと移動するようになり、余剰液４ａを安定して除去でき、リングパターンを一層効果的に防止できるようになる。   That is, the porous material 73 is disposed between the discharge nozzle port 61, the nozzle ports 61 and 62, and the suction nozzle port 62 (= the material from the time when the material is discharged from the discharge nozzle port 61 until the suction nozzle port 62 sucks it. Since the porous material 73 is disposed so as to face the entire movement path of the liquid 4), the excessive liquid 4 a reliably contacts the porous material 73 and is absorbed and moved toward the suction nozzle port 62, so that the excess The liquid 4a can be removed stably, and the ring pattern can be more effectively prevented.

（５）第５実施形態
以下、図７を参照して本発明の第５実施形態としての薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ及び薄膜形成装置について説明する。
図７は本実施形態の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダの構成を示す側面視による模式的断面図である。なお、上記各実施形態で既に説明した部材については同一の符号を付しその説明を省略する。 (5) Fifth Embodiment Hereinafter, a material liquid coating header and a thin film forming apparatus for a thin film forming apparatus according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view in side view showing the configuration of the material liquid coating header for the thin film forming apparatus of the present embodiment. In addition, about the member already demonstrated by said each embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.

（５−１）構成
本発明の第５実施形態としての薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ及び薄膜形成装置は、図６に示す上記第４実施形態に対し、図７に示すように、凹所６４よりも仕切壁６５が上方に突出され、この仕切壁の突出部（多孔材仕切壁）６５ａにより凹所６４ひいてはメッシュ７３がノズル口６１，６２の相互間で二分割された構成となっている（凹所６４及びメッシュ７３は図６参照）。 (5-1) Configuration As shown in FIG. 7, the material liquid coating header and the thin film forming apparatus for the thin film forming apparatus as the fifth embodiment of the present invention are as shown in FIG. The partition wall 65 protrudes upward from the recess 64, and the recess 64 and the mesh 73 are divided into two parts between the nozzle ports 61 and 62 by the protruding portion (porous material partition wall) 65 a of the partition wall. (Refer to FIG. 6 for the recess 64 and the mesh 73).

つまり、図７に示すように、上部部材６０Ａの上面には仕切壁６５ａの両側に凹所６４ａ，６４ｂが形成されており、凹所６４ａは、吐出ノズル口６１を含む領域に形成され、凹所６４ｂは、吸引ノズル口６２を含む領域に形成されている。
そして、凹所６４ａには、吐出ノズル口６１を覆うようにしてメッシュ７４が嵌め込まれ、凹所６４ｂには、吸引ノズル口６２を覆うようにしてメッシュ７５が嵌め込まれている。 That is, as shown in FIG. 7, recesses 64a and 64b are formed on both sides of the partition wall 65a on the upper surface of the upper member 60A. The recesses 64a are formed in a region including the discharge nozzle port 61 and are recessed. The point 64 b is formed in a region including the suction nozzle port 62.
A mesh 74 is fitted in the recess 64 a so as to cover the discharge nozzle port 61, and a mesh 75 is fitted in the recess 64 b so as to cover the suction nozzle port 62.

なお、材料液のメッシュ７４から仕切壁６５ａへ移動及び仕切壁６５ａからメッシュ７５へ移動が滑らかに行われるように、仕切壁６５ａの上面は、メッシュ７４，７５の上面に面一とされている。
この他の構成は、上記実施形態と同様なので説明を省略する。
（５−２）作用・効果
本発明の第５実施形態としての薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ及び薄膜形成装置は、上述したように構成されているので、上記第４実施形態と同様の効果が得られる他、以下のような利点がある。 The upper surface of the partition wall 65a is flush with the upper surfaces of the meshes 74 and 75 so that the movement of the material liquid from the mesh 74 to the partition wall 65a and the movement from the partition wall 65a to the mesh 75 are performed smoothly. .
Since other configurations are the same as those in the above embodiment, the description thereof is omitted.
(5-2) Action / Effect Since the material liquid coating header and the thin film forming apparatus for the thin film forming apparatus as the fifth embodiment of the present invention are configured as described above, they are the same as in the fourth embodiment. In addition to the following advantages.

つまり、上記第４実施形態に較べ、メッシュ７４，７５が仕切壁６５により分割され仕切壁６５上のメッシュが不要となることから、メッシュ量ひいては、メッシュに一時的に保持され基材３０への塗工に寄与しない材料液を低減することができ、材料液使用率（ヘッダ６０に供給された材料液供給量に対する、実際に基材３０に塗工される材料液塗工量の比）を向上させることができる。   That is, compared to the fourth embodiment, the meshes 74 and 75 are divided by the partition wall 65 and the mesh on the partition wall 65 becomes unnecessary. Therefore, the mesh amount and the mesh 30 are temporarily held by the mesh 30. The material liquid that does not contribute to the coating can be reduced, and the material liquid usage rate (ratio of the material liquid coating amount actually applied to the base material 30 with respect to the material liquid supply amount supplied to the header 60) can be reduced. Can be improved.

また、吸引ノズル口６２の吸引力は、仕切壁６５により規制され、仕切壁６５よりも吐出ノズル口６１側に作用することが防止される。この結果、吸引力が吐出ノズル口６１による材料液４の吐出に不要に影響を与えてしまうことを抑制できる。さらに、余剰液４ａの吸引がメッシュ７５の上面から鉛直方向にだけ行われるようになって吸引ノズル口６２による余剰液４ａの吸引位置が装置幅方向に一定となり、基材３０に対し薄膜３１を均一な厚みで形成できるようになる。   Further, the suction force of the suction nozzle port 62 is regulated by the partition wall 65, and is prevented from acting on the discharge nozzle port 61 side than the partition wall 65. As a result, it is possible to suppress the suction force from unnecessarily affecting the discharge of the material liquid 4 from the discharge nozzle port 61. Furthermore, the suction of the excess liquid 4a is performed only in the vertical direction from the upper surface of the mesh 75, and the suction position of the excess liquid 4a by the suction nozzle port 62 becomes constant in the apparatus width direction, and the thin film 31 is applied to the base material 30. A uniform thickness can be formed.

（６）第６実施形態
以下、図８を参照して本発明の第６実施形態としての薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ及び薄膜形成装置について説明する。
図８は本実施形態の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダの構成を示す側面視による模式的断面図である。なお、上記各実施形態で既に説明した部材については同一の符号を付しその説明を省略する。 (6) Sixth Embodiment Hereinafter, a material liquid coating header and a thin film forming apparatus for a thin film forming apparatus according to a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view in side view showing the configuration of the material liquid coating header for the thin film forming apparatus of the present embodiment. In addition, about the member already demonstrated by said each embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.

（６−１）構成
本発明の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ及び薄膜形成装置は、図７に示す上記第５実施形態に対し、図８に示すように、材料液供給通路６１Ａの吐出ノズル口６１を含む下流側に絞り部６１Ａｄが形成されており吐出口の奥行Ｗ3が第５実施形態よりも縮小され５ｍｍ以下に設定されている点（上記第５実施形態では８ｍｍ）、及び、吐出ノズル口６１にはメッシュが取り付けられていない点で異なる。 (6-1) Configuration The material liquid coating header and the thin film forming apparatus for a thin film forming apparatus of the present invention are different from the fifth embodiment shown in FIG. that the discharge nozzle opening 61 depth W 3 of the discharge port and the throttle portion 61Ad downstream is formed comprising a set under the following 5mm is reduced than the fifth embodiment (8mm in the fifth embodiment), The discharge nozzle port 61 is different in that no mesh is attached.

また、後述するように吐出ノズル口６１からの材料液の吐出速度が増加することから、吐出ノズル口６１側からオーバフロする材料液が増加するため、吐出ノズル口６１側の回収溝６３が第５実施形態よりも拡大されている。
この他の構成は、上記実施形態と同様なので説明を省略する。
（６−２）作用・効果
本発明の第６実施形態としての薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ及び薄膜形成装置は、上述したように構成されているので、上記第５実施形態と同様の効果が得られる他、以下のような利点がある。 Further, as will be described later, since the discharge speed of the material liquid from the discharge nozzle port 61 increases, the material liquid that overflows from the discharge nozzle port 61 side increases, so that the recovery groove 63 on the discharge nozzle port 61 side has a fifth. It is expanded more than the embodiment.
Since other configurations are the same as those in the above embodiment, the description thereof is omitted.
(6-2) Action / Effect The material liquid coating header and the thin film forming apparatus for the thin film forming apparatus as the sixth embodiment of the present invention are configured as described above, and thus are the same as in the fifth embodiment. In addition to the following advantages.

つまり、吐出ノズル口６１の奥行Ｗ3ひいては開口面積が大きいと、吐出ノズル口６１から吐出される材料液４の流速が低くなり、材料液４は吐出ノズル口を出ると大きく広がるようになりヘッダ表面と広く接触した状態で基材３０に塗工される。つまり、吐出口を出た材料液４は、基材３０へと向かう力の弱い自由界面を有した状態となり、このため基材３０への材料液４の塗工が不安定となってしまう。 That is, if the depth W 3 of the discharge nozzle port 61 and thus the opening area are large, the flow rate of the material liquid 4 discharged from the discharge nozzle port 61 becomes low, and the material liquid 4 spreads greatly when it exits the discharge nozzle port. It is applied to the substrate 30 in a state of wide contact with the surface. That is, the material liquid 4 that has exited the discharge port has a free interface with a weak force toward the base material 30, which makes the application of the material liquid 4 to the base material 30 unstable.

これに対し、本実施形態では、上述したように吐出ノズル口６１が絞られ吐出口の奥行Ｗ3が５ｍｍ以下に設定されているので、吐出された材料液４の流速（吐出速度）ひいては材料液４の基材３０へと向かう力が高くなり、基材３０への材料液４の塗工を安定させて基材３０に薄膜３１を一層均一に形成できる。
また、材料液４の吐出速度が高くなると吐出された材料液４が基材３０に付着しやすくなるので、塗工速度を高速化したり、基材３０に形成する薄膜３１の厚みを増加したりすることが可能となる。 In contrast, in the present embodiment, since the discharge nozzle opening 61 is the depth W 3 of the discharge port is narrowed as described above is set to 5mm or less, discharged flow rate of the material solution 4 (ejection speed) and thus material The force of the liquid 4 toward the base material 30 is increased, and the coating of the material liquid 4 on the base material 30 is stabilized, so that the thin film 31 can be more uniformly formed on the base material 30.
Further, since the discharged material liquid 4 is likely to adhere to the base material 30 when the discharge speed of the material liquid 4 is increased, the coating speed is increased or the thickness of the thin film 31 formed on the base material 30 is increased. It becomes possible to do.

上述した従来技術では、余剰液が除去されなかったため、本実施形態のように材料液４の吐出速度を高くすると、余剰液も増加してしまい、薄膜の厚みがさらに不均一になってしまうため、材料液４の吐出速度の高速側が制限されてしまい、塗工速度の高速化や薄膜３１の厚みの増加を実現できなかった。
（６−３）その他
なお、上記では、ノズル口６１，６２の内、吸引ノズル口６２にだけメッシュ（通気性を有する多孔物質）を取り付けているが、吸引ノズル口６２にメッシュを取り付けない構成や、吐出ノズル口６１にメッシュを取り付けた構成も可能である。 In the above-described prior art, since the surplus liquid is not removed, if the discharge speed of the material liquid 4 is increased as in the present embodiment, the surplus liquid also increases, and the thickness of the thin film becomes more uneven. As a result, the high speed side of the discharge speed of the material liquid 4 is limited, and it has not been possible to increase the coating speed or increase the thickness of the thin film 31.
(6-3) Others In the above, a mesh (a porous material having air permeability) is attached only to the suction nozzle port 62 among the nozzle ports 61 and 62, but the mesh is not attached to the suction nozzle port 62. Or the structure which attached the mesh to the discharge nozzle port 61 is also possible.

（７）第７実施形態
以下、図９を参照して本発明の第７実施形態としての薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ及び薄膜形成装置について説明する。
図９は本実施形態の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダの構成を示す側面視による模式的断面図である。なお、上記各実施形態で既に説明した部材については同一の符号を付しその説明を省略する。 (7) Seventh Embodiment Hereinafter, a material liquid coating header for a thin film forming apparatus and a thin film forming apparatus as a seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view in side view showing the configuration of the material liquid coating header for the thin film forming apparatus of the present embodiment. In addition, about the member already demonstrated by said each embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.

（７−１）構成
本発明の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ及び薄膜形成装置は、図７に示す上記第５実施形態に対し、図９に示すように、通気性を有する多孔材としてメッシュ（第３通気多孔材）７６がさらにそなえられている点が異なる。
このメッシュ７６は、吸引ノズル口６２のメッシュ７５と仕切壁６５ａとの境界を蓋うように取り付けられており、ここでは、吸引ノズル口６２のメッシュ７５の上面、仕切壁６５ａの上面、及び、仕切壁６５ａの吐出ノズル６１側の側端面をカバーするように取り付けられている。 (7-1) Configuration The material liquid coating header and the thin film forming apparatus for the thin film forming apparatus of the present invention is a porous material having air permeability as shown in FIG. 9 with respect to the fifth embodiment shown in FIG. The difference is that a mesh (third ventilation porous material) 76 is further provided.
The mesh 76 is attached so as to cover the boundary between the mesh 75 of the suction nozzle port 62 and the partition wall 65a. Here, the upper surface of the mesh 75 of the suction nozzle port 62, the upper surface of the partition wall 65a, and The partition wall 65a is attached so as to cover the side end surface on the discharge nozzle 61 side.

メッシュ７６が厚いほど、メッシュ７６に吸収され基材３０へに塗工されない材料液の量（メッシュ吸収量）が多くなることから、メッシュ７６はできるだけ薄いのが好ましい。また、上記第４実施形態（図６参照）のように単一のメッシュ７３により両ノズル口６１，６２を蓋った場合のメッシュ７３のメッシュ吸収量よりも、メッシュ７４，７５，７６の総メッシュ吸収量が少なくなるように、メッシュ７６はメッシュ７３及びメッシュ７４，７５よりも薄いのが好ましい。メッシュ７３，７４，７５の厚さは例えば３ｍｍ〜５ｍｍ程度であるのに対し、メッシュ７６の厚さは例えば４０μｍ程度である。メッシュ７６の厚さは、寸法のバラツキが抑えられることからも、できるだけ薄いのが好ましい。また、メッシュ７６として使用される通気性多孔材の材質としては、例えば不織布やスクリーン印刷用のメッシュなどがあげられる。   As the mesh 76 is thicker, the amount of material liquid that is absorbed by the mesh 76 and not applied to the base material 30 (mesh absorption amount) increases. Therefore, the mesh 76 is preferably as thin as possible. Further, as in the fourth embodiment (see FIG. 6), the total mesh 74, 75, 76 is larger than the mesh absorption amount of the mesh 73 when both nozzle openings 61, 62 are covered with a single mesh 73. The mesh 76 is preferably thinner than the mesh 73 and the meshes 74 and 75 so that the amount of mesh absorption is reduced. The thickness of the meshes 73, 74, and 75 is, for example, about 3 mm to 5 mm, whereas the thickness of the mesh 76 is, for example, about 40 μm. The thickness of the mesh 76 is preferably as thin as possible from the viewpoint of suppressing variation in dimensions. Moreover, as a material of the air permeable porous material used as the mesh 76, a nonwoven fabric, a mesh for screen printing, etc. are mention | raise | lifted, for example.

この他の構成は、上記実施形態と同様なので説明を省略する。
（７−２）作用・効果
本発明の第７実施形態としての薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ及び薄膜形成装置は、上述したように構成されているので、余剰液４ａは、仕切壁６５の上面に貼り付けられたメッシュ７６により吸収され、さらにメッシュ７４，７５よりも薄いメッシュ７６内を伝ってメッシュ７５まで確実に移動するようになる。 Since other configurations are the same as those in the above embodiment, the description thereof is omitted.
(7-2) Actions / Effects Since the material liquid coating header and the thin film forming apparatus for the thin film forming apparatus according to the seventh embodiment of the present invention are configured as described above, the surplus liquid 4a is a partition wall. It is absorbed by the mesh 76 affixed to the upper surface of 65 and further moves to the mesh 75 through the mesh 76 thinner than the meshes 74 and 75.

上記第５実施形態では、メッシュ７５や仕切壁６５やメッシュ７５が嵌め込まれる凹所６４ｂに高い加工精度が要求されていた。つまり、仕切壁６５ａと吸引ノズル口６２側のメッシュ７５との間に隙間があると、この隙間が障壁となって、余剰液４ａの仕切壁６５の乗り越えが滑らかに行われないようになる。この結果、その表面張力により仕切壁６５上に留まっていた余剰液４ａが、吐出ノズル口６１から供給されてくる材料液４に押されて部分的に決壊し、その後、この決壊した部分を主として余剰液４ａの仕切壁６５の乗り越えが行われるようになり、装置幅方向に対し余剰液４ａの除去が均一に行われないようになる。このため、上記第７実施形態の構成では、仕切壁６５ａとメッシュ７５との間に隙間が空かないようにメッシュ７５，仕切壁６５及び凹所６４ｂに高い加工精度及び高い組み付け精度が要求されていたのである。   In the said 5th Embodiment, the high processing precision was requested | required of the recessed part 64b by which the mesh 75, the partition wall 65, and the mesh 75 are engage | inserted. That is, if there is a gap between the partition wall 65a and the mesh 75 on the suction nozzle port 62 side, this gap serves as a barrier, and the excess liquid 4a does not get over the partition wall 65 smoothly. As a result, the surplus liquid 4a remaining on the partition wall 65 due to the surface tension is partially broken by being pushed by the material liquid 4 supplied from the discharge nozzle port 61, and then the broken part is mainly used. The surplus liquid 4a gets over the partition wall 65, and the surplus liquid 4a is not uniformly removed in the apparatus width direction. For this reason, in the structure of the said 7th Embodiment, the high process precision and high assembly | attachment precision are requested | required by the mesh 75, the partition wall 65, and the recessed part 64b so that a clearance gap may not leave between the partition wall 65a and the mesh 75. It was.

これに対し、本実施形態では、メッシュ７６を設けることで、たとえ仕切壁６５とメッシュ７５との間に隙間があっても余剰液４ａはメッシュ７６を伝って吸引ノズル口側へと滑らかに流れるようになるので、余剰液４ａは装置幅方向に対し均一に吸引ノズル口側へと滑らかに流れるようになり、装置幅方向に対し基材３０に均一な厚みで薄膜３１を形成することができる。したがって、上記第７実施形態のようなメッシュ７５，仕切壁６５及び凹所６４ｂに対する高精度な加工及び組み付けが不要となるので、装置の製造を簡素化して装置の製造費を低減できる。
（７−３）その他
なお、上記では、仕切壁６５の上面全体とメッシュ７５の上面全体とを覆うようにメッシュ７６を取り付けた例を説明したが、仕切壁６５からメッシュ７５への移動が滑らかに行われるよう、メッシュ７６は少なくとも仕切壁６５とメッシュ７５との境界を覆うように仕切壁６５及びメッシュ７５の上面に取り付けられれば良い。 On the other hand, in this embodiment, by providing the mesh 76, even if there is a gap between the partition wall 65 and the mesh 75, the excess liquid 4a flows smoothly through the mesh 76 to the suction nozzle port side. As a result, the surplus liquid 4a flows smoothly toward the suction nozzle port side uniformly in the apparatus width direction, and the thin film 31 can be formed on the substrate 30 with a uniform thickness in the apparatus width direction. . This eliminates the need for highly accurate processing and assembly for the mesh 75, the partition wall 65, and the recess 64b as in the seventh embodiment, thereby simplifying the manufacture of the device and reducing the manufacturing cost of the device.
(7-3) Others In the above, the example in which the mesh 76 is attached so as to cover the entire upper surface of the partition wall 65 and the entire upper surface of the mesh 75 has been described, but the movement from the partition wall 65 to the mesh 75 is smooth. The mesh 76 may be attached to the upper surfaces of the partition wall 65 and the mesh 75 so as to cover at least the boundary between the partition wall 65 and the mesh 75.

（８）第８実施形態
以下、本発明の第８実施形態としての薄膜形成装置を図１０を参照して説明する。
図１０は本実施形態の薄膜形成装置の構成及び動作を説明するための模式的な側面図である。なお、上記各実施形態で既に説明した部材については同一の符号を付しその説明を省略する。 (8) Eighth Embodiment Hereinafter, a thin film forming apparatus according to an eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 10 is a schematic side view for explaining the configuration and operation of the thin film forming apparatus of this embodiment. In addition, about the member already demonstrated by said each embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.

（８−１）構成
本発明の第８実施形態としての薄膜形成装置８０は、ヘッダ８２と、ヘッダ８２に材料液を供給する材料液供給手段と、ヘッダ８２に余剰液を吸引するための吸引力を作用させる材料液吸引手段と、ヘッダ移動手段（第２移動手段）８３と、被薄膜形成材３０とが所定位置にセットされるステージ８１と、薄膜塗工ローラ（被塗工材，シリンダ状部材）８５と、薄膜塗工ローラ（被塗工材）８５を移動するためのローラ移動手段（第１移動手段）と、薄膜塗工ローラを回転駆動するローラ回転駆動手段（シリンダ状部材回転駆動手段）とをそなえて構成されている（材料液供給手段，材料液吸引手段，ローラ移動手段及びローラ回転駆動手段は何れも図示略）。 (8-1) Configuration A thin film forming apparatus 80 according to an eighth embodiment of the present invention includes a header 82, a material liquid supply unit that supplies a material liquid to the header 82, and a suction for sucking excess liquid into the header 82. A material liquid suction means for applying force, a header moving means (second moving means) 83, a stage 81 on which the thin film forming material 30 is set at predetermined positions, and a thin film coating roller (coating material, cylinder) Shaped member) 85, roller moving means (first moving means) for moving the thin film coating roller (material to be coated) 85, and roller rotation driving means for rotating the thin film coating roller (rotating the cylindrical member) (The material liquid supply means, the material liquid suction means, the roller moving means, and the roller rotation driving means are not shown).

ヘッダ８２は、図１０では簡略化して示しているが上記各実施形態で説明したヘッダ６０の何れかと同様に構成され、ステージ８１に対し上下方向に移動可能に取り付けられている。そして、ヘッダ８２の下方でステージ８１に内蔵されたヘッダ移動手段８３により上方に駆動されことにより薄膜塗工ローラ８５に対し移動するようになっている。
また、ローラ移動手段は、薄膜塗工ローラ８５を被薄膜形成材３０に対し移動させるもので、ここでは薄膜塗工ローラ８５を水平方向に移動させるようになっている。
ヘッダ移動手段８３及びローラ移動手段は、種々公知のものが使用される。 Although simplified in FIG. 10, the header 82 is configured in the same manner as any of the headers 60 described in the above embodiments, and is attached to the stage 81 so as to be movable in the vertical direction. Then, it is moved upward relative to the thin film coating roller 85 by being driven upward by a header moving means 83 incorporated in the stage 81 below the header 82.
The roller moving means moves the thin film coating roller 85 with respect to the thin film forming material 30, and here the thin film coating roller 85 is moved in the horizontal direction.
As the header moving means 83 and the roller moving means, various known ones are used.

（８−２）作用・効果
本発明の第８実施形態としての薄膜形成装置８０は、上述したように構成されているので、以下のようにして被薄膜形成材３０に薄膜が形成される。
つまり、先ず、図１０（ａ）に示すように、薄膜塗工ローラ８５を、ローラ移動手段によりヘッダ８２の上方に移動させる。この時、薄膜塗工ローラ８５は停止状態とされ、ヘッダ８２は、薄膜塗工ローラ８５と接触しない下降位置とされている。 (8-2) Actions / Effects Since the thin film forming apparatus 80 according to the eighth embodiment of the present invention is configured as described above, a thin film is formed on the thin film forming material 30 as follows.
That is, first, as shown in FIG. 10A, the thin film coating roller 85 is moved above the header 82 by the roller moving means. At this time, the thin film coating roller 85 is in a stopped state, and the header 82 is in a lowered position where it does not contact the thin film coating roller 85.

次いで、図１０（ｂ）に示すように、ヘッダ移動手段８３を作動させてヘッダ８２を薄膜塗工ローラ８５と接触する上昇位置とするとともにローラ回転駆動手段を作動させて薄膜塗工ローラ８５を回転させる。これにより、薄膜塗工ローラ８５の周面（ターゲット面）８５ａに材料液が塗工される。
この後、薄膜塗工ローラ８５の周面８５ａに全周にわたって材料液が塗工されると、ヘッダ移動手段８３の作動により、図１０（ｃ）に示すようにヘッダ８２が薄膜塗工ローラ８５と接触しない下降位置とされ、また、ローラ回転駆動手段を停止して薄膜塗工ローラ８５の回転を停止させ、これで薄膜塗工ローラ８５の塗工工程が完了する。 Next, as shown in FIG. 10B, the header moving means 83 is operated to bring the header 82 into the raised position where it comes into contact with the thin film coating roller 85 and the roller rotation driving means is operated to move the thin film coating roller 85. Rotate. Thereby, the material liquid is applied to the peripheral surface (target surface) 85a of the thin film coating roller 85.
Thereafter, when the material liquid is applied to the peripheral surface 85a of the thin film coating roller 85 over the entire periphery, the header 82 is moved to the thin film coating roller 85 as shown in FIG. And the roller rotation driving means is stopped to stop the rotation of the thin film coating roller 85, whereby the coating process of the thin film coating roller 85 is completed.

そして、ローラ移動手段の作動により薄膜塗工ローラ８５を被薄膜形成材３０へと移動させるとともにローラ回転駆動手段を作動させて薄膜塗工ローラ８５を回転させる。薄膜塗工ローラ８５の高さ位置は、その最下の周面位置が被薄膜形成材３０の上面と一致するように設定されており、図１０（ｄ）に示すように薄膜塗工ローラ８５を被薄膜形成材３０上で移動させことにより、薄膜塗工ローラ８５の周面８５ａ上の材料液が被薄膜形成材３０の上面に転写されることとなる。   Then, the thin film coating roller 85 is moved to the thin film forming material 30 by the operation of the roller moving means, and the thin film coating roller 85 is rotated by operating the roller rotation driving means. The height position of the thin film coating roller 85 is set so that the lowermost peripheral surface position thereof coincides with the upper surface of the thin film forming material 30, and as shown in FIG. Is moved on the thin film forming material 30, the material liquid on the peripheral surface 85 a of the thin film coating roller 85 is transferred to the upper surface of the thin film forming material 30.

本実施形態の薄膜形成装置８０によれば、上記各実施形態と同様に、被塗工材である薄膜塗工ローラ８５に幅方向に均一に材料液が塗工されるので、この薄膜塗工ローラ８５により被薄膜形成材３０上に薄膜を幅方向に均一に形成できる利点がある。
（８−３）その他
なお、上記では、位置固定の被薄膜形成材３０に対し薄膜塗工ローラ８５を移動させて被薄膜形成材３０に材料液を塗工する構成としたが、逆に、薄膜塗工ローラ８５を位置固定とし、被薄膜形成材３０を移動させるように構成しても良い。例えば、図１０（ａ）〜（ｄ）の構成に対し、被薄膜形成材３０を薄膜塗工ローラ８５の上部と接触するような高さ位置に設定するとともに、この高さ位置において被薄膜形成材３０を図中で左右に移動させる移動手段を設ければよい。
（９）その他
本発明は、上述した各実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形を行うことができる。 According to the thin film forming apparatus 80 of the present embodiment, the material liquid is uniformly applied in the width direction to the thin film coating roller 85 that is the material to be coated, as in the above embodiments. There is an advantage that the thin film can be uniformly formed in the width direction on the thin film forming material 30 by the roller 85.
(8-3) Others In the above, the thin film coating roller 85 is moved with respect to the fixed thin film forming material 30 to apply the material liquid to the thin film forming material 30, but conversely, The thin film coating roller 85 may be fixed and the thin film forming material 30 may be moved. For example, in the configuration of FIGS. 10A to 10D, the thin film forming material 30 is set to a height position so as to contact the upper portion of the thin film coating roller 85, and the thin film formation is performed at this height position. What is necessary is just to provide the moving means which moves the material 30 right and left in a figure.
(9) Others The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

例えば、上記各実施形態では、ヘッダ６０，８２は、その被塗工材３０に向き合う面がフラットな形状とされたが、図１１（ａ）に示すようにヘッダ６０′の形状を、被塗工材３０に向き合う面が曲面形状となる例えばシリンダ状としても良い。
また、上記第１〜第８実施形態では、被塗工材３０をプレート状物とし、ヘッダ６０，８２と被塗工材３０とを直線的に相対移動させる構成としたが、図１１（ｂ），（ｃ）に示すように被塗工材３５をローラとし、このローラ３５をその軸芯線を中心に回転させることでローラ円周面（ターゲット面）３５ａに材料液を塗工し、薄膜３６を形成するように構成しても良い。図１１（ｂ）に示す例では、ローラ３５の回転中心を通る鉛直中心線ＣL上に、ヘッダ６０の吐出ノズル口６１が位置するようにヘッダ６０が配置され、一方、図１１（ｃ）に示す例では吐出ノズル口６１と吸引ノズル口６２との対称中心線が、上記鉛直中心線ＣLの上に一致するようにヘッダ６０が配置されている。 For example, in each of the embodiments described above, the headers 60 and 82 have a flat shape facing the material to be coated 30, but the header 60 'is shaped to be coated as shown in FIG. The surface facing the work material 30 may be a curved surface, for example, a cylinder.
Moreover, in the said 1st-8th embodiment, although the to-be-coated material 30 was made into the plate-shaped object and it was set as the structure which carries out the relative movement of the headers 60 and 82 and the to-be-coated material 30 linearly, FIG. ), (C), the coating material 35 is used as a roller, and the roller 35 is rotated around its axis to apply the material liquid to the roller circumferential surface (target surface) 35a. 36 may be formed. In the example shown in FIG. 11 (b), on the vertical center line C L passing through the center of rotation of the roller 35, the header 60 as the discharge nozzle opening 61 of the header 60 is located is disposed, whereas, and FIG. 11 (c) in the example illustrated in symmetry center line of the discharge nozzle opening 61 and the suction nozzle opening 62, the header 60 to match the top of the vertical center line C L is disposed.

本発明の第１実施形態としての薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダの基本原理について説明するための図であって、ヘッダの要部を示す側面視による模式的断面図である。It is a figure for demonstrating the basic principle of the material liquid coating header for thin film forming apparatuses as 1st Embodiment of this invention, Comprising: It is typical sectional drawing by the side view which shows the principal part of a header. 本発明の第１実施形態としての薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ及び薄膜形成装置の要部の構成を示す側面視よる模式的断面図である。It is typical sectional drawing by the side view which shows the structure of the principal part of the material liquid coating header for thin film forming apparatuses as 1st Embodiment of this invention, and a thin film forming apparatus. 本発明の第１実施形態としての薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ及び薄膜形成装置の作用効果を説明するための図であって、その要部の構成を示す側面視よる模式的断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure for demonstrating the effect of the material liquid coating header for thin film forming apparatuses as 1st Embodiment of this invention, and a thin film forming apparatus, Comprising: Typical sectional drawing by the side view which shows the structure of the principal part It is. 本発明の第２実施形態としての薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ及び薄膜形成装置の要部の構成を示す側面視よる模式的断面図である。It is typical sectional drawing by the side view which shows the structure of the principal part of the material liquid coating header for thin film forming apparatuses as 2nd Embodiment of this invention, and a thin film forming apparatus. 本発明の第３実施形態としての薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ及び薄膜形成装置の要部の構成を示す側面視よる模式的断面図である。It is typical sectional drawing by the side view which shows the structure of the principal part of the material liquid coating header for thin film formation apparatuses as 3rd Embodiment of this invention, and a thin film formation apparatus. 本発明の第４実施形態としての薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ及び薄膜形成装置の構成を示す側面視よる模式的断面図である。It is typical sectional drawing by the side view which shows the structure of the material liquid coating header for thin film forming apparatuses as 4th Embodiment of this invention, and a thin film forming apparatus. 本発明の第５実施形態としての薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダの構成を示す側面視よる模式的断面図である。It is typical sectional drawing by the side view which shows the structure of the material liquid coating header for thin film forming apparatuses as 5th Embodiment of this invention. 本発明の第６実施形態としての薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダの要部構成を示す側面視よる模式的断面図である。It is typical sectional drawing by the side view which shows the principal part structure of the material liquid coating header for thin film forming apparatuses as 6th Embodiment of this invention. 本発明の第７実施形態としての薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダの構成を示す側面視よる模式的断面図である。It is typical sectional drawing by the side view which shows the structure of the material liquid coating header for thin film forming apparatuses as 7th Embodiment of this invention. 本発明の第８実施形態としての薄膜形成装置の構成及び作動を説明するための模式的な側面図である。It is a typical side view for demonstrating the structure and action | operation of the thin film forming apparatus as 8th Embodiment of this invention. 本発明の各実施形態の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダに対する変形例の構成を簡単に示す模式的な側面図である。It is a typical side view which shows simply the structure of the modification with respect to the material liquid coating header for thin film forming apparatuses of each embodiment of this invention. 従来の表面張力利用型の薄膜形成装置の構成及び作動を説明するための模式的な側断面図である。It is a typical sectional side view for demonstrating the structure and operation | movement of the conventional thin film formation apparatus of surface tension utilization type. 従来の毛細管現象利用型の薄膜形成装置の構成及び作動を説明するための模式的な側断面図である。It is a typical sectional side view for demonstrating the structure and operation | movement of the conventional capillary phenomenon utilization type thin film formation apparatus. 従来の表面張力利用型装置の課題を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the subject of the conventional surface tension utilization type | mold apparatus. 従来の毛細管現象利用型装置の課題を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the subject of the conventional capillary phenomenon utilization type | mold apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

４ 材料液
４ａ 余剰液
３０ 基材（被塗布材，被薄膜形成材）
３０ａ ターゲット面
３１ 薄膜
６０，８２ 薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ
６１ 吐出ノズル口（材料液供給口）
６１Ａ 材料液供給通路
６２ 吸引ノズル口（余剰液吸引口）
６５ａ メッシュ仕切壁
７１，７２，７３ 通気多孔材
７４ 第２通気多孔材
７５ 第１通気多孔材
７６ 第３通気多孔材
８０ 薄膜形成装置
８３ ヘッダ移動手段
８５ 薄膜塗工ローラ（被塗工材，シリンダ状部材）
８５ａ ターゲット面 4 Material liquid 4a Excess liquid 30 Base material (material to be coated, material to be thin film formed)
30a Target surface 31 Thin film 60, 82 Material liquid coating header 61 for thin film forming apparatus Discharge nozzle port (material liquid supply port)
61A Material liquid supply passage 62 Suction nozzle port (excess liquid suction port)
65a Mesh partition wall 71, 72, 73 Vent porous material 74 Second vent porous material 75 First vent porous material 76 Third vent porous material 80 Thin film forming device 83 Header moving means 85 Thin film coating roller (coating material, cylinder) Shaped member)
85a Target surface

Claims (12)

相対的に移動する被塗工材のターゲット面に対し液状の材料液を供給することにより該移動方向に沿って該被塗工材に材料液を塗工する、薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダであって、
該被塗工材の移動経路に面して形成され該ターゲット面に該材料液を供給する材料液供給口と、
上記の該被塗工材の移動経路に面して形成されるとともに該材料液供給口の上記の被塗工材の移動方向下流側に隣接され、該ターゲット面へ供給された該材料液の内の余剰液を吸引する余剰液吸引口と
をそなえて構成された
ことを特徴とする、薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ。 A material liquid coating for a thin film forming apparatus that applies a material liquid to the coating material along the moving direction by supplying a liquid material liquid to a target surface of the coating material to be moved relatively. Engineering header,
A material liquid supply port that is formed facing the movement path of the material to be coated and supplies the material liquid to the target surface;
The material liquid that is formed facing the movement path of the material to be coated and adjacent to the material liquid supply port on the downstream side in the movement direction of the material to be coated, and that is supplied to the target surface. A material liquid coating header for a thin film forming apparatus, characterized by comprising an excess liquid suction port for sucking excess liquid inside. 該余剰液吸引口を蓋う通気性多孔材をそなえて構成された
ことを特徴とする、請求項１記載の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ。 2. The material liquid coating header for a thin film forming apparatus according to claim 1, further comprising a breathable porous material that covers the excess liquid suction port. 該材料液供給口を蓋う通気性多孔材をそなえて構成された
ことを特徴とする、請求項１記載の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ。 2. The material liquid coating header for a thin film forming apparatus according to claim 1, further comprising a breathable porous material that covers the material liquid supply port. 該余剰液吸引口を蓋う第１通気性多孔材と、該材料液供給口を蓋う第２通気性多孔材とをそなえて構成された
ことを特徴とする、請求項１記載の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ。 2. The thin film formation according to claim 1, comprising a first air-permeable porous material that covers the excess liquid suction port and a second air-permeable porous material that covers the material liquid supply port. Material liquid coating header for equipment. 該第１通気性多孔材と該第２通気性多孔材とが単一の通気性多孔材により一体に構成された
ことを特徴とする、請求項４記載の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ。 5. The material liquid coating for a thin film forming apparatus according to claim 4, wherein the first gas permeable porous material and the second gas permeable porous material are integrally formed of a single gas permeable porous material. header. 該第１通気性多孔材と該第２通気性多孔材とを、上記の被薄膜形成材の移動方向に対し仕切る多孔材仕切壁を設けた
ことを特徴とする、請求項４記載の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ。 5. The thin film formation according to claim 4, further comprising a porous material partition wall that partitions the first gas permeable porous material and the second gas permeable porous material with respect to the moving direction of the film forming material. Material liquid coating header for equipment. 該余剰液吸引口を蓋う該第１通気性多孔材と該多孔材仕切壁との境界を蓋う、第３通気性多孔材をさらにそなえて
構成された
ことを特徴とする、請求項６記載の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ。 7. The apparatus according to claim 6, further comprising a third air-permeable porous material covering the boundary between the first air-permeable porous material and the porous material partition wall that covers the excess liquid suction port. The material liquid coating header for the described thin film forming apparatus. 該材料液が圧送され該材料液供給口を開口端とする材料液供給通路が内部に形成され、
該材料液供給通路の該材料液供給口を含む該材料液流通方向下流部が、該材料液供給通路の該材料液流通方向上流部に較べ横断面積が縮小された絞り部として形成された
ことを特徴とする、請求項１〜７の何れか一項に記載の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ。 The material liquid is pumped and a material liquid supply passage having the material liquid supply port as an open end is formed inside,
The downstream portion of the material liquid supply passage including the material liquid supply port including the material liquid supply port is formed as a throttle portion having a reduced cross-sectional area as compared with the upstream portion of the material liquid supply passage in the material liquid flow direction. The material liquid application header for thin film forming apparatuses as described in any one of Claims 1-7 characterized by these. 該材料液供給口の上記の被塗工材の移動方向に関する寸法が５ｍｍ以下に設定されたことを特徴とする、請求項１〜８の何れか一項に記載の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダ。   9. The material liquid for a thin film forming apparatus according to claim 1, wherein a dimension of the material liquid supply port in the moving direction of the material to be coated is set to 5 mm or less. Coating header. 被薄膜形成材に対し液状の材料液を塗工し、薄膜を形成する、薄膜形成装置において、
上記の請求項１〜９の何れか一項に記載の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダと、
該材料液塗工ヘッダの該材料液供給口に該材料液を供給する材料液供給手段と、
該材料液塗工ヘッダの該余剰液吸引口に吸引力を作用させる余剰液吸引手段と、
該被塗工材のターゲット面と該ヘッダの該材料液供給口とを相対的に移動させる移動手段とをそなえて構成され、
該被塗工材が、該被薄膜形成材である
ことを特徴とする、薄膜形成装置。 In a thin film forming apparatus that forms a thin film by applying a liquid material liquid to a thin film forming material,
The material liquid coating header for the thin film forming apparatus according to any one of claims 1 to 9,
A material liquid supply means for supplying the material liquid to the material liquid supply port of the material liquid coating header;
Surplus liquid suction means for applying a suction force to the surplus liquid suction port of the material liquid coating header;
It comprises a moving means for relatively moving the target surface of the material to be coated and the material liquid supply port of the header,
The thin film forming apparatus, wherein the coating material is the thin film forming material. 被薄膜形成材に対し液状の材料液を塗工し、薄膜を形成する、薄膜形成装置であって、
上記の請求項１〜９の何れか一項に記載の薄膜形成装置用の材料液塗工ヘッダと、
該材料液塗工ヘッダの該材料液供給口に該材料液を供給する材料液供給手段と、
該材料液塗工ヘッダの余剰液吸引口に吸引力を作用させる吸引手段と、
該被塗工材とをそなえて構成され、
該被塗工材の該ターゲット面を該被薄膜形成材に接触させることにより該被薄膜形成材に該材料液を塗工して該薄膜を形成するように構成された
ことを特徴とする、薄膜形成装置。 A thin film forming apparatus for forming a thin film by applying a liquid material liquid to a thin film forming material,
The material liquid coating header for the thin film forming apparatus according to any one of claims 1 to 9,
A material liquid supply means for supplying the material liquid to the material liquid supply port of the material liquid coating header;
Suction means for applying a suction force to the excess liquid suction port of the material liquid coating header;
Comprising the material to be coated,
The thin film is formed by applying the material liquid to the thin film forming material by bringing the target surface of the coated material into contact with the thin film forming material, Thin film forming equipment. 該被塗工材がシリンダ状部材であり、
該シリンダ状部材を回転駆動するシリンダ状部材回転駆動手段と、
該シリンダ状部材と該被薄膜形成材とを相対的に移動させる第１移動手段と、
該材料液塗工ヘッダと該シリンダ状部材とを相対的に移動させる第２移動手段とをそなえ、
該第２移動手段により該材料液塗工ヘッダと該シリンダ状部材とを相対的に移動させて該材料液塗工ヘッダと該シリンダ状部材とを接触した状態するとともに該シリンダ状部材回転駆動手段により該シリンダ状部材を回転駆動することで、該シリンダ状部材の周面に該材料液を塗工した後、
該シリンダ状部材を回転させながら該被薄膜形成材と接触させた状態で該第１移動手段により該被薄膜形成材に対し相対的に移動させることにより、該被薄膜形成材に該材料液を塗工するように構成された
ことを特徴とする、請求項１１記載の薄膜形成装置。 The material to be coated is a cylindrical member,
Cylinder-shaped member rotation driving means for rotationally driving the cylindrical member;
First moving means for relatively moving the cylindrical member and the thin film forming material;
A second moving means for relatively moving the material liquid coating header and the cylindrical member;
The material liquid coating header and the cylindrical member are moved relative to each other by the second moving means to bring the material liquid coating header and the cylindrical member into contact with each other and the cylinder-shaped member rotation driving means. By rotating the cylinder-shaped member by applying the material liquid on the peripheral surface of the cylinder-shaped member,
By moving the cylindrical member relative to the thin film forming material by the first moving means in a state where the cylindrical member is in contact with the thin film forming material, the material liquid is applied to the thin film forming material. The thin film forming apparatus according to claim 11, wherein the thin film forming apparatus is configured to perform coating.
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